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Teledyne DALSA 推出一组全新的高速高分辨率全集成线扫成像模块系列 AxCIS。这套使用简便的接触式图像传感器(CIS)将传感器、镜头和灯合为一体,是适合许多要求苛刻的机器视觉应用的低成本检测系统。

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全新 AxCIS 高速高分辨率线扫解决方案适合空间受限的系统 

AxCIS 配置了 Teledyne 的新款四通道线性CMOS 图像传感器,该传感器在 900 dpi 的分辨率下具备高达 120 kHz 的单色线速率、60 kHz x 3 的彩色线速率,因而对缺陷的检测精度很高。独特的交错式传感器设计覆盖全部视场,没有坏点,提供 100% 无缝图像,无需插值。双重曝光模式可完成 HDR 成像,提高动态范围,提升高反射性材料的可检测性。

AxCIS 起始宽度仅 400mm、800mm(其他宽度按 100mm 递增),即使在系统纵间距很窄的地方也适配。其 Camera Link HS SFP+ 光纤接口通过标准低成本长电缆(最长 300m)传输高分辨率图像,数据传输可靠性高。 

“AxCIS 是一个全面集成、使用方便、成本效益高的线扫成像解决方案,符合打印、印刷电路板和纸病监测等空间受限系统的要求。”Teledyne DALSA 高级产品经理 Xing-Fei He 说道,“出色的图像质量,900 dpi 高分辨率成像加上 HDR 模式显著提高锂电池检测等苛刻应用的可检测性。”

请访问 AxCIS 产品页面,了解更多信息。有关销售咨询,请访问我们的联系页面;有关全分辨率图像,请访问我们的在线媒体工具包。

Teledyne DALSA 隶属 Teledyne 的 Vision Solutions 集团,专于机器视觉数字成像组件的设计、制造和部署。Teledyne DALSA 图像传感器、相机、智能相机、帧接收器、软件和视觉解决方案是全球多个行业数千种检测系统的核心。欲了解更多信息,请访问 www.teledynedalsa.com/imaging

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BG24MG24系列无线SoC品,系列模可以更灵活地建更智能、更快速、更能的用,同

致力于以安全、智能无线技术,打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),宣布推出全新的BGM240PMGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间;同时,作为BG24MG24系列无线SoC的扩展产品,这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。

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全新的BGM240PMGM240P PCB块的设计宗提供先的射性能、低功耗并广泛的认证,因此开可以更快地将设备推向市经过认证的模块专为没有丰富射频经验的开员设计,提供了多与其SoC同类品相同的优势,包括具有1.5 MB存和256 kB RAMCortex M33理器以及PSA 3安全认证。以下是些模的其他主要功能:

  • BGM240P支持低功耗蓝牙5.3和蓝牙Mesh连接

  • MGM240P支持多协议连接(802.15.4、Matter和低功耗蓝牙5.3)

  • 内置天线或射频引脚

  • +10或+20 dBm TX输出功率

  • 业界领先的Rx射频性能

  • 32-bit ARM® Cortex®-M33内核,频率为39 MHz

  • 丰富的模拟和数字外设

凭借经过验证的射性能,全新的BGM240PMGM240PFCCCEIC/ISEDMIC/TELECKCC等要求的无线监认证,因此设计能够通过简化复的射频设计测试实现产快速上市。些模使设计能够避免漫的开认证周期,并提供了多种2.4 GHz线协议的支持,包括低功耗Mesh以及ZigbeeOpenThreadMatter协议

安全性是PCB的核心功能,其中包含PSA 3级认证Secure VaultTM并提供具有先安全功能的用安全引擎,包括先的、面向AES128/256安全算法的DPA反制措施硬件加密,具有信任根和安全加RTSL)技的安全启检测,以及具有物理不可克隆功能(PUF)和真随机数生器TRNG的安全密管理。

Silicon Labs提供了对应频电路板的线Pro套件,以帮助设计快速开始使用BGM240PMGM240P PCB发应套件智能家居设备、智慧照明、网关和数字助手以及楼宇自和安防等无线应提供了所有必要的开工具。

全新的BGM240PMGM240P现已可供预订。它的外形尺寸很小,12.9 mm x 15.0 mm其工作范围为1.8 V ~ 3.8 V-40~ +105℃。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称芯科科技NASDAQSLAB)是致力于以安全、智能无线建立更互世界的全球领导者。我集成化的硬件和件平台、直的开工具、无与比的生和强大的支持能力,使我构建先、商、家庭和生活用的理想期合作伙伴。我可以帮助开员轻松解决整个品生命周期中复的无线,并快速向市推出新的解决方案,从而改经济和改善生活。更多信息请浏览站:silabs.comcn.silabs.com

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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出新的B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为满足汽车应用要求而设计的NTC(负温度系数)传感器,可通过测量管道表面温度间接测量管道内的制冷剂温度。新元件适合恶劣工况应用,具有一系列特点和优势,比如:管夹式设计,标准适用于12.8 mm的管径;工作温度范围为-40 °C至+150 °C;水中浸没防水时间长达500小时;响应时间小于7秒;符合AEC-Q200标准,介电强度高达1250 V AC/10秒(电动汽车应用的重要标准);85 °C标称温度条件下的低温容差为±0.3 K,可确保高控制精度。

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管夹式设计使得传感器非常易于安装,无需进入冷却剂或制冷剂回路即可测量制冷剂温度,可最大限度减少泄漏风险。此外,传感器坚固耐用,典型应用包括热泵制冷剂温度的测量,而热泵则是电动汽车 (BEV) 高压电池热管理的重要组成部分。

特性和应用

主要应用

  • 在电动汽车 (BEV) 热泵管道上测量冷却剂和制冷剂的温度

主要特点和优势

  • 管夹式设计,易于安装

  • 在管道表面测量温度,最大限度减少了泄漏风险

  • 85 °C标称温度条件下的低温容差为±0.3 K,可确保高控制精度

  • 介电强度高达1250 V AC/10秒

  • 响应时间小于7秒

  • 水中浸没防水时间长达500小时

如需了解该产品的更多信息,请访问http://www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/ntc_systems.

