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作者：杨晔 芯华章科技产品和业务规划总监

芯片越做越“大”，又越做越“小”。大小之间，不变的是设计师对系统整体表现的极致追求。

本文首发于电子行业综合学术期刊《电子产品世界》

近年来，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，相对于线性提升的芯片规模，芯片的制造成本呈现指数级上升，下图可以很清晰地看到两种趋势变化。

图1 芯片晶体管规模与制造成本提升趋势 （数据来源：美国DARPA）

这些数字表明，我们正在为越来越复杂的芯片付出得越来越多。但是从1990年代到2000年代的经验好像并不是这样：每一代电脑手机价格涨得并不多，但是性能总是有大幅增长，甚至性价比都是在提高的，更好的电子产品甚至越来越便宜。为什么现在我们的感觉变化了？

这里有两方面的原因：第一，过去很长时间里消费电子的用户数量在指数级增长，这样的增长摊薄了指数级增长的成本；第二个原因就是摩尔定律，随着工艺改进，芯片上的晶体管数量每隔一段时间就会“无成本”翻倍，从而带来性能的飞速增长，所以我们感觉芯片的性价比总是在提高。摩尔定律会永远持续吗？最近这10年里，我们反复听到这个说法：摩尔定律已经结束。

关于摩尔定律的发展历史，从下图可以看得比较清楚，纵坐标是处理器性能，横坐标是不同的工艺和架构发展阶段。

从70年代中期开始，基于CISC复杂指令集的处理器，经历了10年的快速发展，每3.5年性能就翻一倍。然后精简指令集RISC由于它流水线比较好设计，容易利用工艺的发展，所以能继续推动性能的快速发展，差不多1年半就提高一倍，当然这个时期也出现了制造工艺大发展，所以芯片性能提高比较快。

到2005年左右有一个重要的规律Dennard Scaling，或者叫MOSFET scaling差不多发展到头了，它的含义就是说工艺发展了，晶体管变小驱动电压就会变小，会自然带来芯片功耗的降低，所以你只管增加芯片复杂度，下一代工艺出来了自然会帮你把功耗压住。但是到这个阶段不行了，漏电压不住了，单位功耗无法再降，那么单核频率就没办法再提高了，那怎么办呢？我们都知道答案，就是转向多核处理器，多核又带来一个高速发展期，还是三五年就能提高一倍的性能。

但是，多核也存在一些问题，无论是手机上还是高性能计算上，都不是有多少核就总是能用多少核的，Amdahl定律就是描述这个规律，即算法里面的串行部分总会卡住最高的性能。同时，并行化也有额外开销，即使像图像深度学习这么极端的并行数据算法，也存在一些偏向串行化或者全局的算子会变成性能瓶颈。所以我们看到过去10年里面，处理器的实际应用性能提高远没有前30年那么快了。

总结来说，过去的四十年里面，不断发展的工艺和架构设计共同推动着摩尔定律持续前进，即使是今天也还有3nm、2nm、1nm先进工艺在地平线上遥遥可及。但是现实趋势来看，更高工艺、更多核、更大的芯片面积已经不能带来过去那种成本、性能、功耗的全面优势，摩尔定律确实是在进入一个发展平台期，也意味着我们进入了“后摩尔时代”。

如今，摩尔定律已经到了一个部分失效的阶段，即晶体管密度虽然还在继续增加，但功耗密度和性能密度已经很难进一步提高，也就是没有那种随着工艺改进自动发生的进步了。后摩尔时代，我们也观察到几个趋势正在给验证EDA带来更高的要求：

1. 新兴应用领域飞速发展，需求急剧分化

2. 从更多维度构造自主芯片，满足应用领域需求

3. 压力巨大的应用创新周期

新兴应用领域飞速发展，需求急剧分化  

过去几十年里，通用电子设备如个人电脑、手机、汽车、云计算等新兴应用领域正快速推动着芯片和EDA产业的发展。曾经围绕这些设备里芯片的一个关键词是“快”，更快的芯片就是更好的芯片，因为功耗、成本和物理限制都不是问题，那是一个美好的年代。

但是，后摩尔时代没有那么容易设计出“更快”的芯片了，或者说更快的芯片一定更贵了，是不是芯片不会再变化了呢？答案是否定的，未来芯片的变化反而会更大，不同的指令集、内存类型、内存大小、外部接口、专用指令或加速器、软硬件分工模式、封装模式等等，都没有绝对的好坏，甚至一味追求更高工艺都不一定正确了，因为单颗芯片继续简单增加功能或者提高工艺，必然带来成本的增加，对用户不一定是好事。

