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Transphorm FET利用简单的半桥门驱动器实现高达99%的效率,验证了在超过一千瓦的宽广功率范围内具有成本效益的设计方案

Transphorm, Inc.(Nasdaq: TGAN)是全球下一代电力系统中的GaN(氮化镓)技术领导者,最近推出了一款高性能、低成本的驱动器解决方案。该设计方案适用于LED照明、充电、微逆变器、UPS和游戏电脑等低到中功率应用,进一步巩固了公司在30亿美元电力市场中对上述领域客户的价值定位。

与竞争对手需要定制驱动器或门保护装置的电平转换电路的e-mode氮化镓器件解决方案不同,Transphorm的SuperGaN® FET器件因与现成驱动器配对而易于驱动。这一强大能力为客户在使用Transphorm器件时带来成本优势。新定义的解决方案采用了高速、非隔离、高压半桥门驱动器,进一步降低了系统的总成本,而不会影响GaN FET器件或系统性能。

Transphorm高级副总裁、业务拓展和市场营销负责人Philip Zuk表示:“我们的通常断开型氮化镓平台能够与知名现成驱动器配合使用,因此更具竞争力。能够选择驱动器是一项重要优势。客户可根据不同程度的性能优势选择驱动器,同时让电力系统成本更加可控。这对价格敏感的终端市场尤为重要。”他继续说道:“Transphorm器件提供的是更高的性能,即能够让客户基于所需的最终结果构建BOM,尽可能以更具成本效益的方式实现所需性能。”

Transphorm还推荐了各种其他驱动器,这些驱动器具有高隔离电压等级(控制到输出驱动信号)、短传播延迟时间、快速开关时间和可编程死区时间等优点,非常适合高功率应用。

中低功率应用(如电源适配器、游戏笔记本电脑充电器、LED照明以及两轮和三轮车充电器等)对价格敏感。这些类型产品中的电源系统通常不需要安全隔离等高级功能。因此,使用高级驱动器可能会不必要地增加物料清单 (BOM) 的成本。

性能分析

半桥门驱动器与Transphorm的PQFN88封装650V、72mΩ器件 TP65H070LSG型号进行了测试,可用于桥式拓扑,如谐振半桥、电压谐振逆变器、正弦波逆变器或主动钳位反激。

测试结果表明,在开关频率小于等于150kHz时,无论是否使用散热器或强制风冷,低成本驱动器解决方案均表现良好。在某些配置中,该解决方案最终实现了接近99%的效率。

应用笔记获取

如需进一步了解上述解决方案,请下载题为《Low Cost, High Density, High Voltage Silicon Driver for Low- to Mid-Power GaN FET Applications》(适用于中低功率GaN FET应用的低成本、高密度、高电压硅驱动器)的应用笔记,链接:https://bit.ly/3MTfQtB

关于 Transphorm

Transphorm, Inc.是氮化镓革命的全球领导者,致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性氮化镓半导体功率元件。Transphorm拥有最庞大的功率氮化镓知识产权组合之一,持有或取得授权的专利超过1,000多项,在业界率先生产经JEDEC和AEC-Q101认证的高压氮化镓半导体元件。归功于垂直整合的商业模式,公司能够在产品和技术开发的每一个阶段进行创新,包括设计、制造、元件和应用支持。Transphorm的创新使电力电子设备突破硅的局限性,以使效率超过99%、将功率密度提高50%以及将系统成本降低20%。Transphorm的总部位于加州戈利塔,并在戈利塔和日本会津设有制造工厂。如需了解更多资讯,请访问www.transphormusa.com。欢迎在Twitter:@transphormusa和微信:@Transphorm_GaN关注我们。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230608005328/zh-CN/


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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)通过在现有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支持,进一步扩展其AURIX™ TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软件开发。针对ASIL D应用,MC-ISAR TC3xx路线图已更新,以提供符合ASIL D标准的驱动程序。通过即将推出的维护版2.25.0,该驱动程序将包含符合ASIL D标准的软件产品。2.30.0版本将提供对IEC 61508 SIL-2的支持。最新版本面向各个汽车领域的AUTOSAR应用,包括发动机、底盘、安全和车身,以及商业农用车、工业和船舶应用。

