在服务器、PC等电子设备主板的生产中，往往会出现产线的故障，需要失效分析工程师（FA）以及维修工程师（RMA）去快速定位生产过程当中的故障件，特别是一些高速信号的故障。在整个过程中，往往需要面临很多的压力和责任，比如：

• 客户投诉需要及时反馈

• 不良风险点的识别和内部分析

• 不断完善设计检查表，推动 RD 优化设计

• 指导生产制程改善

• 团队的能力需要持续提升

高速信号的特殊性

但是要应对这些压力，往往也对工程师提出了很高的要求。目前来看FA/RMA工程师由于工作性质问题，要去应对上面的挑战往往也很棘手，特别是高速信号相关的故障，而且由于高速信号的特殊性，这类信号也容易出问题，其中PCIe信号是其中的典型。

主要原因：

• 高速信号带宽高、速率快、信号冗余度也因此变小；

• PCIe 信号是高速信号互联的关键；

• PCIe 互联的接口总类多；

• 缺少测试手段，往往只有低端示波器以及万用表，无法用于高速信号问题排查；

• 缺乏系统的信号完整性知识，往往依赖于产品研发；

因此FA/RMA工程师需要在严苛的客户投诉、产线运转时间中，能够有足够的手段以及尽可能低的学习成本，快速验证诸如PCIe高速总线的故障，从而能够更快更好的给RD提出有效的反馈，甚至能够推动RD优化设计，确保团队能够得到持续的正向发展和评价。

图1. 泰克新一代TMT4 PCIe性能综合测试仪

新一代TMT4 PCIe性能综合测试仪

针对上面提到的FA/RMA工程师所遇到的挑战，泰克推出了新一代的TMT4 PCIe性能综合测试仪。

图 2. 丰富的硬件接口形式，应对各种产品形态

这台仪器集成了丰富、便捷的功能，直达PCIe 信号链路、物理层细节信息，直观的图示有利于工程师学习和掌握：

• 支持PCIe Gen3/4信号的一键式扫描功能，同时扫描所有链路的发射和接收性能。

• 支持多种多样的硬件接口，如CEM、M.2、U.2、U.3等等，适配各种信号连接。

• 速度飞快，扫描所有16条PCIe Gen4总线链路只需要1-2分钟。

• 一学就会，无需学习成本，通过网页访问，只需要一两个按键操作就能完成测试。

Ÿ提供专业报告，方便与RD一起进行问题分析与定位。

图3. 专业级的PCIe物理层Tx/Rx分析

通过TMT4 PCIe性能综合测试仪，整个FA/RMA工程师团队可以在短短1-2分钟内提交全面的PCIe链路的发射机和接收机的测试结果，从而能够给出专家级的分析报告；因此也能够帮助工程师更快的对客户投诉做出反馈，以及帮助工程师快速确定问题所在，确保产线正常运转，最大程度提升工程师价值以及降低产线成本。

了解更多TMT4 PCIe性能综合测试仪，https://www.tek.com.cn/products/pciemargintester。目前这款新品所在的PCIe测试实验室已开放预约，欢迎大家来实测体验。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn

如今，几乎每辆新车都配备了高级驾驶辅助系统（ADAS），汽车行业正在努力实现更高级别的自动化。这类安全关键型系统既需要可靠且智能的板网架构，也需要更多的舒适功能，从而导致其负载数量不断增加。E/E架构因此需要可靠且智能的解决方案来对敏感负荷进行保护以防出现电流过载，并确保实现配电系统与故障的快速隔离。

为了满足这些需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新车规级智能高边开关产品组合PROFET™ Load Guard 12V。可调过流限制与容性负载开关（CLS）模式的组合能够对现代二次配电的各种要求做出灵活的响应，并为安全关键型ADAS集成提供了保护机制。

