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8月27日,宁德时代新能源科技股份有限公司(以下简称"宁德时代")与赛力斯集团股份有限公司(以下简称"赛力斯")共同宣布麒麟电池将落地AITO问界系列新车型,双方已签署五年长期战略合作协议,AITO问界车型全面搭载宁德时代动力电池。

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此次深化战略合作协议的缔结是基于双方2021年合作关系的全面升级。AITO问界系列新车型即将搭载的麒麟电池是宁德时代第三代CTP技术,系统集成度创全球新高,体积利用率最高可达72%,能量密度最高可达255Wh/kg,可实现整车超过1000公里续航。同时,麒麟电池还采用了全球首创的电芯大面冷却技术,可支持5分钟快速热启动及10分钟快充。搭载麒麟电池的问界车型续航将提升10%,实现了续航、快充、安全、寿命、效率以及低温性能的全面提升。

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华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO 余承东表示:"AITO问界系列车型能获得消费者喜爱,主要是因为产品质量好、体验好、服务好。华为、赛力斯、宁德时代都是致力于打造创新技术、高品质产品的企业,我们会持续创新,把最强大、最领先的技术搭载到AITO汽车上,让消费者拥有真正的智慧出行体验。"

赛力斯集团董事长(创始人)张兴海表示:"宁德时代是全球领先的创新科技企业,其技术创新力和规模量产经验有目共睹。相信凭借赛力斯硬核的新能源技术、卓越的智造能力,华为在ICT行业的领先技术以及宁德时代麒麟电池加持,AITO问界系列新车型将为用户带来不一样的出行体验。"

宁德时代董事长及创始人曾毓群博士表示:"此次深化战略合作协议的签署,彰显宁德时代以领先动力电池技术助力合作伙伴打造全球化高端汽车品牌的决心,也体现了我们三方携手并肩,共赢智能电动汽车时代的信心。"

自发布到宣布量产车型落地,麒麟电池仅仅用时65天,响应了市场和用户对长续航、超快充和高安全电池产品的需求,这是智能电动汽车发展史上的又一里程碑,助力电动汽车加速实现对燃油车的全面超越。

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2022年8月28日,蔚来首款搭载激光雷达的SUV车型ES7在北京、上海、合肥、厦门等城市顺利向终端用户开启交付。ES7与蔚来ET7同样搭载的是来自Innovusion的超远距高精度激光雷达,为车辆更早、更精准、更稳定的感知探测提供助力,赋能山路、越野等复杂地形与工况下更为安全、舒适与智能的户外行车体验。

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时尚运动,大气精致

蔚来引领的自动驾驶时代外观设计语言首次被用于SUV,ES7整体车型的打造简约而富有科技感,搭配年轻个性的线条,带来活力运动感;瞭望塔式激光雷达布局,站得高,看得广。通过梯形轮廓加圆角处理的包裹, 流线型平滑过渡,ES7将激光雷达完美融入外观,整体造型流畅,大气而不失精致。

优异性能,畅享舒适

Innovusion作为ES7所搭载的Aquila超感系统的重要组成部分,守护驾乘人员逐梦户外,尽享自由。

沙漠的夜色星河、高原的冰川雪山、丘陵的梯田万顷……户外活动让我们得以置身更广阔的空间,带来身心的减压与释放,在全新的视野中解锁新奇而丰富的体验。

然而在户外旅程中,复杂地形和相对恶劣的行车环境,也难以避免地为驾乘体验带来了不小的挑战。搭载了激光雷达的蔚来ES7超感系统不仅能支持城市快速路、高速路等常规行车场景,也能很好地适配户外行车环境的需求。

  • 面对山路颠簸起伏、大曲率转弯等路况,Innovusion"定睛凝视"功能可实现ROI(感兴趣区域)的动态调节,提升对前方路况更好的感知与识别,有效地提前发现远处危险目标。

  • 得益于ES7激光雷达1550nm波长激光的更强的抗干扰能力、更好的光束准直度、同等环境下更高的大气穿透率,在户外飞尘环境中行车时也可获得精准感知。

  • 涉水也是户外环境中的常见现象,ES7激光雷达瞭望塔式布局,很好地避开低处坑洼、涉水或泥水飞溅等环境带来的视窗遮挡隐患,同时也带来了更为清晰、开阔的探测视野。

  • 即使在户外夜晚无路灯的情况下,车辆的探测也不会受到影响。Innovusion高性能激光雷达的加入,补足了夜晚行车场景中原有感知的痛点,更好地为户外夜行保驾护航。

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严苛验证,惬意户外

ES7所搭载的激光雷达经受"千锤百炼":接受耐有害气体与化学试剂腐蚀的环境测试;经历10次以上循环的温湿交变与霜冻测试;拥抱环境温度85摄氏度的高温炙烤和-40摄氏度急速冷冻,在冷热冲击测试中循环100次以上;承受50个G的冲击测试;模拟阳光辐射和紫外线对零部件影响的光照测试,在大于盛夏吐鲁番光照强度的最强光照下,保持几千小时的持续运行……

通过一系列严苛的车规验证与优化,Innovusion确保产品在各项严酷测试后性能依旧稳定,应对户长时间行车、颠簸、沙尘等复杂恶劣路况,体验更加精彩刺激的户外活动提供可靠加持。

Innovusion超远距高精度激光雷达,对行车中常见的较难识别的黑色车辆,标准探测距离(10%反射率物体)可达250米;最远探测距离达500米。可在户外环境中更早、更精准、更稳定地探测,提升户外越野等复杂地形中的舒适制动与驾乘体验,呵护我们尽情享受有趣、惬意、温馨的房车旅行。

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Innovusion高精度激光雷达点云

Innovusion已经建立起年产能可达10万台的全工业化高性能激光雷达产线,且仍在持续扩大产线与产能,为高性能激光雷达量产交付到用户端保驾护航。不断追求科技突破的背后,是Innovusion致力于用科技切实为大家创造更安全可靠、智慧便捷生活体验的美好愿景。携手蔚来ES7,Innovusion激光雷达守护驾乘感知万物、体察细微,逐梦户外、尽享自由

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8月27日,宁德时代新能源科技股份有限公司(以下简称"宁德时代")与极氪智能科技有限公司(以下简称"极氪")共同宣布极氪是麒麟电池的全球量产首发品牌。极氪009为麒麟电池首发车型,而极氪001将成为全球首款搭载麒麟1000公里电池的车型。双方已签署五年长期战略合作协议,基于深度合作关系,提升供需两端联动水平,推动新能源汽车科技进步。

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宁德时代此次首发的麒麟电池,采用宁德时代第三代CTP技术,系统集成度创全球新高,体积利用率最高可达72%,能量密度最高可达255Wh/kg,可实现整车超过1000公里续航。同时,麒麟电池还采用了全球首创的电芯大面冷却技术,可支持5分钟快速热启动及10分钟快充。在相同的化学体系、同等电池包尺寸下,麒麟电池包的电量,相比4680系统提升13%,实现了续航、快充、安全、寿命、效率以及低温性能的全面提升。

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从市场需求和用户体验出发,基于SEA浩瀚架构的开放性与领先性,麒麟电池可以释放最大化的能效,为整车提供极致的纯电驱动出行解决方案。麒麟版车型可以让用户从容走出里程、充电、安全焦虑,享受更舒心的驾乘体验。

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极氪智能科技CEO安聪慧表示:"搭载麒麟电池版本的极氪009,将于2023年一季度交付。搭载麒麟1000公里电池版本的极氪001,也将在2023年第二季度推出。因为有世界级领先的浩瀚架构的支撑,全球领先的麒麟电池加持,我们将为用户提供极致的出行体验。"

