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在2023巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2023）上，英特尔展示了与行业领先运营商、原始设备制造商（OEM）和独立软件开发商（ISV）基于其软硬件新品取得的合作成果。值得注意的是，几乎所有的vRAN 及虚拟核心网部署都是基于英特尔平台运行的。

NEWS HIGHLIGHTS

新闻要点

英特尔发布了集成vRAN Boost的第四代英特尔^®至强^®可扩展处理器，该处理器集成加速功能，与上一代相比，能够在不增加功耗¹的情况下提供两倍容量，并额外节省高达20%的能耗²，从而满足关键的性能、扩展和能效要求。
英特尔与SK电信开展合作，开发了用于5G核心网的英特尔^®基础设施电源管理器参考软件，该软件将运行时³CPU平均能耗节省提升30%。
英特尔通过第四代英特尔至强可扩展处理器在业内首次实现了把5G用户平面功能（UPF）工作负载性能提升至1Tbps⁴，带来了巨大的性能突破。
为进一步帮助网络运营商在网络边缘的平台上提供创新服务，英特尔展示了英特尔^®融合边缘媒体平台。
针对网络及云可编程解决方案，英特尔还进一步扩展了英特尔^®Agilex 7系列FPGA和eASIC结构化设备。

2023年2月27日，巴塞罗那，西班牙——十多年来，英特尔及生态伙伴一直致力于推动从核心网到无线接入网（RAN）再到边缘的全球网络虚拟化，也就是将网络从功能固定的硬件转移到可编程的软件定义平台上，提升网络敏捷性的同时降低复杂性和成本。

现在，运营商正在跨越下一个技术鸿沟：实现云原生功能。该功能能够帮助日益多样化的数据和服务实现自动化、对其进行管理并作出响应，为企业提供其在边缘运营中所需的智能化功能。

今天，为推动向云原生过渡，英特尔发布了一系列产品和解决方案，广受来自行业头部运营商、OEM以及ISV的青睐。

英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Sachin Katti表示：“英特尔在为全世界的云、网络和企业赋能的过程中有独特见解，深谙从云到边缘的哪个环节需要计算和加速，以及如何帮助我们的客户进行扩展以满足用户需求。我们在第四代英特尔至强平台上取得了巨大进步，不仅在不增加功耗的情况下，将vRAN性能¹提高了整整一倍，还使5G核心网用户平面功能的吞吐量⁵提高近一倍，并加快了各种网络和企业边缘服务的部署，使英特尔成为当下客户实现未来网络现代化改造及变现的不二之选。”

在MWC 2023上，英特尔推出了集成英特尔vRAN Boost的第四代英特尔至强可扩展处理器，该全新通用芯片将物理层加速功能完全集成到至强系统芯片（SoC）中，无需外置加速卡。英特尔vRAN Boost使得运营商能够在通用虚拟化平台上整合所有基站层。

vRAN时代已来临——几乎所有部署都基于英特尔平台运行

针对高性能、可扩展性、高灵活、和高能效的需求正在推动移动网络从基于专用芯片的硬件基础设施转向基于软件、在通用处理器上运行的完全虚拟化平台。加速RAN的虚拟化使通信服务提供商(CoSP)能够满足未来需求，同时提高RAN的能效并降低其总拥有成本。

英特尔推出了集成vRAN Boost的第四代英特尔至强可扩展处理器，其中受到包括来自研华科技（Advantech）、凯捷咨询（Capgemini）、Canonical、戴尔、爱立信、HPE、Mavenir、云达科技（Quanta Cloud Technology）、乐天移动（Rakuten Mobile）、Red Hat、超微（SuperMicro）、西班牙电信（Telefonica）、Verizon、VMWare、沃达丰（Vodafone）、风河（Wind River）等客户及生态伙伴的有力支持。

通过将vRAN 加速功能完全集成到英特尔至强系统芯片（SoC）中，无再需外置加速卡，这使得第四代英特尔至强平台在不增加功耗的前提下能够提供两倍容量¹，并且在每瓦性能已经大幅提升的情况下，将计算功耗再降低约20%²。英特尔预计，通过处理方式的创新和功能的集成，集成英特尔vRAN Boost的第四代至强可扩展处理器的每瓦性能将媲美甚至超越当下表现十分优异的专用物理层加速卡⁶，并且带来软件定义的虚拟化网络所特有的优势。

基于软件运行的5G核心网能够提供云原生敏捷性

英特尔正在引领在网络核心向基于服务的云原生架构演进，提供开放式解决方案来应对性能、总拥有成本、能效以及网络堆栈可视化等方面的挑战。英特尔的硬件和软件解决方案将使5G核心网更加关注于如何智能化平衡关键业务和客户对能效、性能和延迟的要求。

英特尔展示了为进一步帮助网络运营商对其网络进行现代化改造，以及降低5G核心网的总拥有成本而推出的第四代英特尔至强可扩展处理器，该处理器是目前业界首款能在单个双插槽服务器上实现1tbps 5G UPF负载性能的处理器⁴，且接受了三星的验证。

此外，用于5G核心网的英特尔基础设施电源管理器参考软件可动态匹配运行时的服务器功耗与数据流量，它能够将服务器运行时的功耗与数据流量进行动态匹配，但不会影响吞吐量、时延和丢包等关键性能指标。

通过简化第三代和第四代英特尔至强可扩展处理器关键功能的使用方式（如功率遥测、精细功率控制和低时延变频），用于5G核心网的英特尔基础设施电源管理器使ISV和运营商极大缩短了产品上市时间。目前，该参考软件正在接受Casa Systems、NEC 和诺基亚的验证测试。此外，运营商可以使用该参考软件降低网络总体拥有成本，加快实现净零排放目标, 有望节约数千万美元并抵消大量二氧化碳排放⁷。

英特尔引领未来边缘创新发展

网络边缘的需求量增长巨大，且主要集中于视频服务领域，这种增长将决定服务提供商在未来十年内的市场竞争格局。而运营商的网络边缘设施则能够为他们实现这种增长提供竞争优势，但预测哪种特定视频服务将取得成功却远非易事，运营商的选择也伴随着风险。

英特尔携手Broadpeak、中国移动、Cloudsky、中科创达和中兴通讯等生态伙伴共同展示了英特尔融合边缘媒体平台，该平台可以在多租户共享架构上提供多种视频服务，并利用云原生可扩展性对不断变化的需求进行智能化响应。

通过在单一云原生环境中支持多种视频服务——如CDN（内容交付网络）、云游戏、混合现实和3D渲染——并支持CPU和GPU加速应用程序，英特尔融合边缘媒体平台能够帮助运营商降低这种风险。运营商可以在通用架构上进行开发，无需为可能无法上市的服务投入专用资源。在这样的架构中，集众多服务于一体，还可利用云原生可扩展性来根据不断变化的需求自动更改服务或调整服务。

为客户提供加速选择

除了第四代英特尔至强可扩展处理器中的集成网络加速外，英特尔也在持续扩展英特尔Agilex 7 FPGA系列，以及用于云、通信和嵌入式应用的英特尔eASIC N5X结构化ASIC设备。

随着云服务提供商 (CSP) 在2023年开始从200G过渡到400G网络，通信服务提供商将在2024年跟上步伐，英特尔Agilex 7 FPGA AGI 041设备将支持下一代400G基础设施加速解决方案。AGI 041设备为400G 基础设施处理器（IPU）和网络解决方案提供了恰到好处的容量、能效和性能。

