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2023年世界移动大会(MWC2023)期间,华为发布了基于F5G(第五代固定网络)的业界首个端到端OSU(Optical Service Unit, 光业务单元)产品组合,为能源、交通等行业构筑更加坚实可靠的光通信底座。

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华为全球企业网络Marketing与解决方案销售部总裁刘建宁

能源、交通等行业关系国计民生,通信网作为生产系统最基本的组成,对安全性和可靠性有很高的要求。随着行业数字化深入,电力线路无人巡检、智慧配电、公路智能监测、智能收费站等新兴业务快速发展,行业需要更大带宽和面向未来的生产通信网络。

华为全球企业网络Marketing与解决方案销售部总裁刘建宁表示:"华为基于第五代NHP(Native Hard Pipe,原生硬管道)技术OSU,打造了端到端NHP网络解决方案,全新推出从骨干网到接入网的端到端OSU产品组合,为生产管理业务、实时控制业务以及综合数据业务,提供安全、可靠的光通信底座。"

华为端到端OSU产品组合包含全面升级的光传送设备Huawei OptiXtrans E9600/E6600系列、光接入设备Huawei OptiXaccess EA5800系列,全新发布的工业级CPE设备Huawei OptiXstar E810,以及智能授时物联网关Huawei OptiXstar T823E-T,实现从骨干层到接入层的端到端OSU原生硬管道打通,并通过iMaster NCE平台实现整网OSU统一部署和管理。

华为端到端NHP网络解决方案具备如下特点:

  • 端到端原生硬管道确保生产安全:采用时分复用技术,为业务提供从骨干层到接入层的OSU原生硬管道隔离,不同业务之间"0"干扰,"0"阻塞,保障生产业务安全可靠。

  • 面向未来提供超大带宽:突破现网主流技术SDH(Synchronous Digital Hierarchy,同步数字体系)最大仅支持10Gbps的带宽限制,可以支持最大单波800Gbps、单纤96Tbps的带宽能力,支撑数字化、智能化业务发展。

  • 前向兼容继承传统业务:华为六合一光传送平台全面兼容现网PCM(Pulse Code Modulation,脉冲编码调制)、PDH(Plesiochronous Digital Hierarchy,准数字同步体系)、SDH等业务,支撑现有业务系统可持续发展,保护投资。

  • 统一管控简化运维:针对OSU业务,实现从骨干到接入一键业务开通,一键故障定位,整网业务可视可管,运维效率提升50%。

华为NHP原生硬管道解决方案在能源、交通等行业得到广泛认可,已应用于全球超过80个国家和地区客户,助力打造坚实可靠的行业光通信底座。

稿源:美通社

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  • Orange、西班牙电信和沃达丰与爱立信及Vonage一起展示如何向全球开发者社区开放,并让该社区方便使用先进的移动网络功能。

  • 此次在世界移动通信大会期间的演示是一座行业里程碑。运营商在GSMA开放式网关倡议框架下,通过开放新一代移动网络和向应用开发者与企业开放先进的网络功能展现了加速创新的雄心。

  • 该演示展示了运营商如何通过向BlacknutZoomVonage的应用开发者开放服务质量按需提供(QoD)的API,以大幅提升实时移动游戏和交互式高密度视频应用中的用户体验。

爱立信与多家运营商在世界移动通信大会上所展示的合作成果被部署在西班牙Orange、西班牙电信和沃达丰的现网中。该演示展现了电信行业如何与爱立信-Vonage等整合者一同向应用开发者开放新的网络能力,为移动设备上的游戏与生产力应用带来高清互动视频功能。

通过使用API开放先进的5G功能,运营商将能够利用新的途径将5G变现并在全球范围内快速提供新的服务。此次合作还展示了如何将服务质量按需提供(QoDAPI服务开放和扩展到其他市场。我们的目标是让这三家运营商使用在CAMARA中定义、开发和记录的同一QoD API。该项目是一个由Linux基金会与GSMA联合推动的开源项目,所有运营商都可以参与实施,因此可以实现开发者社区潜在利益的最大化。

通过开放式全球API以开放、直观和可编程的方式开放电信能力,开发者社区将能够为任何连接该网络的设备创造出创新的应用与功能。所有三家电信运营商都在计划他们自己的路线图,其中包括未来会提供给开发者的通用服务API

此次世界移动通信大会上的演示展示了如何在GSMA开放式网关倡议的框架下,让不同运营商的网络采用通用API。这将使开发者能够更容易地使用服务质量、安全强化、用户认证或网络信息(如设备信息或预测性覆盖)等先进的网络功能创造出创新的服务。这些能力是网络的核心组成部分,但迄今仍未以统一、易于消费的方式向全球开发者社区开放。

Orange集团首席技术官兼Orange创新网络高级副总裁Laurent Leboucher表示:“Orange十分高兴能与我们的同行一起为新的创新企业或消费者服务展示首个CAMARA现网API。通过实现不同运营商开放式网络API的一站式协调和访问,可以为软件开发者消除障碍并释放许多用例的创新力和创造力。使用开放式网络API可以创造一个持续反馈的良性循环来不断改进和发展新上线的创新功能。多年来,Orange一直积极鼓励和支持API的开发与开放,尤其是通过Orange开发者门户。这样做的好处有很多,比如开发者可以通过各种类型的API共同创新和发展他们的业务。