宁德时代董事长及创始人曾毓群博士表示:"宁德时代始终坚持合力共创,致力于以领先的动力电池技术及解决方案帮助车企打造全球化高端汽车品牌,加速全球电动化转型。"

自发布到宣布量产车型落地,麒麟电池仅仅用时65天,响应了市场和用户对长续航、超快充和高安全电池产品的需求,这是智能电动汽车发展史上的又一里程碑,助力电动汽车加速实现对燃油车的全面超越。

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随着数据中心的变革,这股国产“大芯片”创业浪潮也正在从AI芯片,GPU、DPU涌向CPU,这引起了国内外的广泛讨论。特别是在数据中心CPU方面,因为在过去十多年里一直是由英特尔X86处理器垄断的市场,这就使得国内的这波创业潮获得了高度关注,有投资者甚至将其称之为“最后一颗大芯片投资机会”。

为什么大家对Arm服务器芯片关注度那么高?它们的门槛又在哪里?其是否真的有实力叫板英特尔?带着这些疑问,半导体行业观察记者拜访了半导体Arm服务器CPU初创企业遇贤微 [一家成立之初就获得了知名机构和行业大咖们认可及支持的行业先行者] ,并与该公司创始人罗勇博士、首席架构师陈争胜和研发副总裁彭亮等进行了一番交流,力争与大家分享Arm服务器芯片繁荣的台前幕后。

大有可为的服务器CPU市场

Q:服务器CPU这颗芯片的市场规模有多大?

罗勇博士:这颗CPU在中国是600亿市场规模,云计算是主要场景,比GPU的市场规模还要大很多,随着数据和算力需求的增长,到了2030年国内预计达到1500亿规模,目前市场集中度非常高,能供应的公司不多,这也是英特尔的核心造血业务。

因为这是一颗设计难度高、人才密集度高、交付周期长的产品,难度高在指定的目标内、完成高性能的设计。因为软件兼容性的要求,在2010年,只有x86是可行。最终客户软件只能跑x86的芯片。经过从2010年到2020年10年行业攻关,完成了x86向Arm架构的软件移植,现在云计算软件平台和服务器可以支持Arm架构和x86架构。这是遇贤和美国的Ampere都可以基于Arm架构来研发高性能服务器CPU的基础,客户需要一个更适合云计算的CPU,现在也可以规模化的部署这个产品。

算力的增长,CPU的需求量持续增加。同时也需要更加强大计算能力的CPU,可以在有限的数据中心里面增加算力密度。对研发公司的要求,要提前预判市场的需求,按照同期高性能的要求来做研发。

Q:同样作为大芯片,和这几年已经炙手可热的GPU相比,CPU被一些投资人称为最后一颗大芯片投资机会,那么GPU和CPU的创业有什么差异?

罗勇博士:同样作为大芯片,GPU的火爆在于人工智能、大数据对于算力的需求,而GPU适用于AI的训练和推理,CPU实际上真正承担了云端主要常规算力。大家以前之所以忽略CPU创业,是因为在这个赛道,英特尔的x86一直以来占据霸主地位,直到今天ARM化的大潮流的成型,才让大家看到了革命的大机遇。对比GPU,CPU在服务器端的市场规模更大,而从技术落地的角度而言,做GPU创业的公司都无法回避的难关是开发新的软件系统或者兼容CUDA,英伟达的CUDA是独有的封闭生态。芯片公司投入人力开发一个新的软件系统,熟悉新软件系统的人才又需要很长时间培养。建立新软件、新人才、规模应用这个正向循环的挑战非常大。而CPU不一样,云计算软件是一个完全开放的生态系统,上下游已经成熟,换句话说,GPU做出来,距离客户去学会你的软件,去开发,去应用,需要很多努力,而Arm CPU做出来,客户就可以即买即用了,可以说服务器CPU是能够实现商业落地的大芯片。在过去10年的ARM架构云计算移植中,我们团队核心成员是主要的推动力量。大家推动了这个时期的发展,而不是搭便车。

Q:服务器CPU跟PC的CPU有什么不一样?能否直接用?

彭亮:服务器CPU和PC的CPU两者都是设计难度极高的芯片,但存在的差异也是很大,主要体现在CPU算力、接口多样化、功耗要求、封装技术、RAS(可靠性、可用性、可维护性)、物理实现难度等,另外软件生态也非常不一样,这些都需要长期的知识积累才能得到其中的know-how,所以是需要有专注在某个方向的团队才能把这两种不同类型的CPU芯片做好。

陈争胜:对的,从技术上看,PC的“CPU”是一种典型的SoC架构,其架构更分化,芯片上会集成有CPU Core、Graphics Processor、Nerual Processor,这每一个Processor都有自己的生态要求。而云计算CPU聚焦在CPU 单元的弹性扩展和服务器平台需求。云计算CPU需要考虑怎么有效降低整个数据中心整体的TCO、怎么满足日益严苛的云端数据安全的问题等。从微架构上看,这两者对CPU Core的要求上也不一样,PC的处理器规模小,线性扩展容易做,而云计算场景要求集成大量的计算单元,大规模并发的资源冲突和性能瓶颈是必须解决的问题。因此二者技术攻关的问题是不一样的,云计算CPU需要解决更多难题,比如超多核线性度问题、复杂多变的应用场景带来架构弹性问题,如何满足高可靠性应用等等。从目前成功的商业策略上看,都是要采用不同的产品线来覆盖这两个市场,每个产品线要非常专注,是两个不同的赛道。

Arm的新机遇和挑战

Q:过去那么多年X86都占绝对份额,您怎么看ARM的这轮切换,为什么认为这是未来?

罗勇博士:

a)全球云计算CPU的趋势

其实全球的服务器市场,一开始并不是大家理解的这样。服务器市场在1990年代是百花齐放的,当时由市场公司主导,做系统、芯片、软硬件一体化的服务器方案,当时代表性的架构是SUN SPARC,IBM Power, DEC Alpha等多样化RISC系统,一台服务器要卖10万美金以上。我在1999年加入英特尔,从那时候就在英特尔架构团队将原本用于PC市场的奔腾处理器,“改装”成服务器用的CPU,我们大概花了3代的时间,将这个产品真正推向市场,数据中心此时也正在经历大变革,互联网公司崛起,英特尔联合服务器整机品牌,将服务器价格从百万级别打到20万级别,分享了互联网时代的数据红利,于是2010年英特尔就拿下了90%服务器市场份额,成为了服务器CPU的绝对龙头,伴随而生的是,浪潮、Dell等整机厂的崛起。

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图:2000年-2010年 服务器x86架构渗透率变化

b)变化的核心原因

这一轮会产生架构切换的原因,与二十年前一样,云计算和云原生的崛起,算力需求在爆发式扩张,本身云计算对CPU的需求却变成小核高性能化、多核虚拟化、功耗更低,“经济适用”。ARM架构CPU在这些点上都有着独到的优势。Arm架构单片可以集成超过150个核。这对于云计算公司就变成了一笔非常划算的买卖。

所以过去十年arm和软件公司、CPU公司、生态公司,一个个软件去推动适配,才在2019年前后,伴随着华为鲲鹏、亚马逊的arm cpu规模化应用,最终实现了全行业的架构更迭。

全球最大云计算厂商亚马逊在自己云计算的ARM架构CPU Graviton真正部署起来,并且占到自己数据中心绝对量的20%,这是ARM架构CPU在云计算/服务器行业上量的标志性转折点。包括近期,谷歌也宣布了采用ARM架构服务器CPU,也是业内一个标志性事件。

Q:做这类型大芯片的难点是什么?