此外，英特尔eASIC结构化ASIC能够使客户在400G基础设施解决方案中进一步降低成本和功耗。对于网络工作负载，与FPGA相比，N5X080设备能够把核心功耗降低多达60%；与传统ASIC相比，能够将原型设计时间减少至原来的一半⁸。

欢迎大家亲临位于巴塞罗那会展中心3号大厅的3E31号英特尔展台，体验英特尔与戴尔、爱立信、微软和Verizon等众多行业伙伴在构建5G网络和提供5G服务领域的技术演示。

1.（2倍容量）。截至2022年6月12日，根据第四代英特尔^®至强^®可扩展处理器与第三代英特尔至强可扩展处理器在类似的核心数、插座功率和频率下，使用FlexRAN测试方案进行的估算。结果可能有所不同。性能因使用、配置和其他因素而异。

(双倍每瓦性能)。截至2022年6月12日，基于第四代英特尔^®至强^®可扩展处理器与第三代英特尔至强可扩展处理器在类似的核心数、插座功率和频率下，使用FlexRAN测试方案。结果可能有所不同。性能因使用、配置和其他因素而异。

2.截至2022年6月12日，根据对预生产的第四代英特尔^®至强^®可扩展处理器（集成英特尔^® vRAN Boost）和预生产的第四代英特尔^®至强^®可扩展处理器（带外部5G加速卡）的方案设计功率（SDP）分析，在相同的核心数和频率下进行估算。性能和功率因使用、配置和其他因素而异。

3.截至23年1月26日，由英特尔测试。

1个节点，2个Intel(R) Xeon(R) Gold 6438N CPU，32个核心，HT开启，Turbo关闭，总内存512GB（16x32GB DDR5 4800 MT/s [4000 MT/s]），BIOS EGSDCRB1.SYS.0090 .D03.2210040200, microcode 0x2b0000c0, 2x Intel E810-2CQDA2 (CVL, Chapman Beach, Total - 4x100G ports), 1x 223.6G INTEL SSDSC2KB240G8, 1x 745.2G INTEL SSDSC2BA800G3, Ubuntu 22.04 LTS, 5.15.0-27-generic, GCC 7.5.0, DPDK 22.11

4.截至2023年1月27日，由英特尔测试。

1个节点, 2x Intel(R) Xeon(R) Platinum 8470N CPU, 52 个核心 (总共104核心 ), HT开启, Turbo关闭, 总内存 1024GB (16x64GB DDR5 4800 MT/s [4800 MT/s]), BIOS EGSDCRB1.SYS.0093 .D22.2211170057, microcode 0x2b000130, 6x Intel E810-2CQDA2 (CVL, Chapman Beach, Total - 6x100G ports), 1x Intel E810-CQDA2 (CVL, Tacoma Rapids, Total - 2x100G ports) 1x 447. 1G INTEL SSDSCKKB8 , 1x 931.5G CT1000MX500SSD1, Ubuntu 22.04 LTS, 5.15.0-53-generic, UPF(GCC 9.4.0/Clang9.0.0,DPDK 22.07,VPP 20.09)

5.截至2023年1月26日，由英特尔测试。

1个节点, 2x Intel(R) Xeon(R) Gold 6438N CPU, 32核心, HT开启, Turbo关闭, 总内存512GB (16x32GB DDR5 4800 MT/s [4000 MT/s]), BIOS EGSDCRB1.SYS.0090 .D03.2210040200, microcode 0x2b0000c0, 2x Intel E810-2CQDA2 (CVL, Chapman Beach, Total - 4x100G ports), 1x 223.6G INTEL SSDSC2KB240G8, 1x 745.2G INTEL SSDSC2BA800G3, Ubuntu 22.04 LTS, 5.15.0-27-generic, GCC 7.5.0, DPDK 22.11

6.性能/功率预测是基于英特尔截至2022年10月的估计和模拟。

7.由英特尔估算，截至2023年2月21日。计算结果：每年节省的OPEX电力能源成本：CPU总数 X (CPU TDP 千瓦 x 能源节约) X PUE X (成本/千瓦时) X (24x365); CO2排放抵消: (CPU TDP in 千瓦 x 能源节约) X PUE) / (1公吨转换为KWH); 能源价格来源 - 美国和欧盟: 0.155美元/KWH:https://www.statista.com/statistics/1267500/eu-monthly-wholesale-electri... 欧元与美元转换率来源：1欧元=1.06美元；https://www.xe.com/currencyconverter/convert/?Amount=1&From=EUR&To=USD；

千瓦时与二氧化碳排放公吨的转换来源：1450千瓦时=1公吨二氧化碳排放https://www.epa.gov/energy/greenhouse-gasequivalencies-calculator#results；

PUE来源：1.5 -https://www.statista.com/statistics/1229367/data-center-average-annual-p...

8.与FPGA相比，在对性能无负面影响的情况下可降低达50%的功率 - 功率估算由英特尔在2020年7月28日完成。Agilex FPGA使用Quartus 20.3进行功率估算，N5X器件采用投产前预测。FPGA器件是Agilex AGF014，N5X设备型号为N5X047。使用的逻辑和存储器时钟速率为500MHz，翻转率逻辑为33%，存储器为50%。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

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上门抄表、用户自报读数，这些以往燃气用户习以为常的场景，在智能燃气表飞入寻常百姓家的今天，正日渐被远程抄表、24小时监测、远程报警等贴心功能所替代，而实现这些用气便捷背后的“科技担当”，当属NB-IoT为代表的物联网技术。

近日，汇顶科技与北京亚华物联科技发展有限公司（简称“亚华物联”）共同发布创新智能燃气表解决方案。该方案搭载汇顶科技领先的NB-IoT SoC，集成超低功耗OpenCPU应用系统，首发单芯片设计突破了“NB通信模组+主MCU”的传统双芯片模式，以更高集成度和成本优势赋能智能表计市场，开启智能物联网燃气表“单芯”时代。

OpenCPU加持，“单芯”更省心

作为全面支持3GPP Rel-14、Rel-15标准的系统级NB-IoT单芯片解决方案，汇顶科技GR851x系列采用创新的OpenCPU双核架构，应用和通信子系统（AP&CP）解耦合，实现单独置位并独立工作，搭配丰富的片上资源，可满足大规模物联网表计设备对低功耗、易开发和快速部署的多重需求；自研的安全子系统，构建了完善的安全运行机制。同时，自主研发的先进通信处理(CP)引擎，功耗和通信性能均优于市面同类产品，即使在弱覆盖网络下依然能保持优异的连接稳定性和可靠的数据传输。

此外，汇顶科技还提供简单易用的SDK、丰富的文档和完善的开发工具集，大幅加速客户产品上市进程，助力打造更具综合效益的产品。

强强联合，繁荣IoT创新生态

锚定物联网这一战略领域，汇顶科技多年来持续创新，一系列产品和解决方案的落地助推客户产品商业成功。NB-IoT SoC作为公司开拓低功耗广域网(LPWAN)市场的拳头产品，凭借卓越的通信与超低功耗表现，以及更高集成度、更优BoM成本与易用性等优势，获得多家知名行业合作伙伴赞誉。

