All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

LG宣布,将在欧洲地区推出新款14英寸和16英寸Ultra PC笔记本电脑。Ultra PC系列是围绕AMD硬件构建的,过去曾推出13.3英寸的型号,此次14英寸和16英寸型号将采用AMD代号Barcelo的芯片,Ryzen 5 5625U或Ryzen 7 5825U。

1.jpg

遗憾的是,这意味着不支持USB4、PCIe 4.0和DDR5/LPDDR5等功能,因为Barcelo只是对Cezanne的更新,仍然是基于Zen 3架构。从好的方面来说,价格会便宜一些。

14英寸型号的整体尺寸为313.9 x 220.45 x 16.3 mm,重量为1.29kg,16英寸型号会略大一些,整体尺寸为356.3 x 248.6 x 16.3 mm,重量为1.6kg。两款的屏幕的分辨率都是1920x1200,不过14英寸型号的的亮度为300尼特,而16英寸型号的的亮度为250尼特。此外,两个型号都有16GB的LPDDR4x-4266内存,最高可选1TB的SSD,配备了HDMI输出、支持DP Alt模式和USB PD的USB-C端口、两个USB-A端口、一个microSD卡插槽、一个音频插孔、Wi-Fi 6和蓝牙5.1、高清网络摄像头以及指纹识别器等,电池容量均为72Wh。

LG表示,14英寸型号在MobileMark 2018的续航时间为16.5小时,16英寸型号的续航时间为15小时。根据处理器和硬盘容量不同,LG还会提供多个配置,14 英寸的起售价为1199欧元(约合人民币8202.6元),16英寸起售价为1399欧元(约合人民币9570.84元),预计会在本月内上市。暂时不清楚是否还会在其他地方销售,或者是什么时候上架。

来源:Expreview超能网

围观 53
评论 0
路径: /content/2022/100563298.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

Canalys报告称,西欧的PC出货量在第二季度下降了18%。这种下降是连续第二个季度的下降,是由笔记本和平板电脑销售不佳造成。笔记本的出货量同比下降18%至1230万台,台式机同比增长22%至270万台。平板电脑的销售受到最严重的打击,萎缩24%至590万台。

1.jpg

销量下降的原因则是供应链的中断。虽然情况在5月底有所好转,但本季度初的损失却无法挽回。除了延误之外,通货膨胀也导致人们削减开支,这进一步损害了PC的销售。

在顶级台式机、笔记本和工作站供应商中(不包括平板电脑),苹果在西欧受到的打击最大,出货量从2021年第二季度的136万台下降到2022年第二季度的78.8万台。这是一个巨大的下滑,达到42%,其市场份额从9%下降到6.4%。表现最好的是联想,但它的出货量仍下降了8.2%。据悉,它在2021年第二季度售出412万台,在2022年第二季度售出379万台。

虽然封锁现在可能没有阻碍供应链,但西欧的能源费用高得惊人。这将极大地打击像英国这样的地方的财政,这可能导致个人电脑的销售在今年余下的时间里保持低迷,可能在明年也是如此。英国工会大会上周报告称,如果不采取行动,明年的能源账单将花费两个月的工资,因此人们购买新PC的能力可能不存在。

来源:cnBeta.COM

围观 23
评论 0
路径: /content/2022/100563297.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者:电子创新网张国斌

近一两年,凭借开源、免费、模块化、可扩展等优势,开源指令集架构RISC-V获得了业界空前的支持,包括高通、Google、英伟达、三星、西部数据、赛昉科技、平头哥、芯原微电子、兆易创新、爱普特数百家企业均大力支持RISC-V生态建设,推动该架构与X86架构,ARM架构三分天下。
据市场调研机构Semico Research预测,到2025年,采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗,2018年至2025年复合增长率高达146%。
中国工程院院士倪光南认为,未来芯片发展,在芯片架构方面也应当不受制于人,发展RISC-V开源芯片架构是一个机会,RISC-V完全开源免费,也非常适合中国超大规模的市场需求。中国有世界上最多的芯片设计企业,中国的CPU应用数量也是世界上最大的。

1.png

基于近20年中国IC公司在设计上的积累,要设计出一款高性能的RISC-V处理器难度并不大,但是挑战在于,如何让你设计出的RISVC-V处理器被客户认可,快速用于其产品上,8月16日,我参加了跃昉科技(LeapFive)的 RISC-V 旗舰级SoC 应用处理器产品NB2发布会,在这发布会上,中国电力科学院研究院以及物流企业代表都盛赞NB2 ,并已经导入到其终端产品中,还有一些方案公司也对NB2大加称赞,比如优联天地(深圳)有限公司CEO叶航就很看好这款芯片在边缘智能的应用。

