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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将推出AIROC™ CYW20820蓝牙® 和低功耗蓝牙®片上系统(SoC),进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙片上系统,专为物联网应用而设计,符合蓝牙5.2核心规范。它可支持家居自动化以及传感器的丰富应用场景,包括医疗、家居、安防、工业、照明、蓝牙Mesh网络以及其他需要采用低功耗蓝牙或双模蓝牙连接的物联网应用。

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AIROC™ CYW20820

AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙片上系统能够提供可靠的连接,且功耗极低,同时其内置的带有浮点运算单元的ARM® Cortex®-M4微控制器可以实现高性能计算。它是一款高度集成的器件,具有多个数字接口、经过优化的存储子系统和功率放大器等,能在低功耗(LE)和基本速率(BR)模式下,提供高达11.5 dBm的发射输出功率,从而缩小设备的尺寸,并降低部署蓝牙解决方案的相关成本。

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AIROC™ CYW20820 application

英飞凌还新增了三款模块,包括板载晶体振荡器、无源器件和AIROC CYW20820片上系统,进一步丰富其AIROC蓝牙模块产品。这些高度集成的模块经过了全球认证,可助力客户将物联网设备快速推向市场。AIROC CYBT-243053-02CYBT-253059-02CYBT-243068-02模块都配套了ModusToolbox™软件和工具的支持,其中的代码示例可帮助客户快速开发蓝牙应用。

英飞凌科技蓝牙产品线副总裁Sonal Chandrasekharan表示:“AIROC CYW20820 蓝牙、低功耗蓝牙片上系统和模块是对我们现有产品组合的一个非常重要的补充。它们整合到一起提供了一种低功耗、高性价比且可扩展的解决方案。英飞凌这些获得认证的AIROC模块,可用于蓝牙设备设计过程中的关键环节,助力客户将产品快速推向市场。”

供货情况

AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙片上系统,现已开放订购。如需了解更多信息,请访问www.infineon.com/wireless

关于AIROC无线连接产品

英飞凌AIROC无线产品包括Wi-Fi®、蓝牙、低功耗蓝牙以及Wi-Fi+蓝牙的combo二合一芯片,出货量已超过10亿,是物联网解决方案的理想选择。广泛的产品组合中包含了各种具备卓越性能、高可靠性和超低功耗的产品,其出色的性能在业界处于领先地位。

AIROC产品采用通用软件框架,预集成到英飞凌的ModusToolbox™软件和工具包当中,让开发者能够在预算控制范围内及时向市场推出高质量、差异化的产品。

领物联

微电子是所有物联网解决方案的核心。英飞凌的传感器、功率执行器件、MCU、通信模块及安全组件能够为所有设备提供支持。英飞凌是实现智能、节能和安全的物联网应用的一站式技术合作伙伴,并为制造商提供开发板、评估套件及设计工具。欲进一步了解有关英飞凌在物联网方面的投入,请访问:www.infineon.io

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商,致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工,2021财年(截至930日)的收入约为111亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)及美国场外交易市场OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)上市。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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Arm® 近日发布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 个月以来,获得产业广泛合作伙伴的支持,并已颁布超过 50 张认证,其中Microsoft® Azure® 基于Arm架构的 Ampere® Altra® 处理器的服务器获得 SystemReady SR 认证,成为首个获得认证的云服务提供商服务器,其搭载Arm架构的Ampere Altra 处理器的Azure虚拟机系列也是首批获得新的 Arm SystemReady VE (Virtual Environment,虚拟环境)认证的虚拟系统。此外,Arm在中国的生态也表现亮眼,包括浪潮信息、工业富联、联泰集群、联想、日海飞信、瑞芯微电子等众多芯片设计与 OEM 及 ODM 厂商均已加入 SystemReady 计划,认证范围涵盖服务器、 5G网络、物联网边缘计算等应用产品。

数据中心正处于蓬勃发展的阶段,其创新技术不断涌现,而持续扩展行业规模与创新则需解决碎片化问题,并在切实可行的标准化与至关重要的差异性之间寻求恰如其分的平衡。为了解决这项挑战,Arm 在 2020 年推出 SystemReady 计划,旨在通过一套正式的计算平台定义,涵盖从云到物联网和边缘的系统,帮助软件在多样化的Arm硬件生态系统中顺畅运行并“开机即用”。

Arm基础设施事业部全球副总裁邹挺表示:“Arm SystemReady 计划在推出不到两年内就取得了如此优异的成绩,这凸显了市场对于Arm架构产品的强劲需求,尤其是在云服务、数据中心等基础设施领域。展望未来,我们将持续与生态伙伴紧密合作,通过建构标准化的方式,应对愈发多样化的客户需求,进一步赋能5G、数据中心与云计算领域的创新应用。”

微软推动着关键标准的进程

微软一直是 SystemReady 强而有力的支持者和合作者,其所获得的 SystemReady 认证不仅说明了微软在推动标准方面的领导地位,同时也为许多产业的参与者奠定采用 SystemReady认证计划的基石,并最终从中受益。

微软技术研究员兼企业副总裁 Arun Kishan 表示:“Arm SystemReady 合规性认证计划的核心是维护我们和客户在软件栈中的投资。对 Microsoft Azure来说,SystemReady平台认证意味着我们可以轻松地进行迭代。对客户来说,SystemReady VR 认证意味着他们的软件投资也可以扩展至多代虚拟机。Arm SystemReady合规性计划是构建一个创新和不断演进的服务器生态系统的重要组成部分。”

