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保护配备C型端口的消费电子产品免受CC/SBU过压、短路和ESD冲击

Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出多功能电路保护器件 —— 电子保险丝保护集成电路产品线的最新成员LS05006VPQ33。

LS05006VPQ33电子保险丝保护集成电路

这款新型电子保险丝保护集成电路采用了创新型设计，可保护USB C型端口免受短路、过压和静电放电 (ESD) 的影响。LS05006VPQ33是一款高度集成的保护集成电路，适用于C型PD Vbus与CC/SBU短路，具有28 Vmax和8 KV IEC -61000-4-2 ESD能力。观看视频。

电子保险丝LS05006VPQ33保护集成电路非常适合用于各种USB C型应用，包括：

• 笔记本电脑

• 台式电脑

• 显示器

• 工业电脑

• 销售点

• 智能手机

• 平板电脑，以及

• USB C型PD扩展坞

Littelfuse保护半导体业务APM Bernie Hsieh介绍道：“LS05006VPQ33是Littelfuse电子保险丝保护集成电路解决方案的扩展，是本公司首款为信号引脚提供20 V短路、过压和系统ESD保护的电子保险丝。LS05006VPQ33具有更高的可靠性、更长的使用寿命、更低的维修成本以及紧凑的产品尺寸。 它还可以与LS2406ERQ23电子保险丝配合使用，实现Vbus 20伏、5安培的保护。”

LS05006VPQ33设计解决了USB C型控制器中的关键问题，可保护低压硅电路免受过压、短路和ESD冲击。 许多USB C型产品并不符合C型规范，且某些产品仅提供20 V至Vbus的适配器，可能会因引脚问题、扭曲或潮湿而导致短路。 如果没有保护措施，下游低压电路可能会遭到损坏。 S05006VPQ33能确保下游低压电路免受过压和IEC61000-4-2 ESD冲击。

除了可靠性更高、寿命更长和维修成本更低之外，LS05006VPQ33还具有其他竞争优势。 与市场上的其他解决方案相比，该产品凭借8 KV ESD触点支持更高的Vmax值 (28 V)，以及SBU中更高的ESD额定值。 这些优势使其成为一款可靠、高效的USB C型端口保护解决方案，是电子工程师的绝佳选择。

供货情况

电子保险丝保护集成电路以卷带形式供货，数量为5,000只。 可通过Littelfuse全球各地的授权经销商索取样品。 如需了解Littelfuse 授权销商名单，可访问 Littelfuse.com。

更多信息

有关新发布系列的更多信息，请访问 电子保险丝保护集成电路产品页面。如有技术问题，请联系保护半导体业务部助理产品经理Bernie Hsieh， bhsieh@littelfuse.com.

关于LittelfuseLittelfuse是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和打造更安全的世界提供动力。 凭借覆盖超过20个国家的业务和约18,000名全球员工，我们与客户合作，设计和交付创新、可靠的解决方案。 服务于超过100,000家最终客户，我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。 Littelfuse成立于1927年，总部位于美国伊利诺伊斯州芝加哥。 详情请访问Littelfuse.com。

敬请关注力特奥维斯Littelfuse官方微信：Littelfuse_career

VIAVI Solutions（纳斯达克股票代码：VIAV）近日推出业界首款用于 5G 网络测试的轻量级（RedCap）设备仿真，实现真正意义上的RedCap性能验证，RedCap是基于新一类更简单、更低成本设备（包括可穿戴设备、工业无线传感器和视频监控）的物联网（IoT）和专用网络。该解决方案基于TM500 网络测试平台，被广大网络设备制造商用于基站性能测试。

3GPP在5G NR R17标准中引入了 RedCap 设备，也称为宽带物联网或 NR-Light。这些中端物联网设备具有的平均速率和延迟要求，介于超可靠低时延通信（URLLC）等高端用例和低端低功率广域（LPWA）应用之间。同时，3GPP为物联网和工业 4.0 应用在网络边缘部署的设备正式提供支持。

由于早期验证工作侧重于一致性和网络仿真，VIAVI 填补了 RedCap 设备仿真可用性方面的重大空白。基于广为业界所认可的 TM500 用户设备（UE）仿真功能，RedCap 设备仿真使设备制造商能够创建由数千个此类设备承载流量的真实场景。

通过升级后的TM500，RedCap设备测试可无缝集成到现有测试环境中。该平台能够模拟 RedCap 的流量模式，生成RedCap专有信令以及评估 RedCap 用例的网络性能。

使用 TM500 等现有集成解决方案进行 RedCap 测试的主要优势之一在于能够重复使用完善的嵌入式每设备信道衰落模型。衰落信道可模拟现实世界的无线传播条件，包括多径传播和信号衰落，这对于测试实时网络环境的性能和可靠性至关重要。TM500 与衰落信道模型相结合，可以准确模拟不同场景，并有助于评估 RedCap 设备在具有挑战性的传播条件下的性能。

