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2023世界移动通信大会(MWC2023)期间,爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康(Börje Ekholm)在GSMA会议中发表演讲。鲍毅康指出,"数字化十年"会创造一个创新和前行的新时代,技术可以让我们的生活更美好、更高效、更紧密相连。随着人工智能、5G、云服务和其他关键技术与产品的进步,我们将继续改变我们与世界互动的方式。

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演讲全文:

很高兴回到世界移动通信大会!

今天,我想谈谈我们行业的重要性,以及在为客户和利益相关者提供重要的价值时,我们作为一个行业如何重获领导地位。

通信是人类的基本需求,而移动技术则是有史以来最民主和最包容的技术。在统一的标准之上,我们拥有超过85亿的用户,这让我们的行业拥有了全球首屈一指的行业规模。

数字化已经成为几乎所有已知行业的驱动力,也是解决一些全球性挑战的灵丹妙药,比如气候变化,以及社会包容等。移动网络已经成为了数字化的关键使能者,这使得我们的行业置身于一个强大趋势的中心。

推动下一个"数字化十年"是我们的责任,也是我们的机会。但要实现这一目标,我们需要以不同的方式开展工作与合作,我们需要建立生态系统,一如我们在创建GSM时所做的。

今天,我想谈三个要点:首先,随着移动数据需求的增长,5G建设对于管理成本和提供最佳消费者体验至关重要;其次,通过开放网络API功能将把数字化提升到一个新的水平,并为我们的行业带来新的商业化机遇;第三,运用云计算和人工智能实现自动化的开放、灵活网络将是下一步的关键。

首先说第一点,移动数据流量持续快速增长,预计到2028年将增长4倍。我们要问自己一个问题,如何能在避免成本激增和客户体验恶化的情况下应对这种情况?答案是运用了新频谱资产的5G技术。这一强大的组合可以将容量提高10倍,同时降低30%以上的能耗。

这一领域的赢家将是率先推出5G的大胆先行者。实际上,我们已经看到了盈利的早期迹象,全球前20大5G市场实现收入增长,且网络性能提高了6倍。这会促使用户向更高级别的数据套餐迁移,从而阻止ARPU(每用户平均收入)的流失,甚至提高ARPU。

5G还在推动固定无线接入(FWA)等新用例的发展。例如,在美国,宽带用户的最新增长几乎完全来自FWA,目前拥有约400万用户。此外,XR可能是下一个需要5G网络性能的范式转变。

在爱立信,我们也在利用5G解锁新的企业数字化市场,特别是利用Cradlepoint的WWAN解决方案和专属网络解决方案。

但回到我的主要观点,5G的盈利需要在中频段多做建设,低频只能在你的手机上显示一个图标。很少有消费者愿意为手机上的图标支付额外费用。今天,只有1/5的基站升级到了中频段,因此我们必须加快建设,以适应未来的关键资产。

我想讲的第二点是,通信行业必须拥抱新的网络商业化方式,让应用开发者和企业通过网络API获得只有网络才能提供的独特能力。这将促成创建新的、强大的用例,以及新的定价模式和网络收费方式。

4G创造了应用经济,并将消费者数字化,但盈利被OTT们获得。我们不能让这一切重演。除了连接之外,还有一些只有网络才能提供的高级功能,比如速度、延迟和位置。这些功能必须在全球范围内供消费者和企业方便的使用。它们必须易于开放、使用和支付。

第一代CPaaS为API创建了一个模型,在这个模型中,数字生态系统中的开发者可以使用消息、语音和视频功能。第二代CPaaS将通过一组不断扩展的全球网络API来开放先进的网络功能。网络API市场意义非凡的,将为我们的行业提供一个重要的收入和利润来源,而不仅仅是订阅收入。收购Vonage后,我们拥有了一个带有强大应用开发者生态系统的CPaaS平台,我们希望与大家合作,共同构建这个新的生态系统。

我们创建这个市场的工作已经开始。我们与Orange、Telefonica和沃达丰一起,展示了如何通过运行在三家运营商网络上的QoS on Demand API,向Blacknut、Zoom和Vonage的开发人员轻松提供先进的5G功能。这是一个范式转变的开始,它将把网络功能置于数字化转型的中心。但要大规模实现这一目标,我们必须共同努力。

跨运营商的全球可用性是推动网络API采用的关键。需要明确的是,如果开发者需要单独与世界各地的运营商签订合同,那么我们的行业就没有机会把握这一机遇。确保我们能以全球标准化的方式交付这些网络API是我们的工作,就像交付通信API一样。这也是为什么我们对GSMA通过CAMARA和Open Gate加速网络API标准化的努力感到如此兴奋。创新和快速行动是成功的关键因素。好消息是,我们现在已经可以开始将4G和5G非独立网络中可用的一些网络功能商业化。这是一个令人兴奋的新市场,我们将通过与运营商及合作伙伴的合作来共同把握商机和进行拓展。