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推出18个月超过 50  张认证,中国伙伴积极参与

借助 SystemReady,基于 Arm 架构的设备能够实现跨设备的互操作性,省去维护与开发成本,为最终用户提供了开机即用的体验,让软件在堆栈中顺畅运作。在 SystemReady 推出的18个月总计颁布了50余张认证,其中中国伙伴亦积极参与,在SystemReady SR/ER/IR 规范均已获得认证。

浪潮信息服务器产品线副总经理赵帅表示:“我们一直都是站在客户的角度,不断进行产品和技术的创新,并打造多元化的产品平台。随着Arm架构在服务器领域的发展,我们也感知到客户越来越关注平台的可移植性,以及基于Arm生态系统的云应用原型的便利性,可以说Arm SystemReady计划很好的帮助客户解决了这个问题。通过 SystemReady SR 认证的双路云原生开放式服务器NF5280R6计算平台不仅将能更高效地应对客户多样化的需求,同时也让浪潮信息能对更广泛的客户群提供算力支持。在未来,浪潮信息也将会一如既往地为客户和开发者在Arm生态系统上带来符合全行业标准的更多价值和创新。”

工业富联表示:“工业富联的两款主流高性能多核云服务器 R-2110 和 R-2211 已获得 Arm SystemReady 认证,这两款产品将助力推动全球云服务提供商及企业数字化转型。工业富联与Arm 紧密合作,致力于为客户提供质量卓越的产品,并进一步赋能 AI/ML、云计算、HPC、大数据分析等广泛的应用场景。”

联泰集群 Arm 事业部总经理缪艺杰表示:“很高兴联泰集群服务器平台 GR2134和 SR223 分别 通过 SystemReady SR v2.1 和 SR 2.2 的认证系统,也很荣幸能够加入 Arm SystemReady 系统合作伙伴的大家庭中。联泰集群将携手 Arm、Ampere,为客户提供更多的计算力,提供从云计算到边缘计算的硬件基础设施,以适用更多主流操作系统及软件程序。”

联想集团首席研究员兼云网融合事业部高级总监李瞳博士指出:“Arm 开放、高性能、低功耗的创新型架构满足了我们对云化 5G 专网的特定需求,此前推出的云化 5G 专用网络产品和 Leez 边缘网关均已通过 Arm SystemReady 认证,确保了主流操作系统与应用软件在我们设备上的互操作性,降低了额外的开发和维护成本,并促进了产品的快速上市。”

日海飞信总经理王征宇说到:“日海飞信首款基于 Arm 架构芯片的 L 型基站已成功通过了 Arm SystemReady 测试。我们也希望能借此创建先进且开放的基于 Arm 架构的 5G 无线云网络产业生态环境,并进一步打造更为智能、开放、极简的 5G 专网方案,为未来的 5G 发展添砖加瓦。”

瑞芯微软件创新中心负责人陈晓冬表示:“瑞芯微 RK3399Pro 和 RK3399,以及基于这两颗芯片的三款设备包括 Toybrick TB-RK3399ProD、搭载 RK3399 芯片的 PINE64 ROCKPro64 和联想 Leez P710 Gateway 均已通过了 Arm SystemReady 认证,可加快与操作系统间的适配以及操作系统上应用的移植和验证,有助于实现产品应用领域的扩展。此外,瑞芯微已推出的新一代旗舰芯 RK3588、RK3588S 及其系列高性能开发板,也将加入 Arm Cassini 项目的相关认证,八核 CPU 架构 +6T NPU 算力,赋能各种高算力要求的 AI 场景,全力助推物联网边缘领域设备的升级。”

持续推进本土落地

基于 Arm SystemReady在国内市场获得众多合作伙伴的认可,Arm 计划携手安谋科技以及合作伙伴一道,提供更多本地支持,包括在国内探索成立Arm SystemReady测试和认证联合实验室。依托于国内快速发展的基础设施市场及众多芯片及相关产业链企业,SystemReady 将作为 Arm 生态系统的重要一环,持续致力加速合作伙伴部署相关业务,助力生态共建层面更多创新的涌现,进而推动数字经济建设的高速发展。

关于Arm

Arm 技术正定义着计算的未来。Arm 低功耗处理器设计和软件平台已应用于超过 2,250 亿颗芯片的高级计算,Arm 的技术安全地为电子设备提供支持,覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。Arm 携手超过 1,000 家技术合作伙伴,使人工智能变得无处不在,并在网络安全领域为从芯片到云端的数字世界奠定信任的根基。Arm 架构是未来的基石。

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最新版IAR Embedded Workbench for Arm全面支持芯驰科技9系列SoCE3 MCU 芯片,帮助中国汽车行业开发者打造强大的嵌入式开发解决方案

全球领先的嵌入式开发软件工具和服务提供商IAR Systems日前宣布:其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支持芯驰科技9系列SoCE3 MCU芯片。

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国内领先的车规芯片企业芯驰科技致力于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,是国内首个‘四证合一’的车规芯片企业,先后完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证。