VIAVI 无线业务部高级副总裁 Ian Langley 表示：“5G 部署也许已在全球范围内趋于稳定，但工业和专用网络才刚刚起步。对于用于此类应用的设备类别，RedCap 规范打通了缺失的环节，让设备制造商和运营商能够充满信心地进行开发和部署。TM500 通过设备仿真添加了必要的验证功能，进一步加速了 RedCap 的采用。”

关于VIAVI

VIAVI（纳斯达克股票代码：VIAV）是全球通信网络测试服务、监控和保障解决方案的供应商，服务于通信服务提供商、超大规模计算、设备制造商、企业、政府及航空电子类客户。VIAVI也是轻量化管理技术的领导者，覆盖3D感知、防伪、消费电子、工业、汽车、政府和航空航天应用。携手我们的客户和合作伙伴，共创可能，寻找创新方法来解决现实世界的问题。欲了解更多关于VIAVI的信息，请浏览https://www.viavisolutions.com/zh-cn。

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)即将亮相2023上海国际电子元器件展览会（ PCIM Asia 2023，展位号：2B10）。届时，公司将发布一系列新数据，展示其ELCRES^™ HTV150A 耐高温介电薄膜在潜在的耐高温电容器应用中能显著降低内部介电损耗。在高达 150°C 的温度和100kHz 的频率条件下，ELCRES HTV150A 薄膜的耗散损耗比聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等其他耐高温材料低 40%。ELCRES HTV150A介电薄膜的损耗更低，有助于减少内部发热，提高运行效率，稳定热点温度，从而为亚太地区的工程师在设计电容器时赋予更大的灵活性。由于薄膜的介电损耗更低，电容器中的损耗也会相应降低。

ELCRES HTV150A介电薄膜现已面向亚太区的金属镀膜供应商、电容器制造商和OEM销售。目前，多家亚洲本土企业正在其电容器产品中评估这款薄膜。

SABIC 树脂设计和孵化高级经理 Ed Kung 表示：“在开发 ELCRES HTV150A 薄膜的过程中，SABIC 的研究人员基于其对高分子聚合物在热和电应力场影响下反应机理的深入理解，选择了在相关温度和频率范围内具有温和损耗机制的材料成分，取得了令人满意的成果。越来越多的客户开始设计全新逆变器系统，并采用下一代碳化硅功率模块，在更高的工作温度和频率下降低介电损耗有望助力客户获得成功。”

SABIC将于8月30日13:20-13:40在本次展会的展商论坛上详细介绍其电容器薄膜解决方案。

内部损耗低于现有材料

SABIC目前与日本咨询公司Machine Technologies Co., Ltd.展开合作，共同对ELCRES HTV150A薄膜在电动汽车传动系统逆变器直流母线电容器中的性能表现进行研究、测试和验证。此项合作证明了 ELCRES HTV150A 薄膜在支持混合动力汽车、插电式混合动力车和电池电动车 (xEV) 技术路线方面的应用价值。

位于美国马萨诸塞州皮茨菲尔德市的SABIC聚合物工艺研发中心最近进行的单片薄膜测试数据表明，与其他耐高温材料的反应方式不同，ELCRES HTV150A薄膜在暴露于高频率和高温环境时，内部介电损耗显著降低。重要的是，SABIC 的这类电介质薄膜可耐受高达 150°C 的温度，从而使直流母线电容器能够承受破坏性的热点温度。PET和PEN等其他耐高温薄膜的工作温度仅限于125°C以下，而在125°C以上的环境下其介电损耗会明显上升。此外，在所需的温度和频率范围内，ELCRES HTV150A薄膜还具有优异的介电性能保持能力。

Machine Technologies首席执行官Tsuyoshi Kasebe博士介绍道：“SABIC和Machine Technologies采用严格的方法对电容器材料进行测试和验证，为客户提供详尽的数据支持。电容器制造商通过这些数据能够了解到ELCRES薄膜相对于其他高热材料的性能优势。随着行业向基于碳化硅和其他先进技术的功率晶体管过渡，这些数据对于指导新型电容器设计非常有价值。”

Machine Technologies公司的专家拥有多年电容器开发和制造经验。他们在业内十分活跃，积极支持各类研发项目，发表了一系列技术论文。

面向专业级电力电容器的卓越性能表现

ELCRES HTV150A 介电薄膜是业内首款可在 -40°C 至 150°C 的温度范围和高达 100 kHz 的频率下，仍能提供稳定性能的产品，同时还具有稳定的电容量、高绝缘电阻和良好的介电性能。因此，这款材料弥补了传统聚丙烯 (PP) 薄膜在 105°C 以上温度环境下的关键性能不足。使用 3 微米和 5 微米 金属镀膜 ELCRES HTV150A 薄膜制造的电容器在 150°C 温度环境下，通过了 2,000 小时的标准电气和寿命测试，容值变化小，绝缘电阻稳定。此外，这款材料还具有其他性能优势，包括在整个温度范围内具有较高的击穿强度、良好的自愈性以及在金属化过程中，对铝和锌具有出色的附着力。

经客户验证，该薄膜产品可同时适用于金属箔电极和金属化蒸镀电极工艺。更多关于SABIC ELCRES HTV150A薄膜产品系列的主要特性、优势、典型性能和潜在应用，请参阅SABIC的全新宣传资料。

