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富昌电子(Future Electronics)近日凭借在2022年度亚太地区需求创造(Demand Creation)领域的出色表现,荣获由意法半导体(STMicroelectronics)所颁发的“亚太地区最佳需求创造奖(通用微控制器--STM32)”。

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该奖项作为最高荣誉之一,由STMicroelectronics ASIA管理团队在2022年度分销大会中颁发,用以表彰富昌电子在本年度需求创造(Demand Creation)领域所作出的杰出贡献。

富昌电子是众多原厂优选的Demand Creation长期合作伙伴,除支持一线规模型客户外,更持续关注大众市场(Mass Market),为中小型客户提供优质的本土化服务,完整的技术支持和稳健的供应链增值服务。

富昌电子卓越工程部(AEG)的系统设计工程师,能在国内各大城市快速响应客户的日常技术咨询,解决客户的系统设计难点,尤其是在汽车、绿色能源、工业、医疗、交通等富昌电子长期专注、具有优势的领域。位于深圳的富昌电子系统设计中心(SDC)依托20年以上专注于应用市场的设计经验,最新的产品技术,以及设备完善的实验环境,可提供参考设计、交钥匙解决方案等更为深入的技术支持。

关于富昌电子:

富昌电子(Future Electronics)是一家全球性的电子元器件授权代理商,向客户提供全球供应链解决方案、定制化工程设计服务以及丰富的电子元器件产品种类,在业界享有盛名。富昌电子由Robert Miller先生于1968年创立,在全球44个国家/地区拥有170个办事处,并视其5500名员工为公司重要的资产。作为一家全球整合的公司,富昌电子依托全球一体化信息平台,使客户能够实时查询库存情况和供需动态。凭借高水平的服务、先进的工程设计能力以及丰富的可销售库存,富昌电子始终秉承着成就客户®的理念。欲了解更多信息,请访问www.FutureElectronics.cn

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202315专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Linx TechnologiesANT-W63WSx刀片式Wi-Fi 6/6E/7天线和ANT-5GWWS6-SMA蜂窝式sub-6 5G天线。这些天线采用小巧的外形设计,可为Wi-Fi蜂窝式IoT智能应用提供强大的性能。

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贸泽电子供应的Linx Technologies ANT-W63WSx刀片式Wi-Fi 6/6E/7天线,能为2.4 GHz5 GHz6 GHz频段下的物联网和智能家居应用提供卓越性能,同时支持Wi-Fi 6Wi-Fi 6EWi-Fi 7这些独立接地偶极天线具有可调铰链旋转设计,可垂直、45° 90° 定位,以提供出色的性能并减少冲击损坏。ANT-W63WSx天线提供全向辐射和线性极化模式,可采用SMA插头(公头)或RP-SMA插头(母头)连接器,以实现设计灵活性。

Linx Technologies ANT-5GWWS6-SMA蜂窝式Sub-6 5G天线是一种偶极、刀片式天线,为5G新无线、LTE和蜂窝物联网(LTE-MNB-IoT)应用,提供了一种高成本效益且功能强大的天线解决方案。Linx Technologies ANT-5GWWS6-SMA还具有可调天线,可在617 MHz5925 MHz的带宽范围内实现优异的性能和可靠性,并为家庭和商业网络提供全球蜂窝网络 (5G/4G/3G/2G) 服务。该天线连接有SMA插头(公头)连接器。

如需进一步了解ANT-W63WSx刀片式Wi-Fi 6/6E/7天线,敬请访问https://www.mouser.cn/new/linx/linx-ant-w63wsx-antennas/

如需进一步了解ANT-5GWWS6-SMA蜂窝式Sub-6 5G天线,敬请访问https://www.mouser.cn/new/linx/linx-technologies-ant-5gwws6-sma-antennas/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

关于Linx Technologies

Linx Technologies开发和制造的无线产品让处于任何技术水平的工程师都可轻松使用,从而使无线技术变得更简单。该公司为射频模块、远程控制器件、评估套件和主要开发系统提供简单明了的硬件配置和清晰的文档。Linx产品使工程师和业余爱好者可以轻松地集成无线功能,而无需从头开始费钱费力地设计射频功能。

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安森美的EliteSiC碳化硅(SiC)模块提高该韩国汽车制造商的主驱逆变器能效并减轻其重量,延长了电动汽车(EV)的续航里程并提高了性能

