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最新版IAR Embedded Workbench for Arm全面支持芯驰科技9系列SoC和E3 MCU 芯片，帮助中国汽车行业开发者打造强大的嵌入式开发解决方案

全球领先的嵌入式开发软件工具和服务提供商IAR Systems日前宣布：其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支持芯驰科技9系列SoC和E3 MCU芯片。

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国内领先的车规芯片企业芯驰科技致力于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个‘四证合一’的车规芯片企业，先后完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证。

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IAR Embedded Workbench for Arm为芯驰科技9系列SoC和E3芯片中的高可靠Cortex-R5内核提供完整的工具链。该工具链包括高度优化的编译器以及高级调试功能，例如灵活的代码和数据断点、运行时堆栈分析、调用堆栈可视化。借助代码分析工具C-STAT和C-RUN，开发人员能够在日常开发过程中提高代码质量。

对于有功能安全要求的公司，IAR Embedded Workbench for Arm提供经过TÜV SÜD认证的版本，符合ISO 26262的要求。对于使用持续集成（CI）工作流和自动化构建和测试流程的公司，IAR Embedded Workbench的构建工具也可用于支持基于Linux框架的版本。

IAR的配套硬件调试器I-jet可以帮助开发人员进行多核调试。此外，IAR Systems的技术支持、培训服务和灵活的授权模式使所有客户都能找到适合其特定需求的解决方案，并且顺利使用IAR开发工具。

芯驰科技董事长张强表示：“IAR System 是全球领先的嵌入式系统开发工具和服务厂商，其工具链满足行业对高性能和高可靠开发工具的需求。非常感谢IAR System的大力支持。芯驰于今年4月12日发布高性能高可靠车规MCU E3系列产品，目前已获得IAR System最著名的IAR Embedded Workbench® for Arm 9.30的全面支持，这无疑将有助于芯驰更好地服务国内外的客户。‘百花齐放春满园’，作为致力于赋能汽车行业的芯片企业，芯驰科技始终秉持开放的态度，与产业链上的企业合作创新，构建全栈生态。目前，芯驰科技已覆盖超过200家生态合作伙伴。”

IAR Systems亚太区副总裁Kiyo Uemura表示：“芯驰科技作为中国自主的汽车芯片企业，研发创新能力令人印象深刻，成功推出9系列SoC和E3系列MCU芯片IAR Systems作为全球领先的嵌入式开发工具厂商，非常重视中国市场。我们非常高兴与芯驰科技合作，在新版的IAR Embedded Workbench for Arm中实现了对芯驰科技9系列SoC和E3系列MCU芯片的全面支持，兑现了我们对中国客户和市场的长期承诺。IAR Systems公司将继续与全球生态系统伙伴进行合作，帮助其共同客户充分释放和利用芯片的全部潜力。”

芯驰高性能高可靠车规MCU E3系列产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标：车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。E3系列产品主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

关于芯驰

芯驰科技致力于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“四证合一”的车规芯片企业，先后完成ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证。

芯驰科技产品和解决方案覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，面向未来智能汽车各项核心应用场景。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国70%以上的车厂。

关于IAR Systems

IAR Systems为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务，帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来，IAR Systems的解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中，保证了其质量、可靠性和效率。IAR Systems总部位于瑞典，并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。自2018年起，深耕设备安全、嵌入式系统和生命周期管理领域的国际领先企业Secure Thingz成为IAR Systems集团旗下企业。目前，IAR Systems集团已在在纳斯达克OMX斯德哥尔摩交易所上市。更多信息，请访问 www.iar.com。

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【2022泰克云上创新论坛】将于2022年6月29-30日到来，论坛聚焦三代半导体、芯片制造、基础材料研究、高性能计算、电源测试、智能汽车、6G等热点，面向广大教育科研机构人员、各行业研发及硬件工程师，为突破基础学科技术瓶颈、打造强劲科技引擎、拉动全社会产业升级提供助力，届时国内外各领域专家将为大家分享业界最新的发展趋势和最前沿的测试方案。扫码参加，5大热门主题，40+国内外顶级专家，30+技术分享课程待解锁！

加快测试速度及数字化测试

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数字化时代，测试测量也需与时俱进，本主题课程涉及基础测试方法、测试软件与工具的应用以及现代工科教育体系的建立与实践，助您以更高效的方式应对通用测试。

本分会场中，将为您带来技术分享课程：

- 新2系示波器在教育领域的应用

- 产业需求驱动下的高等教育工科实践教学体系的建立与实践

- Python仪器自动化入门

- 利用测试测量软件工具进行远程协作

- …

宽禁带半导体的测试和应用

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以SiC，GaN为代表的第三代半导体给客户带来更多的测试和应用挑战，泰克帮助客户在研发设计、失效分析、进厂检测和试产阶段快速评估器件性能，更快应对市场需求改善产品性能，也帮助客户快速验证自研驱动电路，加速应用端解决方案落地。

本分会场中，将为您带来技术分享课程：

- 国内领先的三代半导体专家分享SiC及GaN发展和应用

- 三代半导体晶圆级封装级测试

- 宽禁带半导体功率器件的双脉冲测试方案

- ...

软件定义汽车E/E架构及三电系统演进

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泰克致力于成为智能汽车测试的领跑者，走在行业发展趋势前沿，聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电领域，持续投入和专注于智能汽车测试的重要测试点，为客户提供安全、可靠、高效的智慧出行测试解决方案。

本分会场中，将为您带来技术分享课程：

- 电动汽车行业超级快充技术及标准进程分享

- 芯驰高性能车规处理器高速信号测试

- 如何应对新的 DDR5 测试挑战

- 揭开通信雷达感知一体化设计挑战的神秘面纱

- ...

