1月6日，半导体硅晶圆大厂环球晶发布公告，2022年12月营收60.5亿新台币，环比增长0.05%，同比增长14.15%；第四季营收183.9亿新台币，环比增长1.88%，同比增长16.7%；2022年营收702.9亿新台币，同比增长14.98%。
环球晶2022年全年合并营收冲破700亿元新台币大关，创下702.9亿元佳绩，较2021年增15%。
环球晶表示，近来受总体经济及通膨等影响，消费性电子需求略为放缓，然半导体产品应用已深植于日常生活，几乎所有科技皆奠基于硅晶圆，未来发展将受多元因素推动，无线通讯、车用半导体、云端、工业／物联网等多项需求为半导体产业提供长期动能。
展望2023年，环球晶董事长徐秀兰此前表示，目前公司无论8英寸、12英寸硅晶圆产能利用率持续满载，但大环境面临需求疲软、汇率难难料、通膨、电费成本垫高等四项挑战压力，不过，也有供应链库存逐渐往下降，运费大幅下滑两项好消息，环球晶将努力维持正成长。（文：全球半导体观察）
全球工业级存储与内存领导品牌宜鼎国际积极推动AI智能应用发展，除推出Innodisk AI智能边缘运算解决方案，更成功将旗下工业级DRAM模块导入半导体产业，以高质量实现先进AOI智能瑕疵检测应用。
随科技产业发展，半导体原料、精密零组件与设备需求大幅提升，其中半导体晶圆质量更是科技产品应用成败的关键。导入AI智能与先进AOI技术，能协助前端晶圆制造业者有效识别晶圆瑕疵，高标准管控质量。针对AI机器视觉，宜鼎国际甫推出工业级智能相机模块、FPGA平台与iVIT软件开发工具包；旗下最新DDR5 RDIMM内存模块更成功打入半导体市场，支持晶圆AOI检测的高效能演算需求，藉由晶圆电路缺陷分析，缩短检测时间、提升晶圆产能与良率。
先进AOI检测首重内存带宽、精准度与温度管控，宜鼎DDR5 RDIMM内存模块能在带宽与读写上成为AI推论与演算中的高速推进器，并可支持32GB及64GB高容量需求。而针对攸关产能、良率的检测精准度，亦能凭借双40位子信道架构与Side-band ECC纠错校正机制，达成高精度AOI晶圆检测需求。此外，在长时间高速演算的AOI系统中，高温热能也是不容忽视的议题；宜鼎DDR5 RDIMM除具备双温度传感器，更能搭配宜鼎自行开发的iCAP及iSMART管理软件，透过云端技术掌握模块温度变化，进行实时监控、预先示警，避免高温生热而影响检测效能。
宜鼎国际工控DRAM事业处总经理张伟民表示：“宜鼎拥有业界规格最齐全的工业级DRAM模块，尤其最新DDR5系列已在全球先进应用场域开花结果。”而在内存技术不断推陈出新的同时，宜鼎观察，旧世代内存模块仍存在稳定的市场需求。张伟民强调：“宜鼎不仅在新技术有所突破，在DDR3、DDR2、DDR及SDRAM等旧世代模块亦持续供货、提供客户长期而稳定的支持。”宜鼎凭借全方位产品组合，体现深耕产业多年的丰厚经验，以最贴近终端应用需求的研发思维，为客户打造最适解决方案；同时也在集团AI策略布局下，持续透过Innodisk AI推动产业智能化革新。
关于Innodisk宜鼎国际
2005年成立台北总公司，产品事业遍及全球，并于美国、中国大陆、欧洲与日本等地设有区域办事处，为全球工业数据储存装置及内存模块市占第一的领导品牌[1]，并获富比世评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品，如航天、运输、云端储存等产业，以专业的软硬件及韧体团队为每个企业量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息，请参阅 http://www.innodisk.com
[1] 自2018年起，Garner全球市场调查报告中指出，宜鼎国际已连续五年蝉联全球工业级SSD市场市占率排名第一。
稿源：美通社
近日，Gartner发布2022三季度全球存储市场报告。报告显示，全球存储市场实现稳健增长，全球销售额5590.7M$，同比增长5.5%；装机容量14172PB，同比增长10.7%。浪潮信息存储产品装机容量1485PB，在全球和中国市场的占比分别为10.5%和33.4%，稳居全球前三、中国第一。
数字经济快速发展带动数据规模爆发式增长，应用多元化、数据巨量化成为业界主流趋势，推动数据存储产业加速创新。浪潮存储作为新数据时代引领厂商，践行"存储即平台"战略，推进从SSD核心部件到存储系统的全栈创新，为数字化转型打造安全可靠、经济高效的数字基座。