西班牙电信全球首席技术和信息官Enrique Blanco表示:这次我们与爱立信以及欧洲其他主要运营商共同在世界移动通信大会上进行的演示是向应用开发者开放新一代网络功能并为这一新商业模式奠定基础的一个关键步骤。这项行业行动通过GSMA开放式网关倡议与GSMA一起真正推动沉浸式通信、Web3、元宇宙相关服务等高要求网络能力服务的发展。只有在一个具有互操作性的框架下,我们才能提供这些量身定制的优质服务来满足企业和个人客户的需求。这也意味着我们需要通过CAMARA提供通用、简化的API并通过各个主要市场向开发者社区提供这些API。电信行业已踏上了一条给自己与社会带来诸多挑战与机遇的正确道路。

沃达丰网络架构总监Santiago Tenorio表示:今天的移动网络拥有远超基本连接的强大能力。能够发挥我们网络性能与规模优势的开放式网络API将带来真正的创新机会。沃达丰正在为自己的产品创造人员和软件工程师以及沃达丰以外的第三方开发者和企业提供使用这些新软件能力创造出重要新服务的机会。无论是帮助银行检测异常交易,还是为应急无人机规划更加安全的飞行路径或是延长智能手机的电池续航时间,创新正在回归到网络。

爱立信首席技术官兼高级副总裁Erik Ekudden表示:我们十分高兴参与此次合作和集成到现网中的演示,该网络连接了移动网络世界与全球开发者社区。这个范式转变将使网络功能成为企业数字化转型的中心,让移动运营商能够通过易于使用的API开放先进的网络能力,将5G变现。5G是一个前所未有的创新平台,它将与Vonage通信平台一起组成一个帮助运营商实现增长目标的全球网络平台。

Blacknut首席执行官Olivier Avaro表示:云游戏是展示开放式网络API潜力的最佳方式。这项服务已在运营商之间实现了标准化,并且使用简单,成本也可以预测,这使应用开发者能够控制网络的服务质量(QoS)。Blacknut拥有600多个可从云端传输的优质游戏,这不仅需要一个稳定可靠的云端传输堆栈,还需要一个具有正确带宽、时延和抖动参数的高效网络。通过开放式网络API,我们将能够控制端到端用户体验,为旅途中的玩家提供连贯、稳定和出色的游戏体验。

Zoom产品和工程总裁Velchamy Sankarlingam表示:我们十分高兴在2023年世界移动通信大会上与爱立信和全球电信运营商一起展示如何运用爱立信的QoD开放式API充分挖掘5G移动网络的优势,为旅途中的Zoom Meeting用户提供无缝、高质量的服务。

致媒体编辑:

如需相关媒体资料、背景资料和高像素图片,请访问:www.ericsson.com/press

关于爱立信

爱立信助力通信运营商捕捉连接的全方位价值。我们的业务组合涵盖网络、云软件和服务、企业无线解决方案、全球通信平台以及技术和新兴业务。它旨在帮助我们的客户实现数字化,提高效率,并找到新的收入来源。爱立信的创新投资已经让全球数十亿人享受到了移动与移动宽带带来的受益。爱立信在斯德哥尔摩纳斯达克交易所和纽约纳斯达克交易所上市。更多信息请访问www.ericsson.com

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爱立信中国官方微信号:Ericssonchina

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在2023世界移动大会上(MWC2023),华为发布了业界首个基于“网络存储联动”的多层联动勒索攻击防护技术(MRP),同时,IDC 同步推出了《利用多层网络、存储和数据保护体系结构开发勒索软件恢复能力》的防勒索白皮书, 系统性地定义了勒索攻击的多层防护体系最佳实践。

勒索软件攻击,是黑客利用勒索软件通过加密用户数据,使用户资产无法正常使用,并以此为条件要求用户支付"赎金"以获得解密密钥的攻击行为。勒索攻击除了会造成业务中断,还会对企业的信誉带来巨大冲击,危害极大。

从业务特点来看,勒索攻击主要体现在以下几个方面:

首先,变种多,变化大。仅从2021年下半年到2022年上半年,勒索软件变体的数量增加了98%。这意味着,及时有效地发现隐蔽攻击和新的攻击越来越困难。

其次,感染速度很快。一旦勒索病毒攻击进入攻击阶段,管理员处理攻击的窗口非常短。微软研究表明,勒索病毒穿透系统获得权限的最快时间为45分钟。

第三,企业的业务会受到极其严重的影响。一方面,业务恢复时间较长。根据IDC白皮书的数据,2022年,勒索攻击导致的业务平均中断时间为5天。另一方面,数据无法恢复。超过46% 支付赎金的组织仍然无法恢复数据。

面对日益严峻的勒索攻击威胁,传统的防勒索解决方案,已经无法满足企业对于数据安全的要求,端到端的有效防护,才是企业数据安全的重要保障。

华为首创的多层联动勒索攻击防护(MRP)技术,创新性的在勒索防护领域引入了网络与存储多层联动的数据保护能力,通过网存协同检测、协同响应和协同恢复三大核心能力,能够更好地应对数据被加密和窃取的风险;