助力三代半导体在电源产业的技术革新

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三代半导体SiC&GaN为电源行业带来了具有颠覆性的技术革新，也为电源设计工程师带来了新的调试和验证挑战。

本分会场中，将为您带来技术分享课程：

- 电力电子市场趋势

- 储能技术在光伏行业的应用

- 精准测试助力解决SiC、GaN电源的开发测试难题

- 如何优化电源转换器和电源设计？

- ...

前沿科技探索与突破

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前沿科研服务领域涵盖神经元网络芯片的微小信号测量，未来通信、复杂射频信号的实时分析和跨域联调，以及各种最新高速总线信号的测试验证。

本分会场中，将为您带来技术分享课程：

- 光神经拟态类脑计算测试

- 6G：通信的未来

- 实时示波器在50G PON研究中的应用

- 验证支持PCI Express 6.0 PAM4的SerDes

- 如何更深入地了解您的信号：跨域信号测量和分析

- …

立即扫码报名！

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关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn

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行业大环境的影响加上疫情的反复使得2022年汽车缺芯的局面更加严峻，从主机厂到整个供应链都对汽车核心零部件的国产化替代提出了更加迫切的需求。肇观电子NE-V163A全国产方案仅靠一颗芯片，即可帮助方案商和主机厂实现L2 级智能驾驶，提高性价比的同时，还保证了充足稳定的供应。

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肇观电子国产车规AI芯片 NE-V163A

作为一款针对车载智能视觉处理产品开发的低功耗、高性能SoC芯片，NE-V163A集成了高质量ISP处理器、高性能神经网络计算单元、高精度3D深度和几何计算引擎、高性能DSP；以及支持多路摄像头输入、USB3.0、车载以太网、多路CAN等接口便于系统集成开发。

高质量的ISP图像效果，性能上限高，使用灵活。根据不同的CMOS特性，能够发挥出2-4帧HDR的性能效果，并达到145DB水平。这套方案允许定义范围内多摄像头(CMOS)接入，支持CMS/DMS/OMS集成化应用，成熟对接TI/MAXIM/ADI/罗姆/模拟高清等多种车用视频链路。对于车辆、车道线、行人、骑行者、锥形桶、收费杆、可行驶区域、交通标志等多种元素的精准检测；双目测距、FCW（前车碰撞预警）、PCW（行人碰撞预警）、AEB（自动紧急刹车）、LDW(车道偏离预警)、LKA(车道保持)、ACC （自适应巡航）、TJA（交通拥堵辅助）、SLI（限速提醒）、TSR（交通标志识别）等各种L2级应用场景，均可提供良好支持。

肇观电子自研的CVKit™ NN IP集成业界领先的AI计算加速能力。包括领先的每TOPs处理帧数，实时数据流处理能力，支持高精度FP16神经网络模型无损部署，以及高性能的INT8网络支持能力，最高算力可达3T，能够在单位成本和单位功耗下最优支持神经网络模型的各种神经层的不同数据类型，并使客户的模型部署精度损失最小。

AI引擎CNN+通用信号处理引擎DSP+深度和几何计算引擎DEP的异构算力搭配，允许优化与灵活部署算法到本地；神经网络加速引擎利用率高，精度高；3D深度运算加速引擎可达到毫米级检测精度。

作为业界领先的国产车规AI芯片设计厂商，肇观电子具备全栈自主研发能力，完整的供应链及工程能力，全部本土化研发团队和技术服务团队，已向数十家方案商批量提供智能驾驶芯片方案。肇观电子的单SoC芯片方案提高了系统性能，降低了功耗、成本和系统复杂度，增强了可靠性和安全性。在国产化替代的国家战略背景下，和汽车智能化的行业实际需求下，肇观电子帮助客户在智能驾驶的赛道上追风逐电。

稿源：美通社

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立即获得无需设计的动态性能增益

  • 新的EV12AQ600/605-ADX4器件选项具有集成的ADX4许可证密钥，可提高高达6.4 GS/s（单通道模式）的峰值运行时的动态性能。

  • ADX4 - 与Xilinx Kintex® Ultrascale FPGA兼容的后处理算法可在宽带应用中提供高达10 dBFS的SFDR动态杂散抑制和接近1个有效位的额外分辨率。

  • 时间交错虽然提供了概念上易于理解的采样率提升，但在扩展分辨率和宽带宽下很难实现。

为EV12AQ600/5提供即时、无需设计的动态性能增强 

Teledyne e2v今天宣布即将推出具有集成的许可证密钥的EV12AQ600/5选项，可直接使用Teledyne集团公司旗下SP Devices开发的新型ADX4后处理算法。ADX4杂散抑制IP可动态抑制由四个ADC内核之间的增益、偏移和相位不匹配导致的杂散频率分量。时间交错是提高ADC采样率的可靠的架构方法。然而，在10位分辨率以上和宽带应用中，通过校准避免产生频谱失真非常具有挑战性。 

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对于EV12AQ600/5，四个核心的时间交错将采样率从1.6提高到6.4 GS/s。ADC核心之间的不匹配误差降低了无杂散性能。ADX4可提供高达10 dB的无杂散动态范围（SFDR）提升。这种提升在宽带应用中尤其明显，因为它不需要硬件设计的更改。用户可方便地将ADX4代码模块烧写进后处理FPGA中，甚至可以在工作现场进行。 

关于ADC时间交错 

高分辨率数据转换器正在快速发展，以获取更宽的瞬时带宽。实现更高采样率的一种理论上简单的方法是对现有内核应用时间交错。多个ADC核心在公共采样时钟的不同相位上进行时钟控制，从而允许获取更高密度的信号采样。这种增加的采样密度提供了一种有用的性能扩展，并且可以很好地使用高达8位的分辨率。通过标准的混合信号校准和电路布局方案，跨内核匹配相对更容易管理。 

对于10位及以上的分辨率，尤其是在千兆赫兹范围内工作，则越来越难以确保匹配。因此，会出现采样伪影，导致失真并限制测量的动态性能。这些高频不匹配误差在模拟设计领域很难缓解。因此，对于6.4 GS/s时间交错ADC，要在3 GHz输入信号下实现72 dB SNR（理论最大12位），需要优于12 fs的跨核相位匹配。 