新数据加速存储产业创新 分布式、全闪迎来利好
从需求侧维度看，在云、大数据、人工智能等新技术驱动下，图像、视频、语音等非结构化数据爆发式增长，预计到2025年全球数据规模将达到175ZB，其中非结构化数据将占到数据总量的80%。由于超60%的非结构化数据会部署为分布式存储，这将为分布式存储市场带来持续利好。同时，在碳达峰、碳中和的政策驱动下，企业对效能的关注度上升。全闪存储相比机械硬盘阵列可以将性能提升数百倍，并降低80%的能耗，企业会不断加大对全闪存储的采购，以便为数据中心降耗提效。Gartner数据显示，本季度全闪存储增长销售额同比增长9.2%，是传统机械硬盘阵列和混闪阵列增速的4倍。
面对数字经济带来的新数据挑战，浪潮存储坚持存储高端品质，重点打造集中式存储、分布式存储、备份和归档存储四大平台型产品，携手伙伴、客户共创场景化方案，助力各行业加速数据资源共享、释放数据要素价值。在高品质产品的加持下，浪潮存储在新兴市场和大客户群体中不断突破。例如，在分布式存储为主的第二存储市场，浪潮一举夺得21年第二存储装机容量全球第一，并连续7个季度稳居中国第一。同时，浪潮存储获得了越来越多的客户的信赖，成为六大行、TOP3保险和证券公司、三大运营商等行业用户的核心供应商。
基于存储平台战略 推动全栈创新
目前，浪潮存储基于存储平台战略，全面掌握了从部件到系统架构再到软件的全栈核心技术。
架构方面，浪潮存储秉承极简架构设计理念，用一套架构支持块、文件、对象、数据、视频五种服务。浪潮存储提出基于键值对象模型的融合存储架构，打造业界领先的融合存储平台，实现单一存储池内、千亿级别、多元非结构化数据的融合存储，服务实时互通、语义无损访问。面对自动驾驶、天文观测、脑科学研究等新兴应用，浪潮存储用一套存储即可支撑其全业务流程，成为新业务、新应用发展的强大引擎。
系统性能方面，打破存储系统内部核心组件之间性能瓶颈，存储操作系统是关键。浪潮高端集中式存储最大可扩展到48个控制器，控制器扩展能力提升带来了更强劲的性能。同时，浪潮开发了闪存原生的"iTurbo 2.0"智能加速引擎，构建了由SCM和NVMe闪存盘组成的智能分层存储资源池，将智能IO均衡、智能资源调度、智能元数据管理等数十项性能优化算法与闪存盘联调优化，让千万级IO均衡落盘且时延业界最低，在SPC-1国际评测中以超2300万IOPS夺得性能全球第一。
在核心部件方面，浪潮存储已经具备了控制器、IO卡、SSD存储介质三大部件的技术研发能力。以存储最为重要的部件-存储介质为例，继19年推出首款NVMe SSD之后，时隔三年浪潮信息又发布新一代自研SSD高速存储介质，成为国内少有的具备SSD研发和供应能力的存储厂商。更重要的是，浪潮存储在SSD与存储阵列之间进行深度优化，通过盘控协同打通了存储系统IO栈到SSD底层软件，将整个存储系统提升性能30%，实现全栈加速。
数字经济时代，数据成为关键生产要素，存储平台的重要性不断提升。浪潮作为全球领先的数据存储厂商，将继续秉承"平台+生态"的理念，持续优化技术、产品、方案和服务，为数字化转型提供安全、可靠、经济、高效的存储系统，携手客户迈入新数据时代。
稿源：美通社
数字制造商Snapmaker最近参加了全球最具影响力的科技盛会2023年美国消费电子展(CES 2023)，展会于1月5日至8日在内华达州拉斯维加斯举行。更重要的是，Snapmaker还因Snapmaker Artisan斩获CES 2023创新奖(CES 2023 Innovation Awards Honoree)。
CES创新奖由消费者技术协会(CTA)®倡导并主办，是一个表彰28个消费技术产品类别中杰出设计和工程的年度竞赛。今年，在超过2100份作品中，Snapmaker Artisan因升级模块化设计理念、高品质和性能脱颖而出。Snapmaker Artisan是最新一代的Snapmaker三合一3D打印机，配备300℃双喷头3D打印模组、10W高功率激光模组、200W CNC切割模组，400x400x400大空间和创新的快速交换设计。升级后的功能使Artisan能够突破模块化制造工具的极限。