陈争胜:对于先进工艺下面积超过100平方毫米这样的大芯片,不仅仅投资巨大,商业门槛高,而且其单纯的芯片技术门槛也很高。要想研发一款商业成功的高性能计算CPU,需要突破的技术限制非常多,比如Memory、IO、Power、Yield以及Frequency等等瓶颈。这里面比较为人熟知的是“Memory瓶颈”,内存带宽的增加速度远远赶不上各种Core的性能增加速度,不合理的架构会导致片上堆叠的Core性能发挥不出来。核数增加,如何保障性能的线性增长,是CPU的一个大难点。我们做过多代处理器,每次都是采用多项创新性技术突破来解决这些难点。

一般的方法,要从整个硬件系统、软件全栈的角度思考如何做最优化的设计,除了CPU架构外,对接的设备,如DIMM、存储设备等,是否可以一起创新来做更优化的设计,还很需要对每个模块技术的掌控。所以,既需要架构上合适的权衡取舍,又需要工程上的精益求精,加上创新性的思维以及长期的经验积累,在技术研发中碰撞解决,通过“系统工程方法论”保障交付。这也是我们几个这十几年一直做大CPU的经验。

实力雄厚的遇贤微

Q:罗博士,是什么样的经历和体会让您这样的前辈走上现在的创业之路?

罗勇博士:我自己北美UBC计算机博士毕业后,就从事高性能计算机架构研究,在美国最大的计算中心做CPU的性能分析和架构优化,特别是推出各种不同架构处理器做一致性的性能标准,便利于我们对不同芯片做针对性的应用架构调整。这个成果对我在99年加入英特尔,把奔腾处理器应用到服务器上,有很大的作用。当时英特尔x86处理器刚刚进入服务器领域。到2000年,国内仍然很少做服务器的公司,我的联合创始人姬信伟当时正在华为美国研究所,请我协助和英特尔服务器研发部门的合作,就这样我们认识,协作推动了国内刀片式服务器的研发、机架式服务器的研发。当时英特尔负责服务器的部门有通信事业部和数字企业事业部,得到两个部门的同意,我在深圳设立研发团队,姬信伟作为科学家和架构师协助我在技术、商务、团队组织上,做了大量的工作,是深圳最大服务器公司最有力的推动人。

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图:罗勇博士

我主要的工作在美国总部,在2005年前后,建立并管理了美国、深圳、北京和上海的100多人服务器平台技术团队。这些团队,正是2009年前后推动了x86进入服务器和云计算的一个重要力量,同时培养一批中国大型数据中心的服务器系统人才。不同的处理器架构研发和云计算公司骨干,都有我们团队的成员。像我的联合创始人离开英特尔以后,推动了Arm云计算软件和芯片研发的工作。

中国公司在产业链上有系统集成的优势,而CPU这样的核心部件研发,还在持续发展中。回国后我在兆芯担任高级副总裁,部署国产化CPU的研发和应用,包含PC和服务器。总结起来,我自己将近30年,都是在做服务器CPU的工作,包括研发、应用,行业和企业管理。

我的搭档不同点是他更决断看到Arm架构是未来方向,在离开英特尔后,就投身到Arm架构服务器的事业。在2016年,ARM服务器应用的难点在于软件生态不成熟,于是ARM生态公司Linaro联合ARM、欧美公司,国内的一流芯片公司和云计算公司,主导了全行业的生态演进,协同开发突破RedHat、KVM、Ubuntu等等云计算的软件适配Arm架构的处理器。姬信伟在Linaro做副总裁期间,主要推出了适用于国内Arm架构云计算的参考平台,大幅度推进了国内云计算最终用户的软件兼容Arm架构服务器。

当时我正在做国产CPU,我们俩围绕着如何做CPU、如何做软件、如何做应用、如何有更大的市场份额形成良性的循环做了很多交流。从国产化的角度出发,我认为国内需要走一条符合高性能、通用市场需求的芯片产品道路,同时过去在英特尔实现的x86替换老架构,让我总结了服务器变革的源动力,认为这是二十年一遇的良机;从我合伙人的角度出发,他深度推动和参与了ARM服务器在中国的发展,坚定地认为ARM替代X86的时机已到,而且国内的技术团队中少壮派领袖已经成长起来。所以我们一拍即合,做一款国产、高性能、ARM架构的一流CPU产品,在今天的中国,是可行且必须走的路径。没有创业公司去踏,就由我们这些行业老兵来拉团队先干起来。

另外,我们创立之初对国内的行业做了很多说明工作,特别是创业公司为什么能够做出来、能够做好这颗大芯片。幸运的是,遇贤创始团队都很熟悉服务器和云计算市场,特别是CPU的研发、云计算的需求和产业的演进,并且核心人员在不同的项目中交叉共事过,思维模式和分工都很明确,团队之间有默契和信赖感,所以我们才能走得那么稳健、快速。

这一年半的发展,研发的成果,一流的技术领导团队和精干的研发力量,也证明我们选择是正确的。遇贤微电子——国内第一家做高性能CPU的创业公司,给大家做了表率。我们更要集中精力,致力于我们的初心,做一流的CPU产品和系统。

Q:能否先再深入简要介绍一下咱们核心团队背景?

罗勇博士:遇贤微电子的独特性和团队独特性,正是来自国内涌现出新一代的技术领袖。我们国内已经拥有多家一流的处理器公司,像海思、中兴微电子、展讯。这些公司的核心技术高管普遍都是在过去15年专注于处理器的研发,交付了5代以上的处理器,特别是Arm架构的处理器,每一代有数百万片、上千万片的发货量。我们副总裁陈争胜和彭亮两位80后,是业内第一梯队芯片公司的技术大牛。研究生毕业后就分别在海思团队和中兴微电子团队做了5代计算芯片,对Arm架构的多核计算芯片了如指掌。

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图:陈争胜及其负责的芯片

陈争胜在海思超过10年,曾担任过海思鲲鹏SEGL(首席架构师),也是大家眼中最年富力强的核心架构师;彭亮则是原中兴微电子大芯片的研发总负责人,全盘主持了ARM最新架构两代大CPU的完整研发;我的联合创始人、遇贤COO姬信伟,他是我在英特尔多年的老搭档,他担任过Arm中国服务器市场的负责人,也曾是ARM最重要的生态公司Linaro的副总裁、还担任过华为美研所和处理器研究部的总监。我自己的经历也都是CPU研发管理和技术性工作,上一段经历是担任兆芯的SVP,曾在英特尔美国总部任职十一年,担任过Intel服务器CPU架构师,后来作为事业部总经理带领服务器CPU验证部门完成过多代Intel主流服务器至强芯片。最早博士毕业后的第一份工作就是数据中心CPU研发,在美国最先进的超算数据中心做架构师,我们娴熟于当时三、四种不同架构的服务器CPU,用那些优点改造了x86 处理器,成为2000年服务器的新力量。除了我们4位以外,在软件、硬件、前端、后端、验证、先进封装等全链路各个环节,我们都分别有了20年上下专业经验的资深团队leader。可以说对这颗大芯片的设计理解,在行业内遇贤是最完整和强健的。我们会研发一款非常有特色的CPU,重复我们过去两轮的CPU成功。

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图:彭亮及其负责的芯片

市场对高性能和国产化CPU的紧迫需求,我们遇贤微电子团队可以用云原生处理器来替代老架构的CPU,交付这个产品,就是遇贤微电子的核心团队的承诺。

Q:国内现在芯片做得轰轰烈烈,遇贤微电子是否能够推出具备国际水平的产品?

