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作者:Erik Lamp,产品应用工程师Xinyu Liang,应用工程经理

摘要

本文提供一种多相单片式降压解决方案,旨在应对构建处理单元的电源时需满足的大电流、快速瞬态响应要求。我们采用称之为Silent Switcher® 3架构的新型低输出噪声技术,其快速瞬态响应特性支持多相操作。该解决方案具有出色的高控制带宽,使用的输出电容比其他方案更少,有助于电源在瞬态期间更快速地恢复。本文详细介绍设计技巧和考虑因素,以帮助工程师优化未来的设计。

简介

在当今的计算环境中,CPU、FPGA和ASIC的功耗日益增加。对于5G收发器、波束成形器和其他高速RF等一些更具体的应用,考虑带宽和RF噪声水平时,功率要求甚至更加严格。传统的双极(降压+LDO)解决方案广泛用于RF应用中,由于输出电流高,不仅体积大、效率低,还需要更高水平的散热。随着对输出电流能力的要求不断提高,使用单个降压稳压器为高需求负载供电变得不划算。而多相降压稳压器因可扩展性和纹波交错优势,电流传输性能出色,因此被广泛用于该领域。但是,要达到快速瞬态响应和超低RF噪声要求,多相降压稳压器需要采用多个输出电容和多级LC滤波器来为高速RF ASIC供电。这些额外的组件通常会占用很大一部分板空间,并且还可能增加解决方案的成本。本文展示使用高性能Silent Switcher 3架构所具有的优势,在多相降压应用中,该架构可提供超低噪声和快速瞬态响应。本文还介绍针对不同的ASIC负载要求,如何通过不同的设计考虑因素来解决。

Silent Switcher 3架构采用超低噪声设计(在10 Hz至100 kHz范围内一般为4 μV rms),包含高增益误差放大器,提供超低EMI辐射和快速瞬态响应。在该新产品系列中,LT8627SP具有最高16A额定电流,因此非常适合用于大电流、噪声敏感型应用中的多相降压配置。由于所有ASIC负载具有低电源电压特性(<1V)并且广泛使用12V配电系统,因此多相降压稳压器对最短导通时间非常敏感。Silent Switcher 3技术采用创新架构,提供非常短的导通时间(15 ns),使LT8627SP在1 MHz以上的开关频率下也能轻松运行,有助于改善纹波、尺寸、噪声和带宽。

针对50A电流RF数字负载,尽可能缩短瞬态恢复时间

决定电源性能的一个重要特性是其恢复时间。这是在发生负载瞬态时,输出电压恢复到稳压值所需的时间。每个电源的恢复速度都有限制,与控制环路带宽相关。控制环路带宽更高,意味着电感电流在瞬态期间能够更快地爬升/回落,以补偿输出电容的电荷变化,在更快时间内完成恢复过程。图1展示了一个使用四相LT8627SP的示例:为1.8 VOUT RF数字负载供电,最大负载电流为50A。该电源设计为在2 MHz开关频率下输出1.8 V电压。为了缩短瞬态期间的电荷补偿时间,该设计中使用低ESR陶瓷电容,并且避免使用高ESR聚合物电容和电解电容。采用交错PWM技术(每相90°)来增加等效纹波频率,从而增大控制带宽。

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1.1.8 VOUT50 A RF数字负载供电的四相交错LT8627SP解决方案。

对补偿网络进行调节,以实现至少45°相位裕量和大于8 dB的增益裕量,同时尽可能增大带宽。因此,在45°相位裕量和9 dB增益裕量下,其控制环路调谐到最大280 kHz的带宽,如图2中的波特图所示。为了进行比较,我们在1.8 V、12 A输出下,对具有等效单相输出电容(2 × 100 µF + 1 × 1 µF + 1 × 0.1 µF)的单相LT8627SP进行了测试。采用相同稳定性标准的伯德图如图2所示。

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图2.50A/四相LT8627SP和12A/单相LT8627SP的伯德图比较。

为了通过测试比较恢复时间,四相和单相LT8627SP均采用50%负载瞬态,采用每相6A/µs摆率。测试结果如图3所示,瞬态上升沿的恢复时间约为2.5 μs。与图4中的单相LT8627SP相比,恢复时间将近缩短10倍。

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3.四相LT8627SP 25 A50 A负载瞬态优化,以实现最短恢复时间。

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图4.单相LT8627SP 6 A至12 A负载瞬态优化,以实现最短恢复时间。

针对大电流无线应用,尽可能减少瞬态VPP

Silent Switcher 3架构的多相操作已用于许多客户的电源设计。图5展示了另一个示例:LT8627SP如何帮助无线客户在0.8 VOUT和22 A至60 A 1 µs负载瞬态下,为快速、大电流瞬态SoC供电。为防SoC性能因瞬态降低,需要VPP小于5% (40 mV)。

如前文所述,我们已知四相交错LT8627SP可以提供很高的控制带宽,约在300 kHz左右。而在时域内,我们可以大致模拟负载瞬态期间的电压变化与控制带宽之间的关系,如下所示:

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由此可以得出,在纹波电压为10 mV时,最小输出电容为1583 µF。在设计中,所选的电容应大于该值,不同于之前所述,需使用更多聚合物电容,以在瞬态期间提供足够的阻尼。我们需通过不断试验和试错来确定最终的输出电容,因为它也会影响环路带宽和稳定性。

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图5.四相交错LT8627SP解决方案,在0.8 V、22 A至50 A 1 µs瞬态下实现<5% VPP

四相LT8627SP在1 MHz开关频率下交错,汇聚合成为4 MHz纹波频率。在确定最小输出电容之后,在22 A至50 A瞬态负载、28 A/µs摆率下,实现35 mV (4.4%) VPP。瞬态波形如图6所示。为了验证控制环路的稳定性,使用50 A负载,进行波特图测量。结果如图7所示。在50 A时,控制环路的带宽为322 kHz,具有50°相位裕量。

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6.28 A/µs摆率下,22 A50 A负载阶跃的瞬态波形。