这种情况下，设计就不一定是做加法了，很多时候我们可能还要做减法。任何改变都是取舍权衡，那么权衡由什么来决定呢？由应用系统的需求决定。未来，如何发挥一颗芯片的设计，也需要应用系统和软件做相应的变化。过去那种软件不需要太多变化，隔几年用同样的钱换新一代的芯片就能看到系统性能提升，这样的经验已经不再适用了。

所以，后摩尔时代的芯片创新空间是变大了，而不是变小了。但是设计的约束和目的变了，从设计更快的芯片转变为设计更符合系统应用创新需求的芯片。我们也确实看到了业界在发生这样的变化：苹果、特斯拉、华为、谷歌、阿里巴巴等手机、汽车、服务器、AI、云服务等高科技系统公司，都在从“采购和使用通用芯片”，转向“定制自己的芯片”，在内部不断加强芯片团队方面的投资，通过SoC芯片和ASIC芯片的创新来实现系统创新。同时，新兴高科技的发展也反过来促进芯片设计和EDA的发展，比如人工智能、机器学习、云计算等技术对芯片设计和 EDA工具本身的影响也越来越大。

对于国内公司来说，在高工艺发展受限的大背景下，就更没有必要完全把注意力放在先进工艺上，应该看到即使是在14nm、16nm、28nm甚至更低工艺上，国内很多芯片产品整体来看还是跟国际巨头有差距，这种差距恰恰是架构、软件、编译器以及应用需求匹配等因素造成的。后摩尔时代的芯片创新，会有更多不同的维度。

后摩尔时代的第二个趋势是，芯片设计约束变得更多维。过去在工艺发展驱动下，一般都以围绕着工艺的PPA（性能、功耗、面积）指标作为核心维度实现芯片设计，其中面积也约等于芯片成本。但是发展到后摩尔时代，PPA三者之间的矛盾互斥已经大到很难平衡，而成本也不再简单取决于芯片面积，因此我们可以观察到芯片设计的约束维度已经开始发生明显的变化，其中包括：

软 件

越来越定制化的芯片，必然也越来越依赖针对性的软件去利用这些创新的芯片功能。苹果手机在自主设计芯片之前，曾经长期CPU工艺落后于高通，但是基于iOS软件系统的苹果手机流畅程度、用户体验都优于大部分竞争对手。这个例子充分说明了系统级软硬件集成优化的重要性，而单个芯片的PPA指标并不必然能给整个应用系统带来提升。

而软件的优化，不能等到芯片开发生产完成再做，必需要从项目规划阶段就能根据应用需求做好软硬件划分，并把“特定软件”和“特定芯片”结合到一起，去实际评估最终能否达到性能需求。这样就出现了“先有鸡还是先有蛋”的问题，因此新一代EDA工具需要对软件提前定制和优化需求进行支持。

架 构

过去，处理器指令集以从CISC发展来的x86指令集为典型代表，在发展过程中不断增加新的指令，越来越庞大。但RISC-V为代表的新型ISA和架构反其道而行之，从一个非常简单的指令集出发，只为特定应用增加特定指令和加速器。基于这种思路，诞生了大量的DSA（领域特定）芯片，在AI监控、自动驾驶、IoT等领域取得了比通用处理器更好的效果。另一个更激进的架构演进方向代表是存内计算，让存储和计算能够在同一个器件内完成，这打破了冯诺依曼架构的固定模式，在很多机器学习应用上都能带来与工艺发展无关的效率提升。

同时，在多核、多计算单元、多芯粒（die）并行的复杂芯片中，SoC体系结构的优化也还存在很大的空间。举例来说，我们可以在某些ARM架构服务器芯片，或者在某国产x86 CPU芯片上，都观察到单核频率和特定计算性能高于同档次Intel Xeon处理器的情况，这说明单纯从处理器核的设计和生产工艺上，后来者们都已经达到一定的水准。但是在运行多核、多socket的数据库等复杂系统软件时，性能还是有一定差距，这也反向证明了在一个复杂的多核、多芯片、多级存储体系里，架构优化的重要性。