关于 TDK 公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2022财年,TDK的销售总额为156亿美元,全球雇员约为117,000人。

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全球电脑品牌技嘉科技,今天发表Intel® 新世代Z790芯片组主板,支持最新发布的第13代Intel® Core™处理器,并可兼容第12代处理器。首发主打AORUS高阶电竞系列,推出包含Z790 AORUS XTREME、Z790 AORUS MASTER、Z790 AORUS ELITE和Z790 AORUS TACHYON等多款高阶及主流机种,全系列配备优异的数字供电设计和金属散热配置,以淋漓发挥新一代多核心K系列Intel® Core™处理器的强大运算能力,也将全面释放PCI-E 5.0及DDR5内存等次世代带宽优势。

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支持双世代Intel处理器 技嘉新一代Z790系列主板正式登场

技嘉Z790 AORUS系列主板是专为追求极限性能的玩家及专业设计人士所打造,XTREME旗舰机种采用高达20相直出式数字供电,搭配直触式热导管及全覆盖式鳍片散热设计,大幅提升散热表面积,奠定整体系统稳定性。Z790 AORUS系列主板同时支持PCI-E 5.0 M.2存储设备,提供高达10GB/s的传输宽带及读取速度,性能较上一代提升40%以上。升级版全覆盖式散热设计也同时延伸至PCI-E 5.0存储设备插槽,确保储存装置即使在高速运行下,也不会有过温而影响性能的情况。而为了让使用者更轻松享受DDR5内存的超频性能,Z790 AORUS系列主板集成多种超频功能,无论是刚入门玩家或是经验老手,都能找到适合自己的超频模式,将内存性能发挥到极致。针对DIY组装玩家所设计的EZ-Latch Plus快速装卸设计,让M.2固态硬盘拆装无需使用螺丝,显卡插拔也不卡手,解决以往组装或升级电脑时的恼人痛点。

支持双世代Intel处理器的技嘉Z790 AORUS系列主板,通过强大的供电和散热设计及扩展性,提供玩家兼容性优异、稳定耐久的高性能平台。全系列产品将于10月20日开卖,更多相关信息请参阅技嘉官网:https://bit.ly/Intel_Z790

稿源:美通社

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全新集成软件开发环境支持多芯片ECU,缩减开发时间和后期设计修改工作量

2022 年 9 月 27 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出全新集成开发环境平台,使工程师能够为包含多个硬件设备的汽车ECU(电子控制单元)快速创建软件。这一完整集成环境支持在多个SoC(片上系统)和MCU(微控制器)上实现协同仿真、调试与跟踪、高速仿真和分布式处理软件——所有这些均无需实际硬件。该软件开发环境契合汽车行业向“软件优先”产品开发模式的转变,即汽车的价值越来越多地由软件来决定。以及“左移”的软件设计方法,强调在硬件推出之前的开发周期早期阶段完成软件验证及确认。瑞萨发布的首批开发环境工具现可用于其R-Car S4和RH850/U2A产品系列。

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瑞萨电子推出完整的集成开发环境,无需硬件即可实现ECU级车用软件开发

瑞萨电子汽车软件开发部副总裁川口裕史表示:“瑞萨致力于打造一个完整的集成开发环境,帮助我们汽车领域的客户实现他们‘软件优先’的愿景,同时继续支持其‘左移’软件开发的演进方向。我们坚信,这一开发环境将帮助我们的客户改造E/E架构,促进ECU和新产品的早期开发,并最终带来更大的价值。”

面向多设备配置ECU开发的集成开发环境

瑞萨支持多设备的集成开发环境能够在ECU层面推动软件开发,为车辆增加附加价值,助力“软件优先”的设计理念。通过在产品开发的早期阶段搭建仿真环境,该平台允许在实际设备和ECU生产之前进行验证及应用开发,实现“左移”设计概念。

该集成环境提供以下开发支持:

1. 多设备协同仿真环境,助力理想系统设计

瑞萨通过集成并连接R-Car虚拟平台等仿真器,为多设备操作构建新的仿真环境。该平台先前提供针对SoC和微控制器等单芯片单个器件。目前,这一开发环境可以通过平衡不同的应用功能和在系统层面纳入软件验证来优化设计,同时将带来自动生成设备软件代码的开发工具和用于从MATLAB®/Simulink®模型进行验证的仿真环境。这些工具将允许工程师在硬件和ECU投入生产前评估性能并启动应用开发。

2. 用于多设备的调试和跟踪工具,使问题可视化

为便于可视化软件的内部运行情况,瑞萨推出一款调试和跟踪工具,允许对包含多设备的ECU进行同时与同步执行、断点执行控制和信息跟踪。借助此工具,用户可直观地看到处理流程,评估性能配置,并预测在同一ECU内错综复杂地操作多个设备可能出现的问题。瑞萨计划在前文(1)所述的多设备协同仿真环境中达成上述相同的功能,以便能够在没有ECU的计算机上实现调试和跟踪。