此外，Snapmaker还在活动现场展示了J1。Snapmaker J1高速IDEX 3D打印机拥有双打印头设计，最快打印速度高达350 mm/s，由于卓越的硬件设计和出色的印刷性能成功地吸引了成千上万现场参观者的注意。
除了新产品，值得注意的是，备受喜爱的3D打印内容创造者Joel Telling (3D Printing Nerd)也参加了展览，来到Snapmaker展台分享和讨论他对Artisan和J1的看法。
大客户经理Josh Littlehua表示："我们很自豪能再次荣获CES创新奖。Snapmaker始终致力于创造优质和用户友好的桌面制造机器。Artisan和J1都集成了高级硬件、用户友好的工作流程和高标准的打印质量要求，以确保优质的用户体验。很高兴能与我们的用户、合作伙伴和Snapmaker爱好者面对面交流，获得他们的积极反馈！期待明年再次见到大家！"
关于Snapmaker
Snapmaker创立于2016年，是一家开发、生产和销售集3D打印、激光雕刻和CNC数控切割功能为一体的桌面型三合一3D打印机的科技公司。其旗舰产品Snapmaker 2.0系列三合一3D打印机2019年在Kickstarter创造了全球3D打印机众筹最高成绩，并且斩获 2022德国IF设计奖。
稿源：美通社
世界领先的先进视觉系统开发商Immervision将光学、图像处理和传感器融合技术相结合，在国际消费电子展（CES）上推出了其现有的190°镜头，旨在满足汽车行业对安全性和舒适性的特定舱内低光要求。
作为第一家设计广角Panomorph透镜技术的公司，Immervision继续其开创性技术，采用这种超宽视野（FoV）镜头，完整覆盖座舱内部环境，以满足驾驶员和乘客监控应用的需求。镜头畸变轮廓经过专门设计，可生成图像质量和针对关键应用的像素密度，以增强视线跟踪、乘客识别和手动车轮跟踪。
从可见光到近红外（VNIR）的宽带支持，以及镜头在低光条件下捕捉高质量图像的出色能力，为复杂的监控功能提供多功能性，例如通过眼镜进行眼球跟踪，确定驾驶员疲劳等安全隐患，并改善乘客分类和夜间物体检测，无需外部光源。
Immervision产品管理总监Jean-Sébastien Landry解释说："车内监控应用正在从豪华汽车选项发展到强制性安全功能，并且对自主驾驶系统（ADAS）而言至关重要。凭借新的镜头，我们可以在一个摄像头中集成更多应用，让一级和原始设备制造商（OEM）降低成本，拥有更少侵入性的座舱设计，并为终端用户提供更安全且更愉悦的体验。"
通过提供占用面积更小的镜头实现车辆设计的灵活性，这意味着汽车制造商现在可以用更少的摄像头在座舱内实现更全面的覆盖。它还使制造商能够提供各种新功能来优化舒适性，例如乘客分类，可自动管理偏好和视频聊天或视频会议等诸多全新的娱乐功能。
Immervision的这款现有车规级广角镜头易于集成，并可实现定制设计，以满足客户的特定要求。
关于Immervision
凭借20多年的创新，Immervision创造了超越人类视野的各种解决方案。其深度视觉（Deep Seeing）技术以及广角光学设计和图像处理领域的众多知名专家使配有超人眼的智能设备能够捕获高质量的视觉与情景数据。该公司在移动、汽车、机器人、安全以及其他工业和消费品行业，为人工智能、机器视觉和用户应用程序（从捕捉到显示）发明、定制、授权广角镜头和成像软件技术。如需了解更多信息，请访问：www.immervision.com。
IMMERVISION在CES：
如果您想在我们的CES会场上目睹汽车视觉系统演示，请联系我们，我们很乐意为您安排一次会议。
查看我们的CES媒体工具包：https://ces.vporoom.com/Immervision
稿源：美通社
人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在近日于横琴粤澳深度合作区举办的2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式上，自研边缘侧智能芯片AX620A从参与角逐的227家优秀企业的334款参赛产品中脱颖而出，荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖，再次收获行业与市场的双重认可。
