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该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有Vishay汽车级AEC-Q101认证版本。

20230621_FREDPt_Rectifiers_in_DFN3820A_Package.jpg

日前发布的Vishay Semiconductors 整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空间。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。

VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3和VS-5EAH02xM3高度比相同占位的 SMP（DO-220AA）封装器件低12 %，而额定电流增加一倍。此外，整流器额定电流等于或大于体积较大的传统 SMB（DO-214AA）和 SMC（DO-214AB）封装，以及eSMP®系列SlimSMA（DO-221AC）、SlimSMAW（DO-221AD）和 SMPC（TO-2778A）封装器件。

器件适用于高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管、钳位和缓冲电路、极性保护和LED背光。典型车载应用包括电动车（EV）和混合动力汽车（HEC）双电压喷射驱动器、压电驱动器、发动机控制单元（ECU）；高级驾驶辅助系统（ADAS）、激光雷达、摄像头、防抱死刹车系统（ABS）；以及48 V电源系统、充电器、电池管理系统（BMS）。此外，整流器可提高工业自动化设备和工具、消费电子和电器、通信和医疗设备的性能。

VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3和VS-5EAH02xM3反向漏电流小于1 μA，工作温度-55 °C至+175 °C，同时正向压降低至0.71 V，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装方便焊点自动光学检查（AOI），不必进行X光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级（MSL）达到J-STD-020标准1级，LF最大峰值为260 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足JESD 201标准2级锡须测试要求。

器件规格表：

产品编号

IF(AV) (A)

VR (V)

IFSM (A)

IF下VF和TJ

TJ 最大值 (°C)

封装

Vishay

汽车级

VF (V)

IF (A)

TJ (°C)

VS-1EAH02-M3

1

200

32

0.72

1

150

175

DFN3820A

No

VS-1EAH02HM3

1

200

32

0.72

1

150

175

DFN3820A

Yes

VS-2EAH02-M3

2

200

54

0.71

2

150

175

DFN3820A

No

VS-2EAH02HM3

2

200

54

0.71

2

150

175

DFN3820A

Yes

VS-3EAH02-M3

3

200

61

0.73

3

150

175

DFN3820A

No

VS-3EAH02HM3

3

200

61

0.73

3

150

175

DFN3820A

Yes

VS-5EAH02-M3

5

200

102

0.72

5

150

175

DFN3820A

No

VS-5EAH02HM3

5

200

102

0.72

5

150

175

DFN3820A

Yes

新型DFN3820A封装FRED Pt超快恢复整流器现以出样并可量产，供货周期为12周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

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中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规氛围灯芯片领域的空白。在国产车规芯片领域具有重要的应用意义和战略意义。

                       

1.png

                     

随着汽车消费人群的年轻化，对汽车智能化和内外饰的个性化要求越来越高，汽车氛围灯作为提升座舱个性化的重要内容，现已成为各大主机厂越来越注重的一点，除了车内氛围的装饰，氛围灯也在向信息指示，音乐律动，情绪调节，安全提醒等实用性功能发展，配备氛围灯的车型从中高端快速向中低端车型渗透。

氛围灯应用场景覆盖了座舱内的各个部分包括座舱环抱式氛围灯，仪表盘氛围灯，中控台氛围灯，顶棚氛围灯，门饰板氛围灯，门扶手氛围灯，门警告氛围灯，开关门指示关氛围灯，前车门内袋，扶手储物箱上的照明灯，杯架氛围灯，脚底灯，迎宾踏板，迎宾灯等。

TCPL01x是泰矽微自主研发的创新产品，结合汽车氛围灯应用和市场上常用驱动方案进行了优化设计，在满足性能需求的前提下尽量做到成本的优化，为氛围灯应用从中高端车型向中低端车型的普及提供高性价比方案。

2.jpg

单颗RGB典型应用                      2颗RGB串联典型应用

TCPL01x系列主要特性：

5.5 V - 18 V 工作电压输入范围， 40V 抛负载电压

ARM Cortex-M0 内核, 48 MHz，64 kB Flash，4 kB SRAM

3 通道LED驱动，最大60 mA/CH， 5 mA/Step，全负载范围3%精度

16位 PWM调光, 支持 200 Hz – 750 Hz调光频率

10 Bit ADC

LED 压降检测3 V – 7 V 可配置，用于支持LED灯珠串联应用

集成芯片温度检测和LED 温度检测

集成LIN 收发器

支持基于UDS的LIN bootloader

支持115K波特率高速LIN接口

支持通过LIN接口进行升级

支持硬件LIN SNPD功能

LIN协议控制器符合LIN 2.x 和 SAE J2602规范

LIN收发器符合LIN 2.x 和 SAE J2602规范

符合ISO16750 和ISO7637 EMC 测试标准

提供SO8-EP 和DFN10 3mm*3mm 封装

TCPL01X的主要优点：

  • 3mm*3mm封装：汽车内饰设计要求轻薄，留给RGB驱动板的空间被持续压缩，TCPL010提供的小封装器件可以满足对驱动板尺寸的苛刻要求，为汽车内部空间有限的设计提供了更大的灵活性。