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IAR Embedded Workbench for Arm为芯驰科技9系列SoCE3芯片中的高可靠Cortex-R5内核提供完整的工具链。该工具链包括高度优化的编译器以及高级调试功能,例如灵活的代码和数据断点、运行时堆栈分析、调用堆栈可视化。借助代码分析工具C-STATC-RUN,开发人员能够在日常开发过程中提高代码质量。

对于有功能安全要求的公司,IAR Embedded Workbench for Arm提供经过TÜV SÜD认证的版本,符合ISO 26262的要求。对于使用持续集成(CI)工作流和自动化构建和测试流程的公司,IAR Embedded Workbench的构建工具也可用于支持基于Linux框架的版本。

IAR的配套硬件调试器I-jet可以帮助开发人员进行多核调试。此外,IAR Systems的技术支持、培训服务和灵活的授权模式使所有客户都能找到适合其特定需求的解决方案,并且顺利使用IAR开发工具。

芯驰科技董事长张强表示:“IAR System 是全球领先的嵌入式系统开发工具和服务厂商,其工具链满足行业对高性能和高可靠开发工具的需求。非常感谢IAR System的大力支持。芯驰于今年412日发布高性能高可靠车规MCU E3系列产品,目前已获得IAR System最著名的IAR Embedded Workbench® for Arm 9.30的全面支持,这无疑将有助于芯驰更好地服务国内外的客户。‘百花齐放春满园’,作为致力于赋能汽车行业的芯片企业,芯驰科技始终秉持开放的态度,与产业链上的企业合作创新,构建全栈生态。目前,芯驰科技已覆盖超过200家生态合作伙伴。”

IAR Systems亚太区副总裁Kiyo Uemura表示:“芯驰科技作为中国自主的汽车芯片企业,研发创新能力令人印象深刻,成功推出9系列SoCE3系列MCU芯片IAR Systems作为全球领先的嵌入式开发工具厂商,非常重视中国市场。我们非常高兴与芯驰科技合作,在新版的IAR Embedded Workbench for Arm中实现了对芯驰科技9系列SoCE3系列MCU芯片的全面支持,兑现了我们对中国客户和市场的长期承诺。IAR Systems公司将继续与全球生态系统伙伴进行合作,帮助其共同客户充分释放和利用芯片的全部潜力。”

芯驰高性能高可靠车规MCU E3系列产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMSADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标:车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别,功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。E3系列产品主频高达800MHz,具有高达6CPU内核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行,填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

关于芯驰

芯驰科技致力于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,是国内首个“四证合一”的车规芯片企业,先后完成ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证。

芯驰科技产品和解决方案覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务,面向未来智能汽车各项核心应用场景。芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过260家,覆盖中国70%以上的车厂。

关于IAR Systems

IAR Systems为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR Systems的解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、可靠性和效率。IAR Systems总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。自2018年起,深耕设备安全、嵌入式系统和生命周期管理领域的国际领先企业Secure Thingz成为IAR Systems集团旗下企业。目前,IAR Systems集团已在在纳斯达克OMX斯德哥尔摩交易所上市。更多信息,请访问 www.iar.com

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【2022泰克云上创新论坛】将于2022年6月29-30日到来,论坛聚焦三代半导体、芯片制造、基础材料研究、高性能计算、电源测试、智能汽车、6G等热点,面向广大教育科研机构人员、各行业研发及硬件工程师,为突破基础学科技术瓶颈、打造强劲科技引擎、拉动全社会产业升级提供助力,届时国内外各领域专家将为大家分享业界最新的发展趋势和最前沿的测试方案。扫码参加,5大热门主题,40+国内外顶级专家,30+技术分享课程待解锁!

加快测试速度及数字化测试

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数字化时代,测试测量也需与时俱进,本主题课程涉及基础测试方法、测试软件与工具的应用以及现代工科教育体系的建立与实践,助您以更高效的方式应对通用测试。

本分会场中,将为您带来技术分享课程:

- 新2系示波器在教育领域的应用

产业需求驱动下的高等教育工科实践教学体系的建立与实践

- Python仪器自动化入门

利用测试测量软件工具进行远程协作

- …

宽禁带半导体的测试和应用

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以SiC,GaN为代表的第三代半导体给客户带来更多的测试和应用挑战,泰克帮助客户在研发设计、失效分析、进厂检测和试产阶段快速评估器件性能,更快应对市场需求改善产品性能,也帮助客户快速验证自研驱动电路,加速应用端解决方案落地。

本分会场中,将为您带来技术分享课程:

- 国内领先的三代半导体专家分享SiC及GaN发展和应用

三代半导体晶圆级封装级测试

- 宽禁带半导体功率器件的双脉冲测试方案

- ...

软件定义汽车E/E架构及三电系统演进

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泰克致力于成为智能汽车测试的领跑者,走在行业发展趋势前沿,聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电领域,持续投入和专注于智能汽车测试的重要测试点,为客户提供安全、可靠、高效的智慧出行测试解决方案。

本分会场中,将为您带来技术分享课程:

- 电动汽车行业超级快充技术及标准进程分享

芯驰高性能车规处理器高速信号测试

如何应对新的 DDR5 测试挑战

- 揭开通信雷达感知一体化设计挑战的神秘面纱

- ...

