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近日，京东方晶芯科技有限公司（以下简称“京东方晶芯科技”）COG（Chip on Glass）玻璃基Mini LED显示屏产品获得TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）国内首个高视觉舒适度认证标志。该标志的获得不仅证明了京东方晶芯科技在显示屏产品领域持续进行创新和迭代，保持高标准的造品理念，同时也彰显了TUV南德在赋能屏显类电子电器产品，推动行业品质升级，以及提供专业化、定制化场景测试认证技术解决方案的能力。

随着数字化及后疫情时代的到来，显示设备作为信息传递的载体，在人们的日常工作和生活中扮演着举足轻重的角色。为保证使用者高频次、长时间的场景化使用，市场不仅对显示设备的显示技术提出了更高的要求，也对使用者视觉保护的新性能提出了诉求。京东方晶芯科技COG玻璃基Mini LED显示屏所采用的玻璃基板材料和工艺特性决定了其拥有较高的稳定性和平整度、无纯黑无拼缝且无掉灯的风险，延长其使用寿命，相较PCB基板实现了跨越式提升。另外，该显示屏所采用的AM（Active Matrix）主动式驱动，实现全灰阶Gamma曲线完美拟合。表现为产品显示画面过渡非常均匀，在低灰阶表现尤为明显，特别是在极黑画面下肉眼仍可察觉到细微亮度的变化且无闪烁。

作为国际领先的第三方检验检测机构，TUV南德结合了中国标准化研究院人机交互与用户体验研究实验平台，对该款产品进行蓝光辐射表现测试，频闪测试以及在确保对人体无害的环境下对志愿者进行的主观参与测试。不仅从产品硬件表现评测量化出发，与同级别竞品作对比参照，同时严格选取具有代表性的受试志愿者模拟真实使用场景，考量用户主观体验与人机交互反馈，通过客观与主观数据的融合多角度考核产品的标称性能。最终，通过数据模型搭建和计算，京东方晶芯科技COG玻璃基Mini LED显示屏产品各项指标均获得优异的检测结果，获得TUV南德国内首个高视觉舒适认证标志。

TUV南德与京东方晶芯科技一样，关注产品基本安全和性能，同样也关注使用者的健康与舒适感，因此，TUV南德与京东方晶芯科技一起针对产品的实际使用场景，规划了“视觉舒适认证”检测方案。此次京东方顺利通过各项严苛测试，更体现了双方基于相同的目标和价值观，无论是产品还是检测技术，都将使用者的体验和反馈放在重要位置。

作为拥有150多年历史的全球检测认证机构，TUV南德联合中标院一同为此次“视觉舒适认证”规划检测方案。以用户使用感受为出发点，以产品的物理特征表现和使用者的实际主观视觉体验为主要方向，实现“可量化的技术”与“使用者的主观体验”双向奔赴。未来，TUV南德也将秉持“创享价值，激发信任”的理念，继续为中国本土企业提供定制化认证及测试服务，帮助产品突出竞争优势，用信任架起消费者与企业的桥梁。

关于京东方晶芯科技

京东方科技集团股份有限公司（BOE）创立于 1993 年 4 月，是一家物联网创新企业，为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务，形成了以半导体显示为核心，物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展的“1+4+N+生态链”业务架构。近期，京东方拟控股华灿光电股份有限公司，将实现MLED业务生态高效整合，有力夯实Mini/Micro LED全产业链领先优势。京东方晶芯科技有限公司（MLED）是京东方科技集团股份有限公司旗下全资子公司，专业设计、生产和提供Mini/Micro LED显示和解决方案。其业务包含直显和背光两部分，可应用于室内会议、户外大屏、电视、显示器、笔记本电脑及VR\AR、车载、拼接等领域。

关于TUV南德意志集团

TUV南德意志集团成立于1866年，前身为蒸汽锅炉检验协会。发展至今，已成为了全球化的机构。TUV南德意志集团在50个国家设立了1,000多个分支机构，拥有25,000多名员工，致力于不断地提高自身的技术、体系及专业知识。集团的技术专家在工业4.0、自动驾驶及可再生能源的安全与可靠性方面均作出了显著的技术创新。

www.tuvsud.cn 

• 高度集成的解决方案促进开发下一代车辆

• 将大陆集团的高性能计算控制器与 Elektrobit 经过量产验证的 Classic AUTOSAR、Adaptive AUTOSAR 和 OTA 更新软件相互结合 

• 两家公司将在 CES 2023 展示联合解决方案

Elektrobit 日前宣布其软件已整合到大陆集团的 Continental Automotive Edge（CAEdge）框架，为汽车制造商和一级供应商提供首款用于开发软件定义车辆的全栈式软硬件架构解决方案。CAEdge 将大陆集团的高性能计算（HPC）单元与 Elektrobit 经过量产验证的 Classic AUTOSAR、Adaptive AUTOSAR 和 OTA 更新软件整合到同一个平台，以此促进开发下一代车辆。