封 装

随着多芯粒（die）封装从2D逐渐过渡到3D，高带宽高密度互连的Chiplet封装成了最近很火的一个技术方向。它把不同工艺的模块化芯片，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，实现更高的性能。Chiplet可以更容易地赋能系统公司自定义创新芯片，也可以帮助中小型的芯片公司和团队降低创新门槛，把资源投入在核心创新点上。比如国产GPU公司壁仞科技最近发布的7nm GPU产品，通过CoWoS Chiplet技术集成了计算芯粒和高带宽HBM2内存芯粒，实现了媲美竞争对手4nm高端GPU的同等算力，并且在不同产品线之间共享计算芯粒，有效降低了成本和提高了良率。

但是Chiplet包含了很多EDA相关的新技术，比如说跟制造相关的包括封装里面功耗分析、散热分析等，Chiplet芯片的设计验证也对传统EDA提出了新的要求。特别是在验证技术和工具方面，实际上已经成为Chiplet发展的瓶颈。因为Chiplet目前还以单一公司完成全系统为主，但未来多厂商合作的新型Chiplet模式会把传统SoC流程打破，这就要求在IP建模、互连架构分析、系统功能验证、功耗验证等方面提出新的模式，而不仅仅是解决了制造问题就能实现全新的Chiplet产业结构。

多模块

从应用系统出发的新趋势，也决定了单颗芯片无法达成系统设计目的，因此芯片的定义、设计和验证也必须考虑多颗芯片之间的协同。比如Nvidia公司的NVLink GPU片间通信接口协议，给GPU处理器增加了高性能数据交换接口，绕过了原来的PCIe瓶颈，有效提高了多GPU协同训练大型AI模型的效率。目前复杂处理器的规模在几亿到上百亿等效逻辑门，但未来一个电子应用系统的总逻辑门数量会在几千亿、几万亿，这不可能用单颗芯片或单颗封装去完成，必须充分考虑几十到几百颗芯片的扩展，并有效处理子系统之间的连接和分工。

这种通过异构、多芯粒、多模块系统集成的方式，也体现了从系统设计角度出发去定义和设计芯片的理念。半导体设计产业开始不仅是通过工艺的提升，而是更多考虑系统、架构、软硬件协同等，从系统应用来导向、从应用来导向去驱动芯片设计，让用户得到更好的体验。

再来说项目周期，自定义芯片驱动的系统创新周期是从应用需求创新开始，对系统和芯片提出新的需求，因此推导出需要一颗或多颗在功能、功耗、性能上权衡的芯片，然后开始芯片的设计和生产，芯片被制造出来之后投入使用，与软件一起形成新的系统。但是这个周期当中的芯片设计验证环节，对系统公司来说是一个全新的领域，不管是外包还是自研，在当前的EDA工具和方法学流程中，都存在1-2年的创新间隔。

由于系统级软硬件和传统芯片设计思路之间的隔阂，这样的创新性项目周期，往往从一开始就会耗费比预计更长的时间，从系统的功能性能指标到具体的芯片定义是一个非常复杂的过程，需要跨领域的架构工程师团队紧密合作，基于多种工具平台分解需求和向下映射。

鉴于系统级应用的复杂性和技术挑战，这些步骤往往需要比预期中更多的时间，这会迫使项目通过验证和测试等下游步骤去弥补损失的时间，进一步压缩本就很紧张的时间表。但是复杂SoC芯片和高级工艺的超高成本，又决定了芯片的验证要求很高，需要保证功能和性能验证的覆盖率，于是我们往往会看到芯片设计项目在仿真、调试、原型验证等环节碰到资源、人员、验证平台实现等各种瓶颈，引入更多的时间延误。即使芯片成功流片，进入生产阶段，系统级应用带来的复杂测试环境，对传统ATE测试方法又带来速度、资源上的各种限制，影响项目真正实现“进入市场”的时间点。

因此，这里的第三个趋势，是前两个发展趋势所必然带来的挑战。如果不能直面这些挑战，那么系统创新驱动的多维芯片创新就会受到影响。

后摩尔时代，针对以上三大趋势，芯华章贯彻“终局思维”，以终为始，致力于打造更智能的EDA 2.0，其核心目标是：

• 建立起能够覆盖从芯片级别到最终系统级别的验证和测试方法学，提升芯片及电子系统的性能表现。

• 让系统工程师和软件工程师都参与到芯片设计中来，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到系统应用创新的周期，降低复杂芯片的设计和验证难度，赋能电子系统创新。