助力三代半导体在电源产业的技术革新

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三代半导体SiC&GaN为电源行业带来了具有颠覆性的技术革新,也为电源设计工程师带来了新的调试和验证挑战。

本分会场中,将为您带来技术分享课程:

- 电力电子市场趋势

- 储能技术在光伏行业的应用

- 精准测试助力解决SiC、GaN电源的开发测试难题

如何优化电源转换器和电源设计?

- ...

前沿科技探索与突破

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前沿科研服务领域涵盖神经元网络芯片的微小信号测量,未来通信、复杂射频信号的实时分析和跨域联调,以及各种最新高速总线信号的测试验证。

本分会场中,将为您带来技术分享课程:

- 光神经拟态类脑计算测试

- 6G:通信的未来

实时示波器在50G PON研究中的应用

- 验证支持PCI Express 6.0 PAM4的SerDes

如何更深入地了解您的信号:跨域信号测量和分析

- …

立即扫码报名!

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关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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行业大环境的影响加上疫情的反复使得2022年汽车缺芯的局面更加严峻,从主机厂到整个供应链都对汽车核心零部件的国产化替代提出了更加迫切的需求。肇观电子NE-V163A全国产方案仅靠一颗芯片,即可帮助方案商和主机厂实现L2 级智能驾驶,提高性价比的同时,还保证了充足稳定的供应。

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肇观电子国产车规AI芯片 NE-V163A

作为一款针对车载智能视觉处理产品开发的低功耗、高性能SoC芯片,NE-V163A集成了高质量ISP处理器、高性能神经网络计算单元、高精度3D深度和几何计算引擎、高性能DSP;以及支持多路摄像头输入、USB3.0、车载以太网、多路CAN等接口便于系统集成开发。

高质量的ISP图像效果,性能上限高,使用灵活。根据不同的CMOS特性,能够发挥出2-4帧HDR的性能效果,并达到145DB水平。这套方案允许定义范围内多摄像头(CMOS)接入,支持CMS/DMS/OMS集成化应用,成熟对接TI/MAXIM/ADI/罗姆/模拟高清等多种车用视频链路。对于车辆、车道线、行人、骑行者、锥形桶、收费杆、可行驶区域、交通标志等多种元素的精准检测;双目测距、FCW(前车碰撞预警)、PCW(行人碰撞预警)、AEB(自动紧急刹车)、LDW(车道偏离预警)、LKA(车道保持)、ACC (自适应巡航)、TJA(交通拥堵辅助)、SLI(限速提醒)、TSR(交通标志识别)等各种L2级应用场景,均可提供良好支持。

肇观电子自研的CVKit™ NN IP集成业界领先的AI计算加速能力。包括领先的每TOPs处理帧数,实时数据流处理能力,支持高精度FP16神经网络模型无损部署,以及高性能的INT8网络支持能力,最高算力可达3T,能够在单位成本和单位功耗下最优支持神经网络模型的各种神经层的不同数据类型,并使客户的模型部署精度损失最小。

AI引擎CNN+通用信号处理引擎DSP+深度和几何计算引擎DEP的异构算力搭配,允许优化与灵活部署算法到本地;神经网络加速引擎利用率高,精度高;3D深度运算加速引擎可达到毫米级检测精度。

作为业界领先的国产车规AI芯片设计厂商,肇观电子具备全栈自主研发能力,完整的供应链及工程能力,全部本土化研发团队和技术服务团队,已向数十家方案商批量提供智能驾驶芯片方案。肇观电子的单SoC芯片方案提高了系统性能,降低了功耗、成本和系统复杂度,增强了可靠性和安全性。在国产化替代的国家战略背景下,和汽车智能化的行业实际需求下,肇观电子帮助客户在智能驾驶的赛道上追风逐电。

稿源:美通社

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立即获得无需设计的动态性能增益

  • 新的EV12AQ600/605-ADX4器件选项具有集成的ADX4许可证密钥,可提高高达6.4 GS/s(单通道模式)的峰值运行时的动态性能。

  • ADX4 - 与Xilinx Kintex® Ultrascale FPGA兼容的后处理算法可在宽带应用中提供高达10 dBFS的SFDR动态杂散抑制和接近1个有效位的额外分辨率。

  • 时间交错虽然提供了概念上易于理解的采样率提升,但在扩展分辨率和宽带宽下很难实现。

为EV12AQ600/5提供即时、无需设计的动态性能增强 

Teledyne e2v今天宣布即将推出具有集成的许可证密钥的EV12AQ600/5选项,可直接使用Teledyne集团公司旗下SP Devices开发的新型ADX4后处理算法。ADX4杂散抑制IP可动态抑制由四个ADC内核之间的增益、偏移和相位不匹配导致的杂散频率分量。时间交错是提高ADC采样率的可靠的架构方法。然而,在10位分辨率以上和宽带应用中,通过校准避免产生频谱失真非常具有挑战性。 

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对于EV12AQ600/5,四个核心的时间交错将采样率从1.6提高到6.4 GS/s。ADC核心之间的不匹配误差降低了无杂散性能。ADX4可提供高达10 dB的无杂散动态范围(SFDR)提升。这种提升在宽带应用中尤其明显,因为它不需要硬件设计的更改。用户可方便地将ADX4代码模块烧写进后处理FPGA中,甚至可以在工作现场进行。 

