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下一代Wi-Fi和蓝牙射频前端模组为汽车和物联网终端带来出色的无线性能

要点：

• 高通技术公司凭借其“统一的技术路线图”和在智能手机射频前端（RFFE）领域的领先地位，将先进的射频前端解决方案扩展至全新终端品类

• 该模组专为Wi-Fi 6E/7设计并支持与5G共存，展现公司在两大无线技术领域的领导力

2022年6月27日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出全新射频前端模组，旨在打造最佳的Wi-Fi和蓝牙体验。这一扩展的产品组合面向蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代标准Wi-Fi 7而设计。该模组适用于智能手机之外广泛的终端品类，包括汽车、扩展现实（XR）、PC、可穿戴设备、移动宽带和物联网等。

高通高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示：“凭借全新产品，高通技术公司正将我们在射频前端技术的领导力向汽车和物联网领域扩展，助力OEM厂商应对行业特定的巨大挑战，如开发成本和可扩展性。采用高通技术公司解决方案的OEM厂商，可以设计具有更高性能、更持久电池续航和更快商用上市时间的产品，从而加快创新步伐并向消费者提供更出色的体验。”

2021财年，高通技术公司在智能手机射频前端领域收入排名第一。全新射频前端模组的推出与公司战略相契合，即通过调制解调器到天线的解决方案，将公司在智能手机领域的领导力扩展至汽车和物联网领域，从而使高通技术公司成为覆盖不同行业的射频前端全球领军企业。目前，大多数已发布或正在开发中的采用高通技术公司连接芯片的5G汽车、5G固定无线接入CPE和5G PC，都使用了其射频前端技术或组件。此外，高通^®射频前端技术正加速应用于消费级物联网终端，如可穿戴设备。

Wi-Fi射频前端模组融合了Wi-Fi基带芯片和天线之间所需的关键组件，放大并适配信号以支持最优无线传输。制造商可利用上述模组，快速且经济地开发Wi-Fi客户端设备。此次推出的全新模组支持5G与Wi-Fi共存，与高通ultraBAW™滤波器配合以支持5G/Wi-Fi并发，增强使用蜂窝网络终端的无线连接性能。

制造商可利用全新模组以及高通技术公司的客户端连接产品，如高通FastConnect™ 7800 Wi-Fi 7/蓝牙无线连接系统和骁龙5G调制解调器及射频系统，为诸如采用Snapdragon^® Connect技术的终端提供先进无线功能。制造商也可选择用第三方Wi-Fi和蓝牙芯片组，与上述模组一起使用。

目前，全新射频前端模组正在向客户出样。搭载该全新解决方案的商用终端预计将于2022年下半年上市。欲获取更多详情，请阅读博客文章。

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网，我们的发明开启了移动互联时代。今天，我们的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

作者：电子创新网张国斌

近日，全球智能手机SoC供应商又添新军，瓴盛科技低调发布一颗4G智能手机芯片JR510，正式加入了全球手机芯片竞争，在如今5G横行的时代，这款4G平台似乎没有引起太多关注，不过就笔者看来，这款产品其实蕴含极其重要的意义。

2022年5月17日，中国信通院发布2022年手机市场运行分析报告。报告显示，今年一季度国内市场手机总体出货量累计6934.6万部，同比下降近29.2%！5G手机出货量5388.4万部，同比下降22.9%，占同期手机出货量的77.7%。

而市场研究机构Strategy Analytics的研究报告数据也显示2022年Q1全球智能手机出货量3.14亿部，同比下降11%！

但比较吊轨的是在5G手机销量下滑的同时 ，4G手机的销量却在上升，信通院的数据显示从2021年11月至今年1月，中国4G手机销量分别为599万部、589万部、642万部。IDC 6月2日发布的报告称2022年全球智能手机出货量将会减少3.5%，降至13.1亿台，但2022年下半年4G芯片的供应仍然紧张，虽然市场正在向5G转移但到2026年4G手机在新机出货量中仍然会占到20%左右。从售价看，虽然2022年4G手机的平均售价约为170美元，到了2026年会降到113美元。但总体市场仍有近3亿部的市场空间，所以4G手机未来仍有发展空间。

