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符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC现在提供900V氮化镓(GaN)选项。 新器件采用PI的PowiGaN技术,可提供高达100W的功率,效率超过93%,并且无需散热片。 更大的功率和更高的设计裕量特别适用于在基于400V母线系统的电动汽车中对12V电池进行替代。

电动汽车制造商正在优化其400V系统,并重新设计车辆中的各种功率变换器,例如牵引逆变器、车载充电器和应急电源。900V PowiGaN开关可轻松应对电感噪声尖峰,工作电压低至30VDC,使系统能够满足主动放电的功能安全要求。

InnoSwitch3-AQ_900V_GaN_Promo-AS_EN_play.jpg

观看介绍视频

所有InnoSwitch3-AQ器件均具有同步整流控制、波谷开通的非连续导通模式(DCM)和连续导通模式(CCM)反激式控制器。FluxLink通信技术可使IC封装位于安规隔离带上,这样可省去光耦器并提高效率,从而增加电动汽车的续航里程和改善热管理。

1682407368903.jpg

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作者:深圳市永阜康科技有限公司 梁雄

引言

10W以上功率的户外蓝牙音箱以多节锂电及铅酸电池为供电电源,为了突破因供电电压局限导致输出功率不够,很多电子工程师采用升压芯片将电池电压升高后给功放IC供电,从而保证有足够大的功率输出。锂电池、铅酸电池供电的户外蓝牙音箱如何选择合适的升压+音频功放IC呢?

一般分为以下三个步骤:

一、确认音箱系统的电源。如单节电池?双节电池?或是3节锂电池?铅酸电池等。

二、确定所需的功率以及所选喇叭的直流阻抗。如单声道还是立体声?功率是10W?20W?还是50W等。喇叭是4欧?8欧还是3欧等。根据这些前提条件选择合适的功放IC;

三、确定音箱系统电源和输出功率后,判断是否需要升压。需要升到多少V?输出多大电流?从而选择合适升压芯片。

但是现在升压芯片、功放芯片品类繁多,管脚互不兼容,工程师在芯片选型中无所适从。往往要根据不一样的指标要求,选择不同型号的升压、功放芯片进行搭配。繁杂的PCB设计、材料选型等,增加了工作量,拖延了项目进度。

深圳市永阜康科技有限公司一直致力音频领域芯片的推广,总结市场应用痛点,现推荐一套升压+功放IC搭配应用组合,涵盖20-60W单双声道的应用。升压芯片、功放芯片系列管脚兼容,实现同一PCB,不同功率要求无缝切换,避免重复开发工作,缩短项目周期。

说明一:功放芯片HT366/HT328/HT338系列采用TSSOP-28封装、管脚兼容;

说明二:HT7180/HT7181/HT7182系列采用ESOP-8封装、管脚兼容;

说明三:双声道功放芯片系列,支持PBTL模式驱动单声道;

功放IC产品选型及参数如下表:

产品型号

典型功率

通道数

工作电压

Rdson(m)

特殊说明

HT366

2×22W/14V/4Ω/THD+N10%

2

4.5V-16V

240mΩ

具备防破音功能

HT328

2×33W/22V/8Ω/THD+N10%

2

4.5V-22V

120mΩ


HT338

2×50W/24V/6Ω/THD+N10%

2

4.5V-26V

70mΩ


HT366/ HT328 /HT338功放IC脚位图以及管脚说明

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升压IC产品选型及参数如下表:

产品型号

输入电压

输出电压

最大输入电流

开关类型

HT7180

2.7V-12V

≤12.5V

10A

非同步

HT7181

2.7V-16V

≤17.5V

14A

非同步

HT7182

2.7V-19V

≤22V

15A

非同步

HT7180/HT7181/HT7182升压IC脚位图以及管脚说明

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锂电池、铅酸电池供电的户外蓝牙音箱的升压+音频功放IC组合应用说明

1.HT7180/HT7181/HT7182升压IC+HT366/HT328/HT338功放IC组合演示板原理图

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2.HT7180/HT7181/HT7182升压IC+HT366/HT328/HT338功放IC组合演示板PCB顶层设计图

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3.HT7180/HT7181/HT7182升压IC+HT366/HT328/HT338功放IC组合演示板PCB底层设计图

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4.HT7180/HT7181/HT7182升压IC+HT366/HT328/HT338功放IC组合演示板贴片图

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5.HT7180/HT7181/HT7182升压IC+HT366/HT328/HT338功放IC组合演示板物料清单

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6.HT7180/HT7181/HT7182升压IC+HT366/HT328/HT338功放IC组合演示板实物图

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Mediso发布了他们的下一代MRI波谱仪spinScan®,作为先前用于nanoScan® MRI产品线中波谱仪的新一代产品,spinScan®针对MRI应用进行了优化,提供了超低噪声可扩展射频前端和实时动态匀场。

该波谱仪与三个Mediso开发的软件应用程序相结合,可提供完整的MRI工作流程。 序列开发平台用于对脉冲序列和重建算法的绝对控制,由FDA批准并经过临床验证的 InterView™  FUSION 和 Nucline™ 则用于常规的数据采集规划、重建、图像后处理和评估。

