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所有货币以美元列账,除非特别指明。

本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。

8月11日 -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981)(中芯国际本公司我们)于今日公布截至2022年6月30日止三个月的综合经营业绩。

2022年第二季度摘要

  • 2022年第二季的销售收入为1,903.2百万美元,相较于2022年第一季的1,841.9百万美元增长3.3%,相较于2021年第二季的1,344.1百万美元增长41.6%。

  • 2022年第二季毛利为750.5百万美元,相比2022年第一季为750.3百万美元,相较于2021年第二季的405.0百万美元增长85.3%。

  • 2022年第二季毛利率为39.4%,相比2022年第一季为40.7%,2021年第二季为30.1%。

2022年第三季指引

以下声明为前瞻性陈述,此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性。本公司预期国际财务报告准则下的指引为:

  • 季度收入环比增长0%至2%。

  • 毛利率介于38%至40%的范围内。

中芯国际管理层评论说:"今年二季度,公司销售收入突破19亿美元,环比增长3.3%,出货量以及平均销售单价均有小幅增长。产能利用率为97.1%,毛利率为39.4%。由于疫情对于人员流动的管控,部分工厂岁修并没有在二季度进行,使疫情对于产出的整体影响低于预期,因而当季收入和毛利率都略超指引。

三季度,公司预计销售收入环比持平到增长2%,毛利率在38%到40%之间。

上半年,公司资本开支共计25亿美元,增加了折合8英寸5.3万片每月的产能,进度符合预期,新厂项目亦按计划推进。

目前看来,这一轮周期调整至少要持续到明年上半年,但可以确定的是,集成电路行业需求增长和全球区域化趋势不变,虽短期有调整,但本土制造长期逻辑不变,我们对于公司的中长期成长依然充满信心。"

完整版的中芯国际业绩公布,包括财务数据表,请参阅:

https://smic.shwebspace.com/uploads/Q2%20ER%20SC.pdf

电话会议/网上业绩公布详情

日期:2022年8月12日(星期五)

时间:上午8:30-9:30

网上参与方式

会议将在 https://edge.media-server.com/mmc/p/79v5xicz

做线上直播。

电话参与方式

请提前通过 https://register.vevent.com/register/BI4cc21a3a7f7b4cb28d8449e0889ff8e3

注册电话会议。

网络重播

会议结束约1小时后,您可于12个月内在以下网页重复收听会议。

https://www.smics.com/site/company_financialSummary

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981)及其子公司,是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势和服务配套,向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和三座12英寸晶圆厂;在上海、北京、深圳各有一座12英寸晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。

详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com

前瞻性陈述

本公布可能载有(除历史资料外)“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用包括(但不限于)“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“指标”、“前进”、“继续”、“应该”、“或许”、“寻求”、“应当”、“计划”、“可能”、“愿景”、“目标”、“旨在”、“渴望”、“目的”、“预定”、“展望”和其他类似的表述,以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零备件、原材料及软件短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况,及货币汇率波动。

除本公布所载的资料外,您亦应考虑中芯国际不时向香港联交所及上交所呈报的其他文件。其他未知或未能预测的因素亦可能会对中芯国际的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本公布所讨论的前瞻性事件可能不会发生。您不应过分依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅视为于其中所载日期发表,倘若未注明日期,则视为于本公布刊发日期发表。除适用法律可能会有的要求外,中芯国际不承担任何义务,亦无意图更新任何前瞻性陈述,以反映该陈述发布日期之后的事件或情况,或反映该陈述发布日期之后可能发生或发生的意外事件,无论是否有新的资讯、将来的事件或是其它原因。