这是因为全球5G网络还在建设当中，GSMA（GSM协会）6月发布的统计数据显示截至今年第一季度，在全球5G普及率方面，韩国以44.92%位列第一，之后分别为中国内地（36.82%）、中国香港（29.62%）、日本（25.49%）。而截至2022年1月底，全球共有72个国家部署了5G网络已覆盖全球1,947座城市。但从这个地图可以看出全球大多数地区仍然没有覆盖5G，尤其一些亚太、中东和拉丁美洲地区主要以3G 4G网络为主，所以4G手机依然有发展潜力。

6月16日，小米在越南推出一款入门级4G手机小米POCO C40，该机搭载就是瓴盛科技的JLQ JR510，在配置上，小米POCO C40采用6.71英寸LCD全面屏，分辨率为1650×720，机身厚度接近9.2mm，重量为204g。其它参数还包括6000mAh大容量电池、1300万主摄+200万景深镜头、500万前置摄像头等。该机支持18W快充，标配10W充电器，售价在135美元左右，成功打入一线品牌4G手机之列。

在连接上，它双频 Wi-Fi、蓝牙 5.0，当然还有对 4G 网络的支持。据瓴盛科技介绍，正是由于JR510性能突出，在推出后迅速被小米导入设计，小米还将推出面向其他地区的版本，此外，一些其他本土手机厂商也在导入设计。

据我跟瓴盛科技交流，JR510是2019年12月立项，2021年5~8月流片， 2021年9月~2022年3月测试及客户导入，2022年6月就实现了量产，这个速度是非常快的。

JR510采用三星先进的11纳米FinFET工艺，高制程工艺使JR510在功耗上表现更好，性能更流畅。JR510采用八核ARM Cortex A55 CPU，以及ARM Mali G52 GPU，强劲的性能加上良好的功耗表现，给用户带来智能手机在社交，多媒体，游戏等良好体验，同时具备更长的续航能力。

跟一些竞品相比，JR510后来居上，首先其内核选用的ARM Cortex-A55内核，而不是A53，而竞品2虽然是A55内核但是大小核等主频都低于JR510，其次，JR510GPU为800MHz主频，同等内核下ISP规格也高于竞品。

还有，JR510首次在中低端智能芯片架构中，创新地引入独立硬件AI加速（NPU）引擎，其中NPU可以提供1.2Tops等算力，这不但可以带来独特的性能体验如AI 美颜、AI Bokeh,、HDR等，还能实现实时AI智能场景检测识别，增强不同场景智能拍照性能；支持手机拍摄中实现AI 高动态范围（AI HDR），让影像在不同的环境及运动状态中色彩及细节表现真实还原；同时支持 AI 双麦克降噪（AI voice）等差异化功能；除了配备NPU模块，JR 510还具备拓展支持独立视频处理模块vDSP的能力，可以根据厂商需求自行定制调整。JR510针对多媒体的优化设计还可以有助于提升能效，替代以前需要CPU\GPU完成的计算，这样可以明显降低手机发热。

在多媒体能力方面，一般普通中低端手机的单摄通常在2000万以下能力，而瓴盛科技不仅单摄可以到2500万/5000万；双摄更支持1600万+1600万，同时最多可以支持4摄产品。现在手机的发展有年轻的趋势，对多媒体能力要求非常高，瓴盛科技的芯片产品能支持本土手机厂商更好实现差异化的产品。

此外，JR510有丰富的外设，瓴盛科技JR510采用全球通4G LTE Modem和无线连接（WCN）技术。为了满足外设存储产品的升级需求，JR510支持最新LPDDR4x内存，eMMC 5.1和UFS 2.1存储方案，并支持USB 2.0、SDIO 3.0、I2S、I2C、UART等外设接口，帮助客户实现差异化手机性能定制。在安兔兔跑分上，JR510也跑赢了对手。

今年以来，智能手机销量持续下降，一个重要的原因是创新乏力， 由于手机芯片供应商仅剩高通、联发科和紫光展锐，导致手机硬件底层方案趋同严重，加上大家都是搭载安卓操作系统，因此从体验上难以差异化。

