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全新 Cirrus Logic 音频放大器/编解码器解决方案是 SoundWire-ready Intel^®参考设计的一部分，为 PC OEM 提供可扩展、轻松迁移到新音频规范的方法

Cirrus Logic（纳斯达克股票代码：CRUS）提供先进的音频解决方案，帮助 PC 制造商轻松迁移到 MIPI SoundWire® 接口（1.2.1 规范），以获得更丰富、更身临其境的音频体验。除了最近推出的面向 PC 平台优化的音频解决方案外，Cirrus Logic 还与行业领导者英特尔® 和 Microsoft 合作，帮助轻松过渡到 SoundWire 接口，和可在下一代笔记本电脑设计中提供更好音频的可扩展架构。 Cirrus Logic 先进低功耗音频解决方案的核心是公司最近推出的 CS35L56 智能功放和 CS42L43 智能HIFI™ 编解码器，它们包含在英特尔SoundWire-ready参考设计中，旨在帮助笔记本电脑设计人员向新规范顺利迁移。

SAR Insights 创始人 Peter Cooney 表示：“向 SoundWire 接口的迁移为 PC 音频设计带来了必要的改进和进步，但对于 OEM 而言，这仍然意味着平台的变化。英特尔、微软、Cirrus Logic 等行业领导者不仅致力于丰富用户的未来音频体验，还帮助 PC OEM 更轻松地迁移到新的 SoundWire 接口。”

为此，Cirrus Logic 提供了组合式 PC 音频解决方案，其中包含智能功放和编解码器，可降低总体的物料清单成本。Cirrus Logic CS35L56 智能功放和 CS42L43 SmartHIFI 编解码器均提供与 SoundWire 设备类音频 (SDCA) 管理器的简单集成，可在 Microsoft 的 ACX 框架内工作。

Cirrus Logic 混合信号产品部副总裁 Carl Alberty 表示：“在 Cirrus Logic，我们的产品开发不仅旨在提供沉浸式音频体验，还帮助 OEM 加快设计流程，以与即将推出的 SoundWire 规范兼容。这包括与英特尔和微软等行业领导者在 MIPI SoundWire 集成设计方面的密切合作，以便我们的客户能够获得更加简化和差异化的音频解决方案，可以在其全部的产品范围内扩展。”

英特尔客户端客户工程总经理兼客户端计算机集团副总裁 Ken McKee 表示：“英特尔一直致力于与行业，与音频工作组紧密合作，帮助加速 PC 平台的进步并提高音频性能。像 Cirrus Logic 这样秉持同样目标的公司使得 OEM的过渡更容易，从而实现更大的创新。这种行业协作的努力使 PC OEM 受益于更灵活的设计，同时为用户提供更丰富的音频体验。”

用于平滑、可扩展设计的智能音频解决方案

Cirrus Logic 的智能功放和编解码器兼具灵活性和可扩展性，提供了包括硬件、固件和 Windows 驱动程序在内的组合解决方案，可与行业领先的处理器和任意数量的扬声器相兼容。通过选择与 CS42L43 编解码器配对的 CS35L56 功放数量，OEM 可以扩展其解决方案实现性能和价值双赢，同时简化其 SoundWire 的设计实现。

作为英特尔 SoundWire 兼容参考设计的一部分，Cirrus Logic 的 CS35L56 智能功放可帮助 PC 制造商在最纤薄的笔记本电脑上通过紧凑的多扬声器设计提供丰富的音频，打造更深沉的低音、平衡的声音和更好的动态范围。为了获得顶级的耳机音频体验，Cirrus Logic CS42L43 PC 音频编解码器可提供出色的语音清晰度、高动态范围和低失真。

MIPI SoundWire 规范

MIPI SoundWire 规范由 MIPI 音频工作组于 2014 年推出，旨在帮助整合移动和 PC 音频接口的许多关键属性，提供通用、全面的接口和可扩展架构，以在多种类型的设备中实现音频特性和功能。 v1.2.1 规范（2022 年 6 月）支持使用先进的放大器和麦克风，并有助于优化扬声器保护、麦克风功率和性能、噪声消除和始终聆听的音频输入。