全新PROFET Load Guard 12V双通道和单通道器件提供0.3 A至8.7 A的宽电流限制范围，具体取决于导通电阻（R_DS(ON) ）。该功能可在无需微控制器参与的情况下，根据系统要求设置保护级别。不仅避免了危及负载的峰值电流，还能在由于传感器融合箱等负载故障引发过载的情况下为配电侧提供快速故障隔离。ADAS、显示模块等高容性负载也可以使用该器件的容性负载开关（CLS）模式快速启动。

CLS模式允许几毫法的电容器在智能高边开关的安全工作区（SOA）内进行充电，从而提高了整个系统的稳健性。此外，PRO SIL™ ISO26262-ready器件通过提供Safety-Application-Note简化了在功能安全相关应用中的使用。此外，业界领先的低电流检测精度可实现精准的模块诊断和监控。

PROFET Load Guard 12V系列的宽工作电压范围为3V（启动时为2.7V）至28V，再加上可调过流限制和CLS模式，能够提供极高的负载灵活性。如果负载或系统要求发生变化，比如变量处理，可通过简单改变连接到OCT引脚的电阻来让模拟过流限制阈值轻松适应新的条件。除了灵活性之外，该功能还为与时间无关的负载提供基于硬件的线路保护。CLS模式进一步扩大了负载潜力，可响应数量不断增加的带容性负载，如模块。

该系列的额定电流为2A至3A，包含两个90 mΩ和两个50 mΩ的器件，均可作为单通道和双通道汽车智能高边开关。经过验证的PG-TS-DSO-14封装与PROFET +2 12V等其他SMART7器件的高度兼容。集成的CLS模式可轻松满足具有高电容份额的负载，使大型电容器能够在PROFET Load Guard 12V的安全工作区（SOA）内快速充电。在低电流范围内，业界领先的高电流检测精度（kILIS）公差更是实现了高精度的电流检测。

为支持PROFET Load Guard 12V器件的设计流程，该系列产品被集成到英飞凌开发者社区提供的PROFET Guard 工具中。该工具支持评估PROFET Load Guard 12V器件在给定线路和负载情况下的系统保护能力。其还能计算出用于可调过流限制的正确电阻值。

供货情况

PROFET Load Guard 12V系列现已投产。了解更多信息和仿真模型，请访问http://www.infineon.com/profetloadguard。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工，在2022财年（截至9月30日）的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

更多信息，请访问www.infineon.com

更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并缩短产品上市时间

泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展¹，最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现，而且成本只有一半。

泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Archer表示：“我们需要在创新方面采取新的方法，使该行业能够快速实现微缩，以满足数据驱动的世界对下一代芯片不断变化的需求。泛林集团在 Nature杂志上发表的研究中强调，优秀工程师和机器在工艺工程方面能够进行更深入的合作，对我们的客户和整个行业来说都是颠覆性的。这项研究证明了泛林集团 40 多年的行业领导地位和半导体制造创新的传统。祝贺泛林的团队完成这项激动人心的工作。”

下一代芯片的复杂性不断提升，使工艺开发愈发具有挑战性、且成本更高。为了寻求一种更有效的方法，泛林集团的研究人员在研究中让优秀的工艺工程师与采用 AI 的计算机算法进行正面交锋。

为了制造所设计的每一块芯片或晶体管，经验丰富且技能娴熟的工程师们必须先创建一个专门的工艺配方，概述每个工艺步骤所需的具体参数和排列组合。在硅晶圆上构建这些纳米级的器件需要数百个步骤，通常包括在硅晶圆上多次沉积薄层材料和以原子级精度刻蚀掉多余材料。目前，半导体开发的这一重要阶段主要由人类工程师利用他们的直觉和“试错”完成。由于每个工艺配方对芯片设计来说都是独一无二的，而且有超过 100 万亿个可能的选项需要纳入考虑，因此工艺开发往往费力、费时且成本很高，实现下一个技术突破所需的时间越来越长。

在泛林集团的研究中，机器和人类参与者竞相以最低的成本创造一个有针对性的工艺开发配方，权衡与测试批次、计量和管理费用相关的各种因素。该研究得出的结论是，虽然人类在解决具有挑战性和突破性的问题方面表现出色，但“先人后机”的混合战略可以帮助解决工艺开发的繁琐问题，并最终加快工艺工程的创新。