关于非国际财务报告准则(非国际准则)的财务计量

为补充阐述中芯国际遵照国际财务报告准则表达的合并财务结果,中芯国际在此使用了非国际准则的财务计量表达,包含了税息折旧及摊销前利润、税息折旧及摊销前利润率及非国际准则的营运费用。非国际准则的财务计量表达,并不意味着可以仅考虑非国际准则的财务计量,或认为其可替代遵照国际财务报告准则编制及表达的财务信息。这些非国际准则的财务计量并非基于国际财务报告准则计算或表达,亦非国际财务报告准则计量的替换或代替,其应协同参阅本集团遵照国际财务报告准则编制的财务计量。本集团的非国际准则财务计量也许和其他公司使用类似名称的非国际准则财务计量不一致。

中芯国际相信使用这些非国际准则的财务计量,有助于投资者及管理层比较中芯国际过去的业绩。本集团管理层定期使用这些非国际准则财务计量去了解、管理和评估本集团的业务以及去制定财务和营运方面的决策。

对于每项非国际准则的财务计量及直接可比的国际财务报告计量,公司在后附的表格中将进行进一步阐述和调节。

稿源:美通社

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订单包含数百台传感器及许可证,用于客流管理和物理安防应用

激光雷达(LiDAR)传感器和智能3D解决方案的领先供应商Quanergy Systems, Inc. (NYSE:QNGY)宣布,Prime Secured将采用Quanergy的产品和软件,为其客户提供更强大的物理安防和客流管理能力。

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Quanergy获得Prime Secured的数百万美元订单(图示:美国商业资讯)

Prime Secured总部位于内布拉斯加州,长期与教育、金融、市政、零售等领域的客户合作。该公司希望将业务扩展到博彩等新行业,已与Quanergy签订价值数百万美元订单,将率先在一家大型赌场进行部署。

该博彩设施希望获得效率和生产力更高的全自动化物理保护平台,还希望更深入地了解设施内的宾客流量和移动情况。为满足这一客户需求,Prime Secured正与Quanergy合作,将Quanergy的技术整合成一套完全可管理的解决方案。依托Quanergy的MQ-8™ 3D激光雷达传感器和QORTEX DTC™,Prime Secured将能够提供增强型监控和门禁解决方案,并更有效地解决宾客流量和态势感知等业务挑战。

Prime Secured和Quanergy联合打造的解决方案的此次部署,将为其他客户的更多部署铺平道路,也增强了公司安全和客流管理产品的功能和能力。

Prime Secured首席执行官Jamie Bumgardner表示:“Quanergy旗下产品和解决方案的性能及广泛应用,给我们留下了印象深刻。借助Quanergy的技术,我们能够为博彩领域的客户提供分析平台,让客户能够从其设施内的活动中获得更深入的洞见。”

Quanergy Systems, Inc.首席收入官Brad Sherrard表示:“Prime Secured是我们值得信赖的合作伙伴。双方在定制部署方面进行了大量合作,这些部署均采用了我们的激光雷达传感器和QORTEX感知软件。本次价值数百万美元的大型交易将使我们能够通过更深入的洞察和分析来改善客流管理和物理安防。此次在博彩设施内的部署为该联合解决方案在未来的更多部署奠定了基础。”

如需了解更多信息,请访问www.quanergy.com

关于Quanergy Systems, Inc.

Quanergy (NYSE: QNGY)的宗旨是为汽车和物联网应用创造功能强大、价格实惠的智能激光雷达解决方案,以增强用户的体验和安全性。Quanergy开发了唯一一款基于光学相控阵(OPA)技术的真正100%固态CMOS激光雷达传感器,以实现低成本、高可靠性的3D激光雷达解决方案的批量生产。借助Quanergy的智能激光雷达解决方案,各行各业的企业现在可以利用实时、先进的3D洞察来改变其运营方式,包括工业自动化、物理安全、智慧城市、智能空间等。Quanergy的解决方案已被全球近400家客户采用。如需了解更多信息,请访问www.quanergy.com

原文版本可在businesswire.com上查阅: https://www.businesswire.com/news/home/20220810005072/en/

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作者:电子创新网张国斌

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8月11日,2022 年“越人才 越发展”绍兴越城滨海人才主题周活动开幕式正式启动,来自半导体业界以及高校研究所的200余人参加了主题周活动。

