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近期,总部位于德国魏茵海姆的全球技术集团科德宝举办了2023全球创新论坛(Global Innovation Forum)。来自科德宝各业务集团、全球研发团队,以及数家科技初创公司的代表齐聚一堂,共同探讨如何应对制造业的未来挑战,提升科德宝集团在全球市场的长期竞争力。

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科德宝集团于德国魏茵海姆举办全球创新论坛

聚力智能制造,关注自动化生产

科德宝全球创新论坛旨在搭建一个跨地区、跨领域的交流平台,一直以来都是科德宝集团最重要的创新活动。今年,科德宝全球创新论坛的主题聚焦 “自动化”。当前,制造业正面临产业转型和技术人才缺口等挑战,提高生产过程的自动化水平,是本次论坛参与者们公认的提高制造业发展质量的关键因素。同时,利用数字化、物联网、大数据等智能化手段转型,也是推进可持续发展的必然路径。

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科德宝在全球创新论坛现场展示和交流自动化解决方案

科德宝全球生产基地的一大战略方向,就是智能制造自动化。目前,科德宝集团的技术创新部正在从组件、机器和系统三个级别开展自动化的研究与创新,他们在此次论坛上的分享话题涵盖了自动产品设计优化、机器视觉、在线生产过程控制、物联网实验室以及数据管理解决方案等。未来,该部门在自动化领域的一个重点是完善数据管理的战略,优化算法结构,提高自动化生产价值链的整体效率。此外,科德宝旗下的多家业务集团也展示了无纺布缺陷的自动在线检测、原料自动仓库管理、虚拟现实装配等自动化解决方案和项目。

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科德宝表彰旗下业务集团的创新成果

围绕本土创新,擘画中国多元领域高质量发展

中国目前是科德宝集团的第三大市场,拥有巨大的创新潜力。本届论坛,科德宝首次邀请了在机器视觉领域领先的3D相机、光源和视觉控制、人工智能和深度学习算法的中国创新企业前往德国进行展示,旨在与合作伙伴一起加快智能制造技术的落地。其中,荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号的梅卡曼德在现场收获满满,其德国分公司总经理吴嘤表示:“这次梅卡曼德带来了3D相机、算法和软件以及在机器视觉无序抓取方面的解决方案,通过与科德宝总部的面对面交流,我们在一些领域达成了合作意向,期待这些技术成果未来可以更好地服务客户与行业发展。”

作为本地化创新战略的一部分,科德宝于去年5月在上海设立了中国技术创新部门,主要围绕电动交通、新能源、可持续发展和智能制造等领域开展前瞻性研究。在过去一年中,科德宝中国技术创新部门与国内相关大学、研究所和初创公司建立合作关系,重点挖掘在原材料回收再利用和生物基材料等可持续发展领域的新兴技术。科德宝集团下属的相关业务集团更是对其中部分技术进行了样品测试和评估,下一步有望导入到产品中进行商业化生产。

此外,科德宝中国技术创新部门也在研究氢能和燃料电池、二氧化碳捕集和利用、动力电池回收、机器视觉等新兴行业在中国的发展现状和趋势,分析潜在的业务机会,适时参与合作或投资布局。

随着新能源、半导体、汽车、航空航天等高端制造业占比提升,生产端企业对工业智能化水平有了更高的要求。科德宝中国技术创新部门的成立初衷不仅是为了加强本土合作,提升研发实力,也是为了促进与总部的技术互通,将先进的解决方案更高效地推广应用。

中国作为世界制造大国,传统产业的智能化升级已成共识,随着新一轮产业变革和科技革命加快演进,高端装备制造业是迈向工业 4.0 的核心抓手。科德宝集团亚洲地区代表许倍帝(Bettina Schoen-Behanzin)表示:“科德宝集团正在主动拥抱变革,推动不同地区间的交流,加快智能制造技术在科德宝集团的部署与实施,提升核心竞争力。未来,科德宝也将与各方合作伙伴一起协同发展,实现互惠共赢,助力中国工业制造业实现高质量发展。 ”

关于科德宝集团

科德宝是一家全球化技术集团,通过前瞻性的创新活动长远造福于客户和社会。科德宝携手广大合作伙伴、客户及科研机构,为40个不同的细分市场和数千个应用领域共同开发前沿技术、卓越产品和服务,包括密封、振动控制部件、动力电池和燃料电池、技术纺织品、过滤器、清洁技术和产品、特种化工产品和医疗产品。

持续创新,客户导向,多元化和团队精神是科德宝集团的基石。170多年以来,追求卓越、值得信赖、主动和负责任的行为一直是科德宝努力践行的核心价值观。2022年,科德宝集团在全球近60个国家和地区拥有约51,000名员工,销售额超过117亿欧元。

100多年来,科德宝集团一直保持着与中国客户和合作伙伴的业务关系。2022年,集团在中国70 多个生产和销售基地拥有近7,500名员工(包括合资公司),销售额超过102亿元人民币(基于比例合并法计算)。了解更多信息,请访问www.freudenberg.com.cn

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近日,由ACE供应链创新主办、上海市供应链发展促进会与欧洲采购商学院联合主办的第13届供应链/采购/制造创新峰会在上海举办。罗克韦尔自动化凭借在智能制造、绿色科技和供应链布局等方面的卓越表现和本土实践,摘得“年度中国供应链可持续发展先锋”奖项。同时,罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安获得“年度中国供应链创新先锋人物”称号。

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“围绕创新力、客户力、差异力和品牌力等多个维度,此次荣获的两项大奖是对我们在重塑可持续发展的供应链体系中作出的突破与贡献的肯定。”石安表示,“罗克韦尔自动化始终秉持安全(Safety)、节能(Energy)、环保(Environmental)、高效(Efficiency)的可持续发展SEEE价值,积极与中国伙伴分享有助于可持续发展的实践经验。此外,通过不断深化的本土市场合作,结合我们的自动化、数字化和智能化技术优势,罗克韦尔自动化将持续推动供应链上下游合作伙伴实现碳中和以及产业链转型升级目标。”