NB2有什么特点?据介绍NB2定位RISC-V应用处理器,采用先进的12nm工艺,面向边缘计算、深度学习等高阶边缘侧系统应用。有别于市面上以MPW居多的中高端RISC-V处理器方案,NB2是目前第一款Full Mask的RISC-V架构高端应用处理器。

2.png

3.png

NB2搭载了跃昉科技自研的四核64位RISC-V核心,主频高达1.8GHz;外部存储器支持DDR4/LPDDR4(x),带宽分别可达3200MT/s和4266MT/s;内置多种硬件加速引擎,包括3D GPU、4TOPS算力NPU、独立的图像、音频及数据处理引擎等;同时集成了各类标准高中低速接口,如USB3.0/2.0,千兆以太网、SDIO4.0、LVDS/DSI、PDM、I2S/PCM、ADC、SPI、UART、I2C、PWM等;NB2符合工业级标准,工作温度范围-40℃~85℃,封装为FCBGA 19x19 mm/0.65pitch/728pin,典型功耗低至5W。

4.png

据跃昉科技CEO/CTO江朝晖博士介绍,跃昉科技成立于2020年,是一家聚焦研发基于RISC-V开源指令集架构SoC芯片产品的高科技公司,为何跃昉科技成立2年就能全球首款可量产的基于RISC-V的工业级高性能边缘应用处理器?在与江博士以及跃昉科技工程VP袁博浒博士深入交流后,我总结有以下四点值得借鉴。
1、产品定义注重用户调研

5.png

江朝晖博士在接受电子创新网等媒体专访时表示:“我三四年前离开谷歌回国的时候,当时我的合伙人就跟我说要科技报国就要做一些比较难的事情。当时我觉得中国没有自己的CPU架构,因为我对中国市场还是比较了解的,之前我在谷歌是副总裁和CTO,所以当时也常常围绕着物联网、智慧城市这些解决方案,在中国跟很多产业交流。当时也关注了国家电网,看到特别是围绕着工业的技术,中国没有自己的核心技术;另外,大家谈的IOT都是围绕家电、家里面开关窗帘,但是我在过去一直在搞网络、数据中心、安全,我看到全球所有的安全漏洞,最危险的就是工业物联网。所以我首先是想解决我们自己没有CPU架构的问题;第二个解决工业物联网安全的问题。这是当时产品定义的背景。”
据江博士介绍,要发展新的CPU架构,但是唯一可以选择的就是RISC-V,此外,江博士还将RISC-V架构引入中国,希望用它解决工业物联网的问题。当时瞄准的是电网应用。
“2018年前我就拉着袁总去找电科院。当时跟他们说,我们国家要自己有芯片,要自主可控。我跟他们提出RISC-V这个概念,说可以给他们定制芯片,并围绕着这个定制芯片做很多延伸。”她回忆说,“国家电网研究院的人听完第一次没太明白。但过了两天就请我回去再讲,那一次有电科院十几个所的三四十人全部来听,听完就懂了,立刻就立项。我们当时跟一百多个公司PK,要为国家提供一个自主、可控的芯片。”
她还特别指出在CPU架构方面,我们不应该觉得RISC-V一定要代替ARM,或者一定要代替X86,因为这三个赛道是会同时并行的。“很多应用已经决定了它下面的架构,例如在数据中心,大部分的很成熟的应用,只能够跑在X86,如果硬要迁移到RISC-V那是不可能的。不过我们可以做一些异构芯片,在底层将一些不那么复杂的应用迁移到RISC-V这个架构里,我觉得这些都是未来可以通过RISC-V去考虑的。”她表示。
此外,她表示跃昉科技围绕安全也做了很多创新,这些3年前的布局今天都是用户关注的痛点。
而目一些本土IC公司的产品定义缺乏详细的需求调研,只是跟踪热点,例如目前车规产品很热于是都扎堆进入车规市场,不考虑自己的强项和车规芯片的商业模式,这都是以后产品进入市场的隐患。
2、从系统角度定义IC,不follow

6.png

袁博浒博士表示目前业界开发RISC-V产品存在同质化严重、工业市场支撑不足、应用级软件生态不健全、中长期战略定力缺乏等现象。

7.png

他表示针对这些短板,跃昉科技产品定义底层逻辑就是应用为王,一般芯片都是围绕差异化特性、供应链安全和成本优势展开的,但是针对应用领域不同,芯片的特点稍有差异,如消费类看中的是成本优势,而工业类产品要考虑是供应链安全。