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领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅(SiC)功率模块已被起亚(Kia Corporation)选中用于EV6 GT车型。这款电动汽车(EV)从零速加速到60英里/小时只需3.4秒,最高时速达161英里/小时。在该高性能电动汽车的主驱逆变器中,EliteSiC功率模块实现了从电池的直流800V到后轴交流驱动的高效电源转换。安森美会继续与现代起亚汽车集团(Hyundai Motor Company and Kia Corporation,简称HMC/KIA)合作,将EliteSiC技术用于其即将推出的基于电动化全球模块型平台(E-GMP)的高性能电动汽车。

安森美的高功率密度SiC功率模块采用了最创新的封装技术,以最大限度地减少寄生效应和热阻,并利用创新的互连技术提供强大的封装可靠性,从而减少与DC-AC转换有关的功率损耗,同时减小了主驱逆变器的尺寸和重量,提高了性能,并使电动汽车的续航里程增加了5%。

安森美在汽车应用高密度电源方案方面具备几十年的卓越封装技术经验,其差异化的功率模块技术实现领先行业的电源主驱方案。卓越的封装技术以及从SiC的平面到沟槽单元结构的演进路径,使安森美能够为行业领导者现代起亚汽车集团提供高度稳定可靠的方案。

安森美执行副总裁兼电源方案部总经理Simon Keeton说:“我们与现代起亚汽车集团的合作植根于安森美EliteSiC技术的卓越性能。同样重要的是,安森美迅速成长的垂直整合的SiC供应链,使我们能够规划必要的规模,以支持电动汽车的大批量生产。”

欲了解更多信息,请访问EliteSiC功率模块页面。

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强,也被纳入标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn

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  • 双方通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉,*AIoT      AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体

  • 参考设计利用意法半导体的高性能近红外全局快门图像传感器,确保打造出最佳品质的深度感测和*点云图资讯

1 5 日至 8 日举行的拉斯维加斯CES 2023 消费电子展上,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),和专注包括先进视觉处理系统芯片 (SoC)在内的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司 钰立微电子(eYs3D Microelectronics)将展示双方在高质量机器视觉领域的合作开发成果,适用于适用于机器视觉和机器人的3D 立体视觉摄像头。通过产品现场演示,两家公司将展示采用主动编码红外先进技术的立体视觉深度摄像头如何改进生物特征识别和自主引导等应用在中长工作距离的视力。

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钰立微电子公司商务与策略长王镜戎表示:“ST的先进图像传感器采用专有工艺技术,像素尺寸在同类产品中名列前茅,兼备高灵敏度和低串扰。这一高性价比图像传感器让我们可以把系统尺寸做得非常紧凑,同时确保机器视觉性能出色。与 ST 的紧密合作增强了我们开发引领机器视觉市场的新产品的信心。”

意法半导体影像产品子部门产品线经理 David Maucotel表示:“钰立微电子在图像捕获、感知理解和 3D摄像头数据融合方面有深厚的积累和沉淀,与他们合作为 ST 提供了更多的商业机会、应用场景和生态系统,以满足机器人、家庭自动化、家电等应用对立体视觉的需求。虽然在 CES 上展示的参考设计使用的是单色传感器,但是,我们已经能够预见客户将借助我们的RGB和 RGB-IR 彩色传感器显著改进产品性能,并投入更广泛的应用领域。”

双方在CES上的产品演示突显了合作开发的两个参考设计Ref-B6 Ref-B3 ASV(主动立体视觉)视觉深度摄像头。两个参考设计整合了 eYs3D CV 处理器和 eSP876 三维立体深度图芯片组与意法半导体提高近红外(NIR)灵敏度全局快门图像传感器。钰立微电子 嵌入式芯片组增强了物体边缘检测能力,优化了深度去噪性能,并输出帧速率高达 60 fps的高清 3D 深度数据。意法半导体的图像传感器使摄像头能够输出视频/深度分辨率和帧率的各种组合数据流,确保深度感测和点云创建质量达到业界领先水平。

此外,改进的镜头、滤光片和 VCSEL 主动红外源优化了红外光路并最大限度地提高了摄像头对环境光噪的抗干扰能力。专门开发的控制算法交替开关红外光源,以捕获无伪影的灰度图像。利用这种先进的硬件设计,Ref-B6 立体视觉摄像实现了 6 厘米基线和 85 (水平) x 70 (垂直)深度视场角

两款钰立微电子参考设计包含支持 Windows®Linux Android 操作系统环境的 SDK(软件开发工具包)以及多种不同的编程语言和 API

CES上,钰立微电子将在两个展位展示联合开发的 Ref-B6 深度摄像头LVCC中央展厅,展位15769Venetian Eureka Park 展区G厅,展位62500AT1