  • 构建2道防线6层纵深防御体系,使IT系统更难被攻陷。在存储领域端到端加密,有效阻断数据窃取。

  • 得益于华为有业界领先的勒索病毒防御团队和安全服务,通过网络+存储联动检测机制,精准检测率可达99.9%(基于CNCTC报告),威胁处理更准确、更自动化。

  • 业界最快的备份恢复速度可达172 TB/每小时,安全快照秒级恢复业务,Air-gap离线存储隔离技术保障业务恢复。大幅缩减恢复时间, 有效应对数据被加密后长时间业务锁定的问题。

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华为企业业务全球数据中心Marketing解决方案销售部总裁邱峰发表演讲

华为企业业务全球数据中心Marketing解决方案销售部总裁邱峰, 谈到 “勒索攻击已经成为全球最大的威胁,去年华为发布了基于存储的4层防护,23年新增了网存联动MRP技术,能够有效发挥数据基础设施在应对勒索攻击上的能力,通过联动带来的分级保护动作,能够最大程度的减少对客户正常业务的影响,让中断时间更少,甚至无感”。

IDC欧洲企业研究副总裁Duncan Brown,表示“我们认为,现在是时候将防勒索的战略提升为多层次的方法了,其中包括存储、网络等基础设施技术的结合,以及一致和全面的安全意识培训以及定期更新终端和网络安全,这才是抵御勒索软件的最佳防御。”

更多华为防勒索解决方案,请参阅:https://e.huawei.com/cn/solutions/data-center/multi-level-data-center/mrp

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3月1日,Enforce Tac 2023军警展在德国纽伦堡国际会展中心落下帷幕。

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Guide Sensmart at Enforce Tac

这是一个面向执法和军事专业人士的国际贸易展,领先的热成像制造商高德智感在展会上展示了其经典的红外热成像产品,并发布了新品TR系列红外热成像瞄准镜,收获大批参展观众的喜爱。而现在,高德智感又准备参加接下来的2023 IWA OutdoorClassics户外猎用展了。

2023 IWA OutdoorClassics户外猎用展,在过去的40年里,已经发展成为狩猎、射击运动、户外活动设备以及民用和官方安全应用的领先国际贸易博览会。这一次,高德智感将带着他们所有受欢迎的红外热成像产品参展,包括TK二代单目手持红外望远镜、TN系列双目手持红外望远镜、TU系列红外热成像瞄准镜,以及新推出的TR系列红外热成像瞄准镜等。

TR系列采用12μm传感器,640×512分辨率,1024×768 OLED显示屏,48mm眼距,更适合于瞄准。通过强大的传感器和图像算法,提供更好的图像质量。25毫米、35毫米和50毫米三种不同的镜头,给用户带来更多选择。用户可以调整图像亮度和对比度,可操作性更高。18650电池可快速方便地进行更换,运行时间长达5小时。为了满足用户不同的狩猎要求,设计了10种不同的分划线供用户选择。TR系列还具有极高的抗冲击性,最高可达800G。与以前的红外瞄准镜相比,TR系列有更多的优势,特别是在重量和电池寿命方面。

高德智感于IWA 2023的展位区域:4A展厅的513号,欢迎参展人士莅临体验其最新的设备技术。

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Guide Sensmart at IWA

关于高德智感

高德智感是红外热成像系统制造商,营销服务网络遍布全球70个国家和地区。欲了解更多信息,请访问https://www.guideir.com/

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2023年世界移动大会(MWC2023)期间,在IP Club技术菁英汇上,众多分析师、各行业精英齐聚一堂,共同探讨未来IP网络的发展趋势。围绕企业业务场景的最新变化,华为智能云网解决方案全面升级,以极简架构、极致体验、极简运维和极致可靠四大能力,加速企业数字化转型。

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华为数据通信产品线副总裁赵志鹏致辞

华为数据通信产品线副总裁赵志鹏指出,随着混合办公优先的工作模式普及,视频会议已经成为重要的办公和生产工具,互联网上的视频流量占比已超过80%。2025年,90%的企业会将业务部署在云端,特别是制造业、零售业。随着网络规模和复杂度剧增,80%的企业存在超过20个运维系统,园区、广域、DCN等网络都依赖人工运维。为了应对上述挑战,华为智能云网解决方案全面升级,以极简架构、极致体验、极简运维和极致可靠四大能力,加速企业数字化转型。

在园区网络领域,华为全新升级云园区网络CloudCampus 3.0,发布新一代企业级旗舰核心交换机CloudEngine S16700和业界首款企业级Wi-Fi 7 AP AirEngine 8771-X1T等7款重磅新品,同时推出智能视频会议保障网络方案及和智能极简融合分支方案,以极简网络打造极致体验的园区网络。

在数据中心网络领域,华为软硬实力协同并进,全面升级Easy CloudFabric,重磅发布业界首款面向多元算力的数据中心交换机CloudEngine 16800-X系列,助力千行百业迈向多元算力时代;同时,华为联合客户发布业界领先的L3.5+数据中心自动驾驶网络解决方案,通过演进简、部署简、运维简,为多云异构网络打造应用网络融合的极致体验。

在广域网络领域,华为CloudWAN解决方案持续迭代智简升级,通过简化网络、简化网层、简化设备三个维度定义全新云广域网络,同时推出多业务综合承载路由器NetEngine 8000 F8,通过一网承载降低网络建设成本、智能选路提升办公和运营效率,助力用户打造一张数据共享、安全可靠的广域网络。