  • 支持自动地址分配：TCPL01x支持LIN节点地址自动分配功能，可以根据驱动器在车身的安装位置现场分配地址，无需复杂的配置和调试过程，驱动板的型号可以简化，便于生产管理，同时也方便后续的维修。支持芯片内部1 欧姆或外部并联0.2 欧姆的地址分配方式

3.png

LIN 节点自动地址分配

  • RGB色彩控制算法：泰矽微提供RGB色彩控制算法，包括基础RGB混光算法，动态温度补偿算法，光衰特性固定补偿算法，并支持第三方校准工具。可以实现丰富多彩的照明效果。汽车内部的氛围灯可以根据驾驶者的喜好和需求，自由切换和调整颜色、亮度和动态效果，为车内营造出独特而舒适的氛围。

  • 低功耗高效能：TCPL010采用了先进的低功耗设计，能够在保持高性能的同时降低能耗，延长汽车电池的寿命，提升能源利用效率。这对于追求可持续发展和环保的汽车制造商来说具有重要意义。

设计工具支持：

泰矽微自研上位机工具，可以结合第三方校准工具实现产品的快速开发和量产。

4.png

泰矽微始终致力于为客户提供创新的解决方案和优质的产品。TCPL01x的发布将进一步推动汽车氛围灯技术的发展，提升汽车内部照明体验，为用户带来更加美好的驾驶和乘坐感受。至此，泰矽微可提供包括电容触控，压感触控，座舱环境监测及氛围灯驱动控制在内的汽车人机交互的整体解决方案，是全球范围内为数不多的此类芯片供应商。

泰矽微已开放针对TCPL01x的芯片评估、测试及生产的软硬件平台和各类工具，提供一站式服务，欢迎通过sales@tinychip.com.cn索取详细资料和信息。

【关于泰矽微】

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江，是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于各类高性能模数混合芯片研发，产品覆盖汽车、医疗、工业及消费等多个领域，并在相关应用领域获得众多头部客户的认可和产品导入。公司目前已获得高新技术企业认证及专精特新中小企业称号。

泰矽微在车规芯片方面进行了深度布局，已成功通过车规功能安全ISO26262 ASIL-D体系认证及ISO9001质量体系认证，多款产品获得AEC-Q100车规芯片认证，累计获得数十项发明专利。目前已形成六大产品系列，包括信号链、电池管理、电源管理、车规触控、车载照明系统及马达驱动控制，形成了矩阵式产品阵容。

泰矽微始终坚持做创新且符合市场需求的产品，打造好的产品，简单易用的生态，稳定成熟的垂直解决方案，力争成为中国半导体发展的中流砥柱和进军国际半导体市场的中坚力量。

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TMR技术为高速功率器件提供 10MHz 宽频谱电流检测方案

在 Sensors Converge 2023 展会，专业的隧道磁阻 (TMR) 磁传感器领先制造商 多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 推出了 TMR7303 板载式电流传感器。旨在满足光伏逆变器、开关电源、直流电机驱动器和变频驱动器等应用市场中对碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等新型功率器件的高频电流检测的需求，TMR7303-D/P1 系列涵盖了 10A 至 120A 的额定电流范围，频率响应高于 500kHz。TMR7303-D/P2 系列实现了增强的 10MHz 高带宽，将 MDT 的 TMR 技术实力提升到一个新的高度。

1.jpg

multidimension_technology

TMR7303 的板载式外形尺寸和引脚定义与市场上的主流产品完全兼容，为客户的快速应用和升级创造了捷径。其内置的 TMR265x TMR 线性传感器将高精度 TMR 传感元件与高速、支持温度校准和可编程的信号调理 ASIC 集成在一起，确保了性能参数的一致性和温度稳定性，在批量生产中实现了可靠的电流测量。TMR265x 线性磁传感器芯片是业界公认的最具创新性的产品之一，在 Sensors Converge 展会被提名进入 2023 年度最佳传感器奖入围名单。