本次大会的重头戏是《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制正式启动,工业和信息化部人才交流中心人才发展处处长程宇、中国半导体行业协会副秘书长刘源超、中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅、深圳市集成电路产业协会会长张坚、中科院微电子所教育处副处长吴璇、西安交通大学微电子学院院长耿莉、西安电子科技大学微电子学院副院长胡辉勇、厦门大学微电子学院教授李晓潮等出席了启动仪式。

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《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制是为进一步支持集成电路产业高质量发展,加快集成电路产业人才队伍建设推出的举措,工业和信息化部人才交流中心将联合行业头部企业、高等院校等编制《集成电路产业人才岗位能力要求》。该人才标准是面向集成电路产业的人才培养、评价与使用的重要规范,通过对集成电路产业人才能力要素、能力要求、能力提升、能力评价的标准化规定,促进集成电路产业人才质量提升。

中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅表示,目前,由于全球各国政府重视集成电路产业,半导体产业从全球化协作向区域化发展,推动了很多新的项目投产,加之一些国家和地区开始设置人才壁垒,导致本土集成电路人才供需矛盾加大。据中国半导体协会预测,2022 年中国芯片专业人才缺口将超过 25 万人,而到 2025 年,这一缺口将扩大至 30 万人!

此外,2020 年我国集成电路相关专业毕业生规模在 21 万左右,约占毕业生总数的 2.30%。而在这 21 万学生中仅有 13.77% 毕业生毕业后从事集成电路相关工作,数量还不到 3 万人,如此供需落差导致了集成电路人才缺口日益扩大,如果不解决这个问题,集成电路“人才荒”可能会成为影响本土半导体产业发展的一个严峻挑战。

《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制启动,意味着政府开始从根本上着解决集成电路人才荒问题,有了这个标准,对于集成电路人才的培养、培训、考虑都有具体可以参照的标准,也有利于培养出更多符合企业要求的人才,有望解决集成电路人才荒难题!

同时,越城区、滨海新区以及工业和信息化部人才交流中心共建的产业智库专家代表也在开幕式上授牌

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“我们将以人才标准为引领,发挥智库专家作用,联合行业内的龙头企业、科研院所、社会组织等共同制定集成电路产业人才标准,引导各界聚焦以产业需求为导向、以岗位能力为基础的人才培养要求,加快推动人才供给侧与人才需求侧的有效对接,重点解决人才培养与产业脱节的突出矛盾,助力我国集成电路人才生态体系建设。”工业和信息化部人才交流中心产才融合专项工作副秘书长张镇东介绍说。

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此外,为了进一步聚集海内外高层次人才,推动绍兴数字经济产业发展,在工业和信息化部人才交流中心和绍兴市委市政府的指导下,由中共绍兴市委人才工作领导小组主办,绍兴集成电路产业联合智力创新中心协办,第二届中国·绍兴 “万亩干亿” 新产业平台人才全球创业大赛数字经济系列赛正在火热进行中。

该大赛是绍兴市深入实施数字经济“一号工程”的有力举措,大赛以“数字赋能·创赢未来”为主题,面向全球招引具有核心克争力和成长潜力的创业项目,赋能集成电路“万亩千亿”新产业平台建设发展。

本届大赛将继续围绕云计算、大数据、物联网、工业互联网、人工智能等数字经济核心产业领域,聚焦高端芯片、生物芯片、5G、移动通信、高端装备、高端工业软件、 微机电系统和功率集成电路、新型元器件、智能传感器等关键方向。如有兴趣,欢迎扫码报名参赛!(联系人:王老师,18367507375)

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绍兴集成电路产业联合智力创新中心是由工业和信息化部人才交流中心和绍兴滨海新区管理委员会合作成立,服务区域集成电路领域的产才融合项目。创新中心依托人才引进、产业活动、技术培训、行业赛事、产业研究等载体,以“深耕绍兴、链接杭州湾、面向全球”为理念,以人才集聚促进产业发展为目标,通过引进国内外优质智力资源,建立企业家和行业专家交流网络,搭建体系化框架,覆盖集成电路全产业链,构建长三角领先、全国知名的集成电路产业人文生态新高地。(完)