关于ADC时间交错 

高分辨率数据转换器正在快速发展,以获取更宽的瞬时带宽。实现更高采样率的一种理论上简单的方法是对现有内核应用时间交错。多个ADC核心在公共采样时钟的不同相位上进行时钟控制,从而允许获取更高密度的信号采样。这种增加的采样密度提供了一种有用的性能扩展,并且可以很好地使用高达8位的分辨率。通过标准的混合信号校准和电路布局方案,跨内核匹配相对更容易管理。 

对于10位及以上的分辨率,尤其是在千兆赫兹范围内工作,则越来越难以确保匹配。因此,会出现采样伪影,导致失真并限制测量的动态性能。这些高频不匹配误差在模拟设计领域很难缓解。因此,对于6.4 GS/s时间交错ADC,要在3 GHz输入信号下实现72 dB SNR(理论最大12位),需要优于12 fs的跨核相位匹配。 

值得庆幸的是,在过去的二十年里,DSP资源的成本已经显著下降,如今采用算法方法来减少杂散在经济上是可行的。Teledyne SP Devices专门设计和制造高分辨率超高速数字化仪,几十年来积累了有关先进分立转换器的丰富经验,并精通这方面的相关技术。 

与单点或多点校准不同,ADX4数字误差校正可以在误差随频率变化时提供杂散抑制,使得不需要的混叠杂散被抑制到噪声本底中。 

实现ADX4 

获得ADX4动态增强非常容易。通过所需的供应链,客户只需将订单转移到EV12AQ600/5器件的-ADX4选项。此外,他们需要将ADX4模块添加到Xilinx FPGA代码负载中。这样就大功告成了。 

ADX4供应 

以下组件列表显示了当前随ADX4许可证密钥提供的EV12AQ600/5选项。考虑双通道模式工作的客户可直接联系Teledyne e2v,咨询ADX2许可证密钥选项的未来供应情况。 

有用的链接 

Teledyne e2v EV12AQ600/5-ADX4数据手册 

Teledyne e2v EV12AQ600/5产品页 

视频链接:了解时间交错的EV12AQ600 ADC不匹配误差修正 

关于Teledyne e2v

Teledyne e2v公司的技术创新引领着医疗健康、生命科学、太空、运输、国防安全及工业市场的发展。Teledyne e2v以独一无二的方式保持领军地位,包括密切关注客户在市场和应用领域面临的挑战。通过与客户密切合作,提供创新标准以及半定制和全定制的解决方案,提高客户系统的价值。 

关于Teledyne SP Devices

Teledyne SP Devices设计和制造世界领先的模块化数据采集和信号生成仪器。公司产品采用享有专利的校准逻辑、最新数据转换器和最先进的FPGA技术,实现了高采样率和分辨率的无与伦比的组合。产品具有一系列特定应用功能和嵌入式实时信号处理功能。这有助于客户克服性能瓶颈,缩短产品上市时间,并在广泛的应用领域提供系统级优势。SP Devices的产品广泛应用于各个行业,包括分析仪器、遥感、科学仪器、医学成像等。有关更多信息,请访问SP Devices官方网站: www.spdevices.com

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最新的旋转和线性定位器件专注于高级功能,提供经济实惠的解决方案

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全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布,推出 MLX9042x 系列,为其 3D 磁性位置传感解决方案再添新成员。该系列传感器芯片专为注重成本的汽车客户而设计,能够在恶劣嘈杂的环境和更广的温度范围下准确、安全地测量绝对位置。

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SMP3封装版本

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SOIC8封装版本

该解决方案主要面向汽车客户的应用,包括动力系统执行器、变速箱传感器、踏板位置传感器和底盘传感器等。工业客户也将受益于它们带来的功能改进。

MLX9042x 器件基于 Melexis 首创的 Triaxis® 霍尔传感器技术,搭载了模拟信号调节、数据转换、信号处理以及输出级驱动器等功能。

该系列器件包括:

  • MLX90421:提供模拟或 PWM 输出,支持旋转和线性位置感测。

  • MLX90422:提供 SENT 输出,支持旋转和线性位置感测。

  • MLX90423:提供模拟、PWM 或 SENT 输出,支持杂散场抗扰。

  • MLX90425:提供模拟或 PWM 输出,支持旋转 360° 杂散场抗扰。

  • MLX90426:提供 SENT 输出,支持旋转 360° 杂散场抗扰。

  • 未来该系列中将增加更多型号。

MLX9042x 系列的性能与 MLX9037x 系列产品类似,可确保 EMC 测试一次成功。用户只需一个测试周期即可完成测试,从而加快设计进程并降低成本。更高的绝对最大额定值(AMR)可提供包括反极性在内的多种保护,能够减少因电气过应力导致的质量事故并满足各种 OEM 要求。

这些器件符合 ISO26262 ASIL B 标准,可满足功能安全型执行器和传感器的设计要求,可确保车辆安全运行。除单芯片版本外,MLX9042x 还提供双芯片版本,适用于需要更高安全性和可靠性的应用。

MLX9042x 系列的另一关键优势是支持 160℃ 的工作温度。这种耐高温能力可实现高温环境下的位置感测,例如小型发动机舱或因起停而导致热渗透增加的环境。

Melexis 推出的 MLX9042x 器件均已通过 AEC-Q100 认证。用户可选择 SMD 封装,也可选择 SMP-3 和 SMP-4 无 PCB 封装(其中传感器芯片和 EMC 电容器集成在同一铸模中)。