配图:英飞凌嵌入式软件.jpg

MC-ISAR AS440 EXT TC3xx的最大优势是支持最新标准,不再需要额外的驱动程序来进行ASIL D论证。它便于软件分区,并通过允许驱动程序在ASIL D域中运行而提高灵活性,从而简化了系统级安全论证。对于开发者来说,这为他们创造了竞争优势:他们可以使用符合ASIL D标准、具有资质和安全认证、可随时投入生产的驱动程序,从而帮助避免系统故障。此外,该驱动程序还支持ISO 21434标准,用于持续监测。半导体科技公司英飞凌的合作伙伴进一步为开发者提供的额外的服务和支持。

关键功能特性

下列AUTOSARv4.4.0 MCAL软件包已包括启用的驱动程序:

  • MC-ISAR Basic: MCUDIOICUGPTPWMSPIADCWDGOCUFLSFEECANCanTrcvLINBFXCRC

  • MC-ISAR Com Enhanced: FlexRay、以太网

  • MC-ISAR MCD MCAL复杂驱动程序:除了标准AUTOSAR驱动程序外,还提供11个复杂驱动程序: DMAFLSloaderUARTDS-ADCSMU安全管理单元、DEMOCD: HSSLSENTI²CIOM I/O 监测STM 系统定时器、IRQ 中断请求。

此外,该软件包还包括一些重要功能,如AUTOSAR BFXCRC库、ASPICE L2FFIASIL D流程、MISRA 2012 change 1CERT-C)合规性(AUTOSARv4.4.0),以及支持ISO 21434标准,用于持续监测。

供货情况

支持IEC 61508 SIL-2符合关键ASIL D标准驱动程序将从2023年年中开始提供。了解更多信息请访问www.infineon.com/AUTOSAR

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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2023年6月7日-10日,第十六届中国国际社会公共安全产品博览会(简称安博会)在北京首钢会展中心盛大开幕。

作为CIS图像传感器领域的领先供应商,芯视达携众多创新技术成果亮相,带来面向安防、车载、消费电子等领域的多款重磅产品,全方位展示多场景、高性能的智能成像解决方案,助力智慧安防产业发展。

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展会期间,芯视达的展台人流如织、场面火爆,现场搭建的应用场景高度模拟了产品实际使用环境,带来沉浸式直观体验效果,吸引了众多的行业专家、客户伙伴、终端用户、媒体等参观交流。

超高清多场景方案赋能全局安防

时下,安防监控的应用场景越来越广:小区楼宇、城市十字路口、公园广场、交通主干道、车站机场等,这些场合环境光线和环境温度千差万别,都对图像传感器的成像质量和细节表现提出了更高要求。而目前在安防监控领域,很多场合在暗光或夜晚的光照条件下,“拍不到”“看不清”等问题严重影响了用户体验。

同时,随着汽车智能化发展,车载摄像头应用越来越多。车载应用除了对CMOS图像传感器要求优质成像质量、高分辨率、出色的高低温特性外,还对动态范围具有更苛刻要求,以应对汽车行驶中经常面临的剧烈光照变化问题,例如:逆光行驶、对向大灯、出入隧道地库等。

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针对市场应用痛点,芯视达推出了一系列具备微光全彩、出色分辨率、高动态范围且能应对极限温度挑战的图像传感器。本次安博会上展出了多款重磅产品,包括1080P:C2399B/C2395K/C2496/C239A;300万像素C3390;400万像素:C4390/C4392/C4395等。

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多年来,芯视达在安防领域深厚积累,BSI专利技术、H2-PIX、四次曝光等技术加持下,不管是白天、夜晚还是高温场景下,都能产生清晰、低噪声的优质图像。未来,芯视达还将推出大底、高像素的安防产品,以满足智慧安防对更高像素产品的需求;在车载领域,芯视达预计于年底投产用于环视或舱内监控的图像传感器产品。

高像素卓越成像提升拍照体验

除安防与车载领域外,消费电子也是芯视达重点布局的业务领域之一。本届安博会上,芯视达展出了多款基于200万和800万像素传感器的终端方案,覆盖产品的前摄、后摄、辅摄等应用,可满足包括智能手机、平板电脑等广泛的消费电子产品对拍照功能的多样需求。