MDT拥有先进的磁传感器晶圆产线和自动化电流传感器装配线，年产出量可达数十亿颗磁传感器芯片和数千万只电流传感器模块。MDT 的自主大规模量产能力和高度整合的供应链，为客户提供了稳定供货和按时交货的有力保证。

TMR7303 产品选型指南

产品型号

额定测量电流

测量电流范围

-3dB 带宽

TMR7303-010D/P1

10A

±25A

500kHz

TMR7303-016D/P1

16A

±40A

600kHz

TMR7303-020D/P1

20A

±50A

600kHz

TMR7303-032D/P1

32A

±80A

600kHz

TMR7303-040D/P1

40A

±100A

600kHz

TMR7303-050D/P1

50A

±125A

600kHz

TMR7303-080D/P1

80A

±200A

600kHz

TMR7303-120D/P1

120A

±300A

500kHz

TMR7303-004D/P2

4A

±10A

10MHz

TMR7303-008D/P2

8A

±20A

10MHz

TMR7303 电流传感器和 TMR265x 磁传感器芯片的样品和小批量试产订单可从得捷电子 Digi-key 订购。有关批量定价和交付查询，请联系 MDT，或访问 MDT 于6月21日至22日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的 Sensors Converge 2023展会1049号展位。

MDT 简介

多维科技创立于2010年，总部设在中国江苏省张家港，在中国北京、上海、成都、宁波，日本东京和美国加利福尼亚州圣何塞设有分公司。MDT 拥有多项独特的专利技术和先进的制造能力，可批量生产高性能、低成本 TMR 磁传感器以满足严格的应用需求。多维科技的核心管理团队由磁传感器技术和工程服务领域的业内精英和资深专家组成。在核心团队的带领下，MDT 致力于为客户带来更多附加值，并确保他们的成功。有关 MDT 详情，请访问：http://www.dowaytech.com/。

稿源：美通社

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现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。

1.png

长期以来，品质因数Qg*RDSon一直是半导体制造商提高MOSFET开关效率的重点。然而，一味地降低该品质因数导致产生了意外后果，在打开或关闭MOSFET时尖峰耐压升高，从而使得产生的电磁干扰(EMI)增加。确认这一新问题后，Nexperia立即开始研究如何改善其他工艺技术参数，以帮助解决此问题。Nexperia的不懈努力最终促成了NextPower 80/100 V MOSFET的发布。该器件的Qrr（反向恢复电荷）较低，因此可显著降低开关转换期间的尖峰值，同时表现出与竞品MOSFET相同的高效性能，且具有更低的EMI。

通过为高效率、低尖峰的NextPower 80/100 V MOSFET新增LFPAK56和LFPAK88封装系列，Nexperia不仅可以帮助设计人员缩小应用尺寸并体验到铜夹片封装的超强可靠性，而且还为设计工程师和客户提供了新的选择，希望为现有设计提供额外的资源。

欲了解有关Nexperia NextPower MOSFET的更多信息，请访问：

https://www.nexperia.cn/products/mosfets/family/NEXTPOWER-80-100V-MOSFETS/

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有15,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。

Nexperia为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

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Cirrus Logic 助专业音频产品制造商轻松集成和定制其产品，音频体验不受转换器影响

基于其在音频领域的历史和佳绩，Cirrus Logic（纳斯达克股票代码：CRUS）今天宣布推出一系列全新的专业音频产品，为制造商提供透明的音频转换器，使设计人员能够定制其产品。最近重新设计的 Cirrus Logic Pro Auido专业音频转换器系列现包括高性能、低功耗的模数转换器 (ADC)，今年晚些时候将推出数模转换器 (DAC) 和音频编解码器。 Cirrus Logic 的专业音频器件使用针对模拟性能和数字密度优化的工艺，提供一流的性能和行业领先的低功耗以及系统级增强功能（例如混合增益控制），以解决行业常见的音频问题。

NRKdfezSKR.jpg

Cirrus Logic 编解码器和标准产品总监 Eddie Sinnott表示：“Cirrus Logic 团队对音频充满热情，我们新构建的 Pro Audio 系列提供从乐器到耳朵的最真实的音频声音再现。这就是我们所说的真正透明的含义。Cirrus Logic全新的高性能 Pro Audio 系列将使客户能够更为轻松地设计出色的个性化产品，以在市场中脱颖而出，同时确保他们得到我们顶级的工程支持和客户支持。”