作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化当前正充分发挥在绿色制造领域的技术优势,推动“净零供应链”的共创。通过打造“净零供应链”的主轴,罗克韦尔自动化将充分带动头部链主企业作用,并借助全生命周期服务的系统性赋能,助推自身和中国本土生态伙伴迈向更优质的可持续发展。今年,罗克韦尔自动化已经开启了在中国市场矿业领域“净零供应链”的落地实践——迪庆有色智慧矿山建设合作项目。

迪庆有色是中国高海拔矿山采选细分领域的技术领先企业,为了实现对重要动力设备的设备管理、能源管理、预测分析、远程诊断和维护、管理看板,以及碳排放核算等运营层面的深化升级,加速“一流绿色智能矿山”的建设,2021年10月,迪庆有色与罗克韦尔自动化签订智慧矿山建设合作协议,并于今年正式进入执行阶段。综合来看,待项目正式投产运行,罗克韦尔自动化安全高效的解决方案有望通过打通信息孤岛,将迪庆有色的设备可靠性提升30%,降低20%的维修成本,提升30%的运维效率,并降低25%的备件库存,实现对高效率、低能耗的智能化运维转型。

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随着中国对绿色高质量发展日愈重视,“碳中和”目标正成为诸多行业技术创新和研发的重要参考标准。“深耕中国市场三十余年,我们见证了越来越多的本土伙伴正面临和迪庆有色相似的挑战,并对自身可持续发展提出了精益求精的要求。”石安表示,“迈向‘碳中和’时代,罗克韦尔自动化将持续将自身丰富的可持续发展经验和智能制造技术实力相结合,并携手产学研各方合作伙伴集智汇策,共同打造互利共赢的绿色制造生态圈,全力推动各行业的的绿色高质量发展及跨界创新,共同迈向净零未来。”

罗克韦尔自动化在中国

罗克韦尔自动化是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔自动化拥有近120年历史,总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,约有员工 28,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。

在中国,罗克韦尔自动化设有28个销售机构,4个培训中心,1个研发中心,大连软件开发中心,深圳、上海和北京OEM应用开发中心,以及2个生产基地,拥有超过2,000名员工。公司与中国区11家授权渠道伙伴及70多所重点大学开展了积极的合作,共同为制造业提供广泛且不凡的产品与解决方案、服务支持及技术培训。

作为智能制造的引领者,罗克韦尔自动化将SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,旨在通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托IT/OT融合创新的互联企业解决方案,推动中国社会的可持续发展,引领未来无限可能。

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意法半导体的 IPS8160HQIPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出,采用尺寸紧凑的QFN48L封装,还附加很多安保诊断功能。

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驱动大负载和自动售货机单向电机通常使用PLC控制模块,IPS8160HQ和IPS8160HQ-1这种独特的功能组合可以让PLC控制模块节省空间,提高工作可靠性。其他应用场景包括工厂自动化设备I/O外设、计算机数控(CNC)机器,以及单侧接地的电阻、电容和电感负载控制器。两个开关管的导通电阻 (RDS(on))均为160毫欧(在25ºC时的典型值),低导通电阻有助于最大限度地降低耗散功率。

每个通道都有自己的过载 (OVL)保护和结过热(OVT)保护功能,防止功率过载或结温过高烧毁电路,同时最大限度降低临时故障造成的机器停止运行。当结温和外壳温度过高时,过载通道自动关闭,然后重新启动,使结温和外壳温度始终处于最大安全值以下,同时未发生过载的通道保持正常运行。一旦接地断开,开关管将会立即关闭。其他保护功能还包括过压保护、欠压锁定 (UVLO)、短路保护、输出限流和过热故障提醒。

IPS8160HQ 的预设限流0.7A,IPS8160HQ-1为 1A。两款开关管的工作电压都是10.5V至36V,方便设备达到国际工业设备标准,包括IEC 61131-2 过程控制器技术标准和IEC 61000电磁兼容性 (EMC)、静电放电 (ESD) 抗扰度、电压快速瞬变(EFT/突发)抗扰度和浪涌抗扰度技术规范。

用户可以用*STM32 Nucleo开发板和X-NUCLEO-OUT9A1和X-NUCLEO-OUT19A1数字输出扩展板连接1A工业负载,快速评估IPS8160HQ和IPS8160HQ-1的驱动能力和诊断功能。

IPS8160HQIPS8160HQ-1现已投产,采用 8mm x 6mm x 0.9mm间距的QFN48L封装。

详情访问www.st.com/ips8160hq|

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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作者:Marcel Geurts and Johan Janssen

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24GHz以上的5G新空口FR2(NR FR2)频谱被称为毫米波(mmWave),提供极高的吞吐速度,能够支持大量的设备,但此范围内的信号与大多数移动网络开发人员所使用的6 GHz及以下频段的信号截然不同。

5G毫米波构建有源相控阵天线需要非常紧凑的设计。天线单元需要以半波长(即5mm)的间距放置。同时,每个天线单元需要有一个连接到两个极化馈电器的发射/接收通道。公司网络也包括在内,整个设计必须在小面积区域内提供高热流。即便对于经验丰富的工程师来说,创建满足所有要求的层叠式PCB也是一个挑战。

运行参数的微小变化可能导致天线无法按预期工作,需要重新设计、重新制造和再次测试各组件、子系统甚至整个系统,导致开发周期更长、开发成本更高。此外,还需要考虑物理条件,因为生产、装配和日常操作条件可能会使精密电子元件承受过高的压力,以及具有破坏性的热量和温度波动。除了这些挑战之外,大多数设计团队都在努力满足紧迫的期限和严格的交付日期,对于5G毫米波技术的初学者来说,学习曲线特别陡峭。