作为CIS出货量最大的应用领域,消费电子市场呈现出终端小型化、轻量化的趋势,在小像素尺寸与高像素方面对CIS产品提出了更多需求。

芯视达今年推出0.7μm超小像素尺寸、5000万像素超高分辨率CMOS图像传感器新品—C50292。该产品采用先进的堆栈式背照工艺,搭载了Q-pixel像素技术,可为智能手机后摄和主摄等应用提供优异的成像性能。

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芯视达销售副总裁董晓表示,芯视达自成立便深耕消费电子领域,早在2015年便推出第一颗BSI工艺的800万像素产品。多年来芯视达坚持技术创新和产品升级,我们已经构建了完整的产品布局,产品线覆盖2M-50M的主流规格,同时,在产品研发上加入更多的算法引擎、搭配ISP功能等先进技术,不断向高端应用突破,满足消费电子对于智慧影像技术日益增长的需求,经过时间的考验和大客户的认证已经达成全面量产。此次推出的这颗5000万像素C50292集成了芯视达诸多前沿技术,同时,我们认为在超高像素产品的赛道上,这颗50M产品是目前规格最为成熟,能够呈现出最好效果的一颗产品,也是市场上需求量较大的一颗产品,我们坚持为客户提供更具有品质的产品,也是我们为什么选择推出这颗产品的原因。

深耕CIS行业十余载,芯视达已跻身国内CIS图像传感器领先供应商之列。未来,芯视达将持续加大投入,秉持“Drive for Your Best Vision”的愿景,以多场景、高性能的智能成像解决方案服务客户,赋能产业,为行业发展注入源源不断的新活力。

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6月9日,2023第二十五届重庆国际汽车展览会(以下称重庆车展)在重庆国际博览中心启幕。AITO问界家族继15个月达成10万辆下线里程碑后,全阵容亮相重庆车展N1展馆。

在现场,华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东宣布AITO问界M5系列智驾版即将开启多城交付。

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AITO问界M5系列智驾版领衔,带来智慧出行新体验

       AITO问界M5系列智驾版是业界首个同时搭载“智能驾驶天花板”HUAWEI ADS 2.0高阶智能驾驶系统和“智能座舱天花板”鸿蒙智能座舱3.0的交付量产车型。产品配备1个顶置激光雷达、3个毫米波雷达、11颗高清摄像头以及12个超声波雷达,配合高性能计算平台以及拟人化算法,不仅能实现对静态目标的全场景、全天候感知,还能识别通用障碍物白名单之外的多种物体,结合道路拓扑推理网络,实现有图无图都能开,为用户提供无限接近于L3的高阶智能驾驶体验。在繁杂市区道路行驶时,高阶智能驾驶系统还可精准预判“鬼探头”、“开门杀”等潜在风险,实现主动避让或刹停,为用户带来领先同级的智能安全保护。

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除此之外,"HarmonyOS 3"智能车机的应用,不仅实现了超越以往的智慧语音交互能力,更让手机生态与车机生态融合共享,实现在车机上使用手机应用、一碰车机即导航等便捷功能。同时,AITO问界M5系列智驾版满油满电最高可达1425km的超长续航,实现综合续航提升14.7%,且具备4秒级的百公里加速性能。

AITO问界豪华家族矩阵,满足用户多场景出行需求

在本届重庆车展上,一同亮相的还有AITO问界M5系列车型,涵盖增程和纯电两种动力形式,并全部采用全铝合金材质底盘、前双叉臂后多连杆独立悬架,转向精准有着良好的操控灵活性,带来更稳健的驾控体验。AITO问界M5的车主净推荐值(NPS)高达86.4%,并获得中国汽研“驾乘品质之星”等多个行业的专业认证。

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定位豪华智慧大型电动SUV的AITO问界M7,集极致设计、舒适空间、智能化、卓越性能、超长续航、豪华配置等于一身。产品在实现1220公里的超长续航和4秒级百公里加速的同时,还拥有高达92.4%的车内空间转化率,重新定义六座大空间。凭借出色的乘坐体验,AITO问界M7还获得了中汽中心整车舒适座舱6A级认证。

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夯实核心技术与智能智造,深耕服务体验

DE-i超级电驱智能技术平台也亮相展台,该平台具备轻量化、高功率、高效率等特质,适用于纯电、增程、混动等多场景、多模式。同时,获评“重庆灯塔工厂”称号的赛力斯两江智慧工厂,拥有高智能化设备,融合AI视觉、大数据等先进技术,实现了关键工序100%智能化,600+整车关键质量控制点,以一流水准的制造精度,实现品质和速度的双重保证。

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渠道方面,AITO问界用户中心及体验中心已覆盖超过230座城市,数量超过1000家。同时全国AITO用户中心正在陆续进行形象焕新,已有超过178家率先完成形象升级,为用户带来高端豪华的服务体验。

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在重庆车展期间,AITO问界展台还准备了丰厚的购车礼遇,可前往重庆车展N1展馆AITO问界展台,一同开启智慧出行新体验!

