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6月21日，理想汽车正式发布全球智能旗舰SUV理想L9。全新车型面向家庭打造，从空间、舒适性、性能、安全、智能化等多个维度为用户带来旗舰配置与顶级体验。在智能网联方面，理想L9采用骁龙数字底盘为其座舱及连接功能带来极致突破，包括由第三代骁龙座舱平台支持的顶级车内互动与娱乐体验，和骁龙汽车5G平台带来的高速、稳定连接功能。

伴随汽车智能化、网联化水平的不断提升，汽车座舱正朝着以人机交互为核心、多屏联动的智能座舱方向演进。理想L9开创了“五屏三维空间交互”的全新时代，让驾乘者在出行途中尽享个性化智能互联体验。震撼五屏交互和丰富车内功能的实现，离不开高性能计算的支持，行业领先的第三代骁龙座舱平台集成先进的第四代Kryo CPU，满足理想L9对座舱大任务、多并发、快速响应和低功耗的要求，为车内智能交互、多屏互动带来性能保障，让用户在使用不同屏幕时互不干扰，并实现快速响应和流畅切换，实时在线的5G网络也让车内视听体验升级，配合理想L9的超大舒适空间，让每一位家庭成员拥有更安全、更舒适、更便捷的驾乘体验。

针对驾驶者，第三代骁龙座舱平台的虚拟化技术和领先的异构计算能力，为理想L9的HUD和安全驾驶交互屏组合带来高效可靠的软件和性能支撑，更直观、准确地显示驾驶相关信息，并为包括驾驶模式、地图导航、全景泊车等在内的多种功能选择带来便捷性，支持视野更开阔、功能响应更迅速的智能安全驾驶体验。

对副驾和后排乘客而言，中控屏、副驾娱乐屏和后舱娱乐屏是实现差异化、个性化娱乐视听功能和顶级驾乘体验的关键。第三代骁龙座舱平台集成第六代Adreno视觉子系统，强大的图形处理和显示能力支持3K高清分辨率和极致色彩还原度，Hexagon处理器可高效处理音频和视觉相关运算。同时，骁龙座舱平台配合超大内存和超大高速存储组成的计算平台，还为AI、软件和娱乐提供强大计算能力，满足用户对理想L9丰富座舱功能的需求。

除了承载不同应用功能的多块智能屏，理想L9还通过多个麦克风和传感器，配合以深度学习为基础的多模态三维空间交互技术，以及第三代骁龙座舱平台专属的神经网络运算单元，共同带来更高效的AI处理能力，让全家成员都能轻松享受理想L9的智能座舱体验。

领先的计算性能、丰富的音视觉处理能力和极速的连接，采用骁龙数字底盘解决方案的理想L9将为用户带来更智能顺畅的旗舰级驾乘体验。理想L9将于7月1日抵达全国各地的理想汽车零售中心，7月16日将启动用户试驾。

作者：Gartner高级首席分析师费天祺

Gartner 高级研究总监孙鑫

中国政府和企业对数字化转型的重视，使中国的分析平台市场也开始受到前所未有的关注。到2023年，在数字化转型这一宏观大趋势和自助式分析（以及增强分析和商业智能）解决方案的共同推动下，分析平台的总体采用率将从35%上升至50%。

Gartner将分析平台定义为以下几个类别：企业报表平台、分析和商业智能平台、AI和数据科学平台、分析和商业智能（ABI）自定义应用、位置智能平台。

中国分析平台市场的营收将继续增长，预计到2025年将达到16亿美元。Gartner的预测显示，中国分析平台市场到2025年将增长23.38%，几乎是全球市场增长（12.54%）和美国市场增长（11.72%）预期的两倍。除了外部催化剂之外，企业机构日益增加的分析需求，以及数据收集和数据准备解决方案的成熟，使得企业数字化转型的步伐明显加快，亦推动了分析平台市场增长。

图1：中国、美国和全球分析平台市场营收增长预测

中国分析平台市场的发展与数据中台的发展相辅相成

2022年Gartner首席信息官和技术高管调查显示，中国的数据和分析（D&A）领导者将BI和D&A技术作为优先增加投资的领域。数字化业务转型催生了D&A需求，而中国IT基础设施（例如5G和大数据）的发展，则为分析平台的采用提供了充分的数据基础资源。为更好地使用数据并最大化其价值，企业机构正在打造数据中台，用于集成、管理和治理数据，使数据产品化和资产化。通过数据中台，企业机构可应用统一口径的业务衡量指标、识别可复用的数据资产，并将其用于不断增加的分析需求（如图二）。