我们的团队刚刚完成了64单元天线演示器的开发,这个演示器在5G毫米波的24GHz到28GHz频率上工作,整个团队在开发过程中亲历了上述艰辛。

作为一家半导体公司,我们通过这类项目制作系统级设计,为客户提供帮助。在系统层面进行设计,我们获得了内部专业知识,可指导客户解决各种设计难题,更重要的是,我们创建量产型解决方案,使我们的客户能够跳过学习曲线中的大部分阶段。换言之,我们经历了整个开发流程,进行权衡、评估各种选择并改进设计,而我们的客户不必重复这些工作。

我们的故事

下图展示了恩智浦团队所创建产品的部件分解图。

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5G毫米波天线演示器

20多位专题专家团队在恩智浦及生产、设计天线的重要合作伙伴公司完成了天线设计、校准,以及性能测试,他们充分发挥了各自在波束图验证、热力学、AC/DC和DC/DC转换器设计、LVDS控制、FPGA设计和PCB制造等领域的专业知识。

核心组件

汽大多数5G毫米波天线设计的核心是波束赋形IC,它把高频信号聚焦到特定的接收机,使连接更直接、更快速、质量更高和更可靠。多个波束赋形IC连接和排列成规则结构,称为相控阵列。相控阵列将信号进行组合,产生单个天线无法实现的辐射模式。波束赋形用于改变每个天线单元的信号的幅度和相位,便于容易聚焦和操纵。

恩智浦64单元天线演示器设计帮助开发人员节省时间和精力。观看入门流程并获得校准测量技巧

好的波束赋形器IC有助于优化每个无线元件的整体性能、功耗和成本,因此在考虑设计选项时应予以优先考虑。在本例中,我们使用恩智浦MMW9014波束赋形IC,这是一款高度集成的5G 4通道双极化模拟波束赋形IC,采用非常小巧的FO-WLPBGA封装(6.5 mm x 6.1 mm x 0.56 mm),有182个凸点。

选择了波束赋形器后,下一步构建天线面板PCB和外壳。事实证明这个步骤特别重要,也特别棘手。

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天线面板PCB和外壳的视图

防止翘曲

我们面临的一个最大挑战是需要在天线翘曲与热管理之间进行权衡。我们需要获得合适的电磁(EM)性能,创建可在目标频率下可靠工作的天线,同时确保稳定的热环境,从而保护电子器件不出现故障并防止天线PCB翘曲。

我们的目标是翘曲度低于0.22%,但事实上我们超越了这个目标,测量结果在0.132%到0.175%之间。能够获得非常低的翘曲度是因为做出了若干重要的设计决策。完成天线单元设计后,我们将这种结构映射到我们对天线、控制、企业网络、电源线和地面结构的要求中。围绕中央内核对称地创建12层PCB。任何翘曲都是源自PCB的金属和介电元件的不同热性能而造成的累积应力。

如图所示,PCB的下6层创建天线,上6层管理馈电、电源以及模拟和数字分布。

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天线面板的横截面,包括材料牌号、层分配、已实现板的尺寸和照片

PCB层叠在z轴上对称。由于铜会干扰天线元件的运行,因此我们将系统的所有铜分布在PCB的侧边,远离天线阵列。

为了进一步提高天线的可靠性,并且使PCB对由于热循环引起的故障具有更强的恢复能力,我们将层叠过孔的数量限制为3个,如果需要更多的过孔,则使用交错。交错过孔可抵消铜和电介质等PCB材料的不同热膨胀系数带来的损伤效应。制造阶段会出现高温,尤其是进行焊接时,这种方法即使在焊接后也能减少翘曲。

为了防止散热器损坏小巧的MMW9014K封装,我们将夹持力保持在每球小于1g,防止焊球在天线工作寿命期间的蠕变导致短路。

为了增加对PCB的保护,并保持它的形状,我们将PCB放置在可调节的框架中。该可调式框架一侧采用尼龙制造,目的是减少天线干扰,另一侧采用金属制造,这样能够安装PCB,而不会增加施加在精密电路上的物理应力。

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面板演示器套件

保持凉爽

为了保证IC的寿命,需要管理热流。这是尽量减少翘曲的另一个手段,因为这意味着可以使用非常薄的热界面材料(TIM)。TIM通常是热链中热阻最高的项目,因此目标是使其尽可能薄。为了简化装配,TIM被整体地用于散热器硅中介层,该散热器硅中介层是演示器机械设计的基础。演示器的物理外壳可拆卸,便于管理内部连接器。在空间受限的小空间天线测量室中工作时,这一点非常有优势。

该毫米波拆分网络被作为企业分束器。为了改善分束器和天线馈源之间的隔离,我们把传输线放在内层上。结果表明,在波束赋形增益为30dB的情况下,仍具有无振荡特性。我们还设计了传输线与TIM和散热器配合使用,以满足设计的散热要求。天线的扫描范围为±45°。

最后,我们的Vcc分布决策简化了设计,提高了效率。我们使用19V电源生成所需的2.8V工作电压,可通过标准AC/DC转换器使用单个电源,并减少天线测量室所需的布线数量。所有电源线的当前路径都将前转路径和返回路径都置于指定位置。

准备运行

我们利用团队的综合专业知识,并借助恩智浦在天线阵列和批量生产方面的长期成功经验,创建了一款独立解决方案,供任何构建5G毫米波天线阵列的人员使用。

面板演示器随附在套件中,该套件包含分析天线参数所需的一切,包括阵列中每个天线的温度。该演示器经过天线模式完全校准、波束图验证并遵循批量制造准则,因此设计团队可快速从原型制作进入大规模制造阶段,系统采用严格的走线宽度、盲过孔和层厚度等设计规则。