亚华物联作为国内领先的智能硬件、物联网操作平台与应用软件的研发商与供应商，拥有燃气物联网领域先进的技术创新能力和完善的配套服务能力，研发实力雄厚，应用经验丰富。此次强强联袂，发力智能燃气表创新，将激发新一轮的行业应用活力。

亚华物联总经理李海龙先生表示：“汇顶科技拥有深厚的无线连接技术底蕴和完善的复杂系统集成能力。此次合作中，双方充分发挥各自领域的技术优势，高效协作，构建了强大的行业竞争力，推动物联网燃气表领域快速发展。未来，双方还将在安全功能方面进行更深入的合作，进一步驱动更广泛的IoT行业应用落地。”

汇顶科技总裁胡煜华女士表示：“汇顶科技携手亚华物联，彰显了创新芯片技术对物联网生态繁荣的巨大推动力，我们也非常期待双方在安全等更广阔领域的深度合作。面向各行各业数字化、智能化升级的迫切需求，汇顶科技将持续构筑行业合作生态，为智能家居、智慧城市、工业和能源等新兴应用场景，提供更具差异化价值的多元产品组合，赋能千行百业，拓展创新应用场景的无限可能。”

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近年来气候变化问题引发越来越多的关注，频频出现的持续高温天气和气候灾害让我们不得不思考，人类在自身发展的同时，如何更好地与自然和谐共处？

OPPO一直相信，科技进步与生态环境保护是相辅相成的。经过多年的思考与积累，在2023年巴塞罗那世界移动大会（MWC 2023）上，《OPPO 低碳发展白皮书》正式发布，第一次做出了 OPPO将于2050年实现自身运营碳中和的承诺。白皮书由德勤提供技术支持，全面展示了OPPO未来将不断在低碳生产、低碳产品、低碳投资、低碳数字化、以及参与制定低碳标准五个方面持续投入的低碳发展战略。

从2020年起每年发布可持续发展报告，向社会公众披露企业在可持续发展方面的规划与进展，到2022年首次完成全球范围内自身运营产生的温室气体排放盘查，并以此为数据基础科学规划减碳战略，再到今年提出2050年实现自身运营碳中和的承诺，OPPO对低碳发展的思考和实践也逐步深入。

对于这份承诺，OPPO创始人兼首席执行官陈明永谈道：“碳中和目标的实现，需要决心，也需要耐心。我们承诺，在‘科技为人，以善天下’的使命牵引下，OPPO会像坚定投入科技创新一样，咬定青山，为碳中和进程贡献力量。”

OPPO承诺2050年实现自身运营碳中和，并制定低碳发展路径

以技术创新推动绿色生产运营

当前，OPPO业务遍布全球60多个国家和地区，连续两年稳居全球第四大手机厂商，在业务快速增长的同时，OPPO也在思考如何降低生产运营带来的环境影响。在OPPO自身运营产生的碳排中，全球工厂和数据中心是最主要的两大温室气体排放来源，分别占比62%和31.9%。在保障业务发展的同时，OPPO也在持续探索以技术创新的方式，实现更绿色的生产运营。通过技术创新推动节能减排，截至2022年底，OPPO已投产的节能减排项目每年可实现自身运营范围内超过6,000吨的温室气体减排量，相当于3330平方公里森林一年吸收的温室气体量。

自2020年开始，OPPO针对工厂的重点生产设备开展了一系列节能改造工作。以工厂车间设备自动化升级项目为例，针对传统人工调控的生产设备无法依据实际情况精准调整运行状态而导致电量浪费的情况，OPPO通过提升设备的自动化水平实现节能改造，从而降低生产环节的能耗。例如，通过对切角机设备的自动化升级，实现了54%的电耗下降。

此外，OPPO还积极推进零碳数据中心的建设。作为首个自建超大型数据中心，OPPO滨海湾数据中心不仅100%使用可再生能源，也持续探索行业最前沿的低碳技术创新和应用。其中，研究和部署浸没液冷技术的GPU服务器集群是一项重要的探索成果。

图：OPPO滨海湾数据中心部署浸没液冷GPU集群

随着数字时代的发展，数据存储、人工智能计算的需求也日益提升。为此，服务器集群的功耗也不断提升。这不仅需要更多电力，如何有效散热也是一个重大挑战。传统的数据中心主要依靠风扇、空调等机械设备进行制冷散热，这又产生了更多的能耗和碳排。为了提升能源利用效率，降低碳排，OPPO积极研究和部署浸没式液冷GPU服务器集群。浸没液冷技术，是指将服务器直接浸泡在不导电的液体中，直接将运转过程中产生的的热能传导给液体，不需要风扇、空调等主动式冷却的机械设备。温度上升的液体通过循环冷却的方式，再回流继续吸收热能，回收的热能还能继续用于供暖、生活热水提供等场景，极大地提高了能源的利用效率。浸没液冷设备的节能尝试初见成效，节能效果提升了45%，数据中心电源使用效率（PUE）低至1.15，处于行业领先水平。

产品全生命周期的绿色管理

在不断思考如何给用户带来更极致的产品体验的同时，OPPO也希望用户能切实地使用上更绿色的产品。为此，OPPO把可持续发展理念融入产品全生命周期管理，最大程度降低对环境的影响。

在产品包装材料的选择上，OPPO依照国际绿色包装3R+1D为设计原则，在包装设计中使包装减量化、可回收、可循环、可降解。2023年从欧洲市场开始，OPPO手机彩盒塑料包装几乎完全清除，实现手机产品包装100%可自然降解，并在彩盒中使用了45%的再生纤维材料，这些材料来自被回收的废纸或植物，如竹子和甘蔗的残渣，通过资源重复利用减少原材料的消耗。

为了延长产品的生命周期，OPPO也在技术上实现了很多新突破。例如，OPPO自研的电池健康引擎技术，最高能达到循环充放1600次后电池容量仍能保持80%的剩余容量，两倍于行业标准，大幅提升电池使用寿命。

全球电子废弃物在过去5年内增长21%，是全球增长最快的家庭垃圾，为应对电子垃圾污染的问题，OPPO建立了完整的一套产品回收体系，在国内外市场开展以旧换新业务，推动旧手机的回收和再利用。2021年，国内市场手机回收量达到120万台，回收产品重量达216吨。2022年，旧手机回收业务持续增长，国内市场手机回收量达到130万台，回收产品重量达240吨。在欧盟和其他地区，OPPO废弃包装的“绿点”回收体系，与专业的第三方回收公司进行合作进行电子垃圾回收。

OPPO低碳发展进程

这条“绿色之路”还很长，但OPPO已经启程。OPPO将以“绿色低碳”理念为指引，继续推进绿色生产运营，为用户带来更多环境友好的产品，向更绿色低碳的未来继续前行。

了解更多关于OPPO低碳发展的信息，欢迎查阅《OPPO低碳发展白皮书》：https://www.oppo.com/content/dam/oppo/common/mkt/footer/OPPO-Climate-Action-Report-CN.pdf

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竖向折叠标杆OPPO Find N2 Flip将于2月28日在欧洲市场开售
UEFA欧冠联赛大使迈克尔·欧文和路易斯·加西亚成为Find N2 Flip首批海外用户
OPPO持续探索前沿技术，展示首款Wi-Fi 路由器、零功耗标签及45W液冷散热器
OPPO承诺2050年达到自身运营碳中和，积极践行可持续发展