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7.四相最小VPP值解决方案的伯德图。

为了进行更多性能测试,我们测量了效率和满负载热性能。测试了12 VIN、0.8 VOUT、最高60 A负载下的效率,如图8所示。包含辅助损耗在内,转换器在25 A负载下的峰值效率为89%,在60 A负载下的效率为84%。

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8.四相交错LT8627SP1 MHz FSW12 VIN0.8 VOUT下的效率。

图9以热图方式显示了这个四相设计的热性能。在60 A负载下,IC最高温度为66°C,最低温度为61.6°C。四个IC之间的最大温差为5°C左右,表示各相均流性能出色。

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9.四相交错LT8627SP1 MHz FSW12 VIN0.8 VOUT 60 A下的热性能。

关于多相LT8627SP的设计考虑因素和指南

LT8627SP作为峰值电流模式控制IC,可轻松配置为多相操作。有几项设计考虑因素需特别注意,分别是:

要实现正常均流,需将每个ICVC引脚连接在一起,如图1的原理图所示。

要以均衡的方式交错连接四相LT8627SP,每个ICCLKOUT需配置为90°相移,并馈入下一个ICSYNC引脚。采用该配置时,每个IC的开关节点波形如图10所示。交错是多相降压稳压器带来的最大优势之一。均衡交错的相位能够使输出电压纹波频率倍增,因此可显著降低输出电容。交错纹波频率更高时,也有助于控制环路有效抑制更高带宽下的纹波噪声。LT8627SP可以采用高达4 MHz开关频率,支持三种不同的相移时钟配置:180°120°90°。这表示无需额外使用任何器件,也能实现最多12种交错。

为了实现正常的电压检测,应将每个ICOUTS引脚连接在一起。需要注意的是,因为控制环路中涉及到所有误差放大器(EA),在进行伯德图导入时也需要考虑所有EA。因此,需要将检测点(输出电压)和OUTS引脚侧连接在一起,确保每个EA都能实现均匀扰动。

RT引脚需使用电阻来设置频率。主机IC需提供设置目标开关频率所需的电阻值,从机IC的电阻值设置的频率要比主机IC20%

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10.每个开关节点的每个通道之间的相移示意图。

结论

为5G电信应用构建电源存在挑战性。这些应用需要快速、大电流瞬态响应,以实现最小峰峰输出电压,或在负载瞬态期间实现最短恢复时间。应对这些挑战的一种简单方法是:将多个Silent Switcher 3架构(例如LT8627SP)功率转换器并联到单个交错系统中,以此增大电源的带宽和负载能力,使其获得执行快速、大电流瞬态的能力。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Erik Lamp是ADI公司工业和多市场部门的产品应用工程师,主要负责电源产品。他于2020年获得圣何塞州立大学电气工程学士学位,并于同年加入ADI公司开始其职业生涯。

Xinyu Liang是ADI公司工业和多市场部门的应用工程经理,主要负责电源产品。他于2018年获得美国北卡罗来纳州立大学电气工程博士学位,并在毕业后于2019年开启在ADI公司的职业生涯。

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稳定、高效、便捷

先睹为快:研讨会内容速览  |   620(周二下午2-3

降低生产成本和同时提高测试稳定性一直是生产运营的一个挑战,APGRAS一直以解决这个问题提供高效和稳定的声学生产测试方案。

  • 有些客户考虑更换测试系统的部件,例如测试软件、声卡等,降低测试系统的成本

  • 有些客户希望提高生产测试系统的稳定性,如测试THDR&B异音测试等.

在本次研讨会,我们将介绍更换声学测试系统的一些关键点和如何简单设置自动化测量程序,以达到高效和稳定的声学生产测试要求。

研讨会议程:

  • 关键声学生产测试系统成本构成

  • 更换声学测试系统部件的考虑点

  • 全新AP&GRAS 低成本声学生产测试系统

  • Demo 演示-快速创建自定义测试序列

报名链接:https://live.vhall.com/v3/lives/subscribe/967698944

先睹为快:研讨会内容速览

01频响比较

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GRAS专业测量麦克风 VS 其他测试麦克风

02灵敏度比较

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测量麦克风在不同湿度环境下的灵敏度比较

03减少误判

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如何精确而快速的进行产线声学测试

敬请期待,研讨会更多精彩内容......

长按扫码,立即报名

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欢迎访问cn.ap.com| grasacoustics.cn,   或联系遨谱(上海)科技有限公司了解更多。

关于Audio Precision & GRAS SOUND & VIBRATION

AP和GRAS是全球音频、声学和振动测试领域公认的领先制造商,两个知名品牌同属母公司Axiometrix Solutions旗下的产品线,提供了高性能、高精度、一致性高的测试应用和方案,帮助世界各地的工程师设计和制造不同类型的创新消费电子、汽车、医疗和航空航天等产品。我们在中国的办事处以一个整合的商业团队,为我们尊贵的客户提供售前和售后服务。

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2023615——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出Serial NOR Flash的首款产品 8Mb 3V W25Q80RV。该产品具备更强的读取性能,尺寸更小,尤其可满足工业与消费类应用场景中边缘设备需求。

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该款8Mb容量Serial Flash 由华邦电子自有的12寸晶圆厂生产,采用最新一代58nm工艺制造,与采用90nm的前代产品相比,尺寸显著减小。该款产品的KGDWLCSP版本非常适合用于各种小型物联网设备。

独立市场调研公司Web-Feet Research总裁 Alan Niebel表示:“到2023年,物联网将拓展到500亿个连接设备。华邦的3V 8Mb Serial NOR Flash 非常适用于汽车和物联网领域。总体而言,物联网有望在新的互联世界中继续增长,到2027年,全球Serial Flash的出货量将达到129亿。”

华邦电子在过去多年都以W25QxxDV系列产品支持客户对8Mb Serial Flash的需求,应用领域包括仪器仪表、联网设备、PC、打印机、车用及游戏设备。如今,W25QxxRV的推出能够支持更多的新兴应用及用例。例如在先进技术中,利用KGDWLCSP解决方案实现无线连接性,并采用更小的引框架封装。