与Matlab配套使用的单独的评估工具包随附了一个AC/DC转换器和.dll格式的示例代码,提供了额外的分析选项。该演示器还具有FPGA接口板,可将PC的USB连接转换成天线阵列使用的LVDS主信号和控制信号。

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可调节框架保护精密电路并帮助尽量减少天线干扰

感谢为项目作出贡献的整个团队:

● 恩智浦:

● Mustafa Acar

● Konstantinos Giannakidis

● Harm Voss

● Nick Spence

● Arthur van de Kerkhof

● Ashutosh Dwivedi

● Dick van de Broeke

● Evert van Capelleveen

● Jan Willem Bergman

● Jeroen Zaal

● Arjan van den Berg

● John Janssen

● Rajesh Mandamparambil

● Ramon Groot Wesseldijk

● Paul Mattheijssen

● TNO

● Roland Bolt

● Erwin Suijker

● Stefania Monni

● Philips

● Yizhe Yin

● Arthur van Es

● Ruud Olieslagers

● Nico van Dijk

● Peter Snoeijen

● Randy Kesselmans

● Bas Driessen

● Erik van Weert

● LV Electronics

● Carlos Verdonck

● TU/e & AntenneX

● Teun van den Biggelaar

● Roel Budé

作者:

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Marcel Geurts

恩智浦首席系统架构师兼客户项目经理

Marcel Geurts是主要负责恩智浦无线电产品的毫米波、预驱动器和RxFEM产品组合,用于客户支持和合作项目。他负责26GHz天线面板演示器的设计、验证,并支持客户采纳。

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Johan Janssen

恩智浦首席应用工程师

Johan Janssen主要负责恩智浦针对基础设施的RF产品,并支持客户在其最终系统中采纳LNA、ABF和RXFEM产品。他负责26GHz天线面板演示器的设计、验证,并支持客户采纳。

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在GPU无法满足复杂数据集要求的情况下,英特尔通过其基于CPU的解决方案提供检测结果。

Madhu Nair博士和Asha Das博士即将取得巨大突破,即利用人工智能(AI)模型在从患者组织样本中获取的扫描图像中检测乳腺癌细胞。

然而,这两位来自印度的研究人员面临着巨大的挑战。通常,他们需要花费数月的时间,艰难地教他们的AI模型去准确地识别癌细胞。而Das与她的团队经常需要耗费数周来审阅高分辨率、百万像素的图像,并逐一标记出癌变区域。

因此,该团队需要一个能够在无人监督的情况下,准确、快速扫描这些图像的解决方案。

针对这种情况,英特尔提供了帮助。

2022年,来自印度科钦科技大学人工智能与计算机视觉实验室的研究人员Madhu Nair博士和Asha Das博士与英特尔工程、销售及市场团队展开合作,利用英特尔®至强®可扩展处理器,以及充分利用英特尔CPU加速功能的英特尔® TensorFlow优化软件套件,打造了一个全新的解决方案。

高需求之下,GPU力有不逮

目前,乳腺癌早期迹象的发现很大程度上依赖于放射科医生以及负责手动扫描组织病理学结果医生的专业知识。然而,仅仅依靠人眼存在弊端。根据美国国家癌症研究所的数据,约20%的乳腺癌迹象正在被遗漏。

AI在这方面可以提供很好的帮助。随着近期算力技术的突破,越来越多的医院开始热衷于使用AI来发现医生可能错过的迹象。12月,英特尔与宾夕法尼亚大学医学院联合宣布,其已帮助研究人员将癌性脑瘤的检测率提高了33%

Das表示,她的团队首先采用了基于GPU的解决方案以提升其深度学习模型。然而,他们发现,由于处理大型图像所需的计算量远远超过了系统的设计极限,其基于GPU的系统经常会卡顿,甚至毫无原因地出现死机或重启的情况,令人十分沮丧。

"我们的模型在计算上要求很高,我们试图用GPU来训练模型的尝试以失败告终"Nair写道,"我们耗费了数日进行执行,并且发现GPU很难完成更高分辨率图像的训练,因此,我们不得不探寻更好的计算设施"

英特尔通过硬件及软件提供服务

2022年,Nair发现了英特尔或许能够提供帮助。当时,他与一位戴尔员工正在就另一个研究项目进行会面,Nair提出了他所面临的挑战,而戴尔则将Nair介绍给了英特尔印度团队。

几个月后,他们部署了四台服务器,在没有任何深度学习加速器的情况下,作为单一的计算集群运行。这些服务器和存储使用高速以太网网络进行连接。

在软件方面,该联合团队采用了英特尔® TensorFlow优化,该软件套件通过利用英特尔CPU的加速功能来提升TensorFlow的性能。

"我与英特尔团队分享了我们的问题,非常高兴他们迅速理解了这项工作的重要性"Nair表示,"他们给了我们使用这种分布式架构的机会。"

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Asha Das博士,印度科钦科技大学人工智能与计算机视觉实验室的研究员。利用英特尔的硬件和软件,其与Madhu Nair博士打造了基于CPU的解决方案,能够在医疗图像上检测出乳腺癌的早期迹象。

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Madhu Nair博士,印度科钦科技大学人工智能与计算机视觉实验室的研究员。利用英特尔的硬件和软件,其与Asha Das博士打造了基于CPU的解决方案,能够在医疗图像上检测出乳腺癌的早期迹象。

新的解决方案不仅准确而且快速

这些结果正是研究人员所期待的,而且还有一个超乎预期的收获:他们的模型不仅能标记出癌细胞,还能区分出不同等级的癌症。

而且它非常准确:该解决方案达到了98%的准确率--比其他模型好约10个百分点。(了解更多关于该解决方案的信息:CUSAT通过深度学习改善癌症筛查结果)。

这是个一开始就设定的高标准。

此后,该团队在更多的数据集上训练其模型,研究人员预计这一准确率将逐步上升。

"英特尔的架构非常神奇’"Nair表示,"我们能够在几个小时内完成训练,这其中有很多原因。因为服务器有192GB的内存,比显卡上的40GB80GB还要多,而且我们能够使用高分辨率的图像,并将整个模型装入内存。此外,英特尔还帮助我们改进模型,并与我们共同优化,以保证其正常运行。"