安排约会和客户演讲事宜,请联系当地的销售代表或发送电子邮件至 sales@eys3d.com

编辑参考信息:

*物联网人工智能 (AIoT) 是人工智能 (AI) 技术和物联网 (IoT) 基础设施的整合

*点云(point cloud)离散的空间数据点集合,这些点可以代表3D形状或对象。

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

关于钰立微电子

钰立微电子有限公司是3D感测技术的先行者,致力于整合计算机智能技术开发3D视觉模拟计算机视觉半导体技术产品。公司在内存设计和计算机视觉方面拥有深厚的技术基础和研发经验,与母公司 Etron科技有限公司和ARM控股有限公司保持密切合作,专注于开发计算机视觉处理器和3D立体视觉解决方案。作为较早涉足 3D 技术的企业,eYs3D 参与了多家VR、机器人和物联网设备一线品牌的产品设计。在推进3D感测在实际应用中落地,实现集成人工智能的有人类感知力的计算机视觉方面, eYs3D最先进的立体视觉深度IC和模组为客户带来更全面的助力。

详情访问www.eys3d.com

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  • 此次合作将结合多项技术,面向垂直农业和可控环境农业应用,开发创新的无线供电多光谱光传感器解决方案;

  • 该解决方案包括艾迈斯欧司朗的AS7343光谱传感器和EnergousWattUp PowerBridge无线供电发射器;

  • 该解决方案将在CES 2023演示。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗瑞士证券交易所股票代码:AMS)与全球领先的无线供电网络射频充电技术开发商Energous Corporation(NASDAQ: WATT)宣布,双方将联手开发一款用于可控环境农业(CEA)和垂直农业的无线供电多光谱光传感器。该联合解决方案基于艾迈斯欧司朗的AS7343多通道光谱传感器和Energous的WattUp PowerBridge发射器,将参展2023年1月5日至8日在拉斯维加斯举行的CES 2023,届时将在Energous展位进行现场演示。

Energous首席执行官Cesar Johnston表示:“如今,光传感器等物联网设备已广泛应用于可控环境农业和垂直农业等环境,由于这些设备使用可更换电池和电源线,可能会给部署带来限制或增加部署难度,同时还需要手动维护电池。EnergousWattUp PowerBridge无线供电技术同时向多台设备提供可靠的电源,可实现更灵活的防水设计,减轻了为供电负担。”

艾迈斯欧司朗是光学解决方案的领导者,提供优质光源、光学元器件和光传感器等产品。通过此次合作,艾迈斯欧司朗和Energous将共同开发一款无线供电的多光谱光传感器,帮助农业从业者优化照明解决方案,以获得最佳产量。该传感器还将具有计算光合有效辐射(PAR)的能力。

艾迈斯欧司朗副总裁兼AWS业务线总经理Wim Renirie表示:“垂直农业和可控环境农业的技术进步日新月异,采用无线供电传感器的需求也越来越大,将传感应用从电池中释放。通过无线供电传感器,种植者能够以更高效的方式来控制照明。通过与Energous的合作,我们展示了这款多光谱光传感器解决方案的优势,可以帮助解决垂直农业等植物照明的电池问题,并提升效率。”

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艾迈斯欧司朗光谱传感器成功应用在植物照明场景(图片:艾迈斯欧司朗)

如需了解更多有关艾迈斯欧司朗的信息,请访问www.ams-osram.com/zh/

如需了解更多有关Energous的信息,请访问Energous.com或关注该公司在TwitterFacebookLinkedIn上的企业页面。如需预约参观EnergousCES 2023的展位和观看无线供电多光谱光传感器的现场演示,请联系您的Energous对接代表或发送电子邮件至CES2023@energous.com

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所股票代码:AMS)是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在汽车、消费、工业与医疗健康领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2.2万名员工,专注于传感、照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2021年,集团总收入超过50亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISIN:AT0000A18XM4)。

amsams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。

加入ams OSRAM社群媒体获得第一手资讯:>Twitter>LinkedIn>Facebook>YouTube

如需获得更多资讯,请访问:https://ams-osram.com/zh

关于Energous Corporation

Energous CorporationNASDAQ: WATT)是无线供电网络的全球领导者。其屡获殊荣的WattUp®解决方案是唯一一种通过完全兼容的生态系统同时支持接触式和远距离充电的技术。WattUp基于快速、高效和高度可扩展的射频充电技术,较过去第一代基于线圈的充电技术进一步改进,可以更好地为工业和零售物联网、智能家居、智慧城市和医疗设备提供电力、提高效率、检测外来器件、提升移动自由度和降低总体成本。Energous开发了硅基无线电力传输(WPT)技术和定制化参考设计,并向全球客户提供全球化监管协助、可靠供应链、品质保证,以及销售与技术支持。该公司获得了全球首个远距离无线充电的FCC Part 18认证,其WattUp无线充电技术迄今已获得200多项专利。