Mediso临床前产品开发总监Gergő Bagaméry评论道:”我们的主要目标是拥有一款针对图像质量进行优化的专用MRI波谱仪,并使其与经过临床验证的我们的软件平台无缝协作。 我们相信,这是我们的研究型成像仪在性能上的巨大飞跃,同时它也是潜在临床/OEM产品线的完美平台。”

spinScan®波谱仪基于一项持续开发了10多年的技术,它采用具有高度可扩展收发器架构的FPGA SoC平台,可经由高速光学接口通过闭环控制实现超过128个接收器通道和微秒级梯度分辨率。 Eddy电流补偿通过数字交叉项预加重调整得以实现,从而提高EPI图像质量。 spinScan®波谱仪采用Mediso广泛的脉冲序列库,后者具有广泛的易于优化的成像程序,包括所有相关的解剖序列以及高端神经成像和光谱程序。

该波谱仪为所有nanoScan® MRI系统创建了一个面向未来的平台,特别是为用于高端临床前研究应用的独立MRI提供了支持。

关于Mediso:

Mediso 在医学成像领域耕耘了30多年,主要从事独立和多模态成像设备的开发、制造、销售和服务。 该公司为临床患者护理和临床前研究提供从硬件设计到评估和量化软件的完整解决方案。

Mediso在临床前成像产品市场一直处于领先地位,在全球已售出300多台临床前成像系统。 除了市场领先的nanoScan® PET/CT和SPECT/CT,Mediso还提供独立的MRI和集成的PET/MRI系统,后者使用了3T或7T无制冷剂磁铁,并通过插入式PET实现PET/MRI的同时成像。

Mediso产品通过直接销售或代理合作,在全球100多个国家进行销售。

稿源:美通社

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以下全文由e-works杨培 孙亚婷报道:

21世纪初,我国组织实施了"制造业信息化关键技术研究及应用示范工程"重大项目,旨在推动制造企业实现产品研发设计信息化、生产管理信息化、企业管理信息化,以及业务流程和组织再造,提升我国制造业企业的竞争力。

2010年以后,随着物联网、云计算、人工智能、大数据等新一代信息技术的蓬勃发展,我国制造业进入数字化、网络化、智能化新阶段,也即运用数字化、网络化、智能化技术,来持续推动企业实现数字化升级,增强市场竞争力。当前,我国正在深入推进新一代信息技术与制造业融合,加快制造业数字化、网络化、智能化发展步伐,推动制造强国建设不断迈上新台阶。

事实上,中之杰即是在国家大力推进制造业信息化的号角声中应运而生,同时紧随产业变革风向,持续推动我国制造业转型升级。

据中之杰CEO苏玉军介绍,在制造业变革的浪潮之下,成立于2007年的中之杰,经历了从软件服务到云服务再到数字化服务的三大发展阶段。

2007年到2013年,是中之杰以ERP服务为主的战略1.0 阶段。在这一阶段,中之杰作为SAP金牌合作伙伴,基于SAP ERP产品为制造业提供专业的信息化咨询、实施与运维服务,助力企业提升经营管理信息化水平。

2013年到2018年,中之杰进入以云服务为主的战略2.0阶段。在这一阶段,中之杰不仅联合SAP在中国区率先推出基于SAP HANA的中小企业云服务平台;也推出自研的中小企业云制造平台"一云通"及德沃克智造(D-Work),成立公有云服务团队,为客户提供完善的公有云解决方案;此外也积极谋求"互联网+"的创新发展,相继与阿里、腾讯等互联网巨头在云服务领域展开全面、积极的合作。

2018年至今,是中之杰已经以精益数字化为核心的战略3.0发展阶段。在这一阶段,中之杰转型成为离散制造精益数字化转型落地专家,致力于以自有数字化工厂解决方案及工业互联网平台为核心,开启新一代精益数字化制造模式,帮助离散制造业实现数字化转型、引领数字化生态建设。

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聚焦离散制造业数字化转型难点,深耕精益数字化

苏总指出,当前离散制造业正在积极推进数字化转型,根本目的在于降本、提质、增效,然而在推进过程中却难点重重。这具体包括:生产制造的高度离散化、现场管理的复杂性,导致工厂车间难以对订单执行、生产进度等进行实时、透明的管控;由于无法准确跟踪物料状态,导致库存周转率低,物料积压严重,既占用了仓库空间,也占用了企业大量资金,由此产生巨大浪费,对企业现金流及管理运作带来严重影响;由于生产工艺与工序相对复杂,人工交互多,生产过程中的各种要素和事件无法关联在一起,数据也不准确,一旦发生质量问题,根本无从追溯;异构设备及系统数据集成困难,难以开展对设备状态的实时感知与监测、故障诊断与维护等。

在中之杰看来,离散制造业要想破解这些难题与挑战,真正实现降本、提质、增效的目标,必须要以精益数字化为核心,实现精益和数字化深度融合与相互赋能。如果只是单纯地进行数字化,并不能达成目标。

这是因为,精益思想和方法论会快速地使传统企业在存量上降本增效,在增量上扩大市场的竞争力和份额。精益对生产中的过度生产、等待、运输、过度加工、库存、缺陷返工、动作浪费进行了聚焦,并提出了诸多的方法予以消除,这些与生产制造单元的经营目标紧密相关。时至今日,精益仍然是提高生产车间效率的最有力的工具。而数字技术可以使精益的成果即时固化和标准化,在加速存量改善和放大增量提升效果的同时,让精益的改善形成机制,并且连续迭代、持续优化,最终实现精益成效的最大化。