罗勇博士:我们有非常明确的目标,就是不仅实现在国内的研发,产品规格也要达到同期的国际一流水平。

大CPU的研发是重度依赖技术团队的核心经验,并且还要具备顶层视角,在过往经验的基础上具备前瞻的演进能力。我们这些人过去在ARM架构计算CPU、服务器CPU、自研架构等多个领域都曾作为技术负责人,推出过国际一流水平的产品,发货量过千万,完成了通信领域和计算领域CPU的国产替代。坚定的往前走一步,是责无旁贷。

所以,基于历史经验和市场情况,我们很早就能够把产品规格定在了新一代产品中Tier 1竞争力的位置,把以前从32核做到64核再到128核的经验,进一步提高核数,以核心技术创新拉高整芯片性能。对未来三代,我们也制定了极具竞争力的产品技术路标。

Q:作为一家国内的创业公司,遇贤微为何能做这样高难度的产品?

陈争胜:毋庸置疑,高性能CPU是半导体行业的皇冠。为什么我们敢挑战和发起冲锋?

首先当下出现了一个二十年一遇的架构切换机会窗口,这是格局即将变革的节点。Fabless模式有一个高度分工的产业链,我们得以立足在技术核心芯片设计上,跟其他成熟的产业链公司合作,实现CPU最终的商业化闭环。这也是海思、中兴微等一流芯片公司的经验。

虽然创业公司没有像大公司那样的众多“平台”部门支撑研发,但创业公司的项目非常聚焦,协同管理变得极度简化,资源集中,效率很高;同时公司是团队自己的,不会是打工心态,借由我们团队原来在大平台的经验可以很快形成效率组织,反而能用最精干的部队,最高效地做出最有价值的产品。

创业公司也有难点,核心专家的技术经验和高度对每个技术关卡都有决定性因素,资源“对”的整合,战略决策和方向的稳定,骨干团队要对、要齐,整个团队像精密的齿轮一样啮合紧密、高效运转,既要有定海神针,又要有少壮派的冲劲。有干劲和技术基础,我们团队就能解决这些难点。

Q:Chiplet技术最近很多人谈?会是个趋势吗?

彭亮:首先这是一个解决特定问题的技术,这个技术并不是今天才有的,已存在多年,业界已经采用这种技术用于解决例如单芯片规模、算力、良率、异构计算等问题,Chiplet芯片的设计交付和量产本身是个成熟方案,而在这方面我们过去做过多代Chiplet,加上和领先封测厂家的紧密合作,可以进一步加大芯片规模。

陈争胜:对的,Chiplet并不是一个很新的技术,是沿着MCM、SiP技术发展而来。技术上强调的是架构上的拆分、先进的封装技术掌握以及异构生态的构建。广义的Chiplet已经广泛使用,对国产化意义重大。Chiplet真正要带来革命性的变化,还需要类似IP生态一样的Chiplet生态出现,才能真正实现异构、异质系统的构建。我们也会采用这样的技术,来满足不同的市场需要。

Q:你们对大厂纷纷做芯片怎么看?

彭亮:全球化分工是不可逆的。早在intel成名之前,服务器公司也是从芯片、软件、生态、系统一体化垂直做,后来intel改变了这个格局,降低了下游的应用成本,将市场蛋糕也做大了。产业链上一定会有独立第三方芯片公司作为供应商。

对大部分不以芯片作为核心业务的云计算公司,自己做大CPU是不划算的投入,不仅要做当代产品的巨大研发投入,还同时需要构建长期竞争力。遇贤定位是芯片公司,我们团队的经验和投入都会非常聚焦。

陈争胜:是的,我在独立的Fabless公司和大厂的芯片研发部都有过研发经历,有些大厂做芯片,是利用业务Known-how进行垂直整合创新,降低采购成本,以及提高对供应链的话语权。即使如此,像亚马逊这样的大厂,采用自研芯片的同时,也持续的采用商业化方案,构建更稳健的供应链。技术团队很重要,如果自研芯片达不到通用市场水平,或者大厂本身的采购量不足以覆盖一代代产品的研发投入,会形成很大的资源浪费。更广阔的客户还是需要第三方来服务。

未来将何去何从?

Q:Arm服务器芯片未来在于Intel的竞争中,会处于怎样的位置?

罗勇博士:美国著名的ARK基金给出过一个大胆预测,预计到2030年,服务器CPU的市场占有率会有70%从X86转变为ARM架构,这意味着英特尔会从绝对的霸主,交出宝座,而与此同时,可能会产生数家千亿级的新巨头。

从行业分工的角度而言,未来英特尔面临很大的压力。主要是IDM模式难以支持市场需求减弱、工厂开支增加的矛盾。Arm架构能够胜出,也是因为众多的合作公司分担了软件和架构的研发成本,分担了代工厂持续迭代的设备投资。

未来云计算CPU的格局,和现在手机处理器的格局会类似。系统公司自研CPU、和独立CPU公司并存。像三星、华为、苹果是前面的模式,而高通、展讯、联发科是后面的模式。我们看到现在中国市场上,因为产业形态的原因,对独立CPU公司的需求更大。这也是遇贤坚持的一个方向。在这一点上,我们从创业到现在,都是保持一致的。

Q:如你所言,服务器Arm化的趋势,有一天也有可能会被其他架构(如RISC-V架构)突破?

罗勇博士:当然有这个可能性,比如我们也看好RISC-V的发展,但距离RISC-V的生态成熟还有需要许多年的路程要走。从x86到今天的ARM化,是二十年一遇的浪潮,得益于整个大生态环境的支持已经完善。过去十年一直有很多创新型公司都试图用arm替代intel,用新的架构以满足服务器和云计算的需求,但受制于软件应用没有打通,一直没有很大突破。生态公司、ARM、软件公司、芯片公司投钱、投人力,有组织的联合研发,耕耘了十年,直到在2019年前后,才完成软件的适配工作。

生态的建设不是一朝一夕之力,也不是一家公司的成就,必须得新需求的拉动,加上全行业巨头、上下游的参与,才能够完成。

写在最后

自英特尔一统服务器芯片市场以来,他们垄断这个市场的地位是几乎从没有人撼动过的。翻看过往的统计数据,我们发现Intel在服务器芯片市场份额曾一度高达98%,即使在AMD和Arm服务器芯片强势崛起的当下,Intel在这个市场依然遥遥领先。

据分析机构Omdia的统计数据显示,在今年第二季度,全球服务器出货量为 340 万台。Omdia 衡量英特尔在数据中心市场的份额为 69.5%,AMD 为 22.7%,Arm 为创纪录的 7.1%,剩下的0.6% 归于其他架构的芯片。值得注意的是,Arm服务器芯片的的市场份额同比增长了 48%。我们也期盼随着CPU的演进,国产CPU的比例也可以大幅度的增长。

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2022 年第二季度 Arm 与 x86 服务器市场份额(source:omdia)

众所周知,过去多年的发展里,即使Arm多次尝试,他们依然仅仅是手机和嵌入式市场的王者,但在服务器芯片市场却动不了英特尔分毫,这除了本身性能的原因外,英特尔在服务器市场上做的巨大贡献更是其中一个关键因素。

但现在,一个全新的机会摆在Arm和遇贤微面前,接下来就让我们看他们如何运筹帷幄。让我静待一个革命性时代的到来。

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在获得WiSA SoundSend认证后,即可为寻求多声道、高解析度声效家庭影院体验的消费者确保互操作性