所以很多手机用户拒绝换机，也激发不了购机欲望，加上5G手机功耗问题，很多年轻人并不打算更新5G手机，现在，瓴盛科技的加入让手机平台有了更多选择，即便是1000多元的4G手机也会有更多高端机等功能，我看有望激发出4G手机的一波创新。

从前文分析可以看出，4G手机并没有随着5G到来衰减，后面仍会长期存在，并且有很大的市场规模。因此像瓴盛科技510这样的8核智能手机芯片市场也会长期存在，它能非常好的符合用户的需求，无论是社交还是娱乐、游戏等各方面的应用。

依托该芯片，瓴盛科技还可以杀入笔记本、云计算领域。

瓴盛科技首席执行官肖小毛在JR510时表示：“4G智能手机SoC的推出，标志着瓴盛科技移动通信领域赛道已正式成型，产品矩阵更丰富完善。JR510芯片平台成功推出，并在短时间内具备面向市场的能力，获得行业头部客户的采用，进入规模量产阶段，是非常具有挑战的工程。这意味着瓴盛科技在长期耕耘中累积了深度和广度，从技术端到产品端都已具备快速助力客户实现量产的强大科研实力。”

据悉，JR 510中内部代号JLQ Raptor，是迅猛龙的意思，意指芯片地迅速快捷，不过我们都知道迅猛龙在恐龙世界里虽然个头小但是智商高速度高，敢跟霸王龙硬刚，从这个角度看JR510别有意味啊，我们期待着它带来手机领域的新变革。（完）

注：本文为原创文章，未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用，否则我们将保留侵权追诉的权利

• 通过艾迈斯欧司朗生命体征监测新产品，客户可根据自身要求，用改进后的发射器、光电二极管或模块灵活增强终端产品功能；

• 艾迈斯欧司朗FIREFLY^®E 2218系列中的新款单绿光发射器CT DBLP32.12，可用于准确监测心率，产品亮度提高20%，改善了信号质量；

• 为了进一步提高系统效率，与发射器相匹配的是新型Chip LED光电二极管SFH 2705和SFH 2706，与前代产品相比，它在530nm绿光下的相对灵敏度提高了约27%；

• 艾迈斯欧司朗BIOFY^®系列的新模块SFH 7050A和SFH 7060A是全集成光学前端，将LED和光电二极管集中在一个封装中，性能更高。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，推出了一系列用于生命体征监测应用的新产品---FIREFLY^®发射器系列、Chip LED光电二极管系列和BIOFY^®模块系列的新产品性能都有所提高，在满足客户特定的生命体征监测移动应用要求方面具有很大的灵活性。智能手表、智能贴片或听戴式设备可使用非侵入式光学传感器解决方案来监测生命体征参数。新产品满足了制造商对元器件节省空间的要求，用于实现新颖的设计，提高信号质量从而获得准确的测量结果，并降低集成的复杂性。

艾迈斯欧司朗生命体征部门主管Markus Arzberger博士表示：“艾迈斯欧司朗可以提供开发生命体征监测解决方案所需的各种关键元器件。我们的产品组合涵盖高性能发射器LED、灵敏度和尺寸得到优化的光电二极管、将LED和光电二极管集成在同一个模块中的前沿光学前端解决方案，以及针对生命体征监测应用进行了优化的模拟前端ASIC。”

新一代FIREFLY^® E 2218系列

新一代FIREFLY^®E 2218系列采用新型单绿光发射器CT DBLP32.12，在20mA时产品亮度为6.6mW/sr至7.8mW/sr，比前代产品高20%。与早期版本相比，提高产品亮度可提供更好的信号和更高的输出。如此一来，健身追踪器、智能手表或医疗贴片的制造商就能实现在充电前减小驱动电流并节省电池续航时间，获得时间更长的用户体验，因为新产品只需要更少的电量就能产生与前代产品相同的信号。

真绿光CT DBLP32.12采用高亮度的UX:3芯片技术。1.8mm x 2.2mm x 0.6mm的紧凑尺寸，在电路板上需要的空间更少，使得移动设备的设计更加灵活。这款产品专为精确监测心率而设计。