8.png

“芯片如何应用落地?很重要的取决于和合作伙伴之间对系统的理解是否保持一致。研究所也有做芯片的为什么不能称之为产品?因为它的出发点是技术。我们知道哪些技术用在哪些领域,但我们还要了解系统是什么。我们等团队很多人是来自于系统公司的芯片子公司或部门。我们原来做高端路由器交换芯片,从一开始就要考虑设备系统的整个运转情况,而不是只看单个芯片的单参数。”他指出,“我们制定芯片方案的时候,跳出了单个芯片的维度,有可能是在系统板卡上,我们会看板卡上用了什么芯片,怎么把系统优化到用一颗芯片解决整个系统板卡的问题,这样整机的运行条件等等都会发生巨大的变化,而不是这个系统用了A芯片,然后只把A芯片拿出来研究。”
江博士则表示跃昉科技是从如何解决问题的角度来做产品的,“因为我不习惯人家在做什么就做什么,就等于我们永远在追,我觉得没有这个必要,因为每个产品都有不同的解决方案,我们肯定可以做到最好,因为我们看过人家怎么解决,已经有缺点,那为什么还要抄?那样同样的缺点还会在。”她强调。
3、芯片开发配套要补齐
江博士指出RISC-V是全新的架构,但只是一个CPU或者SoC,没有操作系统,没有软件去支撑整个系统,也是等于没用,相当于X86没有windows,它也跑不起来。所以我们从一开始就有几十人的团队,围绕着RISC-V做操作系统和底层软件。“很多人都很奇怪,你们不是一个芯片公司吗?为什么做这么多事情?这是我们跟行业其他芯片公司不同的地方,也是为什么我们跟合作伙伴可以做多产品出来,因为是一个端到端的架构。如果我们有了芯片,没有软件作中间的支撑,去帮助合作伙伴将应用跑起来,我们的芯片是没用的,所以这是很大的区别。”她解释说。“你们也知道,很多应用是无法直接跑在linux上的,因为还有很多其它的底层依赖无法全都支持,所以将这些软件全部迁移过来,然后上层的应用就很开心了,它不用改什么就可以正常工作了,所以这也是巨大的工作。”

9.png

10.png

当然,有了上述三点还不够,最根本的是要拿出过硬的产品来,看看NB2的指标,无论是低功耗还是高温表现都是很出色的。

11.png

12.png

13.png

此外,NB2也有独特的亮点,比如它集成偶Vision DSP, 包含128 个MACs,2MB L2缓存,支持标量/向量处理单元, CV运算效能对比CPU 提高100倍以上该VSP最高支持4K@60fps 10bit H.264/H.265/JPEG解码、4K@30fps 10bit H.264/H.265/JPEG编码;此外,NB2内置3D GPU,运行频率为850MHz,支持OpenGL ES3.2、OpenCL 2.2、Vulkan 1.1、OpenCV 4.1、OpenVX 1.2等丰富开发资源。

14.png

袁博士表示NB2采用异构架构,支持异构OS运行环境,这样的好处是NB2可以支持多操作系统,应对各种需求。

15.png

袁博士表示在提供给客户的产品上,跃昉科技提供三种产品形式,分别是NB2芯片,NB2核心板和NB2开发板,客户可以根据自己的需求和开发能力选择。

16.png

江朝晖表示目前看RISC-V现在就差不多是10年前的ARM,但RISC-V比ARM好一点,因为RISC-V生态得到全球支持,另外,国家也很重视RISC-V。
所以,这应该是RISC-V发展的最好时代,大家说呢?

17.jpg

为本土高端RISC-V处理器点赞!

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

围观 166
评论 0
路径: /content/2022/100563294.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

据组委会消息,“2022 中国(深圳)集成电路峰会”(以下简称:ICS2022 峰会),根据深圳市疫情防控要求,为确保参会嘉宾与听众健康,保障峰会效果,活动延期至9月13—14日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行,议程维持不变,对活动延期带给所有参会者的不便深表歉意!

本届峰会以“创新强链,双驱发展”为主题,由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办。

据悉,峰会由多位来自欧亚科学院、中国科学院、中国工程院的国内外著名院士专家学者及技术大咖领衔,包含英特尔、亚马逊、华为、西门子、Synospsy、中兴等100多位国际国内顶尖企业领袖齐聚一堂。围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向,共同探讨新形势下的产业发展机遇,助推我国打造创新发展优势,加快科技强国建设。

集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,事关经济发展、社会进步和国家安全。近年来,在国家政策支持和市场需求拉动下,我国集成电路发展迅速,取得了不俗的成绩。据中国半导体行业协会统计,截止2021年我国集成电路市场规模首次突破万亿元。但随着国际环境不断变化,壁垒愈发固化,新冠疫情导致全球“缺芯”局面更加严峻,全球半导体产业链和供应链体系面临巨大变革,不稳定性、不确定性越发明显,加速构建自主安全可控的产业链和供应链已成行业共识,集成电路产业发展迎来新的窗口期。

ICS2022 峰会通过线上线下同步进行的方式,实现现场直播和远程参会。采取“1+2+2+8”的模式,由一个全球直播、两个主论坛(高峰论坛和全球存储器行业创新论坛)、两个闭门会议、八个平行专题论坛组成。通过线上、线下同步进行的方式,实现现场直播和远程参会。会议期间还设有技术产品展,新闻媒体将对参展人员、展览活动及展出成果进行现场采访、报道。