WiSA Technologies有限公司(NASDAQ股票代码:WISA)的子公司WiSA® LLC日前宣布:海信(Hisense)的2022年新款U7HU8H系列电视已获得WiSA SoundSend认证。WiSA SoundSend认证项目启动于2021年,旨在确保智能电视和WiSA SoundSend无线音频发送器之间能够方便、简单地实现连接和互操作。在成功通过WiSA SoundSend完整匹配测试之后,海信U7HU8H获得了WiSA SoundSend认证。

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我们很高兴海信的 U7H U8H 电视机现已获得WiSA SoundSend认证。作为 WiSA 的长期合作伙伴,我们可以确保自己的2022产品系列拥有消费者正在寻找的更多优质音频功能——包括可互操作的设计,以及与这款屡获殊荣的无线音频发送器的轻松配对,对此我们倍感自豪。”海信美国公司总裁David Gold 说道。 WiSA SoundSend 连接到 U7H U8H 后,可以传输多声道音频内容,从而以稳定可靠的音频去实现非凡的家庭影院体验。

WiSA SoundSend 连接到诸如海信 U7H U8H 这样的智能电视,就可创建一个成熟的家庭影院音频系统,该系统由多个使用 WiSA HT 技术并已通过 WiSA 协会(WiSA Association)互操作性认证的扬声器组成。WiSA SoundSend 可以通过 HDMI ARC/eARC接口方便且简单地连接到任何现代电视,并且通过使用 WiSA HT 无线音频技术,可快速且方便地设置和连接沉浸式家庭影院音频系统。

“随着海信 U7H U8H 系列电视与 WiSA SoundSend 通用无线音频发送器之间实现互联互通,用户将能够在几分钟内就体验到高质量的影院音效,”WiSA 总裁 Tony Ostrom 表示。“作为一个协会组织,我们的使命是与像海信这样的领先品牌合作,让他们的客户随时都能拥有身临其境的声音和娱乐体验。

WiSA SoundSendWiSA协会的首个品牌产品,已获得消费者技术协会(CTA)的认可,并被授予2022年卓越标志奖,还被行业门户Smart Home Division认可为年度最佳音频组件产品。此外,WiSA SoundSend还获得了TwiceDealerscopeThe Stevie®等奖项的认可和奖励。通过 WiSA SoundSend 认证计划,WiSA 将继续支持像海信这样的消费电子行业内的电视制造商使用 WiSA HT 技术。

想要获取有关 WiSA 的更多信息并探索其所提供的产品,请访问 www.wisatechnologies.com

关于WiSA, LLC

WiSA®专注于为家用空间音频提供解决方案。通过使用由WiSA Technologies, Inc.开发的技术,WiSA协会与领先的消费电子公司、技术供应商、零售商和生态系统合作伙伴合作,共同推动沉浸式音频成为每个人都能享受到的体验。WiSA, LLC(无线扬声器和音频协会)是WiSA Technologies, Inc.的全资子公司。有关WiSA的更多信息,请访问:www.wisatechnologies.com

关于WiSA Technologies, Inc.

WiSA Technologies, Inc.(纳斯达克股票代码:WISA)是WiSA品牌旗下面向智能设备和下一代家庭娱乐系统的领先供应商,专注于开发空间、无线声效技术。WiSA的技术为高解析度内容提供沉浸式的音频体验,可支持包括电影和视频、音乐、体育、游戏/电子竞技等应用。WiSA Technologies, Inc.的总部位于美国俄勒冈州比弗顿,在中国台湾、中国大陆、日本、韩国和美国加利福尼亚州设有销售团队。更多信息,请访问:www.wisatechnologies.com

关于海信美国公司和海信股份有限公司

成立于2001年的海信美国公司向市场提供一系列技术产品,包括电视机、激光电视、冰箱、空调、除湿机、饮料冷柜和冰柜,其使命是以更低的成本提供功能齐全的产品。2021年,该公司成为北美五大电视机品牌中增长最快的公司,并在国内和全球范围内继续呈现逐年增长趋势。海信美国公司是海信股份有限公司的子公司,海信股份有限公司是一家跨国消费电子技术制造商,也是全球最大的电视品牌之一。如需了解更多信息,请发送邮件至hisense@maxborgesagency.com联系海信的公关公司Max Borges Agency

*对于具有WiSA Ready认证标识的电视机、游戏PC和游戏机系统,当插入WiSA USB Transmitter发送器并通过APP或诸如LG电视等产品设计来激活用户界面时,这些系统都“已能够(ready)”将音频传输到获得WiSA Certified认证的扬声器之中。

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作者:Miranda Veldhuis

只有及时了解投身维护领域的高管们所面临的挑战,我们才能不断设计出满足其需求的解决方案。

在维护和现场服务管理(FSM)数字化转型领域有三个热门主题,分别是:

  • 如何在人才短缺的情况下保持增长

  • 在数字世界中怎么保持竞争优势

  • 如何从数据驱动的维护手段演变为预测性维护

数字化转型的原因:在人才短缺的情况下保持增长

技能短缺和劳动力市场紧张限制了许多公司的发展。许多管理层领导也都参与了人工维护流程的数字化转型,让技术人才有更多的时间去完成更有价值的工作,同时更高效地将数据融入到整个数字化FSM中。但这还不是全部。

拥有足够的数据资产以及维护任务信息,就可以根据工程师的位置、级别和专业水平来优化工程师之间的工作分配。

此外,如果工程师事先具备对工单执行的know-how,例如诊断方法、资产运作历史、数字手册、脚本程序和预期需要的工具,就可以更加轻松、高效地完成工作。完备的工单执行know-how加上良好的管理,企业可以在员工队伍中培养一批基层工程师,在这些know-how的指导下执行标准的实操任务。此举能够扩大人才储备,缓解招聘压力。

大多数企业领导者都认同维护管理数字化转型的必要性,但许多企业的人才储备并无法满足其大幅增大的服务需求,因此将现场服务管理进行外包是企业另辟蹊径的选择。

数字化转型的方式:购买现成解决方案还是定制解决方案?

目前有两种常见的现场服务及维护管理的数字化转型途径:购买现成的商业软件包(COTS),抑或是购买满足特定需求的解决方案。COTS看上去很方便,而且能够支持核心需求,但基本无法实现定制化。这种解决方案规定了标准的工作方式,导致用户放弃先前验证有效的独特方式。如果维护管理是公司业务的核心部分,并且业务流程是公司保持竞争优势的关键,那COTS并不适用。

虽然COTS难以满足定制需求,但低代码作为快速应用开发平台为市场带来了高适应性的解决方案。低代码解决方案提供了开箱即用的基本FSM和维护功能,并允许用户自定义构建,从而保持企业的独特性。低代码的灵活性让企业的开发人员和合作伙伴能够快速构建和添加新功能,使用传统开发方式可能要花几个月时间,而使用低代码只需几天就能完成。通过使用低代码自适应解决方案,企业能够快速实现和运行FSM的基本功能,同时能在短期内通过自定义构建整合自家的业务流程,一举两得。

一家FSM服务提供商表示,由于每家客户从事不同的业务,FSM流程都略有不同。通过采用基于低代码的FSM解决方案并根据客户的业务进行调整,他们能打造更优质的客户体验。

数字化转型的目标:从数据驱动的维护手段演变为预测性维护

在数据驱动的维护中,企业机构通过设备上的传感器可以采集到大量数据资产,但很少有企业能够在极短的时间内采集到颗粒度足够细的高质量的正确数据,以确保预测性维护的可靠性。目前看来,预测性维护是对数字化转型未来的一种期望,离实现还有段距离。等到时机成熟,基于低代码的维护解决方案和分析技术将成为趋势,可以轻松、快捷地满足用户对数据资产的任何使用方式。