华邦电子供应KGD解决方案已超十年,KGD产品已相当成熟且历经严格测试,与封装产品具备同样的可靠性水平,并且非常适合与需要高速闪存的MCUSoC进行堆叠。华邦电子本次推出的8Mb闪存产品具备更高的读取速度,能够提高系统性能,还为固件OTA和工业应用带来了更快的编程与擦除速度。此外,该款产品更小的外形尺寸和系统内封装(SiP)为各种嵌入式系统带来了更大的价值。

W25Q80RV支持所有主流的单//四通道QPI命令和读取模式。W25Q80RV支持直接从双/四通道SPI XIP)执行代码以及到RAM代码映射。该产品采用 2.7V - 3.6V 单电源供电,关断电流低至 1μA。此外,闪存还被整理为4KB的小扇区,在需要代码、数据和参数存储的应用中能够提供更大的灵活性与存储效率。同时能够支持高达133MHz单通道传输和66MHz双通道传输的SPI 时钟频率。读取命令绕行模式(Read Command Bypass Mode)还允许更快的内存读取,从而实现真正的片上执行(XIP)操作。

华邦电子闪存产品市场副总裁Jackson Huang表示:“华邦致力于通过设计我们的Serial Flash KGDWLCSP解决方案来实现创新和差异化,我们以此为豪。Serial Flash KGDWLCSP适用于需要MCUSoC的小尺寸与非易失性存储的特殊应用。华邦未来将继续与客户密切合作,为下一代嵌入式解决方案带来更多价值。”

W25Q80RV现已上市,后续将会有该产品系列的多个容量版本推出。欲了解更多信息,敬请访问www.winbond.com

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区,在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外,华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司,负责营销业务并为客户提供本地支持服务。

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来源:21ic电子网

作者:刘岩轩

https://www.21ic.com/a/955720.html

[导读]在2023年STM32峰会上,看通用MCU的未来发展方向。

从2007年发布STM32家族首款芯片——STM32F1以来,ST就开始了在通用MCU领域的传奇之旅。从2013年10亿,2020年60亿,到现在的110亿,STM32的累积出货量攀升地越来越快。而究其成功的背后原因,正是因为其每一代的产品定义都完美契合了当时当下的行业需求,并且在产品的数次迭代过程中,延续了一致的开发环境,并且伴随着一路积累,整个STM32生态越发繁盛。

在2023年,通用MCU已经不再是简单的一通百用,几个大的细分赛道也有足够大的量来支撑其通用MCU的差异化发展。而什么样的MCU才是未来行业应用趋势是什么样的?什么样的MCU才能满足未来应用发展需求?如何打造一个具备生命力的MCU生态,使其具备多样性和成长性?这些问题,我们都在2023年STM32峰会上找到了答案。

AI在边缘端部署

对于未来的MCU而言,最为重要的应用趋势来自AI在边缘端的下沉部署。如何在边缘端的能耗要求上,在相对较小资源的MCU和MPU上实现AI算法部署?这更要求在端侧具有更强的软硬件融合能力,并且能够简化AI算法的部署,让没有AI算法经验的MCU应用工程师也能轻松上手。对于ST而言,从2017年就开始了对于AI和MCU结合的探索,此次峰会上预发布的业界首款集成NPU的MCU——STM32N6,将会是布局边缘AI的一个重要的产品方向。

【STM32N6】MPU级的AI性能,MCU级的功耗和成本

据悉STM32N6采用了Arm Cortex-M55内核,内部集成了ISP和NPU,可以提供卓越的机器视觉处理能力和AI算法部署。其中NPU单元并不是来自Arm发布M55时配套的U55的NPU核,而是ST自己研发的NPU IP——Neural-Art加速器。这既有利于其实现授权成本降低,提高最终客户端的产品价格竞争力;同时也能够让ST自主把控在这一NPU IP上进行迭代升级的节奏。

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意法半导体微控制器和数字IC产品部(MDG)总裁 Remi El-Ouazzane表示,对于STM32N6来说,之所以没有像通常的STM32那样发布STM32N6,也是因为它是一种非常新颖的MCU。事实上,它也是第一款集成了ISP和神经处理单元的MCU。ST内部已经有了一个关于Neural-Art加速器的路线图,这个路线图也将基于ST的内部处理器和不断发展的数字处理器,ST已经有一个清晰的未来5年的完整路线图。

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图:意法半导体微控制器和数字IC产品部(MDG)总裁 Remi El-Ouazzane

据意法半导体执行副总裁、通用微控制器子产品部总经理 Ricardo De-Sa-Earp分享,从去年9月份开始,ST已经开始向部分潜在客户提供STM32N6样品,今年下半年将会继续扩大样品提供范围。而STM32N6之后,未来在STM32MP2上也会专门配备Neural-ART加速器。边缘人工智能在整个行业发展中将会成为一个非常重要的方向。

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【Cube.AI】边缘AI,软件端是关键

对于MCU和AI的结合而言,相比以往的通用MCU,软件端的价值变得更大。Cube.MX让STM32的开发变得更加高效便捷,而对于边缘AI的开发和部署,Cube.AI对于MCU应用工程师的意义更大,它能够打通AI算法和MCU应用之间的屏障,让实际的AI边缘端应用更加丰富。

“人工智能永远不是只关注硬件产品,人工智能更加关注的是软件端,软件端是关键。”Remi分享到。

通过Cube.AI,开发者可以根据自己的需求来进行模型的搭建,将标准AI工具创建的深度神经网络模型进行高度优化,优化到适合MCU资源级别的C代码,使开发者的边缘AI算法可以最终得以执行和落地。此外,开发者可以使用ST低代码工具NanoEdge AI Studio,获得相关的数据科学解决方案的加持。因此无需经过陡峭的AI技能和数据集学习曲线,就可以直接构建边缘AI应用。

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在今年年初,ST还发布了首个云端的MCU AI开发者平台——STM32Cube.AI 开发者云,帮助开发者进一步加速边缘AI开发流程。据Ricardo分享,通过该平台,开发者可以学习了解如何在特定的应用场合当中进行神经网络MCU相关的开发。云模版库每年至少将会进行4次更新,板库则是根据产品更新实时更新;开发者可以在该平台上对比选择最适合自己MCU型号的AI模版。

