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电动车 DC- DC 快速充电最好由车载转换器来解决,而不是更多的充电站

Vicor 展示了一种 "虚拟电池 "的模块化方法,能够解决电动汽车 DC 快速充电的问题(出自 Nick Flaherty)。

许多现有的 DC 快速充电器使用 400V 的电池组,而不是 800V 的版本。2020 年,全球约有 40 万个可公开使用的 DC 快速充电器,但仅有 2% 支持 800V 车辆。例如在欧洲,4 万个充电站中只有 400 个支持 800V。

Vicor 首席汽车高级现场应用工程师 Haris Muhedinovic 表示,通过使用紧凑、高效和双向电源模块进行车载充电,可以解决这种不兼容性。

安装具有 250 至 920V 的宽电压能力的新的 DC 快速充电站是一种解决方案,但它需要大量的时间和金钱投资。另一种方法是将 400V 的充电站升级至支持 800V,这也带来了一系列的挑战。以超过 150kW 的速度充电并不总是可用,而且充电时间会比 800V 的期望值的更慢。

相反,用模块化的 DC-DC 虚拟电池增加板载充电提供了灵活性和 99% 的效率。Muhedinovic 说,这可以更快地被采用,而且无需对充电基础设施进行奖金投入。

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800V 电池和 400V 充电器之间的不兼容问题可以通过电池虚拟化来解决。使用这种技术,即使 800V 电池连接到另一侧,充电器也可以在车载充电器的一侧看到 400V 电池。这种方法从电池电压开始,使其适应充电站接受的电压范围。

NBM 双向模块为 DC 快速充电创建一个虚拟电池

Vicor NBM 双向模块支持数十千瓦的功率,功率密度达到 550kW/L 和 130kW/kg。这些产品采用谐振式正弦振幅转换器拓扑结构,具有零电压和电流开关,可减少高达 50% 的功率损耗。固定比率转换使用独立模块简化了電源架构,同时在整个供电链中仍然保持高达 99% 的效率。

这来自于使用更高的频率与硅晶体管来减少磁性材料的尺寸。谐振架构考虑了模块中元件的电感和电阻,以优化效率。

将电池连接到 NBM 模块的一侧将立即虚拟出另一侧的电池,将电压或电流除以或乘以一个恒定的系数以扩大充电站的电压范围,从 250 到 460V,从到 500 到 920V。这可以增加合适的充电点的数量,使电动车与任何直流充电站兼容。

该模块还可用于最大限度地提高供电系統的效率,因为它可以集成牵引电池,为低转速驾驶提供更高的效率。例如,城市驾驶需要较低的转速,而 800V 牵引逆变器的效率下降 15% 以上。

该模块可以以这种辅助方式为逆变器提供一半的电池电压,将开关损耗减半并延长驾驶里程。这是集成的、模块化的供电方法如何优化供电网络的另一个优势,从而能部分使用 DC-DC 转换器来保持峰值效率。

模块化封装技术简化电动汽车动力系统的装配和制造,还提供了电源的灵活性和可扩展性。设计师可以使用同一模块配置扩展充电功率从 50 到 150kW ,而不需要额外的资格和认证。

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天线和射频芯片组制造商KYOCERA AVX加入了物联网机对机协会(IMC),该协会是致力于新兴物联网行业的最大贸易商会。KYOCERA AVX旨在通过产品设计中的硬件和连接整体方略,提高物联网采用者的上市速度。  就其本身而言,IMC将为该公司提供途径以接触到其产品制造商和物联网技术部署企业用户的普通成员。

KYOCERA AVX天线全球营销总监Carmen Redondo表示:"我们很高兴加入IMC生态系统,该生态系统是全球规模最大、增长最快的物联网/机对机组织,IMC的会员名单上有很多人在创造具有连接性的产品,这非常适合我们。无论是通过标准硬件、定制还是预认证服务,我们的目标都是改善开发周期并提供卓越的连接性。"

另外令人兴趣盎然的是IMC的各种业务足迹,其会员遍布全球27个不同的垂直市场。KYOCERA AVX使用各种材料(从PCB到LDS等)生产涵盖所有主要频段的天线,用于嵌入式或外部用途。Redondo表示:"我们坚信,我们的产品线与自身在线工具、主要射频模块制造商的参考设计以及世界各地经验丰富的工程团队相结合,必将支持各种物联网应用。

KYOCERA AVX将加入IMC的物联网基础设施展馆,在下个月的消费者电子展会上展出,这是未来一年规模最大的物联网活动之一(2023年1月5日至8日在拉斯维加斯举办)。该活动吸引了来自汽车、健康与保健、智能家居和智慧城市等关键物联网行业的成千上万名参与者。作为IoT Week @ CES的一部分,IMC还将在这一周内制作会议排程和组织联谊及新闻活动,Redondo将出席参加。

关于物联网机对机协会 物联网机对机协会(IoT M2M Council,简称为"IMC")是致力于全球物联网/机对机行业的最大贸易集团,拥有超过2.5万家物联网企业用户、产品制造商/设计者以及作为会员购买物联网解决方案的应用程序开发人员。董事会企业包括1NCE、A1 Digital、Aeris, Airgain、Astrocast、BICS、Blues Wireless、Digi International、eSAT Global、Fibocom、floLIVE、Ground Control、Gurtam、GXC、iBasis、Ignion、IoT Launch、Keyfactor、KORE、KYOCERA AVX、Losant、Microsoft Azure、MultiTech、Pelion、Pod Group、Quectel、Sateliot、Somos、Tata Communications、Telit、Utimaco和Vodafone。

稿源:美通社

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IBM近期委托独立研究公司Harris Poll进行全球调研并发布的《IBM企业转型指数:云现状》[i] 报告显示,全球77%的受访企业已经采用了混合云方法,但只有不到1/4的企业能够全面管理其混合云环境;82%的中国受访高管认为,没有整体的混合云战略,企业就无法释放数字化转型的潜能。而根据麦肯锡的数据,企业数字化转型的失败率高达84%。企业的数字化转型知易行难,迷雾重重。IBM大中华区客户成功管理部总经理朱辉认为,企业数字化转型面临技术与非技术的双重挑战。

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IBM大中华区科技事业部客户成功管理部总经理 朱辉

从技术角度来看,数字化转型对于企业的自身企业级数据的质量和治理的成熟度有很高的要求,这是企业数字化转型成败的关键。如果没有把数据治理作为数字化转型当中的必经一环,而且是必须要做好的一环,那很多工作是无法进行的。而数据治理是与数据相关的项目当中难度极高、复杂度极高、时间跨度极长、投入极大的一类项目,也是企业数字化转型前期碰到的巨大挑战,甚至是失败的原因。