2023年2月27日，西班牙，巴塞罗那——今日，2023年世界移动通信大会（MWC 2023）正式开幕，OPPO携多项最新创新技术成果亮相。除了以OPPO Find N2 系列为代表的旗舰系列产品，OPPO还展出了零功耗标签、首款路由器产品OPPO Wi-Fi 6 路由器 AX5400、OPPO 45W液冷散热器等创新产品和技术。马里亚纳^®️ MariSilicon Y旗舰蓝牙音频SoC、OHealth H1家庭健康监测仪、智能眼镜Air Glass 2等业界领先的创新技术和产品也在展会亮相。

OPPO海外销售与服务总裁张洲川

OPPO海外销售与服务总裁张洲川表示：“作为全球领先的科技公司，本届MWC上OPPO展示了从旗舰折叠手机到万物互融科技的系列成果。OPPO正在成长为一家生态型科技企业，我们相信只有凭借专业、可信赖的产品、技术和服务，才能实现市场突围，为用户创造智慧生活的更多可能。”

革新竖向折叠体验，OPPO Find N2 Flip让折叠屏成为主力机

刚刚在英国伦敦面向全球发布的OPPO首款竖向折叠手机——OPPO Find N2 Flip成为OPPO展台令人瞩目的亮点。

OPPO Find N2 Flip拥有行业最大的3.26 英寸竖向超大外屏，能为用户提供更便捷、好用的智能交互；50MP主摄像头、马里亚纳^®️ MariSilicon X与哈苏手机影像系统共同实现了专业级影像体验；全新升级的铰链不仅支持45度至110度多角度自由悬停，提供多种创意拍摄玩法，也确保了长期使用无折痕的屏幕体验；4300mAh大容量电池与44W SUPERVOOC_TM超级闪充可支撑超过一天的超长续航，让用户全天候轻松使用无忧。这款即将于2月28日在欧洲开启首销的“口袋小折叠”，将通过颠覆性创新的设计与使用体验，让折叠机成为更多用户青睐的首选主力机。

OPPO Find N2 Flip 2月28日在欧洲市场开售

值得一提的是，OPPO Find N2 Flip与Find N2现已成为欧洲足球冠军联赛官方指定用机。UEFA 欧冠联赛大使、足坛名将迈克尔·詹姆斯·欧文和路易斯·加西亚一同参加了MWC首日的OPPO展台活动，并作为海外首批用户率先感受了OPPO Find N2 Flip令人惊叹的创新折叠体验。

除OPPO Find N2 Flip以外，参展观众也可在OPPO展台体验OPPO Find N2等创新旗舰手机产品，及OPPO Enco X2、OPPO Watch 3 Pro、OPPO Pad、OPPO 45W 液冷散热器等IoT产品。

持续探索前沿技术，OPPO展示多项通信技术成果

本次大会上，OPPO展示了首款Wi-Fi路由器产品，进一步拓展了通信技术产品品类。OPPO Wi-Fi 6 路由器 AX5400采用Qualcomm^® 216沉浸式家庭联网平台，支持Wi-Fi 6 AX5400标准及2.4GHz、5GHz双频段。高增益天线与OPPO自研的抗干扰算法、网络定向加速技术相结合，让Wi-Fi覆盖更远、连接更稳定、速度更快[1]。隐藏天线的优雅圆柱型外观让它能成为现代家居简约时尚的最佳装饰，独特的结构设计有助于自然散热，确保家庭网络连接始终在线且无死角。

OPPO Wi-Fi 6路由器AX5400

OPPO零功耗标签是OPPO基于零功耗通信技术的首个终端原型设备。它结合射频能量采集、反向散射通信和低功耗计算等关键技术，可吸收无处不在的环境能量来驱动工作，实现与手机之间的“免电池”绿色通信，满足6G时代更广泛的物联网通信需求。此次OPPO首度展示了该标签基于射频能量供能下的物品识别与查找，及温度传感信息采集功能。

此外，OPPO也展示首款自研旗舰蓝牙音频SoC马里亚纳^®️ MariSilicon Y、仅重38g的超轻双目智能眼镜OPPO Air Glass 2、首款家庭智能健康监测仪概念产品OHealth H1，及OPPO首颗全链路电源管理芯片OPPO SUPERVOOC S等创新技术成果。

MWC2023 OPPO展台

OPPO 也与合作伙伴联合展示了多项创新成果，如OPPO研究院科创赋能平台优选提案IDUN EEG睡眠耳机及Cynteract复健智能手套；基于第二代骁龙^®8移动平台开发的硬件级加速光线追踪技术；以及采用OPPO旗舰手机（海外版本）展示的Google Nearby Share（Android设备文件互传）和Fast Pair（设备互联）功能等。

践行企业社会责任，OPPO 承诺2050年达到自身运营碳中和

以“科技为人，以善天下”为使命，OPPO将可持续发展理念融入了自身长期发展战略。截止2022年底，OPPO已实现每年减少6,000吨温室气体排放。从2023年起，OPPO率先面向欧洲市场将手机彩盒塑料包装完全清除，实现手机产品包装100%可自然降解。

MWC开展首日，OPPO发布了首个《OPPO 低碳发展白皮书》，白皮书由德勤提供技术支持，提出了2050年实现自身运营碳中和的低碳发展目标，并全面展示了OPPO低碳发展路径计划：在低碳生产、低碳产品、低碳投资、低碳数字化、以及参与制定低碳标准五个方面持续投入，进一步推动自身向低碳企业全面转型。

如欲现场体验OPPO创新科技与产品，欢迎于2月27日-3月2日莅临巴塞罗那国际会展中心3号馆3M10展区OPPO展台参观，或登录OPPO MWC23活动网站了解详情。

关于OPPO

OPPO于 2008 年推出「笑脸手机」，持续展现科技善意，微笑前行。今天，OPPO凭借Find N 折叠旗舰、Find X 影像旗舰等手机产品，OPPO Watch、OPPO Pad等多智能设备，以及ColorOS 软件系统，革新个人科技体验。OPPO坚持科技创新，自研芯片马里亚纳^® MariSilicon 为产品创新提供技术动力。OPPO 业务遍及全球60多个国家和地区，超过4万名 OPPO 员工共同致力于为人们创造美好智慧生活。

[1] “速度更快”是指，网络定向加速技术可自动识别搭载ColorOS 13的手机和平板产品连接，针对游戏、在线课程、网络会议等三大高频场景进行智能加速。

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作者：电子创新网张国斌

在汽车新四化的发展大潮下，汽车半导体芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。且汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升，电动车半导体含量约为燃油车的两倍，智能车的半导体含量是传统汽车的10倍！长远看，汽车半导体将成为半导体市场重要的组成。

从市场规模来看，2021年全球汽车半导体市场规模与2020年相比，上涨了33%，合计达467亿美元，市场人士预估，2025年全球汽车半导体市场将创历史新高将突破800亿美元，而2021年~2025年间复合年均增长率为15%。

从未来应用看，预计2035年传统汽车销量2400万台测算，新能源汽车9600万台测算，整体全球需要的汽车芯片增加为每年1285亿颗！汽车新四化带动了功率半导体、计算控制芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片的高速发展，目前，业界已经达成共识，那就是汽车半导体将成为全球半导体市场有力的推手！

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展，电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动，本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管，全面展示2023 年汽车半导体发展趋势，这是该系列采访的第二篇！来自谷泰微董事长兼总经理石方敏的答复。