第三,我们的行业在继续发展,网络正变得更加有弹性、开放、可持续和智能。创新正在继续,移动网络正在利用云计算和人工智能实现自动化。我们的Cloud RAN提供了部署灵活性——这是迈向更加开放架构的重要一步,并为边缘计算和企业提供了新的机会。

我们的全球规模是我们行业的一个关键优势。随着我们走向更开放的架构,我们需要行业的共同努力,将网络规范统一为全球标准的一部分,以便能够利用我们的规模进行创新和性能提升。

为了实现产业级规模的Open RAN,需要一个由合作伙伴、客户和供应商组成的生态系统。英特尔是我们在这一过程中的重要合作伙伴。英特尔和爱立信在基于云原生原则实现产业级规模Open RAN的重要性上达成了一致。

总而言之,我们正处于一个激动人心的旅程中。在2G和3G时代,我们通过语音和短信获取了网络带来的价值。但在4G时代,我们错过了机会。5G时代,有了只有网络才能提供的独特功能。网络是推动创新的不可思议的资产,我们的行业可以因此重新获得领导地位。但为了获取价值,我们必须采用新的方式来让平台商业化——通过网络API。

此外,移动网络的创新将继续在全球范围内提供更高的性能、灵活性和进一步的开放性。我们正站在重新定义行业之旅的起点,我非常看好与运营商客户和合作伙伴一起创造未来!

谢谢大家!

鲍毅康
爱立信总裁兼首席执行官

致媒体编辑:

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关于爱立信

爱立信助力通信运营商捕捉连接的全方位价值。我们的业务组合涵盖网络、云软件和服务、企业无线解决方案、全球通信平台以及技术和新兴业务。它旨在帮助我们的客户实现数字化,提高效率,并找到新的收入来源。爱立信的创新投资已经让全球数十亿人享受到了移动与移动宽带带来的受益。爱立信在斯德哥尔摩纳斯达克交易所和纽约纳斯达克交易所上市。更多信息请访问www.ericsson.com

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生成式AI有望从根本上打开新世界机遇的大门。越来越多的领先企业正在构建可信的生成式AI应用,让它们在现实世界中提供更加卓越的用户体验。作为AI生命周期的高质量数据提供商,近日,澳鹏Appen推出三款新产品,助力更多AI企业解锁引领未来的生成式AI应用。

构建值得信赖的生成式AI需要坚持四个原则:信任、质量、多样性和持续反馈。澳鹏Appen将行业领先的平台、深厚的专业知识和全球AI数据训练专家团队结合,推出三款新产品如下:

1. 基于人类反馈的强化学习(Reinforcement Learning with Human Feedback):用以解决大型语言模型中存在偏见的风险;

2. 文档智能(Document Intelligence):使企业能从非结构化文档中提取关键洞察;

3. 自动化NLP数据标注(Automated NLP Labeling):利用生成式AI功能和零样本/少样本学习技术加快数据标注。

澳鹏Appen首席执行官Armughan Ahmad表示:"正如本次推出的生成式AI产品,我们将继续打造满足客户数据需求的产品和服务。我们正在开发垂直行业AI解决方案,扩大与系统集成商、软件供应商和超大规模企业的合作,为客户提供影响深远的解决方案。"

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以ChatGPT为代表的生成式AI正在成为新的潮流

ChatGPT和大型语言模型的崛起引发了人们对生成式AI潜力的关注,它将彻底改变人机交互方式。然而,生成式AI还面临一项挑战,即如何使模型产生的结果足够准确且合乎道德。这就是澳鹏Appen基于人类反馈的强化学习的用武之地。该产品使客户能够生成由AI训练专家设计的快速问答,并由不同的AI训练专家组对其准确性和偏见进行审核。

生成式AI面临的另一项挑战是,如何从扫描件和照片文件形式的非结构化数据中提取洞察。澳鹏Appen的文档智能产品可以将任何文档转化为可用的数据源,且准确率高达99%。通过利用高质量的数据,企业可以更好地了解客户的需求、偏好和行为,再使用这些信息与客户进行个性化交互,并预测他们的需求。

交付速度亦是澳鹏Appen数据解决方案中重要的一环。利用零样本或少样本学习技术和生成式AI大型语言模型自动标注数据,澳鹏Appen自动化NLP数据标注可以为企业节省大量部署时间。

澳鹏Appen首席产品官Sujatha Sagiraju表示:"生成式AI将以超乎我们想象的方式改变人类体验。我们很高兴能够助力客户构建生成式AI应用,确保品牌诚信,防止出现有偏见的结果。"

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澳鹏Appen以高质量数据助力企业构建值得信赖的生成式AI应用