值得庆幸的是，在过去的二十年里，DSP资源的成本已经显著下降，如今采用算法方法来减少杂散在经济上是可行的。Teledyne SP Devices专门设计和制造高分辨率超高速数字化仪，几十年来积累了有关先进分立转换器的丰富经验，并精通这方面的相关技术。 

与单点或多点校准不同，ADX4数字误差校正可以在误差随频率变化时提供杂散抑制，使得不需要的混叠杂散被抑制到噪声本底中。 

实现ADX4 

获得ADX4动态增强非常容易。通过所需的供应链，客户只需将订单转移到EV12AQ600/5器件的-ADX4选项。此外，他们需要将ADX4模块添加到Xilinx FPGA代码负载中。这样就大功告成了。 

ADX4供应 

以下组件列表显示了当前随ADX4许可证密钥提供的EV12AQ600/5选项。考虑双通道模式工作的客户可直接联系Teledyne e2v，咨询ADX2许可证密钥选项的未来供应情况。 

有用的链接 

Teledyne e2v EV12AQ600/5-ADX4数据手册 

Teledyne e2v EV12AQ600/5产品页 

视频链接：了解时间交错的EV12AQ600 ADC不匹配误差修正 

关于Teledyne e2v

Teledyne e2v公司的技术创新引领着医疗健康、生命科学、太空、运输、国防安全及工业市场的发展。Teledyne e2v以独一无二的方式保持领军地位，包括密切关注客户在市场和应用领域面临的挑战。通过与客户密切合作，提供创新标准以及半定制和全定制的解决方案，提高客户系统的价值。 

关于Teledyne SP Devices

Teledyne SP Devices设计和制造世界领先的模块化数据采集和信号生成仪器。公司产品采用享有专利的校准逻辑、最新数据转换器和最先进的FPGA技术，实现了高采样率和分辨率的无与伦比的组合。产品具有一系列特定应用功能和嵌入式实时信号处理功能。这有助于客户克服性能瓶颈，缩短产品上市时间，并在广泛的应用领域提供系统级优势。SP Devices的产品广泛应用于各个行业，包括分析仪器、遥感、科学仪器、医学成像等。有关更多信息，请访问SP Devices官方网站： www.spdevices.com. 

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最新的旋转和线性定位器件专注于高级功能，提供经济实惠的解决方案

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全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出 MLX9042x 系列，为其 3D 磁性位置传感解决方案再添新成员。该系列传感器芯片专为注重成本的汽车客户而设计，能够在恶劣嘈杂的环境和更广的温度范围下准确、安全地测量绝对位置。

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SMP3封装版本

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SOIC8封装版本

该解决方案主要面向汽车客户的应用，包括动力系统执行器、变速箱传感器、踏板位置传感器和底盘传感器等。工业客户也将受益于它们带来的功能改进。

MLX9042x 器件基于 Melexis 首创的 Triaxis® 霍尔传感器技术，搭载了模拟信号调节、数据转换、信号处理以及输出级驱动器等功能。

该系列器件包括：

  • MLX90421：提供模拟或 PWM 输出，支持旋转和线性位置感测。

  • MLX90422：提供 SENT 输出，支持旋转和线性位置感测。

  • MLX90423：提供模拟、PWM 或 SENT 输出，支持杂散场抗扰。

  • MLX90425：提供模拟或 PWM 输出，支持旋转 360° 杂散场抗扰。

  • MLX90426：提供 SENT 输出，支持旋转 360° 杂散场抗扰。

  • 未来该系列中将增加更多型号。

MLX9042x 系列的性能与 MLX9037x 系列产品类似，可确保 EMC 测试一次成功。用户只需一个测试周期即可完成测试，从而加快设计进程并降低成本。更高的绝对最大额定值（AMR）可提供包括反极性在内的多种保护，能够减少因电气过应力导致的质量事故并满足各种 OEM 要求。

这些器件符合 ISO26262 ASIL B 标准，可满足功能安全型执行器和传感器的设计要求，可确保车辆安全运行。除单芯片版本外，MLX9042x 还提供双芯片版本，适用于需要更高安全性和可靠性的应用。

MLX9042x 系列的另一关键优势是支持 160℃ 的工作温度。这种耐高温能力可实现高温环境下的位置感测，例如小型发动机舱或因起停而导致热渗透增加的环境。

Melexis 推出的 MLX9042x 器件均已通过 AEC-Q100 认证。用户可选择 SMD 封装，也可选择 SMP-3 和 SMP-4 无 PCB 封装（其中传感器芯片和 EMC 电容器集成在同一铸模中）。

样品供应：

  • MLX90421/22：以 SOIC-8/TSSOP-16/DMP-4/SMP-3/SMP-4 封装提供。

  • MLX90425/26：以 SOIC-8/SMP-3 封装提供 - 未来将提供更多封装形式。

  • MLX90423：将于 2022 年 11 月开放订购。

MLX90423、MLX90425 和 MLX90426 传感器芯片可抑制旋转和线性位置感测应用中的杂散磁场（最高 5mT 或 4000A/m）。

“这一系列是 MLX9036x 系列的优化版本，成本优化但保留了所有核心功能。此外，我们还改进了功能安全性、电磁兼容性、工作温度范围和抗杂散场能力，”Melexis 位置传感器芯片全球营销经理 Dieter Verstreken 表示。“我们能以实惠的价格为客户提供所需的功能，这让我们在竞争中占据明显优势。”

有关 Melexis MLX9042x 系列的更多详细信息，请访问：www.melexis.com/MLX9042x

关于迈来芯公司

Melexis 将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体，致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案，帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis 拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件，能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战，不仅有助于增强产品与系统的安全性，提高效率，还有利于促进可持续性发展，提升使用便捷性。