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  • 全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元,部署5G基站更快、更轻松

  • 简化设计和制造,同时保证性能

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列,其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性,同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合,不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上,而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。

恩智浦副总裁兼射频功率业务部总经理Pierre Piel表示:“顶部冷却技术为无线基础设施行业带来了重大机遇,借助该技术,我们可以将高功率功能与出色的热性能相结合,打造出尺寸更小的射频子系统。基于这一创新技术的解决方案,让我们既可以部署更环保的基站,同时又能保证实现5G全部性能优势所需的网络密度。”

恩智浦新推出的顶部冷却式器件具有显著的设计和制造优势,如无需专用射频屏蔽、可以使用高性价比的精简印刷电路板,以及分离热管理与射频设计。这些特性有助于网络解决方案提供商为移动网络运营商打造更轻薄的5G无线产品,同时缩短产品的整体设计周期。

恩智浦首个顶部冷却式射频功率模块系列专为32T32R200W射频而设计,覆盖3.3GHz3.8GHz的频率范围。这款器件结合使用了恩智浦专有的LDMOSGaN半导体技术,兼具高增益、高效率和宽带性能,能够在400MHz瞬时带宽下提供31 dB的增益和46%的效率。

A5M34TG140-TCA5M35TG140-TCA5M36TG140-TC日前已上市。恩智浦RapidRF参考板系列将为A5M36TG140-TC提供支持。详情请访问NXP.com/TSCEVBFS或联系全球恩智浦销售代表。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.NasdaqNXPI汇集英才共同创造突破性技术为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达34,500人,2022年全年营业收入132. 1亿美元。更多信息请登录http://www.nxp.com.cn

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61日,全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布新高管任命,由陈奔博士(Dr. Ben Chen)出任新设置的集成副总裁(Vice President of Integration)一职。

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陈奔博士(Dr. Ben Chen)出任曦智科技集成副总裁(Vice President of Integration

曦智科技管理团队由该公司创始人兼首席执行官(CEO)沈亦晨博士领衔,团队具有原创性核心技术,并且行业经验丰富。陈奔博士加入后,负责利用先进封装技术集成大规模光电混合系统,为产品的工业化量产做好准备。

“我们很高兴Ben能加入曦智科技,Ben在硅基光子集成领域有丰富的经验和深厚的专业知识,他的加入对现阶段的曦智大有助益。另外,他的战略性眼光和对技术创新的追求与曦智科技的愿景非常契合。相信他将为曦智科技加速向客户提供开创性解决方案作出贡献。”沈亦晨博士表示。

“加入一个极具创新性的团队一起开发新技术,来解决半导体行业面临的诸多挑战,这种机会让人很难拒绝。期待看到曦智科技的产品在全行业获得的积极反应。”陈奔博士表示。

作为具有跨地区、跨文化专业背景的前亨通洛克利首席技术官(CTO),陈奔博士在先进半导体和光子集成领域具有成功的产业经验和深刻的行业洞见。他精通基于保证信号完整性(SI)的硅基光子集成、2.5D3D封装,以及晶圆的前端和后端封装工艺。

关于陈奔博士:

陈奔博士的技术专业横跨超大规模集成电路设计、光学器件、模块和硅基光子集成。他于1983年在天津大学获得工学学士学位,并于日本东京工业大学电气与电子工学大学院分别取得工学硕士(1987)和博士学位(1990)。在东京工业大学度过两年研究和教学生涯后,陈奔博士于1992年加入富士通/富士通研究所,专注于超大规模集成电路设计的理论研究和形式验证方法。