澳鹏Appen新产品基于行业领先的变革模型和生成式AI研究,无论是刚刚开启生成式AI之旅,还是加强现有的解决方案,澳鹏Appen作为值得信赖的高质量AI数据合作伙伴,始终致力于以专业的知识和数据服务满足前沿部署需求。

除了本次三款新产品的发布,澳鹏Appen还在不断扩大产品范围,纳入下一阶段发展愿景:为人工智能生命周期企业的战略部署扩展数据,致力于成为一家AI平台公司,助力各行各业领军者创造AI支持的高质量用户体验。

稿源:美通社

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数据中心光通信模块先行者旭创科技今天宣布参加在加州圣地亚哥举行的OFC 2023展会,并将在现场演示1.6T OSFP-XD DR8+可插拔光通信模块(展位号4115),为可插拔光模块的通信速率设立新的行业标杆。

OSFP-XD DR8+模块结合了最先进的单通道200G光学技术和行业领先的数字信号处理技术。该模块的传输速率达到了1.6Tbps,在0-70C温度范围内,以低于23W的低功耗支持2公里的传输距离。

旭创科技首席市场官莫兆熊表示:"旭创科技的1.6T OSFP-XD光通信模块证明了可插拔光学模块在摩尔定律的基础上可继续实现带宽容量翻番,而不用调整现有的数据中心基础架构。我们的1.6T光模块实现了1U机架配置中51.2T的交换机吞吐量。它基于当前成熟的100G Serdes生态系统和旭创科技先进的200G光学设计以及先进的电接口信号完整性管理,提供低风险、易于实施且具有成本效益的解决方案来推动带宽扩展。"

此外,为了满足客户对低功耗800G传输网络的需求,旭创科技还将展示其基于5nm DSP和先进硅光子技术的第二代800G模块。在OFC 2023上,旭创科技将展示在0-70C温度下,功耗低于14W的800G OSFP DR8+和2xFR4光通信模块。

同时,旭创科技在OFC 2023上也会向公众推出其400G ZR和400G ZR+ QSFP-DD相干收发模块。旭创科技的400G ZR和ZR+收发模块完全符合QSFP-DD MSA、CMIS和OIF OpenZR plus标准,支持长达500公里的传输。展会期间,公司还将在OIF 400ZR互操作实验中对400G ZR (+) QSFP-DD相干模块进行现场演示。

旭创科技简介

旭创科技设计、制造和销售高速光学收发器,支持新一代网络的快速带宽扩展。公司业务遍及全球,不仅在苏州、铜陵、台湾和泰国设有生产基地,还在美国、加拿大、中国大陆、新加坡和欧洲设有研发和销售办事处。旭创的解决方案拥有出众的技术表现、强有力的价值定位和精准的市场切入时机,对云数据中心和5G市场的持续发展起到了至关重要的作用。欲了解更多信息,请访问www.innolight.com

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

3月2日,由阿里巴巴平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会在上海举行。大会以“开放、连接”为主题,英特尔、谷歌、Canonical、Imagination、海尔、支付宝、网易有道、创维酷开等全球数百家企业及机构代表齐聚一堂,现场爆满,众多合作伙伴现场分享RISC-V生态成果,这个大会成为中国RISC-V发展史上规模最大的一次会议!

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可以说经过约5年时间建设,RISC-V在中国可谓狂飙突进,中国RISC-V生态已初具规模。中国工程院院士倪光南在会上表示,今天RISC-V是中国CPU领域最受欢迎的架构,成为推动新一代信息技术发展的新引擎。

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(图:玄铁RISC-V生态大会会场,倪光南院士发表演讲)

| RISC-V狂飙突进

2010年,当时加州大学伯克利分校的一个研究团队要设计一款CPU,为该项目选架构的时候研究团队对比了当时的ARM、MIPS、SPARC和X86等,发现这些指令集不仅越来越复杂,还有很多IP法律问题,再加上X86授权难以获取,ARM授权价格昂贵,所以该研究团队最终决定设计一套全新的指令集。于是成立了一个四人小组,仅用了3个月的时间就完成了一个新的RISC指令集的开发,这就是RISC-V最早期版本,后来经过迭代,发展为RISC-V。其目标是能满足从微控制器到超级计算机等各种尺寸的处理器。

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今天,RISC-V之父、图灵奖得主David Patterson也发表了热情洋溢的视频演讲,RISC-V他表示当初完全没有预料到RISC-V会如此成功,指令集推出后,很多知名选择使用。

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他表示:“RISC-V是一个全球现象,有超过60个国家的开发者们在研究它,在亚洲,许多知名企业、学术机构、行业协会都积极参与。从嵌入式,到各类型的计算机,最后到大型主机,我认为,3到5年后,RISC-V将无处不在!”