(《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制联系人:张主任   15624953419)

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2022Mi-V线上峰会于202272021日举行Enclustra(瑞苏盈科)在该峰会上介绍并展示了基于Microchip最新推出的PolarFire® SoC FPGA核心板模块——适用于各种应用的基于FPGA的完美系统模块。

今年,Enclustra发布了其首款基于Microchip Polarfire® SoC的系统级模块Mercury+ MP1这款功能强大的SOM提供了灵活性和效率的理想组合,最适合国防和安全、航空航天、医疗器械、测试和测量或工业场景的应用。

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通过使用Enclustra系统级模块,客户可以获得宝贵的上市时间,同时降低开发风险和成本,因为Enclustra可以提供一个开箱即用的成熟和可靠的解决方案,结合所有相关部件来构建一个嵌入式系统。同时,通过采用Enclustra的系统级模块,客户可以节省大量的时间,并将之投入到提升产品性能,使其产品特色化、差异化、与同类产品有效地区分开来,并有计划地改进产品性能,因为模块层面的可扩展性和跨模块的兼容性可以帮助他们最高效地提高市场份额,并比以往更容易升级他们的产品。

Mercury+ MP1核心板

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上视图

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底视图

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结构框图

在本次会议中,Enclustra首先介绍了其产品线,然后详细地描述了其首款基于Microchip PolarFire® SoC的系统级模块Mercury+ MP1的特点。得益于其开源的基于ISA的RISC-V CPU集群,Mercury+ MP1为要求严格的实时应用提供了一个确定性和一致性的平台,因此是常用的ARM架构的一个可行的替代方案。该模块有两个独立的外部存储器通道,并有多达20个收发器和200多个用户I/O,非常适用于视频和工业应用。

如果您错过了这次Microchip的线上峰会,可以通过下方的二维码,扫码观看视频回放。

Mi-V峰会视频:

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建议:移动端请复制到默认浏览器中打开

参考

Enclustra Mercury+ MP1英文网页:

https://www.enclustra.com/en/products/system-on-chip-modules/mercury-mp1/

瑞苏盈科 水星+ MP1中文网页:

https://www.enclustra.com.cn/shows/38/44.html

Microchip Polarfire®介绍:

https://www.microchip.com/en-us/products/fpgas-and-plds/system-on-chip-f...

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提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布荣获Molex颁发的亚太区 (APS) 年度电子目录分销商大奖。贸泽电子凭借2021年在亚太区客户数大幅增长,以及增速迅猛的销售业绩而获此殊荣。

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此前,贸泽已获颁202020192018年度的这一大奖。Molex 所颁发的奖项,旨在表彰分销商对支持客户设计需求的竭力满足,在业务绩效、库存管理和运营上的卓越表现,以及与Molex 在合作上的高度默契。贸泽曾于今年早些时候连续第三次荣获Molex美洲区年度电子目录分销商大奖。

Molex全球分销副总裁Fred Bell表示:“非常高兴能连续第四年向贸泽亚太区团队颁发这一奖项。优质的分销渠道是我们业务的一大核心策略,贸泽所带来的出色业绩和服务能力,在众多分销商中脱颖而出,获得本次大奖实至名归。在此,我们向贸泽电子致以由衷的祝贺!”