谷泰微董事长兼总经理石方敏

1问、请简要介绍下贵司的主要业务和特色产品？

石方敏：我们公司的主要是围绕智能汽车，工业控制及自动化，健康医疗，电力电子，AI等可持续产业的终端应用来开拓芯片业务。有丰富的信号链产品，如有高中低压的高精密运算放大器，全差分运算放大器，仪表放大器，高速比较器，12-24位的SAR型和& Delta Sigma型的模拟转数字信号的芯片，电压电流型的数字转模拟信号的芯片，高中低压信号的模拟信号开关芯片等等，品类丰富的各种逻辑器件，我们拥有完整的模拟信号链产品，高可靠性且多样。

2问、贵司主要发力在汽车半导体哪些环节？有哪些积累？主要的特色技术是哪些？

石方敏：我们是模拟信号链芯片设计公司，围绕着车载系统，我们的车规级产品会贯穿于整个车的电子系统，如车身控制管理系统，车载动力控制系统，车载电驱系统，电池管理系统， ADAS系统等等，在这些系统里，我们呈现出来的产品包括车规运算放大器，车规比较器，车规逻辑器件，车规逻辑电平转换芯片，车规模拟数字转换芯片，车规CAN, LIN 接口产品等等。

我们的团队主要及核心成员在半导体行业从业超过15年以上，从产品定义，研发，测试，生产，运营，市场，技术支持等各个关键环节，我们的主要人员在车规电子芯片领域从业多年，经验丰富。我们的核心技术专注于模拟数字混合信号系统的各种信号，如uV级采集，10000倍的放大倍数，数字可编程增益调节，高可靠性全差分运算放大器，pS级低延时高速比较器，超低抖动的数字锁相环，14-18位的8-16通道的300K采样率的SAR结构的ADC，4通道全差分输入的24位的Delta Sigma 模拟前端ADC等等，我们积累了丰富模拟信号链芯片的IP和系统设计经验，对模拟芯片各种工艺也有着深刻的理解，对其应用和产品化有着丰富的开发经验。

3问、您如何看待 2023 汽车半导体市场发展？将继续延续过往的高速增长吗？

石方敏：当前的全球汽车市场面临着汽车电动化和智能化等一系列巨大变革。同样，在“绿色经济”、“智慧产业”、“数字经济”、“人工智能”等趋势下，而中国在这些领域的转型和创新中扮演着非常的重要角色，汽车半导体的关注度在过去几年直线飙升。知名分析机构Yole的报告中表示，随着基于半导体应用的渗透率增加，汽车半导体的市场预计将从2021年的440亿美元增加到2027年的807亿美元，复合年增长率高达11.1%。“这意味着每辆车的半导体芯片价值将从当前的550美元增加到2027年的912美元”，据了解特斯拉车型Tesla Model 3的半导体器件总额超过1500 美金。我们看好未来5年汽车半导体市场仍将可持续的高增长。

4问、2023 年的汽车半导体依然会出现供需紧张产能不足吗？为什么？

石方敏：汽车产业缺“芯“快2年的时间了，全球车规级芯片的供需紧张的基本面没有改变，只是部分的缓和了，车规级芯片的生产周期一般需要2-4年的时间，全球汽车产业结构的需求和产业调整同车规半导体芯片产业的错位配置，很难在短期内得到根本解决，汽车工厂相对容易建成，但车规级芯片工厂可不是在短期内就能建成且投入使用来满足行业需求。另外随着新能源汽车持续打开新增量，需求的芯片品类也非常多，会给芯片供应带来新挑战。

5问、随着越来越多的厂商进入汽车半导体领域，汽车半导体市场会面临哪些风险和挑战？贵司将如何应对？

石方敏：首先，对有越来越多的厂商进入到汽车半导体产业赛道里来，这是非常好的一个开端和产业布局，值得鼓舞。

风险和挑战是并存的，第一，车规级的芯片研发投入非常大，要有完整配套的产业链如FAB厂，封测厂以及测试设备，目标客户，要有足够的资金和产业资源才可研发生产出符合车规要求的芯片

第二，要有耐得住寂寞去坐好几年的冷板凳的心态去磨合这个产业或被这个产业磨合，设计周期，验证周期是漫长的

第三，最重要的是要有一个非常稳定的，专业的，扎实的团队深根于汽车半导体产业里，只有这样产品才可以可持续的可靠的一直做下去，做到相当的规模，才具备绝对的竞争力。

对于我们而言，我们务实践行，从汽车领域的模拟信号链芯片器件入手，唯有把产品做好做可靠，才是我们最好的策略。

6问、您认为有哪些关键因素推动汽车半导体持续发展？

石方敏：汽车产业对半导体厂商而言是一个非常重要的市场，随着汽车的电气化，数字化，智能座舱，无人驾驶等功能组合的复杂性不断提升，汽车需要丰富且不同类型的组件。对许多半导体厂商而言，进入汽车半导体市场并非容易的，从技术角度而言，汽车半导体元器件必须遵循严格的质量标准，而具备尖端制造能力的半导体供应商则有可能生产出高质量的元器件，半导体供应商亦在加强与汽车制造商和一级汽车行业供应商的合作，半导体产业和汽车产业走向更加深度融合的发展。

为了更高集成度，高安全可靠性，更智能化，更可靠的供应链体系等等，推动汽车半导体持续发展的关键因素其为半导体产业和汽车产业发展的头部集团和领导厂商，其为重要技术标准的指定者，参与者，实施者和验证者，更是产业和技术革命的引领着。当然重要的一环还有产业技术联盟及各国政府及行业组织，为汽车产业及汽车半导体产业的发展提供了非常可持续的发展平台和生态环境。

7问、2023 年汽车智能化方面会有哪些新的变化？对此，贵司将如何应对？石方敏：首先，汽车智能化发展将会在以往的基础上，发展会走向更成熟和稳定。智能汽车距离真正的智能化时代还有很长远的使命，谈新的变化在汽车行业视乎有点过于新潮，但汽车产业电气化渗透率不断提高，将是最明显的变化。

电气架构开始向集成化智能化发展，汽车的各种功能被整合分类由几个特定的域来控制，包括驾驶辅助、安全、娱乐、车身控制等模块，在保证汽车功能不受影响的前提下减少ECU 的数量，一个 ECU 同时兼具多种功能提升了 ECU 以及车内空间的利用效率。汽车电气化，智能化程度越高，对我们重新半导体芯片的设计公司会带来更多挑战和机遇，我们会加快研发产品的产出及做好各项车规产品的认证和测试，同时更深入的市场调研，加大车规类产品的投入。

8问、您认为 chiplet 等新兴封装技术将会在汽车领域率先广泛应用吗？为什么？

石方敏：随着新技术的不断成熟和稳定，Chiplet等新兴封装技术在汽车领域的应用，这是必然的趋势。其实，在桌面电脑，数据中心、服务器和AI领域，我们可看到很多成功应用Chiplet的案例，但在汽车电子领域至今还没有看到Chiplet芯片的发布，但特斯拉及主流汽车品牌厂商正在让这一切发生改变，相信特斯拉等汽车品牌厂商也在朝这个方向发展，为智能汽车带来卓越性能和算力的提升，预计未来2至3年内必将会有基于Chiplet技术的汽车芯片问世，让我们拭目以待。