在我国,正式引入RISC-V是在2017年的一次会议,当时会议在上海交大校园内,带有浓厚的学术色彩,活动现场随处可见这样的大神级人物。

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观摩的人们脸上都洋溢着喜悦,眼里放光,我知道,他们看到了自己喜欢的东西,那种喜悦堪比小姐姐入手了心仪已久的包包。

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当时我还现场采访了两位RISC-V领域的大牛,一个就是Krste Asanovic(下图左),他是Sifive国际的创始人,一位是RISC-V 处理器发明人David Patterson教授(下图右),当时他还没获得图灵奖(2018年获得),两位牛人和我在一个会议室以里聊,他俩非常耐心地回答了我好多比较基础的问题,我们还聊了RISC-V的特性,商业模式和未来,那通深聊把我聊的是热血沸腾,激情四射,激动之余就写下了国内第一篇推广RISC-V的文章性能比ARM高,但功耗比它低,关键还免费!?这款处理器牛!》。

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没想到几年之后,RISC-V在中国竟然如此火爆,生态建设进展很快,如倪院士所言:“RISC-V已经成为所有本土公司处理器架构的首选!

| 平头哥深度耕耘RISC-V

2018年,平头哥成立后积极拥抱了硬件开源,启动了基于RISC-V架构的处理器研发工作,平头哥当时是由达摩院芯片研发团队和中天微团队合并而来,中天微是本土当时唯一拥有自主嵌入式CPU IP core的企业。

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2019年7月25日,平头哥发布RISC-V处理器玄铁910,玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。在性能方面,玄铁910支持16核,单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz。

之后,平头哥陆续推出了基于RISC-V架构的玄铁902、906及910等多款产品,2021年5月平头哥发布玄铁907,这是一款兼具高性能和低功耗特点的处理器。玄铁907对开源RISC-V架构进行了扩展增强,采用5级流水线设计,最高工作频率超过1GHz,单位性能可达3.8 Coremark/MHz;该处理器还首次实现了RISC-V 最新的DSP指令标准,拥有出色的计算能效,适用于存储、工业控制等对计算性能要求较高的实时计算场景。

在2022 RISC-V中国峰会上,阿里平头哥发布了首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”。

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平头哥副总裁孟建熠指出,如今的平头哥已经拥有了从低功耗、低成本到高性能、高能效的C、E、R三系列共8款RISC-V处理器产品家族,并向全球开发者开源4款量产玄铁RISC-V处理器,在此之上,RISC-V架构的应用边界不断被打破,各行各业在用玄铁这一地基构建房子,如今,已孕育了边缘计算、无线通讯、工业控制、通用MCU等30多个领域及应用场景.

在本次生态大会上,嘉楠科技就推出了全球首款支持RISC-V V1.0标准的、内嵌平头哥玄铁C908的商用芯片K230;北京算能推出64核RISC-V服务器芯片,为该技术在云计算领域打下了硬件基础。

随着万物互联的智能时代来临,开放、简洁、模块化的RISC-V架构崛起,并从终端走向云端,极有希望发展成为第三大架构生态。2022年,采用RISC-V架构的处理器已出货100亿颗,有数据预测,到2025年将突破800亿颗。

得益于中国智能应用及市场的蓬勃发展,在RISC-V浪潮中,以平头哥为代表的芯片企业,率先掌握了先机。“RISC-V的蓬勃发展,需要全球创新协同。从芯片生态,到基础软件生态,再到应用和终端生态,平头哥正连接各大生态体系,让全球的开发者和合作伙伴都能更好地使用和发展RISC-V技术。”孟建熠在大会上表示。

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(图说:玄铁RISC-V生态大会上,平头哥副总裁孟建熠发表演讲)

 目前,RISC-V芯片生态与操作系统等基础软件生态正加速融合。平头哥已基本完成国际及国内主流操作系统与RISC-V的全适配,包括安卓、Debian、Fedora、Gentoo、Ubuntu、龙蜥、统信、openKylin、创维酷开系统、RTT等操作系统。这意味着RISC-V完全有能力通过云、桌面、终端等不同操作系统承接软件应用,上层应用开发者0代码即可顺滑实现架构兼容。谷歌安卓工程总监Lars Bergstrom会上表示,他见过的第一个让安卓系统真正在RISC-V硬件上跑通的工作来自平头哥,亚太地区的贡献有力推动了开源项目的发展。

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在软件工具及应用层面,平头哥首次完整推出基础软件三件套——编译器TAC、编译环境CDK、部署工具集HHB,大大提升RISC-V开发环境及工具栈效率。同时,基于适配的openKylin操作系统,RISC-V首次跑通大规模商用IM(即时通讯)工具钉钉;创维酷开在RISC-V架构上运行业界首个电视端WebOS,让亿级规模的智能终端有了新选择;网易有道与平头哥的紧密合作,让技术创新突破了软硬件的壁垒,在词典笔等智能硬件上开垦出新的融合生态;海尔与平头哥在智能家电领域探索RISC-V应用落地。