总而言之,企业将/已从FSM数字化转型中收获了运营效率和业务发展的提升。如果企业的FSM和维护业务流程独特,采用低代码的快速应用开发解决方案则优于COTS。尽管在短期内实现预测性资产维护很难,但未来一到两年内对此进行的探索不会止步。

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8月26至28日,2022世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)在北京、海南两地以线上、线下相结合的方式召开。作为新能源汽车领域最高规格、国际化且最具影响力的年度盛会,大会以“碳中和愿景下的全面电动化与全球合作”为主题,邀请全球各国政产学研界代表展开研讨。纳芯微电子(以下简称“纳芯微”,科创板股票代码688052)作为国产汽车芯片厂商代表参加WNEVC 2022,与行业同仁共同探讨新能源汽车在技术与产业创新等方面的成功经验与发展趋势,探索电动化、智能化协同发展的有效路径,推动汽车产业转型升级,助力实现碳中和。

其中,在8月26日举办的“车规级芯片技术突破与产业化发展”主题峰会上,纳芯微创始人、董事长兼总经理王升杨受邀出席并发表主题演讲,分享了关于新能源汽车芯片国产化的践行与思考。

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纳芯微王升杨出席WNEVC 2022并发表演讲

应对全球气候变化挑战,在碳减排和提高能源效率的目标驱动下,新能源汽车产业迎来历史发展新机遇。汽车电动化和智能化的发展使得对汽车半导体的需求量快速增加,进而对上游晶圆产能的需求也进一步提升。根据市场分析机构数据,未来三年,全球晶圆产能扩充计划的年复合增长率不足5%,而汽车芯片对晶圆产能的供需年复合增长率超过15%。因此,尽管半导体行业“缺芯”情况正在逐渐缓解,但是汽车芯片供应仍将持续紧张。

王升杨表示,推动汽车芯片国产化进程,对于新能源汽车供应链的安全与稳定至关重要。我国是芯片消耗大国,根据SIA的数据显示,我国占据全球芯片消耗量的近四分之一,然而,在整个芯片价值链中的国产化率却不到10%。尤其是在汽车芯片领域,某些模拟芯片品类的自主率甚至不到5%,芯片价值链的国产化迫在眉睫。此外,国产化芯片的支持,不仅能提供更加灵活、可靠的供应保障,并且能为本土车厂的定制化需求及前瞻性研究建立战略性服务体系。

汽车供应链的“缺芯”和国产化替代为国产芯片公司带来大量市场机遇,然而,不断提升自身的竞争力,才是在汽车供应链持续、长久立足的根本。对此,王升杨分享了纳芯微的核心理念和实践经验:以质量为先,以应用为王,以供应链为基石,以服务取胜。“纳芯微必须做好自身的内功修炼,才能更好地服务车厂与Tier 1客户,服务汽车行业。” 王升杨补充道。

凭借成熟的技术积累、持续丰富的广泛产品组合以及长期、全面的质量管理体系,纳芯微践行“可靠、可信赖”的价值观,致力于为汽车客户提供高品质的产品和服务。纳芯微注重建立稳定的供应链体系,通过与上游晶圆代工厂、封测厂紧密合作与配合,不断积累供应链的管理经验,以保证运营效率和产品质量。在整个产业链遭遇黑天鹅事件频发的情况下,纳芯微发挥其供应链的韧性和灵活性,帮助车厂做好保供工作。目前,纳芯微车规级芯片已在多家车厂实现批量装车,同时进入了许多主流车厂和Tier 1厂商的供应体系并规模出货。

自2016年起,纳芯微开始布局车规级产品,现有信号感知、系统互联、功率驱动三大产品方向,均有符合 AEC-Q100 可靠性测试标准的产品型号,聚焦汽车应用场景,纳芯微提供全面的汽车电子解决方案。

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纳芯微汽车电子解决方案

在本次大会同期技术展览现场,纳芯微的LDO电源芯片、功率驱动芯片、磁电流传感器以及压力传感器等多款产品在中国芯展区展出,该展区由中国汽车芯片联盟打造,展示中国汽车芯片产业前沿技术和创新结果。

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纳芯微产品亮相中国芯展区

关于世界新能源汽车大会(WNEVC

世界新能源汽车大会由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部等10家单位共同主办,中国汽车工程学会牵头承办,是全球规模最大的新能源汽车大会。自2019年创办以来,WNEVC已经连续举办四届。作为新能源汽车领域最具影响力的大会之一,2022年世界新能源汽车大会在规模和规格上均创新高。3天的活动包含20余场会议论坛、13,000平米技术展览及多场同期活动,预计将有1,000多名全球新能源汽车领域政产学研高层云集大会现场。

关于纳芯微

纳芯微电子(简称纳芯微,科创板股票代码688052)是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司。自2013年成立以来,公司聚焦信号感知、系统互联、功率驱动三大方向,提供传感器、信号链、隔离、接口、功率驱动、电源管理等丰富的半导体产品及解决方案,并被广泛应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。

纳芯微以『“感知”驱动“未来”,构建万物互联的“芯”世界』为使命,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

如需了解更多纳芯微产品信息以及最新资讯,欢迎登陆官网:www.novosns.com

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霍尼韦尔(纳斯达克代码:HON)近日宣布助力蜂巢能源科技股份有限公司(以下简称:蜂巢能源)搭建工业物联网平台。霍尼韦尔在此次项目中通过整合自身产品及技术优势,为蜂巢能源提供先进的数字化解决方案。双方在项目中就设备数据采集、工业数据分析、存储、数字孪生可视化等方面展开深度合作,并以灯塔工厂*认证为契机,打造蜂巢能源数字化工厂,引领智能制造转型升级。

霍尼韦尔提供的一整套数字化解决方案主要聚焦设备健康管理、安全防范、灵活调度、质量监控以及工艺优化五大方向,通过工业物联网平台及人工智能数据分析技术,实现产线、车间、工厂的互联互通与透明化、智能化管理,优化管理效率和生产效率。该项目对于将工业物联网与人工智能技术应用于新能源行业的数字化转型实践具有重要意义。

"智能制造的蓬勃发展正在推动各行业开展数字化转型,人工智能、大数据及工业物联网技术在新能源行业的应用已经成为推进行业数字化转型升级和实现‘双碳'目标的重要抓手。"霍尼韦尔中国总裁余锋表示,"我们很荣幸与蜂巢能源携手共进,通过成熟的解决方案打造具有示范意义的数字化工厂。霍尼韦尔将发挥自身技术优势,以先进的数字化技术驱动新能源行业生产制造模式转型升级,实现高质量的可持续发展。"

该合作项目成功融合了霍尼韦尔在多个业务领域的人工智能、大数据及工业物联网技术,为蜂巢能源搭建拥有统一标准、丰富场景应用的工业物联网平台,提升工厂数据安全性、稳定性与高可用性,以及工业连接能力和设备管理能力。作为领先的数字化转型整体方案供应商,霍尼韦尔发挥相关业务团队在精益数字化咨询、工业数据分析以及人工智能场景算法等长项方面,深入融合人工智能、物联网及物流仓储等领域的先进数字化技术,提供完整的数字化工厂解决方案,在新能源锂电行业实现人工智能与物联网深度融合的应用场景价值落地。

 "霍尼韦尔致力于将现实世界和数字世界深度融合,利用新一代信息科技为客户提供完整的产业数字化解决方案。"余锋表示,"此次蜂巢能源工业物联网项目是‘一个霍尼韦尔'战略的成功案例。我们将继续推进公司内部资源的融合,充分发挥公司在工业制造业领域领先的技术及服务优势,携手合作伙伴塑造更智能、更安全、更低碳的可持续未来。"