从非技术的角度来看,数字化转型是在充分释放数据价值和利用人工智能能力的前提下,重新打造一家企业的过程。如果企业把数字化转型理解成是在现有的组织架构、业务流程、企业状况之下,简单的利用技术实现降本增效的过程,那么,从开始的认知上就已经出现了较高的风险。因为很多进行数字化转型的企业最后会发现,他要做的是组织架构的调整,是职位岗位的调整,是员工技术技能的转换或改变。因此,文化的、组织架构的、流程的改变,也是企业数字化转型过程当中碰到的巨大障碍,也是很多企业最后做不下去的原因。"换句话说,企业数字化转型必须要有一个全面的战略和技术能力,如果其中某一个点是短板的话,那极有可能成为失败的导火索。"朱辉强调。

这也是为什么IBM做了大量投入,成立售前的车库创新体验团队(Client Engineering)和售后的客户成功管理团队的主要原因。利用IBM独特的车库创新方法,帮助客户在转型初期就能从战略、组织和文化的层面做好准备,共同定义出用技术解决业务问题的最小可行性方案,以最小的成本实现规模化的创新,提高转型的成功率。已经采购了IBM技术的客户,通过与IBM客户成功团队技术专家的共创,能够开发更多行业应用场景,实现技术价值的最大化,同时为行业贡献领先的应用方案。

例如,在金融行业,IBM客户成功团队助力国内某大型股份制商业银行,利用新一代应用性能管理及可观测性分析平台——IBM Observability by Instana APM,有效实现了云上应用的可观测性。

该银行此前已经建立了自主可控的全栈云平台,支持分布式、云原生、微服务等技术,其应用也在进行云原生化改造和上云。在其分布式、容器化、 Kubernetes环境下,有上百个服务和上千个实例在运行,运维团队急需理解整个系统当中微服务应用间的相互调用关系,应用开发团队则需要及时发现、定位和解决快速迭代和发布新版本的各种问题。

客户利用IBM Instana 实现了传统和云原生环境下不同技术栈的自动发现和监控,全面关联相关信息并定位故障,提供全面的可观测性。 因此,不管是开发人员还是运维人员,都可以通过Instana快速了解当前系统和应用的运行情况,及时发现问题、可视化展现问题并快速定位根因。Instana提供高保真数据,可追踪每一条请求,满足了客户对应用系统的360度无死角监控的诉求,可以采集到每一条错误调用,每一笔响应时间异常的交易。开发人员可以通过Instana进一步对应用性能进行深度钻取,定位到具体耗时长的应用代码或者慢SQL语句,并最终完成对应用性能的调优。

在汽车行业,延锋汽车基于IBM Watson Discovery构建AI决策大脑,实现通用订单到内部订单的自动转换,降本增效。

延锋国际汽车技术有限公司是全球汽车零部件供应商,在全球20多个国家拥有9家研发基地,240多个工厂,为全球整车制造商提供汽车零部件的设计开发制造。这样一家企业,每天收到整车厂和下游厂商的订单量是特别巨大的。他们需要通过人工根据经验把通用订单转为内部订单,每个工厂每天需要两名工作人员花150分钟进行手工分类。即使在这样的人工投入下,仍伴随15%的分类错误,给延锋汽车带来成本和效率的双重挑战。

延锋汽车利用Watson Discovery强大的自然语言学习能力构建AI模型,从1.8亿历史数据、200多种排列组合、结构化数据和非结构化文本混合数据中,学习通用订单对应的内部订单背后蕴藏的规则,变身智慧大脑,实现运营自动化。实现了全自动执行流程,无需人工操作,且订单分类正确率从85%提升到97%,大大减少了返工时间。

IBM客户成功团队没有止步于此,与延锋汽车一起开发出新的业务场景,利用IBM Cloud Pak for Integration – Aspera构建了企业级文件传输解决方案,帮助延锋汽车的智能制造部门实现降本增效。

为了实时掌握分布在中国和全球240多个工厂众多车间的零部件库存使用情况,延峰汽车在各工厂的监控摄像头将千上万张的实时照片快速地传回总部。用传统复制粘贴的方法来传输批量的照片文件,这给延锋汽车的智能制造部门带来巨大的业务挑战:传输速度慢、网络延迟明显或丢包比较严重的情况下,需要多次分批次手工选择对应照片文件进行复制, 耗时且容易误操作;无法断点续传、无法自动重连、无法自定义传输速度, 无法在不影响核心业务系统向外发任务的前提下, 充分利用主干网的传输带宽。 

IBM Cloud Pak for Integration中的 Aspera 组件可提供高速安全可靠的文件传输解决方案。在总部搭建 Aspera 服务器, 在分部工厂车间搭建 Aspera 客户端。 部署 IBM Cloud Pak for Integration -Apsera组件后,延锋汽车的传输速度平均提高了10 倍,不仅避免了漫长的人工等待时间和人工复制粘贴的误操作,还实现了断点续传和自动重连,并且可以动态配置传输带宽和限速,在不影响 ERP 核心系统性能的前提下而最大程度上提高实时监控文件的传输效率。

在政府水利行业,IBM车库创新体验团队与客户成功团队一道,携手上海水利科技和同济大学土木工程专家,利用IBM Watson Discovery 构建水利工程知识库,打造高效的智慧工地,为构建国家水利行业"大江大河大湖数字孪生、智慧化模拟和智能业务应用"贡献力量。

国家"十四五"新型基础设施建设规划提出,要推动大江大河大湖数字孪生、智慧化模拟和智能业务应用建设。长江三角洲区域一体化发展规划纲要等,都对数字孪生流域建设提出了更加具体明确的要求。上海水利科技响应水利部号召,以数字化、网络化、智能化为主线,与IBM以数字化场景、智慧化模拟、精准化决策为总体路径,共同探索以数据与AI赋能的数字孪生水利工程建设。据此,上海水利科技提出了两个应用场景,即构建智慧大脑提高工作效率和构建水利枢纽工程安全模型。

首先是工作效率,水利建设是一个庞大的工程,需要遵守严格的流程,需要严谨的科学理论做支撑。各种类型的文档及文本数据涉及到很多业领域,使得信息查询耗时耗力。尤其当工程人员在工地上时,特别困难。通过使用IBM Cloud Pak for Data、IBM Watson Discovery Cartridge解决方案所提供的智能文本搜索、数据科学和机器学习预测技术,水利科技为工程人员提供了统一平台,在一个整体视图中搜索与访问所需文档信息。通过简单关键字输入,就可以实现从众多非结构化文档(如PDF和图片)中快速定位信息。利用机器学习模型辅助文档分类和标注,为文档提供建议。借助自然语音处理(NLP)技术对非结构化数据进行分析,从文本中提取有效信息,帮助工程人员高效获取知识,辅助水利工程建设智慧决策。