3. 用于软件开发的高速仿真器,可实现快速及大规模仿真

通常在ECU级仿真中,目标软件往往很大,仿真执行需要很长时间。这一全新高速仿真器基于QEMU,从而能够更快地对复杂软件执行ECU级仿真。其中,QEMU作为一个开源虚拟环境,以高度抽象的方式对SoC和微控制器进行建模。

4. 用于多设备的分布式处理软件,无需考虑硬件配置即可进行设计

该软件将应用功能最佳地分配给ECU中不同SoC和微控制器内部的CPU及IP,最大限度地提升硬件性能。利用该软件,工程师能够快速开发应用,而不受ECU硬件配置的限制。例如,开发人员可以将AI加速器添加到现有ECU以增强系统性能,而不必重新设计应用来适应新设备。

全新开发平台旨在通过提供交钥匙解决方案来减少对环境的影响,缩短上市时间并节约能源。

供货信息

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723) ,科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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2022927深圳)DJI大疆今日正式发布Mavic 3行业系列无人机:Mavic 3E和Mavic 3T。Mavic 3行业系列是目前大疆发布的体积最小的行业级无人机,它们延续Mavic 2行业版的设计理念,在Mavic 3飞行平台的双摄影像系统上再度升级,可搭配丰富负载,为行业应用提供更多扩展性。Mavic 3行业系列无人机以其轻便的机身、优异的作业性能、入门级的价格,成为适用于测绘、搜救、安防、电力巡检等基层作业者和小团队最新选择。

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DJI大疆企业战略高级总监张晓楠表示:“大疆一直秉承为行业带来更加高效易用的行业级无人机解决方案,坚持与客户一同探索无人机小型化、智能化方向,Mavic 3行业系列也因此应运而生。它的发布再一次拓展小型无人机的性能边界,同时降低操作门槛。我们相信随着Mavic 3行业系列的问世,将帮助更多坚守一线的劳动者减负增效,灵活作业,为行业创造积极价值。”

便携机身 轻松出发

在行业应用中,经常需要穿越复杂的地理环境才能到达作业现场。全新升级的Mavic 3行业系列无人机延续了Mavic 3飞行平台的设计,搭载多镜头模组云台,单机重量不足1千克[1],机臂折叠收纳后可轻松放入随身包袋。轻量级的机身将让携带无人机设备变得更轻松,无需额外的运输工具,单人徒步可到达的地方即可快速展开作业。

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Mavic 3E:远近兼备 精准尽在眼前

Mavic 3E主相机采用4/3 CMOS 2000万像素广角相机,镜头配备的机械快门可实现最高0.7秒间隔高速连拍,3.3μm大像元可保证低光照模式下持续正常作业。通过加配RTK模块可实现厘米级定位,在测绘作业中可满足免像控航测精度要求[2]

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在可见光巡检、巡防作业中,经常需要远距离观察、拍摄目标。Mavic 3E除主相机外还集成了1200万像素高清长焦相机,最高可支持56倍混合变焦,可在10米外清晰拍摄电力巡检细节。

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Mavic 3T:三摄集成 高清红外快速定位目标

Mavic 3T除配备1/2" CMOS 4800万像素的广角主相机和1200万像素高清长焦相机外,还将640x512分辨率的热成像相机集成到镜头模组中,一次作业即可实现可见光与热成像多种作业需求。

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Mavic 3T搭载的热成相镜头支持点测温、区域测温、高温警报、调色盘及等温线等功能,可快速定位目标,辅助作业决策。不仅如此,Mavic 3T的热成像相机和长焦相机可实现28倍联动变焦及连续变焦,便于用户高效对比,同步缩放,确认细节。

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作业能力提升 性能与效率兼备

Mavic 3行业系列无人机续航时间长达45分钟[3],通过O3图传行业版可实现8公里范围内高清图传[4],单架次最高可完成2平方公里测绘作业[5]。标配1000尼特高亮显示屏的DJI RC PRO行业版遥控器,配备4路天线可实现2发4收,通过额外搭载4G增强图传可实现与O3图传行业版自动切换,在增强了原有图传能力的同时,更能保证图传的稳定性,让城区作业飞行更加安全。

Mavic 3行业系列同样具备更智能的飞行能力,机身配备鱼眼镜头,全面提升一键返航时的路径规划能力,优化返航效率,提供更多安全作业时间。通过APAS 5.0可轻松实现避障飞行,在隧道、桥底等多向障碍物作业场景下,也可通过自定义设置障碍监测警告和刹停距离,最大限度保证作业安全与作业效率,让操作者能更专注于作业本身。

为了提高持续作业效率,Mavic 3行业系列智能电池支持100W桌面快充,使用100W充电管家可同时为一组电池进行充电,充电50分钟即可满足智能飞行电池继续作业需求[6]。即使没有携带充电管家,也可通过机身直连快充充电器[7]直接为电池充电。

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软硬件拓展支持 满足多种应用需求

相较前代小型机喊话器产品,Mavic 3行业系列的喊话器音量提升可达3倍[8],通过DJI RC PRO行业版遥控器内置的阵列麦克风,可实现文字转语音及录音存储功能,让搜救及安防作业更加高效便捷。