9、随着大量新兴厂商进入汽车半导体领域，传统的汽车半导体供应体系会发生大的变化吗？为什么？

石方敏：传统的汽车半导体供应体系并没有发生结构性的变化，强者恒强的局面在相当长时间内是不可撼动的，在汽车电子产业里，这是一个非常需要积淀的市场，不是谁想进来就一定就能有很大成就的，西方有句古话：“罗马不是一天建成的”，半导体产业是一个技术壁垒非常强的产业，更何况是汽车市场领域更是如此。但即便如此，我们还是要去挑战一把，否则那将会一点机会都没有。

10问、您认为在汽车半导体快速发展的大背景下，中国汽车半导体市场有哪些发展特点？中国汽车市场会扮演什么角色？

石方敏：中国汽车半导体市场的发展特点可以从如下四大特点：

第一，还处于发展的初级阶段，这是产业历史的发展现状所决定的，在半导体发展市场过程中，我们的起步晚；

第二，产业配套的发展正在建立健全的过程当中，我们几乎是从零开始的，机会很多，挑战也很多，需要长期坚持不懈的去发展；

第三，中国汽车半导体市场规模非常大，但国产半导体份额很小，能满足汽车市场需求的产品少且非常稀缺；

第四，目前据不完全统计，国内汽车半导体芯片厂商大约在150家左右，实实在在干汽车半导体的企业，尤其是品牌和芯片设计公司，屈指可数，要形成一个产业集群效应还需要漫长的时间，特别是在模拟信号链器件，高性能电源芯片，微控制芯片，第三代半导体功率器件的车规级领域，任重而道远。中国汽车市场在半导体扮演着非常重要的市场角色，产业的重要的参与者。

首先可以理解为一个重要的半导体产业的客户群体，随着国内一些头部汽车品牌的做大做强，其在汽车半导体产业的话语权会增加，会具有相当的产品定义的能力和市场话语权。

其次，中国的汽车产业是我们国家的重要经济支柱产业，其所具有的产业规模和社会经济效率非常突出。

第三，中国汽车产业将会是我们国家出口创汇的重要龙头支柱产业之一

第四，中国汽车产业会越来越强，也是行业重要标准的制定者，是全球产业化分工的主导者，更是为全球发展的谋局者。（完）

注：本文为原创文章，未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用，否则我们将保留侵权追诉的权利

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Jetson AI计算平台将加速边缘计算应用

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售NVIDIA^® Jetson™系列世界领先平台，适用于自主机器和其他嵌入式应用。

Jetson系列小尺寸、高性能计算机模块包括Jetson Nano、Jetson AGX和Jetson Xavier NX，现均可通过e络盟购买。每个模块都配备用于加速软件的NVIDIA JetPack™ SDK，以及包含相关传感器、SDK、服务和产品的周边生态系统，以进一步加快开发速度。JetPack SDK为边缘AI开发提供了Linux环境、CUDA-X加速库、API和开发者工具，并支持DeepStream和NVIDIA Isaac等更高级别的SDK。

每个Jetson计算平台都是一套完整的系统模组（SoM），其中包括GPU、CPU、内存、电源管理及相关接口等，几乎可以满足各个行业对功耗、性能和外形尺寸的不同需求。这使其成为了制造、零售、农业、医疗保健、废弃物管理和智慧城市等行业的理想解决方案，能够助力Jetson OEM伙伴和开发合作伙伴快速推出新一代AI边缘设备，且开发成本大幅降低。

得益于NVIDIA Jetson平台所提供的强大技术，越来越多用于机器人、机器视觉、物联网和智能视频分析（IVA）边缘设备的自主机器现在可以充分利用人工智能来解决当今最棘手的一些难题。

NVIDIA Jetson模块及相关开发套件由统一的软件架构提供支持，便于开发人员进一步扩展其产品线，并实现最大投资回报。

该平台还支持容器化和编排等云原生技术，可以快速实现AI边缘产品的高效开发、部署和更新，即使是数十亿台边缘设备也能轻松进行频繁更新。

Farnell及e络盟单板计算部门主管Romain Soreau表示：“Jetson系列无疑是颠覆性产品，它加速了人工智能和机器学习的发展，为工业4.0这一新工业时代的到来奠定了基础。我们很高兴能够引入这些NVIDIA模块，以便为开发人员进行边缘计算应用开发提供最先进的工具。”

客户现可通过Farnell（欧洲、中东和非洲地区）、Newark（北美地区）和e络盟（亚太区）购买NVIDIA Jetson系列模块。

关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子技术产品领导者，致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验，Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持，同时与全球领先品牌和初创企业积极合作，共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌，北美经营 Newark品牌，亚太地区经营e络盟品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司（纳斯达克代码：AVT）。安富利是一家全球技术解决方案提供商，拥有庞大而完善的生态系统，可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息，敬请访问：http://www.farnell.com/corporate和https://www.avnet.com。

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MWC巴塞罗那 – 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，率先推出符合3GPP Release 17标准的新一代5G NR模组RG650E系列和RG650V系列。此次推出的5G模组皆采用工规级标准，相比前代5G产品，在数据传输速率、网络容量、功耗、时延以及超可靠性上表现更加出色，能够轻松满足5G固定无线接入（FWA）、增强型移动宽带（eMBB）以及工业自动化等快速增长的垂直市场对无线通信能力的更高要求。

Quectel announces new generation 5G Release 17 module series to address growing 5G FWA and eMBB markets (Photo: Business Wire)

移远RG650E和RG650V系列分别基于高通技术公司最新推出的骁龙® X75和X72 5G调制解调器及射频系统，支持5G非独立组网（NSA）和独立组网（SA）两种模式，其中RG650E在sub-6GHz频谱下最高支持300MHz带宽，RG650V最高支持200MHz带宽。两个系列模组皆采用Option 3x/ 3a/ 3 和Option 2网络架构设计，可向后兼容全球LTE和WCDMA网络。

移远还可提供与RG650x模组配套的SoC解决方案，该方案支持最新的Wi-Fi 7技术，能够大大提升客户应用的传输速率，降低时延，增强整体网络容量。同时，该模组也支持OpenWRT，针对网络路由功能，支持更广泛的上层生态应用。

在硬件配置上，RG650E和RG650V内部集成四核A55处理器，支持5G下行载波聚合，使5G通信速率实现大幅提升。这也意味着，RG650x将通过媲美光纤的通信性能，为一系列对网络速度要求非常高的工业、企业和家庭应用带来更加稳定、流畅的5G网络体验，例如CPE、家庭网关、企业网关、工业路由器、移动热点等FWA设备，高清视频直播、AR/VR设备、无人机等eMBB终端，以及自动导引运输车（AGV）、远程控制和机器人等工业自动化应用。

移远通信CEO钱鹏鹤表示：“很高兴移远再次引领行业趋势，基于领先的骁龙X75和X72推出业内更先进的5G NR通信模组。我们的5G R17新品支持前所未有的强大性能，且在通信能力上拥有诸多领先优势，面对快速增长的5G FWA和eMBB全球市场，可以提供出色的Sub-6GHz、毫米波和Wi-Fi 7解决方案。”

高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran 表示：“骁龙X75和X72是全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，在性能、能效和灵活性方面带来无与伦比的特性和功能，为众多的应用和用例带来了理想的解决方案。我们非常高兴地看到移远采用我们的全新调制解调器及射频系统，在包括FWA、家庭网关、工业物联网等众多关键垂直领域推动5G的下一阶段演进。”

