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搭载第13代英特尔酷睿处理器，全新NUC迷你电脑为游戏和内容创作提供新一代的高性能体验

今天，英特尔发布了全新的英特尔^® NUC 13 Extreme 套件（代号Raptor Canyon）和英特尔 NUC 13 Extreme 计算元件，打造英特尔迄今为止最强大的 NUC 电脑¹。NUC 13 Extreme 搭载未锁频的²第 13 代英特尔^® 酷睿™ 台式机处理器，支持全新的 3 插槽 12 英寸显卡，为游戏发烧友和内容创作者带来更高的性能。

英特尔副总裁兼英特尔 NUC 事业部总经理 Brian McCarson 表示：“今年是出众的英特尔NUC系列问世10周年，而英特尔 NUC 13 Extreme 完美地呈现了我们迄今为止所取得的成就。我们推出的第一台 NUC 标志着从小型台式机向超小型电脑进化之路上的一大突破。而最新的英特尔 NUC 13 Extreme 则是树立了新的标杆，虽然比我们最小的迷你电脑体积还大，但最新的英特尔NUC 13 Extreme迷你电脑容纳了出众的游戏和内容创作性能，为迷你电脑树立了新的标杆。此外，它的尺寸比传统的50L立式游戏台式机小70%，小身材，大能量。除了人们期待的卓越性能之外，英特尔NUC迷你电脑还通过完全模块化、可定制的设计而实现了卓越的产品品质和丰富功能。”

重要意义：英特尔NUC 13 Extreme迷你电脑拥有优化的散热设计、非凡的性能以及前所未见的特性。重新设计的机箱优化了气流，不仅能够在保持 NUC迷你电脑标志性的紧凑外形和占用空间，还能保证用户在激烈的游戏、内容创作以及运行其他高强度工作负载时，降低噪音和控制气流。

简约的设计、强大的性能：通过搭载第 13 代英特尔^® 酷睿™ i9台式机处理器，模块化的英特尔NUC 13 Extreme迷你电脑实现了令人难以置信的性能。这款处理器拥有高达 8 个性能核、 16 个能效核和 32 线程，并且支持最高高达5.8 GHz的睿频频率。

NUC 13 Extreme迷你电脑拥有游戏玩家和内容创作者所需要的所有附加功能特性和连接性，包括：

• 支持高达 64GB 双通道 DDR5-5600 MHz SODIMM 内存。

• 支持 PCIe Gen5 x16 全新 3-插槽 12 英寸显卡。

• 支持多达 3 个 PCIe Gen 4 NVMe 固态盘（M.2 2280）。

• 英特尔^®  2.5GbE（i226-V）/ 10GbE（AQC113）LAN。

• 英特尔^® Killer™ Wi-Fi 6E。

• 2 个Thunderbolt™ 4 端口。

• 6 个后置USB 3.2 Gen2 端口。

上市情况：英特尔 NUC 13 Extreme 迷你电脑将率先在中国首发上市，并计划于 2022 年第四季度向更广泛的用户发售，2023 年初进入更多市场。英特尔 NUC 13 Extreme 迷你电脑套件的价格在 1179 至 1549 美元之间，英特尔 NUC 13 Extreme 计算元件的价格在 760 至 1100 美元之间，不同价格根据具体配置而定。用户可以根据自己的需求定制内存、存储和操作系统。

更多背景信息：NUC 13 迷你电脑相关内容和物料的链接

1这款 NUC 搭载未锁频的第13代酷睿 i9/i7/15 处理器，基本功耗达125W。几乎达到前一代产品的 2 倍。

2超频可能会使产品质保失效或影响系统状态。结果可能不同。详情请访问：www.intel.com/overclocking

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

绿芯将在11月15日至18日德国慕尼黑2022电子展（C4展厅，347展位）展示其NANDrive®, ArmourDrive® 和大容量固态硬盘产品系列。绿芯丰富的工业级固态硬盘和存储卡产品组合可满足嵌入式系统对耐久性、长寿命和可靠性等需求。 

绿芯的工业级固态硬盘产品组合包括NANDrive 产品系列（具有eMMC、PATA或SATA接口的球栅阵列（BGA）固态硬盘）、ArmourDrive 可插拔式产品系列（SATA M.2、mSATA、SATA 2.5"、NVMe M.2）和存储卡（CFast、SD / microSD），以及大容量固态硬盘产品系列（SATA 2.5"、NVMe U.2）。搭配绿芯EnduroSLC® 专利技术的工业级固态硬盘可为高温、高读写压力的高可靠应用提供高耐久性（最高30万擦写次数）和超高数据保持力。 

请移步绿芯的经销合作伙伴 Macnica ATD Europe 在C4-347的展位。技术专家将在现场解答绿芯的产品如何满足工业、网络和交通运输等应用对数据存储的要求。 