同时,安全是工程建设的核心要素,水利工程需要依托实景三维模型和有限元计算模型作为数据模型资产,对大坝及其围堰结构进行分析,通过采集和管理水利工程的多维监测数据。基于IBM Cloud Pak for Data,运用数据科学和机器学习算法,在传统土木工程模型的基础上构建水利枢纽工程安全模型,实现数据模型优化和在线推演预测,实现结构变形预测及异常监测预警等实时应用,从而实现工程安全分析预警、综合决策等上层业务。

在信息技术行业,IBM助力上海宝信软件信息服务事业本部实现数据库监控管理现代化,赋能核心系统稳定运行、高效运维。

上海宝信软件信息服务事业本部所属的宝信软件是中国宝武集团下属IT企业,也是IBM长期的ESA合作伙伴,历经40余年发展,致力于推动新一代信息技术基础设施的创新。在他们的解决方案里,现代化数据库架构采用了Db2+HADR(Highly Available Disaster Recovery) 等高可用部署方式,在高质量的保证数据库运维7*24不间断稳定运行遇到了很大的挑战。

宝信软件信息服务事业本部借助IBM Db2 Data Management Console(DMC),这一集监控配置和性能调优于一体的原生工具,为数据库运维人员提供智能化的专家建议。应用机器学习、SQL、RESTful API等技术,实时监控企业内多版本多架构的数百个DB2数据库,分析问题并提出自动修复和优化建议。通过实时监控跟踪数据库各种指标,通过智能警报,将DB2数据库的问题及时通知运维人员和数据库管理员(DBA),并辅助根因分析,提升分析和解决问题的效率,并提供大量针对工作负载性能问题的分析和建议调整方案,简化运维人员和DBA的工作。

宝信软件通过提升自身运维服务和云服务的核心竞争力,可以更好地服务其各个行业的终端客户。未来,IBM也将继续携手宝信软件这样的"老伙伴",一起迈向新征程。

朱辉强调,技术只是手段,只有客户成功了,技术才有存在的价值。"我们要继续把IBM最新的技术能力落到客户具体的业务场景中去,和客户以及他们的合作伙伴携手共同创新,解决他们的业务问题,实现他们他们的业务目标。未来,IBM会更加清晰地把技术和产品价值传递给客户,携手共创解决客户的实际问题,积极应对不确定的环境,携手共创一个可持续的未来。"

[i] 研究方法:由Harris Poll代表IBM12个国家(美国、加拿大、英国、德国、法国、印度、日本、中国、巴西、西班牙、新加坡、澳大利亚)进行在线调查,时间为202268日至717日。该调查是针对年收入超过5亿美元的公司中的3014IT和业务专业人士进行的,他们对其组织的云战略有深刻了解。《IBM转型指数:云现状》是综合了针对9个云计算相关维度的25个以上不同格式题库,由行业专家提供信息输入的数据而制定的。

关于 IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh

稿源:美通社

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意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能 (AI),以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC)功能。

LSM6DSV16X 的先进架构支持在边缘设备上处理复杂任务,非常适用于高级 3D 手机深度图、笔记本电脑和平板电脑的情境感知、XR 耳机的可靠和精确手势识别,以及始终启用的活动跟踪。所有处理任务都是在 MEMS 传感器上完成,因为传感器上有三个不同的内核,用于满足用户界面控制和光学/电子图像防抖(OIS/EIS) 的不同需求。

该芯片集成了增强型有限状态机 (FSM),用于检测快速事件和自定义手势。此外,意法半导体创新的机器学习内核 (MLC) 的最新更新提高了人类活动识别等推理算法的性能。意法半导体在 GitHub 上发布了立即可用的MLC和FSM 算法,以帮助产品设计人员在新产品中增加这些高级功能,同时缩短上市时间。IMU 还输出由 MLC 提取的 AI 特征,供外部处理。

ASC可以自动实时优化传感器的量程、频率等设置,无需主控制器干预。结合意法半导体的传感器低功耗融合(SFLP)技术,ASC使IMU具有快速而强大的边缘处理能力,而电能需求非常低。SFLP允许手势识别或连续跟踪,而工作电流只有15µA。

此外,LSM6DSV16X首次在 IMU 中集成了电荷变化 (ST Qvar®)检测通道,通过智能手表或健身手环中与身体接触的电极或非接触式感应(“雷达”)检测静电电荷的变化。有ST Qvar® 功能的 ST MEMS 传感器支持触摸、长按和滑动等先进用户界面控制,确保人机交互无缝顺畅。

作为高准确度6轴 MEMS IMU,LSM6DSV16X内置一个 3 轴低噪声加速度计和一个3 轴陀螺仪,测量准确度优异,采用工业标准尺寸,集成新的 I3C 接口。两种结构在回流焊后保持高稳定性,避免了设备厂商在生产线上重新校准 IMU ,并保证传感器性能。

LSM6DSV16X采用 2.5mm x 3.0mm x 0.83mm 14 引脚 LGA 封装,现已量产,1000 件起订价为 2.98 美元。意法半导体将在未来几个月内继续扩展第三代产品阵容,再增加几款具有不同性能和功能的传感器。

详情访问 www.st.com/lsm6dsv16x

立即可用的MLC和FSM算法可从GitHub下载

https://github.com/STMicroelectronics/STMems_Machine_Learning_Core/tree/master/application_examples/lsm6dsv16x

https://github.com/STMicroelectronics/STMems_Finite_State_Machine/tree/master/application_examples/lsm6dsv16x


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本文作者:谢青山

英特尔网络与边缘事业部中国区行业销售总监

在后疫情时代,人们似乎早已习惯了远程办公、线上交流等依赖于数字化场景的生活方式,因此,企业对于办公场景智能化的升级需求也愈加强烈。企业将迎来一个混合办公常态化的未来,这意味着包括视频会议在内的远程办公模式已从“趋势”变为“刚需”,而这一趋势这也将促进全球视频会议市场的高速增长和蓬勃发展。

探索市场趋势,挖掘用户需求

数据显示,2020年全球网络会议市场规模约为125.8亿美元,而到2025年时,这一数字或达190.2亿美元1。随着市场规模的快速扩大,视频会议解决方案也逐渐迈向了更加专业化、多元化、智能化的进程。

视频会议从临时解决需远程办公的痛点,已逐渐变成企业和员工的刚需。以前的视频会议提供简单的沟通渠道,让人们可以更方便地交流工作;而现在的视频会议是提高协作办公效率的平台,也是为企业降本增效的工具。而如果视频会议是作为基础工具出现在办公场景中,我们就必须要不断解决客户遇到的各种问题,不断改善用户体验。

当我们进一步去了解用户就会发现,他们对于简单的会议工具和高效的远程办公工具的需求是不同的。比如说在使用会议平板时,以前大家可能会比较关注的是音、视频体验,但越来越多用户会更关心这个工具如何能和办公场景有效地进行结合。所以,如何将办公设备和会议设备进行融合,这是未来的一个重要趋势。与此同时,远程办公工具需具备易操作、易维护、易统一的特性,同一个平台就可以解决包括视频会议在内的多种办公需求。这对于底层硬件开发者和系统提供商来说都是巨大挑战,因为前端的办公软件、后端的会议平台,以及在后端支撑办公软件的系统平台、云平台并不是由一家企业独立完成的,如何进行有效的融合是行业所面临的难点之一。

