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Teledyne FLIR 很高兴地宣布，其全新的 Ladybug6 360° 全景相机现已全面投入生产。

Teledyne FLIR 高级产品经理 Mike Lee 表示：“我们很高兴地宣布，我们最新的 Ladybug 相机现已投入生产，并且准备开始交付。我们许多的长期客户对这款产品表现出极大的兴趣，提前数月预约并签署订单。对于需要高精度成像的应用，如高清测绘、道路勘测和资产检查，Ladybug6 可以为用户提供精准触发控制和高分辨率，且经过严苛的现场验证，是其他制造商所无法比拟的。”

Ladybug6 是一款高分辨率全景相机，可用于在全天候条件下，从移动平台上拍摄 360 度球型全景图像。其工业级的设计和保证开箱即用的工厂校准可生成 72 兆像素 (MP) 的图像，像素值在 10 米距离上可达到 +/- 2 mm 以内的精确度。

有关 Ladybug6 相机的更多信息，请访问我们的网站。对于图像和数据表，请访问我们的在线媒体资料包。

Teledyne FLIR Integrated Imaging Solutions 隶属 Teledyne 的 Vision Solutions 集团，专注于机器视觉数字成像组件的设计、制造和部署。Teledyne FLIR 面阵扫描相机、球形相机、智能相机、采集卡、软件和视觉解决方案是全球多个行业数千种机器视觉系统的核心。更多信息请访问 www.flir.cn/iis/machine-vision。

新增的供应商包括 AirBorn、Endress+Hauser、EPC Space、Isabellenhutte 和 Schneider Electric

全球供应品类极丰富、发货极快速的现货电子元器件和自动化产品分销商Digi-Key Electronics日前宣布 2022 年大幅扩展了其产品组合，通过Digi-Key 市场和Digi-Key 代发两个核心业务计划新增了 550 多家供应商。同时 2022 年公司核心业务部门还新增了 75,000 多个 SKU。

2022 年 Digi-Key Electronics 引入了 550 多家新供应商。

Digi-Key 全球供应商管理副总裁 David Stein 称：“在电子行业趋于正常的一年里，Digi-Key 继续致力于成为业内供应商规模和产品供应范围最大的分销商。2022 年是我们产品线种类不断丰富的又一个年头，作为选择最为广泛的电子元器件全类目分销商，我们继续提供最新的技术并进一步巩固了我们在这个领域的领先地位。”

2022 年加入 Digi-Key 产品组合的主要供应商包括AirBorn、Endress+Hauser、EPC Space、Isabellenhutte和Schneider Electric。像Amphenol这样的长期供应商也通过新增不同领域的产品，继续扩大其产品供应范围。

Digi-Key 是一家获得 2300 多家行业领先供应商原厂授权的电子元器件分销商，能确保工程师、设计师、采购专业人士和创客们所订购的产品是原厂正品，且产品均由制造商直接发至 Digi-Key。

公司为了持续护充新产品类别和供应商选择范围，推出了Digi-Key 市场计划，这是一个面向全方位技术创新的一站式平台，其中包括 PCB 裸板、工业自动化、测试与计量、物联网解决方案以及几乎与技术创新相关的一切，只需一次非凡的购物体验，一切皆可实现。市场产品通常在 1 至 5 天内由供应商直接发货。

通过Digi-Key 代发计划，供应商可以利用 Digi-Key 先进的仓库和物流中心，整合第三方物流仓库的所有功能与服务，并依托 Digi-Key 庞大的长期全球客户群和世界顶尖的按需代发服务和交易网站，在全球范围内进行产品推广、销售、分拣、包装和配送。

如需了解 Digi-Key 产品组合中有关供应商的更多信息，请访问Digi-Key 网站。

关于 Digi-Key Electronics

Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商，总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市，经销着来自 2300 多家优质品牌制造商的 910 多万种产品。Digi-Key 还提供各种各样的在线资源，如EDA 和设计工具、规格书、参考设计、教学文章和视频、多媒体资料库等资源。通过电子邮件、和中国客服提供技术支持。如需更多信息或查询 Digi-Key 广泛的产品库，请访问www.digikey.cn并关注我们的微信、微博、腾讯视频和 BiliBili账号。