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经过优化后的算法部署在端侧,精度方面是否会大打折扣?这应该是开发者们非常关注的一点。而在峰会现场英伟达的演示来看,在足够好的优化之后,这并不会成为一个问题。通过英伟达深度学习技术经理吴永亮 Luis WU在峰会现场分享的案例来看,通过NVDIA TAO 5.0训练后的人员检测模型,可以直接部署在STM32H747上,但内存占用和更新率较低。而进一步经过STM32 Cube.AI对于模型的剪裁和量化后,精度仅降低了0.5%,但内存占用率获得了数倍降低,而更新率则直接从1.3FPS提高到了9FPS,优化效果非常明显。

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安全无线连接

除了边缘AI,安全无线连接是通用MCU的另一个重要方向,安全无线连接将成为AI之外另一个支撑通用MCU高速增长的关键动力。来自ABI Research的数据显示,无线STM32的目标市场将从2020年的51亿美元增长到2027年的112亿美元。从2018年的STM32WB开始,ST开始开发者提供了各种不同协议的无线MCU产品,并且提供了从端侧部署到上云的完整生态支持。

在今年的2023年STM32峰会上,ST又带来了两款无线MCU新产品。分别定位于蓝牙和低功耗远距离传输场景。

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【STM32WBA】更高性能、更安全的蓝牙MCU

STM32WBA是ST全新的蓝牙无线MCU产品,相比之前的STM32WB,首先最大的升级来首款采用了全新的STM32U5平台,而STM32U5平台是ST首款采用Cortex-M33内核的产品,基于此新内核STM32WBA在功耗、性能和安全性上都有了更好的基础,内核的主频达到了100MHz。在内存方面,最高提供高达1MB 闪存/128KB RAM,从而确保开发者可以实现更复杂的程序运行。

该芯片支持最新的Bluetooth低功耗5.3协议,内部集成了巴伦和匹配电路,帮助减少了无线设计的外围组件。输出功率超过+10dBm,相比其他竞品实现了60%的射频性能提升。

在安全性方面,STM32WBA基于ArmTrustZone和ST自己的专利安全技术,达到了最高等级的SESIP和PSA L3认证目标。

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除了上述的亮点之外,“软件协议适配的灵活性”、“可升级性”和“可迁移性”是STM32WBA的另一大特色。像有望一统智能家居的不同品牌互联的Matter协议,STM32WBA也是能够满足的。而对于目前正在使用老一代STM32L4产品的客户来说,通过CubeMX可以开酥实现老代码和数据的高效迁移和传输,从而额外获得无线功能支持;并且可以借助STM32Cube.AI进行进一步的增强。

【STM32WL3】全新Sub-1GHz SoC

在LPWAN方面,ST带来了更新的产品型号STM32WL3。该产品采用单芯片方案,一个芯片上集成了两个射频单元和一个Cortex-M0+内核;同时还具有LCD控制器、传感器等丰富外设。

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不难看出,STM32WL3其实非常适合智能表计的应用,传感器外设可以连接水、电、气、热等传感器信号,LCD用于显示数据,射频单元用于传输表计数据。STM32WL3的多调制射频单元可以支持Sigfox、W-BUS、Mioty和Wi-Sun等多种协议;专用的唤醒射频单元在接收模式下仅消耗4.2µA,可以保证MCU核更多时间处在低功耗状态,仅在接收到数据包时候才唤醒。

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而除了上述提到的无线MCU外,ST还将更新两个面向工业高速连接场景的产品型号,分别是直接告诉非接触式连接的ST60和支持EtherCAT的STM32MP1。ST60内部集成了完整的60GHz射频收发器,可实现对于板对板连接电缆的替换。基于STM32MP1,ST的合作伙伴Acontis为广大的工业客户了提供Linux-RT+EtherCAT的主栈解决方案。

关于未来的产品规划,Ricardo表示,未来ST的无线MCU将会继续进一步提升内存、优化尺寸,提高应用端的灵活性。

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图:据意法半导体执行副总裁、通用微控制器子产品部总经理 Ricardo De-Sa-Earp

全方位安全方案

当前物联网行业,安全已经成为了最后赶住的话题,从用户到设备厂商,都越来越注重安全性。而伴随着更多复杂的无线连接场景、更多类型的终端形态、更强大的量子攻击,对于安全的构建变得更为复杂。安全的构建并不仅仅是软件端的事,更需要在底层硬件上实现安全的隔离。

针对安全解决方案,ST提供了诸多硬件IP和相应的加密算法,包括信息本身的一些加密技术。像STM32WBA和STM32MP1等产品,都已经达到了自高的PSA Level3和SESIP Level3的安全目标认证,从底层的硬件层面为客户的应用提高了很好的安全基础。

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而安全不仅仅是硬件层面,也要从软件层面有所保证。ST为了方便用户的安全功能开发,专门推出了摸开花的安全工具箱——Security Manager。通过这个工具,用户可以根据自己的实际落地场景和应用需求自主选择必要的安全功能模块,用户的嵌入式安全的方案构建将变得更为简单和可靠。

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“不仅是从单个设备层级上,ST可以有较强的安全性的保障,通过像STSAFE这样的安全单元,我们还可以确保的每一代产品都有安全性的功能。”意法半导体亚太区微控制器和数字IC产品部、(MDG)物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁 朱利安补充到,“与此同时,从网络层面来说,我们也有STM32MP1,能够从网络角度确保多个设备进入同一网络时的安全性。”

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图:意法半导体亚太区微控制器和数字IC产品部、(MDG)物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁 朱利安(Arnaud Julienne)

生态价值:More than Silicon,不止于芯

可以说,STM32十多年来的持续成功,离不开其生态的壮大和繁荣。来自生态中各种合作伙伴的力量,帮助生态中的参与者能够发现更多的STM32用例,并且总能够将来自市场的需求,第一时间反馈到ST的产品研发端,帮助其更清晰准确地制定下一代产品路线图。