泛林集团执行副总裁兼负责半导体生态系统创新的首席执行官战略顾问 Rick Gottscho 表示：“尽管工艺工程的等离子体物理学对每一块芯片的诞生都至关重要，但几十年来它一直扎根于 Thomas Edison 使用的同样的科学方法：试错。我们的研究表明，虽然工程人才对创新仍然至关重要，但通过在合适的阶段整合 AI 并使用合适的数据，工艺工程成本可以减少 50%。该研究提供了一个规范的方法，将人类主导的工程和数据科学和机器所能提供的最好的部分结合起来，创造一个表现优于任何一个单独因素的组合。如果得以实现，这种混合方法可以为行业节省大量的资金和工程时间。”

目前，泛林集团正在将该研究的主要成果纳入其工艺开发。关于如何成功地将人类的知识、技能和经验与 AI 结合起来，以快速评估工艺工程中众多可能的组合，泛林集团的研究提供了初步指导。

之前担任过工艺工程师的泛林集团资深技术总监、研究论文的主要作者Keren Kanarik 说道：“利用 AI 补充工程专业知识来使用‘先人后机’，减轻了工程师在设计方面的繁琐和费力，使他们能够专注于开发的创新，探索可能因资源或成本而无法实现的创新。虽然 AI 在工艺工程中的应用仍处于起步阶段，在可预见的未来，人类的专业知识和领域知识是必不可少的，但是这些结果为我们指出了一条从根本上改变制造芯片工艺开发方式的道路。”

这项研究已经刊登在 2023 年 4 月 13 日出版的Nature 杂志印刷版上，目前也可在 Nature.com网站上查阅。

关于泛林集团

泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 是全球半导体创新晶圆制造设备和服务的领先供应商。泛林集团的设备和服务助力客户构建更小、性能更出色的器件。 事实上，今天几乎每一块先进芯片的制造都使用了泛林集团的技术。 我们出色的系统工程、技术领先力、以及基于强大的价值观的企业文化，都与对客户的坚定承诺紧密结合。 泛林集团是一家 FORTUNE 500^®（美国《财富》500 强）公司，总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，业务遍及世界各地。 若需了解更多详情，请访问 www.lamresearch.com。

1 - 来源：Mc Kinsey and Co.，“半导体的十年：一个万亿美元的产业”2022 年 4 月 1 日

荣耀Magic5系列正式发布以来，其通信、续航、影像、显示等多个领域的创新体验赢得用户认可。今日，荣耀深圳研发实验室首次对外开放，进一步揭晓荣耀Magic系列创新体验背后的研发力量。

荣耀深圳研发实验室集仿真、基础研究和模组试验线三个模块于一体，深入工业软件、算法、仿真求解器等制造底层领域，同时也是智能终端领域新材料、新结构和新工艺的孵化基地，可实现显示等领域关键零部件从0到1的创新；为荣耀手机、平板、PC等产品的体验创新和规模量产提供基础保障，构成荣耀面向未来、布局高端、引领创新的核心能力。

荣耀终端有限公司CEO赵明、荣耀终端有限公司研发管理总裁邓斌、商业新物种研究院院长吴伯凡、上海外国语大学全球文明史研究所教授施展、京东方OLED研发中心中心长尚飞博士出席活动现场，围绕“创新定义未来”展开圆桌交流。

“荣耀深圳研发实验室三位一体的布局，是我们以人为中心创新战略的一个重要支点。”赵明说，“为了不断提升消费者真实体验，我们将长期投入基础研究，携手全球产业链合作伙伴，一起为消费者带来更多创新产品。”

自研仿真技术突破效率瓶颈，寻找产品设计最优解

在产品研发前期阶段，荣耀仿真高性能计算平台可提供高性能计算能力和数据处理服务，在声、光、力、热、电磁、影像等各领域设计相互制约的情况下，寻求设计最优解；通过产品虚拟化设计和验证，使产品在开模前实现最优设计，持续打造优质用户体验。