“中国芯”评选是由国家工信部指导、中国电子信息产业发展研究院举办的行业权威评选活动，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一，旨在搭建中国集成电路企业优秀产品的集中展示平台，打造中国集成电路产业高端公共品牌，促进我国集成电路产业发展。其中优秀技术创新产品奖主要面向近两年内研发成功，技术创新性强、有自主知识产权、对完善自主供应链产生效益的单款新出产品。
爱芯元智荣膺此奖项，核心优势在于混合精度NPU和爱芯智眸®AI-ISP两大自研技术很好地解决了边缘侧、端侧智能芯片面临的功耗与算力之间的平衡问题，并实现超越传统的成像效果，由此带来AX620A芯片的突破性优势，实现为“中国芯”产业发展持续助力的目标。
具体而言，此次获奖的产品AX620A是爱芯元智第二代自研边缘侧智能芯片，其搭载四核Cortex-A7 CPU和14.4TOPs@INT4或3.6TOPs@INT8 NPU，同时具有快速唤醒和低功耗的特点，可满足AI摄像机、AI工业相机、智能识别终端等多种场景下的应用需求，在众多边缘侧、端侧芯片中保持领先优势。
值得一提的是，此前基于AX620A芯片，爱芯元智联合生态合作伙伴推出面向开源生态社区的开发板「爱芯派™」AXera-Pi™，其可实现夜景增强等优质影像效果，并具备丰富的算子支持，可为开发者打造更优的开发体验，助力AI在端侧边缘侧场景的快速落地应用。同时，爱芯元智同步搭建起开源生态社区，并推出对应的开源软件项目方便开发者使用，从而提高平台使用效率，不断丰富端侧AI算法生态。目前，爱芯元智的开源生态建设还在进一步完善建设中，未来将对赋能AI加速发展发挥重要价值。
作为人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司，爱芯元智组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队，核心成员均参与过10颗以上芯片的设计和生产，在产品规划和产品落地上具有丰富经验。公司自成立三年来，已成功研发并量产了三代多颗端侧、边缘侧智能视觉芯片，在智慧城市、智能消费、智能交通三大领域实现商用落地。
快速自研并实现芯片的量产，是支持智能经济向前快速迈进、打造具有战略性、基础性和先导性产业的关键，更是智能应用进一步突破并大规模、通用性落地的基石，对国家科技发展具有重要意义。而历届“中国芯”优秀产品征集活动，正是集中展现了国内领先的集成电路产品和技术发展趋势。此次AX620A芯片能够获此殊荣，也是爱芯元智长期坚持独立创新的成果。未来，爱芯元智将持续探索视觉智能芯片技术创新，提供更多灵活便捷的部署方案和具有广泛应用价值的芯片产品，同时以更加完善开放的软硬件生态，携手产业各方共同探索边缘智能未来。
关于爱芯元智：
爱芯元智半导体（上海）有限公司成立于2019年5月。作为人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司，爱芯元智组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队，核心成员均参与过10颗以上芯片的设计和生产，在产品规划和产品落地上具有丰富经验。
目前，爱芯元智已成功研发并量产了三代多颗端侧、边缘侧智能视觉感知芯片，所有芯片产品均具备低功耗优势及优异的图像处理能力。凭借自研核心技术——爱芯智眸®AI-ISP和混合精度NPU，爱芯芯片产品可为合作伙伴提供全栈式解决方案，满足客户不同场景的产品需求。相关产品和解决方案已成功落地华东、华南、华北，广泛应用于智慧城市、智能交通、智慧家居、智慧制造、智能消费等领域。
伴随防疫政策逐步放开，无论你是否“杨过”，“做好自身健康的第一责任人”已成为大家的共识。然而，如何快速地判断自身的健康状态呢？这个体征指标值得你密切关注：血氧饱和度。
作为近期的健康“热词”，血氧饱和度与我们的健康究竟有怎样的关系？它背后的健康传感技术是什么？今天小编就为大家一一盘点。
血氧饱和度的重要性，你知多少？
随着人们运动健康意识的提升和智能穿戴的普及，血氧监测功能逐渐被大众熟知。血氧饱和度（SpO2），顾名思义是指外周动脉血管内的血液含氧浓度外周动脉血管内的血液中含氧的浓度外周动脉血管内的血液中含氧的浓度外周动脉血管内的血液中含氧的浓度外周动脉血管内的血液中含氧的浓度外周动脉血管内的血液中含氧的浓度，也是继心率、血压、呼吸频率和体温外，反映人体呼吸、循环功能的又一大关键生理参数。