Cirrus Logic CS5302/04/08P 模数转换器

5JfWwwhfWc.jpg

首批推出的产品是同一系列的三个模数转换器（ADC），旨在易于使用和集成的设备内提供透明的音频转换。Cirrus Logic CS5302P 立体声 ADC、CS5304P 4 通道 ADC 和 CS5308P 8 通道 ADC 可用于数字混音器、USB 音频接口、家庭音频和音视频接收器，合成器、DJ 混音器和放大器等乐器，及视频录制和汽车应用。简单的控制方案与单一电源轨和灵活的时钟配置相结合，使这些设备在所有这些应用市场都易于集成。

Allen & Heath 是现场音响、安装、DJ 以及广播和录音数字混音系统的领先设计者和制造商。Allen & Heath 的总经理 Robin Clark表示：“我们对Cirrus Logic 的全新专业音频器件系列充满期待。其性能一如既往地出色，Cirrus Logic持续为设计师提供差异化的解决方案。在过去的几代产品中，Cirrus Logic 的低延迟备受赞誉，这对现场舞台混音非常重要。现在，我们将低功耗和新的混合增益控制视为未来可增强我们自己产品的关键特性。”

混合增益控制解决了前端增益的复杂性

与现有解决方案相比，Cirrus Logic 的混合增益控制重新定义了麦克风的前端增益设计，减少爆音并简化客户的系统设计。通过将模拟和数字增益状态置于同一个芯片中，两者之间的增益分配得到匹配。此功能允许客户保留其现有的麦克风前置放大器设计作为产品的差异化因素，同时降低整体系统的复杂性。混合增益控制适用于所有实施麦克风前置增益控制的客户，例如数字调音台和数字音频工作站的 USB 音频接口，以及其他应用。

低功耗预算下的高性能

无论是在工作室还是在家里，重新架构的 Pro Audio 系列都能在 25mW/ch 的功率预算内提供出色的性能。今天推出的器件是 32 位分辨率的 ADC，支持采样率高达 768 kHz 的差分模拟输入。这些 ADC 使用五阶多位 sigma-delta 调制器，然后进行数字滤波和抽取，为 CS5302P 提供 126dB 的动态范围，为 CS5304/8P 提供 123dB 的动态范围。所有产品的 THD+N 均低于 -110 dB。

供货

现可订购 CS5302/04/08P ADC 样品。这些转换器可使用 Cirrus Logic 的 SoundClearâ Studio 软件进行控制和配置，该软件可从 www.cirrus.com 获取。DAC 和编解码器的样品将于 2023 年 12 月开始接受订购。

Cirrus Logic公司

Cirrus Logic是低功耗、高精度混合信号处理解决方案的领导者，致力于为世界顶级的移动和消费类应用创造创新的用户体验。Cirrus Logic总部设在得克萨斯州奥斯汀，并以其屡获殊荣的企业文化而享誉全球。更多信息，请访问网站www.cirrus.com。

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ARPA-E计划的目标是将未来2千瓦处理器的冷却效率提高两倍以上

近期，美国能源部（DOE）宣布，选定含英特尔在内的15家机构，为未来数据中心打造高性能、高效节能的冷却解决方案。这一消息已于五月宣布，是COOLERCHIPS计划的一部分。COOLERCHIPS计划是由美国能源部能源高级研究计划局（ARPA-E）提供支持，旨在优化信息处理系统的冷却操作，提高能源利用率、可靠性和碳超高效率。其中，英特尔的项目将获得为期三年，共计171万美元的资助。该项目将推动英特尔在其高性能处理器中部署更多核心及晶体管的同时，管理未来设备所产生的热量，进而推动摩尔定律的延续。

英特尔超级计算平台事业部首席工程师兼热设计师Tejas Shah表示：“简单、可持续及易于升级的特性是浸没式冷却技术被用户采纳的原因。该项目将使得两相浸没式冷却技术的发展，能够处理未来十年处理器所需电力指数级增长所带来的问题。”

数据中心耗电量约占美国总耗电量的2%，其中，数据中心冷却的用电量则占据了40%。而该入选项目则旨在减少冷却数据中心所必需的能源，并降低与这一关键基础设施相关的运营碳足迹。

为满足行业对计算能力和性能日益增长的需求，未来的数据中心处理器预计需要超过2千瓦(kW)的电力，这对于现有冷却技术来说是一项挑战。如今最强大的芯片的用电量已直奔1千瓦。

冷却解决方案的开发不仅将进一步增强英特尔处理器及英特尔代工服务生产的处理器的性能，使得摩尔定律得以延续，同时，也将推动英特尔兑现其在能源效率和可持续发展方面的承诺。

英特尔将与学术界及行业领袖合作，开发创新的浸没式冷却解决方案。英特尔将负责并监督整项研究的开展，为评估工作提供热测试工具，定义下一代处理器的外形规格和限制条件，包括热点位置。