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Microchip技术工程师
Wilson Kwong

Microchip产品营销经理
Sandeep Dattaprasad

随着更快的图形处理单元(GPU)能够提供明显更高的计算能力,存储设备和GPU存储器之间的数据路径瓶颈已经无法实现最佳应用程序性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存储解决方案通过在存储设备和GPU存储器之间实现直接路径,可以极大地帮助解决该问题。然而,同等重要的是要使用容错系统来优化其已经非常出色的能力,从而确保在发生灾难性故障时备份关键数据。该解决方案通过PCIe®结构连接逻辑RAID卷,在PCIe 4.0规范下,这可以将数据速率提高到26 GB/s。为了解如何实现这些优势,首先需要检查该解决方案的关键组件及其如何协同工作来提供结果。

Magnum IO GPUDirect存储

Magnum IO GPUDirect存储解决方案的关键优势是其能够消除主要性能瓶颈之一,方法是不使用CPU中的系统存储器将数据从存储设备加载到GPU中进行处理。通常将数据移动到主机存储器并传送到GPU,这依赖于CPU系统存储器中的回弹缓冲区,在数据传送到GPU之前,会在其中创建数据的多个副本。但是,通过这种路径移动大量数据会产生延迟时间,降低GPU性能,并在主机中占用许多CPU周期。借助Magnum IO GPUDirect存储解决方案,无需访问CPU并避免了回弹缓冲区效率低下(图1)。

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1. Magnum IO GPUDirect存储解决方案无需访问CPU,避免了从数据路径回弹缓冲

性能直接随着传送数据量的增加而提高,传送数据量则随着人工智能(AI)、机器学习(ML)、深度学习(DL)和其他数据密集型应用所需的大型分布式数据集呈指数级增长。当数据在本地存储或远程存储时,可以实现这些优势,从而允许以比CPU存储器中的页面缓存更快的速度访问数拍字节的远程存储。

优化RAID性能

该解决方案中的下一个元素是包括RAID功能,用于保持数据冗余和容错能力。虽然软件RAID可以提供数据冗余,但底层软件RAID引擎仍然使用精简指令集计算机(RISC)架构进行操作,例如奇偶校验计算。当比较高级RAID级别(例如RAID 5和RAID 6)的写I/O延迟时间时,硬件RAID仍然比软件RAID快得多,因为提供了专用处理器来执行这些操作和回写高速缓存。在流传输应用中,软件RIAD的长期RIAD响应时间会导致数据堆积在高速缓存中。硬件RAID解决方案不存在缓存数据堆积问题,并且具有专门的备用电池,可以防止出现灾难性系统掉电时数据丢失的情况。

标准硬件RAID虽然减轻了主机的奇偶校验管理负担,但大量数据仍需经过RAID控制器才能发送到NVMe®驱动器,导致数据路径更加复杂。针对此问题的解决方案是NVMe优化的硬件RAID,该解决方案提供了简化的数据路径,无需经过固件或RAID片上控制器即可传送数据。它还允许维护基于硬件的保护和加密服务。

混合PCIe结构

PCIe Gen 4现在是存储子系统内的基本系统互连接口,但标准PCIe交换网具有与前几代相同的基于树的基本层级。这意味着,主机间通信需要非透明桥接(NTB)来实现跨分区通信,这使其变得复杂,特别是在多主机多交换网配置中。Microchip的PAX PCIe高级结构交换网等解决方案能够克服这些限制,因为它们支持冗余路径和循环,而这是使用传统PCIe无法实现的。

结构交换网具有两个独立的域,主机虚拟域(专用于每个物理主机)和结构域(包含所有端点和结构链路)。来自主机域的事务会在结构域中转换为ID和地址,反之,结构域中通信的非分层路由也是如此。这样,系统中的所有主机便可共享连接到交换网和端点的结构链路。

在嵌入式CPU上运行的结构固件通过可配置的下行端口数虚拟化符合PCIe标准的交换网。因此,交换网将始终显示为具有直连端点的标准单层PCIe设备,而与这些端点在结构中的位置无关。由于结构交换网会拦截来自主机的所有配置平面通信(包括PCIe枚举过程)并选择最佳路径,因此它可以实现这一点。这样,GPU等端点便可绑定到域中的任何主机(图2)。