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“我谨代表贸泽,感谢Molex颁发的这一奖项,我们对此深感荣幸。我们非常重视彼此的合作关系,日后也将继续为大家提供优质服务、持续开展创新与合作,为满足客户需求而努力。未来,贸泽电子与Molex将继续携手共进,并肩前行。”

贸泽为设计工程师提供超过31000Molex产品,并且这些库存产品可以随时发货。如需进一步了解,请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/molex/。想要获取Molex提供的各种技术文章、信息图、视频和更多信息,请访问https://molex.mouser.com/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/

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为期三年的6G-ANNA灯塔项目由德国联邦教育和研究部(Bundesministerium für Bildung und Forschung, BMBF)发起,由诺基亚公司主导。在29家参与公司和研究机构的共同努力下,该项目旨在推动即将到来的新一代移动通信的开发、标准化和实现工作。罗德与施瓦茨通过在6G和相关技术方面的全面研究为该项目做贡献。

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德国联邦教育和研究部启动了塑造和实施6G计划。

5G正在德国推广之际,BMBF已经启动了塑造和实施6G的计划。新的灯塔项目6G-ANNA(6G接入、网中网和自动化)是更大的 "德国6G平台 "计划的一部分。6G-ANNA于2022年7月1日启动,为期3年,由诺基亚公司主导,BMBF资助3840万欧元。罗德与施瓦茨作为行业合作伙伴加入了该产业团体。该团体由空客、博世、爱立信、西门子和沃达丰等成熟企业以及创新型初创公司、研究机构和知名大学组成。

罗德与施瓦茨从一开始就密切参与了5G-Advanced的研究和6G的开发。公司已经在不同的技术研究方向进行了大量的投资,这些技术预计将在6G的发展中发挥重要作用,如(亚)太赫兹通信、通感一体化(JCAS)、人工智能(AI)、机器学习(ML)和可重构智能超表面(RIS)。预计6G的第一个全球规范将在未来6到8年内出台,而该技术的商业化估计将在2030年左右发生。

关于罗德与施瓦茨超越5G的研究的更多信息,请访问 https://www.rohde-schwarz.com.cn/solutions/test-and-measurement/wireless-communication/-/6g/6g-_253278.html

罗德与施瓦茨(Rohde&Schwarz)

罗德与施瓦茨科技集团凭借其在测试测量、技术系统、网络和网络安全领域的领先解决方案,为更加安全互联的世界铺平了道路。集团成立超过85年,是全球工业客户和政府客户的可靠合作伙伴。截至2021年6月30日,Rohde & Schwarz在全球已拥有约13000名员工。独立集团在2020/2021财年(7月至6月)实现净收入23.4亿欧元。公司总部设在德国慕尼黑。

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2022年8月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(RICHTEK)RT6190芯片的Type-C PD电源扩展坞方案。

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图示1-大联大诠鼎基于RICHTEK产品的Type-C PD电源扩展坞方案的展示板图

近年来虽然USB Type-C接口凭借着出色的传输速率成为了智能手机的一大标配,但大多数电脑等其它电子都尚在跟进阶段,并没有完全普及。而随着新规格USB Type-C接口性能不断提升,一些最新发售的笔记电脑已经搭载Type-C接口,这导致了电源充电接口不适配的问题。为解决这一问题,大联大诠鼎基于RICHTEK RT6190芯片推出的Type-C PD电源扩展坞方案,可以满足Type-C PD电源充电需求。

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图示2-大联大诠鼎基于RICHTEK产品的Type-C PD电源扩展坞方案的场景应用图

RT6190是RICHTEK专为USB-PD应用开发的4开关双向Buck-Boost控制器,可在4.5V~36V输入电压范围内工作,输出电压可在3V~36V进行调节。其控制架构为峰值电流模式,在可程控的恒流、恒压模式下,输出功率最高达100W。并且器件内置电荷泵电路,可对外接的低成本N型MOSFET开关进行控制,以实现电源路径管理。RT6190具有的I2C接口,可对其输出电压、电流限制值、工作频率和缆线压降补偿参数进行设定。同时它还具有完善的保护性设计,其中包括输入欠压锁定保护、过压和欠压保护、逐周期电流限制、短路保护和过热保护等。

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图示3-大联大诠鼎基于RICHTEK产品的Type-C PD电源扩展坞方案的方块图