峰会具体安排如下:9月13日上午9时高峰论坛主论坛启动,下午14时以“需求牵引,创新共赢”为主题的全球存储器行业创新论坛主论坛启动,晚上22时-24时为存储器品牌全球直播。9月14日由八个平行专题论坛组成,分别为:

集成电路设计创新论坛

EDA/IP研究与技术发展论坛

存储器行业发展论坛

中国芯应用创新发展论坛

产教融合创新发展论坛

集成电路先进制造论坛

半导体供应链发展论坛

存储行业生态论坛

在此,诚邀关心和支持集成电路产业的领导、专家、企业管理精英,集成电路产业链海内外上游晶圆制造及代工、EDA/IP、材料及设备领域代表,中游IC设计、封装和测试领域代表,下游制造、终端厂商、分销及贸易领域代表,以及广大工程师、市场研究机构、高校和科研院所和媒体嘉宾,拨冗出席此次大会,探讨集成电路产业发展大计,共同推动集成电路产业发展!

报名链接:https://q.eqxiu.com/s/PBI8mIeF?bt=yxy

1.png

指导单位:中国半导体行业协会

主办单位:深圳市人民政府

中国半导体行业协会集成电路设计分会

“核高基”国家科技重大专项总体专家组

承办单位:深圳市科技创新委员会

深圳市发展和改革委员会

深圳市工业和信息化局

深圳市坪山区人民政府

协办单位:国家集成电路设计深圳产业化基地

深圳国家“芯火”双创基地

深圳市高新技术产业促进中心

深圳市半导体行业协会

深圳市存储器行业协会

广东院士联合会

深圳技术大学

南方科技大学深港微电子学院

深圳市微纳集成电路与系统应用研究院

南方创投网

支持单位:国家第三代半导体技术创新中心

粤港澳大湾区半导体产业联盟

广东省集成电路行业协会

各国家集成电路设计产业化基地/芯火平台

各地方半导体行业协会等

峰会时间:

2022 年 9 月 13日至 9 月 14 日(如受疫情影响,会议时间另行通知)

峰会地点:

深圳市坪山格兰云天国际酒店

峰会会务联系人:

寿爱华:0755-86169109,15919782026,shouah@szsia.com

邹丹艳:0755-86156105,15180579463,zoudanyan@szsia.com

围观 79
评论 0
路径: /content/2022/100563290.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

康普北亚区技术总监吴健

人们对数据中心环境的不断变化已是司空见惯,但有些变化相对影响更深远,且长期影响也更具颠覆性。确切地说,受此根本性变化影响的并非只有数据中心(包括超大规模、全球规模、多租户以及企业数据中心),在生态系统中,从设计师、集成商和安装商到OEM和基础设施合作伙伴的各方都需适应于此。

目前,我们正在见证新一轮速度层面的大升级,大型运营商如今正在向400G应用转型,并已在规划升级至800G。那么,最新这一轮飞跃缘何意义重大?首先,向400G800G,乃至最终1.6T3.2T的升级正式标志着八进制时代的开始,这将带来一些会影响每一个人的根本性变化。

何种因素推动数据中心基础设施的变化?

在数据中心内,全球的数据消耗和大数据、物联网 (IoT)、人工智能 (AI) 、机器学习 (ML) 等资源密集型应用的增加,正推动对更高容量和更低延迟的需求。在交换机层面,更快、更高容量的专用集成电路(ASIC)使之成为可能。数据中心管理者正面临如何以更高的数据速率和更高的光路数来配置更多端口的挑战,而这就需要借助更灵活的部署选项来实现完善的扩展。当然,所有这些都是在一个新的现实背景下发生的,即数据中心不得不利用更少的实体和财务资源来完成更多的工作。

尽管最终是由数据中心网络管理者来确保自身基础设施能够完成任务,其合作伙伴(包括安装商、集成商、系统设计师和OEM)都在其中扮演重要角色。物理层基础设施的价值在很大程度上取决于其是否易于部署、重新配置、管理和扩展。

为面向未来的灵活光纤平台明确标准

几年前,在推出高速网络升级平台后不久,康普就开始着眼于下一代光纤平台。我们向客户和合作伙伴询问:基于当前对于网络设计、迁移和安装的挑战以及应用需求的理解,您将如何设计下一代光纤平台?他们的回答可以说是异口同声——更轻松、更有效地升级到更高速度、超低损耗的光性能、更快速的部署,以及更灵活的设计选项。