这种高度集成的软硬件解决方案通过 Elektrobit 的软件，为汽车制造商省去了自行采购和集成软件的过程，从而节省宝贵的时间和资源。大陆集团与 Elektrobit 在各类 HPC 项目中合作多年，利用其中的经验以及软硬件的紧密集成操作，支持汽车制造商使用相同的硬件、软件和工具，从车辆的预开发无缝过渡到量产开发。

OEM 厂商和一级供应商可通过 CAEdge 极大缩短开发周期。CAEdge 几乎能够让他们立即着手开发最终用户应用程序 -- 令其车辆在竞争中脱颖而出的独特功能和特性。一家商用车 OEM 在使用该框架后的两周内即可开始开发应用程序，而如果采用自行采购和设置必要软件开发栈的方式，则可能需要耗费数月时间。

大陆集团软件战略负责人 Martin Schleicher 表示：“软件定义的车辆需要加速开发面向客户的系统。Elektrobit 与大陆集团已在众多 HPC 项目中开展合作。我们现已通过高度集成的单一解决方案，扩展经过实地测试的产品和专业知识，以便服务所有的 OEM 厂商和一级供应商。我们通过 CAEdge 提供一个高度集成的解决方案，支持快速启动开发并平稳过渡到接入车辆硬件的阶段。”

以下 Elektrobit 产品已集成到 CAEdge 框架 HPC 开发套件中：

• EB corbos（EB corbos Linux、EB corbos AdaptiveCore、EB corbos Hypervisor） – Adaptive AUTOSAR 的完整开发套件

• EB tresos AutoCore – 行业领先的部署在汽车 ECU 的 Classic AUTOSAR 基础软件

• EB cadian Sync – 用于 OTA 软件和固件更新的可靠、灵活和安全的工具链

Elektrobit 副总裁兼产品和战略负责人 Michael Robertson 表示：“所有的 OEM 厂商都面临着为其下一代汽车创建架构（即，自有汽车操作系统）的挑战。其中的关键就是用于 Classic AUTOSAR、Adaptive AUTOSAR 和 OTA 更新的标准化软件平台产品。我们通过与大陆集团合作，为客户节省时间、资金，省去自行集成软件的繁琐过程。这样，他们就可以腾出时间和预算，专注于从事真正重要的工作——开发面向客户的应用程序，让他们的车辆在竞争中脱颖而出。”

Elektrobit 将在 CES 2023 上与大陆集团联合展示这款解决方案。

如需安排演示，请发送电子邮件至 CES2023@elektrobit.com。

关于 Elektrobit

Elektrobit是一家屡获殊荣、富有远见的全球性供应商，致力于为汽车行业提供嵌入式互联软件产品和服务。作为汽车软件行业的佼佼者，凭借35年为本行业服务的经验，Elektrobit为超过6亿辆汽车的逾50亿台设备提供支持，并针对汽车基础软件、互联和安全、自动驾驶及相关工具，以及用户体验提供灵活、创新的解决方案。Elektrobit是大陆集团的全资独立子公司。 

更多详细信息，请访问：elektrobit.cn

世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟，参与UCIe技术标准的研究，结合本身丰富的先进封装（2.5D及CoWoS）量产及HPC ASIC设计经验，将进一步巩固其高性能ASIC领导者的地位。

UCIe可满足来自不同的晶圆厂、不同工艺、有着不同设计的各种chiplet芯片的封装需求。它是一种开放的行业互联标准，可在Chiplet之间提供高带宽、低延迟、节能且具有成本效益的封装连接，使得开放的Chiplet生态系统得以实现。世芯作为贡献者会参与到技术工作组当中，且积极影响未来chiplet技术的发展方向。

UCIe 作为一先进的技术联盟，对于世芯及其高性能计算ASIC客户来说意义非凡，因它设法解决了对计算、内存、存储和跨越云、边缘、企业、5G、汽车及高性能计算的整个计算连续体的连接性的不断增长的需求。世芯电子总裁兼首席执行官沈翔霖表示：“UCIe对先进技术ASIC的未来至关重要，世芯积极参与将势在必行。加入UCIe产业联盟，世芯会扮演技术标准的积极贡献者，也会是带领高阶HPC ASIC芯片设计迈向实现Chiplet里程碑的重要厂商。”

更多关于世芯电子请至公司网站：http://www.alchip.com

关于世芯电子

世芯电子股份有限公司成立于 2003 年，总部位于台湾台北市，是全球领先的芯片供应商之一，为开发复杂和量产ASIC 及SoC 的系统公司提供设计和生产服务。该公司为主流和先进的SoC设计提供更快的上市时间和具有成本效益的解决方案，包括7纳米、6纳米、5纳米和4纳米等设计工艺。世芯凭借其先进的2.5D/3D封装技术、CoWoS/chiplet 设计及制造经验赢得了高性能ASIC领导者的声誉。其客户主要来自人工智能、HPC/超级计算机、手机、娱乐设备、网络设备和其他电子产品领域。世芯于2014年在台湾证券交易所挂牌上市（股票代码：世芯-KY: 3661），台积电价值链聚合联盟（VCA）及3DFabric联盟认可的设计合作伙伴。