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Mavic 3行业系列支持接入大疆司空2,可实现高效的航线任务管理、云端指挥、云端建图等功能。通过使用为DJI RC PRO行业版遥控器专门定制的DJI Pilot 2 App,可实现测绘、巡检、安防等多种行业的航线规划需求。Mavic 3行业系列同样支持DATA 3.0、大疆智图、MSDK 5.0、PSDK及上云API等应用功能,适应不同行业的无人机应用拓展需求。

从用户需求出发 科技助力创造价值

近几年,科技为传统行业赋能,无人机技术在基础设施巡检、应急救援、生物多样性保护、自然资源数字化建设等多领域发挥着积极价值。大疆的工程师们深入到这些领域的工作现场,与从业者一同工作、交流,力求解决用户使用痛点,以实践为经验打磨出更加实用、安全、高效的产品。

大疆行业应用持续关注用户需求,本次Mavic 3行业系列无人机新品的发布,将为基层作业的工作人员提供更加轻便高效的作业选择,让无人机作业有机会覆盖到更多应用场景。大疆行业应用仍在不断挖掘新的作业场景,通过科技技术为行业带来生产力变革及效率提升的同时,也为更多一线工作者和团队提供好的产品及服务,守护他们的安全,创造更广泛的社会价值。

售价及服务

即日起,用户可直接在大疆官方商城下单购买这两款新机型,DJI Mavic 3E售价19999元,DJI Mavic 3T售价27999元。面向广大行业用户,大疆还推出全方位保障服务“行业无忧计划”和无人机保养服务,为用户免除产品使用的后顾之忧。

关于DJI 大疆行业应用

大疆行业应用致力于为公共安全、能源、测绘、环保等多行业领域提供行业级无人机解决方案。提供包含无人机飞行平台、多样化负载、专业软件、售后服务与飞行培训为一体的产品及服务。

在更广阔的技术创新层面,大疆行业应用与众多合作伙伴及开发者一同,以开放融合的姿态共同发展无人机技术产业生态,强化行业解决方案在高效、省心、安全维度的持续进化,为社会创造积极价值。

更多信息,请访问:

DJI官方网站:www.dji.com

DJI 大疆创新官方商城:http://store.dji.com/

DJI 大疆行业应用官方网站:http://enterprise.dji.com

微信公众号:DJI 大疆行业应用


[1] 裸机重量(含桨叶):DJI Mavic 3E 915 克,DJI Mavic 3T 920 克

[2] 航测1:500精度标准

[3] 该数据是使用 DJI Mavic 3行业系列在无风环境下、于海平面以 32.4 km/h 的速度匀速飞行至剩余 0% 电量测得,仅供参考,实际飞行时请留意 DJI Pilot 2 App 上的返航提示

[4] SRRC标准下在无遮挡、无干扰环境下最高可达8公里

[5] 使用Mavic 3E在 5cm GSD、航向重叠率80%、侧向重叠率60%、速度15m/s 的参数下进行正射建图航拍

[6] 50 分钟充至 90%

[7] DJI Mavic 3 行业系列的智能飞行电池、DJI 桌面充电器(100W)和 DJI Mavic 3 充电管家(100W)均支持 PD 和 PPS 快充协议。

[8] 喊话器需单独购买。Mavic 2行业版无人机负载喊话器100db@1m,Mavic 3行业系列无人机负载喊话器110db@1m

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9月27日,PICO召开新品发布会,正式发布新一代VR一体机PICO 4系列。PICO 4系列全系搭载骁龙XR2平台,在外观、性能、体验和内容生态等方面带来全面提升。全新PICO 4系列让VR体验更舒适、更清晰、更真实,进一步扩大VR使用场景,有望开启中国VR大众化之路。

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领先的产品技术是支持内容生态创新,推动VR走向大众的前提。PICO 4系列产品搭载骁龙XR2平台,由业界领先的XR软硬件技术加持,带来强劲性能和高效流畅体验,能够赋能更丰富的VR使用场景。目前广受市场采用的骁龙XR2平台是高通专门面向XR设备打造的专用芯片平台,不仅支持出色的CPU和GPU性能,还面向XR设备要求的特性,如视频带宽、分辨率、以及AI性能方面进行了重点优化。骁龙XR2平台支持PICO 4实现了高速流畅的Wi-Fi 6和蓝牙无线连接,将赋能更多视频娱乐、运动健身、游戏等大型网络负载场景,带来超高下载速度和无延迟、无卡顿的沉浸畅玩体验。

骁龙XR2是首个通过支持低时延摄像头透视,实现真正MR体验的XR平台,让用户可以在佩戴VR设备时,在虚拟与现实融合的世界进行观察、交互和创作。结合PICO 4头显端搭载的前置1600万像素RGB彩色摄像头,骁龙XR2平台助力PICO 4实现彩色透视,用户不仅能获得叠加在真实世界环境之上的AR体验,还能获得完全沉浸式的VR体验,为未来的MR应用提供了无限可能。作为中国VR内容生态建设的领导者,PICO也率先针对内容创作爱好者,开发了MRC混合现实录制功能,让用户用PICO 4和手机就能将真人动作和虚拟画面融合,创作出新奇好玩的MR视频。