客户还可从Chip LED系列匹配精良的光电二极管中受益。SFH 2705和SFH 2706在绿光范围内的灵敏度大幅提高，成为提高应用整体系统效率的理想组合。

新一代Chip LED系列

艾迈斯欧司朗通过新型光电二极管SFH 2705和SFH 2706扩大了Chip LED产品系列。新产品具有更高的性能，在530nm绿色波长下的相对灵敏度提高了约27%，在660nm红色波长下的相对灵敏度提高了约8%，因此在这些波长下的信号也更强。这让客户能够优化功率预算，并通过减小LED驱动电流来延长应用的电池续航时间。与单绿光发射器CT DBLP32.12结合使用时，由于LED的产品亮度增加，因此心率监测应用系统的整体效率可以进一步提高。

该光电二极管与前代产品具有集成兼容性，其封装尺寸为2.0mm x 1.8mm x 0.6mm。SFH 2705产品与系列中其它产品的不同之处在于，它的外形尺寸是方形的，在系统中可以更灵活地将光电二极管安装在LED旁边，比如在智能手表中。

新一代BIOFY^®系列

BIOFY^®系列中的新型模块SFH 7050A和SFH 7060A，将LED和光电二极管集成在同一个光学前端，采用了艾迈斯欧司朗的最新芯片技术进行升级。由于板载芯片封装占用空间小，SFH 7050A和SFH 7060A特别适用于需要节省空间的应用，如指夹或泳镜。除了亮度提高的高性能，客户还可受益于模块易于集成的特点。该模块的封装外形和引脚与以前的型号相同，因此可以轻松使用在现有的解决方案中。这为客户节省了生产成本和开发阶段的费用。该模块的其他亮点包括：在大规模生产中保持光学一致性，由于发射器和探测器芯片的间距是固定的而尽可能减小了系统参数变化，以及在元器件层面实现公差控制。

心率测量是如何实现的？

使用特定波长的光来测量生命体征，如心率变异性。绿光射入身体组织，在组织里被散射并被血液部分吸收。一小部分发射光被散射回光电二极管，并用集成电路进行检测。由于血容量随心率变化，因此光的吸收和光电二极管的信号也就相应地由心率调制。这个原理称为光电容积脉搏波（简称PPG）。

点击此处了解更多有关艾迈斯欧司朗生命体征监测光学解决方案的信息。

艾迈斯欧司朗FIREFLY^®E 2218系列的新型单绿光发射器，产品亮度提高20%，提升了信号质量，实现精确的心率测量（图片：艾迈斯欧司朗）

新一代Chip LED光电二极管SFH 2705（左）和SFH 2706（右），在530nm绿色波长下的相对灵敏度提高了约27%，在660nm红色波长下的相对灵敏度提高了约8%。（图片：艾迈斯欧司朗）

BIOFY^®系列的新型模块SFH 7050A（左）和SFH 7060A（右），提供完全集成的光学前端，LED和PD被集成在同一个封装中，性能更高。（图片：艾迈斯欧司朗）

借助艾迈斯欧司朗的新产品，客户现在可根据自己的要求，用改进后的发射器、光电二极管或模块来灵活地增强其终端产品功能。（图片：艾迈斯欧司朗）

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团（瑞士证券交易所股票代码：AMS）是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能，将热情注入创新，丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

我们拥有超过110年的发展历史，以对未来科技的想象力为引，结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能，长期深耕于传感与光学技术领域，持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域，我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案，在健康、安全与便捷方面，致力于提高生活质量，推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2.4万名员工，专注于传感、照明和可视化领域的创新，使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术，目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨，联合总部位于德国慕尼黑。2021年，集团总收入超过50亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市（ISIN: AT0000A18XM4）。

ams是ams-OSRAM AG的注册商标。此外，我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。

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作者：应用材料公司 Kevin Moraes

从计算机行业的早期开始，芯片设计人员就对晶体管数量的需求永无止境。英特尔于1971年推出了具有2,300个晶体管的4004微处理器，激发了微处理器革命；到了今天，主流CPU已有数百亿的晶体管。