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2. 交换网固件虚拟化的主机域显示为每个主机符合PCIe标准的单层交换网

在以下示例(图3)中,我们给出了双主机PCIe结构引擎设置。此处,我们可以看到,结构虚拟化允许每个主机看到一个透明PCIe拓扑,其中包含一个上行端口、三个下行端口和三个连接到它们的端点,并且主机可以正确枚举它们。图3中的有趣之处是具有一个包含两个虚拟功能的SR-IOV SSD,通过Microchip的PCIe高级结构交换网,同一驱动器的虚拟功能可以共享给不同的主机。

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3. 双主机PCIe®结构引擎

这种PAX结构交换网解决方案还支持在各结构之间直接跨域点对点传输,因此可减少根端口阻塞并进一步缓解CPU性能瓶颈,如图4所示。

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4. 通过结构路由通信,可减少根端口阻塞

性能优化

在探索了NVMe驱动器和GPU之间数据传输的性能优化过程中涉及的所有组件之后,现在可以结合使用这些组件来实现预期的结果。说明这一点的最佳方式是利用图示演示各个步骤,图5显示了主机CPU及其根端口以及可实现最佳结果的各种配置。

如图5左侧所示,尽管使用的是高性能NVMe控制器,但由于根端口的开销,PCI Gen 4 x 4(4.5 GB/s)的最大数据速率也限制为3.5 GB/s。不过,通过RAID(逻辑卷)同时聚合多个驱动器(如右侧所示),SmartRAID控制器可为四个NVMe驱动器各创建两个RAID卷,并通过根端口创建传统PCIe点对点路由。这会将数据速率提高到9.5 GB/s。

但是,利用跨域点对点传输(底部的图),可以通过结构链路而不是根端口来路由通信,从而实现26 GB/s的速率,这是使用SmartROC 3200 RAID控制器可达到的最高速率。在最后一个场景中,交换网提供不受固件影响的直接数据路径,并且仍然保持基于硬件的RAID保护和加密服务,同时充分利用GPUDirect存储的全部潜能。

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5. 实现26 GB/s的路径

总结

高性能PCIe结构交换网(例如Microchip的PAX)允许多主机共享支持单根I/O虚拟化(SR-IOV)的驱动器,以及动态划分可在多个主机之间共享的GPU和NVMe SSD池。Microchip的PAX结构交换网可以将端点资源动态重新分配给需要这些资源的任何主机。

这种解决方案还使用了SmartROC 3200 RAID控制器系列支持的SmartPQI驱动程序,因此无需自定义驱动程序。Microchip的SmartROC 3200 RAID控制器是目前惟一能够提供最高传输速率(即26 GB/s)的设备。它具有极低的延迟时间,可向主机提供最多16个PCIe Gen 4通道,并向后兼容PCIe Gen 2。与Microchip基于Flashtec®系列的NVMe SSD结合使用时,可在多主机系统中发挥PCIe和Magnum IO GPUDirect存储的全部潜能。总体而言,上述所有特性使其能够构建一种强大的系统,该系统可以满足AI、ML、DL以及其他高性能计算应用的实时需求。

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此次演示将展示在Realtek Ameba SmartRTL8730E)物联网芯片平台上运行的6声道高性能音频

为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司(NASDAQ股票代码:WISA),将在2023年国际消费电子展(CES 2023)上演示其最新的、兼容Wi-Fi的多声道WiSA E嵌入式软件音频技术。WiSA E使用Wi-Fi频段的5GHz部分,能够以合理的价格提供高性能、高质量的无线音频传输和接收功能。

CES期间的WiSA E演示将基于5GHz Wi-Fi频段,实现6声道、5.1沉浸式音频配置,以20毫秒的固定延迟以及紧密的声道同步传输无压缩的24/48kHz音频。采用Realtek Ameba SmartRTL8730E)的WiSA E量产模块预计将在2023年第二季度结束前上市。

WiSA E是我们性能最高的IP解决方案,其设计是为了实现在当今拥挤的Wi-Fi环境中稳定地工作。”WiSA Technologies业务发展和战略副总裁Tony Parker表示。“消费者需要更加沉浸式的3D音频体验,而WiSA E的设计目的正是以无线方式提供这种体验。随着时间推移,WiSA E模块的功能集将继续增强,将通过软件更新提供更多的声道数(多达10个)和更高的采样率,同时保持消费者的互操作性。WiSA E是一种多用途的技术,适用于任何旨在创造沉浸式音频体验的产品。”

CES 2023上的WiSA E演示

WiSA Technologies将于CES 2023期间在拉斯维加斯希尔顿会议中心尊盛套房酒店(Embassy Suites by Hilton Convention Center)演示WiSA E。该演示只接受预约观看,可预约时间为202315-8日(星期四至星期日)。如需安排产品演示,请发送电子邮件至jcheng@wisatechnologies.com联系WiSA Technologies销售副总裁James Cheng。有关WiSA Technologies的更多信息,请访问www.wisatechnologies.com

关于WiSA Technologies股份有限公司(WiSA Technologies, Inc.