华为数据通信网络已经服务全球170多个国家的行业客户和合作伙伴,世界财富500强企业中。面向未来,华为将继续携手伙伴开放合作与持续创新,深入各行各业,持续构筑智能云网竞争力,为客户和产业创造更大价值。

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集成化解决方案可加快固定无线接入(FWA)和5G专网用例的部署速度

开放式电信解决方案的全球领导者Radisys® Corporation今天宣布,公司已利用符合3GPP Release-16规范的Connect RAN FR2独立组网(SA)无线接入网(RAN)解决方案,实现了2Gbps以上的数据传输速率。这款解决方案运行于高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)的高通® FSM™100 5G RAN平台上。Radisys的5G SA FR2解决方案支持先进的毫米波(mmWave)功能,包括波束成形和载波聚合等,为FWA、5G专网和工业细分市场带来了高容量解决方案。借助高通FSM100基带和先进的毫米波无线功能,Radisys FR2 SA RAN软件提供400Mhz带宽高吞吐量、低空间占用解决方案,可在FWA和5G专网部署中实现增强型移动宽带服务。

Radisys的Connect RAN FR2 SA 5G解决方案功能丰富,具有充分的互操作能力,支持全面的可管理性,使客户能够以较低的运营和资本支出在多个垂直领域部署小型基站,并缩短产品上市时间。支持并发SA和非独立组网(NSA)运营的Radisys 5G FR1解决方案也已整合到高通FSM100和高通FSM200平台中。

亮点

  • Radisys在其市场领先的FR2 NSA产品中增加了FR2 SA功能,其运行于高通FSM100平台上的毫米波RAN解决方案继续保持领先地位。

  • FR2 SA解决方案结构紧凑,集中式单元(CU)和分布式单元(DU)软件运行于单个16核网络处理器(NPU)上,可利用片上加速器来提供性能优化的高吞吐量毫米波解决方案。该解决方案支持128至256个用户和4个100 MHz载波,提供2.2 Gbps的传输控制协议/用户数据报协议(TCP/UDP)聚合峰值吞吐量,可与高通FSM100基带、QTM 2T2R毫米波无线模块集成。

  • 该解决方案已在广泛使用的n257、n258、n261 FR2频段上,利用基于不同调制解调器的各种商用CPE进行了大规模测试。

  • 该解决方案具有全面的网络管理(FCAPS)功能,通过基于TR-069/TR-196且可扩展到NETCONF/ORAN O1的接口提供可管理性,使其可以轻松集成到基于ACS的传统管理系统和基于ORAN O1的新管理系统中。

  • FR2 SA解决方案支持波束成形、网络切片、服务质量(QoS)、高强度加密技术和低延迟,能够满足5G专网和工业用例的需求。

  • 该解决方案将进一步演进,通过10个载波的聚合支持更高的容量和数据传输速率,在高通FSM200上的总带宽可达到1000 Mhz。

高通技术公司产品管理副总裁Gerardo Giaretta表示:“多年以来,我们一直与Radisys保持战略合作,利用应用广泛的高通FSM100 5G RAN平台与Radisys Connect 5G RAN软件,打造性能优化的高容量小型基站解决方案。这款解决方案满足了固定无线宽带和日益增长的5G专网用例的需求。在不久的将来,我们期待利用新发布的高通FSM200平台来深化双方的战略合作,延续良好势头,并进一步提高产品性能。”

Radisys高级副总裁兼软件与服务总经理Munish Chhabra表示:“Radisys长期与高通技术公司合作,在提供创新型毫米波解决方案方面始终处于领先地位,这些解决方案有助于在全球丰富多样的FR2频段中实现规模化移动宽带部署。在高通FSM 5G RAN平台上使用Radisys的5G SA FR2 RAN解决方案可获得高容量和高吞吐量等优势,我们的客户可借助这些优势为固定无线接入市场、5G专网和工业企业提供差异化的5G服务。”

在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC Barcelona)上参观Radisys展台
欢迎参观巴塞罗那世界移动通信大会上的5B81展台,体验Radisys的FWA解决方案,包括运行于高通FSM 5G RAN平台上的Connect 5G FR2 SA RAN解决方案的介绍和演示。如需安排与Radisys的RAN专家会面,请联系我们:open@radisys.com

关于Radisys
Radisys是开放式电信解决方案和服务的全球领导者。其分散式平台和集成服务利用开放式参考架构和标准以及开放式软件和硬件,使服务提供商能够推动开放的数字化转型。从数字端点到分散的开放访问和核心解决方案,再到沉浸式数字应用和参与平台,Radisys提供端到端的解决方案组合。其世界一流且经验丰富的网络服务组织提供全生命周期服务,帮助服务提供商以优化的总拥有成本构建和运营高度可扩展的高性能网络。如需了解更多信息,请访问www.Radisys.com

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20230227005238/en/


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深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商,一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近,在整体架构完全国产自主化基础上,智现未来发布了全新的wEES软件。

wEES软件是智现未来的拳头产品EES软件的升级版,是半导体制造领域中智能监控模块的重要组成部分,其中最重要的是Fault Detection and Classification (FDC,故障检测分类) 和R2R(批次控制)。

wEES软件在用户界面设计和用户体验方面进行了全新的设计和升级,使得用户可以以最简单的方式来处理复杂的探测问题。wEES软件的独立自主研发和基于优质客户反馈的持续产品迭代,使得wEES软件具有更高的稳定性和可靠性。