图2：使用数据中台应对分析需求

随着重⼼逐渐转移到业务导向型的⾃助分析，企业报表平台的发展势头放缓

由IT部门部署的企业报表平台在过去20年间不断发展扩张。即使到了现在，市场中的很大一部分企业机构分析类平台支出仍流向了这类平台，但其发展势头已经放缓。

传统的企业报表解决方案通常由IT部门全权规划和实施。传统分析项目的开发流程始于数据打通，之后是原型制作、测试和推广到内部使用。这一流程常因低时效性和缺乏灵活性而饱受批评。随着低代码/无代码技术以及AI/ML能力在分析平台中的普及，越来越多的企业机构开始使用由业务主导的自助式分析，为各业务领域订制情境化的洞察。不具备或缺乏相关技术能力的业务分析师和公民数据科学家可使用这些现代化的分析工具，快速实现数据的业务价值转化。

快速崛起的本土分析平台正在抢占市场

Gartner观察到，在中国分析平台市场中，本土厂商正在迅速抢占外国厂商的市场份额。以增长最快的细分市场“分析和商业智能平台”（之前称为“现代BI平台”）为例：预计到2024年，中国本土厂商的市场份额将达到79%，相当于2200万美元的营收从外国厂商转移到中国厂商。

业务用户影响力快速增长，推动分析平台的价值实现

尽管中国的分析平台市场在过去的20年间不断演进，许多企业机构也在推广分析用例和扩大业务用户群方面进行了大量尝试，但多数分析平台仍然难以维持用户群的活跃度并进一步拓展业务场景。因此，如何提高分析平台在业务侧的价值、改善数据使用方式和提升分析效率，成为推动市场发生转变的关键因素。

Gartner预计，未来将出现更多由数据驱动的不同业务单元和IT部门之间的协作。它们将共同推动实践自助式及情境化的洞察，并普及高级的分析应用和洞察。

关于Gartner

Gartner（纽约证券交易所代码：IT）为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。 我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。 欲了解更多信息，请访问http://www.gartner.com/cn。

NCN26010支持多点以太网，布线数量减少达70%，安装成本降低80%

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，今天宣布推出新的10BASE-T1S以太网控制器，旨在为工业环境提供可靠的多点通信。NCN26010简化了安装，实现了更大的数据吞吐量，并在一条双绞线上实现了40多个节点，超过了IEEE 802.3cg标准节点数量要求的五倍，降低了安装成本和设置复杂度。

对于机柜内布线，NCN26010减少达70%的布线，同时显著提高带宽。在背板中，它简化了布局和电力分配，而不影响数据速率或延迟。采用该新器件，使许多应用诸如电梯将能在现有的布线上增加数据吞吐量，由于能够在数据电缆上传输电力，复杂的传感器网络可以简单和低成本的电缆敷设走线构建。

安森美工业方案分部副总裁Michel De Mey说：“NCN26010赋能实现更大的多站连接网络，减少大型安装的网络总数。客户采用我们这新的完全整合的控制器方案，比以前的控制器尺寸更小，更易于集成。”

新的控制器实现了多站连接通信10BASE-T1S（802.3cg）以太网，有效替代传统的点对点和多点在同一母线(multi-point)工业通信标准。T1S MAC/PHY可取代RS-485、CAN、RS-232和HART等标准。因此，在现有的布线上实现了更大的数据吞吐量，无需重新拉线，省去了网络安装中最大的开支。

基于该控制器的单对以太网安装减少了布线的数量、体积和成本，而多站功能可将多个节点如传感器连接到一条双绞线上。NCN26010还含专有的增强抗噪功能，这对在电噪声工业环境中的安装至关重要。

此外，NCN26010在线路引脚上的电容比现有的T1S方案更低，从而支持在单个网络上实现更多节点。由于与NCN26010的通信可以经由SPI进行，因此引脚数更少，封装尺寸更小。NCN26010是业界首款支持10BASE-T1S的PHY + MAC控制器，可连接到控制器、传感器和其他器件，无需外部MAC。