专于音频

Cirrus Logic 现已交付了超过 50 亿颗的功放芯片，在10 大智能手机制造商中的 5 家和 5 大 PC OEM 中的 4 家得到应用。几十年来，Cirrus Logic 旗舰级别的专业技能为专业音频、PC、移动和智能手机音频市场的各种音频应用做出了贡献。

Cirrus Logic公司

Cirrus Logic是低功耗、高精度混合信号处理解决方案的领导者，致力于为世界顶级的移动和消费类应用创造创新的用户体验。Cirrus Logic总部设在得克萨斯州奥斯汀，并以其屡获殊荣的企业文化而享誉全球。更多信息，请访问网站www.cirrus.com。

上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）宣布于近期获得德国莱茵TÜV大中华区（简称“TÜV莱茵”）针对其EDA逻辑仿真系列产品XSIM，颁发的国内第二张EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2产品认证证书。ISO26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖汽车电子半导体的全生命周期，包括功能安全管理、概念、系统、硬件、软件阶段的开发、支持流程、安全分析、可靠性等所有环节。ISO 26262产品认证是汽车行业公认的车规芯片可以用于量产车安全相关系统应用的必要条件。

继2021年10月芯思维SSIM获得国内首张TÜV颁发的EDA功能安全故障注入仿真产品工具最高安全等级ASIL-D的认证之后，芯思维再接再厉，精心打磨XSIM逻辑仿真系列产品，历经12个月的认证周期，成功收获TÜV莱茵颁发的第二张功能安全产品认证，标志其再次在数字电路逻辑仿真领域，尤其是汽车电子半导体领域引领行业功能安全的发展。

芯思维刘志鹏博士 (左)与TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌 (中) 参加证书颁发仪式

芯思维此次通过TÜV莱茵ISO26262和IEC61508认证的EDA产品XSIM是数字电路逻辑功能仿真系列工具。逻辑功能仿真是功能安全故障可靠性仿真的底层架构基础设施，该底层平台主要用于数字电路芯片设计过程中的逻辑功能仿真和验证，旨在帮助客户在芯片行为级功能设计之初，进行芯片功能设计的期望验证，以便达到缩短设计周期，降低设计成本，加速芯片功能快速迭代和快速收敛的效果。

和SSIM类似，芯思维的XSIM同时支持RTL行为级仿真以及GateLevel门级网表电路仿真、单机串行仿真以及多线程、多机并行仿真，支持生成仿真结果标准输出，以及图形化仿真结果调试等一系列工具功能，帮助用户查验仿真正确性。除此之外，XSIM还在逻辑仿真平台中综合了多种逻辑优化以及形式化分析等技术手段和算法，对数字电路芯片的设计进行了合理的分析和优化指导，进一步提升了功能仿真的效率的同时还帮助用户成功寻找设计潜在缺陷和优化空间，提升芯片设计质量，降低成本和PPAC设计基准。

XSIM完全基于自主知识产权和自主设计，帮助用户在逻辑设计阶段和功能安全仿真领域通过白盒测试和安全可靠性测试，使得用户无“卡脖子”风险以及保障了用户芯片设计原稿的数据安全保密性。同时，本次发布的XSIM和21年发布的SSIM形成更丰富的工具链解决方案，覆盖的功能特点更丰富，帮助客户一站式解决功能安全以及数字电路仿真等诸多诉求和问题。