移远RG650E和RG650V系列支持高通®定位套件和第九代高通GNSS硬件（可同时支持GPS、BeiDou、Galileo、GLONASS、NavIC和QZSS），在大大简化产品设计的同时，还可在各种使用环境下提供更快、更精准、更可靠的定位服务。此外，该系列模组还提供多个工业标准接口，如USXGMII、PCIe、USB 2.0/ 3.0/ 3.1、PCM等，同时支持VoLTE和VoNR等功能。

除了高性能5G模组，移远还可为全球客户提供一系列与之相匹配的天线产品，帮助客户优化网络连接效率，简化设备开发过程。这些天线可以预先集成在移远模组内，加快客户产品上市时间，减少开发过程中的常见问题。

RG650E与RG650V系列5G模组将于2023年上半年提供工程样片。欢迎莅临MWC 巴塞罗那的移远展台——5号展厅5A20，了解更多产品信息。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司（股票代码：603236）是全球领先的物联网整体解决方案供应商，拥有涵盖5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS、Wi-Fi 和GNSS模组以及天线的完备产品线。公司可提供包括物联网模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务，具备丰富的行业经验，产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息，敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/，关注微信公众号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230226005197/zh-CN/

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全球领先的纯工程服务公司L&T Technology Services Limited (BSE: 540115, NSE: LTTS)宣布，公司已被泰雷兹(Thales)选中，以提供5G驱动的新一代连接解决方案，其中包括与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作，使其能够为城市铁路运营商提供先进的解决方案。

该解决方案利用LTTS的芯片到云端专长，以及基于高通技术的互联物联网设备和5G小型基站的技术组合，为全球5G专网行业开发和部署解决方案，提供旨在加速铁路网、航空航天和汽车等一系列行业转型的数字化产品。

LTTS的端到端5G功能赋予全球企业更快的部署速度、尖端应用和全面的托管服务，进而促进5G虚拟专网的构建。在支持云边缘智能融合的高通技术公司5G综合技术的支持下，LTTS在加州圣塔克拉拉建立了5G卓越中心(CoE)。该卓越中心展示大量关键的5G驱动应用，其实验室即服务产品涵盖多接入边缘计算(MEC)用例开发、端到端服务验证、概念验证开发展示和系统集成，以及面向关键垂直领域客户的确认和验证服务等。

该解决方案将包括与高通技术的合作。高通技术将提供基于Qualcomm® FSM™100 5G RAN小型基站平台的预集成专网解决方案，并在未来添加优质的无线接入网(RAN)自动化和管理解决方案Qualcomm Edgewise™套件。LTTS将促进用例、工程咨询和部署服务的端到端系统集成、设计和实施，以及边缘到云端的编排。LTTS凭借在加速普及5G专用无线网络方面的综合实力赢得了殊荣，被全球技术领导者泰雷兹选为工程合作伙伴。泰雷兹致力于建立“智能地铁互联网”(Internet of Smart Metros)，以实现地铁和城市铁路网之间的彼此“对话”，并最终通过舒适、顺畅的旅程和新服务改变乘客体验。

对提高铁路网运营效率的需求和对先进交通基础设施的不断增长需求，推动了铁路行业工程和研发服务的发展。分析师预计，在数字化技术进步的带动下，智能铁路市场的规模将从2022年的289亿美元增长到2027年的430亿美元，复合年增长率(CAGR)为8.3%。

泰雷兹城市轨道信号系统首席运营官Ziad Rizk表示：“我们很高兴能与LTTS和高通技术公司合作，履行我们的使命，以满足新的移动出行需求。随着交通运输行业越来越受到数据驱动，支持5G的物联网(IoT)部署将带来监控地铁和基础设施的新方式，并提供一流用户体验。”

高通技术公司业务发展与合作伙伴关系高级副总裁Savi Soin表示：“此次与泰雷兹的合作是高通技术公司和LTTS之间协作的有力印证，将利用5G专网和互联设备来加速数字化转型惠及包括智能铁路企业在内的所有企业。我们很高兴能提供我们最新的技术创新成果以及互联物联网和小型基站产品组合，支持LTTS与泰雷兹的合作，为泰雷兹主要地区和市场的客户创造良好的投资回报和积极的业务影响。”

L&T Technology Services董事会成员兼首席运营官Abhishek Sinha对此发表评论时表示：“5G是我们倾注全力发展的六大领域之一，涉及我们多样化的客户群和解决方案。通过与高通技术公司的合作，我们已准备好利用5G专网来显著改善地下交通的下一英里连接。LTTS的深厚技术能力将进一步加速5G专网在泰雷兹、城市轨道信号系统的地下和高速铁路网络中的潜力，有望让全球通勤者从中受益。”

关于L&T Technology Services Ltd

L&T Technology Services Limited (LTTS)是Larsen & Toubro Limited旗下的一家上市子公司，专注于工程和研发(ER&D)服务。我们提供咨询、设计、开发和测试服务，覆盖整个产品和流程研发的生命周期。我们的客户包括69家《财富》500强企业和57家世界顶级ER&D公司，领域涵盖工业产品、医疗器械、交通运输、电信和高科技以及加工行业。LTTS总部位于印度，截至2022年12月31日，在全球设有22个设计中心、28个销售办事处和91个创新实验室，员工总数逾21,600万名。如需了解更多信息，请访问www.LTTS.com。

关于泰雷兹

作为全球先进科技的领导者之一，泰雷兹（泛欧证券交易所：HO）致力于投资数字化和深度科技创新——互联互通、大数据、人工智能、网络安全和量子计算，构建对社会发展至关重要的自信未来。集团为国防、航空、航天、交通以及数字身份与安全领域的客户提供解决方案、服务及产品，帮助各类企业、机构和政府实现关键任务，并将人作为所有决策背后的主导力量。

泰雷兹全球8.1万名员工遍布68个国家，2021年集团销售收入达162亿欧元。

关于高通

高通正在打造一个所有人和事物都能够获益于智能连接的世界。我们的单一技术路线图使我们能够高效地将掀起了移动革命（包括高级连接；高性能、低功耗计算；设备智能等）的技术扩展到各行各业的新一代互联智能设备。高通和我们的骁龙平台系列的创新将有助于实现云边缘融合，改变行业格局，加速数字经济，并彻底改变我们体验世界的方式，从而造福大众。

高通公司的业务涵盖了我们的许可业务、高通技术许可(QTL)，以及我们绝大多数的专利组合。高通技术公司是高通公司旗下子公司，与其它子公司一起运营着我们几乎所有的工程和研发职能，以及我们几乎所有的产品和服务业务，包括我们的QCT半导体业务。

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20230222006123/en/

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全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)宣布，将在联想的ThinkPad™ X和T系列笔记本电脑上搭载其100%纯软件的AI虚拟人体存在传感器。此次发布涵盖了联想的ThinkPad T14、T14s和T16 Gen4笔记本电脑以及ThinkPad X13 Gen 4 和 ThinkPad X13 Yoga Gen 4 笔记本电脑。除了X13 Yoga Gen 4仅由英特尔提供驱动支持外，其余上述提及的笔记本电脑都将由英特尔和AMD的最新一代芯片提供驱动（英特尔和AMD均为Elliptic Labs的合作伙伴）。此次发布的合约签署早期已由Elliptic Labs宣布。