Das指出,考虑到相较于其他模型所需的训练数据要少得多,这一准确性结果更加令人印象深刻,而且极大缩短了反馈时间。她补充道:我们对结果非常满意。

"我们能够在只拥有20%被注释数据的情况下,收获98%的准确率,这很了不起,而且很令人兴奋。"

即将在你身边的病理中心出现

接下来,对于这项技术而言,团队将等待以确保能获得专利,并与愿意颠覆一个习惯于人工干预的市场领域的商业合作伙伴达成合作。对此,Das分享了一些可能需要咨询多位病理学家的扫描结果,每位病理学家根据他们不同的经验提供自己的结论。

还有一个问题是准确性。虽然98%的准确率可能看起来很高,但对于实际应用来说,它依然不够精确。

现在,DasNair都已经证明他们的模型能够可靠地检测乳腺癌细胞,他们正在研究将类似的方法,应用于脑动脉瘤和对内窥镜检查中的息肉分类。

Das指出:"我们还计划扩展这个模型,以检测多器官癌症",她补充说,因为乳腺癌经常扩散到手臂下的邻近淋巴结,所以她现在正在努力扩展这个解决方案,以分析淋巴结图像。

Nair表示:"我们很感谢英特尔的支持,而且也期待未来能展开更多类似的合作。"

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn

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ExaGrid在伦敦举行的第二十届 “The Storries XX”年度存储大奖颁奖典礼上获奖

ExaGrid®作为业界唯一的分层备份存储解决方案供应商今天宣布,在2023年6月8日于伦敦举行的第二十届“The Storries XX”年度存储杂志存储大奖颁奖典礼上,荣获两项行业大奖,包括年度最佳企业备份硬件供应商年度最佳不可变存储公司

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照片由存储大奖提供。

获奖者由公众投票选出。今年是ExaGrid第六年在“The Storries”获奖,也是ExaGrid连续第三年获得年度企业备份硬件供应商奖项。

ExaGrid的分层备份存储设备持续获得认可,截止2023年已赢得五个奖项,包括:

  • “The Storries”存储大奖——年度最佳企业备份硬件供应商

  • “The Storries”存储大奖——年度最佳不可变存储公司

  • 网络计算奖——年度最佳工作台测试产品——硬件类

  • 网络计算奖——年度最佳公司

  • 网络计算奖——年度最佳存储产品

“我们很荣幸能赢得这些奖项,感谢所有为我们投票的人,还有我们的员工、客户和渠道合作伙伴的支持。祝贺并特别感谢20年来一直在‘The Storries’表彰存储行业卓越表现的存储大奖团队,同时也祝贺其他获奖者。”ExaGrid 总裁兼首席执行官Bill Andrews表示:“ExaGrid感谢对我们的分层备份存储解决方案的持续认可,我们很自豪能够提供新一代的备份存储方法,为企业提供最好的数据保护:最快的备份和性能恢复,唯一的适应数据增长的可扩展架构,全面的安全和勒索软件恢复,业界领先的客户支持,以及最低的初期和长期成本。”

关于ExaGrid
ExaGrid提供分层备份存储产品,具有独特的磁盘缓存着陆区、长期保留存储库和可扩展架构。ExaGrid的着陆区可实现超快的备份和还原速度以及即时VM恢复。存储库层极大降低了长期保留成本。ExaGrid的扩展架构包括全套设备,并确保随着数据的增长提供固定备份期限,从而避免成本高昂的叉车式升级和产品过时淘汰。ExaGrid提供独有的两层备份存储方法,且具有非面向网络的分层、延迟删除和不可变对象,可帮助从勒索软件攻击中恢复。

ExaGrid 在以下国家和地区设有实体销售和售前系统工程师:阿根廷、澳大利亚、荷比卢、巴西、加拿大、智利、独联体、哥伦比亚、捷克共和国、法国、德国、中国香港、印度、以色列、日本、墨西哥、北欧、波兰、葡萄牙、卡达尔、沙特阿拉伯、新加坡、南非、韩国、西班牙、土耳其、阿拉伯联合酋长国、英国、美国和其他地区。

敬请访问我们的网站exagrid.com或在LinkedIn上与我们联系。请在我们的客户成功案例中浏览并了解客户对ExaGrid体验的评价,以及他们现在能够显著减少备份存储耗时的原因。ExaGrid为获得+81的净推荐值 (NPS) 得分而深感自豪!

ExaGrid是ExaGrid Systems, Inc的注册商标。所有其他商标均为各自持有人的财产。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230613824487/zh-CN/

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2023年6月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。

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图示1-大联大友尚基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案的展示板图

随着人们节能环保的意识不断提升,BLDC电机作为一种高效、环保、智能化的驱动技术,正逐渐成为各种电动化工具的的主流选择。在这种趋势下,大联大友尚推出了基于ST STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案,该方案有助于提高电动设备的能源效率,从而实现节能减排的目标。

本方案通过使用STM32G431撰写PMSM控制算法,并采用三个Hall-effect sensor 信号作为电机位置回授,借此达成FOC的控制,使电机可精确将电流输出在正确的相位,提供较小的驱动电流。

STM32G431是基于Arm® Cortex®-M4内核的通用型MCU,并内置模拟/数字转换器,可作电流回授及模拟命令输入。不仅如此,产品还搭载了基于霍尔效应传感器(Hall-effect sensor)实现的计数器,可作为电机磁极角位置及轴转速的检测。并且器件搭载的脉波宽度调变(PWM)功能,可用于变频器的控制。借助这些功能,本方案将减少硬件电路,在降低成本的同时,提高电机性能。