“生态系统和生态系统伙伴的合作,一直是STM32产品定位当中非常重要的一环。”朱利安强调到,“我们相信只有融入更多具有相同价值观的合作伙伴,才能够实现共同创新。”

此次峰会的主题是“More than Silicon”,“不止于芯”,也就是说ST在本身的MCU产品之外,提供了更多的软件层面的价值。意法半导体中国区微控制器和数字IC产品部(MDG)总监 曹锦东(Johnson Cao)表示,随着MCU本身的性能越来越强,随着客户的应用越来越复杂, ST不仅需要提供MCU性能的支持,也需要软件帮客户进行实际上的创新应用。多年来,ST大力在两个方向上持续投入开发,为客户提供软性的价值,这包括:第一,基于PC端嵌入的开发软件,以方便工程师和客户进行更快捷地开发;第二,嵌入式软件,包括一些移动化协议栈,比如USB的协议栈、graphic(图像显示)、低功耗通讯等等。通过ST软件的迭代,可以进一步帮助开发者去迭代和升级自己的产品开发以及应用。

但仅有ST自身提供的开发层面的支持是不够的,通过强大的生态,广泛的STM32合作伙伴还可以为生态内的开发者一起提供板级、模块级、系统级的方案给。

More than Silicon,意味着为客户提供全方位的服务,这包含高性能芯片和易用软件,也包含有保证的质量和可靠产能。意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平 (Henry Cao)表示,疫情之后的不同产业正在按照不同的节奏依序恢复,而ST也将会提供比疫情前更大的全方位价值给到客户。“ST为客户提供的价值会比疫情前更大,因为我们提供的有硬件、有软件、有生态系统、有功能安全、有信息安全,有无线的连接等等,以及各种开发的工具。如果我们的用户能够全方位地拥抱我们所提供的一些工具,一些方案,一些软件和一些硬件,以及合作伙伴的一整套系统,他们能感受到的价值肯定会比以前更大。”

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图:意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平 (Henry Cao)

结语

展望未来,来自新能源汽车、工业的强劲需求,将会继续推动着通用MCU的市场规模进一步扩大。这个市场足够大,但伴随着更多同质化产品的互卷,留给传统标准通用MCU产品的空间可能也将会也来越小,就像8位MCU的渐渐出局一般。现在的通用MCU厂商们,或许应该跟着ST的目光,把产品定义瞄准AI无线、安全和开发生态等更具差异化和附加价值的未来方向。

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全球领先的电子元器件分销商儒卓力Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH计划参加于2023711-13日在上海虹桥会展中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)。在本次展会中,儒卓力经验丰富、阵容强大的专业团队将携手多家行业合作伙伴向中国本地市场展出最新的儒卓力系统解决方案。

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儒卓力本次展会推出的系统解决方案主要针对汽车、物联网和工业物联网(IoT/IIoT)、智能设备、工业自动化和机器人以及医疗设备等领域,展出方案包括两款基本板卡RDK2RDK4。其中RDK2专为物联网及工业物联网、智能可穿戴设备、智能家居、医疗设备等领域的触控和接近应用而设计;而RDK4是符合汽车级标准的紧凑型控制器,具有CAN-FD LIN 等重要的总线接口,适用于汽车电机控制模块、工业暖通空调、农业、工业自动化以及人机界面等应用。

儒卓力还将与多家行业领先供应商携手合作,共同展出面向汽车物联网以及工业等热门应用的系统解决方案和创新产品,包括Assmann WSW、英飞凌(Infineon)、力特(Littelfuse)、Nordic Semiconductor、强茂(Panjit)、罗姆(Rohm)、威世Vishay)、国巨集团(Yageo Group合作伙伴

儒卓力大中华区总经理James Wang表示:“我们很高兴在今年慕尼黑上海电子展上展出儒卓力精心开发的热门应用系统解决方案。今年恰逢儒卓力成立50周年,我们已经从上世纪70年代的小型家庭企业发展成为具有宽广产品线的业界领先全球电子元器件分销商。通过与行业领先供应商的密切合作,我们能够为中国客户提供更合适的解决方案,帮助他们降低设计成本,缩短产品上市时间。我们也期待与新老客户面对面的交流,听取他们的需求,为开发更具市场竞争力的产品而共同努力。”

如需了解有关儒卓力参加2023年慕尼黑上海电子展的更多信息,请访问https://www.rutronik.com.cn/活动/行业展会/ec-2023

关于儒卓力

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)成立于1973年,并于2023年以“隆重庆祝(Committed to celebrate)”口号欢庆成立50周年。五十年来,这家位于德国伊斯普林根的独立家族企业专注开发未来的高增长市场并实现持续扩张。

在2022财政年度,儒卓力约1,900名员工创造了12.8亿欧元销售额,服务于4万多名客户。儒卓力在全球范围设有80多个办事处,并且在奥斯汀(美国德克萨斯州)、上海、新加坡和中国香港设有物流中心,确保在欧洲、亚洲和北美洲提供全面的客户支持。

儒卓力专注开发未来的高增长市场,包括先进材料、先进测量、加工和分析、先进机器人、自动化、生物技术、能源和电力、未来交通、IIoT和万物互联、工业4.0、医疗和保健,以及运输、物流和供应链,这些市场将塑造明日的电子世界。

为了服务于这些未来市场的客户,儒卓力设立RUTRONIK AUTOMOTIVE、RUTRONIK EMBEDDED、RUTRONIK POWER, RUTRONIK SMART以及RUTRONIK SYSTEM SOLUTIONS部门,结集了专业知识、特定产品组合和咨询支持,能够提供针对各自应用量身定制的特定解决方案。儒卓力提供从产品开发和设计直到研究领域的专业技术支持,到领先制造商的多样化产品组合,乃至提供带有公司拥有部分专利的儒卓力IP软件和硬件解决方案。

儒卓力拥有定制化物流系统、可靠的供应链管理和遍布全球的物流中心,能够确保按时交货。儒卓力电子商务平台Rutronik24极大地完善了服务范围。如要了解更多信息,请访问公司网站www.rutronik.com.cn