未来，系统应用将是芯片设计的核心驱动力。芯华章所提出的EDA 2.0并不是一个0和1的状态变化，而是要在当前的基础上进一步增强各环节的开放程度。在开放和标准化的前提下，将过去的设计经验和数据吸收到全流程EDA工具及模型中，形成智能化的EDA设计，形成从系统需求到芯片设计、验证的全自动流程。同时，为了满足算力和平台化的要求，EDA 2.0应该与云平台和及云上多样化的硬件结合，充分利用成熟的云端软硬件生态。要支持应用厂商快速得到需要的芯片，EDA 2.0还应该是产品和服务的结合，最终实现电子设计服务——EDaaS（Electronic Design as a Service）。

2022年7月，芯华章成立研究院，汇集了沈昌祥、毛军发等中国两院院士，更有数十位来自集成电路设计、电子设计自动化与信息算法系统领域的顶级专家学者，以研究下一代EDA 2.0方法学与技术为目标，面向工业应用的核心基础技术做长期、持续地研发投入与技术攻关，推动从EDA 1.0往2.0发展，满足数字世界中系统应用对芯片多样化的需求，打造自主可信赖的电子系统创新基石。

来源：芯华章科技

现代汽车工业发展迅速，汽车工程师和技术人员需要在他们的指尖上有合适的工具来快速和容易地识别问题。有许多诊断工具可以在任何一天分析不同车辆系统的性能，但这些仪器几乎总是包括示波器，它可以显示不同的电压，帮助汽车技术人员排除引擎盖下各种电气元件的故障。

示波器在20世纪70年代首次被用于汽车行业的点火系统分析。从那时起，示波器已经发展成为任何车间的一个重要工具，今天它被用来对传感器和交流发电机进行故障诊断，进行压力测试等等。今天，对日益先进车辆的需求意味着车辆系统的复杂性只会增加，这使得高端的、专用的示波器变得更加重要。

看到许多行业对更先进工具的需求不断增长，泰克公司最近推出了2系列混合信号示波器（MSO），这是其迄今为止最紧凑、最便携的示波器。2系列MSO在便携式示波器中结合了台式机的性能，有助于开启新的用户体验，使现场调试变得容易、精确和可重复。

这篇博文将探讨新的2系列MSO的便携性以及该示波器改进的可管理性，将改善汽车客户的测试体验的许多方法。

将示波器带在路上

虽然示波器已经成为许多汽车专家的日常必需品，但这并不意味着使用它们的过程一直很容易。示波器是强大的测试和测量仪器，传统上主要是为了在固定的工程台上使用。这可能使执行一些诊断测试非常困难，甚至不可能，因为实现必要的读数往往需要在现场驾驶汽车，并连接示波器。以下是一家位于欧洲的主要原始设备制造商（OEM）的例子。

问题：从事汽车电气化工作的公司工程师正在使用传统的台式示波器对测试车辆进行分析。该示波器在实验室工作时可以满足他们的需要，但它的体积和重量都超过了在现场工作的安全性。他们还需要在汽车行驶时能够积极使用示波器，而测试车辆中的低功率逆变器几乎没有足够的容量来维持设备的工作，这使得实现必要的读数相当困难。

用电池启用的示波器测试一辆赛车

解决方案：泰克公司提供2系列MSO给该OEM客户的工程师立即将其用于现场。尺寸、重量和易用性方面的差异是显而易见的，工程师们现在可以安全地将示波器放在他们的前座旁边。工程师们很喜欢它的电池操作时间长达8小时，这使得在记录重要测试数据的同时保持示波器供电成为可能。

2系列MSO的便携性只是一长串关键功能中的一个，它将对汽车行业和其他行业产生积极影响。接下来，我们将重点介绍新示波器的远程控制功能，以及TekScope和TekDrive软件如何将客户带入更高的协作和生产力领域。

请访问产品页面了解新的2系列MSO的更多细节，并了解更紧凑、更便携的示波器如何使您的业务受益，https://www.tek.com.cn/products/oscilloscopes/nextgentek。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn

全新沉浸式飞行体验，解锁更多拍摄创意

(2022年8月25日 深圳) 大疆创新正式发布DJI Avata ，产品贯彻体验至上设计理念，将“人机合一”的沉浸式飞行体验以安全易用的方式呈现给全球用户，灵动自由的飞行视角也将帮助影像创作者找到更多视觉表达的可能。