样品供应:

  • MLX90421/22:以 SOIC-8/TSSOP-16/DMP-4/SMP-3/SMP-4 封装提供。

  • MLX90425/26:以 SOIC-8/SMP-3 封装提供 - 未来将提供更多封装形式。

  • MLX90423:将于 2022 年 11 月开放订购。

MLX90423、MLX90425 和 MLX90426 传感器芯片可抑制旋转和线性位置感测应用中的杂散磁场(最高 5mT 或 4000A/m)。

“这一系列是 MLX9036x 系列的优化版本,成本优化但保留了所有核心功能。此外,我们还改进了功能安全性、电磁兼容性、工作温度范围和抗杂散场能力,”Melexis 位置传感器芯片全球营销经理 Dieter Verstreken 表示。“我们能以实惠的价格为客户提供所需的功能,这让我们在竞争中占据明显优势。”

有关 Melexis MLX9042x 系列的更多详细信息,请访问:www.melexis.com/MLX9042x

关于迈来芯公司

Melexis 将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体,致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案,帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis 拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件,能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战,不仅有助于增强产品与系统的安全性,提高效率,还有利于促进可持续性发展,提升使用便捷性。

Melexis 专注于汽车半导体行业,目前全球生产的每辆新车平均搭载 18 颗我们的芯片。同时,我们充分利用在汽车电子元件的核心经验,服务于其他市场需求,包括移动出行、智能设备、智能楼宇,机器人、能源管理和数字健康。

Melexis 总部位于比利时,在全球 18 座驻地拥有 1700 余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所(MELE)上市。

如需了解更多信息,请访问:www.melexis.com

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全新4通道双极化模拟波束赋形器MMW9012KMMW9014K可提高5G毫米波的波束控制精度,从而提升系统可靠性

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI宣布为5G产品系列新增4通道双极化模拟波束赋形器MMW9012KMMW9014K,以及一个天线系统开发套件。这两款模拟波束赋形器都采用恩智浦的硅锗(SiGe)技术,支持双极化,能够提升5G毫米波解决方案的可靠性,提高集成度,缩小5G基站的尺寸并减少成本,同时降低功耗。而天线开发系统则让OEM厂家能够轻松迅速完成面板设计,更快地打造5G天线系统。

产品重要性

5G毫米波解决方案通常部署在人口密集的城市地区,以更高的频率和带宽更好地满足用户对更高比特率的需求。但是,频率越高,毫米波信号的覆盖面积越小;同时,建筑物或其他障碍的干扰也会导致覆盖范围缩小。恩智浦4通道双极化模拟波束赋形器能够更准确地将同步波束定向至用户,从而减少5G毫米波部署中常见的传播损耗,并提高系统的整体可靠性。

更多详情

MMW9012KMMW9014K进一步完善了恩智浦现有的5G产品系列,该产品系列全面覆盖了5G基站中的主要功率等级和频率范围。MMW9012K工作频率为28 GHz,而MMW9014K26 GHz。这两款器件都可提供高发送和接收增益(Pout9 dBm时的 EVM2.5%)。

恩智浦副总裁兼智能天线解决方案产品线总经理Doeco Terpstra表示:“随着5G部署不断推进,越来越多的消费者开始享受5G毫米波所带来的便利。其可靠性也变得越来越重要,OEM需要能够准确地将同步波束定向到不同的用户,为用户提供5G毫米波带来的低延迟及高带宽。同时,OEM厂家在单天线面板中使用双极化可提高5G毫米波面板的集成度,从而减小系统尺寸并降低成本。”

全新天线系统开发套件作为双极化模拟波束赋形器的补充,有助于缩短产品上市时间,加快天线面板设计速度。该开发套件采用8x8天线点阵面板,并包含带有GUI和电源的控制板。

恩智浦将在IMS 2022展示4通道双极化模拟波束赋形器MMW9012KMMW9014K。欢迎参观恩智浦展台(Richardson RFPD 4090号展台),了解这两款新产品以及恩智浦其他产品演示。

MMW9012KMMW9014K现已量产。欲了解更多信息,或者申请样品或评估板,请访问恩智浦官方网站

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)致力于通过创新为人们更智慧、安全和可持续的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达31,000人,2021年全年营业收入110.6亿美元。更多信息,请访问www.nxp.com

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6月16日,据外媒报道,三星已经下令要求所有事业群暂停采购,包括面板、手机、存储器事业群,并回报采购库存状况。HKC, SIO和BOE等多家面板厂反映,已接到三星暂停采购的通知。