芯思维Ssim和Xsim双产品认证助力中国车规半导体

目前，ISO 26262功能安全认证已成为软件和硬件供应商进入汽车电子行业的最重要的准入门槛。截至目前，芯思维已服务多家行业客户和商业客户，包括多家国内芯片设计头部企业，已服务多个芯片产品型号，帮助多家客户成功获得车规级芯片产品认证，并成功登陆多款车型。安全性是汽车电子半导体芯片研发的首要标准。芯思维始终将客户芯片安全可靠性视为软件产品支持服务的第一优先级。此次芯思维XSIM系列产品获得了功能安全ISO 26262 ASIL-D产品认证，再一次证明芯思维在功能安全的EDA软件开发和服务能力上均达到国内领先和国际主流水平。本次获证意味着芯思维EDA工具链能够服务于更多芯片结构和芯片类型，以及芯片应用场景，芯思维已经建立起完善的功能安全产品、服务以及咨询团队，已经形成覆盖通用MCU到专用SoC的完整EDA软件供应方案、以及构建了配套的售前售后支撑服务、芯片设计方案深度Fusa咨询等完整的服务布局。未来，芯思维将深入优化流程，坚持以客户需求为中心，持续为国内OEM和Tier1/Tier2提供高安全性、高可靠性、高一致性的EDA解决方案。

除了ISO26262这一汽车电子行业功能安全标准， XSIM此次同时通过了TÜV莱茵的IEC61508功能安全认证。这也意味着除了汽车电子领域之外，XSIM也能够利用逻辑仿真技术帮助来自高铁、无人机、航空航天、核应用、采矿、医疗电子等其他功能安全领域的客户，进行逻辑准确性、安全可靠性等多个指标验证以及SIL安全完整性等级定义的校验和有效性检查。

芯思维CEO刘志鹏博士表示：“芯思维的XSIM软件产品能够在继SSIM之后，成为国内第二个获功能安全领域两项重要标准ISO26262和IEC61508双认证证书的EDA软件工具，团队付出了太多的艰辛和努力，同时也深感荣幸和压力。这再一次彰显了芯思维在EDA软件开发和安全可靠性管理方面的实力，是芯思维打造国产EDA仿真验证平台的又一重大关键里程碑。我们将以此为契机，在数字电路芯片设计，高可靠性芯片设计领域，尤其是汽车电子芯片方面不断发力，为实现国内安全可靠性芯片设计继续提供强有力支持和服务。“ 

TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌表示：“恭喜芯思维再一次获得TÜV莱茵功能安全最高安全等级EDA工具产品认证，继续引领国产EDA工具在功能安全方面的竞争力。我们的功能安全专家对XSIM软件工具开发的全生命周期进行了严格审查并对其安全可靠性、准确性进行了详细交叉校验，结果显示XSIM逻辑仿真平台达到了功能安全标准ISO26262 TCL3以及IEC61508 T2安全等级的要求。TÜV莱茵将与芯思维保持紧密合作，助力其提升产品可靠性和安全性，增强在功能安全尤其是汽车电子领域的竞争优势。”

关于芯思维

芯思维是一家面向集成电路芯片设计自动化EDA领域的创新型高科技公司。公司以完全自主知识产权的EDA逻辑仿真以及逻辑综合工具为立足点，覆盖汽车电子等功能安全电子芯片故障仿真，消费类电子、IOT物联网芯片低功耗仿真，以及数字模拟SOC混合电路快速仿真。芯思维立志成为国内领先的安全可靠性芯片仿真及数模混合电路芯片仿真领军EDA工业软件公司。有关更多公司信息，请访问公司网站 http://www.semisight.com/。

2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案的展示板图

如今，人们对电脑硬件的创新需求不再仅局限于性能方面，还对其外观提出更高的要求。以机箱风扇为例，作为电脑内部散热的主要配件，其不仅要提供良好的降温效果、保持电脑稳定工作外，还需要具备“炫酷”的外观来增加机箱的个性化。在这种背景下，将RGB灯集成到风扇上已经成为各大厂商创新的一个方向。由大联大世平基于NXP LPC5516芯片推出的电脑机箱风扇灯光控制方案能够在保证基本散热性能的同时，控制多个风扇的RGB灯光效果，增加风扇的可玩性。

图示2-大联大世平基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案的场景应用图

LPC5516是一款基于Arm Cortex-M33内核的通用型MCU，具有多达256KB的片上Flash和96KB的SRAM，运行频率可达150MHz。不仅如此，LPC5516还拥有丰富的串行接口、数字/模拟外设，可为设计提供更多灵活性。借助此产品，本方案可通过上位机进行灯效切换、灯效速度调节、风扇转速调节等操作。