Qualcomm Aware™平台结合业界领先的边缘和云技术，配合API优先架构和易于开发者使用的工具以简化并推动数字化转型

要点：

• 通过为定位和状态监测等数字化转型所需的常见功能提供芯片和软件服务，推动跨边缘侧终端和云领域的创新

• 通过软硬件合作伙伴生态系统为开发者提供API优先架构和易于使用的工具，解决数字化转型用例的碎片化

• 推出可不断发展的物联网服务，以扩展高通技术公司的传统硬件商业模式

• Qualcomm Aware平台的初期目标是为供应链提供实时可视性和智能

2023年2月21日，圣迭戈——高通技术公司今日推出Qualcomm Aware平台，支持开发者和企业利用实时信息和数据洞察加速推进其数字化转型项目。

如今，生态系统的碎片化和系统设计复杂性经常导致物联网部署无法发挥其最大潜力。通过将业界领先的芯片和广泛的软硬件合作伙伴生态系统与便于开发者使用的云架构相结合，Qualcomm Aware平台将提供一整套差异化服务，用于管理需要获得关键、准确和时间敏感决策支持的资产。通过提供无处不在的全球连接，并将传感器提示以及关键设备管控功能智能地与定位技术进行优化和融合，Qualcomm Aware平台将为物联网领域提供全新基准，并助力企业提高运营效率。Qualcomm Aware平台支持的关键用例包括冷链配送、公用事业资产监测、货运追踪、仓库和库存管理。

Qualcomm Aware平台具备三大关键支柱优势：技术领导力、广泛软硬件合作伙伴生态系统的赋能、采用API优先架构和易于开发者使用的工具，它们将实现与合作伙伴的云平台以及领先企业级软件工具的互操作。

技术领导力

目前，高通技术公司的物联网调制解调器芯片组出货量已超过3.5亿，它们被应用于各个行业细分领域，包括最近宣布的高通^®216 LTE物联网调制解调器，它是一款面向物联网优化的集成解决方案，能以超低功耗提供最高10Mbps的速度，从而延长电池续航，对扩展各种高性能物联网应用至关重要。

Qualcomm Aware平台的技术优势不仅体现在芯片上。通过近期对Skyhook Wireless和PoLTE资产的收购，高通技术公司增加了定位专利技术以及一个由约80亿个无线MAC地址和数亿个基站组成的庞大全球信号数据库。结合高通技术公司现有的定位技术，上述收购项目将支持Qualcomm Aware平台以始终在线、低功耗的方式提供无处不在的智能定位功能。这款稳健可靠的定位技术套件能够在室内、地下及终端离线等最具挑战的信号环境下工作，为企业级解决方案提供重要的感知和状态监测环境基础，支持实现端到端的资产和运营可视化功能，让企业在各地的业务沟通更灵通、准备更充分。

Qualcomm Aware平台包括业界领先的云安全工具以及从终端到云通信的全部加密和相互认证。平台还支持全球蜂窝连接、终端管理和配置。

广泛的生态系统

为了推动物联网扩展，一系列各异的解决方案用以解决行业应用的不同需求。Qualcomm Aware平台带来了一个由软硬件合作伙伴组成的生态系统，可快速高效地开发适用于不同用例的连接解决方案。高通技术公司正与众多领先的软硬件公司不断展开合作，开发Qualcomm Aware平台就绪的产品。

该平台将包括Qualcomm Aware蓝图（Qualcomm Aware Blueprints），它是面向特定用例而定制的个性化、可扩展解决方案架构。通过与广泛的独立软件供应商（ISV）和系统集成商（SI）合作，这些蓝图将助力企业快速高效地推出符合其需要的预先设计的解决方案。

API优先的架构和易于开发者使用的工具

Qualcomm Aware平台提供高度可定制化的架构并使用标准的API，旨在为私有云、行业专用的应用平台，以及面向企业资源规划（ERP）、供应链管理、库存管理等现有企业级软件工具提供无缝的互操作性。Microsoft Dynamics 365将首批实现上述集成。该架构支持客户设计符合其特定业务需求的解决方案。