更逼真、更生动的音画效果和更流畅、更精准的交互体验是VR设备不断提升体验沉浸感的关键。骁龙XR2平台对视觉和交互技术进行了定制优化。视觉方面,骁龙XR2可支持高达90fps的3Kx3K单眼分辨率,并能够实现高效、高品质的图形渲染,结合PICO 4的4K+超视感屏,100%的sRGB色域覆盖和105度超大视场角,将带来清晰细腻、身临其境般的沉浸式视觉体验。交互方面,骁龙XR2平台是全球首个支持七路并行摄像头且具备计算机视觉专用处理器的平台,支持设备精确地实时追踪用户的头部、嘴唇和眼球,并且支持26点手部骨骼追踪,结合PICO 4的自研6DoF空间定位方案、四路环境追踪摄像头和HyperSense震感手柄,能够实现亚毫米级定位精度和毫秒级响应时延,让用户在任何场景都能获得极致自由、丝滑流畅的交互体验。

此外,PICO 4系列还包括面向极客和行业用户的PICO 4 Pro和企业级产品PICO 4 Enterprise。这两款产品均搭载骁龙XR2平台,能够以更加丰富的特性和强大性能满足丰富的企业和消费场景需求,进一步扩大VR设备的使用范围,让VR走进更多行业,赋能更多用户。

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13 代英特尔酷睿台式机处理器带来超凡的游戏体验和超频能力

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2022 年 9 月 27 日,美国加州圣何塞——在今天举行的英特尔 ON 技术创新峰会上,英特尔发布了第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器产品家族。作为该系列中的旗舰产品,第 13 代英特尔® 酷睿™ i9-13900K 处理器带来出众的台式机体验。全新的产品家族包括六款未锁频的台式机处理器,拥有最多高达 24 核心和 32 线程,睿频频率最高高达 5.8 GHz,带来超凡的游戏、直播和录制体验1

以英特尔酷睿 K 系列处理器为首,第 13 代英特尔酷睿台式机家族将包含 22 款处理器和超过 125 款合作伙伴的机型设计,为用户提供毫不妥协的应用性能和平台兼容性。凭借现有的英特尔® 600 或全新英特尔® 700 芯片组主板,发烧友用户可以畅享第 13 代英特尔酷睿处理器带来的出众性能。产品支持最新的 DDR5 和既有的 DDR4 内存,用户在享受第 13 代酷睿所带来的性能优势的同时,也可以根据自己的功能需求和预算组装机器。

英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理 Michelle Johnston Holthaus 表示:“全新第 13 代英特尔酷睿旗舰级处理器再次提升了 PC 性能的标杆。第 13 代英特尔酷睿家族是体现英特尔在所有 PC 细分市场带来令人震撼体验的又一例证。结合行业领先的产业伙伴生态系统以及英特尔多设备协同技术(Intel Unison)等最新解决方案,我们向世界展示未来 PC 的无限可能性。”


全方位的游戏和创作平台,助您畅快游戏、高效创作

采用成熟的 Intel 7 制程工艺和 x86 高性能混合架构,第 13 代英特尔酷睿台式机处理器实现了超越以往的出众系统性能,即使是要求苛刻的多任务工作负载也不在话下。其单线程性能和多线程性能分别最多提高了 15% 2和 41% 2

在最新产品家族中,英特尔的高性能混合架构整合了英特尔迄今为止最快速的性能核和最高多达两倍的能效核,提升了单线程和多线程性能,带来:

  • 打造超凡的游戏体验:全新酷睿 i9-13900K 拥有多达 24 核心(8 性能核,16 能效核)和 32 线程,带来超凡的游戏、直播和录制体验。最多高达 5.8 GHz 的睿频频率和最多提升 15% 的单线程性能,让这款处理器推高了游戏帧率,为畅玩游戏大作带来震撼体验3

  • 持续提升内容创作性能:第 13 代英特尔酷睿处理器增加了能效核(E-Cores)数量,并在运行多个计算密集型工作负载时将多线程性能最多提升高达 41%,让用户保持才思泉涌,在创作工作流中轻松施展才华。

  • 令人欣喜的超频体验4:无论是超频新玩家还是专家,所有人都能体验到第 13 代英特尔酷睿处理器所带来的令人欣喜的超频体验。用户可以看到性能核(P-Cores)、能效核(E-Cores)和 DDR5 内存都达到更高的平均超频速度。为支持第 13 代酷睿处理器,英特尔还更新了极具便捷性的一键超频功能 Intel® Speed Optimizer,以帮助用户轻松地超频。强大的 Intel® Extreme Memory Profile(XMP)3.0 生态系统提供了多种超频模块选择。与 Intel® Dynamic Memory Boost  搭配使用时,此功能可以轻松实现 DDR4 和 DDR5 内存的超频。

Creative Assembly 首席产品官 Rob Bartholomew 表示:“我们与英特尔十多年的密切合作,为全面战争系列游戏在英特尔处理器上的体验带来了不可思议的出色体验。针对第 12 代酷睿高性能混合架构,我们优化了《全面战争:战锤 3》,并期待能够继续在第 13 代酷睿处理器上持续优化。”

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为台式机平台提供出众的功能特性

通过多项全新和改进的特性,第 13 代英特尔酷睿台式机处理器在游戏、内容创建和办公等方面向用户提供卓越的性能和体验,包括:

  • Intel® Adaptive Boost Technology 和 Thermal Velocity Boost——在运行特定工作负载时,根据功率和热余量适时地提升处理器睿频。两项技术适用于未锁频的酷睿 i9 处理器中发挥作用。