关于绿芯

基于超过30年的固态存储设计经验，绿芯致力于为嵌入式系统和企业级数据中心开发耐久、可靠和安全的存储解决方案。公司中国总部设在北京，海外总部设在美国硅谷，并在北京、上海、厦门、新竹和硅谷设有产品研发中心。 https://www.greenliant.com 

文/艾迈斯欧司朗系统方案工程经理 孙文轩

近几年，元宇宙如一阵热风，吹起了无数人对于“科技、梦幻与未来”的想象。随着“元宇宙”的火爆，作为其硬件载体的AR、VR设备成为了科技创新的重要领域之一。AR增强现实（Augmented Reality，简称AR），是指透过摄影机影像的位置及角度精算并加上图像分析技术，让屏幕上的虚拟世界能够与现实世界场景进行结合与交互的技术。

AR技术主要包括硬件、软件、内容和平台四个部分，在本篇文章中重点讨论的是用于主要硬件部分显示光机的光源。在进入正式内容之前，不妨先畅想一下，我们想要现实如电影中科幻的AR眼镜，应该具备什么特点？首先，在技术上要实现虚实的完全融合，其次要在外观上应与普通眼镜无异。而要达到这两点则包括了重量、人体工学、高效能等数十个因素，在这重重的困难中显示技术是关键的突破口。

主流AR眼镜中的显示技术有哪些？

目前用于AR眼镜的主流显示技术可以分为被动式微显示技术，主动式微显示技术以及扫描显示技术。

1.被动式微显示技术

被动式微显示技术包括传统的LCD以及DLP、LCOS等，它们在工作时需要使用RGB LED或者RGB激光器作为光源。被动式微显示技术在市场上已经相当成熟，通过该技术可以实现高亮度、高色域等优点，但光机体积相对其他微显示技术会相对较大，并且光展量有限。

2.主动式微显示技术

主动式微显示技术包括使用Micro OLED和Micro LED的显示技术。Micro OLED又称为硅基OLED，拥有自发光等特性，较适合在VR眼镜中使用。如果在AR设备使用Micro OLED显示器，明亮场景下，显示效果会大打折扣。主要原因是目前主流的Micro OLED显示技术亮度仅能达到1000-6000尼特，最终入眼亮度可能只有200-300尼特。而Micro LED在效率、亮度、色域对比度方面都有更好的表现。但由于RGB的集成难度非常大，因此该技术的应用还具有很多挑战。

3.扫描显示技术

扫描显示技术（LBS）使用RGB激光器作为光源，搭配MEMS进行扫描成像。它兼具体积小、效率高、高色域和高对比度的优点，但系统设计较为复杂，并且由于激光的干涉效应会导致散斑现象出现，因此LBS技术在图像质量上也有待提升。

AR光机设计需要“权衡”

在AR虚拟信息显示中，显示的信息需要根据眼镜佩戴者的动作不断调整适应，并叠加在用户在现实世界中实际看到的东西上。计算机需要通过摄像头、GPS定位或传感器数据检测环境，并选择需要展示的信息。因此，在进行设计时，工程师要考虑包括重量、人体工学、显示亮度、成本等许多因素。各项因素之间互相作用，在我们目前的技术水平下，难以完全满足所有要求，我们要基于需求去设置不同的优先级而决定相关的显示方案（即光源和光学方案）。

艾迈斯欧司朗作为全球光学方案领导者旗下有多种LED为AR光机提供光源。其中，在分色镜方案中，艾迈斯欧司朗提供红蓝二合一LED-LE BR Q7WM.02、单绿LED-LE T Q8WM、转换绿光LED-LCG H9RM。在导光柱方案中，提供将RGB三颗芯片集成在一个封装里面，再搭配导光柱实现照明场景的LED-LE RTB N7WM。

在AR中，分色镜和导光柱都是常用的合光方案。一般来讲，分色镜方案可以收取更多的光能量，因此拥有更好的颜色均一度，能够实现更高的显示亮度。但分色镜方案需要较多的光学器件，这会导致光机的尺寸较大，同时对于组装精度也有严苛的要求。而导光柱方案则不需要很多的分光镜，因此组装精度较低、光机的尺寸也相对较小，但由于排布的关系，显示器可以利用到的LED光能量较低，同时由于排布位置的差异也会使颜色均一度较差。

为了改善颜色均一度，艾迈斯欧司朗在原本RGB三颗芯片“一”字形排列的基础上，推出了“田”字型LED-MOSAIC，它包括了RGGB四颗芯片的版本以及RRGGBB六颗芯片的版本。相比于原本的“一”字型排列，这种排列方式不仅提升了颜色的均一度，而且进一步缩小了芯片表面相对于封装表面的距离（从原来的0.44mm降到0.15mm），意味着光学离芯片更近，实现收光更容易、颜色更均匀。