1998年,陈奔博士加入朗讯科技(日本),随后于2000年进入朗讯科技(美国)。自此,陈奔博士长期从事光模块和子系统的研发,并先后在朗讯科技/贝尔实验室、Optium(菲尼萨)、OCPOplink/Molex)、Hoya Xponent、光迅科技、亨通洛克利担任多个技术和市场团队管理职务。

关于曦智科技

曦智科技(Lightelligence)成立于2017年,是全球光电混合计算领军企业。公司凭借在集成光子领域的开创性技术和全球顶尖的集成电路技术研发团队,致力于在计算需求爆发的时代,为客户提供一系列算力跃迁解决方案,与客户共建更智能、更可持续的世界。曦智科技以光子矩阵计算(oMAC)、片上光网络(oNOC)和片间光网络(oNET)三大核心技术出发,打造光子计算和光子网络两大产品线,与大数据、云计算、金融、自动驾驶、生物医药、材料研究等领域客户开展紧密合作,持续为客户提供更具创造性的高效算力支撑。要获知更多信息,请访问www.lightelligence.co

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杜邦今天亮相于中国进出口商品交易会展馆举办的第28届广州国际照明展览会(GILE),该展会于202369日至12日在广州举行。今年,杜邦显示技术特种有机硅材料业务将展示其最新和最具创新性的产品,并推出品牌视频以提高其中文品牌杜乐新®的知名度。

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在本次GILE 2023 上,杜邦团队带来了其在LED照明技术方面的最新产品,新产品包括适用于大功率器件且兼容荧光粉沉降工艺的封装胶,老化性能持续提升的车用LED反光材料以及使用于高功率芯片的导热固晶胶。

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在本次GILE 2023 上,杜邦团队带来了其在LED照明技术方面的最新产品,新产品包括适用于大功率器件且兼容荧光粉沉降工艺的封装胶,老化性能持续提升的车用LED反光材料以及使用于高功率芯片的导热固晶胶。 (2)

以介绍新的创新产品为首要目标,特种有机硅材料业务将展示其在LED照明技术方面的最新进展。专家团队一直致力于改进LED的封装性能和可靠性,提供解决高热和光环境下的解决方案,保护LED免受压力影响,在多个维度提升了LED灯珠的耐久性和光通量。

新产品包括适用于大功率器件且兼容荧光粉沉降工艺的封装胶,老化性能持续提升的车用LED反光材料以及使用于高功率芯片的导热固晶胶。其最终目标是为LED照明市场提供更高的光效,并降低总体拥有成本。

此外,杜邦很高兴推出品牌视频,以提高其Duroptix®中文品牌杜乐新®的知名度。品牌视频将突出品牌名称背后的含义,以及该公司在照明行业创新方面的承诺。建立中文受众的品牌认知和忠诚度是该公司的关键目标。通过将Duroptix®命名为“杜乐新®”,旨在赋予品牌深刻的含义; “杜”来自于“Duroptix®”中“Duro”的发音,意为“耐用”;“乐”表示幸福,“新”表示创新,反映了我们致力于为用户提供先进的显示产品,为他们带来幸福和创新。

杜邦显示技术特种有机硅材料全球销售总监金徹均(Kim, ChulKyoon Calvin)先生表示,新产品的推出将为公司在照明行业中创造更多增长机会。他说:“我们很高兴在GILE 2023上展示我们的最新创新产品并推出品牌视频。我们的团队一直专注于创新,以满足快速发展的照明行业的需求,我们相信我们的新产品和杜乐新®品牌视频将激发人们的兴趣,并鼓励参观者了解我们的产品。”

该公司期待在GILE 2023上与潜在合作伙伴和客户建立联系和关系。欢迎大家参观 2.1展馆 E46杜邦展位,了解LED照明技术的最新创新和公司在中国建立强大品牌存在的承诺。

关于杜邦电子与工业

杜邦电子与工业事业部是新技术和高性能材料的全球供应商,致力于半导体、电路板、显示器、数码和柔版印刷、医疗健康、航空航天、工业和运输行业。顶尖的研发科学家和应用专家团队在世界各地的先进技术中心与客户紧密合作,提供解决方案、产品和技术服务,以实现下一代技术。

关于杜邦公司

杜邦公司(纽交所代码:DD)提供以科技为基础的材料、原料和解决方案,致力于成为全球创新推动者之一,为各行各业和人们的日常生活带来革新。我们的员工运用多样化的科学技术和专业经验,协助客户推进他们的创意,在电子、交通、建筑、水处理、医疗健康和工作防护等关键市场提供必要的创新。希望进一步了解杜邦公司及其业务和解决方案,请浏览:www.dupont.com。投资者可以在investors.dupont.com网站的投资者关系栏目获取信息。