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RISC-V生态的蓬勃发展,呼唤指令集标准的统一,中国企业在推动RISC-V国际标准建设中发挥了关键作用。RISC-V国际基金会CEO Calista Redmond会上介绍,基金会22位高级会员中有12名来自中国。在国际标准建设中,平头哥领导了其中的11个主要技术小组,推动了29个技术方向的标准制定,是公认的投入力量最大的中国机构。平头哥拿到了全球首张架构兼容性测试证书。此外,平头哥还在持续推动RVV1.0架构标准、面向人工智能的全新Matrix矩阵标准以及RISC-V安全技术标准等。

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(图说:平头哥获得全球首张架构兼容性证书)

在玄铁RISC-V生态大会上,阿里巴巴平头哥公布了生态计划。面向芯片开放社区的15万开发者,平头哥首度推出在线学习平台“RISC-V学院计划”,鼓励参与全球RVFA认证。针对行业伙伴,平头哥推出“玄铁优选芯片”计划,推动生态芯片落地;同时设置“玄铁优选伙伴”,首批授予给全志科技、爱普特、算能、博流智能、清微智能、云知声、匠芯创、AFP物联等8家公司,肯定他们对RISC-V生态作出的突出贡献。

孟建熠介绍到:“开源开放是RISC-V生态建设的核心,阿里平头哥也将继续连接生态内的开发者和不同伙伴,推进RISC-V生态与更广泛的生态体系融合,与各界共享普惠算力技术的红利,持续贡献开放生态及社区。”

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(图说:中国RISC-V生态已初具规模)

| 平头哥深度耕耘RISC-V,吸引众多合作伙伴

生态繁荣吸引了更多合作伙伴,今天,平头哥众多合作伙伴如英特尔、谷海尔、支付宝、网易有道、创维酷开以及创维酷开、算能、Imagination等在现场发言,宣布了与平头哥的合作。

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其中,作为RISC-V生态最有力支持者的Imagination公司副总裁兼中国区总经理刘国军发表了《RISC-V异构计算赋能产业》的演讲,在演讲中他指出:Imagination已经在Risc-V领域中积极贡献自己的技术力量,例如加强与RISC-V国际基金会的合作并参与基金会中多个SIG和工作组。

 目前,Imagination公司升级为RISC-V国际基金会高级会员,前由Imagination参与主导的工作组包括:Automotive, Floating point, Andorid & Common software interface SIG等。

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“作为一家国际领先的IP公司,Imagination致力于成为RISC-V生态最值得信任的合作伙伴,我们在开发和交付复杂解决方案方面拥有近30年的经验。选择Imagination,可以让你拥有一个值得信赖的供应商提供的GPU, AI IP,而不是一个相对较新的、有风险的初创公司。Imagination拥有行业领先的质量管理框架,遵循ISO9001认证流程,确保整个产品生命周期内的交付质量是世界领先水平。”他指出,“2019年Imagination加入平头哥无剑IP平台联盟,平头哥RISC-V应用处理器TH1520曳影芯片采用了IMG B系列 GPU和 PowerVR Series3NX NNA内核。”

“接下来, 双方会共同打造平头哥+Imagination的CPU+GPU组合方案 (对比ARM+Mali),推动在AIOT, DCD等领域的落地。”刘国军指出,“去年Imagination发布了第一款Risc-V CPU IP产品 - RTXM2200, 今年会推出满足车规ASIL-D的CPU。实际上,在2020年推出的 B系列GPU已经在汽车、移动通信、消费电子等领域规模量产,比如汽车领域TI最新的TDA4就是基于B系列,而国内很多GPU显卡厂商也是基于B系列。”

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创维酷开、网易有道等平头哥合作伙伴也在大会上做了发言, 分享了 和平头哥的合作。(完)

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3月2日,以“开放·连接”为主题的阿里巴巴平头哥2023玄铁RISC-V生态大会在上海召开。会议上平头哥全面展示了RISC-V生态最新进展及在各行各业商业化的成功案例,并发布了RISC-V技术及应用的最新成果,和与会伙伴们共同探讨RISC-V生态发展新方向。

本次大会,平头哥首次从芯片原厂、解决方案商和终端制造商等合作伙伴中优选出8家合作伙伴授予了“玄铁优选伙伴”荣誉,肯定了他们对RISC-V生态作出的突出贡献。爱普特凭借着RISC-V 32位MCU累计出货量超亿颗及积极参与RISC-V生态建设等贡献,从平头哥多家合作伙伴中脱颖而出,荣获“玄铁优选伙伴”荣誉。

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爱普特微电子副总经理鲁翔上台领奖(左起第六位)