DJI Avata 提供区别于普通航拍无人机的操控方式和飞行视角，通过佩戴飞行眼镜以第一人称视角进行操控[1]。全新DJI Goggles 2 与穿越摇杆搭配使用时，Avata 将变成人类视野的延伸，通过体感技术完成无人机控制，操作者与无人机仿佛有机结合为一体，沉浸式飞行体验更进一步。Avata 可以帮助飞行爱好者轻松获得以往需要较高学习成本的沉浸式飞行体验，灵动自由的飞行姿态适合拍摄视角冲击力强、节奏较快的画面，也能为影视团队、创作者带来独特的叙事视角。

Avata 小巧的机身设计除了便于外出携带，还带来了多场景飞行的可能，无论是广袤原野，低矮树丛，还是狭长地带，Avata 都与你一同自由探索。一体化涵道气动设计的桨叶保护罩，在有效提升飞行性能的同时降低碰撞风险，更加安全可靠，配合下视双目和ToF 红外传感系统可实现低空和室内飞行[2]。Avata 配备1/1.7 英寸影像传感器，提供155° 超广视角，突破常规航拍视野，记录前所未有的视觉影像。

“人机合一”，全新沉浸式飞行体验

DJI Avata 是一款注重飞行体验的无人机，在提供安全稳定性能的基础上通过将复杂操控简单化，弱化人与无人机之间的操作隔阂，帮助用户沉浸于当前飞行瞬间，尽情享受飞行乐趣。

在操控上，Avata 兼容DJI 穿越摇杆和DJI FPV 遥控器2 ，选择以穿越摇杆进行操控，Avata  的操控将变得更简单、更自然，在体感技术的加持下轻微转动手部就能完成对飞行方向的控制，转动手腕就能完成精彩转弯动作，实现指哪飞哪的畅快体验。

飞行眼镜作为显示终端，是优质飞行体验必不可少的一环。全新DJI Goggles 2 延续了以往飞行眼镜的炫酷风格，并配备两块业内顶级的1080P Micro-OLED 高清显示屏，显示效果细腻，响应速度快，100Hz 的刷新率流畅呈现飞行视野[3]。DJI Goggles 2 还配置了独立视频处理芯片，有效优化视频播放的分辨率和流畅度，加上10 位色深增强性能，画面色彩更加真实。轻量化设计的DJI Goggles 2 约290 克，轻巧易便携，面罩材质柔软，整体透气性更好，为用户带来轻盈舒适的佩戴体验[4]。Goggles 2 的光学系统由多片玻璃非球面镜组成，支持远视200 度至近视800 度的屈光度调节[5]，在不同屈光度下均可呈现清晰、透亮、无颗粒感的画面，不同视力水平的用户也能尽情享受飞行。并且Goggles 2 获得德国TÜV 莱茵低蓝光认证，在尽情享受飞行的同时呵护用眼健康。

想要畅快飞行，离不开高清流畅的图传技术。Avata 搭载大疆旗舰级DJI O3+ 图传，SRRC 标准下最远图传距离可达6 公里，可提供1080P 图传画质[6]，图传码率最高可达50Mbps ，延时低至30毫秒，在不同场景下，图传能紧随操控变化，画面显示顺畅。

飞行过程中的安全功能保障同样至关重要，Avata 配备下视双目视觉和ToF 红外传感系统，可感应机身下方障碍物，在保障飞行安全的同时可实现低空飞行以及室内飞行。在飞行时即便侧翻触地，反乌龟模式将实现无人机自主翻转归位，恢复待飞状态。在遇到失控、低电量情况时可通过自动返航功能将无人机带回，突发紧急情况下，可按下急刹悬停键飞行器即可悬停，Avata 时刻提供可靠守护。

灵感不设限，解锁更多拍摄创意

越来越多的影视团队、创作者在航拍时尝试加入更多独特的叙事视角，Avata 除了在飞行过程中能带给使用者“人机合一”的沉浸式飞行体验，也因其较高的机动性和自由度，能为创作者提供视觉冲击力更强、层次更丰富的拍摄视角。在拍摄时，Avata 高机动性让画面能快速切换，在观感上静态物体也能动感十足，更利于生动展现建筑、城市地标和山川美景等拍摄主体。在高速运动时，镜头节奏加快，将更多的画面内容记录下来，产生较强的时空压缩感，也更适用于一些需要快速展现的拍摄内容。