综合这些意见,并基于康普自身40多年来在网络设计方面的经验,我们明确了几项主要的设计要求,以应对影响我们数据中心客户及其设计、安装和集成合作伙伴的变化。

·基于应用的构建模块

一般来说,对应用的支持受限于交换机前端的最大I/O端口数量。对于1RU的交换机,目前容量被限制在32QSFP/QSFP-DD/OSFP端口。最大限度提高端口效率的关键在于是否能够最大限度地利用交换机的容量。

传统的四通道四设计提供了向50G100G200G的稳定升级。但到了400G及以上,用于支持四路应用的12芯和24芯光纤配置的效率就会降低,从而使大量容量滞留在交换机端口上,而这正是八进制技术发挥作用之处。

400G开始,八通道八进制技术和16MPO分支成为主干应用中最有效的多对构建模块。从四路部署到八路配置的转变使分支数量翻了一番,进而使网络管理者不再需要某些交换机层。此外,当今的应用是针对16芯光纤布线而设计的。因此,用16芯光纤技术支持400G和更高的应用,可使数据中心能够最大限度地实现交换机容量。这种16芯光纤设计包括匹配的收发器、主干/阵列线缆和分配模块,可成为使数据中心从400G发展到800G1.6T及以上的通用构建模块。

然而,并非每个数据中心都已准备好告别传统的12芯和24芯光纤部署,他们还必须能够在不浪费光纤或损失端口数的情况下支持和管理应用。因此,针对8芯、12芯和24芯光纤配置的高效应用构建模块也是需要的。

  • 设计的灵活性

另一项关键要求是更灵活的设计,能够使数据中心管理者及其设计合作伙伴在配线架上快速地重新分配光纤容量,并调整其网络以支持资源分配的变化。实现这一目标的方法之一是开发面板组件的内置模块化,使交付点(POD)和网络设计架构之间保持一致。

在传统的光纤平台设计中,模块、终端盒和适配器包等组件是面板特定的。因此,改变具有不同配置的组件也需要更换面板。这种限制最明显的影响体现在部署新组件和新面板需花费额外的时间和成本。同时,数据中心客户还需面对额外的产品订购和库存成本。

相比之下,所有面板组件基本可以互换且能够适用于单一通用面板的设计,将使设计者和安装者能够在尽可能短的时间内以最低的成本快速重新配置和部署光纤容量。因此,它也将使数据中心客户能够精简其基础设施库存及其相关成本。

  • 简化并加速光纤部署和管理

康普的研究和设计工作明确的最后一个关键标准是需要简化和加速部署、升级和管理光纤基础设施的常规工作。虽然多年来面板和刀片式托架设计在功能和设计上取得了渐进式的进步,但仍有很大的改进空间。

此外,极性管理的问题也值得一提。随着光纤部署的日益复杂,确保发射和接收路径在整个链路中保持一致变得更加困难。在最坏的情况下,确保极性需要安装人员翻转模块或线缆组件。而错误可能直到链路被部署后才被发现,解决这一问题又会需要额外的时间。    

全新PropelTM 解决方案

康普基于信息整理、后续设计及工程工作,推出了全新的端到端高速模块化光纤平台Propel解决方案,我们相信它将显著提升当今数据中心网络的长期性能和价值。Propel平台是围绕基于应用的构建模块、设计灵活性和部署速度等关键标准而严格设计的。

Propel解决方案是首款纳入原生16芯光纤技术的全球光纤平台,同时支持8芯、12芯和24芯光纤应用。因此,它提供了一个可支持多代网络的单一平台。此外,它还以超低损耗的光学性能进行了优化。精密度、斜角抛光APC端面,以及用于精确光纤对准的专有系统能够确保在更远的距离范围内进行ULL信号传输。

image003.png

所有模块统一使用增强 B极性,因此无需翻转模块和组件,并且所有连接器都使用一致的按键,确保传输到正确的接收处。此外,所有的面板和组件还加入了二维码,使安装人员和技术人员能够验证光学性能,并从手机上获取各种指南和产品文档。

在组件层面,四种不同的、完全可互换的光纤模块尺寸简化了网络应用和布线选项之间的设计和一致性。所有的光纤模块都适用于单一的通用面板设计,进一步简化了升级和更改,而无需现场调整。通用面板设计还提供了前后通道,使模块、适配器套件和线缆组件在空间紧凑之处更易于安装和维修。在面板内,刀片式托架采用通用设计,可接受任何模块类型。还有一点设计独特之处,可使刀片式托架在必要之时,仅由一位技术人员就能进行拆除和重新插入。同时,线缆管理也变得更容易,改进的路由和安全线夹可以轻松地扣上或卸离刀片。

Propel平台是一款更环保、更具可持续性的解决方案。它能够支持多个升级周期,减少光纤组件的更换及其相关的碳足迹,并使数据中心能够利用每一代新交换机中不断增长的能源效率。