平头哥表示:“爱普特作为工控、家电和消费类的全国产32位MCU设计企业,基于RISC-V架构,在通用型MCU软硬件技术上展开了深入合作,双方还一起联合推进‘剑池’CDK集成开发环境在嵌入式开发者生态规模的应用。据了解,截至2021年,爱普特累积出货已超1亿颗。爱普特近期还将密集推出基于平头哥玄铁系列自主研发设计的多款32位MCU产品,为微控制器拓展更广泛的商业应用领域而奠定基础。”

出席本次大会的爱普特创始人之一、副总经理鲁翔表示:“爱普特作为平头哥在通用型MCU领域的深度战略合作伙伴,深耕全国产32位MCU领域已超十年时间。目前爱普特已基于平头哥的玄铁处理器及爱普特自研的全套微处理器IP库,建立了丰富的全国产高可靠32位MCU产品矩阵,并在智能家电、工业控制、可穿戴电子、物联网等领域实现了近2亿颗的量产验证,成为RISC-V 32位MCU领域出货量最大的国产32位MCU设计公司。未来,爱普特将持续深化与平头哥的合作,继续基于平头哥RISC-V架构处理器及爱普特自主研发的全套IP库,研发更多技术创新、性能优越、更为智能、集成度更高的全国产芯片,进一步推动和促进RISC-V在国内乃至全球市场份额的增加,共同努力为国产芯片和国产半导体产业作出更多贡献!”

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┃ 直播详情 ┃

近日,ChatGPT将人工智能应用推向新的高度,由ChatGPT引发的关于大模型的讨论在持续升温,通用人工智能是所有科学家及人类的终极追求,但是AI算力的需求和硅芯片的发展限制永远都是当今科技圈首先需要破圈解决的命题。存算一体架构已经成为实现超摩尔时代算力突破的必由之路。而根据目标应用场景的不同,企业选取的存储介质和技术路线也会不同。

亿铸科技面向AI大算力推理芯片这一赛道,革命性地提出基于ReRAM (RRAM) 实现存算一体芯片的技术路径,并优先采用全数字化路线,解决了产业面临的AI大算力阿克琉斯之踵(存储墙、功耗墙、编译墙即生态墙),既解决精度问题,又满足大算力需求,能效比表现还非常优异,与未来AI大算力场景刚需同步。

为了让大家深入了解存算一体技术的发展和未来,了解人工智能技术的突飞猛进,3月14日晚7点,我们特邀亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“存算一体AI大算力芯片技术发展与趋势”来展开讨论,欢迎预约围观!

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直播时间:2023年3月14日 19:00~20:30

直播主题:存算一体AI大算力芯片技术发展与趋势

▶   本期看点

 ① 从chatGP看AI未来发展

 ② 存算一体的优势和实现原理

 ③ 亿铸科技基于ReRAM的AI大算力推理芯片技术揭秘

 ④ 存算一体AI芯片的未来

▶   嘉宾介绍

分享嘉宾————熊大鹏

亿铸科技创始人、董事长兼CEO 。

熊大鹏博士在中美有近30年的芯片行业经验,对中国市场的客户需求与产品有着深刻的理解。 

熊博士曾任世界著名AI芯片公司Wave Computing中国区总经理;曾带领Apexone Micro的芯片产品线击败AWAGO夺得全球市场第二名;也曾作为ADC Telecomm最年轻的资深技术经理和大产品线经理,带领70多人的核心研发团队成为公司明星团队,贡献了数亿美元年度销售额。2015年熊博士开始用GPU支持AI算法的芯片规划和设计落地,他对于不同技术路径应用于AI大算力场景的优缺点以及该赛道用户面临的痛点有着深刻的技术洞察和企业经营实践。 

此外,熊博士也曾担任深创投中美基金的投委会成员和资深行业分析顾问,成功协助深创投投资多个半导体企业,如ASR翱捷科技和Innoviz早期投资等,并获得丰厚的投资回报。

熊大鹏博士于1983年于西安电子科技大学获计算机学士学位;1986年于华南理工大学获自动控制硕士学位;1998年于美国德州大学奥斯汀分校(The University of Texas at Austin)获博士学位,其间,同时获得:应用数学硕士、电气和计算机工程硕士学位。

主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

本次直播,我们还将开启邀请达人榜活动,只要您将自己的专属邀请海报转发到6个相关半导体微信交流群,并且截图给小编(微信号:eetrend89),吸引更多人来报名,则有望获得京东礼品购物卡,赶快参与吧!(注:扫描预约成功后点击冲榜按钮就可以获得个人专属海报,长按海报可以保存,然后发布在6个相关半导体微信交流群等)

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欢迎扫码入群,和同行进行深入沟通交流!