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近日,在国产自主GPU架构“天狼星”发布会上,国际信息显示学会中国总裁fellow、俄罗斯工程院外籍院士、国际信息显示学会北京分会理事长严群博士对中天恒星GPU架构给予高度肯定,并分享了今后GPU与显示结合,将孕育出颠覆性的应用体验。

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严群院士指出:“GPU架构“天狼星”很多指标非常先进,基于“天狼星”架构的第一代GPU芯片正好定位于显示。如果与显示结合,将能在显示领域产生非常多颠覆性的应用创新。我是做显示的,现在显示这个行业也在进行革命,正在进入第三代显示。第一代显象管电视,非常笨重,而且色彩也不好;从显象管到平板是一次革命性的进步,显示器变得很轻薄,画质非常好。”

严群院士参与了整个等离子显示的原创研发、规模化生产。他指出,两代显示技术有一个通用的形式,就是显示内容都在平面上,没有跳跃出平面的状态,最大的问题就是互动性没法体现

现在逐步进入到下一代显示,估计五到十年可能就会到来。到那时,显示的内容可以跳到空间中,跟人进行实时影像交互,这个技术是真正的3D影像。有了这个技术以后,就可以实现影视游戏化、游戏影视化。

 严院士指出:“‘天狼星’GPU架构可以处理像素的带宽非常大。显示领域要做空间三维影像的话,对数据量的要求非常大,计算需求非常大。显示行业现在已经在做这方面工作,如何实现空间三维影像,最大的问题就是怎么做图像处理,包括数据传输,都是一系列巨大的问题,这个生态是非常需要有高算力的图形化处理硬件。”

他举例道,苹果一两个星期前发布了Vision Pro,核心并不是头戴式设备,头戴式设备只是临时性产品。以后真正的产品是不需要带头盔的看到的三维影像就在人们的面前。现在的显示屏比较尴尬,是一种被动式显示技术,观看的人对信息传输只有接收,没有互动,旦显示屏加上很多GPU功能,有了沉浸式三维影像呈现、交互体验,这就不是传统的电视了。

现在特别是年轻人很少有人看电视,这个体验已经被手机端、PAD端、便携式电子产品全部替代。严群认为,一旦有了交互体验的时候,将会重新回到大屏,重新回到这些有渲染的、真实的、可以融入其中的体验,这种体验非常不得了。如果没有这个体验,元宇宙也永远火不起来。

严院士强调:“交互体验是核心中的核心,现在ChatGPT很火,原因是过去三十年到四十年文字在互联网上,包括一定静态图像的深度学习出来的一个人工智能,这个人工智能我们认为还是处于幼儿园、小学阶段,这个已经很可怕了,开始制定政策防止它走偏。可以想象,元宇宙不是游戏,元宇宙是抓取大家的行为数据、灵魂数据,因为有了交互以后,灵魂是在数据里,这个时候抓取的大数据,不是Chat生成式了,而是交互式GPT的时候,这个时候大数据经过人工智能的学习以后,远远会超过人类的智力和能力,这是真正元宇宙的目的。”

苹果Vision pro实际是一个操作系统的革命以及生态革命。严院士指出:“‘天狼星’GPU架构的第一代芯片瞄准显示领域,中天恒星抓住了很好的时机。如果能够逐步上去的话,国内不见得比现在西方有些国家的东西落后,因为‘天狼星’GPU抓的点是更高阶层的点。”

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蒙坦尼亚博士正在测试Nanusens三维加速度计

Nanusens是一家提供建立在CMOS内的新型MEMS传感器的无晶圆厂半导体公司,它宣布与Azoteq签订了其MEMS-in-ASICs技术的第一个IP许可协议,Azoteq是用于工业和消费应用的大批量传感器融合IC的先驱。

Nanusens的技术使其MEMS(微电子机械系统)IP传感器结构与ASIC上的其他IP一样,使用标准CMOS工艺在芯片内同时制作,从而形成了具有嵌入式MEMS传感器的ASIC。这种将传感器解决方案整合为IP块的突破性进展,大大降低了成本和尺寸,因为它完全取代了目前分立传感器封装的解决方案。

Nanusens公司首席执行官Josep Montanyà博士说:"Azoteq公司是最近收到我们三维加速度计样品的一些公司之一,这些样品是在ASIC中使用IP块创建的。Azoteq公司是第一个签署IP许可证的公司,我们计划很快宣布更多的许可证交易"。

Azoteq公司首席技术官Dieter Mellet博士评论说:"我们的业务是基于为客户创建多传感器解决方案,这些客户往往需要将许多传感器纳入空间有限的应用中。Nanusens技术能够在集成电路中实现MEMS的单片集成,对我们来说是完美的,因为我们现在可以将三维加速度计阵列嵌入到现有的集成电路中,与目前的解决方案相比,为我们的客户提供了成本、功率和空间的节约,进一步扩展了我们的ProxFusion®产品。"

Nanusens公司将于2023年6月16日完成一次成功的Crowdcube筹资,以提供资金将这项技术移植到一系列较小的工艺节点,以满足客户的要求。关于如何从10英镑开始投资的进一步细节,请见https://www.crowdcube.com/companies/nanusens/pitches/bdpADb。也可以直接投资,金额从20,000英镑起。欲了解更多信息,请发送电子邮件至 investment@nanusens.com

关于Azoteq www.azoteq.com

Azoteq公司是多传感器技术的先驱者。凭借二十年的电容式传感经验,该公司的传感器产品现在已经扩展到单块集成电路上的ProxFusion®多传感器技术。第一代ProxFusion®提供电容式、霍尔效应和电感式传感。Azoteq公司在南非和中国设有设计和制造中心,并在南非、亚洲、欧洲和美国设有销售办事处和分销商。