  • 通过增加更多能效核,酷睿 i5、i7、i9 处理器实现了多线程性能的巨大飞跃,为用户提供更好的多任务及大型任务的应用体验。

  • 支持 PCIe Gen 5.0,处理器上总共有多达 16 条。

  • 增加了对 DDR5-5600 和 DDR5-5200 的支持,同时继续兼容 DDR4。

  • L2 缓存大小增加一倍并增加 L3 缓存大小。

公布具备向后兼容性的英特尔 700 系列芯片组

伴随着第 13 代英特尔酷睿台式机处理器的发布,英特尔还将推出全新英特尔 700 系列芯片组,配备提升可靠性和性能的先进功能。基于 PCIe Gen 3.0 通道和 8 条额外的 PCIe Gen 4.0 通道,全新的英特尔 700 系列芯片组总通道达到 28 条,通过更多 USB 3.2 Gen 2x2(20 Gbps)端口提高了 USB 连接速度,而 DMI Gen 4.0 可增加芯片组到 CPU 的吞吐量,帮助快速访问外设和网络。此外,英特尔带来了向前和向后兼容性。使用英特尔 600 芯片组的主板,也可以畅享第 13 代英特尔酷睿处理器的出众性能。

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上市信息

第 13 代英特尔酷睿 K 系列台式机处理器和英特尔 Z790 芯片组将于 10 月 20 日开始发售,包括盒装处理器、主板和台式机系统。

我们很快就会与您分享有关其它第 13 代英特尔酷睿处理器的信息。

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英特尔多设备协同技术(Intel® Unison™):多设备无缝协作体验,支持开放的生态系统

继在 CES 2022 上宣布收购 Screenovate 之后,英特尔推出了英特尔多设备协同技术Intel® Unison™软件解决方案,能够无缝地连接 PC 和设备,实现统一、易于使用的跨操作系统体验。

英特尔多设备协同技术(Intel Unison)的初始版本将在 PC 和手机(最初包括 iOS Android)之间实现无缝的持续连接。通过简单的配对,让用户能够:

  • 文件传输—— 打造 PC 和Andriod 或 iOS 设备之间文件快速传输,并通过扩展 PC 功能,让用户通过手机拍摄照片或录制视频,并能够无缝地在 PC 上实现编辑操作。

  • 短信——从 PC 发送和接收短信,无需切换设备,即可舒适便捷地使用全键盘和显示器操作。

  • 通话——通过访问手机上完整的联系人列表,用户可以直接从 PC 拨打和接听语音电话。

  • 电话通知——从 PC 接收和管理电话通知,让用户能够保持时刻连接并操作控制。

英特尔多设备协同技术(Intel Unison)今年将在宏碁、惠普和联想的部分搭载第 12 代英特尔酷睿处理器并通过 Evo 认证的笔记本电脑上亮相,明年初将扩展到更多搭载第 13 代英特尔酷睿处理器的设备。英特尔多设备协同技术(Intel Unison)将持续进化,未来将应用到更多类型的设备上、扩展更多功能并支持更多操作系统5

基于第13代英特尔酷睿处理器的性能和独特功能,打造超凡的游戏体验,包括对比第 12 代英特尔酷睿 i9-12900K等,截至 2022 9 7 日的测试。详情参见www.intel.com/PerformanceIndex

基于英特尔验证平台和 SPECint_rate_base2017_IC2022.1 (n-copy ) 进行的测试对比酷睿 i9 13900K 和酷睿 i9 12900K。性能因用途、配置和其它因素而异。更多信息见  www.Intel.com/PerformanceIndex 性能结果是基于截至配置中所述日期的测试,可能无法反映所有公开可用的更新。其它细节参见配置信息披露部分。

高性能混合架构在一个处理器晶片上整合了性能核和能效核两种内核微架构,在第 12 代英特尔酷睿处理器中首次亮相。个别第 13 代英特尔酷睿处理器未采用高性能混合架构,只有性能核,拥有与前一代相同的缓存容量;SKU 详情参见 ark.intel.com

超频可能会使产品质保失效或影响系统状态。结果可能不同。详情请访问www.intel.com/overclocking

5  英特尔多设备协同技术 (Intel® Unison™) 目前仅适用于符合要求、采用 Windows 操作系统的英特尔 Evo™ 机型,并且仅可与安卓或 iOS 手机配对;所有设备必须运行可支持的操作系统版本。详情请访问intel.com/performance-evo。结果可能不同。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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为期两天的英特尔On技术创新峰会正式开幕,英特尔宣布将推出第13代英特尔®酷睿处理器、扩展的英特尔开发者云平台、英特尔Geti计算机视觉平台、更多的GPU新品。

新闻亮点

  • 英特尔开发者云平台 Intel Developer Cloud)将为开发者提供英特尔新品正式发布前的测试和验证,如第四代英特尔®至强®可扩展处理器(Sapphire Rapids)和英特尔®数据中心GPU系列。

  • 英特尔披露了数据中心GPU产品线的重要里程碑,并介绍了面向游戏玩家的第一代英特尔锐炫显卡家族的定价和上市时间。

  • 新发布的第13代英特尔®酷睿处理器提供全球性能出众的游戏和内容创作体验。

  • 全新英特尔®Geti™平台能够助力企业快速、轻松地开发和部署计算机视觉AI

  • 为了开创半导体创新的新时代,英特尔将发展结合晶圆制造、封装、软件和芯粒(chiplet)生态系统的系统级代工业务。

  • 英特尔预先展示了完成大批量系统级封装的能力,将为不同应用实现可插拔式光电共封装。

第二届英特尔On技术创新峰会于2022927日在美国加利福尼亚州圣何塞市开幕。在本届峰会上,英特尔向齐聚一堂的软硬件开发者们分享了在构建以开放、选择和信任为原则的生态系统方面的最新进展——从推动开放标准以使芯片系统systems of chips)在硅层面成为可能,到实现高效、可移植的多架构人工智能。