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贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Asahi Kasei Microdevices (AKM) 签订全球分销协议。该公司是业界知名的先进传感器和模拟/数字混合信号IC供应商,通过将主要用于磁性传感器的化合物半导体技术与基于硅半导体的ASIC/模拟电路技术相结合,为客户提供高品质的产品。签约后,设计工程师将能够轻松获得Asahi Kasei Microdevices面向移动设备、汽车、工业消费市场的传感器和音频芯片。

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贸泽分销的Asahi Kasei Microdevices产品组合包括CZx无芯电流传感器IC,这些器件的爬电距离和电气间隙都在8mm以上,并且精度高、发热低,支持宽电流范围。其中,CZ3Ax电流传感器IC具有两个过流检测电路,并可从外部调节过流检测的阈值;CZ37x电流传感器IC内置了抑制干扰磁场的功能,可在各种应用中提高系统效率,实现更精确的控制。

此外,贸泽还分销Asahi Kasei Microdevice的AK5x音频模数转换器和AK4x音频数模转换器。这些器件采用VELVET SOUND™技术,能够尽可能提高动态范围,确保音频数据的纯净和真实,将“原音重现”的理念贯穿始终,以更出色的性能为听众带来“身临其境”的声学体验。这些器件专为高分辨率数字音频时代而设计,是音视频接收器、机顶盒和汽车娱乐系统等应用的理想选择。

此外,Asahi Kasei Microdevices的产品组合还包含用于非色散红外 (NDIR) 方式气体传感器的红外LED元件红外传感器。这些相互依赖的器件利用了半导体薄膜的外延生长技术。该项技术实现了对最佳气体吸收波段的发射波长控制以及高速、高输出的发射控制。这些红外LED和传感器采用紧凑型设计,有助于让气体传感器模块设计更加小型化。它们的适用范围包括汽车CO2传感应用、HVAC和火焰检测。

如需进一步了解贸泽分销的Asahi Kasei Microdevices产品,敬请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/asahi-kasei-microdevices/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn

关于Asahi Kasei Microdevices (AKM)

Asahi Kasei Microdevices提供基于复合半导体技术的各种先进传感器件和采用模拟/数字混合信号技术的精密集成电路产品。这些解决方案和产品广泛应用于多种领域,包括移动通信设备、消费产品、汽车电子设备、家用设备和工业设备。

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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发的第3SiC肖特基二极管(以下简称SBD)成功应用于Murata Power Solutions的产品上。Murata Power Solutions是电子元器件、电池、电源领域的日本著名制造商——村田制作所集团旗下的一家企业。ROHM的高速开关SiC SBD产品SCS308AH此次成功应用于Murata Power Solutions的数据中心电源模块“D1U系列”,并且为该系列产品的性能提升和尺寸的小型化做出了贡献。

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近年来,随着以AI(人工智能)和AR(增强现实)等技术为代表的IoT领域的发展,全球数据通信量正在不断增长。特别是对于负责进行通信管理的数据中心而言,其服务器的小型化和效率提升已经成为困扰各制造商的技术难题。在这种背景下,SiC功率器件因其有助于实现电源部分的小型化和高效化而备受期待。

Dr. Longcheng Tan, Senior Electrical Engineer and project leader, Murata Power Solutions表示:通过使用SiC功率器件,可以开发出效率更高、功率密度更高的电源产品。同时,SiC功率器件还可以提高开关频率,因而可以减少无源元件和散热件的体积。村田制作所集团内部设有专门负责对SiC器件制造商及其产品进行评估的部门,我们此次之所以选择ROHM,除了ROHM产品的可靠性高以外,还在于ROHM的服务支持非常迅速,从试制阶段开始就能提供样品。此外,我们正在开发的三相逆变器中也使用了ROHMSiC MOSFET,相关产品可以满足我们的性能要求。”

Jay Barrus, President, ROHM Semiconductor U.S.A.,LLC表示:能够为电源系统等工业设备领域的领军企业——Murata Power Solutions提供支持,我由衷地感到高兴。ROHMSiC功率元器件的领军企业,在业内率先提供先进的元器件技术和驱动IC等产品相结合的电源解决方案,并取得了骄人的业绩。今后,ROHM将继续与Murata Power Solutions携手,通过面向工业以及数据基础设施领域尽可能地深挖SiC技术潜力,从而进一步提升电源系统的能效。”

<关于Murata Power Solutions

Murata Power Solutions是一家设计、制造和销售DC-DC电源、AC-DC电源、磁性器件、数字式面板仪表、数据中心解决方案的企业。产品阵容涵盖标准品、半定制品和定制品。Murata Power Solutions的产品广泛应用于通信、计算机、工业控制设备、医疗保健、能源管理系统等全球主要市场领域的电子设备。

如需了解详细情况,请访问Murata Power Solutions的官网: https://www.murata-ps.com/

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<关于Murata Power Solutions的数据中心电源模块>