Elliptic Labs的AI虚拟智能传感平台利用超声波、微型机器学习网络和传感器融合来创建AI Virtual Smart Sensors，从而提供大规模的高性能且顺畅的用户体验。此次发布所体现的情况揭示着AI虚拟人体存在传感器的功能和价值正在被顶级规模的PC制造商们验证和选择。

“我们很高兴联想在其众多笔记本型号中广泛使用我们100%基于软件的AI虚拟存在传感器。这一重大的发布进一步证明了我们的AI虚拟智能传感平台的优秀的性能、价值和可扩展性。”Elliptic Labs的首席执行官Laila Danielsen说，“我们对软件平台的广泛部署正在推动我们实现让所有设备变得更智能、更便捷、更环保的愿景。”

Elliptic Labs的AI虚拟人体存在传感器

Elliptic Labs的AI虚拟人体存在传感器可监测用户何时处于PC/笔记本电脑面前。这使得设备可以在用户离开时进入休眠状态，从而节省电力并延长电池寿命，并防止未经许可的访问。人体存在检测正在成为PC/笔记本电脑行业的核心功能，但由于与专用硬件存在传感器相关的成本、风险和设计方面的限制，该功能目前仅在高端设备中配备。Elliptic Labs的纯软件AI虚拟人体存在传感器可提供强大的人体存在检测功能，可使原始设备制造商们能够轻松且经济地在各种设备上集成该功能。

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs 是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的国际企业。公司成立于2006年，衍生自挪威奥斯陆大学(Oslo University)的一家分支研究机构。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法，提供直观的3D无接触手势交互、接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的、生态友好的纯软件传感器，并已有上几亿台设备搭载其技术。Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件、超声波和传感器融合进行大规模商用的软件公司。公司在奥斯陆证券交易所（Oslo Børs）主板上市。

Elliptic Labs公司总部设在挪威，在美国、中国大陆、韩国、中国台北和日本均有分支机构。Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发，归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230226005147/zh-CN/

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要点：

包括中国移动、德国电信、KDDI公司、NTT QONOQ、T-Mobile、西班牙电信和沃达丰在内的七家运营商正与高通携手，利用Snapdragon Spaces在全新XR终端、体验和开发者计划方面展开合作。
在世界移动通信大会上，KDDI公司和高通宣布了一项多年合作，专注于在日本扩展XR用例并打造开发者计划。
OEM厂商正利用骁龙XR技术，为运营商和其他更广泛领域开启新一轮终端设计，其中包括小米无线AR眼镜探索版、OPPO将发布的全新MR设备和一加11 5G智能手机，后两款终端均获Snapdragon Spaces Ready认证。

2023年2月27日，巴塞罗那——高通技术公司今日在世界移动通信大会上，分享了与运营商围绕XR赋能和扩展XR应用方面的广泛合作。运营商正在利用跨设备、开放式的生态系统Snapdragon Spaces^™ XR开发者平台作为基础，面向XR进行多样化的投资。全球运营商正在助力定义Snapdragon Spaces的终端需求和兼容性，将为客户提供更多选择，包括通过无线方式连接智能手机和眼镜，在运营商网络中实现技术支持，以及推出区域性开发者计划，开拓创新的头戴式AR体验。

多家OEM厂商推出了搭载骁龙技术和开发者平台的全新终端，扩展当前的XR硬件产品。小米发布了搭载骁龙^®XR2平台的全新小米无线AR眼镜探索版，OPPO也确认将推出一款获得Snapdragon Spaces Ready认证的全新MR终端，同时一加11 5G成为首款获得Snapdragon Spaces Ready认证的第二代骁龙8智能手机，将赋能开发者实现头戴式AR创意。

为进一步深入分析运营商格局，分析机构CCS Insight发布了首份白皮书《运营商的机遇：VR、AR和元宇宙》，其中包括高通技术公司和全球领先运营商针对XR的创造性洞察。点击此处下载白皮书全文。

运营商引言

中国移动

中国移动通信集团终端有限公司技术部总经理崔芳表示：“中国移动通过一系列元宇宙创新全面布局了元宇宙及XR赛道。我们践行‘文化’与‘技术’硬软实力并行的发展策略。我们与高通技术公司在XR领域一直保持密切合作，积极推动产业发展，合力解决产业问题。未来，我们期待继续携手，在包括Snapdragon Spaces在内的开发者生态建设上一起努力，促进产业的生态繁荣发展。”

德国电信

德国电信集团合作与终端高级副总裁Sean Seaton表示：“两年前，高通技术公司和德国电信携手T-Mobile美国，面向Snapdragon Spaces展开合作。我们设立于柏林的技术孵化器hubraum运行了一个加速器项目，证明Snapdragon Spaces与全球开发者和创作者息息相关，决赛团队的成果令人惊叹！创新的XR用例需要我们出色的5G网络来打造更好的用户体验。我们很高兴进入下一阶段，利用我们在娱乐领域的独特资产以及企业级解决方案，让客户受益。”

KDDI

KDDI公司XR开发部总经理Katsuhiro Kozuki表示：“作为电信运营商，我们对XR的应用抱有很高期望，因为它将带来全新的客户体验，并能增加数据量，推动司主营业务发展。然而，如果每款终端的开发环境不同，服务将无法扩展。我们深知Snapdragon Spaces平台能够解决这一问题，并将促进XR的实际商用，我们对此十分支持。KDDI也正在迁移自有导引服务‘au Visual Guide（注：au是KDDI的移动品牌名称）’，以便在Snapdragon Spaces赋能的终端上运行。我们还将与计划在未来推出AR眼镜的制造商分享通用平台的重要性，并建议采用Snapdragon Spaces。”

NTT QONOQ

NTT QONOQ公司执行副总裁Mikio Iwamura博士表示：“NTT QONOQ于2022年10月成立，旨在推动XR业务拓展。XR设备将作为公司价值主张的基础，我们很高兴能够在这一新领域与高通技术公司和Snapdragon Spaces合作。”

T-Mobile

T-Mobile先进与新兴技术执行副总裁John Saw表示：“XR与5G相结合将面向消费和企业相关市场开启全新的大规模创新应用浪潮。作为Snapdragon Spaces北美地区的主要5G发布合作伙伴，我们很荣幸与高通技术公司和其它相关方合作，基于我们行业领先的5G网络加速XR发展。”

西班牙电信

西班牙电信集团终端部与消费者物联网业务副总裁Daniel Hernandez表示：“去年九月，我们宣布与高通技术公司开展为期多年的XR合作，并已基于Snapdragon Spaces建立起强大协作关系。Snapdragon Spaces得到业界广泛采用，对于打造开放、可互操作的生态系统至关重要。基于我们的开放创新计划、42学院和XR体验中心，我们已经在合作期间取得了重大进展。以该战略合作计划为基础，我们期待在未来几年共同加速XR生态系统发展，利用我们的5G和云计算基础设施，为消费者和B2B客户带来最佳XR硬件和服务。”

沃达丰

沃达丰德国公司首席信息官兼IT总监Ulrich Irnich表示：“Snapdragon Spaces赋能沃达丰在为客户提供真实世界头戴式XR解决方案方面取得了快速进展。我们的GigaAR Stage正是一个绝佳例证，我们将继续携手高通技术公司，突破XR边界。”

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”，我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等，高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合，变革众多行业，加速数字经济发展，并改变我们体验世界的方式，创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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