英特尔的项目打造了具备超低热阻的珊瑚形浸没式液冷散热器，将其集成到三维真空蒸发腔中，以支持更密集、性能更高的设备。英特尔的设计将通过优化三维真空蒸发腔以解决两相浸没式液冷面临的挑战，从而更有效地散发热量。

研究人员将使用3D打印技术制造这种新型散热器，并在多种环境下测试蒸发器的性能。

该团队将把新的真空蒸发腔均温板设计与创新的沸腾增强涂层结合起来，通过提高成核点密度来降低热阻。如今，这些涂层被应用在平坦的表面上，但研究表明，具有内部凹槽状特征的珊瑚形散热器设计具有二相式浸没式液冷的最高外部传热系数潜力。

该团队将基于计算方法来确定珊瑚状散热器的最佳设计。而如今的散热器则通常是由长而平行的螺纹条构成。

研究人员将把这些创新应用于两相浸没式冷却系统中，其中，服务器在一个特别设计的密封槽中运行，并使用一种非导电的液体介质。服务器产生的热量使液体沸腾并产生蒸汽，然后经历相变回到液体状态，同时带走热量，其原理与家用空调系统类似。

该团队的目标是将整个两相浸没式冷却系统的能力从0.025°C/瓦提高到0.01°C/瓦以下，或将效率提高2.5倍或更多。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn。


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近日，浪潮云海OS完成业界首个面向一云多芯场景的SPEC Cloud基准测试，在三种处理器节点混合部署集群测试中，相对可扩展性、平均实例配置时间等指标均达到全球领先水平，验证了云海OS在业务应用跨处理器架构场景下的高效率、高性能和高扩展能力。云海OS在成功完成全球最大规模单一集群云数智融合实践，建立"大规模云集群参考设计规范"后，又一次引领私有云发展趋势，建立了以"一云多芯"为核心的云平台参考基准。

业界首个一云多芯IaaS云测试，云海OS多项指标国际领先

SPEC是由全球几十所知名大学、研究机构、IT企业组成的第三方测试组织，拥有SPEC CPU、SPEC Power、SPEC Cloud、SPEC ML等多项公开的标准化测试规范和模型。其中，SPEC Cloud IaaS 2018（以下简称SPEC Cloud）作为权威的云计算性能基准测试，在综合性能、可扩展性和实例部署时间等方面综合评估云平台性能，是目前全球最受企业级客户认可的IaaS云性能评估基准。

SPEC Cloud通过YCSB和K-Means两类实例，分别模拟公有云、私有云、混合云等多种云场景下的IO密集型和计算密集型工作负载，从而验证云平台的综合性能、可扩展性。其中，YCSB任务构建Cassandra实例模拟标准社交媒体NoSQL数据库应用场景，其测试项包括吞吐量、数据库插入、读取响应时间、应用实例配置时间；K-Means任务通过大数据基准测试工具HiBench构建多个实例进行K-Means算法测试，其测试项包括完成时间、实例运行的Hadoop迭代计数、应用实例配置时间。整个测试过程通过不断增加负载压力，来评估云平台的数据面性能、可扩展性以及控制面性能。

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图：浪潮云海OS “一云多芯”场景SPEC Cloud基准测试结果

在此次SPEC Cloud测试中，浪潮云海在x86+ARM混合处理器架构集群上部署了云平台，取得多项指标媲美甚至超出单一芯片架构集群的性能表现。其中，在平均实例部署时间上，云海OS实现了SPEC Cloud IaaS 2018云基准测试的最佳数值31秒，超出原纪录25%，展现出在控制面的高效稳定调度与并发能力、资源实例的快速拉起与响应能力；在相对可扩展性方面，云海OS也达到接近线性的90%以上，说明在一云多芯场景下业务负载可以有效弹性扩展；在性能得分上，云海OS在一云多芯场景下的性能得分超过SLA基线20%，表明在一云多芯的场景下依然拥有出色的性能表现。

此次SPEC Cloud结果表明，云海OS在一云多芯场景下具备高效率、高性能和高扩展性，可实现跨架构资源池混合部署、架构感知适应性调度、应用负载实例快速配置与创建、高并发与负载均衡等，能够有效帮助企业级用户完成一云多芯资源统一管理、负载均衡调度、应用高效稳定运行和业务弹性扩展。