同时,新加入的AI算法使得wEES软件的大数据分析性能得到了飞跃扩展,实现了长期大量数据分析的可能性和全产线状态的多种报表,大大提高了生产效率和工作效益。此外,wEES软件还能极大减小客户IT部门的安装维护成本,为客户节约了时间和资源。

wEES软件可以广泛应用于高端制造领域,包括半导体前道后道、显示面板等。目前,wEES软件已经在中国头部客户中安装使用,并且得到了客户的高度评价。

作为智现未来的最新产品,wEES软件一定会给客户带来更多的惊喜和价值,同时进一步巩固智现未来在工程智能领域的领先地位。欢迎了解更多wEES软件的详细信息并与我们联系,我们期待着为您提供最专业的技术支持和服务!

联系方式:

公司官网:www.futurefab.cn

邮箱:marketing@futurefab.ai

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  • 使用三星电子系统 LSI 事业部旗下的移动调制解调器平台,在 5G NTN 实时连接上展示了 SMS 双向收发测试

  • 赋能商业智能手机支持 3GPP Rel-17 NTN 标准,使卫星通信可以扩展到满足独特的覆盖范围要求

  • 端到端 NTN 仿真,助力在部署网络之前完成用户设备的设计和验证

是德科技公司NYSEKEYS)日前宣布,该公司与三星电子系统 LSI 事业部携手,在2023 年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC23上展示了在卫星与智能手机之间建立数据连接的 5G NR非地面网络(NTN)。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。在 5 号厅的是德科技 5E12 展台,通过实时 5G NTN 连接进行的双向 SMS 文本和视频流传输大获成功。

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是德科技与三星强强联手,在 2023 世界移动通信大会上展示 5G 非地面网络数据连接

基于 5G 标准建立卫星与地面通信是构建 NTN 的关键一步,此举有助于为农村用户提供无所不在的移动连通性和宽带互联网接入。是德科技与三星此次协作,完美诠释了如何利用这项新技术将 5G 整合到空间通信,并且加速 3GPP Rel-17 设计的实施。

演示采用是德科技的 PROPSIM 信道仿真器来仿真近地轨道(LEO)卫星星座,并在 Keysight E7515B UXM 5G 无线测试平台与三星 Exynos 调制解调器平台之间建立了 5G 连接。LEO 卫星虽然处于低海拔轨道,但飞行速度非常快,因而会产生较高的多普勒频移和信号衰减。这就需要对信号进行补偿,以便实现可靠的连接并提供优秀的端到端服务质量。

是德科技无线测试平台结合使用了 5G NR 和窄带物联网(NB-IoTNTN 信令与真实的信道仿真软硬件,构成了端到端的地面与空间通信综合测试台。这种实验室平台能够逼真地仿真包括 LEO GEO(地球同步轨道)在内的各种轨道轨迹,并且成功克服其中的技术挑战。因此,这将非常有助于优化 UE设计,并在部署网络之前提早验证 UE 的实施情况。

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仿真5G 非地面网络数据连接

三星电子调制解调器开发组副总裁 Huiwon Je 表示“5G 技术的创新离不开是德科技等合作伙伴的鼎力支持。三星一直积极研发 5G 调制解调器技术,引入是德科技的仿真器和测试平台让我们的 Exynos 调制解调器开发平台如虎添翼;毫无疑问,此举为三星更快地开发和评测 5G NTN 连接带来了强大助力。

是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示通过与三星等合作伙伴紧密合作,是德科技推出的创新解决方案让地面蜂窝网络所覆盖不到的地区也能实现宽带上网。通过全面、端到端的仿真解决方案,我们能够在早期设计阶段开展真实条件下的测试,从而提前解决各种复杂问题,助力设备制造商按照承诺交付 NTN

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2022 财年,是德科技收入达 54 亿美元。关于是德科技公司(NYSEKEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com

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作者:电子创新网张国斌

在汽车新四化的发展大潮下,汽车半导体芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。且汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升,电动车半导体含量约为燃油车的两倍,智能车的半导体含量是传统汽车的10倍!长远看,汽车半导体将成为半导体市场重要的组成。

从市场规模来看,2021年全球汽车半导体市场规模与2020年相比,上涨了33%,合计达467亿美元,市场人士预估,2025年全球汽车半导体市场将创历史新高将突破800亿美元,而2021年~2025年间复合年均增长率为15%。

从未来应用看,预计2035年传统汽车销量2400万台测算,新能源汽车9600万台测算,整体全球需要的汽车芯片增加为每年1285亿颗!汽车新四化带动了功率半导体、计算控制芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片的高速发展,目前,业界已经达成共识,那就是汽车半导体将成为全球半导体市场有力的推手!

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第三篇!来自ADI中国产品事业部总经理赵轶苗的答复!

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ADI中国产品事业部总经理赵轶苗

1问、请简要介绍下贵司的主要业务和特色产品?