Melexis 专注于汽车半导体行业，目前全球生产的每辆新车平均搭载 18 颗我们的芯片。同时，我们充分利用在汽车电子元件的核心经验，服务于其他市场需求，包括移动出行、智能设备、智能楼宇，机器人、能源管理和数字健康。

Melexis 总部位于比利时，在全球 18 座驻地拥有 1700 余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所（MELE）上市。

如需了解更多信息，请访问：www.melexis.com

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全新4通道双极化模拟波束赋形器MMW9012K和MMW9014K可提高5G毫米波的波束控制精度，从而提升系统可靠性

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布为5G产品系列新增4通道双极化模拟波束赋形器MMW9012K和MMW9014K，以及一个天线系统开发套件。这两款模拟波束赋形器都采用恩智浦的硅锗（SiGe）技术，支持双极化，能够提升5G毫米波解决方案的可靠性，提高集成度，缩小5G基站的尺寸并减少成本，同时降低功耗。而天线开发系统则让OEM厂家能够轻松迅速完成面板设计，更快地打造5G天线系统。

产品重要性

5G毫米波解决方案通常部署在人口密集的城市地区，以更高的频率和带宽更好地满足用户对更高比特率的需求。但是，频率越高，毫米波信号的覆盖面积越小；同时，建筑物或其他障碍的干扰也会导致覆盖范围缩小。恩智浦4通道双极化模拟波束赋形器能够更准确地将同步波束定向至用户，从而减少5G毫米波部署中常见的传播损耗，并提高系统的整体可靠性。

更多详情

恩MMW9012K和MMW9014K进一步完善了恩智浦现有的5G产品系列，该产品系列全面覆盖了5G基站中的主要功率等级和频率范围。MMW9012K工作频率为28 GHz，而MMW9014K为26 GHz。这两款器件都可提供高发送和接收增益（Pout为9 dBm时的 EVM为2.5%）。

恩智浦副总裁兼智能天线解决方案产品线总经理Doeco Terpstra表示：“随着5G部署不断推进，越来越多的消费者开始享受5G毫米波所带来的便利。其可靠性也变得越来越重要，OEM需要能够准确地将同步波束定向到不同的用户，为用户提供5G毫米波带来的低延迟及高带宽。同时，OEM厂家在单天线面板中使用双极化可提高5G毫米波面板的集成度，从而减小系统尺寸并降低成本。”

全新天线系统开发套件作为双极化模拟波束赋形器的补充，有助于缩短产品上市时间，加快天线面板设计速度。该开发套件采用8x8天线点阵面板，并包含带有GUI和电源的控制板。

恩智浦将在IMS 2022展示4通道双极化模拟波束赋形器MMW9012K和MMW9014K。欢迎参观恩智浦展台（Richardson RFPD 4090号展台），了解这两款新产品以及恩智浦其他产品演示。

MMW9012K和MMW9014K现已量产。欲了解更多信息，或者申请样品或评估板，请访问恩智浦官方网站。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）致力于通过创新为人们更智慧、安全和可持续的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球30多个国家设有业务机构，员工达31,000人，2021年全年营业收入110.6亿美元。更多信息，请访问www.nxp.com。

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6月16日，据外媒报道，三星已经下令要求所有事业群暂停采购，包括面板、手机、存储器事业群，并回报采购库存状况。HKC, SIO和BOE等多家面板厂反映，已接到三星暂停采购的通知。

知情人士称，该决定涉及到的零部件涵盖电视、家用电器和智能手机在内的多个关键产品线，而订单的推迟涉及芯片、电子零部件和最终产品包等。
知情人士还表示，三星已告知供应商，需要密切审查其零部件和最终产品的库存水平，以确保当前库存是可管理的。这一举措预计将持续到7月底。
坊间传闻：三星的订单削减情况如下：
1. 22年6月友达VD/MNT订单全部被三星砍掉。
2. Samsung TV Y2022 BP 已降至 38~39M (Y2021: 43M)，而 Y2022Q2 TV Panel 的采购预测已从 1200 万降至 860 万。
3. 三星2022Q2 MNT面板采购预测下调至25万片。更详细地说，最初的 Y2022Q2 MNT 面板采购目标是 21 年 12 月 80 万片，22 年 1 月 60 万片，22 年 4 月 40 万片，到 22 年 5 月已降至 25 万片。
三星认为 2022 年下半年的前景远弱于原厂，预计 2022 年全球电视出货量约为 180~1.9 亿台。受影响的产品线包括电视、显示器和智能手机。三星认为可能要到 22 年 7 月底才能恢复拉动 TV/MNT 的“所有组件”；Y2022Q3 的修正范围可能在 30~40% 左右。
对于智能手机业务，三星5月已经砍单3000万，库存已经去掉一部分。
随着全球通胀日益严重加上疫情影响，全球消费萎缩市场疲软，今年以来智能手机市场严重下滑，2022年5月2日，分析机构Canalys发布数据显示，2022年第一季度全球智能手机出货量3.112 亿台，同比下降11%。同时，高端电视、电器销量下降，实际上，多种迹象表明市场供需已经出现反转，二季度智能手机市场萎缩。“芯片荒”要变成“芯发慌”
目前已经有6类芯片价格跳水：
1、二三极管和驱动IC价格回落20%-40%
据北京青年报7日报道，业内人士表示，LED照明产品所使用的发光芯片（二三极管）和驱动IC，这两类芯片在今年价格开始出现回落。
某家LED企业董事会秘书直言：“发光芯片的价格，同比大概有20%-30%的回落。驱动芯片价格回落幅度可能会更大一些，可能有40%左右。上游芯片价格的回落对于企业的降本增效是有好的影响。”
另外，近日市场传出消息显示，以电源管理芯片（PMIC）为首的模拟芯片的价格涨势终结，电源IC矽力杰、致新、茂达、驱动IC联咏、天钰、敦泰等将面临价格下跌的压力。
2、模拟芯片涨势终结，甚至面临下跌压力
据传某些代理商将TI部分芯片价格从100元将至20元！
据业内人士透露，TI的某些料3月份的市场价还是100元左右，但是现在20多元就可以买到，其他关于TI的料也有不同程度的下降，市场价格确实在慢慢回暖。主要是德仪投资300 亿美元计划建造四座工厂，其中一座将在2022 年下半年投产，另外一座预计2023 年年初投产，所以从今年下半年开始产能大幅增加。