云计算进入新发展阶段，一云多芯成为关键

浪潮云海OS强化一云多芯能力的背后，实际上是因为云计算正步入新的发展阶段，一云多芯成为新时期关键性技术之一。

从供给侧来看，全球化的衰退带来了更多的不确定性，客户出于业务连续性的考虑，不得不未雨绸缪选择x86架构之外的处理器架构，来应对可能发生的供应链风险，这也导致在未来相当长的一段时间内，x86将与ARM、其他架构等呈现并存发展的局面。

从需求侧来看，以云网融合、云数融合、云智融合、云边协同为代表的"云融万物"，使得云计算作为"超级底座"的趋势日趋明显，多样化的应用和部署模式倒逼云服务商和企业用户的基础架构升级换代， SoC、CPU、AIPU等各类芯片架构将统一到一朵云中，要求云平台必须能够屏蔽底层硬件架构差异，并依据上层应用特点完成资源的自适应调度和统一管理。

因此，无论是从供给侧还是需求侧来看，践行一云多芯已经成为当下及未来云计算产业发展的关键和IaaS云厂商的必然选择。此次在SPEC Cloud中取得的上佳表现，表明浪潮云海已经在一云多芯关键技术上完成了技术突破，能够为全球客户的IaaS云升级提供领先的云平台产品及技术服务。

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图：“一云多芯”三步走技术路线

浪潮数据云计算技术总监亓开元表示："一云多芯的最终目标是支撑用户业务在不同架构处理器之间的低成本切换或者自由切换。因此，基于以系统为核心的设计模式，采用以场景驱动的‘硬件重构+软件定义'的融合架构，是数据中心建设的发展方向。场景驱动的软件定义，是实现一云多芯的核心。"

浪潮云海OS是向云计算数据中心、智能计算数据中心等新型数字化基础设施的云操作系统，以KOS操作系统为底座，通过软件定义一切，将多元计算、不同存储介质和复杂网络架构统一的虚拟化，形成动态的资源池，同时具有完善的微服务化控制界面，可自动化的弹性资源调度和自适应编排，实现资源的高效流动，帮助各行业实现业务云化转型。

目前，浪潮云海OS服务全球10000+客户，拥有超过500+技术、方案和服务合作伙伴，OpenStack社区贡献位列全球TOP级别，云海OS团队凭借着硬核的技术实力，不断提高和优化产品特性，为越来越多的客户和合作伙伴带来高效的平台和服务。

稿源：美通社

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全球人工智能软件公司，AI Virtual Smart Sensors™领域的全球领导者 Elliptic Labs (OSE: ELABS)的产品已在超过 5 亿台设备上搭载，该公司今日宣布任命 Nilesh Shah 为客户端人工智能架构业务高级副总裁。 Shah 先生加入Elliptic Labs 的团队，将为公司带来他在计算机架构、片上系统 (SOC) 硬件/软件工程方面的专业知识，并提供行业领先的技术。

Shah 先生的职业生涯以其与最高管理层和大型 OEM 客户建立和发展合作伙伴关系的丰富经验而著称。 通过这些关系，Shah 先生与生态系统合作伙伴和客户制定了联合技术战略。 这些合作伙伴关系还促成了关键行业技术标准的制定。 他识别创新和颠覆性想法的能力促成了成功的技术投资和收购。 此前，Shah 先生曾担任英特尔公司 (INTC) 的平台架构高级总监。

Shah 先生在人工智能、自主机器、虚拟现实、计算机图形、媒体、音频/语音、传感器和电源管理领域拥有超过 25 项专利和多篇技术出版物。 他拥有在孟买大学电子工程学士学位，并获得威斯康星大学麦迪逊分校电气与计算机工程专业硕士学位。

“Nilesh Shah 对我们的领导团队来说是一个巨大的补充。”Elliptic Labs 首席执行官 Laila Danielsen 说，“Nilesh 的加入使我们扎实的技术和业务高管队伍变得更加强大。Nilesh对商业和技术的独特理解、庞大而有影响力的行业关系网以及对市场趋势的深刻洞察力将帮助公司继续发展并实现我们的宏伟目标。”

Nilesh Shah 说：“作为推动行业变革创新的坚实而成熟的执行团队的一员，我觉得这既令人觉得谦卑又充满活力。 Elliptic Labs 对智能手机和个人电脑/笔记本电脑行业等庞大市场独特的价值主张意味着我们面前有巨大的机会。我很高兴能成为这样一个伟大团队的一部分，以发挥Elliptic Labs 的 AI 虚拟智能传感器平台的潜力，来推动并改变AI 技术产品的游戏规则。”