正常情况下，人体的血氧饱和度约在95%~100%之间。但当饱和度偏低时，人体会出现不同程度的缺氧症状，轻则头疼头晕、呼吸急促；重则会出现神智障碍、心脏骤停、呼吸衰竭等，需要及时就医。
特别是在感染新冠期间，实时追踪监测血氧饱和度尤为重要。如遇肺部感染会导致血液含氧量降低，部分老人与孩童无法及时感知不适，极易错过治疗的黄金时间。
血氧参考值 | 说明 |
95%-100% | 血氧属于正常范围 |
≤93%* | 静息状态下，可判断为新冠重症，请立即就医 |
90%或者更低 | 处于缺氧状态，存在严重疾病风险 |
*根据《新型冠状病毒肺炎诊疗方案（试行第十版）》
除用于新冠个人健康监护，血氧饱和度监测在日常生活中也十分重要。比如，在登山等户外活动时，随着海拔升高，空气越稀薄，监测血氧可实时评估你的身体状况，及时提醒调整活动强度；针对打鼾严重的人，睡眠期间全程监测血氧水平，有助于及时发现呼吸暂停的潜在危险。此外，呼吸系统疾病患者、运动爱好者或长期从事高强度脑力劳动的人群也都需要在日常注意血氧变化。
智能穿戴精准监测血氧，如何实现？
如此重要的生命体征指标，想要实现准确地检测，健康传感器是核心之一。
通常，血氧夹、手表或手环等智能穿戴设备，均采用基于PPG技术的光电传感器。基本原理都是通过向皮肤发射红光及红外光信号，根据血液中血红蛋白的吸光差异，检测经人体血液和组织吸收后穿透或反射的光强度，由算法计算出血氧饱和度。
其中，血氧夹采用“透射式”光路结构，测量部位多是血液信号丰富的部位，如指尖或耳朵；而手环/手表等智能穿戴设备一般佩戴于手腕，由于手腕处人体组织、骨骼结构更为复杂，采用“反射式”光电信号采集方式，但易受到用户佩戴姿势、皮肤状态和环境光线干扰等，技术要求也更高。
深耕健康传感领域多年，汇顶科技自主研发了一系列提升血氧检测准确度及降低功耗的创新技术，涵盖光路设计和独有算法。例如，汇顶科技GH3220/GH3020系列健康传感器支持最多8路LED及4路差分PD输入，且具有出众的信噪比（110dB）和环境光抑制性能（80dB），即使在强烈太阳光和灯光下，也可为智能手表/手环提供稳定、准确的血氧水平动态追踪；同时，系列方案的血氧检测已积累了超一万人次的数据测试规模，以高精度、全天候的监测能力获业界及客户高度认可，广泛商用于小米、OPPO、小天才、realme等知名可穿戴品牌产品。
此外，汇顶科技可为客户提供差异化的血氧检测软硬件解决方案，丰富的芯片系列（GH301X/GH302X/GH322X）和针对不同场景、不同人群的高精度算法包，以及高效的交付都将助力客户产品实现快速开发落地。
文章最后，小编就为大家推荐几款应用汇顶科技血氧监测方案的智能手表、手环，一起来看看吧！
小米 Watch S1 Pro
小米手环7 Pro
小天才Z8
OPPO 手环2
realme Watch 3 Pro
以上产品非医疗设备，血氧饱和度及心率数据仅供参考，不作为诊断和医疗用途，身体不适请及时就医。
具体品牌的血氧监测功能使用方法，请参阅对应产品说明书。
该计划有望以实惠的价格提供基于CAT1.bis的高性能解决方案，从而加速蜂窝物联网的普及。
首批真正的“物联网就绪型”蜂窝模块制造商之一Cavli Wireless和全球领先的无线技术创新企业高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)宣布，双方将围绕LTE CAT1技术开展战略合作。
Cavli C16QS智能蜂窝物联网模块为新一代CAT1.bis物联网提供支持。（图示：美国商业资讯）
依托Qualcomm® QCX216 LTE物联网调制解调器，Cavli Wireless现在能够充分利用高通声名远扬且速度领先的创新型解决方案，向全球客户提供Cavli Hubble物联网堆栈。凭借C16QS CAT1.bis蜂窝物联网模块，Cavli Wireless将使物联网能够无缝普及且具有可扩展性，适用于广泛的物联网用例，包括电动汽车、销售终端(POS)机、电动充电站、TCU、资产跟踪等等。
Cavli C16QS是一款基于3GPP第14版的集成式单模LTE CAT1.bis蜂窝模块，内部集成了eSIM和GNSS。Cavli C16QS模块定价低于5美元，实施物联网的原始设备制造商(OEM)将能够借此削减初始硬件成本。通过进一步将物联网硬件与具有全球领先稳健性的物联网连接及调制调节器管理平台Cavli Hubble相结合，C16QS将为各国所有行业提供无与伦比的价值。