ADI赵轶苗:ADI作为全球领先的高性能半导体公司,一直致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI通过提供结合模拟、数字和软件技术的系统级解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。

目前,ADI中国产品事业部自研产品的方向包括五条产品线:汽车产品线、通信产品线、工业产品线、健康产品线、消费产品线,这些都是中国市场的热点,我们从开始就瞄准中国本地客户的需求,快速进行自主产品定义和本地研发。如适用于可穿戴健康监测设备的ADPD6000、主动降噪芯片ADAU1860和ADAU1850、面向工业储能应用的18通道电池管理芯片ADBMS1818,以及光模块控制器ADuCM430等,这些产品不仅受到本土企业的认可,也受到了国际上知名品牌客户的青睐。可以说,从持续兑现“在中国,为中国”的承诺,到为中国定制并走向世界(in China for China 到in China for global),ADI一直在路上。而侧面上也反映出这些年我国电子产品发展的国际化和高水平。

2问、贵司主要发力在汽车半导体哪些环节?有哪些积累?主要的特色技术是哪些?

ADI赵轶苗:ADI在汽车产业的目标和整个汽车行业的目标是一致的,那就是更绿色,更智能,更安全。ADI在全球范围内通过创新技术为汽车电气化和座舱体验带来积极影响。利用汽车和可持续能源领域的技术协同,ADI旨在加速汽车与能源网络变革,推动实现净零排放。

凭借在音频处理、数据和视频连接平台领域的领先技术,ADI加速推动车内消费电子应用和安全关键型ADAS的发展,助力实现数字座舱和安全出行变革。通过提供先进的电池、电源和能源管理解决方案,ADI帮助包括电动汽车、储能系统、清洁能源网络在内的整个电气化生态系统实现高性能、可靠、安全运行。同时,ADI每一步都专注于量化和推进可持续发展,在软件和无线技术领域的持续创新支持实现本地化实时任务关键型决策,激活边缘智能。

•电气化方面,ADI是最早进入汽车电池管理系统领域并率先成功开发出相关产品的公司,我们提供的完整BMS解决方案在高精度、长时间稳定度及高可靠性等方面具有领先优势。此外,ADI推出的无线电池管理系统解决方案wBMS技术,支持在电池全生命周期中持续监测电池的关键特性,实现更精准、安全的电池生命周期管理,为电池制造商、整车厂、充换电基础设施提供商、电池梯次利用厂商等相关产业链企业的协同提供重要数据支撑。

•座舱电子及信息娱乐系统方面,ADI通过座舱音频数字信号处理器(DSP)、汽车音频总线(A2B)和吉比特多媒体串行链路(GMSL)技术,构建完整的音频和视频解决方案,打造高性能音效处理和音频架构以及高质量、可扩展的视频显示和传输系统。

•自动驾驶技术方面,ADI聚焦毫米波雷达、高精度惯性导航单元等,为未来的自动驾驶汽车打造高质量的信号传感/处理产品。比如ADI的MEMS技术可实现对自动驾驶摄像头数据高速、稳定且可靠的捕捉,在定位整个车身和对位置的监测方面有很好的效果。此外,ADI经过验证的面向DMS和OMS的汽车级近红外驱动器和GMSL器件能够实现复杂的光学路径,为实时处理汽车座舱环境内的现实世界信号提供关键照明和高速视频带宽,助力通过识别并解决驾驶员的疲劳和分心问题,进一步提高半自动驾驶的安全水平。

3问、您如何看待2023 汽车半导体市场发展?将继续延续过往的高速增长吗?

ADI赵轶苗:ADI一直非常看好并积极深耕智能汽车半导体市场。我们看到,气候问题使发展可再生能源成为全球共识,新一轮节能减排高位起航,新能源已成为汽车行业发展的长期趋势。随着汽车对于新能源及智能化的需求,汽车半导体将更加聚焦汽车电气化、座舱电子及信息娱乐系统和自动驾驶技术等解决方案层面的创新,以支撑更环保、更智能、更安全的汽车驾驶体验。

数据显示,2022年我国汽车智能化渗透率超过30%,2030年将达到70%。从智能化进度判断,芯片需求将出现爆发式增长态势,单车芯片用量300-500个,到电动智能时代将超过1000个,到高等级自动驾驶阶段会超过3000个。预计到2030年,我国汽车芯片市场规模将达300亿美元,数量约1000亿-1200亿颗/年。

4问、2023年的汽车半导体依然会出现供需紧张产能不足吗?为什么?

ADI赵轶苗:产能紧缺是全行业共同面临的问题和挑战,半导体产业有自身的周期性和复杂性。产能紧缺一方面反应了数字化发展的趋势,以汽车产业为例,一辆车上的半导体含量越来越多,每辆汽车车载芯片的价值将从平均300美元增长到1500美元,所以需求量大大增加了。另一方面,也会受到后疫情时代经济迅速复苏发展的影响。 

面对产能紧缺问题,我们看到汽车行业的上下游、芯片厂商都已经有所布局,努力合作解决这个问题,包括怎么进行合理的预期,建立库存,强化多方沟通,提高预测准确性等。这对新的智能电动时代的汽车工业发展长期来看是好的事情,因为合作与合理的规划才能适应智能时代汽车工业发展的新需要。展望2023,汽车芯片产能紧张情况会有一定程度的缓解。

为了应对产能挑战,在保障供应链稳定和韧性方面,ADI坚持从各个方面健全产品在中国的供应保障,一方面,利用现有的国际半导体供应链体系,保证供应高质量、高可靠性的产品,另一方面,积极地与本土供应链伙伴合作,逐渐覆盖制造、封装和测试,建立一套完备又灵活的供应体系,全力满足国内客户的需求。

5问、随着越来越多的厂商进入汽车半导体领域,汽车半导体市场会面临哪些风险和挑战?贵司将如何应对?