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs是一家面向智能手机, 笔记本电脑, 物联网和汽车市场的国际企业。 公司成立于2006年, 衍生自挪威奥斯陆大学 (Oslo University) 的一家分支研究机构。 公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法, 提供直观的3D无接触手势交互, 接近感应和存在检测功能。 其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的, 生态友好的纯软件传感器, 并已有上几亿台设备搭载其技术。 Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件, 超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司。 2022年3月, 该公司在奥斯陆证券交易所 (Oslo Børs) 主板上市。

Elliptic Labs公司总部设在挪威, 在美国, 中国大陆, 韩国, 中国台北和日本均有分支机构。 Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发, 归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230619188490/zh-CN/


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6月15日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV（简称"TUV莱茵"）深圳公司与深圳晟煜新能源科技有限公司（简称"晟煜新能源"）举行了战略合作签约仪式。在中国电动汽车高质量纵深发展的格局下，双方将协同探索汽车充电系统产业，为中国电动汽车品牌角逐海外市场提供积极助力。晟煜新能源总经理卢繁、副总经理杨勇，TUV莱茵大中华区太阳能与商业产品服务部门经理杨海龙、销售经理赵启豪等双方代表出席签约仪式。

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TUV莱茵与晟煜新能源达成战略合作，推动电动汽车产业发展

随着全球对环境保护的日益重视，以及在各国政府的政策支持下，电动汽车产业正处于快速发展阶段。同时，电动汽车行业也面临着一些痛点，如充电基础设施不足、充电效率低下等问题。为此，TUV莱茵与晟煜新能源将聚焦电动汽车充电枪全球市场准入及充电技术升级，为汽车行业带来更加安全、高效的充电解决方案。此前，双方已顺利完成包括电动汽车充电枪SY-IC/Z3-AC1.0系列产品的CB、TUV Bauart Mark、CE-LVD、UKCA等项目，助力其更高效地符合国际标准和市场需求，进一步提高产品的全球市场竞争力。

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TUV莱茵与晟煜新能源达成战略合作，推动电动汽车产业发展

卢繁表示："晟煜新能源一直致力于推动新能源汽车产业的发展，与TUV莱茵的战略合作将帮助晟煜新能源优化生产、提高品质，更好地满足全球市场需求，提升晟煜新能源在电动汽车充电系统行业的影响力。"

杨海龙表示："在电动汽车及其充电设备领域，TUV莱茵拥有CBTL、中国CNAS、美国NRTL、新加坡TR25等测试与认证资质，可为产业上下游企业提供一站式服务。我们非常高兴能够与晟煜新能源建立战略合作关系，共同推动电动汽车行业的高质量发展。相信这次合作也将为晟煜新能源带来更多的业务机会和发展空间。"

TUV莱茵在充换电系统领域拥有超过10年的丰富经验，可为充电桩、充电站、受电弓、换电站、充电线缆、充电连接器及相关零部件等提供产品检测和认证，为充换电系统提供审核及技术评估，为整车厂及充电运营服务商提供充电桩安装人员培训、运营商资质审核、现场安装审核等全方位的本地化服务。

关于晟煜新能源：

深圳晟煜新能源科技有限公司成立于2022年，公司主要从事新能源汽车充电枪、充电器、新能源高压线束及其他新能源汽车周边产品的研发、加工制造业务。

公司位于深圳市光明区，目前拥有2500平的生产及办公基地、国内先进的生产设备及专业的测试实验室，成为集自主设计、生产、销售为一体的高科技企业。公司成立伊始，即实施ERP项目，高效服务于客户；并通过ISO9001质量管理体系审核。公司已获得及申请中发明专利近10项，实用新型、外观、软著专利近20项。并与湖北科技学院建立产学研合作。

据了解，公司已与全球500强外资企业建立了ODM/OEM合作业务。未来，公司本着"让人类享受车电生活"的使命，致力于成为人类"车电生活"方面智慧、绿色、安全的产品服务商。

关于德国莱茵TUV

德国莱茵TUV代表着安全与品质的保证，无论是商业还是生活领域，几乎无处不在。公司成立超过150年，是全球领先的检测服务提供商，在 50 多个国家和地区拥有超过2万名员工。德国莱茵TUV高素质且独立的专家在世界各地检测技术系统和产品，支持科技和商业创新，培训各类专业人才，根据国际标准提供管理体系认证，以此在全球增值链和商品流通过程中，建立对产品和流程的信心。从2006年开始，德国莱茵TUV正式成为联合国全球契约成员，积极推动社会可持续发展与创建公正廉洁的经营环境。