此外，在Hubble Stack Intelligence的支持下，Cavli C16QS可通过Hubble Lens进行管理。Hubble Lens是Cavli Hubble调制解调器管理平台提供的高级远程诊断功能，客户可通过该平台在零物理干预的情况下远程诊断、监测和调试现场设备。这一特性为物联网的真正扩展铺平了道路。
“可于即日起向客户出样，量产将于2023年初在印度工厂启动。”
Cavli Wireless首席执行官John Mathew表示：“C16QS LTE CAT1.bis蜂窝物联网模块的推出代表着我们与高通合作过程中的一个令人兴奋的新起点。我们为这一新模块即将推向全球市场而倍感振奋，新模块的推出将开启物联网LTE CAT1的新时代。这是Cavli Wireless在实现‘普及物联网，造福全人类’(IoT for all)愿景方面向前迈出的又一大步。”
关于Cavli Wireless
Cavli Wireless设计和制造物联网就绪蜂窝模块以提高设备可靠性，并加快各种应用的开发流程。Cavli的智能蜂窝模块均通过集成式eSIM功能支持全球蜂窝连接，为用户提供经济实惠的国际数据定价、简化的设备管理，并通过其专有的云端平台Cavli Hubble进行集中订阅管理。
原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20230105005571/en/
跨国物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions)推出三款全新组合式天线产品，以帮助物联网解决方案设计者和开发者优化设备性能。
移远通信扩展其5G和GNSS组合天线阵容，以促进智能交通、远程信息处理和任务关键型通信的覆盖和定位服务（照片：美国商业资讯）
YEMN016AA - 具有极低剖面的五合一5G和全球导航卫星系统(GNSS)螺丝安装天线
YEMN017AA - 可提供多种安装方式的五合一PUCK天线
YEMA013AA – 九合一粘接安装式扁平矩形组合天线。
每种新的组合天线均旨在为物联网部署提供更多的选择和更高的性能，让客户能够确保其设备在各种无线技术中获得所需的连接。
移远通信天线业务开发总监Colin Newman表示：“我们很高兴推出Quectel YEMN016AA、YEMN017AA和YEMA013AA，为组合天线市场带来新的功能和性能。为缩短产品上市时间及简化产品设计，企业需要这些高性能、简便、多功能的可安装天线盒，这些天线盒在连接接入和设计灵活性方面让企业拥有更多的选择。除了这一优势外，这些新产品还得到了移远通信在设计、定制、测试和制造方面无与伦比的支持。”
YEMN016AA 5G螺丝安装低剖面天线盒的尺寸为204 x 86.6 x 31毫米，非常适合需要低剖面天线的空间受限使用场景。该组合天线针对5G和4G网络进行了优化，配置4 x 4 5G/4G多输入多输出(MIMO)及GNSS L1和L5，具有高性能蜂窝和卫星连接能力。
这款超宽带5G/4G天线提供600至6,000MHz的广泛覆盖范围，可向后兼容，支持Cat-M和NB-IoT的3G和2G网络。该天线设计用于各种GND平面尺寸或自由空间，且便于集成，连接范围为300至5000毫米，采用SMA连接器端接。
这款全向螺丝安装天线易于安装，其IP69 KIBILAC® ASA外壳具有IK09防撞等级，耐久性极佳。该天线可与移远通信的RM520x系列模组兼容。移远通信还提供全面的天线设计支持，如模拟、测试和制造定制天线解决方案，以满足客户的特定应用需求。
移远通信YEMN017AA的设计具有卓越的性能，可广泛用于无线应用。这款五合一组合天线的功能涵盖两根LMH和两根MH蜂窝天线以及一根GNSS L1/L5天线，可提供高性能、绝佳的效率以及灵活性。YEMN017AA支持螺丝、表面或杆式安装，提供极为广泛的部署方式。与YEMN016AA一样，YEMN017AA同样拥有IP69 KIBILAC® ASA外壳，具备IK09防撞级别，并得到移远通信全面的天线服务支持。