知情人士称,该决定涉及到的零部件涵盖电视、家用电器和智能手机在内的多个关键产品线,而订单的推迟涉及芯片、电子零部件和最终产品包等。
知情人士还表示,三星已告知供应商,需要密切审查其零部件和最终产品的库存水平,以确保当前库存是可管理的。这一举措预计将持续到7月底。
坊间传闻:三星的订单削减情况如下:
1. 22年6月友达VD/MNT订单全部被三星砍掉。
2. Samsung TV Y2022 BP 已降至 38~39M (Y2021: 43M),而 Y2022Q2 TV Panel 的采购预测已从 1200 万降至 860 万。
3. 三星2022Q2 MNT面板采购预测下调至25万片。更详细地说,最初的 Y2022Q2 MNT 面板采购目标是 21 年 12 月 80 万片,22 年 1 月 60 万片,22 年 4 月 40 万片,到 22 年 5 月已降至 25 万片。
三星认为 2022 年下半年的前景远弱于原厂,预计 2022 年全球电视出货量约为 180~1.9 亿台。受影响的产品线包括电视、显示器和智能手机。三星认为可能要到 22 年 7 月底才能恢复拉动 TV/MNT 的“所有组件”;Y2022Q3 的修正范围可能在 30~40% 左右。
对于智能手机业务,三星5月已经砍单3000万,库存已经去掉一部分。
随着全球通胀日益严重加上疫情影响,全球消费萎缩市场疲软,今年以来智能手机市场严重下滑,2022年5月2日,分析机构Canalys发布数据显示,2022年第一季度全球智能手机出货量3.112 亿台,同比下降11%。同时,高端电视、电器销量下降,实际上,多种迹象表明市场供需已经出现反转,二季度智能手机市场萎缩。“芯片荒”要变成“芯发慌”
目前已经有6类芯片价格跳水:
1、二三极管和驱动IC价格回落20%-40%
据北京青年报7日报道,业内人士表示,LED照明产品所使用的发光芯片(二三极管)和驱动IC,这两类芯片在今年价格开始出现回落。
某家LED企业董事会秘书直言:“发光芯片的价格,同比大概有20%-30%的回落。驱动芯片价格回落幅度可能会更大一些,可能有40%左右。上游芯片价格的回落对于企业的降本增效是有好的影响。”
另外,近日市场传出消息显示,以电源管理芯片(PMIC)为首的模拟芯片的价格涨势终结,电源IC矽力杰、致新、茂达、驱动IC联咏、天钰、敦泰等将面临价格下跌的压力。
2、模拟芯片涨势终结,甚至面临下跌压力
据传某些代理商将TI部分芯片价格从100元将至20元!
据业内人士透露,TI的某些料3月份的市场价还是100元左右,但是现在20多元就可以买到,其他关于TI的料也有不同程度的下降,市场价格确实在慢慢回暖。主要是德仪投资300 亿美元计划建造四座工厂,其中一座将在2022 年下半年投产,另外一座预计2023 年年初投产,所以从今年下半年开始产能大幅增加。

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3、消费型MCU库存偏高,经销商开始降价促销
近日,台湾盛群半导体业务营销中心副总经理蔡荣宗谈到小家电MCU时表示,中国大陆地区IC经销商在之前价格较高时囤积了消费型MCU,库存可维持三到四个月。由于今年需求前景出现不确定性,经销商最近采取行动,开始降低消费类MCU的价格。
蔡荣宗还提到,因晶圆成本上升影响,预期第2季毛利率将较1季略降,且晶圆供应商后续未再提涨价,盛群也没有进一步涨价计划。此外,由于渠道库存水位偏高,约3至4个月水准,渠道商会针对市场状况调整报价,盛群将依客户重要性与潜力调整部分产品价格。
4、DRAM与NAND Flas出货价持续走跌
据媒体报道,受到市场通膨加剧及终端需求减弱,DRAM与NAND Flash于5月现货价格持续走跌,但单月跌幅已较4月明显趋缓,且受到PC拉货动能降温及下游买家库存提高,标准型PC DRAM合约价也呈现缓步下跌。
5、GPU从3月跌至5月,跌破零售价
今年3月,GPU价格开始出现下跌趋势,实际上截至5月为止,PC GPU价格还在稳步下探。GPU价格下跌主要是因为比特币、以太坊之类的加密数字货币正面临剧烈震荡,这导致挖矿市场越来越无利可图,与此同时,游戏GPU市场供不应求——因为GPU都被“矿老板”们买去挖矿了。
Jon Peddie Research的最新报告显示,今年一季度GPU出货量相比去年四季度下滑6.2%,出货量总计9600万片——其中也计入了集成GPU。5月份eBay当季主流显卡(GeForce RTX 30系列与Radeon RX 6000系列)销量为9000个,相较4月份下滑了16%,其中AMD显卡销量更是有28%的下挫。
6Nor Flash价格持平至下跌
有数据显示,受今年第二季度Nor Flash价格持平至下跌,第三季度Nor FLash价格将较二季度环比下跌约5%。
总体而言今年整体市场走软,需求减弱, 不过汽车电子芯片因为需求旺盛供应仍在紧张,所以市场也有两极分化。(根据网络信息编辑)

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全球首款室外测距最长可达20米,为传统产品5倍以上的CMOS图像传感器
有望在自动飞行无人机等工业领域作为图像传感器和相机实现广泛应用

凸版印刷株式会社(总公司:东京都文京区,代表取缔役社长:麿秀晴,以下简称"凸版印刷")与子公司株式会社Brookman Technology(总公司:静冈县滨松市,代表取缔役社长:青山聪,以下简称"Brookman Technology")共同开发出一款采用"混合型(hybrid)ToF(光飞行时间)法"(※1)的"三维距离图像传感器(以下简称"3D传感器")"。该款传感器可实现在1~30米范围内的距离测量,是目前主流的"间接ToF法"3D传感器测距范围的5倍以上。自动飞行无人机或自动运输机器人等通过配备传感器后,可避免与障碍物发生碰撞,有助于提升该类设备的可操作性和安全性。

此外,该款采用混合型ToF法的3D传感器还配备了独家的环境光噪声消除功能,是全球首款(※2)可在相当于盛夏白天光照强度达到10万勒克斯(lux)环境下,实现最长20米室外测距的CMOS图像传感器。

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新型ToF传感器相机样机 ©Toppan Inc.