德国莱茵TUV大中华区员工超过4,000人，共有五大事业群：工业服务与信息安全、交通服务、产品服务、管理体系服务、培训与咨询服务。业务涉及能源行业、消费品行业、汽车行业、基本材料和投资产品、环保技术、贸易、建筑、铁路技术、IT行业、信息安全和数据保护、教育和医疗行业等。德国莱茵TUV向来以严谨高质量的测试认证服务著称，从公正独立的角度提供各项专业评估，为当地企业提供符合安全、质量以及环保的一站式解决方案。网站：www.TUV.com

稿源：美通社

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Supermicro为云游戏和视频托管提供MicroCloud，这是一种采用AMD Ryzen Zen 4 7000系列处理器的高密度3U 8节点系统 

独特的新型多节点系统为电子商务、软件开发、云游戏、内容创建和专用服务器实例提供大规模的成本优化性能

Supermicro, Inc.（纳斯达克代码：SMCI）是云、人工智能和机器学习、存储和5G/Edge的整体IT解决方案提供商，正在推出一款新服务器，为IT和数据中心所有者提供高性能和可扩展的解决方案，以满足电子商务、云游戏、代码开发、内容创建和虚拟专用服务器的需求。 新系统设计采用针对服务器使用进行优化的AMD Ryzen™ 7000系列处理器，基于最新的"Zen 4"核心架构，最高加速速度可达5.7 GHzi，包括PCIe 5.0支持、DDR5-5200 MHz，每个CPU最多16个内核（32线程）。 新的Supermicro MicroCloud旨在将最新的系统技术用于广泛的应用，包括网络托管、云游戏和虚拟桌面应用程序。

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Supermicro_System_with_AMD_Ryzen_7000_Series_Processors

Supermicro营销和安全副总裁Michael McNerney表示："我们正在扩展我们的应用优化服务器产品线，以包括最新的AMD Ryzen 7000系列处理器。 Supermicro的这些新服务器将为IT管理员提供紧凑的高性能选项，以更低延迟为内部或外部客户提供更多服务。 通过与AMD密切合作，优化Ryzen 7000系列固件以供服务器使用，我们可以将一系列采用PCIe 5.0、DDR5内存和极高时钟频率的新技术的解决方案更快地推向市场，从而帮助机构降低成本，为客户提供先进的解决方案。"

Supermicro MicroCloud新刀片产品 AS -3015MR-H8TNR 服务器包含单个经过优化的AMD Ryzen 7000系列处理器，高达128GB的DDR5内存，以及高达170W的TDP。Supermicro MicroCloud 3U外壳包含八个刀片，每个刀片最多包含两个前置访问的NVMe U.2、SAS或SATA3驱动器。 Supermicro MicroCloud在八个刀片之间共享冷却和冗余电源，以实现更高效的不间断运行。 IT部门可以通过灵活的远程管理界面，包括八个节点的专用IPMI端口，轻松访问物理节点和后部I/O，快速建立专用主机，为工作负载提供多实例环境，如网络主机、云游戏、远程和虚拟桌面。

企业和HPC商务集团副总裁John Morris说："AMD与Supermicro密切合作，将创新产品推向市场，使客户能够降低成本，同时提高各种工作负载的性能。 Supermicro MicroCloud为客户提供了一个紧凑、低延迟的解决方案，可以满足许多寻求成功数字化转型的数据中心运营商的需求。 AMD Ryzen 7000系列处理器以紧凑的外形为云和专用主机环境设定了新的性能标准。"

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体IT解决方案的全球领导者。 Supermicro在加州圣何塞成立并运营，致力于向市场率先推出针对企业、云、人工智能及5G电信/Edge IT基础设施的创新。 我们正在转型为一家整体IT解决方案提供商，提供服务器、人工智能、存储、物联网和交换机系统、软件及服务，同时提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。 这些产品在内部设计和制造（在美国、台湾和荷兰），通过全球运营来实现规模和效率，并进行优化以改善TCO（总体拥有成本）和减少对环境的影响（绿色计算）。 屡获殊荣的服务器构建模块解决方案(Server Building Block Solutions®)产品组合允许客户从我们灵活而且可重复使用的构建模块的广泛系统中选择，针对其具体的工作负载和应用进行优化，这些构建模块支持一整套外形尺寸、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然风冷或液体冷却）。

i AMD Ryzen处理器的最高加速是指处理器上的单个内核在运行突发性单线程工作负载时可达到的最大频率。 最高加速将根据几个因素而有所不同，包括但不限于：导热膏、系统冷却、主板设计和BIOS、最新的AMD芯片组驱动器，以及最新的操作系统更新。 GD-150。

稿源：美通社

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