目前，YEMN016AA和YEMN017AA均已用于多种应用，包括智能交通领域（如自动驾驶）、带运动传感器的摄像机的智能安全、工业领域的重型设备远程信息处理以及急救人员等。
移远通信YEMA013AA是一种针对5G和4G网络优化的5G粘接安装天线。该产品提供8x8 5G/4G MIMO和GNSS L1和L5天线，外形紧凑，尺寸为264.6 x 157.6 x 30.5毫米。该天线可用于公共汽车、铁路和航空业的客运应用；汽车行业的重型设备和车辆跟踪及远程信息处理；远程资产和管道监测；以及急救和应急服务。YEMA013AA特别适合使用工业路由器的客户，支持广泛的物联网或机器对机器(M2M)应用，以及包括LTE高清视频在内的应用案例。
如需了解有关移远通信天线系列的更多信息，请访问我们的网站：https://www.quectel.com/services/antenna
如需了解有关移远通信在国际消费电子展(CES)上的更多信息，请访问：https://www.quectel.com/events/ces-2023-las-vegas
关于移远通信
移远通信对更智能世界的澎湃激情激励着我们加速物联网创新。作为一家全球物联网解决方案供应商，我们秉持以客户为中心的原则，并以卓越的支持和服务为后盾。我们不断发展壮大的全球团队由6,000多名专业人员组成，持续引领蜂窝网、GNSS、Wi-Fi和蓝牙模组、天线和物联网连接领域的创新。
我们的区域办事处和支持服务遍布全球，我们的国际领导层致力于在全球范围内推进物联网发展，助力打造一个更智能的世界。
更多信息请访问：www.quectel.com、LinkedIn、Facebook 和Twitter。
原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20230105005587/en/
存储器是现代信息系统最关键的组件之一，在当前物联网与人工智能联合推动下的数据爆发时代，存储器行业的“加速键”随之开启。据YOLE统计，自2019年以来，存储器成为半导体增速最快的细分行业，总体市场空间从2019年的1110亿美元将增长至2025年的1850亿美元。细分市场中，以FeRAM（铁电存储）和ReRAM（电阻式存储）为代表的新型存储器市场增速最快，将从5亿美元增长到40亿美元，年复合增长率达到42%，发展潜力巨大。
图1：全球存储器市场规模及增速（资料来源：YOLE）
业界将相变存储器、铁电存储器、磁性存储器和阻变存储器在内的非易失性作为打破传统架构限制的新型存储器（non-volatile RAM），普遍认为在新增市场和新应用中面临机遇。而其中FeRAM是一种理想的存储器，在计算机、航天航空、军工等领域具有广阔的应用前景，世界上许多大的半导体公司对此都十分重视。 “与EEPROM和闪存等现有类型的非易失性存储器相比，FeRAM具有高写入速度、高读/写耐久性和低功耗的特点，广泛应用于IC卡、RFID标签、功率计和工业机械等，同时由于其尺寸小的特性也非常适合可穿戴设备和传感器网络。”加贺富仪艾电子（上海）有限公司产品经理梅宏飞表示。加贺富仪艾电子旗下代理品牌富士通半导体存储器解决方案有限公司于 1995 年已开始研发 FeRAM 存储器，至 1999 年成功量产推向市场，迄今已有 20多年的量产经验，出货量累计超过40亿颗。
数据是制造业提高核心能力、整合产业链的关键，也是实现从要素驱动向创新驱动转型的有力手段。数据所带来的核心价值在于可以真实地反映和描述生产制造过程，这也就为制造过程的分析和优化提供了全新的手段与方法。因此，数据驱动也可以说是实现智能制造的关键步骤。作为制造业的心脏，传统的电机控制平台已经不能满足现代制造商对电机的控制和保护的要求，工厂中多台电机运转产生的电流、电压以及振动的波形数据具有海量、高频、分散的特点，因此以对海量数据进行存储和分析为核心的大数据在电机管理系统中发挥着越来越大的作用。
图2：FeRAM应用之旋转编码器
“与传统的非易失性存储器如EEPROM相比，富士通半导体FeRAM的优势主要体现在高速读写、高耐久性和低功耗等方面。高速读写可确保实时存储，可帮助系统设计者解决实时存储数据和帮助系统设计者解决了突然断电数据丢失的问题；高耐久性的特点，可以实现频繁记录操作历史和系统状态；低功耗主要指写入时不需要高电压，功耗消耗相比传统存储器减少90%以上。” 梅宏飞表示。富士通半导体具有快速数据传输功能的8Mbit FeRAM，在高达105℃的高温环境中，能够以最大108MHz的工作频率实现每秒54MB的快速数据传输速率。该类产品具有高速运行和非易失性特性，是高性能计算 （HPC）、数据中心和工业计算（如可编程逻辑控制器 （PLC）、人机界面 （HMI） 和 RAID 控制器）的理想选择。