对于离散制造业而言,精益数字化是数字化制造的重要组成部分,其核心思想是将企业实施的精益思想与模式,应用于数字化支撑的生产活动中的各个环节中。精益数字化的目标是全面消除各种浪费,尽可能地实现高质量、低成本、低资源消耗,并以尽可能短的时间进行生产运输交货。推进精益数字化转型,是离散制造业从传统制造跨越到数字制造的关键路径。

然而,实现精益数字化转型,依赖于方法论和工具,二者缺一不可。为此,中之杰结合基于十多年来深耕离散制造业的知识沉淀和经验积累,以精益Lean + Know-How + IT的融合为核心,自主研发打造了德沃克智造(D-Work),帮助离散制造业实现从原材料卸货到成品出库的全局柔性智能化生产。

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"一转、双改、双模"创新技术,打造未来智造工厂的"神经中枢"

德沃克智造定位于未来智造工厂内连接顶层订单大脑与底层生产手脚执行的数字化神经中枢,在核心理念、细节功能和关键创新上,与传统MES都有很大区别。

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从核心理念来看,市面上的MES主要分为三类。一类是以"单"为核心,它以记账类软件为主,聚焦于需要完成的单据,主要关注订单达成率。这类MES采用的是任务驱动(单据)、自上而下的方式,即从上层ERP接收生产计划和订单,然后按照生产单元进行派工和生产,是以管理效率为价值导向。另一类是以"机"为核心,以数采的硬件为主,聚焦于能进行生产加工的机器,主要关注设备OEE。这类MES采用的是机器驱动、自下而上的方式,即通过将生产现场底层的各种机器和设备进行联网、数采和分析,是以加工效率为价值导向。这两类MES的不足是无法实现物、单、机合一,数据与现场之间依然伫立着一道隐形壁垒;需要个性化实施以及高水平的使用者配合。

还有一类是以"物"为核心,聚焦于所加工的"物",以精益的方式对"物"进行管控,德沃克智造即是典型代表。它采用对象驱动的方式,聚焦现场、现物、现实"三现主义",以全局效率为价值导向,实现全要素、全过程数字化覆盖,让数据随"物"自动流动。这类MES以软硬件一体化为手段,可标准化实施,且对使用者的能力要求低。

在细节功能上,传统MES所具有的功能,德沃克智造全都具备,包括计划管理、生产执行、物料管理、质量管理、设备管理、数据智能等。而且,由于德沃克智造会对全要素、全过程进行数字化改造,也新增了自动物流、自动派工、智能分拣、自动放行等数智化功能。苏总表示,德沃克智造实际上是一套兼具MES、WMS、APS、QMS、TPS等系统功能的完整的精益数字化系统。它从设计之初就是为了解决离散制造现场内物流的全场景问题,实现从原材料卸货到成品出库全过程的精益数字化管控。

在关键创新上,德沃克智造聚焦离散制造本质,通过"双模驱动"和"精益融合",让生产要素从一个无感知的对象,转变为有感知的活体,实现生产要素的高效自组织,以及感知、决策及执行的高效闭环,从而实现全局效率最优。

区别于传统MES方案以工单连接物料和设备,高度依赖工人创建/处理工单任务、按批次盘点在制品报工等,带来人工介入的不确定性与额外成本,德沃克智造另辟"去单据化"新思路,通过电子化周转箱+虚拟工位的"双模改造"实现对象驱动,不仅直连物料和设备,排除"人"的干扰并实时跟踪生产现场的状态,实现物、单合一;更重要的是,融合精益理念和方法论,聚焦过程(现场、现物、现实),利用物的流转(装载料的托盘或周转箱)与加工(工位),实现制造数据的聚合、周转、协同,形成感知、决策及执行的高效闭环,破解离散制造的不确定性及复杂性难题,实现精益数字化生产方式,塑造离散制造业新的核心竞争力。

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苏总强调,未来的智能制造一定会走向全自动化、智能化、无人工厂。德沃克智造作为承担生产指挥、控制和协同任务的工厂"智慧大脑",也一定要与底层的自动化设备及系统对接。当前,离散制造现场普遍采用托盘或周转箱等载具实现物料的流转。而且,自动化系统厂商也是以托盘或周转箱等为对象进行离散制造现场的物料流转的标准化、自动化改造。德沃克智造以"物"为核心,实际上是抓住了离散制造现场管理的源头和关键,并且也能天然地协同和对接自动化系统。

值得一提的是,为了便于德沃克智造与其它数字化系统集成,中之杰还开发了应用互联平台"千软通"。千软通作为低代码的中间件平台,只需通过配置的方式,如调整某些字段、接口等,即可与用友、金蝶、鼎捷、SAP等主流厂商旗下产品打通和集成,实现多种异构数据源一键接入,帮助企业快速实现数据通道。而且,除了异构软件的集成与打通,千软通当前还致力于IoT设备互联,将制造现场的工位机、PDA、摄像头等也纳入进来,实现上连应用、下连设备,提供可视化、多功能性和完全控制来支持企业的业务目标。

"我们要做国产工业软件的头牌。未来在国产工业软件这一赛道上,如果牌桌上有几张牌,那么我们一定能拿到其中一张",苏总对中之杰跻身国产工业软件第一梯队充满信心。我们期待,未来中之杰能够坚持以用户需求为导向,持续创新和打磨产品,深耕并拓展垂直细分行业,以助力更多离散制造企业的精益数字化转型落地,实现从"制造"到"智造"的升级跃迁。