协同合作,连接现在与未来

随着数据速度和基础设施复杂性的增加,数据中心正在迅速演进。由于通道速度正在加速升级到400G、800G及以上,网络各层的光纤数量也成倍增加,因此这样的演进在超大规模环境中的体现尤为明显。数据中心基础设施的管理和维护人员面临着前所未有的挑战,他们要使其网络适应未来并尽可能地高效。为此,他们需要一个具有高度适应性和强大的高速光纤解决方案,以及一位能够满足其对全球范围内始终在线的连接要求的基础设施合作伙伴。

通过与网络管理者、设计师、集成专家和安装人员的紧密合作,康普找到了未来网络基础设施成功的关键。基于四十多年的网络设计经验和全球工程资源,康普开发并推出了快速、灵活且面向未来的Propel解决方案。

关于康普:

康普(纳斯达克股票代码:COMM)致力于突破现有的技术界限,打造世界领先的有线和无线通信网络。由员工、创新者和技术人员组成的全球团队始终致力于为世界各地的客户预测未来趋势,塑造网络可能性。了解更多:https://zh.commscope.com/

围观 42
评论 0
路径: /content/2022/100563287.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

高速、耐高温、240 A600 A器件得以提高工业应用效率

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出四款新型TO-244 封装第5代 FRED Pt® 600 V Ultrafast 整流器。Vishay Semiconductors整流器新款240 A、300 A、480 A和 600 A具有出色导通和开关损耗特性,能有效提高中频功率转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。

20220822_TO-244.jpg

该整流器导通损耗低于TO-244封装竞品FRED Pt Ultrafast解决方案。同时,反向恢复损耗低,可提高各种工业应用的效率,如高频焊接和压载水管理系统。高速、耐高温的VS-VS5HD240CW60VS-VS5HD300CW60VS-VS5HD480CW60VS-VS5HD600CW60器件适用于工业应用,Qrr 典型值低至260 nC,快速恢复时间仅为52 ns,工作温度最高可达+175℃

器件规格表:

产品编号

VR   (V)

IF(AV)   (A)

Qrr   典型值 (nC)

trr   (ns)

封装

VS-VS5HD240CW60

600

240 @ 95℃

260

52

TO-244

VS-VS5HD300CW60

600

300 @ 81℃

620

68

TO-244

VS-VS5HD480CW60

600

480 @ 92℃

525

61

TO-244

VS-VS5HD600CW60

600

600 @ 77℃

800

78

TO-244

新款FRED Pt整流器现可提供样品并已实现量产,供货周期为40周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

围观 44
评论 0
路径: /content/2022/100563286.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

2022年8月16日-18日,第十届中国电子信息博览会(CITE 2022)在深圳举办。同期举办CITE 2022专精特新系列活动,集合全国电子信息产业“专精特新”精锐,展示“专精特新”创新成长的澎湃动力。深圳云英谷科技有限公司在大会上荣获CITE 2022“最具创新价值TOP 20”。

image001.png

2022年3月,《政府工作报告》再次强调着力培育“专精特新”企业,在资金、人才、孵化平台搭建等方面给予大力支持。推进质量强国建设,推动产业向中高端迈进。

2022年6月,根据深圳市工业和信息化局关于2021年度深圳市“专精特新”中小企业名单公示的通知,云英谷科技当选其中。

“专精特新”作为中小企业群体中最具竞争实力和创新潜能的部分,在深耕细分领域形成显著优势,云英谷科技练就了了哪些“杀手锏”和“独门绝技”,凭借什么样的创新能力获得行业内外的认可?

云英谷科技是中国领先的集AMOLED显示驱动芯片,Micro OLED/ Micro LED 硅基微显示芯片,和显示技术IP授权的集成电路设计、产品销售企业,截至目前,公司已获批专利 69 项。公司的芯片产品和解决方案可广泛应用于手机、中尺寸平板、笔记本电脑、AR/VR/MR/XR等行业和消费领域。

云英谷科技自主研发的AMOLED驱动芯片重点面向FHD以上规格的高分辨率的手机应用,满足窄边框、高屏占比和柔性曲面化等多种应用需求。公司目前已和国内各大面板厂商开展合作,多款驱动芯片成功导入多家手机品牌客户并实现量产。2022年,云英谷科技新推出的AMOLED驱动芯片VTDR6115领先业界,已在品牌手机顺利验证,并开始量产。

Micro-OLED、Micro-LED是元宇宙发展中的关键技术之一,云英谷科技也已提前布局,并拥有自身独特的技术和产品优势。云英谷科技自主研发的一系列的硅基OLED微显示芯片,如0.39英寸,0.49英寸,0.71英寸,和1.03英寸,都已经实现大量产。其中,0.39英寸FHD微显示芯片,PPI为5640,可通过光学透镜在人眼面前呈现出100-200英寸1920*1080的高分辨率全息画面,处于全球最高水平。