提升系统性支持,优化核心技术

英特尔的基础核心技术将帮助企业优化各个平台的融合,包括提升前端设备的基础算力、优化网络和通信设备的质量以及提高云计算的性能支撑。从前端到后端,通过高强的计算能力来支撑整个沟通渠道,这也是英特尔一直以来努力的方向。

与此同时,英特尔深耕PC行业多年,在系统的支撑和维护方面也有丰富的经验积累。在保持PC稳定、高效运转的同时,继续不断升级软件,进一步提升性能和效率,从而为企业降本增效。英特尔具备很多针对PC所提供的可远程维护和升级的工具,做后台的人员有了这些工具后,将在系统支撑和维护的过程中得到极大的便利。当英特尔把PC作为工具提供给企业用户的时候,我们希望这些工具可以帮助到后台专业人士对企业的系统进行统一维护,而不需要让每个个人用户成为专业的人士去维护系统,这对于提高企业效率来说是尤为重要的。

助力企业智慧升级,携手建设美好生态

在远程会议当中,视频流的分辨率、帧率、时延都可以直接决定远程会议的体验,更高清、流畅的画面,以及更清晰且没有杂音的音频可以带来身临其境的远程会议体验。MAXHUB的会议平板就选择了搭载X86架构的英特尔®酷睿™处理器,将PC的强大性能带入到会议平板当中。这相当于每一台会议平板都内置了一台办公电脑,企业用户也可以像使用、管理电脑一样去操作会议平板。英特尔®酷睿™处理器以及配套的芯片组带来了高速的链接、高清晰的视频解码和图形加速的功能,可以在远程会议的同时以多任务的模式运行邮件、文档、多媒体等应用,让用户可以在远程会议与文档浏览之间无缝切换。

面向市场需求,英特尔也与德晟达以实现会议终端的软硬件一体化为核心,以满足视频会议场景中的各类新需求为目标,打造了全新一体化的解决方案。为确保一体化设计方案能有效应对企业用户在高频视频编解码、并行多任务处理和智能应用上面临的挑战,德晟达以英特尔先进技术引擎为一体化方案保驾护航,在定制主板等产品的设计中融入新第11代英特尔®酷睿™处理器为和英特尔® Media SDK的支持,一方面能够助力视频会议方案实现处理性能、可用性、稳定性和安全性的全面飞跃,也为一体化新方案提供了一系列针对视频播放、编解码、转码、处理和媒体格式转换的性能增强。

而为了帮助用户有效构建起更为便捷、顺畅的视频会议环境,随锐结合自身在视频云服务、视频会议设备等领域的优势,携手英特尔,以基于英特尔架构的处理器提供的高性能处理能力为基础,打造瞩目高品质视频通信云解决方案,帮助用户解决视频会议系统卡顿、断线等问题。相对于传统视频通信解决方案,基于英特尔®架构处理器平台构建的瞩目高品质视频通信云解决方案无论是在并发接入能力提升、带宽资源占用降低,还是在云边协同互补、信息安全保护等方面都表现优异。目前,该方案已在国内外许多重要的会议场景中得到了应用,并以多重优势获得了用户的高度认可。

亿联视频会议解决方案同样也依托于英特尔高性能架构,搭载了英特尔®酷睿™处理器,在视频会议时可支持对多路视频同时、快速的编解码,且针对每一路视频均可提供更高的音视频质量,从而保持音视频清晰不卡顿。同时英特尔® Media SDK可调用英特尔®核芯显卡编解码引擎对视频会议码流进行 “硬解码”,进一步增强了视频会议体验。通过持续的创新,亿联与英特尔将协同构建更加高效、安全、便捷、高品质的视频会议方案,帮助更多用户拓展混合工作模式的应用,在帮助企业提升效率的同时,帮助员工更好地实现工作、生活的平衡。

英特尔深刻地意识到,对于企业来说,数字化的升级与改造是一个企业提高效率的必经之路,而疫情的到来只是加速了企业数字化的步伐。一个企业能够越早、越好地利用数字化的办公场景,就可以越早提升企业整体的运转和管理效率,让企业在商战中立于不败之地。而在未来的生态合作中,英特尔也将通过无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能、传感和感知所构成的“五大超级技术力量”持续推进创新、探索与增长。英特尔将秉持一贯开放的思路和理念,将资源、工作模式都分享给各行各业的生态伙伴,助力企业智能升级,为数智化新时代注入动能。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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Wolfgang Eder博士和Hans-Ulrich Holdenried先生会在即将召开的年度股东大会上卸任监事会职务,Diess博士和Klaus Helmrich先生被提名为继任者

为筹备2023216日的年度股东大会,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)监事会提议配合近期公司的战略决策改选监事会成员。自2019年起担任监事会主席的Wolfgang Eder博士(70岁)以及Hans-Ulrich Holdenried先生(71岁)决定支持监事会的换届选举,并将在下届股东大会上辞去监事会职务。接替他们的候选人是Herbert Diess博士(64岁)和Klaus Helmrich先生(64岁)。Diess博士预计将担任新一任监事会主席,届时年度股东大会将对此进行投票表决。

英飞凌现任监事会主席Eder博士表示:“现在正是改选监事会成员的好时机。首先,英飞凌斥资100亿美元收购了赛普拉斯,完成了英飞凌史上最大的并购案。目前,赛普拉斯与英飞凌已成功合并。其次,新的管理委员会团队在Jochen Hanebeck的领导下,工作非常出色。回顾公司历史上最成功的财政年度,我们共同做出了各种战略决策,并重新设定了目标运营模式,为英飞凌的未来发展路线做出了长期规划。我十分高兴能够在这样一个决定性的阶段为英飞凌的成功贡献自己的力量。从长远来看,对监事会进行调整(不受年龄限制)具有重要意义,我将不再连任。鉴于英飞凌目前所处的环境极具挑战性,我很高兴Herbert Diess博士将成为我的继任者,他对英飞凌以及行业发展状况都非常了解,是理想的候选人。”

Diess博士表示:“半导体行业不断提升的性能和生产力正在推动着各个领域新技术快速进步。英飞凌在全球市场上占据特殊地位。借助英飞凌的功率半导体,人们能够利用风能和太阳能进行发电,将其转化为环保的绿色电能,并对这些电能进行分配、转换和使用,创造很高的效率和经济价值。英飞凌的传感器和微控制器让设备能够与周围的环境进行交互,也让世界变得更加互联互通和智能化,为移动出行的未来发展铺就道路。低碳化和数字化两大发展趋势,也为英飞凌带来了重要的增长机遇。英飞凌作为提供解决方案、应对全球重要挑战的推动者,发挥着日益重要的作用。能够与英飞凌并肩前行,共赴这段旅程,我感到非常荣幸。”