原文链接:https://m.e-works.net.cn/interview/leader_1025.htm

稿源:美通社

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英特尔在液冷技术方面的研究与合作有助于推进摩尔定律,并助力数据中心可持续发展

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在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔实验室内,有24台装有基于英特尔至强处理器的服务器,被置于一个充满合成且非导电油的槽中,并保持开机状态。浸没式液冷是一种比传统风冷更为有效的处理器散热方式。英特尔正与行业伙伴展开合作,为目前和未来的数据中心研发多样化解决方案。

摩尔定律的演进发展意味着需要在集成电路上增加更多晶体管,并逐步增加内核。如此一来,在提高性能的同时,也需要更多的能源。

在过去十年中,英特尔通过对处理器进行优化,已经节省了约1000 兆瓦时的电力。这些成果的取得也同时得益于包括系统风扇、数据中心室内冷却设备,以及芯片级冷却在内的多项冷却技术,这些技术可以更好地管理处理器产生的热量,降低能耗并减少碳排放。

然而,这些冷却功能的实现,本身即需要高达40%的数据中心能源消耗 1 。因此,英特尔希望在未来,能够以更为节能的方式完成优化、提高性能,而风冷可能不是最佳解决方案。

幸运的是,目前,英特尔正与液冷行业的生态伙伴进行合作。从浸没式液冷箱供应商到液体供应商,再到自己的实验室,英特尔与行业伙伴通过使计算组件与导热液体直接接触等方式,打造创新的解决方案。其中,一些解决方案目前看来似乎有些天马行空,例如嵌入珊瑚形散热器的三维真空蒸发腔均温板,或者由AI控制调整的、可将冷液射到芯片热区以消除热量的微型喷气机等,但所有这些都在英特尔的热学实验室中进行和研发和探索。

数据中心的冷却革命

根据 2022 国际能源署的研究2021 年全球数据中心的用电量为 220 320 兆瓦时,或约占全球电力需求的 0.9% 1.3%

数据中心和世界顶级超级计算机的能源使用量的增加,使液冷从设想到边缘技术,如今逐步成为主流。

英特尔十多年来一直支持浸没式液冷,因为通往可持续发展的数据中心和超大规模超级计算机的道路,亟需一场关于冷却的革命以适应更强大的处理器。

"英特尔:沉浸式液冷的时机已至!",这是 2022 10 26 日刊登于《数据中心前沿》的头条新闻。在同期举行的开放计算峰会上,英特尔公司副总裁兼数据中心工程和架构部总经理Zane Ball谈论了对浸没式液冷与日俱增的关注,并宣布英特尔将与开放计算项目和液冷供应商进行合作并制定标准,使该技术更易于应用。

"关于液冷的谈论已经有很长一段时间了,"Ball表示,"这一直是英特尔计划去做的事情。我们相信,眼下已经到了需要液冷在数据中心发挥更大作用的时候了。"

2021 年,英特尔宣布与浸没式液冷领域的行业领导者 Submer 合作,共同开发在数据中心中使用Submer冷却技术的英特尔®至强®可扩展处理器。2022 1 月,英特尔宣布GRC公司(Green Revolution Cooling)达成协议,在未来的数据中心和边缘计算中设计、部署定制化的前沿浸没式液冷技术。同年,英特尔为其至强可扩展处理器提供了业界首创的浸没式液冷保修服务

可持续发展推动设计创新

浸没式液冷是英特尔实现净零排放承诺的重要组成部分。IT设备产生的高达99%的热量,可以经由水或其他形式的液态冷却剂释放。其原理与空调系统类似,热量不需要通过风扇散发,而是传入液体中,然后通过循环实现散发。而且,这些热量甚至可以被收集起来并重新利用。

英特尔数据中心与人工智能事业部首席产品可持续发展官Jen Huffstetler表示:浸没式液冷是一项颠覆性的技术。这项技术不仅可以通过减少能源和水的使用,解决数据中心面临的一些重大挑战,而且还能帮助客户在降低TCO的同时,提高整体计算密度。

颠覆性的解决方案需要创新,但同时也需要市场准备就绪,且兼具可执行和可测试性。英特尔将携手初创公司和学术专家共同围绕该技术展开深入研究,以期在未来五年内打造出开放式解决方案,助力英特尔和全球数据中心减少能源足迹。

液冷的新材料和新结构

英特尔研究人员正在研发新的解决方案,以支持和满足下一代架构的功耗和热管理需求,其中包括高达2千瓦的设备。

在一众解决方案中,研究人员正在针对三维真空蒸发腔均温板展开研究,即在一种密封且扁平的金属腔内部充满液体。研究人员旨在通过使用改进的沸腾增强覆层,在待冷却器件表面形成尽可能多的气化核心,增加核态沸腾的散热能力。

沸腾是冷却高功率电子设备和维持均匀温度分布的最有效方法之一。由先进材料制成的沸腾增强涂层可以在金属表面形成更多的成核点,从而促进沸腾的发生,提高热传导效率。如今,这些涂层被应用在平坦的表面上,但研究表明,具有内部凹槽状特征的珊瑚样散热器设计具有二相式浸没式液冷的最高外部传热系数潜力。