微软云与AI业务集团副总裁Ulrich Homann 表示：“软硬件系统的互操作性对于打造能提升客户体验的物联网解决方案至关重要。通过与Dynamics 365供应链管理工具进行集成，高通公司正在助力客户以无缝的方式追踪资产、管理库存、提升运营效率。”

凭借上述关键特性，Qualcomm Aware平台将率先面向供应链和物流领域的业务推出。疫情凸显了这些行业的业务供应链极易中断，并且难以针对突发的供需变化做出规划的劣势。货物可视化和追踪功能的缺失将导致运输延误、货物损坏和收入损失，并对环境造成严重影响。Qualcomm Aware平台将简化在云环境中搭建数字孪生的复杂性并为物流行业提供必要的工具，以便在整个运输过程中更高效地管理资产。以优化的功耗表现提供精准的定位，Qualcomm Aware平台能够成为未来提高供应链管理效率的关键解决方案。

商业模型

Qualcomm Aware平台为高通技术公司提供了芯片销售业务之外的全新机遇，使公司能够以可持续且基于订阅的模式推出和变现其服务。通过对软件的不断提升，Qualcomm Aware平台将提供一系列扩展和增强特性，从而为该平台所管理的终端带来更好的服务、更高的安全性和更强的性能。

高通技术公司高级副总裁兼智能连接（CSS）业务总经理Jeff Torrance表示：“高通技术公司正快速推动业务的多元化，并通过全新机遇赋能智能网联边缘的发展。今天我们很自豪地推出公司在物联网领域的最新里程碑式产品——Qualcomm Aware平台。Qualcomm Aware平台旨在跨多个行业为企业提供可扩展、成本高效、资本高效的投资解决方案，以加快产品上市，简化数字化转型，并为风险降低、做出更明智的业务决策及应对行业挑战带来变革性的洞察。”

广泛行业的领先企业对Qualcomm Aware平台的推出表示支持：

重要合作伙伴和客户的引言请点击链接查看。

Qualcomm Aware平台将于今年晚些时候面市。欲了解更多信息，请访问网页。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”，我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等，高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合，变革众多行业，加速数字经济发展，并改变我们体验世界的方式，创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。

• 额定电流为12安，达到业内最高水平*，尺寸仅为2.5x2.0毫米（长x宽）

• 工作温度范围为-55°C~+125°C

• 符合AEC-Q200标准（Rev D）

TDK株式会社（TSE:6762）宣布推出用于车载电源线路的全新MPZ2520SPH系列积层贴片磁珠。本系列贴片磁珠的额定电流达12安，尺寸为2.5 x 2.0 x 0.85毫米（长x宽x高），不仅是业内额定电流最高的磁珠，其结构也十分紧凑小巧。该系列磁珠已于2023年2月开始量产。

尽管尺寸小巧紧凑，但本款用于车载EMC对策产品的高性能贴片磁珠的额定电流却高达12安。目前，要实现大电流，需要尺寸至少为3.2 x 2.5毫米（长x宽）的更大贴片磁珠，或者要在串行配置中使用多个电流小于12安的贴片磁珠。因此，使用单一MPZ2520SPH系列贴片磁珠将能节约大量的安装空间。不仅如此，单一产品的串行配置还有助于保持外加电流的稳定。通过使用TDK原创的配置模式并选用最合适的材料，在紧凑的设计中实现了业内最高的额定电流。

近年来，电动汽车动力传动系统等应用对大电流贴片磁珠的需求不断增加。工业机械和消费者行业亦然，因此TDK也开始量产用于上述领域的、同样规格的大电流贴片磁珠。

TDK 为包括信号电路在内的一系列应用提供了多样化的贴片磁珠组合。我们的产品阵容包括可在最高达150 °C的环境中使用的 KPZ系列车载用贴片磁珠。TDK将继续开发全面的EMC对策产品与服务，不断满足客户的需求。

• *来源：TDK，截至2023年2月

主要应用

• 动力传动系统，车载多媒体（车联网），各类电子控制单元

主要特征和优点

• 额定电流为12安，达到业内最高水平*，尺寸仅为2.5x2.0毫米（长x宽）

• 工作温度范围为-55°C~+125°C

• 符合AEC-Q200标准（Rev D）

关键数据

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2022财年，TDK的销售总额为156亿美元，全球雇员约为117,000人。