Murata Power Solutions的AC-DC电源“1U前端”系列产品阵容中新增了高效率功率因数校正型前端电源模块“D1U54P-W-2000-12-HB3C”和“D1U54P-W-1200-12-HC4PC”等产品,可以实现多个电源模块并联工作。另外,“1U前端列还支持热插拔,具有过热、过电流、过电压等异常检测和保护功能。该系列产品不仅可以为服务器、工作站、存储系统等12V电源系统提供高可靠性、高效率的电源,而且产品还具有薄型尺寸(1U),有助于削减系统的安装面积。

<关于ROHMSiC功率器件>

ROHM2010年在全球开始SiC MOSFET的量产以来,作为SiC功率元器件领域的领军企业,一直在推动先进产品的技术开发。Murata Power Solutions所采用的第3SiC SBD新产品具有总电荷量(QC)小、损耗低且开关速度高的特点。而且,与第2SBD相比,其抗浪涌电流能力更出色,VF值更低。

<支持信息>

ROHM在官网特设网页中,介绍了SiC MOSFETSiC SBDSiC功率模块等SiC功率元器件的概况,同时,还发布了用于快速评估和引入第4SiC MOSFET的各种支持资料,欢迎浏览。

SiC功率元器件特设网页: https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices

4SiC MOSFET相关的支持资料:

概要介绍视频、产品视频

应用指南(产品概要和评估信息、牵引逆变器、车载充电器、开关电源)

设计模型(SPICE模型、PLECS模型、封装和Foot Print等的3D CAD数据)

主要应用中的仿真电路(ROHM Solution Simulator

评估板信息

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【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® (纳斯达克代码:QRVO)今天宣布,物联网和车联网解决方案供应商移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接(UWB)技术的车规级模组 AU30Q,面向新一代汽车数字钥匙等场景提供室内外实时精准定位与可靠的无线通信功能。

AU30Q 采用符合 AEC-Q100 标准的 Qorvo DW3300Q 平台,支持 UWB 通道 5(6.5 GHz)和通道 9(8 GHz),并提供 850 Kbps 和 6.8 Mbps 的数据传输速率。这款模组可灵活适配具有 CAN 或蓝牙连接的外部 MCU,以适应汽车中任何可能的架构需求。与直接采用芯片方案相比,模组形态的 UWB 方案可以帮助汽车客户更高效地部署其解决方案,节省开发资源,为客户消除复杂的射频和天线设计方面的障碍,并大幅缩短上市时间。

AU30Q 支持新一代的数字钥匙和汽车门禁,其采用的 UWB 技术通过在车辆与车主的钥匙扣、智能手机或智能手表之间进行实时超精确距离测量,让车辆了解车主的真实位置,从而保护车辆免受攻击。针对这些应用,AU30Q 完全符合全球数字钥匙标准化组织 Car Connectivity Consortium (CCC)制定的最新标准,可兼容不同的汽车厂商和智能手机 OEM 厂商产品。它还完全符合中国领先的数字汽车钥匙标准化组织“智慧车联产业生态联盟”(ICCE)的要求。此外,该模组还符合 FiRa™ PHY 和 MAC 规范,支持与其他 FiRa™ 兼容设备之间的互操作性。

移远通信车载事业部总经理王敏表示:“随着 UWB 技术在智能手机中的应用越来越广泛,许多汽车制造商正在考虑在其下一代车型中引入 UWB 解决方案。我们基于 Qorvo 平台开发的 AU30Q UWB 模组,将助力汽车厂商和 Tier 合作伙伴开发更加安全、易用的新一代汽车门禁解决方案。”

Qorvo 汽车业务部总经理 Gorden Cook 表示:“我们很高兴看到与移远通信的成功合作扩展到 UWB 领域。我们相信,移远选择我们的低功耗、单芯片 UWB 收发器将为其新的汽车解决方案带来简易性、灵活性和高性能。UWB 技术的重要性对汽车客户来说与日俱增,我们期待支持移远通信推出其 AU30Q 模组。”

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有涵盖 5GLTE/LTE-ANB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、WCDMA/HSPA(+)GSM/GPRSWi-Fi GNSS 模组以及天线的完备产品线。公司可提供包括物联网模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务,具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号移远通信或发送邮件至

marketing@quectel.com

关于Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)提供各种创新半导体解决方案,致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案,包括消费电子、智能家居/物联网、汽车、电动汽车、电池供电设备、网络基础设施、医疗保健和航空航天/国防。访问 www.qorvo.com,了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物,提供无微不至的保护和源源不断的动力。

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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了截至 2022 年 12 月 31 日的20-F表格年度报告,并已将其提交美国证券交易委员会 (SEC)备案。公司按照美国GAAP会计原则编制的 20-F 表格年报和审计过的完整财务报表可在公司官网 www.st.com上查看,不久后可以在 www.sec.gov上查看。

意法半导体投资者关系部免费提供纸质20-F表格年报,联系方式:+41 22 929 5920 investors.st.com

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com


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