NCN26010和配套的开发硬件现已供货，请联系安森美销售支援和授权代理商。

关于安森美（onsemi）

安森美（onsemi, 纳斯达克股票代号：ON）正推动颠覆性创新，帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场，正加速推动大趋势的变革，包括汽车功能电子化和安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术，以解决全球最复杂的挑战，引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强，也被纳入标普500指数。了解更多关于安森美的信息，请访问：http://www.onsemi.cn。

作为国内首批自主研发并量产应用SiC器件的公司，在SiC功率器件领域，比亚迪半导体于2020年取得重大技术突破，重磅推出首款1200V 840A/700A三相全桥SiC功率模块，并已实现在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用。

时隔不到2年，比亚迪半导体于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模块，模块功率再创新高！

1200V 1040A高功率SiC模块

▌“模”力超群 匹配更高功率新能源汽车平台应用

相较于市场主流的SiC功率模块，1200V 1040A SiC功率模块成功克服了模块空间限制的难题，在不改变原有模块封装尺寸的基础上将模块功率大幅提升了近30%，主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。它突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题，充分发挥了 SiC 功率器件的高效、高频、耐高温优势。

1200V 1040A高功率SiC模块

作为比亚迪半导体当前最高功率的SiC模块，这款产品充分展现了比亚迪半导体对高效率的极致追求，后续也将匹配更高功率新能源汽车平台应用，充分发挥其大功率优势。

▌双面烧结工艺助力功率提升

1200V 1040A SiC功率模块，采用了双面烧结工艺，即SiC MOSFET上下表面均采用烧结工艺进行连接，具备更出色的工艺优势与可靠性。

Ø芯片下表面烧结工艺，连接层导热率与可靠性提高

SiC MOSFET芯片下表面采用烧结工艺，相比传统焊接工艺模块，连接层导热率最大可提升10倍，可靠性更是可提升5倍以上；

Ø芯片上表面烧结工艺，提升模块工作结温

芯片上表面采用烧结工艺，因烧结层具有的高耐温特性，SiC 模块工作结温可提升至175℃，试验证明，其可靠性是传统工艺的4倍以上。

功率模块封装中几种上表面工艺的优劣对比

▌高效率、高集成、高可靠性方向不断前进

比亚迪半导体致力于共同构建车规级半导体产业的创新生态，助力实现车规级半导体产业实现自主安全可控的目标。公司不断加强科技创新能力，重视基础科学研究和工艺创新，上下游产业链协同合作实现产品性能最优比，以车规级半导体为核心持续拓展下游应用场景。

车规级半导体整体解决方案

在功率半导体方面，经过多年的技术积累及发展整合，比亚迪半导体已成为国内少数能够实现车规级功率半导体量产装车的IDM厂商之一，形成了包含芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整产业链。同时比亚迪半导体拥有突出的科技创新能力，所生产的车规级功率半导体已在新能源汽车厂商中得到充分验证并进行了批量应用，在车规级功率半导体领域实现自主可控及重大突破。

自2005年布局功率半导体领域以来，比亚迪半导体筚路蓝缕，一步一个脚印，先后在功率芯片发布完全自主研发的2.5代、4.0代、5.0代车用IGBT技术，并于2022年自主研发出最新一代精细化沟槽栅复合场终止IGBT6.0技术，产品性能及可靠性大幅提升，达到国际领先水平。

 IGBT晶圆

此外，在模块封装方面，比亚迪半导体也勤勤恳恳、不懈努力，迄今已成功开发出一系列拥有完全自主知识产权的功率模块，累计装车量和国内市占率遥遥领先。

作为国内首批自主研发并批量应用车规SiC功率模块的半导体公司，比亚迪半导体以高效为核心，重点提升功率半导体效率，降低功率损耗；以智能、集成为核心，重点提高关键芯片智能化程度，满足车规级高控制能力需求，最终达到集成化方案和协同化应用的高度融合，使整车在定义智能化汽车当中实现所有的功能协同应用。

后续，比亚迪半导体在功率半导体领域将持续深耕，在提高产品技术、完善产品系列等加强自身能力技术的基础上同步实现产品的优化升级，不断优化提升功率器件及模块性能，向高效率、高集成、高可靠性方向继续前行。