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示:“气候变化是我们这个时代所面临的重要挑战,而低碳化和数字化是应对这一挑战的关键。为确保英飞凌继续在这方面做出长期贡献,我们最近与监事会一起做出了影响公司发展方向的重要决定。我谨代表整个管理委员会对Wolfgang Eder博士和Hans-Ulrich Holdenried先生表示诚挚的感谢,感谢他们富有成效的合作和给予我们的宝贵信任。同时,我们也十分高兴地看到Herbert Diess博士和Klaus Helmrich先生成为候选人,对于决定英飞凌业务未来发展的重要议题,他们都是公认的专家。”

Wolfgang Eder博士自2018年起担任英飞凌监事会成员,自2019年起担任监事会主席,并于2022年担任voestalpine AG(奥钢联集团)监事会主席。他于1978年至2019年期间在voestalpine AG工作,并于2004年至2019年担任该公司的管理委员会主席。

Hans-Ulrich Holdenried先生自2010年起担任英飞凌监事会成员,自2009年起担任独立业务顾问。在此之前,他于1976年至2008年期间供职于惠普,并于2004年至2008年担任惠普德国有限公司总经理。

Herbert Diess博士在2018年到2022年期间担任大众汽车集团首席执行官。他于1989年在罗伯特·博世有限公司开始了自己的职业生涯,之后曾在宝马集团(2007年至2015年期间担任管理委员会成员)和大众汽车集团担任高管。2015年至2020年期间,他曾担任英飞凌监事会成员。

Klaus Helmrich先生是采埃孚股份公司(ZF Friedrichshafen AG)和费斯托集团(Festo SE & Co. KG)监事会成员以及Friedhelm Loh Stiftung基金会理事会成员。在此之前,他曾在西门子股份公司供职长达35年,担任过多个不同的职位,直到2021年离任。Klaus Helmrich先生自2011年起担任西门子股份公司管理委员会成员,并自2019年开始担任数字工业首席执行官。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球电源系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。


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近日,纳芯微 (NOVOSENSE) 推出全新NSM203x系列线性霍尔效应电流传感器芯片,为基于聚磁环的大量程电流检测提供高精度的解决方案,可被广泛应用于电动汽车电驱系统的相电流检测、工业系统中例如工业电机控制和光伏逆变器等电流模块的大电流检测。

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纳芯微全新线性霍尔效应电流传感器芯片NSM203x系列

NSM203x产品系列包含了5个产品型号,即NSM2031、NSM2032、NSM2033、NSM2034和NSM2035。考虑过流保护输出、参考电压输出、存储器类型(单次可编程OTP、可重复编程MTP)、封装形式等多个维度,NSM203x系列可以全面覆盖各个应用场景下的不同系统需求。各产品类型均有车规和工规型号,其中车规级别产品满足AEC-Q100 Grade 0的可靠性要求,可在-40~150℃的严苛环境下胜任工作。

NSM203x功能列表

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高精度标准,高温度稳定性

NSM203x系列实现了业内领先的高精度与低温漂性能,部分型号在全温度范围内的灵敏度误差小于±1%,零点误差小于±5mV,非线性度误差<±0.2%。

高带宽,快速响应

为了支持电控系统的低延时、低失真的电流采样需求以及快速过流保护,纳芯微的信号调理电路设计专利可以在保证低噪声的同时,实现了业内领先的高带宽与低响应时间。NSM203x分别有240kHz带宽/2.2μs响应时间, 400kHz带宽/1.5μs响应时间的型号,过流保护时间快至1.5μs,大大降低了系统过载、短路等异常情况下造成重大伤害的风险。

选型灵活,支持低压编程

NSM203x系列支持比例输出或固定输出,比例输出版本输出信号(灵敏度、零点电压)随供电电压的变化而等比例变化;而固定输出的版本输出不随着供电电压的变化而变化,提高了在电源扰动的应用场景中的输出稳定性。

该系列产品支持较宽的灵敏度编程范围,0.4 ~ 30 mV/G,对应磁感应强度范围 ±150~±4500 Gauss,大大降低了用户的磁芯设计难度、提高了竞品替代的便利性。

NSM203x全系列产品支持3.3V版本与5V版本,以支持不同电压等级的控制系统。同时,该产品系列支持低压编程,在5V供电条件下采用纳芯微拥有专利的单线通信协议(OWI协议)进行OTP或MTP的编写,不需要高压,降低了对板上共电源的周边元器件的影响。

多种封装形式,兼容性强

TO94(X)封装,分为厚款封装(1.55mm)与薄款封装(1.00mm),每种封装均可提供多种引脚弯折形式,包括不同高度的L形弯折与V形弯折,支持PCB表贴以及客户不同的结构设计,是电流传感模块厂商和集成式电驱系统设计的理想选择。

多种诊断形式,行业领先的可靠性设计

NSM203x部分产品型号支持过压保护、欠压保护以及开路诊断,当上述系统异常出现以后,产品输出转变为高阻抗状态,客户可通过配合外部的上拉电阻或者下拉电阻实现诊断高或者诊断低的目的,以实现系统级更高的功能安全。

该产品系列具有业界领先的ESD性能,HBM模式高达±8kV,CDM模式高达±2kV,提高了在组件的生产制造与终端客户应用中的鲁棒性。

免费送样

NSM2031/ NSM2032/ NSM2033/ NSM2034目前均可提供样品,如需申请样片或订购可邮件至sales@novosns.com,更多信息敬请访问www.novosns.com

关于纳芯微

纳芯微电子(简称纳芯微,科创板股票代码688052)是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司。自2013年成立以来,公司聚焦信号感知、系统互联、功率驱动三大方向,提供传感器、信号链、隔离、接口、功率驱动、电源管理等丰富的半导体产品及解决方案,并被广泛应用于汽车、工业控制、信息通讯及消费电子领域。

纳芯微以『“感知”“驱动”未来,共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

如需了解更多纳芯微产品信息以及最新资讯,欢迎登陆官网:www.novosns.com

媒体垂询请联系:pr@novosns.com

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  • RW612是恩智浦首款安全三频无线电MCU,集成i.MX RT跨界MCU,支持MatterTM标准(包括Matter over Wi-Fi®、Matter over Thread®和Matter over Ethernet),以简化智能家居设备的设计

  • 全新K32W148无线MCU具有先进的处理能力,支持Thread、Matter、Bluetooth®和Zigbee®等多协议,适用于创建可扩展的智能家居解决方案 

  • 两款芯片均包含在恩智浦EdgeLock® Assurance计划中,可提供EdgeLock 2GO服务,支持密钥和证书管理。 

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)今天宣布推出全新产品组合,助力简化物联网和工业物联网解决方案开发。恩智浦不断扩展端到端Matter解决方案的产品组合,RW612和K32W148兼具先进的边缘处理功能和内置安全性,可简化支持Matter的智能家居设备的开发流程与设计,并降低成本。