图3：FeRAM应用之PLC
近年来，新能源汽车销量的快速增长带动了相关汽车电子产业链的发展，由于采用电力驱动，新能源汽车的结构有别于传统的燃油汽车，动力电池、电池管理系统（BMS）、整车控制单元（VCU）三大系统成为汽车的核心功能部件。这些关键部件无时无刻不产生特征数据，高性能存储器成为这些核心部件不可或缺的关键元件。加贺富仪艾电子（上海）有限公司产品管理部总监冯逸新认为：“无论是BMS还是VCU，这些系统都需要实时、连续地对当前状态信息进行监控、记录和分析处理，因此需要提高存储器性能和耐久性设计。非易失性、高速读写、高读写耐久性的车规级FeRAM很好的满足了这些对可靠性和无迟延的要求”。
BMS是连接车载动力电池和电动汽车的重要纽带，其主要功能包括：电池物理参数实时监测；电池状态估计；在线诊断与预警；充、放电与预充控制；均衡管理和热管理等等。“举个简单的例子，电池单元电量一般维持在30%~75%之间表示正常运作，如有不均衡的情况需从别的单元补充过来，这时系统需要检测记录电池单元的电量、温度、电压、电流等等数据，而且单次监测记录的时间不能间隔太长。” 冯逸新解释道。这也就意味着，BMS的数据记录与写入同样非常频繁，对非易失性存储器的写入次数要求比较高。同时在实际工作中，BMS系统不仅会以每秒或每0.1秒的频率去记录电池单元的电压、温度和电流等当前数据，而且要监控电池的短期（最后几个充电周期）和长期（整个使用寿命）的状态，这对最大程度延长电池使用寿命至关重要。“针对这些独特要求，还需要提高存储器性能和耐久性设计，因此非易失性、高耐久性、高速的车规级FeRAM是BMS的理想选择。” 冯逸新指出。
图4：FeRAM应用之电池管理系统BMS
通过采用FeRAM技术，汽车制造商可以大大降低系统的复杂性和提高数据的完整性。自2017年开始，富士通半导体先后推出多款可在高达125℃高温环境下运作的车规级FeRAM产品。据悉，这些产品已经成功进入了东风、金龙、宇通、上汽通用五菱、华晨宝马、一汽、御捷、江淮、奇瑞等整车厂的诸多Tier-1、Tier-2供应链。目前FeRAM已被广泛应用于新能源汽车的关键电子系统，如安全气囊数据存储、事故数据记录器(EDR)、新能源汽车CAN盒(CAN-BOX)、新能源车载终端(T-BOX)、胎压监测、汽车驾驶辅助系统(ADAS)和导航与信息娱乐系统。
图5：FeRAM在汽车电子系统上的应用
图6：FeRAM具有非常广泛的应用场景
在互联网、物联网、大数据、云计算和人工智能等产业趋势下，自动化、信息化、智能化等技术加速渗透到生产和生活的方方面面，数据无处不在。传统制造向智能制造变革，开启了可视化、数字化时代。“这也为像FeRAM这样有独特性能优势的存储技术开拓了大量的市场机会，除了前面提到的电机数据存储、汽车数据存储，以及传统的三表计量应用，像这几年火热的太阳能、风能以及储能等新兴行业应用都对FeRAM这样的高性能存储提供了海量的应用需求。”梅宏飞指出。
富士通半导体除了可以提供FeRAM 产品，还有量产另外一种新型存储器ReRAM。ReRAM的主要优点是数据读取次数接近无限，读取电流极小，非常适用于一些对频繁读取数据有要求的一些应用。此外，也可以通过使用ReRAM来延长电池寿命，是助听器等医疗设备和智能手表等小型可穿戴设备的理想选择。
“富士通半导体一直注重产品研发能力的提升，近年来陆续推出能满足更多应用场景的产品，例如更新了54MB/s数据写入能力的8Mb Quad SPI FeRAM，支持高达100万亿次写入次数的新款8Mb FeRAM，量产可以工作于125℃的FeRAM车规级产品，等等。” 冯逸新表示。作为物联网设备和服务解决方案的领先供应商，富士通半导体拥有丰富的专业知识，使得其能够开发满足各种需求的高级非易失性存储器需求，除了已经获得超过40亿颗应用的FeRAM，还研发出了例如以碳纳米管为材料的非易失性存储器（NRAM）。未来，富士通半导体将继续提供高度可靠的产品，为客户创造和提供新的价值和最佳服务。