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在全球电力消耗中,照明用电占据很大比例,因此照明领域的节能至关重要。事实证明, PFC + LCC 谐振拓扑结构是LED 照明应用(如商业照明,户外照明和植物照明等)的优秀方案:

  • 支持恒流/恒压/恒功率设计

  • 达到与PFC+LLC同等的高效率

  • 支持很宽的输出电压范围

为了便于工程师的设计,英飞凌(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)推出了 LCC 设计工具,让工程师的设计工作变得更快速、更轻松。

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英飞凌科技全球照明应用市场主管Hakan Yilmazer 表示:“我们全新的 LCC 设计工具为设计人员提供了一个精简的解决方案,可以帮助他们避开繁冗的迭代设计方法,更省时省力地设计高效、可靠的 PFC + LCC 解决方案。假设我们将 3 亿个平均功率为 60 W 的 LED 驱动器从效率较低的反激拓扑结构转换为 PFC + LCC 拓扑结构,那么每年节约的能源则相当于一家 1000 MW 大型燃煤发电厂的发电量。现在,有了英飞凌 LCC 设计工具的支持,我们能够让这个假设变成现实。”


在 PFC 加谐振拓扑结构中,PFC + LCC 拓扑结构最受欢迎,因为它可以实现很宽的输出电压范围,并且效率高达 94%。大多数 LED 驱动器厂商通常在 100 W 以上功率范围内才会使用谐振拓扑结构,这样可以获得最大好处。但是这种拓扑结构不仅仅适用于大功率 LED 驱动器,在功率低至 40 W 的应用中也可以部署,进而替代 Flyback + DC-DC降压拓扑结构。设计人员可以使用英飞凌的 LCC 设计工具来设计电路――只需输入关键参数,便可从该工具获得所需的数据,与以往相比可将设计的时间与精力节约一半以上。


此外,针对这种拓扑结构,英飞凌还提供了两款非常适合的高性能、高度集成的组合控制器——PFC+LCC/LLC 集成控制器ICL5102ICL5102HV。这些 IC的LCC/LLC级可以在高达 500 kHz 的频率下连续工作,这将有助于降低BOM(材料清单)成本,特别是无源元器件的减小,还能大幅度提高产品功率密度,实现小型化设计。英飞凌 CoolMOS™ 600 V P7950 V PFD7 系列的开关损耗较低,以及CoolGaNTM均非常适合用于此类高频设计。照明设备客户使用这些产品,可以将 LED 驱动器的效率提升 5-6%,而增加的成本可以忽略不计甚至根本没有。

供货情况

LCC 设计工具可在线获取。了解更多信息,请访问 https://lcc.infineon.com/app/introduction

如需进一步了解英飞凌为提高能源效率做出的贡献,请访问:www.infineon.com/green-energy

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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作者:Doug Mercer,顾问研究员Antoniu Miclaus,系统应用工程师

目标

本实验活动的目标是进一步强化上一个实验活动“ADALM2000实验:使用CD4007阵列构建CMOS逻辑功能中探讨的CMOS逻辑基本原理,并获取更多使用复杂CMOS门级电路的经验。具体而言,您将了解如何使用CMOS传输门和CMOS反相器来构建D型触发器或锁存器。

背景知识

为了在本实验活动中构建逻辑功能,需要使用ADALP2000模拟部件套件中的CD4007 CMOS阵列和分立式NMOS和PMOS晶体管(ZVN2110A NMOS和ZVP2110A PMOS)。CD40073对互补MOSFET组成,如图1所示。每对共用一个共栅(引脚6310)。所有PMOSFET(正电源引脚14)以及NMOSFET(地引脚7)的衬底都共用。左边的互补MOSFET对,NMOS源极引脚连接到NMOS衬底(引脚7),PMOS源极引脚连接到PMOS衬底(引脚14)。另外两对均为通用型。右边的互补MOSFET对,NMOS的漏极引脚连接到PMOS的漏极引脚,即引脚12