近期推出的Matter标准由连接标准联盟(CSA)开发,旨在简化智能家居中设备的互操作性。该联盟由包括恩智浦在内的行业领导者组成Matter的目的是让来自不同品牌、不同生态系统的设备能够实现无缝且安全可靠的通信,进而使消费者摆脱生态系统的约束。有了这一创新举措,消费者可以根据所需的功能选择设备,而不是根据复杂或令人困惑的连接要求选择设备。恩智浦K32W148支持Matter及其他协议,而RW612的三频无线电功能让开发人员能够轻松将Matter功能集成到智能家居设备中。

RW612是恩智浦首款同时支持Wi-Fi® 6、Bluetooth® Low Energy 5.3和802.15.4等多协议、能够支持Thread或Zigbee的三频无线电MCU,面向智能家居设备,如温控器、车库门开启器、门锁、IP摄像头、机器人吸尘器以及智能家电应用。

K32W148无线MCU可为智能插座、智能照明、低功耗智能设备和传感器等设备提供跨Thread、Bluetooth Low Energy 5.3和Zigbee的多协议支持,还能够为家庭路由器、集线器和桥接器轻松添加Thread和Zigbee支持。多协议支持能力可降低成本,可简化天线设计(只需单天线)。

恩智浦半导体副总裁兼无线连接解决方案总经理Larry Olivas表示:“下一代消费设备和工业设备需要集先进的MCU与跨Thread、Wi-Fi、Bluetooth和Matter等重要协议的安全连接于一体。恩智浦结合先进的边缘处理能力、领先的三频无线电产品组合以及先进的安全性,可简化设计流程,降低支持Matter的复杂性,帮助智能设备厂商更快地将创新的下一代产品推向市场。”

三频无线电简化智能家居设备开发

RW612集成了EdgeVerse™ i.MX RT跨界MCU系列,具备三频无线电和先进的边缘处理能力。它还搭载Arm® Cortex®-M33 MCU子系统,带有TrustZone®-M,集成Wi-Fi 6、Bluetooth LE 5.3和802.15.4,支持Thread或Zigbee。该MCU集成度高,可降低设计复杂性、BOM成本和解决方案尺寸,包括片上SRAM和高性能可配置外设,例如以太网、LCD控制器和五个FlexComm模块,支持多种串行协议。RW612受统一MCUXpresso®开发环境的支持,帮助简化开发进程,缩短上市时间。

恩智浦还提供同系列的RW610,支持Bluetooth LE Audio和AuracastTM广播音频等新功能,适用于以音频应用,如便携式音频设备和扬声器、家庭影院系统和游戏控制器。

适用于支持Matter的智能家居的无线MCU 

多协议K32W148无线MCU的架构采用独立无线电和安全执行环境的设计,Arm®Cortex®-M33主核和存储器可供客户应用使用。多协议无线电支持Matter、Thread、Bluetooth LE 5.3和Zigbee。此外还包括双PAN功能,可用于简化多个IEEE 802.15.4网络(如Thread和Zigbee)的共存。K32W148受统一MCUXpresso开发环境的支持,帮助简化开发进程,缩短上市时间。

安全性是Matter支持的核心

K32W148和RW61x无线MCU均加入了恩智浦EdgeLock Assurance计划,遵循“设计确保安全”思路,包括防御远程和本地软件攻击,支持具有不可变信任根、硬件加速加密的安全启动、安全调试和安全无线固件更新,以及生命周期管理。此外它们还经过优化,可以与EdgeLock SE05x安全芯片和EdgeLock A5000安全身份验证器实现无缝协作。这两款分立式安全组件可选预插入密钥和证书,可提供经过通用标准EAL6+认证的全套插入式解决方案,带来额外的防篡改保护,并支持额外的安全用例(如设备完整性保护或安全UWB测距)。这两款器件还支持恩智浦EdgeLock 2GO服务,可用于简化从制造直到整个设备生命周期的设备证书配置和管理。

RW612和RW610目前可提供样片。更多详细信息,请访问NXP.com/RW612或联系全球恩智浦销售代表。 

K32W148目前可提供样片。更多详细信息,请访问NXP.com/K32W148或联系全球恩智浦销售代表。

有关恩智浦端到端Matter解决方案详情,请访问nxp.com/Matter

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2025年起将向全球电动汽车供货,助力延长续航里程和系统的小型化

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)的第4代SiC MOSFET和栅极驱动器IC已被日本先进的汽车零部件制造商日立安斯泰莫株式会社(以下简称日立安斯泰莫)用于其纯电动汽车(以下简称“EV”)的逆变器。

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在全球实现无碳社会的努力中,汽车的电动化进程加速,在这种背景下,开发更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统已经成为必经之路。尤其是在EV领域,为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸,提高发挥驱动核心作用的逆变器的效率已成为一个重要课题,业内对碳化硅功率元器件寄予厚望。

罗姆自2010年在全球率先开始量产SiC MOSFET以来,在SiC功率元器件技术开发方面,始终保持着业界先进地位。其中,新推出的第4代SiC MOSFET改善了短路耐受时间,并实现了业界超低的导通电阻。在车载逆变器中采用该产品时,与使用IGBT时相比,电耗可以减少6%(按国际标准“WLTC燃料消耗量测试”计算),非常有助于延长电动汽车的续航里程。

日立安斯泰莫多年来一直致力于汽车用电机和逆变器相关的先进技术开发,并且已经为日益普及的EV提供了大量的产品,在该领域拥有骄人的市场业绩。此次,为了进一步提高逆变器的性能,日立安斯泰莫首次在主驱逆变器的电路中采用了SiC功率器件,并计划从2025年起,依次向包括日本汽车制造商在内的全球汽车制造商供应相应的逆变器产品。

未来,罗姆将作为SiC功率元器件的领军企业,不断壮大产品阵容,并结合能够更大限度地激发元器件性能的控制IC等外围元器件技术优势,持续提供有助于汽车技术创新的电源解决方案。

<关于日立安斯泰莫>

日立安斯泰莫通过由动力总成系统和安全系统业务、底盘业务、摩托车业务、软件业务以及售后市场业务组成的战略业务组合,致力于不断增强业务和技术创新能力。公司秉承以“绿色”、“数字化”、“创新”为核心的发展目标,通过可以减少废气排放的高效内燃机系统和电动系统,助力改善地球环境,并通过自动驾驶、先进驾驶辅助系统以及先进底盘系统,助力提升出行的安全性和舒适性。通过提供先进的移动出行方案,为实现可持续发展的社会和提高客户的企业价值做贡献。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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作者:ADI仪器仪表射频系统应用Erkan Acar