在过去多年的发展中，技术的变革在于——如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在 2000 年代初期的丹纳德微缩时代，缩小的晶体管推动了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面积成本（Area-cost）即PPAC的同步改进。设计人员可以提高单核CPU的运行速度，以加速现有软件应用程序的性能，同时保持合理的功耗和热量。当无法在不产生过多热量的情况下将单核芯片推向更高速度时，丹纳德微缩就结束了。而导致的结果就是——功率（下图中的橙色线）和频率（下图中的绿色线）改进也都停止了。

新的架构

如上图所示，设计人员使用越来越多的晶体管来添加CPU内核（上图中黑色线）以及并行化的软件应用程序，以使计算工作负载能够跨越更多的内核划分。最终，并行性达到了阿姆达尔微缩的极限（上图蓝色线），业界使用越来越多的晶体管来整合GPU和TPU。这些GPU和TPU继续随着核心数量的增加而扩展，从而加速了3D图形和机器学习算法等工作负载。今天，我们正处于一个以新架构为特征的时代——运算性能取决于内核和加速器，并由增加的晶体管预算和更大的芯片尺寸来驱动。但是，正如我将在本博客后面解释的那样，新的限制正在步步逼近。

EUV来了，现在怎么办？

EUV光刻技术已经到来，这使得在芯片上打印更小的晶体管特征和布线成为可能。但这些从业者也面临新的挑战。在国际电子器件会议（IEDM 2019）期间名为“逻辑的未来：EUV来了，现在怎么办？”的圆桌论坛上，行业专家提出这种技术简化了图形化，但这并不是灵丹妙药。我列出了参会人员所讨论到的几个挑战，他们提出来的解决方案如今正在半导体行业的新路线图中逐步实现。

首先，论坛提出了一个对某些人来说违反直觉的挑战：在芯片制造中，越小不一定越好，因为在同一空间中封装的晶体管触点和互连线越多，芯片的速度就越慢，能效就越低。

其次，该论坛上预测了背面配电网络的到来——这是一种设计技术协同优化（DTCO）技术，目前已出现在领先芯片制造商的路线图中。它允许逻辑密度增加高达30%，而无需对光刻进行任何更改。

我们现在正处于摩尔定律的第四次演变中，芯片制造商可以通过设计在各种节点上制造的芯片“然后使用先进的封装将它们缝合在一起”来降低成本。事实上，早在57年前，摩尔博士就已经预言了正在兴起的异构设计和集成时代。

应用材料公司已在5月26日的“芯片布线和集成的新方法”大师课上，进一步探讨了上述三个话题，同时我们也展示了材料工程和异构集成方面的创新，从而解决EUV微缩出现的电阻问题；在不改变光刻技术的情况下，实现微缩逻辑芯片的新方法；以及为设计人员提供几乎无限的晶体管预算。以下是本次大师课的内容概述。

提高功率和性能所需的布线创新

EUV的出现使制造商能够通过单次曝光打印25纳米间距内的特征，从而简化了图形化。不幸的是，使芯片布线更小并不能使它变得更好。EUV微缩的电阻难题存在于最小的晶体管触点、通孔和互连中，这就是材料工程需要创新的地方。

芯片中最小的导线是为晶体管的栅极、源极和漏极供电的触点。触点将晶体管连接到周围的互连线，该互连线由金属线和通孔组成，允许将电源和信号路由到晶体管并贯穿整个芯片。

为了创建布线，我们在介电材料中刻蚀出沟槽，然后使用金属叠层沉积布线，该金属叠层通常包括一个阻挡层，可防止金属与介电材料混合；提升粘附的衬垫层；促进金属填充的种子层；晶体管触点使用钨或钴等金属，互连线使用铜。

但遗憾的是，阻挡层和衬垫层不能很好地缩小，并且随着我们使用EUV缩小沟槽图案，阻挡层和衬垫占用的空间比例增加，而可用于布线的空间减少了。布线越小，电阻越高。

而应用材料公司一直致力于开发新的技术，重塑芯片布线的设计和制造方式。

使用背面配电网络促进逻辑电路微缩

晶体管由电线网络供电，电线网络将电压从片外稳压器通过芯片的所有金属层传输到每个逻辑单元。在芯片的12个或更多金属层中的每一层，布线电阻都会降低电源电压。

供电网络的设计裕度可以承受稳压器和晶体管之间10%的压降。使用EUV进一步微缩线路和通孔会导致更高的电阻和布线拥塞。因此，如果不承受高达50%的电压降低，我们可能无法使用现有的电力传输技术微缩到3纳米以下，从而产生严重的晶体管稳定性问题。