英特尔计划通过二次加工技术,将具有超低热阻的三维真空蒸发腔均温板,集成到珊瑚形浸没式液冷散热器的设计中。

与此同时,英特尔研究人员也正在探索另一种解决方案,即使用流体喷射的方式冷却最高功率的设备。与典型散热器或传统冷板通过液体覆盖表面的方式不同,冷却喷嘴直接将流体引向表面。芯片封装的顶盖上直接设计了液体射流通道,该设计可让冷却液体直接喷射至待冷却的高功率芯片,省去了常规方案中需要使用的热界面材料,可有效降低散热通路的热阻,提高冷却能力。随着多芯片模块变得越来越难以冷却,该技术可以根据每个结构进行定制,并可以有效地针对热点,使处理器以较低温度运行,并实现同功耗下5%-7%的性能提升。

从处理器设计到数据中心系统设计,英特尔始终专注于推进摩尔定律并提高能效。

英特尔超级计算平台事业部热设计师Tejas Shah表示:为应对未来十年内处理器功耗的指数级增长,推进和创新兼具前瞻性和可扩展性的热技术尤为重要。英特尔正处于提高和标准化这项技术的前沿领域,而这也对我们未来发展至关重要。

1"数据中心的可持续转型:利用液体浸没式液冷减少碳足迹"

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn

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近日,第二十三届中国零售业博览会(2023 China Shop)在重庆圆满举行。会上,英特尔介绍了其在零售行业数字化领域的创新技术成果和进展,详细分享了在智能零售方面的解决方案和优秀落地案例,并公布了首批卓越POS认证产品名单,以此为零售行业迈向数字化的崭新时代打下良好基础。

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英特尔网络与边缘事业部中国区行业销售总监谢青山

英特尔网络与边缘事业部中国区行业销售总监谢青山表示:“英特尔一直在不断挖掘零售行业数字化进程中的种种机会与挑战,我们愿与优秀的行业伙伴们一起,共同构建中国零售行业的数字化生态,打造零售行业的卓越标准,并携手推动中国零售行业迈向高质量的数智化未来。”

活动期间,英特尔公布了首批英特尔卓越POS认证产品,分别为中科英泰Selfpos70II、海石HK968、海石HK578和易捷通I500。这些认证产品均搭载第11代英特尔®酷睿™处理器(Tiger Lake)或面向物联网的边缘计算平台Elkhart Lake,支持Windows 10操作系统,并已通过整机EMI & ECC测试、主板信号完整性测试、主板器件及整机温升测试、可靠性测试及AI能力测试等验证。自2021年12月以来,英特尔就携手零售行业头部力量,致力于打造POS领域的卓越标准。2022年11月,英特尔开始发布卓越POS规格,并上线了英特尔卓越POS专区,为客户提供提交申请和设备送检的平台。经过英特尔技术团队的验证与测试,目前已有3家厂商的产品获得了英特尔卓越POS认证。

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青岛中科英泰商用系统股份有限公司获得英特尔卓越POS产品认证

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青岛海石商用科技股份有限公司获得英特尔卓越POS产品认证

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深圳市易捷通科技股份有限公司获得英特尔卓越POS产品认证

在2022年公布的零售商技术投入优先级排名中,“更新POS基础设施”位列第二。POS基础设施的更新对于保持供应链系统的同步至关重要,属于门店数字化转型的关键一环。但POS设备也只是智能设备的一个缩影,随着各种智能设备的不断升级迭代,实体门店升级数字化门店也必将成为未来趋势。

然而大部分零售企业目前在数字化转型过程中仍面临诸多挑战。首先,数字化门店基础应用的软硬件设备缺乏明确的规划和投入,导致数字化门店落地困难。其次,数字化与业务结合度不够紧密,数字化技术应用的价值难以完全体现。第三,数据采集难度大、质量差、割裂严重,导致数据应用效果不佳。第四,数据互通比较困难。最后,大型商超转型需要大量资金投入,而短期内难以看到回报,这也是数字化转型过程中的一大挑战。针对这些问题,零售行业数字化转型需更加注重创新技术的引入,零售企业和零售设备商需要充分感知消费者以及门店运营过程中的需求,运用新技术、新应用来实现全渠道零售的提升,从而增强消费者粘性。

面向未来,针对零售行业的数字化转型需求,英特尔将通过强大的软硬件产品组合和创新技术,帮助更多用户构建基于英特尔技术的数字化解决方案,为智能零售场景下全时全域的经营模式提供智能边缘的技术支持,加速推动数字化变革融入新零售产业链,携手行业伙伴共同迈进智慧零售的崭新时代。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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近日,在全球权威的自动驾驶nuScenes竞赛最新评测中,浪潮信息算法团队所提交的"IEI-BEVFusion++"算法模型在关键性指标nuScenes Detection Score(NDS)得到77.6%的高分,创造了3D目标检测全赛道迄今最高成绩。继去年以"DABNet4D"登顶纯视觉3D目标检测榜单后,该算法团队在面向融合感知自动驾驶领域再一次实现突破。

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nuScenes数据集是目前自动驾驶领域中最流行的公开数据集之一,数据采集自波士顿和新加坡的实际自动驾驶场景,是第一个集成摄像头、激光雷达和毫米波雷达等多种传感器,实现360度全传感器覆盖的数据集。nuScenes数据集提供了二维、三维物体标注、点云分割、高精地图等丰富的标注信息,包含1000个场景,拥有140万帧图像、39万帧激光雷达点云数据、23个物体类别、140万个三维标注框,其数据标注量比KITTI数据集高出7倍以上。