WiSA Technologies股份有限公司(纳斯达克股票代码:WISA)是为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商。公司与三星旗下的哈曼国际、LG、海信、TCLBang & OlufsenPlatin Audio等领先的消费电子品牌和制造商合作,为高解析度内容提供沉浸式的无线声效体验,可支持电影和视频、音乐、体育、游戏/电子竞技等应用。WiSA Technologies股份有限公司WiSA®(无线扬声器和音频协会)的创始成员,WiSA协会的使命是定义无线音频互操作性标准,并与领先的消费电子公司、技术提供商、零售商和生态系统合作伙伴进行合作,宣传和推广由WiSA Technologies股份有限公司推动的空间音频技术。WiSA Technologies股份有限公司的总部位于美国俄勒冈州比弗顿,在中国台湾、中国大陆、日本、韩国和美国加利福尼亚州设有销售团队。

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数字经济时代,数据成为重要生产力要素之一。一方面,物联网、云计算、人工智能、大数据等新兴技术带来数据量的爆炸性增长;另一方面,对数据的分析、挖掘、处理能力,即算力成为数字经济的核心生产力。根据IDC研究数据,计算力指数平均每提高1点,数字经济增长3.5%GDP增长1.8%。而这一切都离不开数字经济的新基建底座——数据中心。

Synergy Research Group预测,全球超大型数据中心数量将在三年内突破1000,并在此后继续快速增长。数据中心产业规模不断扩大,同时在向节能低碳的方向发展,这不仅需要从应用液冷、绿色能储等更多维度进行节能减碳,以降低PUE值,下一代超大规模数据中心还亟需更加高效的热管理解决方案。

作为全球领先的粘合剂和热管理材料生产商,汉高能够为数据中心提供创新的热控制解决方案,可提升数据中心设备性能和稳定性,助力数据中心安全低碳运营。

突破性产品解决数据中心散热挑战

随着数据传输速率要求不断上升,大部分通信服务提供商(CSP)计划部署400G乃至800G光模块。但是,高功率可插拔光模块面临严峻散热挑战,其在使用中需经受多次反复抽插,传统的导热界面材料通常会磨损,增加界面热阻,原有的热界面材料,如常规的相变薄膜也会在插拔中被刮掉,影响使用性能甚至带来起火风险。

为此,汉高研发了超耐插拔界面涂层材料Micro TIM,具有优异的耐久性,可承受500次左右的反复插拔,是当前业界标准的十倍。汉高Bergquist microTIM mTIM 1028专为大型数据中心提升散热性能设计,在插拔实验中数据表现优秀,是新一代突破性创新技术。它的超耐磨特性可以确保散热器表面长久的完整性,帮助交换机设备以优异性能服务于数据中心。

另外,汉高即将推出新款高导热相变化材料,为数据中心交换机服务器等设备的CPUGPU芯片应用打造,能够全面解决导热硅脂泵出应用痛点。在导热界面材料中,导热硅脂容易随着时间推移而泵出,导致散热性能大打折扣,而相变材料在室温下保持固态,在特定温度下才会软化,具有更好的稳定性。并且这款相变材料的导热系数高达8.5w,且低压下(5-20Psi)呈现的更低的热阻值(低于市场大部分的相变材料),在使用时无需预热,可简化返工操作。该产品在汉高全球供应链生产,可方便满足本土需求。

实现高效散热,助力低碳发展

电耗是全球数据中心面临的首要问题。随着碳中和目标的确立,许多国家纷纷出台数据中心绿色低碳政策。为了减少和管控数据中心的热量生成(包括各个线卡和总体机架),数据中心可以应用先进的热控制解决方案,包括主动气流、液体冷却、热管理材料等,从而降低对空气冷却系统的依赖,减少能耗压力。

数据中心除了风冷或液冷外,热界面材料(TIM)可以辅助散热,降低整个热管理环节热阻。作为热管理材料专家,汉高推出的microTIM(又名mTIM)解决方案能显著降低器件产生的热量,从而降低每个处理周期所需的电量,使系统能够更高效地运行,并延长了其组件的使用寿命。