图示3-大联大世平基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案的方块图

经检测，本方案能够通过单线GPIO控制多个风扇的RGB灯光效果。并利用PWM调节风扇转速。风扇通过拼接组合后，可实现17种自定义联动灯效，包括静态、呼吸、乐透、潮汐、跑道、彩虹、音量、旋涡、渐变、扫描、警告、流星、多彩流星、循环、太极、波浪、静态多彩等，为用户提供多样化的使用体验。

核心技术优势：

芯片支持HS USB、HS SPI（50Mbps）；

支持自定义灯效配置；

支持上位机控制灯效切换、风扇转速。

方案规格：

卡扣拼接设计；

支持17种自定义灯效；

单线串联式RGB灯控制；

风扇转速范围800~1900RPM。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

日前，IDC公布《2023年第一季度中国企业级存储市场跟踪报告》，报告显示，中国企业级数据存储市场销售额同比增长3.45%至70.14亿元，全闪存储销售额15亿元，市场占比25%，混闪存储销售额38亿元，市场占比54%，相比全球全闪存储市场份额41.3%的局面，中国全闪存储市场还有很大发展空间。其中浪潮信息全闪存储一季度销售额和出货量，位居中国前二，出货量同比增长310%，领涨中国市场。

从细分市场来看，一季度中国全闪存储的出货量占集中式存储市场的37.6%，其中接近31%的需求来自于对高IOPS、低时延和数据可靠性要求极其严苛的金融行业，同时制造业、通信和交通等有大量实时数据采存管用需求的行业用户，对全闪存储的需求也在快速增长。随着人工智能、物联网等新兴技术的应用，企业对实时性生产型数据的需求不断增加，敏捷响应实时数据成为企业提高核心竞争力的关键，全闪存储正在被千行百业越来越多地应用在核心业务场景中。据IDC预测，2023年中国企业级全闪存储年增长率将超9%。

全闪存储市场保持活力的另一因素是其在相同容量下，高效能、少占空间的同时，电力能耗相比机械硬盘降低80%。伴随着数字经济深化发展，数据中心创造价值的同时也面临着能耗等方面的挑战，电费在数据中心运营成本中占比超过50%，按照绿色数据中心采购相关规定，2023年6月起数据中心电能比（PUE）不高于1.4，2025年不高于1.3。越来越多的企业在"碳达峰、碳中和"的共同目标下，以全闪存储来部署绿色数据中心。

浪潮信息全闪存储的快速增长，源自于对市场的前瞻洞察和多年的技术精耕，在助力千行百业数字化高质量发展的同时，坚持推动从介质到软件栈到系统的全方位闪存化升级。早在2019年浪潮信息就洞察到以数据驱动数字经济高质量发展的新数据时代已经到来，在业界首家提出新存储品牌战略并推出自研NVMe SSD高速存储介质，以"存储即平台"的产品理念，打造了新一代集中式和分布式全闪存储两大平台产品。基于闪存原生的iTurbo 2.0智能加速引擎，和盘控协同、ZNS数据分流、ROW追加写、全局垃圾数据回收算法等技术，浪潮信息全闪存储能够实现千万级IO均衡落盘且时延业界最低，在SPC-1国际基准测试中浪潮信息高端全闪存储平台HF18000以2300万IOPS的评测值夺得性能总榜第一，并以其极简架构、极致散热和智能化操作设计，获得了被誉为"全球工业设计领域奥斯卡"的2023年德国红点产品设计大奖。

目前，浪潮信息高端全闪存储平台HF18000，已被广泛应用在大型国有银行、通信、中石化等行业客户核心应用中，为满足其金融风险评估、通信计费系统、交通车路协同等场景提供关键数据支撑。面向未来，随着双碳战略持续落地，生成式AI等数字技术与实体经济深度融合，数据中心将向着高效、绿色的趋势加速演进，浪潮信息将持续强化全闪存储等核心技术研发和创新突破，助力千行百业释放数据价值，从容应对新数据时代的多重挑战。

稿源：美通社