犹如人类的眼睛为大脑提供了70%以上的信息,在自动驾驶领域,作为感知系统的主流模式架构,Lidar与Camera融合的3D多模态架构则为实现高鲁棒、高精度的3D目标检测提供了至关重要的信息输入,为业内提供更具通识性的解决方案此次创nuScenes榜单成绩新高的"IEI-BEVFusion++"算法模型正是应用了3D多模态融合架构的思路,将Lidar与Camera形成有效的交互融合。

  • Lidar与Camera的多模态交互融合,面临巨大挑战

3D目标检测作为自动驾驶至关重要的核心任务,面向强大的环境感知,自动驾驶车辆通过广泛车载传感器的信息输入,实现精准的目标检测。以Lidar为例,它可以有效精准地捕捉空间信息,点云数据所具备的天然3D优势,最大程度地提升了检测目标的测距精度、速度及方向;而Camera的优势则在于,它具备丰富的纹理信息,强大的语义及图像上下文理解能力使得它可以有效地识别行人、交通指示牌等具象化的路面信息。因此,Lidar与Camera融合的3D多模态架构将深度信息与纹理信息形成有效的交互融合,为更精准的3D目标检测提供了一种全新思路。

然而,将两种截然不同的模态几何和语义特征在一个表示空间内相结合,这是一个巨大的挑战。 一方面,预估检测目标的深度信息是提升3D目标检测精度的关键,现有模态的融合通常关注于点云雷达及Camera虚拟点间的交互,但由于点云雷达远比Camera数据稀疏得多,传统的融合方式无法解决固有模态间的深度信息差距。另一方面,在跨模态的融合交互中,点云雷达涉及体素的精细划分及大量的3D卷积计算,图像则由于多摄像头、高分辨率,复杂的特征提取网络,两者计算复杂且耗时长。因此,不同形态的数据整合也为多模态融合模型的训练速度和检测精度带来了新一层算力压力。

  • NDS 77.6%, 多模态融合模型"IEI-BEVFusion++"刷新全赛道记录

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IEI-BEVFusion++多模态融合模型,通过更有效的多模态训练架构、更精细的特征提取网络、更强大的数据预处理能力,实现Lidar与Camera的高效特征提取与融合优化。激光雷达点云特征为Camera数据提供检测目标的精确3D信息,Camera发挥其纹理轮廓及语义理解优势,进一步精细化点云区域特征,形成Liar与Camera的数据最大化互补,大幅优化了模型的检测精度。

基于Lidar与Camera的多模态融合模型架构,实现了三大核心技术突破:

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IEI-BEVFusion++ 多模态融合模型架构图

a)  首先,基于更有效的多模态训练架构,使得mAP(全类平均正确率,mean Average Precision)平均提升2%+

Transformer的多模态数据融合架构,通过引入基于Camera数据的BEV检测头,辅助融合模型训练,在不增加过多计算量的同时,进一步增强语义信息特征,使得mAP(全类平均正确率,mean Average Precision)平均提升2%+。

b)  其次,精细的特征提取网络,大幅提升目标的3D检测能力

一方面,采用多尺度Lidar的特征融合技术,进一步增强其特征提取的感受野,提升其对于检测目标,尤其是大目标的表征能力;另一方面,Lidar信息可直接辅助优化Camera的深度预测,采取级联深度辅助策略,大幅提升图像的3D检测能力。

c)  同时,强大的数据预处理能力,实现模型精度与训练速度双突破

创新设计Lidar与Camera同步贴图,替代了业内传统的cbgs(类平衡分组和采样)技术。一方面增强了样本的均衡性与多样性,另一方面保证了不同模态间的数据协调、同步,在提升目标定位检测精度的同时,保障目标速度、方位、缩放等相关指标的提升,训练速度更是较业内基准提升了4.5倍。

基于BEV融合算法的创新,"IEI-BEVFusion++"算法模型成功登顶3D目标检测任务(nuScenes detection task)全赛道榜单,将关键性指标NDS提升至77.6%。未来,浪潮信息算法团队将践行多角度切入,发挥算法、算力融合的全栈解决方案能力,推动自动驾驶领域的技术创新发展。

备注:文内所涉术语解释如下

1)  BEV:Bird's Eye View,是指将特征信息转化至鸟瞰视角

2)  多模态融合:也称多源信息融合或多传感器融合,是指综合两个或多个模态的信息进行预测的过程

3)  鲁棒(Robust): 是指系统在一定的参数摄动下,维持其它某些性能的特性

稿源:美通社

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助力工赋山东

4月21日,第十五届信博会暨中国数字经济高端峰会成功举办。浪潮KaiwuDB受邀出席峰会重要论坛——山东省数字化转型论坛并发表《工业物联网时代,数据库赋能企业数字化转型落地实践》主题演讲,与来自国内的100多位知名专家学者一起,围绕数字经济发展新趋势、新热点话题进行对话,分享企业数字化转型升级解决方案及成功案例。

目前,KaiwuDB工业物联网场景解决方案已陆续助力包括工业互联网大数据中心、市级大数据局等在内的各大关键客户成功完成落地实践。近日,又携手山东重工首发推出了面向离散制造业IIoT标杆解决方案;同期与河工大展开产学研合作,推进新能源发电系统数字化与智能化验证平台建设。