那么该方案可实现什么样的显示亮度呢？

以基于RGGB MOSAIC的AR显示亮度示例，当LED的电功率为1W时，输出的光通量约为50lm，经过前端光学系统后，可以输出10%到20%，也就是说在到达光波导镜片之前会维持5到10lm的光通量。匹配不同的光波导类型，可以实现350nits到6500nits的入眼亮度。

利用MOSAIC LED搭配LCOS或者是DLP的方式可以将光机体积缩小到3-5个cc（立方厘米），这相比传统的LED+分色镜方案的5-10cc的光机体积，在尺寸和重量方面都有了大幅度降低。尽管如此，对于普通消费AR来说，这样的体积依旧不是理想的状态，尺寸需要进一步缩减。由此，艾迈斯欧司朗开发了一款适用于激光束扫描（LBS）技术的RGB集成式激光器，使用该激光器搭配MEMS的方案，可以将整个光机的体积缩小到1cc以下，这对于普通消费类AR眼镜来说有较大的促进作用。

新型R/G/B激光模组

在LBS方案中最重要的三要素是RGB三色激光、光束整形光学以及scanning mirror(s)。其原理是RGB三色的激光从激光模组发出后，经由光学元件准直以及合束以后到达MEMS mirror，再经由MEMS mirror反射出来，耦合进入光波导。光波导就像一般眼镜的镜片一样，影像会在光波导里面传递，然后最终投射到使用者的眼睛。

LBS技术本身并不是全新的显示技术，早期采用的3个分离式R/G/B TO38激光器的光机尺寸较大，约为1.7cc左右，而基于艾迈斯欧司朗推出的三合一RGB激光器（VEGALAS™ RGB）设计的光机可将尺寸进一步缩小至0.7cc。这颗激光器尺寸仅为7×4.6×1.2（mm³），可以直接做SMD贴片。并且使用了气密性的封装设计，可以防止特别是蓝光激光器免受外接环境影响从而大幅提升了可靠性。需要强调的一点是，由于这颗激光器还没有集成光束整形光学，所以光束准直和合束需要在封装外实现。

基于VEGALAS™ RGB的光机显示亮度和激光器功率的是如何对应的呢？艾迈斯欧司朗做了这样一个简单的估算。以设置1500nits的目标入眼亮度为例，光波导的转换率大约是150nits/lm，因此在进入到光波导之前，光通量需要10lm左右。激光器经过光学器件的整形和合束，一般可实现50%以上的集光效率。我们可以计算出需要激光器的输出光通量为17lm，再将其转换成所需要的三个颜色的光功率，所需总光功率大约为78mW，然后依据每个芯片目前所能实现的电光转换效率来计算，大概需要0.8W电功率输入。

通过RGB激光器的波长、目标白点以及等效的白光通量@目标白点等参数可以计算出需要红色的芯片输出39mW的光功率，绿色的需要25mW的光功率，蓝色需要14mW的光功率，这个就是前面78mW总光功率需求的来源。

未来：多光速扫描（Multi-Beam Scanning）

为了使AR眼镜更小、更轻薄，能达到消费级的技术水平。除了目前正在开发的VEGALAS RGB三合一的激光器以外，还可将光束扫描方案进行扩展，即多光速扫描（就是Multi-Beam Scanning，简称MBS）。举例来说，我们可以在绿光激光器一个发射点的基础上，做出多个发射点，从而得到拥有更高更密集的扫描点像素，这可以有效提升整个显示的分辨率和均匀性。但目前来说，多光速扫描技术实现相对困难，若想真正商业化还有较长的路要走。不过对此艾迈斯欧司朗已经做好充分的准备，致力于为消费者在虚拟与现实世界带来“包罗万象”的视觉体验。

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团（瑞士证券交易所股票代码：AMS）是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能，将热情注入创新，丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

我们拥有超过110年的发展历史，以对未来科技的想象力为引，结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能，长期深耕于传感与光学技术领域，持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域，我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案，在健康、安全与便捷方面，致力于提高生活质量，推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2.4万名员工，专注于传感、照明和可视化领域的创新，使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术，目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨，联合总部位于德国慕尼黑。2021年，集团总收入超过50亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市（ISIN: AT0000A18XM4）。

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如需获得更多资讯，请访问：https://ams-osram.com/zh

今日，英特尔以线上形式举办了主题为“同芯共智，数创美好”的2022英特尔工业物联网大会。在此次大会上，英特尔携众多行业伙伴展示了其在工业物联网领域取得的优秀技术成果，并全面分享了英特尔如何通过领先的软硬件解决方案加速产业数字化升级。