ADI赵轶苗:长期以来,“汽车芯片企业-汽车电子厂商-整车厂商”形成了强绑定供应链,行业壁垒高,合作格局稳定。不过随着汽车行业进入智能化时代,原有汽车半导体市场格局被打破,新兴芯片厂商、互联网厂商、消费类芯片企业、甚至整车厂商都纷纷入局,为汽车半导体市场注入了新的活力。同时芯片设计制造是一个高度专业化的工作,需要长期的积累,需要特定技术的突破,特别是汽车芯片,因为汽车芯片安全要求非常高,比如要通过功能安全要求、整个车规制造要求以及保障每一颗车载芯片的高可靠性。

面对上述情况,ADI会坚持做我们认为重要的事情:一是持续创新产品研发,真正理解客户需求,不断深化合作,建立长远的合作伙伴关系;二是持续保障供应链的稳定和韧性,同时基于ADI中国产品事业部建立的可追溯、完整的闭环汽车芯片失效分析与质量控制体系,为客户提供高可靠的车规级芯片;三是持续扩大本地的汽车电子服务团队,为客户提供快速专业的服务。

6问、您认为有哪些关键因素推动汽车半导体持续发展?

ADI赵轶苗:如前所述,整个汽车行业在朝着更绿色,更智能,更安全的方向迈进。当今汽车平均包含价值450美元的半导体部件。然而,电动汽车平均包含的半导体价值是上述价值的大约3倍。2022年初公路上的电动汽车有1600万辆,在接下来的5年,预计这一数字将增长到1.25亿以上。这意味着,可以预期在未来5到10年,所有汽车半导体中的一半将用在电动汽车上。而且,不仅是汽车中的硬件内容在增长,软件内容同样在大幅增长。到2030年,预计软件将成为汽车行业最大的收入来源,甚至大于汽车销售。这种结构性变化为ADI等公司创造半导体附加值提供了巨大机会。

除市场规模因素外,持续敏捷的技术创新、高质量及高可靠性的产品、可靠且富有弹性的供应链体系、紧密的客户与生态伙伴合作、优秀的人才保障等都是推动汽车半导体产业健康稳定持续发展的关键因素。

ADI中国产品事业部建立伊始,就确定了“打造中国速度、以客户为中心、引领创新、保证质量、尊重人才”五大核心价值。敏捷地抓住快速增长市场的机会,提供真正有差异化的高质量、高可靠性创新产品,完善本地生产供应链以保证稳定供应,在产品定义、开发、交付及支持的全过程中与客户紧密配合、协同创新,秉持“尊重技术,尊重人才”的发展信条打造核心竞争力。

7问、2023年汽车智能化方面会有哪些新的变化?对此,贵司将如何应对?

ADI赵轶苗:随着汽车智能化的深入发展,2023年汽车半导体将更加聚焦于汽车电气化、座舱电子及信息娱乐系统和自动驾驶技术等解决方案层面的创新,以支撑更环保、更智能、更安全的汽车驾驶体验。作为全球领先的半导体公司,ADI一直非常看好并积极深耕智能汽车市场。

以汽车座舱体验为例,其未来受三个概念推动:一,内容数字化,包括地图、联系人、媒体等;二,驾驶员和用户个性化,并将家庭环境迁移到车辆中;三,沉浸式座舱体验,包括使用降噪等应用来改善座舱内的音频和语音体验。如何将数字化和个性化组合使用,以提供安全的沉浸式汽车座舱体验,是汽车技术供应商面临的重要挑战。

ADI发挥自己的优势,采用令人振奋的创新方法来解决这一挑战。通过与汽车制造商展开协作,帮助他们部署具有波束成型功能的MEMS麦克风来进行语音控制,且基于AI软件技术来实现本地语音识别。ADI先进的降噪系统可以屏蔽道路噪声,形成个人音频小环境,同时让驾驶员听到关乎行驶安全的声音。通过布置麦克风、数字音频系统和先进的DSP,并由传感器提供支持,例如加速度计,ADI新型降噪技术的性能得到大幅改善,可提供安静的座舱环境,带来新的沉浸式数字体验。最终,不间断的高速网络连接是在未来的汽车中实现高度数字化的关键。

ADI公司新推出的Ethernet-to-the-Edge总线(E2B)使用新型汽车以太网10BASE-T1S技术,支持传感器和执行器实现以太网-边缘设备连接。这有助于向基于Zonal的架构过渡,大幅节省电缆成本,显著减少ECU的数量,并且支持通过无线更新部署新功能和增强功能。

8问、随着大量新兴厂商进入汽车半导体领域,传统的汽车半导体供应体系会发生大的变化吗?为什么?