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1.CD4007功能框图。

CD4007是一款多功能IC,我们在上一个实验活动中已有所了解。例如,单个CD4007可用于构建一个反相器链(包括三个反相器)、一个反相器加上两个传输门或其他复杂的逻辑功能,如NAND和NOR门。反相器和传输门尤其适合构建D型锁存器或主/节点触发器。

静电放电

CD4007与许多CMOS集成电路一样,很容易被静电放电损坏。CD4007包括二极管,可防止其受静电放电的影响,但如果操作不当仍可能会损坏。使用对静电敏感的电子产品时,通常会使用防静电垫和腕带。然而,在家里(正规的实验环境之外)工作时,可能没有这些物品。避免静电放电的一种低成本方法是在接触IC之前先使自己接地。在操作CD4007之前,使积聚的静电放电将有助于确保在实验过程中不会损坏芯片。

材料

ADALM2000主动学习模块

无焊试验板

1CD4007CMOS阵列)

2ZVN2110A NMOS晶体管

2ZVP2110A PMOS晶体管

说明

现在我们将结合使用之前练习中的反相器链构建的双传输门来构建D型锁存器,如图2所示。两个传输门协同工作以实现D型锁存器。在锁存器的透明模式下,当CLK=0时,第一个传输门(左)打开,同时第二个传输门(右)关闭。D通过第一个传输门和两个串联的反相器传输至输出端(Q)。在锁存器的保持模式下,当CLK=1时,第一个传输门关闭,但第二个传输门打开。因此,输入端D中的任何变化都不会反映在输出端Q上。不过,现已开启的第二个传输门可确保通过在两个串联的反相器周围形成的闭合正反馈回路来保留Q上先前的逻辑电平。在无焊试验板上构建图2所示的D型锁存器电路。器件M1至M6采用CD4007 CMOS阵列,两个反相器级中的每一级(反相器级M7和M8,以及M9和M10)使用一个ZVN2110A NMOS和一个ZVP2110A PMOS。电路使用ADALM2000的固定5 V电源供电。

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2.D型锁存器。

硬件设置

在实验最初,将两个AWG输出配置直流源。根据需要,示波器通道将用于监控电路的输入和输出。固定5 V电源用于为电路供电。在此实验中,应禁用固定–5 V电源。

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图3.D型锁存器试验板连接。

程序步骤

连接引脚1和9,锁存器的D输入端连接到AWG1的输出端。连接引脚4和11,锁存器的Q输出端连接到示波器通道2。连接引脚6,作为连接到AWG2的CLK。确保打开固定5 V电源。

首先,打开AWG控制界面并将AWG2设置为0 V直流电压,对CLK施加逻辑低电平。将AWG1设置为5 V直流电压,对D输入端施加逻辑高电平。

观察示波器通道2上锁存器的输出端Q。示波器界面上应显示稳定的5 V电压。捕获屏幕截图。

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图4.Scopy屏幕截图。

将AWG1设置为0 V直流电压,对D输入端施加逻辑低电平。观察示波器上的输出。这是锁存器的透明模式。此时应能看到示波器通道2也是0 V直流电压。现在将AWG2设置为5 V直流电压,对CLK施加逻辑高电平。同时将AWG1设置为5 V直流电压,对D输入端施加逻辑高电平。

观察示波器界面上的Q输出。由于D输入端之前为低电平,因此尽管将D更改为逻辑高电平,仍会显示稳定的低电平。捕获屏幕截图。这是电路的保持模式。

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5.Scopy屏幕截图。

现在将两个AWG通道均配置为峰峰值为5V的方波。将AWG1设置为1 kHz频率,将AWG2设置为2 kHz频率或AWG1频率的两倍。将AWG2的相位设置为0度。确保将AWG设置为同步运行。

观察示波器界面上在上述CLKD输入下相应的Q输出。捕获各种波形并保存截图,用于包含在实验报告中。

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图6.Scopy屏幕截图。

现在将AWG2的相位设置为90度。再次观察示波器界面上在此时CLK和D输入下相应的Q输出。与AWG2相位为0度时相比有何变化?说明原因。捕获各种波形并保存截图,用于包含在实验报告中。