蜂巢能源起源于长城汽车,是一家专业研发制造汽车动力电池、储能系统的新能源高科技公司。公司于2018年注册成立,专注新能源汽车动力电池及储能电池系统的研发、生产和销售,主要产品包括电芯、模组及电池包及储能电池系统。

2021年12月,工信部联合国家发展改革委、教育部、科技部等部门发布的《"十四五"智能制造发展规划》提出,到2025年,70%的规模以上制造业企业基本实现数字化网络化,建成500个以上引领行业发展的智能制造示范工厂。蜂巢能源联合霍尼韦尔积极响应国家政策指引,大力推进智造数字化工厂建设,致力于通过打造标杆项目引领行业发展。

*灯塔工厂是由世界经济论坛和麦肯锡咨询公司联合遴选出的"数字化制造"和"工业4.0"全球化示范标杆,代表世界数字化制造的最高水平。2018年初,世界经济论坛在全球发起评选"灯塔工厂"项目,寻找制造业数字化转型的典范。截止目前,已有来自全球22个行业的90家工厂入选,其中,中国的"灯塔工厂"有31家,是全球拥有"灯塔工厂"数量最多的国家。

关于霍尼韦尔

霍尼韦尔是一家《财富》全球500强的高科技企业,为全球提供行业定制的航空产品和服务、楼宇和工业控制技术、以及特性材料,致力于为现代社会的可持续发展提供广泛的工业技术和数字解决方案。霍尼韦尔始创于1885年,在华历史可以追溯到1935年在上海开设的第一个经销机构。霍尼韦尔秉持深耕中国谋求长期发展的理念,贯彻"东方服务东方"和"东方服务世界"的战略,以本土创新推动增长。目前,霍尼韦尔所有业务集团均已落户中国,上海是霍尼韦尔亚太区总部。欲了解更多公司信息,请访问霍尼韦尔中国网站www.honeywell.com.cn, 或关注霍尼韦尔官方微博官方微信

稿源:美通社

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各位领导,产业的合作伙伴,各位同仁,还有媒体的各位朋友,大家好,我是高通孟樸。非常高兴参加本届世界新能源汽车大会,与大家探讨如何更好地推动合作创新,共同构筑智能生态,拥抱智能网联汽车全新机遇。

近几年,伴随尖端技术的发展,很多行业出现了重要的发展趋势,比如数字化转型正发生在几乎所有行业,万物实时连接至云端,AI在边缘侧的规模化发展,物理和虚拟空间的融合等等。而在汽车领域,我们看到,汽车厂商正在变成科技公司,汽车正逐渐与云端相连,辅助驾驶也开始呈现规模化发展的趋势,由智能网联技术赋能的汽车由出行工具,演进成为车轮上的智能终端。这些关键趋势的出现离不开5G、AI、云计算等重要技术的推动。随着各行各业数字化转型的高速发展,对于领先技术的需求将进一步扩大。

对于高通公司而言,我们处于关键行业趋势的交汇点。凭借在AI、影像、图形、处理和连接等领域的深厚积累,我们打造了“统一的技术路线图”,能够提供终端侧AI、高性能低功耗系统和所有无线连接组件,高效地支持几乎所有类型的网联终端。这些终端覆盖了人们工作和生活的方方面面,从无线蓝牙耳机,到智能XR设备,再到今天我们共同探讨的话题——智能网联汽车。

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谈到汽车,高通在汽车行业持续投入已经超过20年,不断打造众多“定义未来”的首创性技术和解决方案,支持生态伙伴的创新,推动汽车技术发展。20年前,通过为汽车提供2G连接,高通进入了汽车行业;7年以前,高通开始智能驾驶的研发;去年,骁龙座舱芯片的制程工艺,首次追平旗舰手机。除了大家所熟知的骁龙座舱平台,高通还在蓝牙、Wi-Fi、精准定位、安全等车载应用基础技术方面拥有深厚积累,携手产业伙伴共创汽车产业新生态。

如今,高通的汽车技术已支持全球超过1.5亿辆汽车,为数亿用户带来更智能、更顺畅、更安全的出行体验。高通已经不仅仅是汽车行业的参与方之一,而是快速变成众多汽车厂商的重要合作伙伴,我们的汽车产业“朋友圈”在不断扩大。目前,在全球车载网联、汽车连接和新一代顶级信息娱乐系统领域,高通位居第一;多代骁龙座舱平台也获得了众多汽车制造商以及行业伙伴的认可和支持;目前高通汽车业务的订单总估值已经超过了190亿美元。

高通全面丰富的汽车技术组合,正助力全球和中国的汽车制造商和一级供应商推出众多的全新车型,打造差异化驾乘体验,重新定义二十一世纪的汽车。随着汽车网联化与智能化水平的不断提升、并成为服务与创新的平台,汽车企业需要覆盖多个领域的先进技术能力。

骁龙数字底盘的推出,就是我们通过开放合作的方式,共筑行业智能生态的例证。骁龙数字底盘是对高通推出的众多汽车平台和解决方案的统称,是我们专门面向汽车行业打造的一整套开放、可扩展和可升级的解决方案,能够满足合作伙伴多层级、多代际的车型设计需要。

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骁龙数字底盘融合了高通在汽车领域众多的产品和技术组合,覆盖数字座舱、车载网联和C-V2XADAS和自动驾驶、以及车对云这四大领域。作为无线科技的创新者,高通的优势在于无线连接和移动计算,大家会发现,车载网联和C-V2X还有车对云,侧重车辆的连接;数字座舱、ADAS与自动驾驶,更多发挥了我们在计算领域的基础技术专长。

近两年,智能座舱正处于快速发展期,多样化的技术和应用不断扩展了“智能座舱”的边界,使座舱承载的功能和体验更加丰富、沉浸。我们相信,始终连接、拥有强大信息娱乐、实时导航和扩展功能的数字座舱,将成为未来驾乘体验的核心。近十年来,我们通过多代骁龙座舱平台,不断刷新汽车座舱的“硬实力”,助力汽车合作伙伴打造顶级的座舱体验,探索更多座舱功能和场景,为智能网联汽车演进奠定基础。

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骁龙座舱平台受到了中国合作伙伴的青睐和消费者的认可。过去两年,大家熟悉的第三代骁龙座舱平台,已经成为众多厂商打造差异化车内体验的首选平台。我们在去年发布的第四代座舱产品,也将很快落地,与消费者见面。2020年起,骁龙座舱平台已经支持中国汽车品牌推出了超过50款车型,包括长城、小鹏、蔚来、理想等众多领先品牌。

从高通的角度来看,以5G和AI为代表的无线连接与移动计算技术,正在变革汽车行业。5G作为下一代网络连接架构,将助力汽车行业向前迈进。我们也看到,汽车厂商也正以更快的速度拥抱5G,推出具有5G连接功能的汽车。5G、AI等技术的融合发展,将影响汽车行业的方方面面,包括支持更先进的汽车制造技术、更安全的智慧交通系统、更加个性化的车内互动体验、全新的汽车销售和功能升级方式等等。

基于高通在连接技术领域的深厚积累,骁龙汽车智联平台可提供全面的汽车连接技术支持,助力汽车制造商打造强大的LTE和5G联网服务、C-V2X、Wi-Fi、蓝牙和先进的定位能力,支持汽车与云端、其他车辆以及周围环境间的安全连接,满足更加安全、更具沉浸感的驾乘体验。目前,骁龙汽车智联平台已支持众多中国汽车品牌率先发布了支持5G技术的智能网联汽车。