Avata 配备1/1.7 英寸影像传感器，最高可拍摄4K/60fps 视频[7]，支持D-Cinelike 色彩模式。相较于普通航拍机 84° 的视场角（FOV），Avata 视场角拓宽至155° ，更符合人的视野范围，所拍摄内容也更具张力[8]。在拍摄过程中，视频增稳必不可少，Avata 支持超强增稳（RockSteady）和地平线增稳（HorizonSteady）两种增稳方式，超强增稳最大限度消除画面抖动，而地平线增稳则在拍摄时修正地平线方向至水平，两种各具特色的增稳可以满足创作者不同场景的拍摄需求。

Avata 出色影像系统保障了基础的影视创作要求，而先进机身设计则进一步拓宽了创意表达的可能。Avata 采用全新一体化设计语言，并在轻量化和小型化上做了很多尝试。Avata 机身自带桨叶保护罩，有效提升无人机机身、飞行区域内人与物体的防护，降低风险发生的概率，让一镜到底、近距离拍摄成为了可能。经过涵道气动设计的桨叶保护罩，在飞行时可提供额外的推力，相较于孤立桨叶设计Avata 动力效能更高，续航得以保持在18 分钟的水准[9]。在保证结构稳定的基础去除非必要结构件，降低外出携带的重量负担。机身设计也尽可能小巧，在狭小空间的通过性大幅提升，拍摄的场景拓宽。

发售与服务信息

DJI Avata 飞行器单机售价3499 元，用户还可选购配件相对丰富的DJI Avata 进阶套装或智选套装。DJI Avata 进阶套装售价8498 元，包含Avata 无人机主机、DJI Goggles 2 、DJI 穿越摇杆，以及1 块智能飞行电池。DJI Avata 智选套装中所配备的飞行眼镜为DJI FPV 飞行眼镜V2 ，其他配件与进阶套装保持一致，售价为6998 元。想要畅快飞行的用户，还可选购DJI Avata 畅飞配件包，包含2块智能飞行电池以及充电管家，售价为1499 元。即日起，DJI大疆官方商城、京东、天猫、苏宁易购及北京、上海、南京、杭州旗舰店和线下授权体验店以及其他合作伙伴即日起正式发货。

适用于DJI Avata 的保障计划DJI Care 随心换同步上线，提供全方位意外保障解决方案，仅需支付一定置换费便可一键极速换新，无惧飞丢、跌落撞击、进水等意外状况导致的机器损坏。并享受安全奖励、三者险、双向免邮等多种专属服务权益。DJI Care 随心换 1 年版(DJI Avata)售价369 元，提供1 年内2 次低价置换权益。DJI Care 随心换2 年版(DJI Avata)售价 629 元，提供2 年内3 次低价置换权益和第二年官方延保服务。

大疆旗下专业航拍及影像社交平台天空之城SkyPixel 即日起将在全球陆续发起DJI Avata 新品体验官及“天生会飞”飞行挑战赛，让更多人有机会通过航拍表达创意。如需更多详细信息，请访问：https://www.skypixel.com/

了解 DJI Care 随心换，请点击：https://www.dji.com/cn/service/djicare-refresh

更多关于 DJI Avata 详情可访问：www.dji.com/avata

关于 DJI 大疆创新

大疆致力于成为持续推动人类进步的科技公司，自 2006 年成立以来，因开创民用无人机行业并持续创新而享誉全球，在多个智能技术领域长期领先。

大疆在智能无人机系统及数字影像领域追求极致，让所有人都能轻松拍摄卓越创意；不断刷新飞行与影像体验，为世界带来全新视野，让科技之美超越想象。

更多信息，请访问：

DJI 官方网站：www.dji.com

大疆创新官方商城：https://store.dji.com/

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[1] DJI Avata 兼容 DJI Goggles 2、DJI 穿越摇杆、DJI FPV 遥控器 2 和上一代飞行眼镜 DJI FPV 飞行眼镜 V2。

[2] 飞行器须与地面保持至少 0.25 米距离。

[3] 屏幕刷新率会随图传帧率变化而变化，可能在 100/60Hz 之间切换以适配当前图传帧率。

[4] 佩戴及观看感受因人而异，请以实际使用体验为准。

[5] 不支持散光调节。若眼部存在特殊状况，请寻求并遵循医生给出的使用建议。

[6] 在室外空旷无干扰环境下测得。搭配不同的飞行眼镜，图传延时有所差异。DJI FPV 飞行眼镜 V2 最高图传画质可达 810p。若使用 DJI FPV 飞行眼镜 V2 的 810p/120fps 图传画质，图传延时低于 28 毫秒。