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3、消费型MCU库存偏高，经销商开始降价促销
近日，台湾盛群半导体业务营销中心副总经理蔡荣宗谈到小家电MCU时表示，中国大陆地区IC经销商在之前价格较高时囤积了消费型MCU，库存可维持三到四个月。由于今年需求前景出现不确定性，经销商最近采取行动，开始降低消费类MCU的价格。
蔡荣宗还提到，因晶圆成本上升影响，预期第2季毛利率将较1季略降，且晶圆供应商后续未再提涨价，盛群也没有进一步涨价计划。此外，由于渠道库存水位偏高，约3至4个月水准，渠道商会针对市场状况调整报价，盛群将依客户重要性与潜力调整部分产品价格。
4、DRAM与NAND Flas出货价持续走跌
据媒体报道，受到市场通膨加剧及终端需求减弱，DRAM与NAND Flash于5月现货价格持续走跌，但单月跌幅已较4月明显趋缓，且受到PC拉货动能降温及下游买家库存提高，标准型PC DRAM合约价也呈现缓步下跌。
5、GPU从3月跌至5月，跌破零售价
今年3月，GPU价格开始出现下跌趋势，实际上截至5月为止，PC GPU价格还在稳步下探。GPU价格下跌主要是因为比特币、以太坊之类的加密数字货币正面临剧烈震荡，这导致挖矿市场越来越无利可图，与此同时，游戏GPU市场供不应求——因为GPU都被“矿老板”们买去挖矿了。
Jon Peddie Research的最新报告显示，今年一季度GPU出货量相比去年四季度下滑6.2%，出货量总计9600万片——其中也计入了集成GPU。5月份eBay当季主流显卡（GeForce RTX 30系列与Radeon RX 6000系列）销量为9000个，相较4月份下滑了16%，其中AMD显卡销量更是有28%的下挫。
6、Nor Flash价格持平至下跌
有数据显示，受今年第二季度Nor Flash价格持平至下跌，第三季度Nor FLash价格将较二季度环比下跌约5%。
总体而言今年整体市场走软，需求减弱， 不过汽车电子芯片因为需求旺盛供应仍在紧张，所以市场也有两极分化。（根据网络信息编辑）

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全球首款室外测距最长可达20米，为传统产品5倍以上的CMOS图像传感器
有望在自动飞行无人机等工业领域作为图像传感器和相机实现广泛应用

凸版印刷株式会社（总公司：东京都文京区，代表取缔役社长：麿秀晴，以下简称"凸版印刷"）与子公司株式会社Brookman Technology（总公司：静冈县滨松市，代表取缔役社长：青山聪，以下简称"Brookman Technology"）共同开发出一款采用"混合型（hybrid）ToF（光飞行时间）法"（※1）的"三维距离图像传感器（以下简称"3D传感器"）"。该款传感器可实现在1～30米范围内的距离测量，是目前主流的"间接ToF法"3D传感器测距范围的5倍以上。自动飞行无人机或自动运输机器人等通过配备传感器后，可避免与障碍物发生碰撞，有助于提升该类设备的可操作性和安全性。

此外，该款采用混合型ToF法的3D传感器还配备了独家的环境光噪声消除功能，是全球首款（※2）可在相当于盛夏白天光照强度达到10万勒克斯（lux）环境下，实现最长20米室外测距的CMOS图像传感器。

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新型ToF传感器相机样机 ©Toppan Inc.

6月15日，在美国火奴鲁鲁召开的半导体技术国际会议"VLSI 国际研讨会(全称：2022 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits）"（主办方：美国电气与电子工程师协会，会期：6月13日至17日）上，由凸版印刷、Brookman Technology 和静冈大学联合发表了该项新型ToF 传感器技术。

  • 开发背景

近年来，随着智能手机和游戏机功能的增强、工业自动驾驶机器人等的普及，3D传感器市场有望进一步扩大。根据距离检测原理的不同，3D传感器存在几种测距方式，而通过测量光线照射到被摄体并返回传感器所需的时间来估算相机到被摄体距离的"ToF法"，则随着近年技术发展的进步，以其小型化和低功耗等的特点而最先被智能手机所采用。

自动驾驶的机器人和无人机需要配备"环境映射"功能，才能检测出几十米开外的障碍物并从捕获的图像中掌握自身所处的位置，而目前主流的"间接ToF法"3D传感器在户外使用时，由于其缺乏足够的"抗环境光"性能，因此阻碍了其进一步的普及应用。

凸版印刷将Brookman Technology纳为子公司后，灵活发挥两家公司的优势，全面推动新型3D传感器的研发工作。通过改进Brookman Technology专长的"短脉冲驱动方式"（※3），成功研发出了全新的混合型ToF技术，不但具备远距离测量和优异的抗环境光性能，还实现了高速图像捕获和多台同时驱动的功能。

  • 本次开发的新型ToF传感器的关键特性

1. 可实现30m远距离测量

通过采用混合型ToF驱动方式，可实现长达30米的远距离测量，约为现有机型的5倍。

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新型ToF传感器的室内测距结果示例。在同一视野下，用不同颜色表示1米至30米的距离。 ©Toppan Inc.