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此外,英特尔还展示了一系列全新软硬件产品和服务,旨在帮助其庞大的开发者生态系统应对挑战并实现新一代的创新。

英特尔CEO帕特·基辛格表示:未来十年,一切都将继续数字化。计算、连接、基础设施、人工智能,以及传感和感知这五大基础的超级技术力量将深刻地塑造我们体验世界的方式。软硬件的开发者们将开创这样的未来,他们是真正的魔术师,拓展着世界的可能。推进开放的生态系统是英特尔转型的核心,对英特尔的成功而言,开发者社区也起着至关重要的作用。

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新型硬件和简化AI帮助开发者提高生产力

在开幕主题演讲中,帕特·基辛格列举了开发者所面临的一系列挑战,例如供应商锁定(vendor lock-in)、新型硬件的获取、生产力、上市时间和安全问题,并介绍了英特尔帮助开发者应对这些挑战的众多解决方案,包括:

  • 英特尔开发者云平台(Intel Developer Cloud)即将扩展支持全新技术:英特尔开发者云平台正在启动小范围的测试,让开发者和合作伙伴能够更早、更高效地获得英特尔技术,早至产品上市前几个月乃至一整年。参与测试的客户和开发者可以在未来几周内测试和验证英特尔的多种最新平台,包括第四代英特尔®至强®可扩展处理器(Sapphire Rapids)、内置高带宽内存(HBM)的第四代英特尔®至强®处理器、英特尔®至强®D处理器、Habana® Gaudi® 2深度学习加速器、英特尔®数据中心GPU(代号为Ponte Vecchio)和英特尔®数据中心 GPU Flex 系列。

  • 更快速、更轻松地构建计算机视觉AI模型:全新协作式英特尔®Geti™计算机视觉平台(此前代号为Sonoma Creek)能够助力各种行业从业者——从数据科学家到各领域的专家——快速、轻松地开发有效AI模型。通过用于数据上传、标注、模型训练和再训练的单一接口,英特尔Geti计算机视觉平台可助力开发团队减少模型开发所需时间,并降低AI开发技术门槛及开发成本。借助内置的针对OpenVINO的优化功能,开发团队还可以在其企业中部署高质量计算机视觉AI解决方案,以推动创新和自动化发展,并提高生产力。

英特尔开发者云平台融合了丰富的开发者工具和资源,包括英特尔®oneAPI工具包和英特尔Geti平台等,有助于加快基于英特尔平台的解决方案的上市时间。

更丰富的技术组合提供灵活性和更多选择

在主题演讲中,帕特·基辛格还展示了英特尔产品组合的最新进展,包括:

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  • 台式机处理器性能的新标准:以旗舰产品英特尔®酷睿i9- 13900K为代表的第13代英特尔酷睿台式机处理器,与上一代处理器相比,实现了15%的单线程性能提 141%的多线程性能提升2,帮助用户更好地畅享游戏、进行内容创作和高效工作。

  • 英特尔GPU的重要进展:帕特·基辛格分享了英特尔不同领域GPU的进展,GPU是英特尔的一个增长引擎。内置代号为 Ponte Vecchio 的英特尔数据中心GPU的刀片式服务器,现已出货给阿贡国家实验室,将为极光超级计算机提供驱动力。

  • Flex系列GPU的全新工作负载:8月发布的英特尔数据中心 GPU Flex系列,为客户提供了基于单一GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案。它还将支持时下热门的行业AI和深度学习框架,包括OpenVINOTensorFlowPyTorch。英特尔在AI智能神经科学领域的客户Numenta在与斯坦福大学的合作中,利用英特尔Flex系列GPU在真实环境中的MRI数据工作负载上实现了更出色的推理性能。

  • 英特尔锐炫GPU,面向游戏玩家:英特尔致力于通过锐炫显卡家族为游戏玩家提供价格与性能平衡之选。英特尔锐炫™A770将于1012日以329美元的起售价和多种产品设计登陆零售市场,提供出色的内容创作和1440p游戏性能。

  • 高画质AI加速,为游戏护航 XeSS超级采样技术,能够在英特尔独立显卡和集成显卡上为游戏性能提供加速,现有许多游戏将陆续推出更新补丁开启支持,预计今年内会有超过20款游戏支持XeSS技术。XeSS SDK现已在GitHub上线。

  • 多种设备,同一体验:英特尔多设备协同技术(Intel® Unison™)是全新的软件解决方案,在手机(AndroidiOS)和电脑之间提供了无缝的连接,包括文件传输、短信、电话和手机通知等功能。今年晚些时候开始将应用于新的笔记本电脑。

  • 数据中心按需加速:第四代英特尔至强可扩展处理器内置一系列加速器,主要用于人工智能、数据分析、网络、存储和其他高需求的工作负载。通过全新的英特 ®按需激活模式,客户可以在原始 SKU 的基本配置之外,开启额外的加速器组合,在业务有需求时获得更大的灵活性和更多的选择。

系统级代工开启芯片制造新时代

来自三星和台积电的高管加入了帕特·基辛格的主题演讲,表达了对通用芯粒高速互连开放规范(UCIe)联盟的支持,这一联盟旨在打造一个开放生态系统,让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒,能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。随着三大芯片制造商和超过80家半导体行业领军企业加入UCIe联盟,我们正在让它成为现实,帕特·基辛格表示。