关于Nanusens™ www.nanusens.com

Nanusens由Josep Montanyà博士和Marc Llamas博士于2014年成立,是一家无晶圆厂半导体公司,提供在CMOS内构建的新型MEMS传感器和射频器件,总部位于英国德文郡的Paignton,在西班牙巴塞罗那和中国深圳设有研发办公室。该公司利用创始人的前一家公司Baolab Microsystems所开发的研究和专业知识。Nanusens由Inveready(www.inveready.com/venture-capital/)、Caixa Capital Risc(www.caixacapitalrisc.es/en/)和Dieco Capital(www.dieco-capital.com)以及一些超高净值投资者提供风险投资。Nanusens获得了2019年TechWorks奖的年度颠覆性创新奖和年度新兴技术公司奖以及2019年Elektra奖的年度最佳活动奖。

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英特尔宣布了酷睿品牌的重大升级焕新,将其拆分为针对旗舰级的全新英特尔® 酷睿Ultra(该品牌在中国正式使用的名称将随后分享),以及针对主流级产品的英特尔® 酷睿处理器品牌。即将推出的Meteor Lake处理器是革命性的一代产品,自该产品起,品牌将启用全新的命名方式。

本次品牌升级焕新主要涉及三大方面,包括:品牌名称和新视觉标识、代际名称位置、以及型号分级命名方式。此外,涉及的标识共有五组,涵盖酷睿、EvovPro等品牌及平台。

下面将通过十个热点问题,让您轻松搞懂这次的品牌焕新都更新了什么?

【关于“Ultra”

问题1:这次推出的英特尔®酷睿Ultra是什么?

答:针对酷睿旗舰级产品,今年将发布的Meteor Lake架构的处理器会使用英特尔® 酷睿Ultra”来进行命名,以代表产品的卓越性能。

1.jpg

问题2:使用英特尔®酷睿Ultra处理器名称的Meteor Lake将会怎样标注代际名称?

答:正确写法是

  • 【推荐用法】全新英特尔® 酷睿™ Ultra处理器

  • 【可选用法】英特尔® 酷睿™ Ultra处理器(第1代)

  • 【可选用法】英特尔® 酷睿™ Ultra1代处理器

问题3Raptor Lake U/HX/S 系列升级款和 Meteor Lake 处理器的型号分级方式是什么?

答:

架构代号

品牌命名

3

5

7

9

沿用第1113代酷睿处理器的品牌标识

Alder Lake/

Raptor Lake

第12代英特尔® 酷睿™处理器/

第13代英特尔® 酷睿™处理器

有(i3)

有(i5)

有(i7)

有(i9)

Raptor Lake U  

系列升级款

英特尔® 酷睿™第1代处理器

-

Raptor Lake HX/S 系列升级款

英特尔® 酷睿™第14代处理器

有(i3)

有(i5)

有(i7)

有(i9)

Meteor Lake

英特尔® 酷睿™ Ultra第1代处理器

-

-针对旗舰级,将发布基于Meteor Lake架构打造的英特尔酷睿Ultra处理器,提供5/7/9的型号分级(没有3,且不包含“i”的前缀)。

-针对主流级,Raptor Lake U系列升级款将采用英特尔酷睿第1代处理器或英特尔酷睿处理器(第1代)的命名方式,并提供3/5/7的型号分级(没有9,且不包含“i”的前缀);

-针对发烧级笔记本和台式机,Raptor Lake HX/S系列升级款将被命名为英特尔酷睿处理器(第14代),并提供i3/i5/i7/i9的型号分级,且继续在设备上沿用第11代以来使用的标识。

例如:

产品类别

架构代号

品牌命名

标识

型号名称

台式机及笔记本

Alder Lake/

Raptor Lake

第12代英特尔® 酷睿™处理器/

第13代英特尔® 酷睿™处理器

2.png

第12代英特尔® 酷睿™ i7-12700H 处理器

第13代英特尔® 酷睿™ i7-13700H 处理器

台式机

Raptor Lake S 系列升级款

英特尔® 酷睿™第14代处理器

英特尔® 酷睿™ i7 处理器

发烧级

笔记本

Raptor Lake HX 升级款

轻薄

笔记本

Raptor Lake U  

系列升级款

英特尔® 酷睿™第1代处理器

3.png

英特尔® 酷睿™ 7 处理器   ##xx

Meteor Lake

英特尔® 酷睿™ Ultra第1代处理器

4.png

英特尔® 酷睿™ Ultra 7 处理器   ##xx

(具体型号名称以产品正式发布时公布为准)

【关于英特尔®酷睿处理器

问题4:本次英特尔®酷睿处理器品牌焕新包括什么?

答:本次焕新包括基于上一代Raptor Lake架构的3个系列:针对轻薄笔记本处理器的U系列升级款、针对发烧级笔记本处理器的HX升级款以及针对主流台式机处理器的S系列升级款。

问题5Raptor Lake U 系列升级款将会怎样标注代际名称?

答:正确写法是

·【推荐用法】英特尔® 酷睿™处理器

·【可选用法】英特尔® 酷睿™处理器(第1代)

·【可选用法】英特尔® 酷睿™1代处理器

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问题6:市面上不会再有第14代处理器了吗?

答:不,还会有第14代。基于Raptor Lake架构的HX升级款和S系列升级款都会使用第14代的名称。

问题7: Raptor Lake HX升级款和S系列升级款品牌焕新后的代际名称怎么用?

答:正确写法是

  • 【推荐用法】英特尔® 酷睿™处理器

  • 【可选用法】英特尔® 酷睿™处理器(第14代)

  • 【可选用法】英特尔® 酷睿14处理器

问题8: i3/i5/i7/i9的分级方式会被全部放弃吗?

答:不是。Raptor Lake HX升级款和S系列升级款作为英特尔® 酷睿14处理器,会沿用第11代、12代、13代相同的标识,并继续沿用i3/i5/i7/i9的分级方式

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问题9为什么同样在Raptor Lake架构下, U系列升级款是英特尔酷睿第1代处理器,而HX升级款和S系列升级款是英特尔酷睿第14代处理器?

答:因为这些产品发布的时间不同,并且是针对不同用户推出的产品,这些产品还将针对性能分为不同级别。

【其他品牌变化】

问题10:其他品牌平台的标识有什么变化?