2. 配备环境光噪声消除功能，可在盛夏的室外进行测量

传感器的每个像素都配备了消除环境光成分的功能。因此，该传感器可以消除环境光噪声，即使是在盛夏白天光照强度达到10万勒克斯的环境下，也能够准确测量距离。

3. 每秒120张的高速图像捕获功能

通过在一帧内完成测距与消除环境光噪声，确保不会发生成像模糊而导致"测量误差"，实现精准测距。因此，1秒内最多可以捕获120张距离图像，大约是传统机型的四倍多。

4. 最多可同时驱动256台相机

采用独家控制方式，可以像消除环境光一样消除其他相机所发出的信号光。因此，可以同时驱动多台相机而不产生干扰，最多可以同时驱动256台相机。

  • 今后的目标

凸版印刷与Brookman Technology今后将致力于在自动驾驶机器人和工业设备等领域普及新型ToF传感器，给此类设备安装上这双可提升性能的全新"眼睛"，为实现更安全、更便捷的社会做出贡献。目前，凸版印刷正在研发相应的相机以搭载采用新型ToF法的距离传感器，并计划于2022年12月开始提供评估机型，在2023年秋季正式上市销售。

凸版印刷预计在2025年度内，实现包括新型ToF传感器及搭载该类传感器的相机、以及相关周边订单在内的销售额约70亿日元的目标。

关于Brookman Technology

Brookman Technology（原株式会社Brookman Lab）是由静冈大学电子工学研究所的川人祥二教授基于在文部科学省"滨松地区智慧集群创业"项目中的研究成果，将民营企业的经营管理经验与产品商业化技术相结合，于2006年2月成立的一家公司。此后，参与了多项CMOS集成电路、图像传感器、ToF传感器的研发和设计工作。2021年3月，凸版印刷收购该公司94.6%的股份，将其纳为旗下子公司。

关于凸版印刷

凸版印刷是一家在印刷、通信、安防、包装、装饰材料、电子和数字转型领域提供综合解决方案的全球领先供应商。我们的全球团队拥有超过50,000名员工，为各个行业的客户提供由行业领先的专业知识和技术结合的最佳解决方案，以应对企业和社会在当今瞬息万变的市场中所面临的各种挑战。

欲了解更多，请访问我们的中文网页https://www.toppan.com/zh/，或在领英上关注凸版印刷https://www.linkedin.com/company/toppan/。

※1 "混合型ToF法"是指通过静冈大学川人祥二教授提出的ToF测量法，在采用相位差测距的"间接ToF法"的基础上，结合了用时间差测距的"直接ToF法"的功能而产生的一项新型传感技术。由于此项技术通过组合多个短时间窗口，即所谓的"多时间窗口技术"，来估算光的往返时间，因此与传统的间接ToF法相比，具有在室外测距时不容易受到环境光噪声影响的特性。

※2 作为不使用雪崩光电二极管而是采用传统CMOS图像传感器像素结构的ToF传感器，基于本公司针对现有技术论文及现有产品目录调查得出的结果（截至2022年6月）。

※3 "短脉冲驱动方式"是指与持续发射连续波激光的"连续波法"不同，通过照射时间宽度极短的脉冲激光来进行测距的驱动方式。

稿源：美通社

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百万猎人兵临城下，向魔法护盾发起猛烈冲击，却无法将拥有99级神力的护盾撼动分毫。

这是科幻电影《头号玩家》里的一幕。电影里，不仅"绿洲"被视为元宇宙未来理想形态，"魔法护盾"也迅速跨界出圈，在企业数据管理领域引发关注。这是因为随着数字经济快速发展，数据要素在受到企业重视的同时，全球超80%的IT决策者认为现有数据保护方案无法满足未来业务挑战，保护好数据资产成为企业的当务之急。

日前，在由存储产业技术创新联盟主办的"元宇宙存储研究与实践"开放计算技术沙龙上，来自中科大、华中大、郑州大学以及浪潮存储的"产学研用"各界专家汇聚一堂，在关注元宇宙存储发展的同时，还共同就纠删码优化、细粒度感知等数据保护话题展开讨论。本次沙龙是场景共同体战略的承袭和实践，浪潮信息存储产品线总经理李辉曾提出，面向层出不穷的新应用、新场景，携手产业链伙伴推进"平台+生态"战略，以六种模式加速企业数字转型。

内容概要：

  1. 元宇宙为代表的新应用带来数据规模十倍、百倍激增，全球超80%IT决策者认为现有数据保护方案无法满足未来业务挑战。

  2. 多副本、纠删码是业界数据容错的两种主流技术。多副本存储开销大，纠删码开销小，纠删码在数据爆炸式增长的新时代更受企业青睐。

  3. 纠删码优化，在同一数据中心内，可以通过负载均衡技术提升数据恢复效率；在跨数据中心场景，可以基于LRC分组编码技术提升跨数据中心纠删效率。

数据保护  悬在头顶的达摩克里斯之剑

数字虚拟人需要收集的高达百倍甚至千倍的数据、VR头显从4K升级到视网膜级需提升10倍数据传输量、飞行模拟器采集的数据量超2PB。

以元宇宙为代表的新应用带来数据规模十倍、百倍激增，快速增长的多模态数据增加了企业数据保护的难度。数据显示，企业现在管理的数据量是五年前的十倍以上，全球82%、中国88%的IT决策者担心现有数据保护方案无法满足未来业务挑战。

这些担忧源自企业的现实困境，根据对全球1000名决策者的调研，全球30%的受访者在过去一年中经历过数据丢失，45%遭遇过计划外的系统停机。另据IDC统计，在过去12个月，全球超过三分之一的组织遭遇过勒索软件攻击或入侵，导致系统或数据无法访问。数据保护，已然成为摆在企业数字化转型面前的一大挑战。本次沙龙，中国科学技术大学许胤龙教授以及浪潮存储技术专家共同给出了答案。

数据容错  业界两种技术流派之争

"数据容错，业界通常有两种办法，一种是多副本，另一种是纠删码"，许胤龙教授表示。多副本访问性能高、故障修复快，但存储开销比较大（烧钱、占地），令企业直呼吃不消；纠删码开销小（花小钱、办大事），一般存储空间比RAID 1镜像小，在数据爆炸式增长的趋势下更受市场欢迎，企业用脚投票纷纷选择了纠删码。