立锜科技(RICHTEK)是一家国际级的模拟IC设计公司,专注于提供客户多元且具竞争力的产品以及完整的电源管理解决方案。此次大联大诠鼎与RICHTEK携手推出的Type-C PD电源扩展坞方案,可为各种接口提供稳定的电压输出。

核心技术优势:

双向36V输出输入;

可控式升降压;

可程式化定电压及定电流输出;

完整过电压、低电压、过电流、过温度等保护机制;

内置符合PD规范的VBUS泄放电机制;

PWM工作模式可程式设定为PSM或FCCM;

具有线损补偿。

方案规格:

电压输入:4.5V~36V;

电压输出:3V~36V;

工作频率:250K~1MHz;

I2C位置可设定数有2组。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)

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致力于打造可持续发展、互联互通和更安全之世界的工业技术制造公司Littelfuse, Inc.宣布完成对C&K Switches (“C&K”)的并购。C&K 是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计和制造商,在工业、交通运输、航空航天和数据通信等多个终端市场拥有广泛而活跃的全球业务。

Littelfuse电子业务部高级副总裁兼总经理 Deepak Nayar表示:两家企业的合并显著扩展了双方的技术范围和生产能力,使得我们能够为广泛垂直终端市场的众多客户提供全面的解决方案。我们双方的业务高度互补,因而能够利用双方的集合上市模式和全球范围机构。我们非常高兴地欢迎C&K员工加入 Littelfuse 团队,并期待他们再接再厉,继续协助公司实施长期增长战略。

C&K公司年销售额超过 2 亿美元,将在公司的电子业务部门报告。

Littelfuse 通过现金和债卷的组合为该项交易提供资金支持。我们在公司网站 Littelfuse.com的投资者关系、新闻与活动、演示部分提供相关的幻灯内容。Littelfuse 将在2022 财年第二季收益电话会议上分享有关 C&K并购的更多详细信息。

关于Littelfuse

Littelfuse (纳斯达克股票代码:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。凭借覆盖15多个国家的业务和约17,000名全球员工,我们与客户合作设计和交付创新、可靠的解决方案。服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。了解详情请访问Littelfuse.com

敬请关注力特奥维斯Littelfuse官方微信:Littelfuse_career


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当工业4.0浪潮席卷而来,智能传感器在工厂环境中日益普及。广泛使用的传感器正带来一个重要变化,即要在旧款控制器内处理大量IO,包括数字IO或模拟IO。由此,构建可控尺寸和热量的高密度IO模块成为关键。本文中ADI将重点介绍数字IO。

通常,PLC中的数字IO由分立式器件,例如电阻/电容或有独立FET驱动组成。为了尽可能减小控制器的尺寸,并且要求能够处理2到4倍的通道数,这些都促使从分立式方案向集成式方案转变。

此外,分立式方法存在诸多缺点,尤其是每个模块处理的通道数达到8个或以上的情况。实际上,只要提到高热量/功耗、数量庞大的分立式组件(从尺寸和平均故障间隔时间(MTBF)角度),以及需要可靠的系统规格时,都足以说明分立式方法并不可行。

图1显示在构建高密度数字输入(DI)和数字输出(DO)模块时面临的技术挑战。在DI和DO系统中,都需要考虑尺寸和散热问题。

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1.数字输入和输出模块的考量因素

对于数字输入,还需注意它支持不同的输入类型,包括1/2/3类型的输入,以及在某些情况下,支持24V和48V输入。在所有情况下,可靠的工作特性都非常重要,甚至断路检测也至关重要。

对于数字输出,系统使用不同的FET配置来驱动负载。驱动电流的精度通常是一个重要的考量因素。在许多情况下,诊断也必须考量。

下面将探讨集成解决方案如何帮助解决其中一些挑战。

设计高通道密度数字输入模块

传统的分立式设计使用电阻分压器网络将24V/48V信号转换为微控制器可以使用的信号。前端也可以使用分立式RC滤波器。如果需要隔离,有时会使用外部光耦合器。

图2显示构建数字输入电路的一种典型的分立式方法。

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2.采用分立式逻辑的传统数字输入设计

这种类型的设计适合一定数量的数字输入,即每个板4到8个。超过这个数字,这种设计很快会变得不实用。此种分立式方案会带来各种问题,包括:

  • 高功耗和相关的板高温点。

  • 每个通道需要一个光耦合器。

  • 部件过多会导致FIT率低,甚至需要更大的器件。

更重要的是分立式设计方法意味着输入电流随输入电压呈线性增加。假设采用一个2.2K输入电阻和24V VIN当输入为1,例如,在24V时,输入电流为11mA,相当于功耗为264mW8通道模块的功耗大于2W32通道模块的功耗大于8W。参见下方的图3

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3.使用分立式逻辑构建的数字输入模块的预估功耗

单从散热角度,这个分立式设计无法支持单个板上的多个通道。

集成式数字输入设计的最大优势之一在于显著降低功耗,从而减少散热。大多数集成式数字输入器件允许可配置的输入电流限制,以显著降低功耗。

当限流值设置为2.6mA时,功耗显著降低,每个通道约为60mW。8通道数字输入模块的额定值现在可以设置为低于0.5瓦,如下方的图4所示:

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4.使用集成式DI片的数字输入模块的预估功率节省

反对使用分立式逻辑设计的另一个原因是:有时DI模块必须支持不同类型的输入。IEC公布的标准24V数字输入规格分为1型、2型和3型。1型和3型通常组合使用,因为其电流和阈值限值都非常相似。2型具有6mA限流值,要更高一些。采用分立式方法时,可能需要重新设计,因为大部分分立值都需要更新。

集成式数字输入产品通常支持所有这三种类型。从本质看,1型和3型一般受到集成式数字输入器件支持。但是,为了满足2型输入最低6mA的电流要求,需要针对一个现场输入并联使用两个通道。而且只调节限流值电阻。这需要进行电路板变更,但变更很小。

例如,当前ADI的DI器件限流值为3.5mA/通道。所以,如图所示,当并联使用两个通道,如果系统必须接入2型输入,则需调节REFDI电阻和RIN电阻。对于一些较新的部件,也可以使用引脚或通过软件来选择电流值。

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5.并联使用2个通道来支持2型数字输入

要支持48V数字输入信号(不是常见要求),需要使用类似流程,必须添加一个外部电阻来调节现场一端的电压阈值。设置此外部电阻的值,使得引脚的“限流值*R+阈值”,需满足现场一端的电压阈值规范(参见器件数据手册)。

最后,由于数字输入模块与传感器连接,因此设计必须符合可靠的工作特性要求。当使用分立式方案时,必须仔细设计这些保护功能。选择集成式数字输入器件时,确保根据行业规范确定以下各项:

  • 宽输入电压范围(例如,高达40V)。

  • 能够使用现场电源(7V至65V)。

  • 能够承受高ESD(±15kV ESD气隙)和浪涌(一般为1KV)。

提供过电压和过温诊断也非常有用,以便MCU采取合适的操作。

设计高通道密度数字输出模块

典型的分立式数字输出设计具有一个带驱动电路的FET,由微控制器进行驱动。可以使用不同的方法来配置FET,以驱动微控制器。

高端负载开关的定义是:它由外部使能信号控制,并连接或断开电源与给定负载的连接。与低端负载开关相比,高端开关为负载提供电流,而低端开关连接或断开负载的接地连接,从负载获取电流。虽然它们都使用单个FET,但低端开关的问题在于:负载与接地之间可能短路。高端开关保护负载,防止接地短路。但是低端开关的实现成本更低。有时,输出驱动器也配置为推挽开关,需要两个MOSFET。参见下方的图6:

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6.数字输出驱动器使用的不同配置

集成式DO器件可以将多个DO通道集成到单个器件中。由于高端、低端和推挽开关使用的FET配置不同,因此可使用不同的器件来实现每种类型的输出驱动器。

感性负载的内置消磁

集成式数字输出器件的关键优势之一是器件本身内置感性负载消磁功能。

感性负载是任何包含线圈的器件,在通电后,通常执行一些机械工作,例如电磁阀、电机和执行器。电流引起的磁场可以移动继电器或接触器中的开关触点,以操作电磁阀,或旋转电机的轴。大多数情况下,工程师使用高端开关来控制感性负载,挑战在于,当开关打开,电流不再流入负载时,如何给电感放电。不当放电导致的负面影响包括:继电器触点可能拉弧、很大的负电压尖峰损坏敏感型IC,以及产生高频噪声或EMI,进而影响系统性能。

在分立式方案中,对感性负载进行放电的最常见解决方案就是使用续流二极管。在本电路中,当开关闭合时,二极管被反向偏置且不导电。当开关打开时,通过电感的负电源电压会使二极管正向偏置,从而通过引导电流通过二极管的方式使存储能量衰减,直至达到稳定状态且电流为零。

对于许多应用,特别是工业行业中每个IO卡具有多个输出通道的应用,该二极管通常尺寸很大,会导致成本和设计尺寸大幅增加。

现代数字输出器件使用一种主动箝位电路在器件内实现这一功能。例如,ADI采用一项已获专利的安全消磁(SafeDemagTM)功能,允许数字输出器件在不受电感限制的情况下安全关闭负载。如需更多详情,请点此访问网站查看应用笔记

在选择数字输出器件时,需要考虑多个重要因素。应仔细考虑数据手册中的以下规格:

  • 查看最大连续电流额定值,并确保在需要时可以并联多个输出,以获得更高电流的驱动器。

  • 确保输出器件能驱动多个高电流通道(超过温度范围)。参考数据手册,确保导通电阻、电源电流和热电阻值尽可能低。

  • 输出电流驱动精度规格也很重要。

要从一些超出范围的工作条件下恢复,诊断信息就非常重要。首先,希望获取每个输出通道的诊断信息。其中包括温度、过电流、开路和短路。从整体(芯片)来看,重要诊断包括热关断、VDD欠压和SPI诊断。在集成式数字输出器件中查找部分或所有这些诊断。

可编程数字输入/输出器件

通过在IC上集成DI和DO,就能构建可配置产品。这是一个4通道产品示例,可以配置为输入或输出。

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7.4通道实现方案的可配置DI/DO产品

它有一个DIO内核,这意味着可以在高端或推挽模式下将单个通道配置为DI(1/3型或2型)或数字输出。DO上的限流值可以设置为130mA至1.2A。内置消磁功能。要在1/3型或2型数字输入之间切换,则只需设置一个引脚,无需使用外部电阻。

这些器件不仅易于配置,而且坚固耐用,可在工业环境中工作。这意味着高ESD,提供高达60V的电源电压保护和线路接地浪涌保护。

由此可见,这是一个可通过集成式方法来实现更多可能(可配置的DI/DO模块)的示例。

结论

当设计高密度数字输入或输出模块时,一旦通道密度超过一定数量,分立式方案就变得毫无意义。从散热、可靠性和尺寸方面考虑,必须仔细考虑集成式器件选项。

而在选择集成式DIDO器件时,则必须注意一些重要的数据要点,包括可靠的工作特性、诊断、支持多种输入-输出配置。

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winniewei

最先进的耐辐射CPU和存储器使用的技术会受太空严苛辐射环境的影响。为了应对银河宇宙射线、质子或中子撞击对器件产生的单粒子效应(SEE),我们必须采取辐射缓解措施。了解特定辐射环境下的辐射效应对制定、设计和验证使用耐辐射器件的宇航系统的流程以及提出辐射缓解方案非常重要。合适的辐射缓解技术需考虑辐射环境和电子器件的不同,这一点是降低成本、提高系统可用性和吞吐带宽并减少引入的误差的关键。在设计阶段,必须计算模型和错误率,以预测系统的性能需求。

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