液体冷却是数据中心的一种高效低碳的冷却方式,这种散热方案一般会在热源和液冷散热器之间使用热界面材料(TIM)进一步强化散热效果。汉高也对mTIM在管道式和浸入式液冷设计方面性能的开展研究发现,它可以为液冷结构提供相当大的冷却加速度,展现出增强液体冷却的潜力。随着数据中心服务器机架温度越来越高,目前的液冷解决方案面对高性能计算领域的“功耗墙”都难免遇到瓶颈,汉高mTIM技术将助力数据中心实现可持续操作,为数据中心提供高性能液冷解决方案。

全面产品组合,客制化创新服务

汉高粘合剂电子事业部产品覆盖整个电子行业,可以提供全面的解决方案,旗下拥有多元化的知名品牌,包括应用于粘合剂领域的乐泰Loctite、应用于导热材料的贝格斯Bergquist,以及应用于导电胶领域的爱博斯迪科Ablestik 。

汉高创新研发网络遍布全球,可以在各地区为客户提供技术支持。汉高亚太区通讯数据中心及电源工业自动化销售总监林翊女士表示:“汉高在全球79个国家均组建了由技术专家、区域制造中心和应用技术资源构成的本地团队,这确保了汉高的灵活性和响应能力。汉高遍及全球的研发应用和服务网络可以快速响应客户的需求,实现全球市场的协作发展。”

“此外,汉高不仅为客户提供可靠的产品以及值得信赖的服务,还凭借技术专长为客户提供客制化创新解决方案。我们希望像医生问诊那样,一方面找出客户当前‘症结’所在,然后对症下药,另一方面,我们会给出前瞻性的建议,助力客户制胜未来。” 林翊补充道,“我们看到,下一代超大规模数据中心具有的更低能耗和更高导热的需求,因此我们不断研发能实现超低热阻的相变材料,帮助数据中心客户解决更高功率散热挑战。”

汉高持续提供先进连接材料、保护材料和热管理材料产品保障数据中心的长期可靠性和稳定性能。林翊总结道: “我们的目标是实现更高的性能效率,帮助降低总体运营成本,并提高数据中心核心设备和系统运行的可靠性。我们开发的产品达到了这些目标并且屡获殊荣,同时,我们仍在持续推进热管理和高价值粘合剂(high-value adhesives )创新项目,助力全球数据中心发展,打好数字社会的坚实底座。”

关于汉高

凭借强大的品牌、卓越的创新和先进的技术,汉高在全球工业和消费领域中确立了市场领先地位。汉高粘合剂技术业务部是全球粘合剂、密封剂与功能性涂料市场的领导者。在消费品领域,汉高的头发护理产品、洗涤剂及家用护理产品在各国市场和众多应用领域中占据领导地位。汉高公司知名度最高的三大品牌为乐泰(Loctite)、宝莹(Persil)与施华蔻(Schwarzkopf)。2021财年,汉高实现销售额逾200亿欧元,税后净营业利润约为27亿欧元。汉高的优先股已列入德国DAX指数。可持续发展是汉高的悠久传统,公司制定了明确的可持续发展战略和具体目标。汉高公司成立于1876年,目前,在全球范围内约有5万多名员工。在强大的企业文化、共同的价值观以及企业目标 “Pioneers at heart for the good of generations” 的引领下,他们融合为一支热情、多元化团队。更多资讯,敬请访问www.henkel.com

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汉高Bergquist microTIM mTIM 1028专为大型数据中心提升散热性能设计

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汉高粘合剂技术位于德国总部杜塞尔多夫的创新中心

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汉高亚太区通讯数据中心及电源工业自动化销售总监林翊女士

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IAR Systems嵌入式开发解决方案现已全面支持兆易创新GD32系列芯片,与合作伙伴一同提升产业影响力

嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems与业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)联合宣布,最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加强对兆易创新GD32系列的支持,其中包括兆易创新不久前发布的基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级MCU。

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GD32A503系列MCU采用先进的车规级工艺平台,遵循车规级设计理念和生产标准,符合车用高可靠性和稳定性要求,可以广泛用于多种车用场景,如车窗、雨刷、空调、智能车锁、电动座椅、电动后备箱、氛围灯、动态尾灯等车身控制系统、车用照明系统和电机电源系统,以及仪表盘、车载影音、娱乐音响、中控导航、车载无线充等智能座舱系统。得益于出色的安全监测机制,GD32A503也适用于部分ADAS辅助驾驶系统,如环视摄像头、AVAS声学警报系统等。