英特尔公司副总裁、英特尔工业解决方案事业部总经理Christine Boles表示：“数字化转型浪潮席卷千行百业，众多行业参与者在此过程中遇到了巨大挑战。为此，英特尔不仅通过打造领先的软硬件产品组合，推动实现云边协同，还推出若干平台解决方案，以便工作负载能够更高效地在英特尔平台上运行。此外，我们还利用英特尔^®物联网市场就绪解决方案和物联网RFP就绪套件，帮助行业参与者进行联结和推广，将终端客户、制造商、零售商和医疗提供商等联系起来，携手规模化部署行业整体解决方案。”

随着数字化对经济复苏发挥着愈发重要的助推作用，近年来，工业制造业数字化转型已成为中国实现稳增长、稳经济的重要措施之一。英特尔网络与边缘事业部工业解决方案中国区总监李岩表示：“中国制造业正面临着创新驱动发展及数字化转型的新机遇和新挑战。截至2021年，中国制造业已增长至31.4万亿元，连续12年位居世界之首，且约占全球制造体量的30%。中国制造业的规模效应以及完备的产业链，使其势必能够成为长期发展智能制造的优势。”

长期以来，英特尔深耕制造业领域，并凭借多样化的智能边缘产品组合和端到端整体解决方案，携手生态伙伴一起为行业变革提供价值。随着技术迭代和市场需求的变化，制造业领域的数字化转型已不仅局限于自动化技术，还包含信息技术和通信技术，而智能制造时代的到来推动了这三项技术的融合。在这个趋势下，英特尔不仅面向智能边缘构建功能丰富的芯片、开放和优化软件，还通过全球生态伙伴系统提供了数百个预配置和集成的边缘到云解决方案。此外，英特尔还在以广泛且可扩展的开放平台为基础，助力开发人员更轻松地基于英特尔软硬件进行创新。

例如，英特尔一直在研发面向工业需求的芯片产品（包括支持TCC/TSN、功能安全等应用的特定型号芯片）。与此同时，为进一步助力智能边缘计算产业的发展，边缘计算产业联盟（Edge Computing Consortium，简称ECC）还联合英特尔及国内厂商一起定义了工业边缘节点参考架构(Industrial Edge Node，简称IEN)。该参考设计采用了核心模块和外设模块分离的模块化架构，当CPU和IO解耦时，CPU可单独升级。同时，工业端口也能够进行定制，方便用户针对不同细分场景自定义IO。英特尔基于IEN的端到端解决方案则能更充分地赋能生态伙伴落地全场景应用。此外，以英特尔芯片和IEN为硬件基础，英特尔还能帮助客户更有效地定义其视觉控制器、Soft PLC、运动与数控控制器、数据分析控制器和HMI，等等。英特尔还专注于包括英特尔^®工业边缘洞见平台和英特尔^®工业边缘控制平台在内的智能边缘软件开发。这些软件汇集了各种参考设计，能够帮助行业伙伴更轻松、更快速地开发解决方案，并将工作负载整合到基于英特尔处理器的平台上，以满足用户更高标准的智能制造需求。

英特尔不仅提供领先的技术，还在持续赋能工业生态系统，并作为创新引擎，为工业生态伙伴提供数字化转型所需的解决方案。在此过程中，英特尔与包括ODM、OEM、系统集成商、软件开发商以及运营商在内的众多生态伙伴，共同开发行业整体解决方案和物联网开发套件，以供制造商和公用事业企业部署。

针对中国工业用户的本地开发习惯，凭借英特尔在工业级芯片、工业边缘节点参考架构和工业边缘软件平台的多年积累，以及通过挑选适合不同应用的工业电脑产品进行测试及优选之后，英特尔还于此次大会上推出了英特尔^®工业电脑优选项目，通过提供套餐式方案，满足便利优先的客户群体需求。该项目主要通过三个维度来帮助用户选择合适机器、减少二次开发并缩短项目周期，分别是工业芯片和模块化设计、针对工业级工况提高可靠性要求以及不同工业应用差异化调优。此外，英特尔也会在后续将通过英特尔工业电脑优选项目的厂商机型信息在网上公布，并签发该项目测试函给所通过的机型生产厂家。目前，已有包括康士达科技、智微智能、大唐计算机及信步科技在内的首批厂商参与到这个项目中，并将陆续获得测试函。

如今，在工业数字化转型和“双碳”目标的引领下，制造、能源、物流等领域正在以前所未有的速度步入智能制造时代，企业面临着从技术到产品的全新挑战。作为工业数字化转型的创新者和贡献者，英特尔将继续通过计算、连接、基础设施、人工智能，以及传感和感知这五大基础的超级技术力量，助力更多企业在快速演进的技术潮流中发现更具生命力与扩展性的转型路径，实现高速增长。与此同时，英特尔也将携手更多行业伙伴深刻塑造人类体验世界的智慧化方式，共创美好未来！

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。