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KaiwuDB分享工业物联网场景解决方案及落地实践

工业4.0时代,物联网的核心价值就是希望能够以可扩展、高性能、高效的方式对海量数据进行管理分析,从而支撑企业挖掘更大的数据价值,实现数字化转型。然而,工业物联网场景依然存在着多重业务挑战,如:日常面对TB甚至PB级的数据写入对数据库性能要求高、数据孤岛严重、存储价格高昂、计算性能不足等问题,导致数据分析管理不合理、数据价值挖掘不充分甚至数据浪费,掣肘企业数智化发展。

工业物联网场景下的数据库,需要在收集、处理庞大复杂数据量的同时满足计算端的性能需求,实现纳秒级的实时数据分析,多维度、深层次挖掘数据结论,从而指导生产管理决策。

KaiwuDB 作为一款分布式、多模、支持云边端协同的AIoT 数据库产品,拥有就地计算专利技术,具备每秒百万级写入、毫秒级数据读取能力,满足海量、高并发的时序数据写入及快速查询和复杂查询的需求;同时具备集群部署、高可用、低成本、易运维等特性。

KaiwuDB推出的"离散制造业IIoT标杆解决方案"以 KaiwuDB 就地计算专利技术为底座,搭建了"多快优智"的"1+3+N"方案体系,目前已率先在山东重工建立示范应用。基于该方案,山东重工已实现统一汇聚存储并管理3w+采集点产生的数据;并对设备状态集中监控分析,设备故障率降低65%、利用率提升20%,加工效率提升20%,设备投入成本减少10%。此外,底层数据与上层运营管理数据的互联互通,形成了工厂级数据共享机制,实现了数据驱动运营管理效率的大幅提升。

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KaiwuDB离散制造业IIoT标杆解决方案

日前,山东省正式印发"工赋山东"2023年行动计划。作为领先的数字化经济建设者,浪潮长期围绕数字关键技术、新型基础设施建设、产业数字化、数字产业化等方面,努力推动经济社会各领域数字化转型,助力山东数字经济高质量发展,为"工赋山东"贡献力量。KaiwuDB作为浪潮一大战略产品,已为工业物联网、数字能源、智慧产业等多领域客户提供数字化赋能。KaiwuDB表示,未来将继续砥砺前行,不断打磨产品,力争突破更多数据库核心技术,持续打造标杆解决方案,为"工赋山东"事业提供新动能;并以山东为起点辐射全国,为国内广大企事业单位的数智化发展蓄势赋能。

关于KaiwuDB

KaiwuDB 是浪潮控股的数据库企业,公司汇聚了全球顶尖的数据库人才,以AIoT 数据库为核心产品,面向工业物联网、数字能源、车联网、智慧产业等各大行业领域,提供领先创新的数据服务软件。

KaiwuDB 具有分布式计算、多模数据库架构、实时就地计算等核心技术;产品体系囊括自主研发AIoT 数据库及数据服务平台等;KaiwuDB 是一款包含时序引擎、通用事务引擎、超速分析引擎、内存实时引擎等各类引擎的数据库产品;具备就地运算、云原生、高速入库、极速查询、多中心、云边端同步、跨模计算、原生预测分析等特性,可一站式满足AIoT 场景下数据管理需求及关键行业核心系统的安全可控需求。

当前,KaiwuDB 已在工业物联网、数字能源、数字政务、金融等多行业成功完成落地实践;未来,将能够为包括工业物联网、数字能源、车联网、智慧产业等各大行业领域提供数字化赋能,助力企业从数据中挖掘更大的商业价值。

稿源:美通社

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2023424提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货u-bloxJODY-W3基于主机的汽车模块。JODY-W3基于主机的汽车模块旨在满足汽车工业IoT应用对无线高速、高数据通信连接日益增长的需求,如制造车间自动化、机器控制、安防监控

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贸泽备货的u-blox JODY-W3基于主机的汽车模块为工程师提供并行双频(2.4GHz5GHz)多无线电功能,包括双模蓝牙5.1和支持2 x 2 MIMOWi-Fi 6。这些JODY-W3模块是数据密集型车载信息娱乐和远程信息处理应用的理想选择,如创建车载热点、实现Apple CarPlayWi-Fi显示功能以及跨多个设备上传输视频。JODY-W3系列搭载NXP AW690/88Q9098/88W9098芯片组,支持更高密度的高数据速率器件,可减少数据拥塞,同时具有Wi-Fi、蓝牙5.1和蓝牙低功耗 (LE) 功能,可为无线和云端连接提供更高的多信道通信性能。

JODY-W3模块结构紧凑 (19.8 mm×13.8 mm),支持高达+85°C的环境工作温度。这些模块经过了广泛的测试,并依据u-blox认证政策制造,符合AEC-Q104ISO/TS 16949 AEC-Q102标准,可实现与传统硬件的互操作性,并能通过PCIe、用于Wi-FiSDIO或用于蓝牙的高速UART等接口连接到主处理器。

如需进一步了解JODY-W3模块,敬请访问:https://www.mouser.com/new/u-blox/u-blox-jody-w3-automotive-modules/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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十多年来,德州仪器 (TI) 的 Power Stage Designer™ 工具一直是一款出色的设计工具,可协助电气工程师计算不同电源拓扑的电流和电压。我认为,利用这款工具可以轻松开始全新的电源设计,因为它可以实时执行各种计算,并为您提供直接反馈。