[7] 4K/60fps 视频不支持 4∶3 画幅，仅支持 16∶9 画幅。

[8] 仅在以下情况拍摄视角范围可达到 155°：使用 4∶3 画幅，录像规格为 2.7K@50/60fps 或 1080p@50fps/60fps；使用 16∶9 画幅，录像规格为 4K@50/60fp、2.7K@50/60fps 或 1080p@50/60fps。

[9] 飞行器在无风且无干扰环境下悬停测得。

8月25日，“芯启数智 共创美好”2022英特尔中国数据中心合作伙伴技术峰会于杭州举办。峰会现场，英特尔数据中心平台技术与架构部中国区总经理王飞与合作伙伴共同启动了绿色数据中心技术创新论坛成立仪式。

绿色数据中心技术创新论坛集合了20家ICT产业上下游厂商，旨在通过技术创新和产业合作加速数据中心运营模式的绿色转型，为数字基础设施建设以及碳中和计算提供坚实的基石，以助力“双碳”目标的实现。论坛成员包括阿里云、百度智能云、比赫电气、哔哩哔哩、中国移动、中国电信、中国联通、英维克、GDS万国数据、浩云长盛、新华三、浪潮信息、英特尔、京东云、联想、立讯精密、宁畅、腾讯云、超聚变和中兴。秉持着可持续发展战略，英特尔将通过该论坛积极发挥产业影响力，进一步扩大技术“手印”，助力数据中心节能减碳和可持续发展。

作为绿色数据中心创新技术论坛中的一员，英特尔针对当前冷板液冷技术设计与验证标准不统一这一市场痛点，与产业链上下游共同打造出《绿色数据中心创新实践——冷板液冷系统设计参考》。该参考设计通过面向更广泛的产业伙伴展现冷板液冷技术关键部件的研究进展，来共同促其标准化，进而降低设计与使用成本，推动建立并完善冷板液冷的生态系统，是产业伙伴紧密合作、联合创新的重要成果。英特尔与包括CSP、运营商、企业用户、OEM、液冷部件商与服务器托管商在内的众多合作伙伴均参与编纂，旨在与冷板液冷生态伙伴及潜在使用者分享对于冷板液冷技术关键部件设计选型的考量，推动建立完善冷板液冷生态系统产业成熟度。

王飞表示：“节能减碳对企业、行业乃至全社会的发展都起到至关重要的作用，打造绿色数据中心、践行减碳已势在必行。身为绿色数据中心技术创新论坛的一员，英特尔会始终与众多产业伙伴紧密合作，扩大技术‘手印’，以更多技术解决方案加速数据中心绿色可持续发展，为实现‘双碳’目标贡献力量。”

为与产业链共同推动数据中心绿色可持续发展，英特尔还发布“英特尔绿色数据中心技术框架”，为客户提供定制化绿色节能解决方案。该技术框架在高能效与高功率密度、先进散热技术和基础设施智能化三个垂直领域，以及XPU、服务器、机架、数据中心四个水平方向，提供了一系列的从器件级到服务器系统、机架和数据中心层级的整体解决方案和参考设计。

英特尔根据不同细分市场客户的痛点打造的客制化解决方案，如：丰富的冷板式液冷和浸没式液冷参考设计与最佳实践; 用以支撑带内系统状态感知与AI运维和待机功耗优化技术的英特尔Speed Select技术；对存量数据中心能效与上架率提升效果明显的机柜功率钳制管理与英特尔Turbo机柜技术，以此帮助客户降低能耗，高效迈向“双碳”目标。

同时，本次会上还发布DC-MHS服务器行业设计标准和开放通用服务器平台（OCSP）两个服务器模块化设计标准，分别面向互联网和企业的国际市场、通用服务器市场。模块化设计标准大大简化了设计并降低成本，极大减少了电子废料和碳排放，支持可循环经济。

秉持着减少碳“足迹”，扩大技术“手印”的战略，英特尔在生产运营、技术产品、产业联动三管齐下，以长期的坚持和投入坚定不移地沿着可持续发展的道路前进，助力“双碳”目标实现，践行宏旨：创造改变世界的科技，造福地球上每一个人。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。