误差矢量幅度(EVM)是广为使用的系统级性能指标,许多通信标准将其定义为用于无线局域网(WLAN 802.11)、移动通信(4G LTE5G)等应用的合规性测试。除此之外,它还是一个极为有用的系统级指标,可通过简单易懂的值来量化系统中所有潜在损害的综合影响。

大多数射频工程师都会接受有关大量射频性能参数的培训,例如噪声系数、三阶截取点和信噪比。了解这些性能参数对整体系统级性能的综合影响可能极具挑战性。EVM不评估多个单独的性能指标,而是反映整个系统的概况。在本文中,ADI将分析较低水平的性能参数如何影响EVM,并研究一些将EVM用于器件系统级性能优化的实际示例。同时展示如何实现比大多数通信标准目标低15dB之多的EVM

什么是误差矢量幅度

EVM是量化系统中所有信号综合损害的简单指标。采用数字调制的器件经常定义这个指标,可通过同相(I)和正交(Q)矢量图(也称为星座图)来表示(如图1a所示)。一般来说,计算EVM的方式是针对每个接收信号找到理想星座位置(如图1b所示)。通过计算接收信号的位置与其最接近的理想星座位置之间的所有误差矢量幅度的均方根(rms),可得出器件的EVM值。

符合IEEE 802.11标准的EVM公式示例见方程式1

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其中Lp为帧数,Nc为载波数,Ri,j为接收信号,Si,j为理想信号位置。

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1.(a)星座图和判定边界,以及(b)接收信号和理想信号位置之间的误差矢量。

EVM与给定系统的误码率(BER)密切相关。当接收信号远离目标星座点时,它们落入另一星座点判定边界内的概率会随之而增加。这会使BER变大。BEREVM之间的一个重要区别是,发射信号的BER是根据发射的位模式计算的,而EVM则根据离信号最近的星座点和信号实际位置的距离计算的。在某些情况下,信号可能会跨越判定边界,并被赋予不正确的位模式。如果信号越靠近另一理想信号位置,则该信号的EVM可能会越好。因此,虽然EVMBER密切相关,但这种关系可能不适用于信号失真水平极高的情况。

现代通信标准根据发射或接收信号的特征(如数据速率和带宽)规定了最低可接受的EVM水平。达到目标EVM水平的器件符合标准,而未达到目标EVM水平的器件则不符合标准。专门用于通信标准合规性验证的测试和测量设备通常会采用更严格的EVM指标,该指标可能会比标准制定的EVM指标低一个数量级。这使得测试和测量设备能在不使信号明显失真的情况下表征受测器件的EVM特性。

影响EVM的因素有哪些?

作为一种误差指标,EVM与系统内的所有误差源密切相关。为了量化所有损害对EVM的影响,可以计算它们使接收和发射信号失真的程度。下面ADI将分析几个关键损害(如热噪声、相位噪声和非线性)对EVM的影响。

白噪声

白噪声存在于所有射频系统中。当噪声是系统中唯一的损害时,可使用以下公式计算出相应的EVM

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其中SNR是系统的信噪比(单位:dB),PAPR是给定信号的峰均功率比(单位:dB)。请注意,SNR一般适用于单音信号。如果是调制信号,则需考虑信号的PAPR。由于单音信号的PAPR3dB,如果波形具有任意PAPR值,则需从SNR值中减去3dB

对于高速转换器(如模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)),方程式2可用噪声频谱密度(NSD)表示:

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其中,NSD为噪声频谱密度(单位:dBFS/Hz),BW为信号带宽(单位:Hz),PAPR为峰均功率比,Pbackoff为信号峰值功率与转换器满量程之间的差值。通过该公式,可非常方便地使用NSD规范直接计算器件的预期EVM,该规范通常用于最先进的高速转换器。请注意,高速转换器器件也需考虑量化噪声。大多数高速转换器的NSD规范也涵盖量化噪声。因此,方程式3不仅代表热噪声,还代表高速转换器的量化噪声。

正如这两个方程式所强调的,信号的EVM与其总信号带宽、峰均比和整个系统的热噪声直接相关。

相位噪声如何影响EVM

相位噪声是影响系统EVM的另一种形式的噪声,是波形相位和频率的随机波动。所有非线性电路元件均会引入相位噪声。给定系统的主要相位噪声来源可以追溯到振荡器,如参考时钟、本振(LO)和采样时钟。多个振荡器(如数据转换器的采样时钟、用于频率转换的本振以及基准频率)会对系统的总体相位噪声产生影响。

相位噪声导致的性能下降与频率有关。典型振荡器在其基本振荡频率(所谓的中心频率)下产生出大部分载波能量。一小部分的信号能量将在这个中心频率附近传播。特定频率偏移下1 Hz带宽内的信号幅度与其在中心频率下的幅度之比定义即为特定频率偏移下的相位噪声(如图2所示)。

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2.相位噪声

系统的相位噪声会直接影响系统的EVM。在整个带宽内对相位噪声求积分,可计算出系统相位噪声引起的EVM。对于大多数采用正交频域调制(OFDM)的现代通信标准,应从大约10%的副载波间隔开始对相位噪声求积分,直至达到总信号带宽时结束。

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其中,L为单边带相位噪声密度,fsc为副载波间隔,BW为信号带宽。

大多数频率发生器件在低于2GHz的频率下出现低相位噪声,典型的积分抖动水平比标准中定义的EVM限值低几个数量级。但在更高的频率和更宽的信号带宽下,积分相位噪声水平可能会非常大,这可能导致EVM值显著变高。工作频率大于20GHz的毫米波(mmWave)器件通常会发生这种情况。要获得最佳的整体EVM,应计算整个系统的相位噪声,这将在“设计示例”部分详细讨论。

计算非线性对EVM的影响

系统级非线性会导致可能处于信号带宽范围内的交调产物。这些交调产物可与副载波重叠,影响它们的幅度和相位。可计算出源自这些交调项的平均误差。让我们推导一个简单的公式来计算三阶交调产物引起的系统EVM

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3.OFDM交调产物

如图3a所示,双音信号将产生两个交调产物。交调产物的功率可通过下式计算:

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其中,Ptone为测试音的功率,OIP3为输出三阶截取点,Pe为误差信号,表示基波和交调产物之间的功率差。

如果OFDM信号具有N个信号音(如图3b所示),则方程式6变为:

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由于在每个副载波位置有N/2个交调产物重叠,因此可将方程式改写为:

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包括所有副载波位置在内的总误差为:

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将方程式6代入方程式8EVM可表示如下:

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其中,PRMS为信号的均方根平均值,而C为一个常数(范围介于0dB3dB之间,具体取决于调制方案)。如方程式11所示,EVM随着系统的OIP3的升高而降低。这与预期相符,因为OIP3越高,通常意味着系统更具线性。此外,随着信号均方根功率的降低,EVM随着非线性产物功率的降低而降低。