在每个逻辑单元内，电源线（也称为“轨道”）需要具有一定的尺寸，以便为晶体管提供足够的电压以进行切换。它们不能像晶体管结构和信号线等其它逻辑单元组件那样微缩。因此，电源轨现在比其它元件宽约三倍，对逻辑密度微缩构成了主要障碍。

其解决方案是一个简单而美妙的想法：为什么不将所有电源线移到背面呢？从而解决电压降低问题和逻辑单元微缩难题并显著地增加价值？

这正是应用材料公司基于晶圆正面布线领先技术上的创新。“背面配电网络”将绕过芯片的12个或更多布线层，以将电压降低多达7倍。从逻辑单元中移除电源轨可以使逻辑密度在相同的光刻间距下最多微缩30%——相当于在相同的光刻间距下两代EUV的微缩。

根据公开信息，芯片制造商正在评估三种不同的背面配电架构，每种架构都有设计权衡。一些方法将更容易制造，而其它更复杂的方法可以最大限度地扩大面积。

异构集成在芯片和系统级别推动PPACt

随着晶体管数量继续呈指数增长，而二维微缩速度放缓，芯片尺寸正在增加，并推高了“光罩限制”。当摩尔定律微缩平稳时，设计人员可以在该空间中放置大量高性能PC和服务器芯片，或少量极高性能服务器芯片。今天，服务器、GPU甚至PC芯片的设计者想要的晶体管数量超过了标线片区域所能容纳的数量。这迫使并加速了行业向使用先进封装技术的异构设计和集成的过渡。

从概念上讲，如果两个芯片可以使用它们的后端互连线连接，那么异构芯片可以作为一个芯片执行，从而克服标线限制。事实上，这个概念是存在的：被称为混合键合，它正在领先的芯片制造商的路线图中出现。一个有前景的例子是将大型SRAM高速缓存芯片与CPU芯片结合，以同时克服标线限制、加快开发时间、提升性能、减小芯片尺寸、提高良率和降低成本。SRAM缓存可以使用旧的、折旧的制造节点来构建，以进一步降低成本。此外，使用先进的基板和封装技术，例如硅通孔，设计人员可以引入其它无法很好扩展的技术，例如DRAM和闪存、模拟、电源和光学芯片，更接近于逻辑和内存缓存，进而改善系统设计灵活性、成本和上市时间，并提高系统性能、功率、尺寸和成本。

为了加速行业从系统单芯片时代向系统级封装时代过渡，应用材料公司正致力于开发混合键合的解决方案。

此外，我们在美国时间5月26日举办的“芯片布线和集成的新方法”大师课上，还探讨了一个相关的领域——需要更大的半导体级先进基板用于异质集成，以此使得设计人员能够利用更大的封装集成更多的芯片并且成本更具竞争力。

作者简介：

Kevin Moraes是应用材料公司半导体事业部产品和营销副总裁。他负责领导团队制定产品战略、投资重点、管理产品线等。Moraes博士拥有伦斯勒理工学院材料科学与工程博士学位、加州大学伯克利分校哈斯商学院MBA学位。

相关阅读：

1.原博客——Classic Moore’s Law Scaling Challenges Demand New Ways to Wire and Integrate Chips：https://blog.appliedmaterials.com/classic-moore%E2%80%99s-law-scaling-challenges-demand-new-ways-wire-and-integrate-chips

2.“芯片布线和集成的新方法”大师课链接：https://ir.appliedmaterials.com/events/event-details/new-ways-wire-and-integrate-chips

3.应用材料公司微信公众号文章：https://mp.weixin.qq.com/s/EqRznk6mFxBUOQ78pEmA7w

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新实现更美好的未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。