为了引领平台转型,用芯粒来打造新的客户和合作伙伴解决方案,帕特·基辛格解释说:英特尔和英特尔代工服务将开创系统级代工的时代,这一模式由四个主要部分组成:晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒生态系统。曾经被认为不可能实现的创新已经为芯片制造带来了全新可能,帕特·基辛格表示。

英特尔预先展示了此类创新的另一项进展:在可插拔式光电共封装(pluggable co-package photonics)解决方案上的突破。光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平,特别是在数据中心内部,但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。为了解决这一问题,英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的(high-yielding)、玻璃材质的解决方案,它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程,降低了成本,为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。

开创未来需要软件、工具和产品,同样也需要资金。今年早些时候,英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金,以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。今天,英特尔宣布了获得资金的第一批企业,它们在半导体行业的不同领域进行着创新,包括:

  • Astera,专用数据和内存连接解决方案领域的领军企业,致力于打破数据中心内的性能瓶颈。

  • Movellus, 帮助改善系统芯片的性能和功耗,并提供解决时钟分配(clock distribution)挑战的平台,以简化时序收敛(timing closure)。

  • SiFive,基于开源的 RISC-V 指令集架构开发高性能内核

上述新闻仅仅代表着英特尔On技术创新峰会的开始。欢迎关注英特尔CTO Greg Lavender将于太平洋时间928日上午8:30(北京时间9290:00)发表的主题演讲,了解无处不在的计算如何为软件速度的创新创造了无限的机会,以及英特尔为帮助开发者释放潜力所进行的努力。Greg Lavender还会分享更多对未来的展望,并与一位特邀嘉宾同台。

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英特尔多设备协同技术现在仅在特定基于Windows系统的英特尔Evo™机型上可用,并仅能与AndroidiOS系统的手机配对;所有设备必须运行所支持的操作系统版本。详情请参考 intel.com/performance-evo,包括设置要求。实际结果可能有所不同。

1基于英特尔验证平台和SPECint_rate_base2017_IC2022.1 (1-copy)进行的测试对比酷睿i9 -13900K和酷睿i9-12900K性能因用途、配置和其它因素而异。更多信息见www.Intel.com/PerformanceIndex。性能结果是基于截至配置中所述日期的测试,可能无法反映所有公开可用的更新。其它细节参见配置信息披露部分。

2基于英特尔验证平台和SPECint_rate_base2017_IC2022.1 (n-copy)进行的测试对比酷睿i9 -13900K和酷睿i9-12900K性能因用途、配置和其它因素而异。更多信息见www.Intel.com/PerformanceIndex。性能结果是基于截至配置中所述日期的测试,可能无法反映所有公开可用的更新。其它细节参见配置信息披露部分。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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数字雷达成像芯片技术头部企业 Uhnder(简称 Uhnder)宣布,中国光学光电企业欧菲光集团股份有限公司(简称“欧菲光”)将基于 Uhnder 的数字编码调制技术(DCM),研发智能驾驶高级辅助系统(ADAS),并将于 2023 年发布一款数字雷达产品,助力中国汽车安全驾驶。相比模拟雷达,欧菲光数字雷达可以更清楚地识别道路环境,在夜间、雨天、雾天、尘埃或强日光等极端场景下,也将呈现更好的感知表现。

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欧菲光将在 2023 年发布 Uhnder 4D 数字雷达,助力中国汽车安全驾驶

(基于 Uhnder 的数字编码调制技术,欧菲光将推出 4D 数字成像雷达产品。该产品可以实现更远的探测距离、更高的距离分辨率、角度分辨率以及更强的抗干扰能力)

欧菲光智能车联事业部副总裁张龙兵先生表示:“Uhnder数字成像雷达是突破传统雷达传感器局限性的有力解决方案。目前常见的雷达传感器是基于模拟的、且性能受限的(比如受低分辨率、或相近雷达间的干扰)。我们相信,欧菲光将基于Uhnder的技术解决现有问题,创造更为安全的汽车驾驶技术方案。”

实现 ADAS 的卓越性能

欧菲光将基于 Uhnder 的数字编码调制技术,推出 12TX16RX 4D 点云成像毫米数字雷达产品。该产品可以实现更远的探测距离、更高的距离分辨率、角度分辨率以及更强的抗干扰能力;同时,该解决方案可以适应更多复杂路况,包括识别较小的物体,被遮挡的部分物体以及静止物体和横向移动障碍物的检测等。

Uhnder 芯片副总裁 Max Liberman 先生表示:“为了实现安全驾驶,汽车需要搭载性能更优的感知器,能够在各种环境条件下始终保持稳定运行。欧菲光在汽车传感器方面拥有丰富的经验,加上 Uhnder 的数字编码调制雷达,设计团队将能够开发新一代 ADAS 系统,减少因交通事故造成的人员伤亡。”

Uhnder 4D 数字成像雷达

2022 3月,Uhnder 宣布推出业界首款汽车 4D 数字成像片上雷达(radar-on-chip),相较于当前的模拟雷达,该数字雷达的分辨率提升了 16 倍,目标反射功率提升了 24 倍,对比度提升了 30 倍,可以在近距离或远距离精准检测各种大小的静止及移动的物体。Uhnder 的数字雷达提供传统模拟雷达系统无法企及的精准度,可以准确地识别过马路的行人、从停放的汽车旁进入道路的儿童,或是沿着护栏骑自行车的人,从而为驾驶员、乘客、自行车骑行者及行人在内的所有道路使用者带来更高的道路安全性。

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