此前,云英谷科技研发的 AMOLED 手机面板驱动芯片(VTDR6110)和硅基OLED微显示和驱动芯片(VTOS6203)分别荣获2019年和2020年“中国芯”优秀技术创新产品奖。

围观 53
评论 0
路径: /content/2022/100563285.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日,权威调研机构Gartner发布《Hype Cycle for Cloud Computing》(《云计算技术成熟度曲线报告》),这是Gartner针对技术、应用和行业创建的技术成熟度曲线(Hype Cycle) ,介绍了当前使用的主要云计算技术以及为满足未来需求而出现的创新技术,是Gartner市场关注度最高、最受认可的报告之一。其中,浪潮信息、AWS、Flex、OCP开放计算社区4家厂商成为Gartner推荐的Cloud-Optimized Hardware(云优化硬件)技术代表厂商。

经过了几十年的发展,云计算的生态日趋完善,已经从增量竞争阶段转移到存量竞争阶段,云优化成为所有云厂商的核心命题。在云优化方面,底层软件已经非常成熟,优化空间不大,要取得明显的效果,必须依靠硬件优化。Gartner报告指出,面向大规模云数据中心的云优化硬件目前还处于发展期,市场渗透率为1%~5%,未来2-5年将进入大规模成熟应用阶段。

1.jpg

随着云计算、大数据、AI等应用的普及,数据中心产业呈现出规模化、集中化,如今10万台、50万台服务器规模的数据中心越来越常见,特别是一些CSP,其数据中心大型化趋势非常明显。大型、超大型数据中心的发展推动服务器架构设计的进一步演进,灵活性、集成度、可管理性等不断提高,更适合大型数据中心部署,承载云化业务。数据显示,全球云基础设施市场保持增长,2021-2026年整体市场复合增长率12.6%,公有云以13.4%、私有云以接近11%的速度增长,传统IT市场呈现负增长。

Gartner报告指出,在基础设施领域,超大规模云服务提供商需要更加敏捷的创新产品及服务,以降低数据中心的能耗和运营成本,并针对特定的工作负载进行更多优化。CSP业务规模急剧扩张,云优化硬件需求显著提升,在性能、功耗、部署、管理等方面要求越来越高。以OCP为代表的开放计算项目,创造出一种全新的、全球化的协作模式,通过消除技术壁垒,使得硬件创新的速度远超过去,加速技术创新迭代。浪潮信息贡献给OCP社区的四路服务器全球参考设计,专为云计算场景设计,在能耗、密度、运维管理、TCO 等方面进行了优化,运维管理效率提升一倍,管理网络和数据网络变得更加简洁。而计算密度的提高、功耗的降低、运维管理效率的提升,都是在支持 TCO 的总体降低,硬件成本减少 7%-12%,运营成本减少 5%-7%。

作为开放计算项目先行者、OCP中国社区牵头方,浪潮信息始终坚持开放、开源的技术路线,持续推动开放计算产业化,加速开源技术普惠。目前,浪潮信息积极参与面向AI、边缘等标准规范的建立,参与OCP Hardware Management Module 项目组DC-SCM2.0规范的制定与完善,并牵头服务器全部国标、OAM规范、天蝎标准、边缘OTII规范等;同时推动技术标准产品化,率先向社区贡献了多款产品,以供全球厂商借鉴,包括全球唯一符合三大开放组织标准的整机柜产品,全球首款AI开放加速计算系统MX1,全球首款OTII边缘计算服务器,全球首款通过ODCC认证的天蝎多节点服务器等等。

稿源:美通社

围观 58
评论 0
路径: /content/2022/100563284.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

知名内存模组、存储卡、固态 / 便携式硬盘驱动器、兼游戏外设制造商之一的威刚科技,刚刚推出了 ELITE UE800 系列 USB 闪存驱动器新品。得益于 USB 3.2 Gen 2 接口,512GB 容量的 UE800 可在 PC、智能手机、平板电脑等兼容设备上,轻松达成 1000 MB/s 的传输速率。

1.jpg

与 USB 3.2 Gen 1 便携式驱动器相比,UE800 理论带宽是前者的十倍(高达 10 Gbps),可实现大小文件的瞬时快速读写、并且向后兼容 USB 2.0 。

此外 USB Type-C 接口能够不分上下,轻松插入 PC、笔记本 / 平板电脑、智能手机等兼容设备。

2.jpg

值得一提的是,UE800 采用了滑动推出式的接头设计,避免了笨重且容易丢失的盖子的困扰。

只需单手轻轻拨动,即可推出或收纳回壳体。此外为便于携带,UE800 还有个挂绳孔,以便连接钥匙串和包上。

来源:cnBeta.COM

围观 57
评论 0
路径: /content/2022/100563282.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