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图示2-大联大友尚基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案的方块图

经测试,本方案驱动器效率可达93%@300W(drive output),电机效率可达80%@250W(motor output),并且方案小体积的设计也可使其适用于各种小型化产品中。

核心技术优势

  • STM32G431 MCU内置有模拟/数字转换器,可作电流回授及模拟式转速命令的输入;

  • 基于霍尔效应传感器(Hall-effect sensor)的计数器,可用于电机磁极角位置及轴转速的检测;

  • 脉波宽度调变(PWM)功能,作为变频器的控制,可减少硬体电路,降低成本,提高性能。

方案规格:

  • 驱动器效率:93%@300W(drive output);

  • 电机效率:80%@250W(motor output);

  • 额定电流:1.2A rms;

  • 加/减速时间:<1.5sec(静止加速至1000 RPM@no -load);

  • 最大驱动电流:200%额定电流可持续5sec;

  • 转速控制范围:100 ~ 4000 RPM;

  • 转速调节率:<±1.5%(额定转速);

  • 软件设定功能:输出转矩限制(预设200%额定电流);

  • 驱动器功能:

    转速控制及矩限制;

    正反转控制;

    简易加减速控制;

    应用:工具机平台移动控制。

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关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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从简单的家用血压监测仪到公司的设备网络和整个公用事业电网,Wi-Fi® 在当今许多领域中的应用越来越广泛,甚至是备受期待。通过使用 Wi-Fi,房主可以安全可靠地控制智能烤箱、电动汽车充电站或洒水系统,从而节约时间和能源。楼宇管理员能够实现远程照明和空调系统,以此来节约资源、提高舒适度和减少开支。电网运营商可以通过无线方式检测并解决与维护、电能分配和安全相关的问题。

过去,Wi-Fi 以可控的成本满足性能需求;它无处不在、可互操作且为人们所熟知。举例来说,Wi-Fi 基础设施在许多领域都比较常见,因而产品设计人员无需担心桥接器和适配器的创建问题(在创建桥接器和适配器后,才能将他们的产品连接到互联网)。Wi-Fi 的另一项优势是技术提供商构成的广泛生态系统,他们不断改进电气与电子工程师协会 (IEEE) 802.11 标准,随后与 Wi-Fi 联盟合作进行互操作性测试,从而提供不断扩展的功能。然而,对于物联网 (IoT) 这一日益复杂、多样化的连接网络来说,并非每个人都知晓新的 Wi-Fi 标准,或者对其重要性知之甚少。

纵观 Wi-Fi 演变史,目前的 Wi-Fi 标准是 IEEE 802.11ax,即 Wi-Fi 6,它有几个鲜为人知的功能,这些功能针对成本敏感型 IoT 应用进行了优化。人们知道 Wi-Fi 支持智能手机和笔记本电脑千兆位/秒的高吞吐量选项,但 Wi-Fi 6 现在包含了速率最低为数十兆位/秒的特性,从而实现全新的:

  • 节能协议

  • 范围增强

  • 频谱扩展

这些可以实现芯片级和模块级产品的创建,您可以使用此类产品轻松且经济地将 Wi-Fi 连接添加到嵌入式系统设计中。

德州仪器 (TI) CC3301 SimpleLink 配套 IC 有助于在支持 20MHz 宽射频通道以及集成式低功耗蓝牙 (BLE) 的配置中实现 Wi-Fi 6。这款器件经济,可通过单根天线轻松添加到系统设计中,并且支持大概 86Mbps 的物理层吞吐量。这对于互联网协议 (IP) 安防摄像头和打印机等面向批量数据的设备来说绰绰有余。它不仅可以轻松扩展,用于传感器和其他可能只需要几千位/秒吞吐量的仪器,还能灵活地进行快速刷新(即使在小型传感器上,刷新操作也可能涉及数兆字节的数据交换)。

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1TI CC3301 SimpleLink 配套 IC 支持的 Wi-Fi 6 特性(来源:Wi-Fi 联盟)。

TI 支持 CC3301 SimpleLink Wi-Fi 6 系列中的其他产品,其软件产品也可以很好地扩展,用于 IoT 计算资源(包括运行嵌入式 Linux® 的微处理器 (MPU) 产品以及运行 FreeRTOS 的微控制器 (MCU) 产品)。该系列包含具有 2.4GHz 无线电、双频带 2.4GHz 5GHz 以及三频带 2.4GHz5GHz 6GHz 的产品。此外,部分产品支持 BLE,可借此进行 Wi-Fi 配置或用作嵌入式网关。

虽然 Wi-Fi 6 以其高吞吐量能力而为人所熟知,但在扩展频谱、高级安全性、节能和延迟管理等方面,它的若干特性对于 IoT 应用也大有裨益。下表(图 2)总结了其中部分特性:

Wi-Fi 6 特性

适用于 IoT 应用的优势

Wi-Fi 保护接入    3 安全性

提供面向消费者和企业网络的新安全协议。前几代 Wi-Fi 可能提供此选项,但这是 Wi-Fi 6 的必备特性。

接入新分配的 6GHz 频谱

在全球范围内提供高达 1GHz 的全新未授权频谱,其频段为 6GHz,供 Wi-Fi 6 使用。这将减少网络拥塞,进而提高吞吐量,同时降低延迟和功耗。(前几代 Wi-Fi 将不会在 6GHz 频段内工作)