目前,行业正在向智能驾驶时代演进,使得汽车对于高性能、高能效芯片的需求攀升。在智能驾驶领域,高通已有多年的投入,2020年高通首次发布了先进、可扩展的开放自动驾驶解决方案Snapdragon Ride平台,它面向多种智能驾驶场景,提供不同等级的算力,涵盖L1/L2级车辆主动安全,到L2+级驾驶辅助场景,再到全自动驾驶系统的L4+级别。

除了面向广泛的智能驾驶场景外,Snapdragon Ride平台还带来了高性能、低功耗的计算,以及连接能力和云服务。它包含强大且高效的集成式SoC和可扩展的丰富软件平台,支持汽车制造商和合作伙伴面向不同层级和代际的车型,最大化的利用这一平台提供的资源,免去重复的开发工作。全面的Snapdragon Ride平台创建了一站式平台,提供业界领先的解决方案、支持主动学习和持续数据采集的一整套全集成工具及系统。

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自2020年推出以来,Snapdragon Ride获得强劲发展,全球汽车制造商和一级供应商正在采用Snapdragon Ride开发下一代车型。今年也是Snapdragon Ride上车的元年。而就在两天前的成都车展上,中国首款采用Snapdragon Ride平台的车型,长城魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷达版重磅亮相,标志着Snapdragon Ride在中国正式商用落地。此外,这款新车型还搭载了骁龙数字底盘中的汽车智联平台和座舱平台,预计将于今年交付,与消费者见面。

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在海外,去年11月,我们宣布扩展与宝马集团的长期合作关系,将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride平台,引入宝马集团下一代ADAS和自动驾驶平台,并为宝马提供计算机视觉软件栈、视觉SoC和ADAS中央计算控制器。今年1月,通用推出了基于Snapdragon Ride平台开发的自动驾驶辅助系统。今年5月,大众汽车集团旗下软件公司CARIAD也选择Snapdragon Ride平台,用于其软件平台的开发。

全球汽车行业正处于前所未有的变革之中,我们相信移动技术和汽车行业的碰撞将迸发出新的机会,这需要大家共同推动产业协同创新,包括C-V2X、5G、AI在内的多元前沿技术将共同构筑智能网联汽车的光明未来。

智相联,万物生。高通将继续与行业同仁们一起,携手建设更有活力的行业生态,推动智能技术演进和产品落地,我们期待和中国汽车合作伙伴共同开启智能、安全、高效的未来出行新纪元。谢谢大家!

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8月25-26日,由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称 ICDIA 2022)在无锡太湖国际博览中心成功召开。

中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式,科技部重大专项司邱钢副司长、无锡市政府周文栋副市长、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授出席大会开幕式并致辞,无锡经开区党工委书记、管委会主任杨建平先生介绍了无锡经开区半导体存储及集成电路产业投资环境。

本次大会以“聚力创新,融合应用,共筑发展新优势”为主题,由高峰论坛、供需对接、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成,来自国内外近70家的集成电路企业在会上展示了各自最新的产品与技术。国家相关部委和地方领导、行业专家以及业界代表近1000人参加了会议。

高峰论坛上午,国家02专项技术总师叶甜春,轨道交通牵引电传动和网络控制专家、中国工程院院士丁荣军,国家03专项技术副总师、中国移动通信集团公司技术部总经理王晓云,中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望,紫光展锐执行副总裁周晨,矽力杰董事长陈伟,国家01专项专家、东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心教授杨军等业界专家与企业代表为大会作主旨报告。

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国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发表题为《走出中国集成电路特色创新之路》的主旨报告。

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中国工程院院士、轨道交通牵引电传动和网络控制专家丁荣军发表题为《高速列车控制系统自主化之路》的主旨报告。

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国家03专项技术副总师、中国移动通信集团有限公司技术部总经理王晓云发表题为《打造5G高协同创新链,共筑强根基产业链》的主旨报告。

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中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司合伙人兼总裁孙玉望发表题为《资本推动中国芯片设计业由量变走向质变》的主旨报告。

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紫光展锐科技有限公司执行副总裁周晨发表题为《从应用系统角度看芯片设计发展新模式》的主旨报告。

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矽力杰半导体技术(杭州)有限公司董事长陈伟发表题为《关于模拟芯片趋势的讨论》的主旨报告。

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国家01专项专家、东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心教授杨军发表题为《集成电路设计新时期的一点思考》的主旨报告。

高峰论坛下午,来自华大九天、芯联芯、安谋科技、芯启源、芯耀辉、云豹智能、英诺达、芯动科技、奎芯科技、行芯科技、孤波科技、日月光、澜起科技、中国家用电器研究院等企业和机构的高层代表,也围绕EDA与IP创新、多元异构计算平台、DPU对数据中心的变革、超大规模芯片设计挑战、车用电子元件封装解决方案、AI与云计算、中国家电行业与芯片行业融合发展等话题发表了主题演讲,和与会代表分享了各自对产业创新的观点。

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与“高峰论坛同期,8月25日下午还举办了 “汽车芯片供需对接会”,会上重磅发布了由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、中国汽车工业协会制动器分会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制的《汽车电子芯片创新产品目录》(2022)。该《目录》共收集了97家本土IC企业的383款汽车电子芯片创新产品,涉及处理器、存储器、电源管理、接口芯片、功率器件、信息安全芯片、网络互联芯片、FPGA、传感雷达芯片、信息娱乐芯片、视频芯片等近20个门类的汽车芯片产品,其中43家企业提供了45份AEC-Q100测试报告。

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作为编审专家之一的中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为,在汽车芯片供需对接会上从专业角度解读了《目录》中刊登的本土汽车芯片产品的整体车规级认证情况,国家新能源汽车技术创新中心主任/总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅以视频形式作了题为《中国汽车芯片产业发展现状和主动应对》的主旨报告。

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陈大为,中国电子技术标准化研究院副总工程师

为推动芯机联动与产需对接,在“汽车芯片供需对接会”的创新产品路演环节,杰发科技、芯旺微、芯擎科技、英迪芯、芯力特、赛卓电子、复旦微、苏州国芯科技、瓴芯、国民技术、坤锐、数明半导体、华普微电子等汽车芯片企业推介了各自不同的车用芯片产品,芜湖伯特利汽车安全系统、上汽集团、东风汽车等整机零部件厂商则分享了对于国产芯片应用和替代,以及自身应对车用芯片短缺的看法和实践。对接会为搭建产用对接合作平台,双向发力保障芯片产品供给,满足市场的需求发挥了重要作用。

大会第二天还同期举办了 “第九届汽车电子创新高峰论坛”、“汽车芯片与产业生态”、“智能与自动驾驶论坛”、“IC设计创新论坛”、“人工智能与物联网创新论坛”、“2022存储创新暨无锡集成电路产业合作论坛”等专题论坛。

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各分论坛现场实况

在“第九届汽车电子创新高峰论坛”上,还举办了汽车芯片AEC-Q100可靠性认证确认审核证书颁发仪式,以及2022汽车电子创新奖颁奖仪式。

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近年来,无锡致力于把集成电路产业打造成为有产业集聚度、有广泛影响力、有核心竞争力的无锡地标产业,逐步形成了一条涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等领域的完整产业链,集聚包括华润微电子、长电科技、中科芯、SK海力士、华虹无锡等在内的400多家企业。此次中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会的成功召开,对进一步提升无锡的集成电路产业影响力和核心竞争力,推动我国集成电路创新发展将产生深远影响。

来源:集成电路设计创新联盟

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