6月15日,在美国火奴鲁鲁召开的半导体技术国际会议"VLSI 国际研讨会(全称:2022 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits)"(主办方:美国电气与电子工程师协会,会期:6月13日至17日)上,由凸版印刷、Brookman Technology 和静冈大学联合发表了该项新型ToF 传感器技术。

  • 发背景

近年来,随着智能手机和游戏机功能的增强、工业自动驾驶机器人等的普及,3D传感器市场有望进一步扩大。根据距离检测原理的不同,3D传感器存在几种测距方式,而通过测量光线照射到被摄体并返回传感器所需的时间来估算相机到被摄体距离的"ToF法",则随着近年技术发展的进步,以其小型化和低功耗等的特点而最先被智能手机所采用。

自动驾驶的机器人和无人机需要配备"环境映射"功能,才能检测出几十米开外的障碍物并从捕获的图像中掌握自身所处的位置,而目前主流的"间接ToF法"3D传感器在户外使用时,由于其缺乏足够的"抗环境光"性能,因此阻碍了其进一步的普及应用。

凸版印刷将Brookman Technology纳为子公司后,灵活发挥两家公司的优势,全面推动新型3D传感器的研发工作。通过改进Brookman Technology专长的"短脉冲驱动方式"(※3),成功研发出了全新的混合型ToF技术,不但具备远距离测量和优异的抗环境光性能,还实现了高速图像捕获和多台同时驱动的功能。

  • 本次开发的新型ToF传感器的关键特性

1. 可实现30m远距离测量

通过采用混合型ToF驱动方式,可实现长达30米的远距离测量,约为现有机型的5倍。

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新型ToF传感器的室内测距结果示例。在同一视野下,用不同颜色表示1米至30米的距离。 ©Toppan Inc.

2. 配备环境光噪声消除功能,可在盛夏的室外进行测量

传感器的每个像素都配备了消除环境光成分的功能。因此,该传感器可以消除环境光噪声,即使是在盛夏白天光照强度达到10万勒克斯的环境下,也能够准确测量距离。

3. 每秒120张的高速图像捕获功能

通过在一帧内完成测距与消除环境光噪声,确保不会发生成像模糊而导致"测量误差",实现精准测距。因此,1秒内最多可以捕获120张距离图像,大约是传统机型的四倍多。

4. 最多可同时驱动256台相机

采用独家控制方式,可以像消除环境光一样消除其他相机所发出的信号光。因此,可以同时驱动多台相机而不产生干扰,最多可以同时驱动256台相机。

  • 今后的目标

凸版印刷与Brookman Technology今后将致力于在自动驾驶机器人和工业设备等领域普及新型ToF传感器,给此类设备安装上这双可提升性能的全新"眼睛",为实现更安全、更便捷的社会做出贡献。目前,凸版印刷正在研发相应的相机以搭载采用新型ToF法的距离传感器,并计划于2022年12月开始提供评估机型,在2023年秋季正式上市销售。

凸版印刷预计在2025年度内,实现包括新型ToF传感器及搭载该类传感器的相机、以及相关周边订单在内的销售额约70亿日元的目标。

关于Brookman Technology

Brookman Technology(原株式会社Brookman Lab)是由静冈大学电子工学研究所的川人祥二教授基于在文部科学省"滨松地区智慧集群创业"项目中的研究成果,将民营企业的经营管理经验与产品商业化技术相结合,于2006年2月成立的一家公司。此后,参与了多项CMOS集成电路、图像传感器、ToF传感器的研发和设计工作。2021年3月,凸版印刷收购该公司94.6%的股份,将其纳为旗下子公司。

关于凸版印刷

凸版印刷是一家在印刷、通信、安防、包装、装饰材料、电子和数字转型领域提供综合解决方案的全球领先供应商。我们的全球团队拥有超过50,000名员工,为各个行业的客户提供由行业领先的专业知识和技术结合的最佳解决方案,以应对企业和社会在当今瞬息万变的市场中所面临的各种挑战。

欲了解更多,请访问我们的中文网页https://www.toppan.com/zh/,或在领英上关注凸版印刷https://www.linkedin.com/company/toppan/

※1 "混合型ToF法"是指通过静冈大学川人祥二教授提出的ToF测量法,在采用相位差测距的"间接ToF法"的基础上,结合了用时间差测距的"直接ToF法"的功能而产生的一项新型传感技术。由于此项技术通过组合多个短时间窗口,即所谓的"多时间窗口技术",来估算光的往返时间,因此与传统的间接ToF法相比,具有在室外测距时不容易受到环境光噪声影响的特性。

※2 作为不使用雪崩光电二极管而是采用传统CMOS图像传感器像素结构的ToF传感器,基于本公司针对现有技术论文及现有产品目录调查得出的结果(截至2022年6月)。

※3 "短脉冲驱动方式"是指与持续发射连续波激光的"连续波法"不同,通过照射时间宽度极短的脉冲激光来进行测距的驱动方式。

稿源:美通社

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