使用EVM优化系统级性能

典型系统级设计均始于级联分析,使用构建模块的低级别性能参数来确定使用这些模块构建而成的系统的整体性能。可用于计算这些参数的分析公式和工具均已非常完善。但许多工程师并未考虑如何正确使用级联分析工具来设计出经过充分优化的系统。

作为系统级性能指标,EVM为设计工程师优化系统设计提供了重要的参考。设计人员可以无需考虑多个参数,而只需轻松选择优化EVM均方根值,便能实现最佳系统设计。

EVM浴盆曲线

下面可以从每个损害产生的EVM影响和输出功率电平考虑,将这些因素合并成单张图。图4显示了基于工作功率水平的系统典型EVM浴盆曲线。在低工作功率水平下,EVM性能主要由系统的噪声性能决定。在高工作功率水平下,系统的非线性会影响EVM。系统的最低EVM水平通常根据所有误差源(包括相位噪声)的组合来定义。

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4.EVM浴盆曲线,显示EVM随工作功率的变化

可通过方程式12归纳总EVM

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其中EVMWN为源自白噪声的EVM影响EVMPhN为相位噪声影响EVMlinearity为源自非线性失真的EVM。对于给定的功率水平,所有这些误差项的功率和表示了系统中的总EVM水平。

除方程式12外,系统的浴盆曲线在系统级优化中也非常有用,能够以组合的形式直观呈现出给定系统的所有损害。

设计示例

EVM作为指标来设计一个实用的信号链。在本例中,ADI将使用RF采样DAC、毫米波调制器、毫米波频率产生器件和其他信号调理器件来设计一个毫米波发射器(如图5所示)。

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5. 毫米波发射器信号链

该信号链使用AD9082器件,该器件配备了采样速率分别为12GSPS6GSPS的四通道DAC和双通道ADC。使用这些具有直接RF功能的转换器可使毫米波信号链的设计更具灵活性,性能无与伦比。图6显示了使用1210GSPS模数转换器AD9213完成的AD9082EVM测量值。这两个器件采用环回配置,产生的EVM水平低至-62dB,比标准限值低27dB

该信号链还使用完全集成的毫米波调制器(ADMV1013),该调制器将传统信号链的多个子模块(如倍频器、正交混频器和放大器)集成到一个元件中。为了降低滤波复杂度,我们在该设计中使用了复数IF拓扑,从而向调制器的正交混频器馈入正交信号。这消除了上变频信号的一个边带,与双边带上变频操作相比,降低了滤波复杂度。

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6.使用AD9213AD9082400MHz中频下的典型EVM测量值(适用于80MHz带宽IEEE 802.11ax波形,采用1024 QAM调制)。

为了优化该信号链以获得最低EVM,可先分析系统级相位噪声,然后讨论噪声和线性度之间的权衡,最后整合所有构建模块。

通过最佳相位噪声预算改善EVM

如前所述,整个系统的相位噪声会限制毫米波频率下的整体EVM性能。为了确保将整体EVM降至最低,先分析每一级的相位噪声影响,以确保为该信号链挑选出最佳元件。

在该信号链中产生频率的元件是DAC(使用合成器提供时钟)和LO信号。总相位噪声可表示为:

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其中,LTx为发射器的总相位噪声,IFDAC输出端的相位噪声,LOLO信号的相位噪声。

本例中使用的DAC (AD9082)具有极低的附加相位噪声。输出端的总相位噪声(即IF信号)可使用方程式14所示的简单公式计算:

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其中,LCLK为时钟信号的积分相位噪声,fIFDAC输出端的IF频率,fCLKDAC的采样时钟。下面分析采样时钟和LO源的两个候选项,以确保挑选出相位噪声和复杂度最低的元件。

7显示了该信号链两个主要频率合成器候选项的单边带相位噪声。使用6kHz100MHz积分带宽对信号源的相位噪声求积分,可计算出5G NR波形的积分相位噪声(如表1所示)。

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7.时钟和LO源选项的相位噪声

1.合成器的典型积分相位噪声测量值

元件

6GHz时的积分相位噪声(dBc/Hz)

2GHz时的积分相位噪声(dBc/Hz)

30GHz时的积分相位噪声(dBc/Hz)

ADF4372

-54.6

-64.1

-40.6

ADF4401A

-73.1

-82.6

-59.1

在该信号链的典型中频下,ADF4372ADF4401A的积分噪声水平都极低。由于ADF4372所需的总印刷电路板(PCB)面积小很多,因此是为产生IF信号的RF转换器提供采样时钟的理想选择。但正如所料,ADF4401A器件固有的起始相位噪声较低,因此可选择作为信号发生器来产生LO信号。在30GHz时,其积分噪声比ADF4372器件低大约20dB。这种低积分相位噪声水平确保了LO信号的相位噪声不会限制整个系统的整体EVM性能。

利用方程式4,可按方程式15所示计算出由相位噪声引起的总EVMPhN

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相位噪声引起的这一EVM水平完全足以测量5G NR标准定义的信号(EVM水平约为-30dB)。

噪声和线性度之间的权衡

RF设计中最基本的权衡之一就是在整个系统的噪声性能和线性性能之间作出选择。针对这两个性能参数的其中一个进行优化通常会折损另一个参数的性能。当需要优化整个系统的性能时,系统级EVM分析是非常有用的工具。

8显示了针对之前构建的信号链在噪声和线性度之间作出的权衡。通过改变集成电压可变放大器(VVA)控制电压,得到了每条迹线。对于每条迹线,DAC的输出功率电平均已改变。请注意,EVM随着功率水平的升高而降低,原因是系统整体信噪比提高了。在某个功率电平之后,总信号路径的非线性开始导致EVM性能降低。针对给定VVA配置产生的EVM浴盆曲线非常窄。

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8.整个系统的噪声和线性度之间的权衡

幸运的是,通过调整VVA控制电压,可以过渡到另一条曲线,在这里整个系统的EVM较低。图8中的虚线表示使用ADMV1013的集成VVA可实现的系统级优化。优化后产生的浴盆曲线显著变宽,因此可在宽输出功率水平范围内实现超低EVM

结论

在本文中,ADI讨论了作为系统级性能指标的EVM,以及如何通过EVM优化系统级性能。正如文中所述,EVM是许多系统级问题的良好指标,可测量的EVM是所有误差源的结果,可用于优化整体性能。同时已证明,使用最新的高速转换器和完全集成的毫米波调制器,可展示出仪器仪表级性能,还可以实现与目标通信标准相比低几个数量级的EVM

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Erkan Acar在北卡罗来纳州杜克大学达勒姆分校取得博士学位和硕士学位。Erkan领导了有关低成本RF测试、自动化测试设备、高速接口的信号和电源完整性的许多研发项目。他拥有多项专利并发表了许多文章。他目前对频率范围从基带到110GHz及以上的RF和毫米波信号链感兴趣。

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