VIAVI SolutionsVIAVI)(纳斯达克股票代码:VIAV近日宣布,公司正通过全新6G Forward项目,为全球的6G学术和行业研究提供支持。该项目旨在为具有前景且有望推动新一代无线技术实现突破的研究方向提供必不可少的专业知识、技术和资金。VIAVI已为美国东北大学、德克萨斯大学奥斯汀分校,以及英国萨里大学三所高校提供支持。

在美国东北大学,VIAVITommaso Melodia教授带领的无线物联网研究所Institute for Wireless Internet of Things)和Open6G合作研究中心提供支持。该团队正在探索基于人工智能和机器学习技术的大规模射频传播信道建模,以开发城市规模的6G网络数字孪生。该团队还使用Colosseum 256端口射频信道模拟器和VIAVI E500 UE模拟器来开发可支持RAN智能控制器(RIC)的Massive MIMO波束成形优化测试平台。

在美国德克萨斯大学奥斯汀分校,VIAVI为隶属于无线网络和通信工作组Wireless Networking and Communications Group,简称WNCG),由Jeff Andrews教授带领的6G@UT提供支持。该联合研究的关键课题是应用端到端机器学习,特别是深度强化学习(DRL),使用对抗性条件来重新训练更强大的蜂窝流量预测器。

在英国萨里大学,VIAVI5G/6G创新中心5G/6G Innovation Centre)的创始成员之一。该创新中心由钦定教授Rahim Tafazolli FREng带领,致力于解决先进的通信系统以及开发5G5G+6G基础设施的关键挑战,从而为未来技术提供连接。其主要研究领域包括:天线和信号处理、面向无线通信领域的人工智能、智能和高性能网络和服务交付、智能RAN技术和管理、移动网络安全、新物理层、卫星通信、未来通信感知一体化范畴内的太赫兹组件和通信。

Melodia教授表示:在无线物联网研究所,我们设想的未来是人们及其所处的环境可通过一系列基于人工智能的设备和网络实现互联。6G研究计划需要学术界和行业之间的合作,而VIAVI提供的技术、专业知识和资金对于我们至关重要,使我们能够投身于推动无线通信速度、智能性、节能性和安全性的指数级增长。

Andrews 教授表示:“6G@UT处于沉浸式传感和机器学习领域的交汇处,畅想着无线连接的未来。VIAVI在赋能从研发到部署的整个网络生命周期方面具有独特视角,让我们这样的学术研究人员能够洞察影响现实世界网络部署的问题。我们很乐意在迈向6G的征途上与VIAVI的专家携手并进。

钦定教授Tafazolli 表示:“VIAVI是萨里大学创新中心的创始成员之一,我们由衷地感谢他们带来的支持和专业知识。这使我们能够对概念展开充分的探索,提供有助于定义并改善未来互联社区的技术和方法。这是学术界和企业合作改善技术和人们生活的一个很好的例子。

VIAVI首席技术官办公室Ian Wong博士表示:学术机构在探索6G潜力方面发挥着重要作用。我们认为,颇为重要的是在当下参与进来,让具有颠覆性且富有成效的研究领域能够在正式标准定义之前看到想法的实现。我们与学术伙伴进行了精彩而有益的交流,并希望将来能扩大该项目的规模。

VIAVI还参与了全球多项6G计划,包括:

  • Next G联盟Next G Alliance)是ATIS主导的行业倡议,专注于在未来十年内推进北美在6G及以上移动技术方面的领先地位。VIAVINext G联盟的创始成员之一,其项目涵盖研发、制造、标准化和市场准备的整个生命周期。

  • 6G BRAINS正致力于开发基于人工智能的多代理深度强化学习(DRL),以在6G网络中为工业4.0、智能交通、电子医疗和其他应用进行资源分配。6G BRAINS计划得到了欧盟委员会地平线2020Horizon 2020)计划的支持,其内容包括为网络运营商采用和结合sub-6 GHz、毫米波和太赫兹频谱以及光学无线通信提供新选项。

  • Beyond 5G推进联盟(Beyond      5G Promotion Consortium是日本面向业界、学术界和政界的论坛,旨在分享相关领域的研发资讯,例如融合网络空间与现实世界,亦被称为社会5.0Society 5.0)。

欲进一步了解VIAVI以及6G,可访问此处

关于 VIAVI

VIAVI(纳斯达克股票代码:VIAV)是全球通信网络测试服务、监控和保障解决方案的供应商,服务运营商、企业、网络设备制造商、民用、政府、军用及航空电子类客户。通过提供自动化、智能化、可视化的仪器,我们帮助客户掌控网络,致胜未来VIAVI也是高性能薄膜光学涂层的领导者,为3D感知、防伪提供轻量化管理解决方案,同时覆盖消费电子、工业、汽车、军工和仪器仪表市场。欲了解更多关于VIAVI的信息,请浏览https://www.viavisolutions.com/zh-cn


围观 73
评论 0
路径: /content/2022/100563280.html
链接: 视图
角色: editor