答:

1)针对英特尔Evo™ 的系统,推出了英特尔 Evo™ Edition平台品牌。

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2)针对商用产品,推出了英特尔® vPro® Enterprise和英特尔® vPro® Essentials的设备标签,用于在相关商用机型上进行标识。

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3)英特尔处理器和显卡的标识也进行了改动

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关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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6月15日,英特尔发布包含12个硅自旋量子比特(silicon spin qubit)的全新量子芯片Tunnel Falls,继续探索量子实用性,以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片,利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。

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放在手指上的Tunnel Falls芯片

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封装起来的Tunnel Falls芯片

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放大后的Tunnel Falls芯片

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示意图:量子点栅极下的电子

在英特尔的晶圆厂里,Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圆上生产的,利用了英特尔领先的晶体管工业化制造能力,如极紫外光刻技术(EUV),以及栅极和接触层加工技术。在硅自旋量子比特中,信息(0/1)被编码在单个电子的自旋(上/下)中。硅自旋量子比特本质上是一个单电子晶体管,因此英特尔能够采用与标准CMOS(互补金属氧化物半导体)逻辑生产线类似的流程制造它。

英特尔认为,硅自旋量子比特比其他量子比特技术更有优势,因其可以利用先进晶体管类似的生产技术。硅自旋量子比特的大小与一个晶体管相似,约为50 x 50纳米,比其它类型的量子比特小100万倍,并有望更快实现量产。《自然·电子学》期刊上的一篇论文表示,硅可能是最有机会实现大规模量子计算的平台

同时,利用先进的CMOS生产线,英特尔可以通过其创新的制程控制技术提高良率和性能。Tunnel Falls的良率达到了95%,实现了与CMOS逻辑制程接近的电压均匀性(voltage uniformity)。此外,英特尔可在每块晶圆上实现超过24000个量子点。Tunnel Falls能够形成可被相互隔离或同时操控的412个量子比特。

接下来,英特尔将继续致力于提高Tunnel Falls的性能,并将其和英特尔量子软件开发工具包(SDK)整合在一起,集成到英特尔的量子计算堆栈中。此外,基于制造Tunnel Falls的经验,英特尔已经开始研发下一代量子芯片,预计将于2024年推出。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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全新的256GB512GB1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G络的高速

为了继续推动通用闪存(1)(UFS)技术的发展,全球存储器解决方案的领导者铠侠株式会社近日宣布,具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备已开始送样(2)。以小封装尺寸提供快速的嵌入式存储传输速度,适用于各种下一代移动应用。铠侠 UFS 产品性能的改进使这些应用程序能够利用 5G 的连接优势,从而加快下载速度、减少延迟时间并改善用户体验

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铠侠UFS 4.0产品将BiCS FLASH™ 3D 闪存和控制器集成在 JEDEC 标准封装中,并结合了 MIPI M-PHY 5.0 和 UniPro 2.0,支持每通道高达 23.2Gbps或每设备 46.4 Gbps 的理论接口速度,并向下兼容 UFS 3.1。

主要特性包括

  • 与上一代相比的性能改进(3):顺序写入速度提搞升18%、随机写入提高30%,以及随机读取性能提升13%。

  • 支持高速链路启动序列 (HS-LSS) 特性: 在传统 UFS中,设备和主机之间的链路启动(M-PHY 和 UniPro 初始化序列)以低速 PWM-G1(3~9Mbps (4))执行,但是使用 HS-LSS,可以以更快的 HS-G1 Rate A(1248Mbps)执行。与传统方法相比,预计这将使链路启动时间缩短约 70%。

  • 增强安全性:通过利用高级 RPMB(重放保护内存块)可以更快地读写访问安全数据,例如 RPMB 区域上的用户凭证。 RPMB 清除(RPMB Purge)以确保可以安全快速地清理丢弃的不需要的RPMB数据。

  • 支持Ext-IID:旨在与 UFS 4.0 主机端的多循环队列 (MCQ) 一起使用,以提高随机性能。

注:

  1. UFS(通用闪存存储)是根据JEDEC UFS标准规范研发的一种嵌入式存储产品的产品种类。由于其采用串行接口,UFS可支持全双工模式,这使得主机处理器和UFS器件之间可同时进行读写。

  2. 公司最新的产品可提供三种不同容量:256GB、512GB和1TB。256GB和512GB的产品已于本月开始送样,1TB的产品计划将在10月以后开始送样。样品的规格可能与商业产品有所不同。

  3. 对比铠侠全新的512GB UFS4.0嵌入式闪存设备和铠侠上一代512GB UFS 4.0嵌入式闪存设备(零件编号 THGJFJT2T85BAT0)。

  4. PWM-G1的通信速度取决于主机和设备。

  • 当提及铠侠产品时:产品密度是根据产品内的内存芯片密度来确定的,而不是最终用户可用于数据存储的内存容量。消费者可使用的容量会因开销数据区域(overhead data areas)、格式化、坏块和其他限制而变少,而且也可能因主机设备和应用程序而变化。如需了解详情,请参考适用的产品规格。根据定义,1KB = 2^10字节 = 1,024字节;1Gb = 2^30比特 = 1,073,741,824比特;1GB = 2^30字节 = 1,073,741,824字节;1Tb = 2^40比特 = 1,099,511,627,776比特。

  • 读写速度是铠侠株式会社在特定测试环境中获得的最佳值,铠侠株式会社不保证单个器件的读写速度。读写速度可能取决于所使用的设备和所读取或写入的文件大小。

  • 公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。

公司简介

铠侠是全球存储器解决方案领导者,致力于开发、生产和销售闪存及固态硬盘(SSD)。东芝公司于1987年发明了NAND闪存, 20174月,铠侠前身东芝存储器集团从东芝公司剥离。铠侠致力于通过产品、服务和系统,为客户提供选择,为社会创造基于存储器的价值,通过“存储器”提升世界。铠侠创新的3D闪存技术BiCS FLASH™,正在塑造诸多高密度应用的未来存储方式,其中包括高级智能手机、PCSSD、汽车和数据中心等。

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