GD32A503系列车规级产品与工业类产品在开发工具、配套软件等方面一脉相承,实现了最大程度的兼容和复用,可以有效节省开发时间,降低开发难度。用户沿用现有的丰富的MCU生态系统即可开发车规级项目,这将持续发挥Arm技术优势并推动在汽车电子领域的普及。

IAR Embedded Workbench for Arm为兆易创新GD32 MCU提供完整的工具链,包括高度优化的编译器以及高级调试功能,例如灵活的代码和数据断点、运行时堆栈分析、调用堆栈可视化。借助代码分析工具C-STAT和C-RUN,开发人员能够在日常开发过程中及早发现代码中潜在的问题,提高代码质量。IAR Embedded Workbench for Arm还提供经过TÜV SÜD认证的功能安全版本,符合ISO 26262的要求。对于使用持续集成(CI/CD)工作流,自动化构建和测试流程的公司,IAR Embedded Workbench的构建工具也可用于Linux平台。

该版本还为开发人员提供了适用于 Visual Studio Code 的扩展,以满足日益增长的客户需求,用户可访问 Visual Studio Code Marketplace 轻松获取此扩展。此外,IAR Systems还在国内设立了直销团队,为客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务。

兆易创新产品市场总监金光一表示:“很高兴与IAR Systems持续加强合作,凭借多元的产品组合和丰富的开发生态,兆易创新GD32 MCU正在为来自世界各地的优秀客户提供服务。此次IAR Embedded Workbench® for Arm版本更新增加了对GD32A503系列型号的全面支持,支持汽车用户高效、便捷地完成MCU代码的调试和优化,为汽车热点应用打造更优化的产品和解决方案。”

IAR Systems亚太区副总裁Kiyo Uemura表示:“IAR Systems和兆易创新的有着悠久的合作历史,建立了深入而稳固的关系,现在我们又一起朝着新方向跨进一步。全球的汽车产业正经历巨大变革并体现出极大的增长潜力,MCU的发展已成为汽车电子智能创新的关键推动因素。IAR Systems将继续加强与生态伙伴的合作,与合作伙伴一同提升产业影响力。”

如需了解GD32A503更多信息,请访问GD32MCU.com。如需了解IAR Embedded Workbench for Arm 的更多信息,请访问 www.iar.com/arm

关于兆易创新

兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器业务板块为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,并已通过DQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

关于IAR Systems

IAR Systems 提供世界领先的软件和服务,帮助提高开发人员在嵌入式开发和嵌入式安全方面的生产力,使企业能够创造和保护当前的产品和未来的创新。目前,IAR Systems 为来自 200 多个半导体合作伙伴的 15000 款芯片提供支持,为大约 10 万名供职于福布斯 2000 强公司、中小企业和初创企业的开发人员提供服务。IAR Systems 成立于 1983 年,总部设在瑞典乌普萨拉,有 220 多名员工,在亚太地区、欧洲、中东和非洲以及北美设有 14 个办事处。IAR Systems 为 I.A.R.Systems Group AB 所有,在纳斯达克 OMX 斯德哥尔摩交易所上市,属于中型股指数(股票代码:IAR B)。如需了解详情,请访问 www.iar.com

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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出新款多功能单信道高侧电源开关。AP22980 可选择三种不同电压转换速率因此能处理的电容负载更宽广同时维持低涌浪电流确保系统稳定性。用于可携式电子设备、计算机硬件和边缘数据中心部署的固态数据储存系统,都非常适合使用这款电源开关

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AP22980 具有 N 通道 MOSFET内建电荷泵Rds(ON) 极低仅 5.1m因此高电流负载应用可达 6A并显著减少压降与功率损耗。此组件具备独立偏压 (VBIAS) 接脚,因此支持的最低输入电压大幅下降,进而扩大输入电压范围 ( 0.285V 5.5V 皆适用),增添应用弹性。

AP22980 (典型) 静态供应电流为 60µA,若压低待机功耗是第一要求,则此产品是最佳选择。此装置操作温度范围为 -40°C 至 105°C。接面温度超过 150°C 时,就会触发过热保护机制。

AP22980 三阶层可选电压转换速率电源开关采用精巧 W-QFN1520 封装所需电路板空间很小便于整合。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司 (NasdaqDIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司为消费性电子、运算、通讯、工业及汽车市场的全球公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分离、模拟、逻辑与混合讯号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 32 个据点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中成为优质供货商。详细信息请参阅 www.diodes.com

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