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三副本和纠删码对比

时下人气攀升的纠删码，究竟是什么呢？ 所谓纠删码（Erasure Coding），是一种数据保护方法，它将数据分割成片段，把冗余数据块扩展、编码，并将其存储在不同位置，比如硬盘、存储节点或其他物理位置。

"纠删码，可以简单理解成对原始数据做线性组合"，许胤龙教授表示。比如 (2+2) 纠删码，就是A、B两个数据可以做A+B和A+2B的线性组合，能容任意两个节点错，当恢复数据的时候直接解方程就行。一般情况下，业界常用的是（k，m）-MDS码，把k个数据编码成m个校验数据，k+m个数据块形成一个条带，最多可以容许m个块同时故障。工业界常见的m一般是2或3，数据规模较大的话，可以把m设为4~6。

纠删码 跑得如丝般顺滑并非易事

纠删码"花小钱、办大事"的优势虽然非常明显，但要在超大规模数据中心内或者是跨数据中心使用纠删码做数据保护，却需要过五关闯六将，绝非易事。

第一关：同一数据中心内，数据恢复的网络传输时间占比超90%，纠删码"龟速"难题如何破。

纠删码能够降低存储成本、提高容错能力，但纠删码最大的问题是在数据丢失之后，数据恢复过程需要从其他地方读取大量数据，故障修复堪称龟速。通过对纠删码"从存活节点读取数据、传输、在备份节点解码、传输、在替代节点写入"的整个流程做分析，发现网络传输占整个数据恢复时间的比例超90%，如何优化数据恢复时间呢？

首先，数据分批恢复。在实际系统里面，数据块是随机的分布到不同的节点里，随机数据分布从统计概率的角度来说，是能达到负载均衡的。但一般来说，在系统实现的时候，一般来说因为系统IO、内存、CPU资源也有限，同时系统还要支撑前台的应用综合各方面，所以修复一般都会是分批进行。"我们做过实验，分批比不分批大概要快15%左右"，许教授表示。

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清华、港中大、普渡、中科大纷纷开展纠删码优化研究

其次，可以利用二部图和网络流图的办法，使得从不同的节点上进行恢复的时候，不同节点上读数据量是均衡的，写数据量也是均衡的，并且每一个节点承担的恢复任务也是均衡的。清华、港中大、普渡、中科大等高校均对纠删码技术进行了研究，经过优化中科大SelectiveEC技术能够在90%以上的情况下都实现负载均衡，相比HDFS大约50%的负载均衡水平，中科大的负载均衡水平能高出70%以上，恢复速度提升30%以上。同时Selective EC比HDFS有更少的毛刺、更短的长尾、更短的任务生命周期。

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纠删码优化结果

"我们很认同许教授的观点，为了实现数据纠删的负载均衡，浪潮存储一直在技术上不断打磨和创新"，浪潮信息分布式存储架构师张立强表示。浪潮分布式存储AS13000突破软硬件协同宽条带纠删技术，融合多元算力，解决数据高冗余比纠删的计算性能、资源消耗、容量、可靠性等指标难以兼顾的问题。举个例子，浪潮存储创新研制了纠删码FPGA加速卡，设计可重构最小硬件逻辑单元，实现编解码复用、全纠删比支持，实现宽条带纠删的CPU计算卸载。在32+6纠删比配置下，浪潮存储能够将处理器平台的CPU占用率降低90%，性能提升390%，这就如同将汽车行驶的速度提升到了复兴号的水平。其实浪潮分布式存储在高校领域应用广泛，目前已经在中科大、清华、北大、复旦、浙大、中山大学等国内高校实现规模化部署，支撑科研智慧应用平台稳定运行，以数据之力助力科研取得丰硕成果。

第二关：跨数据中心场景，数据中心带宽极其有限，如何"跨越万水千山"做纠删。

考虑到地震、山洪、火灾等灾害因素影响，大型企业往往会跨数据中心做数据保护。所谓跨数据中心，是指多个数据中心可能建在距离城区比较远的地方或者是不同的城区的地方，这时候跨数据中心的带宽就会很宝贵，通常跟数据中心内部的带宽相比，跨数据中心带宽只有1/20。

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跨数据中心带宽约为数据中心内带宽的1/20

RS码部署方式在同一数据中心内做纠删是有优势的，但在跨数据中心环境下却面临挑战。这是因为RS码是把一个条带的数据均匀分布到不同数据中心去。假如现在有15个数据块，把它编码成12个校验块，分散在三个数据中心，这时候只能容单个数据中心故障，存储开销大概是180%，如果出现单块故障，需要跨数据中心访问7个数据块，需要的带宽开销比较多。

新型LRC（Locally Repairable Code）分组编码方式，可以在存储开销和恢复性能之间做一个权衡。LRC（k，l，g）分组编码有三个值，k表示数据块，l代表局部校验块，g是全局校验块。LRC分组编码通过读取局部数据块，减少重构所需的数据量，从而提升数据修复性能。这就好比618购物，北京小伙买一箱牛奶，如何用最快的速度把货物送到顾客手里呢，电商平台会找到距离顾客比较近的天津或河北仓库（类似l局部校验块）进行配送，尽量减少从西安或广州（类似g全局校验块）调货的概率。

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LRC分组编码技术优化结果

按照新型部署方式，"在实际集群里面，我们实现了数据传输、数据解码的优化，大概能把速度提升30%"，许胤龙教授表示。

"浪潮一直将可靠性视为存储的生命线，在异地数据保护方面做了诸多创新"，浪潮信息存储研发部何营表示。浪潮存储不仅基于一套存储架构承载块、文件、对象、大数据等多种数据服务，在WAN加速、快速重构、透明故障切换等高级功能方面持续创新。以WAN广域网加速技术为例，浪潮存储通过数据流压缩、固定块切割和多数据流并发，将远程传输性能提升高达10倍、延时降低10倍，帮助海量数据异地迁徙和灾备。