目标唤醒时间协议

使产品能够灵活地与 Wi-Fi 接入点协商唤醒和睡眠时间,这有助于延长功耗敏感型应用的电池寿命。

从接入点发送触发帧

Wi-Fi 6 允许接入点向网络中触发通信的特定产品发送触发帧。这是对传统网络所使用随机传输和冲突技术的增强。触发帧能够减少网络冲突并提高服务质量。

正交频分多址

这是一种物理层方案,支持在多达九个 IoT 设备之间拆分单个 20MHz 信道,使其能同时收发,从而减少网络延迟和冲突并提高频谱效率。

多用户多输入、多输出

该技术能够实现通过单个接入点同时与多个 IoT 产品进行通信,从而提高网络容量并减少延迟。

基本服务集着色

该技术支持 IoT 产品在检测到来自其未连接接入点的信号时进行传输(早期的 Wi-Fi 不支持此操作)。这能够提高吞吐量并降低延迟,尤其是对密集的网络部署而言。

2:按特性划分的 Wi-Fi 6 潜在用例

通过 SimpleLink Wi-Fi 6 系列器件TI 能够将 Wi-Fi 6 的优势融入 IoT 应用,您可以使用 TI 处理器软件开发套件和 TI MCU LaunchPad 开发套件即刻对这些应用进行评估。

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613日,中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)星火|碳数据服务网络(Carbon data Reliable Circulation, CRC)发布会在北京圆满举办。SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称“SGS”)与中国信通院达成战略合作,将基于星火|碳数据服务网络(CRC),共同推进构建灵活可信、面向全球的碳数据服务网络。中国信通院院长余晓晖、中国电子节能技术协会理事长黄建忠出席发布会并致辞。SGS中国区副总裁李卫出席发布仪式并发表演讲,SGS电子商务及数字化事业部副总监贾佳出席战略签约合作仪式。

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SGS中国区副总裁李卫(左一)出席中国信通院星火|碳数据服务网络(CRC)发布仪式

我国提出2030年“碳达峰”和2060年“碳中和”的承诺目标,工业和信息化部、国家发展改革委、生态环境部联合印发《工业领域碳达峰实施方案》推进工业领域数字化转型,包括推动新一代信息技术与制造业深度融合,建立数字化碳管理体系。针对目前碳数据存在获取难、贯通难、验真难、使用难等问题与推动碳数据可视化、价值化与资产化,中国信通院自主研发星火|碳数据服务网络(CRC)面向双碳生态中的全产业链、全价值链和监管主体,针对钢铁、有色金属、化工、建材、机械、汽车、能源等重点行业和绿色金融、生态碳汇、ESG等关键领域,提供面向城市园区企业工厂产线产品的碳足迹追踪、碳盘查核验、碳效评价、碳资产流转、绿色金融等服务。

中国信通院和SGS签署战略合作协议,对于实现全产业链、全价值链的碳数据可信,推动碳达峰行动方案的落实,以及满足国际市场和国际供应链的碳足迹要求具有重要意义。依托中国信通院星火|碳数据服务网络(CRC),双方将通过技术和经验的共享,共同探索碳数据服务领域的创新应用。通过链上碳数据的调用及跨链互认,可实现企业内部、供应链各节点、认证机构等之间的碳标识数据贯通协作,带动上下游企业实现绿色发展。

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SGS中国区副总裁李卫带来《双碳赢得绿色未来》的主题演讲

SGS中国区副总裁李卫带来《双碳赢得绿色未来》的主题演讲,介绍了欧洲绿色新政带来的机遇与挑战以及SGS集团深耕多年的探索,表示,作为具有全球公信力的机构,SGS将在最佳实践的基础上,为中国企业提供专业和定制化的低碳解决方案,推动绿色低碳技术发展,跨越绿色贸易壁垒,助力中国经济绿色发展。

SGS是国内认监委备案的温室气体核查机构和首批能源管理体系认证机构,也是CDP“气候变化咨询科学碳目标服务合作伙伴。通过聚焦国家双碳政策以及企业核心业务特点,SGS为各行业企业提供专业、高效的低碳可持续发展管理方案,如:SBT科学碳目标设定、温室气体量化与核查、碳足迹量化与核查、PAS 2060碳中和宣告核证、LCA生命周期评价、CDP披露项目咨询、零碳工厂及零碳园区、ISO 50001能源管理体系认证、能源审计、ESG报告编制审验等,助力企业的绿色发展、低碳转型。

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SGS电子商务及数字化事业部副总监贾佳(右四)出席中国信通院碳数据服务网络(CRC)战略签约合作仪式

关于SGS(官微:SGS官方/SGS质慧生活

SGS 是具有140多年历史的测试、检验和认证机构,总部位于瑞士。全球公认的质量和诚信基准SGS拥有 97,000多名员工分布在全球2,650 多个分支机构和实验室。SGS连续九年入选道琼斯可持续发展指数,连续第三年在摩根士丹利资本国际(MSCIESG评级中获得AAA评级,在Brand Finance 2022年全球最具价值商业服务品牌100强榜单上排名52位,蝉联TIC(测试、检验与认证机构)行业榜首。

SGS通标标准技术服务有限公司SGS集团和隶属于国家市场监督管理总局系统的中国标准科技集团共同于1991年成立,现已在全国建成了90个分支机构和200多间实验室,拥有16,000多名训练有素的专业人员。在中国,SGS的服务能力已全面覆盖到纺织品及鞋类玩具及婴幼儿用品家居及轻工产品 电子电气农产食品生命科学化妆品及个人护理石油化工矿产环境工业交通和电子商务等多个行业的供应链上下游。

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

今天,在AMD "数据中心和人工智能技术首发式上,AMD发布了性能震撼的服务器和人工智能加速器新品,号将重塑未来计算推动下一代数据中心创新。

苏妈首先上场介绍发布新品

1、发布第四代AMD EPYC "Bergamo"

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今天首先发布是AMD第四代AMD EPYC "Bergamo"。"Bergamo"有128个Zen 4c内核,瞄准云原生应用,Zen 4c内核是Zen 4优化后的内核,每个内核所需的面积减半,内核密度提升,它直接与英特尔至强服务器直接对标。