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7.Scopy屏幕截图。

问题

单个D型锁存器将使输入信号延迟1/2时钟周期。说明时钟相位相反的两个串联D型锁存器如何构成主节点D型触发器,可以使输入信号延迟一个完整的时钟周期。

如果还有CD4007阵列可用,可构建主节点D型触发器作为额外的练习。

替代形式

图2所示的D型锁存器使用具有NMOS和PMOS晶体管的互补传输门。单个NMOS或PMOS无法传递具有相同强度(即导通电阻)的高低逻辑电平。单个NMOS器件可以传递强逻辑电平0,但会传递弱逻辑电平1。相反,单个PMOS器件可以传递强逻辑电平1,但会传递弱逻辑电平0。

在许多集成电路设计案例中,内部信号仅在内部电路模块之间传递,此时单个NMOS或PMOS晶体管传递的非对称驱动不是主要问题。在这种情况下,锁存器中固有的正反馈可能会有所帮助。可以采用简化的D型锁存器,即只使用6个器件而不是图2中使用的10个器件,如图8(锁存器在上升沿)和9(锁存器在下降沿)所示。

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8.6晶体管上升沿D型锁存器。

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9.6晶体管下降沿D型锁存器。

硬件设置

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10.6晶体管上升沿D型锁存器试验板连接。

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11.6晶体管下降沿D型锁存器试验板连接。

说明

对试验板进行任何更改之前,确保关闭固定5 V电源。在无焊试验板上,将图2中的电路重新配置为图3中的电路。确保打开固定5 V电源。重复相同的步骤,将AWG1连接到D输入端,将AWG2连接到CLK输入端。验证锁存器的工作情况,它将在输入时钟的适当边沿锁存逻辑0和逻辑1输入。

最后,将无焊试验板上的电路重新配置为图4中的电路。确保打开固定5 V电源。重复相同的步骤,将AWG1连接到D输入端,将AWG2连接到CLK输入端。验证锁存器的工作情况,它将在输入时钟的适当边沿锁存逻辑0和逻辑1输入。

替代元件选择

使用四个独立NMOS和PMOS晶体管(ZVN2110A和ZVP2110A)构建的反相器对也可以由第二个CD4007 IC构成,也可以使用例如 74HC04 或 CD4049 等六反相器 IC 的 CMOS 反相器。

问题:

1.您能说出D型锁存器的主要用途(应用)吗?

您可以在学子专区论坛上找到问题答案。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Doug Mercer于1977年毕业于伦斯勒理工学院(RPI),获电子工程学士学位。自1977年加入ADI公司以来,他直接或间接贡献了30多款数据转换器产品,并拥有13项专利。他于1995年被任命为ADI研究员。2009年,他从全职工作转型,并继续以名誉研究员身份担任ADI顾问,为“主动学习计划”撰稿。2016年,他被任命为RPI ECSE系的驻校工程师。

Antoniu Miclaus现为ADI公司的系统应用工程师,从事ADI教学项目工作,同时为Circuits from the Lab®、QA自动化和流程管理开发嵌入式软件。他于2017年2月在罗马尼亚克卢日-纳波卡加盟ADI公司。他目前是贝碧思鲍耶大学软件工程硕士项目的理学硕士生,拥有克卢日-纳波卡科技大学电子与电信工程学士学位。

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作为科学家,熊大鹏博士在1998年于美国德州大学奥斯汀分校(The University of Texas at Austin)获博士学位,其间同时获得:应用数学硕士、电气和计算机工程硕士学位。作为企业家,熊博士在中美有近30年的芯片行业经验,涉及从研发、产品定义到产品销售,再到企业的整体管理层面的方方面面。基于在芯片设计领域丰富且深厚的行业认知与经验,熊博士站在实现AI算力突破的技术十字路口,坚定选择了用新型忆阻器(ReRAM)做存算一体AI大算力芯片的道路。面对ChatGPT等大模型带来的AI算力挑战,熊博士还提出了“存算一体超异构”,也就是融合存算一体架构、CPU、GPGPU、芯粒(Chiplet)、3D封装等技术,为大模型时代AI大算力芯片换道发展提供了全新思路。

在熊博士的带领下,亿铸科技凭借其“四新一强”的优势——存算一体架构创新、新型忆阻器的应用创新、全数字化技术路径应用创新、存算一体超异构系统级创新以及极强的专业团队阵容,将继续砥砺前行、守正创新,为社会贡献具有数倍性价比、更高能效比、更大算力发展空间的新一代AI大算力芯片。

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