小结

伴随元宇宙、AI、大数据新技术、新应用不断涌现，数字经济正在成为中国经济发展的关键因素。数据显示，从2020年到2025年数字经济核心产业增加值将从7.9万亿提升至13万亿，是驱动GDP增长的引擎。

"浪潮存储是整体市场全球前四、分布式存储销量中国第一的存储厂商，纠删码技术在浪潮大部分分布式存储客户中得到应用，为产业转型升级构筑了数据护盾"，浪潮信息首席架构师叶毓睿表示。未来浪潮存储将携手产学研用各方力量，共建场景共同体驱动社会高质量发展。

稿源：美通社

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打通游戏全链路显示优化通道，让120帧的丝滑游戏体验更持久

6月16日 -- 领先的视频和显示处理创新方案供应商Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体今日宣布， 字节跳动旗下游戏品牌朝夕光年与中手游在大陆地区联合出品的最新版《航海王热血航线》集成了Pixelworks手游渲染加速引擎SDK。该SDK作为连接游戏内容与手机硬件的桥梁，可在搭载Pixelworks X7视觉处理器的智能手机上实现更高效精准的插帧效果，让游戏在低功耗下获得最高4倍的帧率提升，让高帧游戏能更稳定持久地在手机上运行。这是Pixelworks逐点半导体将游戏内容与终端设备连接起来共同提升手游显示体验的首个游戏项目， 也标志着其联合游戏内容提供商、游戏引擎、手机厂商构建的游戏全链路生态又向前迈进了重要一步。

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Pixelworks

作为漫改动作领域接近标杆级的手游，《航海王热血航线》一经推出就获得了市场的热烈反响，稳居iOS畅销榜高位，在App Store中累积获得61万条评价，评分达4.9分（总分为5.0分）， TapTap上获得2.4万条评价，评分达7.5分（总分为10分），这一成绩在航海王IP改编类手游中堪称亮眼。该手游高度复刻了原作动画的主线剧情，同时还在副线设计了多种趣味玩法，让玩家可以与小伙伴在真实而又立体的航海大世界中，开启属于他们的奇幻冒险之旅，共同寻找记忆中那份“热血与羁绊、青春与梦想”。

作为一款拥有庞大粉丝群体的IP类漫改游戏，《航海王热血航线》能够获得如此出色的成绩，与其对IP还原度和画面表现力的极致追求是分不开的。对游戏开发人员来说，游戏画质的提升是个不小的挑战，人物和场景的刻画不仅需要拥有原作动画的超高还原度，画面之间的过渡还要足够流畅自然才能让用户在操控中拥有十足的代入感，这也促使业界对高帧率游戏的需求不断攀升。然而在手机上要流畅运行高帧率游戏往往意味着需要调用更多系统资源来承担渲染工作，而这又会引发系统发热和帧率不稳定等一系列问题，如何平衡高画质渲染对于手机的功耗影响又是摆在游戏开发团队面前的另一个难题。

为解决这一问题， Pixelworks逐点半导体以其多年来在视觉显示领域的技术积淀和创新方案作为桥梁，联合游戏内容提供商、游戏发行制作机构、游戏引擎以及手机厂商构建游戏生态链路，力图将游戏的视觉显示优化贯穿游戏从制作到显示的全生命周期。通过与游戏内容的整合，Pixelworks手游渲染加速引擎得以产生游戏中的图形运动向量，通过与Pixelworks X7视觉处理器默契配合，精准实现两种模式的帧率优化模式：低功耗模式与高画质模式。两种模式均可将游戏渲染至120帧的丝滑效果，并有效降低功耗，与此同时又各有所长。前者可在低功耗下让低帧游戏秒变高帧，后者则可让高帧游戏运行更稳、功耗更省，用户可根据自己的喜好选择适合的帧率优化模式进行体验。

《航海王热血航线》手游开发团队表示：“ 游戏从孵化预研到正式推出历时多年。为了不辜负原作动画粉丝对于这款顶级IP的喜爱，团队在游戏的制作与呈现上都不遗余力全盘考量，从剧情还原、玩法设计到画面呈现都力图做到最佳水准，以全方位地提升玩家的游戏体验。对用户而言，画质和流畅度是决定游戏代入感的关键，优质的手游视觉体验需要内容和硬件层面共同支撑，Pixelworks的视觉显示方案在提升帧率与管理功耗方面找到了巧妙的平衡，而这也将为用户长时稳定地体验120帧的沉浸式航海王世界提供更多便利。”

Pixelworks逐点半导体手机产品事业部总经理Leo Shen（沈磊）表示: “打造IP漫改类游戏之路并不简单，既要塑造引入入胜的画面意境 ，又要在互动画面中保持视觉上的流畅感，还要考虑画面渲染对硬件功耗的影响。很高兴Pixelworks手游渲染加速引擎能够作为桥梁，为《航海王热血航线》构建从平台、内容到终端的显示优化全链路通道，希望通过我们的合作，能够减少游戏内容提供商伙伴在平衡画质和功耗方面的顾虑，为用户带去更具突破性的畅快手游体验。”

Pixelworks逐点半导体公司简介

逐点半导体成立于2004年，是纳斯达克上市公司Pixelworks Inc. （Nasdaq：PXLW）在中国的控股子公司。逐点半导体专注于手机视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计，是业内领先的创新视频和显示处理解决方案提供商。

Pixelworks提供业界领先的内容创作、视频传输和显示处理解决方案和技术，可在从影院到智能手机的所有屏幕上提供真实的视觉体验和卓越画质。该公司拥有20多年的历史，为领先的消费电子产品、专业显示器和视频流媒体服务的供应商提供图像处理创新方案。

欲了解更多信息，请访问公司官网www.pixelworks.com。

稿源：美通社

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