据介绍,它的核心+L3缓存面积为2.48mm平方毫米,比它在同一工艺节点上用标准Zen 4核心实现的3.84mm^2小35%。AMD采用了8个16核CCD,以达到128核的峰值核心数。

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Bergamo采用5nm工艺有128个内核,可以放入服务器平台,配备 "Zen 4c "内核的第四代AMD EPYC处理器为客户提供了高达2.7倍的能效,并支持高达3倍的能效。Bergamo支持运行在DDR5-4800的12通道内存,AMD通过chiplet技术实现了这款高性能服务器芯片。

目前,AMD已经公布了两款Bergamo处理器,即128核/256线程的EPYC 9754,以及112核/224线程的EPYC 9734。后者每个CCD禁用两个核心。除了核心数之外,其余大部分规格都是一样的,所以9734仍然拥有每个CCX的16MB L3缓存和总共256MB L3缓存。AMD声称Bergamo芯片的能源效率提高了2.7倍。

2、第四代EPYC--96核AMD EPYC Genoa-X发布!

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AMD今天还发布了Genoa-X EPYC 9084X系列,Genoa-X采用了3D V-Cache封装,在计算芯片上垂直融合了额外的64MB 7nm SRAM缓存,从而使每个芯片的L3缓存量增加了两倍。

Genoa-X系列和Genoa系列一样都是最多96个Zen4核心与384MB原生三级缓存,分为12个CCD,也就是每个CCD上自带32MB三级缓存。不同之处在于,Genoa-X在每个CCD上额外堆叠了64MB 3D缓存,12个CCD就是768MB,这样总的三级缓存就达到了1152MB,也是处理器缓存史上第一次突破1GB的产品。

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该款新品直接对标英特尔同类产品,苏妈还做了对比

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Genoa-X将L3缓存提高到1.1GB,比上一代型号的768MB增加了43%。Genoa-X达到了96核模型的顶峰,比上一代的64核峰值有明显的增加。

AMD提供的基准测试显示,Genoa-X与英特尔的80核8490H Xeon进行了正面交锋,对比效果明显,并与英特尔Xeon的相同核数进行了比较,在各种技术工作负载中再次表现出明显性能提升。 

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Microsft在现场宣布,其Azure云已全面提供其带有Genoa-X的新HBv4和HX系列实例,以及新HBv3实例。Azure还提供了显示性能提升的基准,最高提升了5.7倍。

3、1530亿晶体管!支持800亿参数大模型!AMD发布MI300X GPU加速器

AMD在CES上曾经发布一款AI加速器Instinct MI300A,今天,在加州旧金山举行的数据中心和人工智能技术首发式上AMD分享了有关其Instinct MI300A处理器的更多细节,该处理器的特点是在同一封装上使用HBM的3D堆叠CPU和GPU核心,以及一个新的仅有GPU的MI300X模型,该模型将8个加速器放在一个平台上,拥有1.5TB HBM3内存。

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在今年CES发布的Instinct MI300A是一个数据中心APU,它混合了总共13个芯片,其中许多是3D堆叠的,以创建一个单一的芯片包,其中有24个Zen 4 CPU核心,融合了CDNA 3图形引擎和八个堆叠的HBM3内存,总计128GB。该芯片有1460亿个晶体管,使其成为AMD已投入生产的最大芯片。九个计算芯片,混合了5纳米的CPU和GPU,在四个6纳米衬底芯片上进行3D堆叠。

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今天,AMD还发布了一款Instinct MI300A的衍生版本--纯GPU的MI300X。它为大型语言模型(LLM)进行了优化,它搭配192GB HBM3内存。该芯片能够运行高达800亿个参数的大模型应用,AMD称这是单一GPU的记录。该芯片在八个通道上提供5.2TB/s的内存带宽和896GB/s的Infinity Fabric带宽。MI300X比Nvidia H100提供2.4倍的HBM密度,比H100提供1.6倍的HBM带宽,这意味着AMD可以比Nvidia的芯片运行更大的模型。

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据AMD介绍,通过并行方式,将多颗MI300X级联可以支持更多参数运行!

4、打造生态 ,推进AI应用

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在今天的发布会上,AMD总裁Victor peng展示了用于数据中心加速器的ROCm™软件生态系统,强调了与行业领先者的合作,打造一个开放的AI 生态,这位赛灵思前CEO在赛灵思被AMD收购后担任了AMD总裁,负责AMD自适应和嵌入式产品,这次他介绍了AMD在AI方面的产品和生态布局。他还展示了用于数据中心加速器的ROCm™软件生态系统,强调了与行业领先者的合作,建立一个开放的AI生态。

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在会后的沟通中,AMD表示,未来用于笔记本的Ryzen系列处理器将全面导入AI能力,将大幅度提升笔记本的AI应用,AMD宣讲人表示未来的windows笔记本都将导入AI能力,形成CPU\GPU和AI相辅相成的方案,AMD提供基础算力而第三方合作伙伴提供开放的模型方便用户使用。

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5、发布智能安全的DPU

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今天,AMD还发布了下一代DPU,其目的是为客户带来更高的性能和能效。与目前这一代产品相比,它旨在为客户带来更高的性能和功率效率。产品,预计将于2023年底上市。

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AMD还宣布了AMD Pensando硅中件开发工具包(SSDK),使客户能够快速开发或迁移。客户有能力快速开发或迁移服务,以部署在AMD Pensando P4可编程DPU上部署的服务,并与已在AMD Pensando平台上实现的现有丰富功能相协调。

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据介绍,AMD Pensando DPU结合了强大的稳健的软件堆栈与 "零信任安全 "和领先的可编程数据包处理器相结合,创造出智能和先进的数据包,打造高度智能和性能的DPU。

亚马逊、微软、meta等合作伙伴,表达了要跟AMD继续深度合作的决心和意愿!

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