（荣耀仿真高性能计算中心）

荣耀Magic5系列所搭载的荣耀自研、业界首颗射频增强芯片C1，实现了对多个传统信号弱势场景的全面优化。在产品研发初期，荣耀通过仿真模拟多种握持使用场景，完成芯片需求定义、应用设计和验证，最终为用户带来了极致通信性能体验。

通过自动化和平台能力建设，荣耀整机仿真过程自动化率可达88%，平均仿真精度达85%以上，可在设计初期准确预测产品风险，通过反复迭代优化提升产品品质，最终提升消费者的使用体验。

荣耀坚持投入底层基础研究，通过自研仿真求解器、自建材料参数库与仿真平台，给消费者带来差异化的创新体验。其中，荣耀自研仿真求解器采用CPU/GPU异构并行程序架构设计，突破行业仿真效率瓶颈，相比商业软件效率提升3倍、功耗降低90%，极大地提升了制造业数字化能力。

基于领先的仿真能力，荣耀Magic VS在研发阶段共进行15050次仿真，涵盖结构、电磁、声、光、热、影像、虚拟装配等各类仿真，识别并解决上百种风险点，助力研发找到最优产品设计方案，提升产品竞争力。

主流权威实验室背书，全球顶级认证测试能力

认证检测是检验与保证产品品质的重要环节。荣耀认证检测实验室（GCTC）具备CNAS / A2LA / 沃达丰 / TÜV南德 / TÜV莱茵 / 高通ST / Orange等国内外权威性三方实验室认证检测资质，可拥有通信多领域交付能力，能在12小时内及时快速响应全球认证需求。

（荣耀全球认证中心检测实验室-OTA暗室）

GCTC中的SAR实验室是目前全球唯一一个只经过一次审核即获得沃达丰资质的实验室。在国内，获取该资质的SAR实验室仅占8%。同时，荣耀拥有国内首个SAR反向无线充电仿测结合认证测试方案，保证无线充电性能100%符合法规要求。

GCTC致力于产品法规遵从量产一致性管控，确保公司发货的每一台产品都满足甚至超越全球最高法规要求。首发搭载自研射频增强芯片C1的荣耀Magic5 Pro，在蜂窝和Wi-Fi通信速率得以大幅提升的同时，其量产辐射却实现了在全球最严标准基础上加严60%。

同时，荣耀已加入全球权威的终端设备标准组织，包括中国通信标准协会、SAC/TC 588全国电子产品安全标准化技术委员会、欧洲电信标准化组织ETSI、国际电工委员会、电子与电气工程师协会、美国电信认证机构委员会等组织，可参与相关标准制定工作，牵引技术和标准向前发展。

从0到1，构建显示技术平台

提升用户真实体验，是荣耀研发创新的源动力。显示模组实验室是荣耀在显示领域的技术研究中心和创新孵化基地，具备模组全自动试验线及完整的评测验证能力，可为手机、PC、平板、穿戴和大屏等产品带来新结构、新工艺、新材料的快速迭代及创新落地。

（荣耀显示模组创新实验室）

在Magic Vs系列产品开发过程中，荣耀深入材料开发底层，依托实验室材料开发平台，提前在实验室开展的预研项目中攻克内屏支撑结构中120 um 钛合金的量产稳定性问题，并进行与整机匹配的结构设计，实现此种材料在业界首次导入折叠产品；并实现模组减重2.5g（20%），减薄0.03mm。

为了更好地保障用户视觉健康，荣耀显示模组实验室构建了人眼对于显示效果的人因评价体系。通过主观效果客观化、客观场景标准化和标准场景流程化，持续打造屏幕健康护眼和助眠的体验。

“荣耀深圳研发实验室是荣耀布局基础研究和创新技术的基地，”邓斌说，“我们将通过软硬能力碰撞与深度融合，以及基础领域的持续投入带来更多差异化的创新技术，最终为消费者带来更好的使用体验。”