ADI赵轶苗:汽车的电气化、智能化转型,意味着以发动机、变速箱为代表的传统供应链体系正在改变,取而代之的是以电池、电驱动、电控的“三电”新供应体系。汽车芯片企业、激光雷达企业、高精度地图企业、人工智能算法企业等汽车领域新生态伙伴,逐步成为新供应链体系中不可获缺的一环。

尽管供应体系正发生变化,对于整个产业生态系统来说,却蕴含着无限的合作空间。ADI与OEM、Tier 1厂商及生态系统伙伴在产品规划、技术创新及供应链等领域紧密合作。例如,ADI联合中国电动汽车百人会共同发起成立“电池全生命周期联合创新中心”,基于ADI无线电池管理系统的技术和平台方案,联合电池制造商、整车厂、充换电基础设施提供商、电池梯次利用厂商等产业链上下游企业,共同实现对电动汽车核心部件——电池的关键特性持续监测,实现更精准、安全的电池生命周期管理,为相关产业链企业协同提供重要数据支撑。

9问、您认为在汽车半导体快速发展的大背景下,中国汽车半导体市场有哪些发展特点?中国汽车市场会扮演什么角色?

ADI赵轶苗:在过去的十年中,中国作为全球第一大汽车市场的地位更加稳固。随着新能源汽车产业的快速发展,凭借电气化、智能化等后发产业链优势,中国汽车产业迎来了局部领先的新局面,由“大”变“强”,开始扮演由“追赶”到“引领”的角色,这也加速推动了中国汽车半导体产业的快速发展。

中国拥有无可比拟的速度和体量,中国汽车半导体市场也不例外。作为其中的重要参与者,ADI一直与汽车领域客户紧密合作,在打造“中国速度”的同时,仍然保持ADI传统DNA,即通过持续创新提供高质量、高可靠性的解决方案,与客户共同开发和引领市场。(完)

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  • 全新CEVA-XC20延续CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术,与前代产品相比,可将功率和面积效率提升多达2.5

  • 这个高度可扩展DSP架构瞄准5G-Advanced eMBB设备、智能手机和蜂窝RAN设备的密集基带计算用例

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布推出第五代CEVA-XC DSP架构,是迄今为止效率最高的CEVA-XC20架构。

318. CEVA-XC20_media.png

全新CEVA-XC20延伸了CEVA在DSP领域的领导地位,它基于突破性矢量多线程大规模计算技术,旨在应对智能手机、高端增强移动宽带(eMBB)设备(如固定无线接入和工业终端)和一系列蜂窝基础设施设备(如基站、虚拟化DU加速器,以及Massive MIMO无线电中的波束成形计算)等广泛使用案例中的下一代5G-Advanced工作负载。借助CEVA-XC20架构,SoC和ASIC设计人员可以通过其业界领先的电源效率,设计出体积较小、功耗较低和更加环保的处理器产品,进而造福环境和社会。

ABI Research高级研究总监Dimitris Mavrakis表示:“CEVA的最新DSP架构提升了5G-Advanced蜂窝基带处理的性能和电源效率标杆,它采用独特的多线程方案,应对复杂5G场景中具有挑战性的电源、性能和面积限制。CEVA-XC20为任何开发自己的5G-Advanced硅芯片的无线半导体或OEM厂商提供了出色的解决方案,并且在帮助客户实现可持续发展目标的过程中发挥着关键性作用。”

CEVA与领先的一级OEM客户协商设计出CEVA-XC20架构,共同目标是改善移动网络性能和电源效率。CEVA-XC20采用新颖的动态矢量线程(Dynamic Vector Threading (DVT))方案解决了下一代计算密集型5G-Advanced应用所带来的性能难题。DVT方案支持真正的硬件多线程运作,到目前为止,这仅在通用CPU架构中出现。DVT实现了不同执行单元之间矢量资源的最佳共享,从而带来前所未有的矢量利用效率提升。这项技术达到了VLIW架构的最佳使用,提高了普通5G执行内核的核心效率,并显着增强了涉及多组件载体和多执行任务的用例。这样就可以增加矢量处理单元(这些单元通常在矢量DSP中占用大部分面积)的长度,同时保持甚至高于前几代内核的执行效率。

CEVA副总裁兼移动宽带业务部门总经理Guy Keshet表示:“5G-Advanced及更先进技术承诺不断增加蜂窝带宽并减低延迟,同时做到更环保、更节能。但这为需要实现这一承诺的无线设备企业和移动网络运营商带来了重大的挑战。我们最新的CEVA-XC20 DSP架构可以应对这些难题,充分利用CEVA在蜂窝DSP方面超过30年的丰富专业知识,可为最密集基带计算用例提供令人惊叹的更高电源效率。我们很荣幸能够与客户共同工作,不断改善蜂窝用户的使用体验,同时减低新技术对环境的冲击。”

第一款基于CEVA-XC20架构的DSP内核是CEVA-XC22 DSP,它使用突破性DVT方案支持两个执行线程。CEVA-XC22在基本5G用例和计算内核方面的效率(每瓦特性能和面积)相比其前代产品提高了2.5倍。CEVA还将CEVA-XC22集成到整体基带平台中,即用于蜂窝基础设施的PentaG-RAN平台和用于高性能移动设备的PentaG2-Max平台。其中,这款内核将推动这些CEVA异构计算平台,包括两个DSP和计算引擎加速器。

供货

CEVA将于今年第二季提供CEVA-XC22 DSP的普遍授权。CEVA-XC22客户还可以获得CEVA的Intrinsix团队提供ASIC/SoC共创服务带来的益处,以帮助整合和支持系统设计和调制解调器开发工作。如要了解更多的信息,请访问公司网页

https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-xc22/

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及共创解决方案授权商,旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户,帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能,为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台;摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉;适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于运动感测解决方案,我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面,我们的蓝牙连接(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

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