我们最新版本的 Power Stage Designer 在其现有功能集之上添加了一个新拓扑和两个新的设计功能,可帮助您进一步缩短开发电源的设计时间。

新工具包含场效应晶体管 (FET) 损耗计算器、并联电容器的电流共享计算器、交流/直流电源大容量电容器计算器、用于抑制整流器振铃效应的电阻器-电容器 (RC) 缓冲器计算器、反激式转换器的电阻器-电容器-二极管 (RCD) 缓冲器计算器、输出电压电阻分压器计算器、动态模拟和数字输出电压调节计算器、单位转换器、用于环路补偿的波特图绘图工具、负载阶跃计算器以及滤波器设计器。让我们来详细地了解一下这 13 个特性。

1 个:FET 损耗计算器

使用此工具,您可以轻松比较作为主开关或同步整流器运行的不同 FET。最小、最大和均方根 (RMS) 电流值、FET 漏源电压和开关频率将从所选拓扑窗口传输。在您为主开关和同步整流器选择了适用的 MOSFET 后,该工具还可以帮助您评估同步转换器的金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 总损耗。图 1 显示了 FET 损耗计算器窗口。

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1FET 损耗计算器窗口

2 个:电流共享计算器

当在电源转换器的输入或输出端并联不同种类的电容器时,电容器会产生不同的 RMS 电流值,这取决于它们的阻抗。借助 Power Stage Designer,您可以根据一次谐波阻抗模型估算最多三个并联电容器的电流应力。

3 个:交流/直流电源大容量电容器计算器

交流/直流转换器通常在输入整流器后面布置大容量电容器,以便为功率级和电源管理控制器提供准恒定的输入电压。Power Stage Designer 将根据不同的输入参数建议大容量电容值。

4 个:整流器 RC 缓冲器计算器

如果您需要通过电磁干扰 (EMI) 测试,电源中整流器的振铃效应可能是一个主要问题。有多种方法可以解决这个问题,其中,实施 RC 缓冲器网络是一种简单的解决方案,可让您避免重新设计印刷电路板 (PCB) 布局。我们的工具可让您轻松确定 RC 缓冲器网络的起始值。

5 个:反激式转换器 RCD 缓冲器计算器

由于变压器漏电感等寄生效应,反激式转换器可能会在开关节点处出现电压过冲和振铃。减少振铃和实现过冲阻尼的最简单方法是实施与反激式转换器初级电感并联的 RCD 缓冲器电路。Power Stage Designer 可以帮助您选择缓冲器电阻器和电容器的起始值。

6 个:面向输出电压的电阻分压器计算器

现在可以根据输出电压、基准电压以及高侧或低侧电阻(包括容差)轻松计算电源的输出电压反馈分频器。

7 个:动态模拟输出电压调节计算器

对于某些应用,电源转换器的输出电压需要在特定输出电压范围内可调。您可以通过将第三个电阻的可变模拟输出电压馈送到输出电压电阻分压器来实现此目的。Power Stage Designer 可帮助您根据所选的输出电压范围、最大调节电压、基准电压和顶部反馈电阻找到所需的电阻值。

8 个:动态数字输出电压调节计算器

还可以通过将多个电阻器/信号 MOSFET 组合与低侧反馈电阻器并联来调整电源的输出电压。通过使用微控制器启用和禁用 MOSFET,就好像您已经为电源“编程”了不同的输出电压。Power Stage Designer 将帮助您选择反馈电路的电阻值。

9 个:单位转换器

Power Stage Designer 包含一个小助手,可转换不同的电源参数,例如将增益转换为因数或将英制转换为国际单位制,反之亦然。

10 个:环路计算器

环路计算器会显示电压模式控制降压的开环和闭环传递函数的波特图,以及五种不同的电流模式控制拓扑:降压、升压、反相降压/升压、正向和反激。您可以使用五个不同的补偿网络来关闭环路。图 2 展示了 Power Stage Designer 环路计算器窗口。

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2Power Stage Designer 环路计算器窗口

11 个:负载阶跃计算器

使用负载阶跃计算器,您可以确定电压模式和电流模式控制转换器所需的最小输出电容,从而满足输出电压的稳压要求。将此工具与利用内部补偿网络的器件一起使用时要注意,选择外部元件的自由度受限于这些类型的器件。

12 个:滤波器设计器

滤波器设计器可帮助您为电源设计适当阻尼的差模 π 型滤波器。该工具不仅显示滤波器和阻尼网络的波特图,还显示无阻尼和阻尼滤波器阻抗的图表。有了这些信息,就可以同时确定滤波器是否为您选择的阻尼元件提供了足够的信号衰减和稳定性。滤波器设计器将提供一个良好的起点,但为了满足成品 PCB 的 EMI 规格,PCB 布局和元件寄生等因素将对滤波器的最终性能产生重大影响。

13 个:新拓扑

我们的 Power Stage Designer 工具总共支持 21 种拓扑结构,包括四种全新的拓扑结构:

·串联电容降压转换器

·准谐振/调频反激式转换器

·电感器-电感器-电容器 (LLC) 半桥转换器

·电感器-电感器-电容器 (LLC) 全桥转换器。请参见图 3。

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3LLC 全桥转换器的拓扑窗口

Power Stage Designer 可简化电源设计人员的工作。

有关新工具箱背后的公式和假设,请参阅“Power Stage Designer 用户指南”。

关于德州仪器(TI

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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