2023上海国际电子元器件展览会将于8月29至31日在中国上海举行。

在高达 150°C 的温度和100kHz 的频率条件下，ELCRES^™ HTV150A 薄膜的损耗比聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等其他耐高温材料低 40%。使用 ELCRES HTV150A 介电薄膜制造的电容器介电损耗较低，有助于减少内部发热，提高运行效率，稳定热点温度，从而为工程师在设计电容器时赋予更大的灵活性。

关于 SABIC

沙特基础工业公司（SABIC）是世界知名的多元化化工企业，总部位于沙特利雅得。公司旗下制造工厂遍布全球，包括美洲、欧洲、中东和亚太在内多个国家和地区，产品涵盖化学品、通用及高性能塑料、农业营养素和钢铁。

在建筑、医疗设备、包装、农业营养素、电子电器、交通运输和清洁能源等关键终端应用市场，SABIC长期致力于助力客户发掘潜在机遇。

2022年，SABIC的净利润达165.3亿里亚尔（合44.1亿美元），实现销售总额1,984.7亿里亚尔（合529.2亿美元）。截至 2022年底，公司总资产达到3,130亿里亚尔（合834.6亿美元）。2022年，SABIC总产量达到6100万吨。

SABIC业务遍及全球约50个国家，拥有逾3.1万名员工。秉持创新精神和独创思维，SABIC旗下各类专利和待批申请已达 9,948项。公司拥有丰富科研资源，并在美国、欧洲、中东、南亚和北亚五大核心区域设有创新中心。

关于MACHINE TECHNOLOGIES

Machine Technologies公司于 2002 年在日本岛根县松江市成立，主要从事真空设备和气相沉积技术的设计和生产。该公司还提供真空设备、气相沉积技术和薄膜电容器方面的咨询服务，包括原型评估、量产启动支持和薄膜电容器的故障模式分析等。如需获得更多信息，请访问 www.m-technologies.jp。

2023年8月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案的展示板图

2020年6月1日起，中国公安部交管局正式开展“一盔一带”安全守护行动，摩托车、电动车驾驶人和乘车人必须按照规定正确使用头盔，以增加骑手的安全性。然而，在骑行过程中佩戴头盔非常不便于接、打电话等行为，因此智能头盔应运而生。基于此趋势，大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片推出智能头盔方案，该方案可通过智能语音唤醒接通功能，即使在骑行的过程中也不会影响通话质量，适用于快递员、外卖员或普通电动车骑手的工作场景。

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案的实体图

在硬件方面，本方案采用搭载Qualcomm的QCC3024蓝牙芯片作为主控，采用Synaptics旗下的DBM10L作为算法芯片。QCC3024是一款集成闪存且可编程的双模蓝牙5.2音频SoC，基于极低功耗架构。这款立体声输出芯片，能够采用Sink工程实现Stereo TWS功能，并且自带2-mic Qualcomm^® cVc™耳机降噪和回声消除技术降噪，可将通话过程中环境的静态噪声和动态噪声进行有效的抑制。

DBM10L是一款超低功耗、小尺寸、高性价比的人工智能（AI）/机器学习（ML）语音和传感器处理器。它适用于智能手机、平板电脑、可穿戴等电池驱动设备，包括TWS（True Wireless）耳机、遥控器等智能家居设备。DBM10L提供AI/ML、语音和传感器应用，支持包括语音触发（VT）、语音认证（VA）、语音命令（VC）、降噪（NR）、声学回声消除（AEC）、声音事件检测（SED）、接近度和手势检测、传感器数据处理和均衡器功能。

在软件方面，本方案分为QCC3024蓝牙模块设计和DSP算法设计以及固件移植。其中，在DSP算法中，由于DBM10L芯片需要运行自有的算法固件，其固件的启动程序存储在主控Flash中，因此每当设备开机时主控IC会通过SPI给DBM10L加载一次固件，以激活芯片。

在本方案中，需要以AI和Voice call+AI算法实现两种工作场景。当不处于Voice模式下，头盔只需要运行AI的算法，否则执行Voice call+AI的双并算法。

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案的方块图

通过AI算法，本方案可根据用户的需求实现一阶、二阶或者多阶唤醒功能，并且允许用户自己定义语音功能，包括接听电话、挂断电话、上一曲、下一曲、音量+、音量-、静音等操作。

核心技术优势：

● QCC3024：

● 90-ball 5.5 mm×5.5mm×1.0mm 0.5mm pitch VFBGA；

● 蓝牙5.2规格、DSP最高频率120MHz；

● 一路SPI，支持主或从模式，速率高达15.4Mbps；

● 支持APTX、AAC、SBC codec；

● 三核处理器架构与低功耗应用；

● 输出支持立体声。

● DBM10L：

● DBM10L包括低功耗DSP处理器、神经网络（NN）处理器、嵌入式存储器以及用于与系统中其他设备（如应用处理器（AP）、编解码器、麦克风和传感器）通信的串行和音频接口。

● DBM10L具有ML功能，使用DSP集团的NN处理器Net-Lite：Net-Lite是一个独立的硬件引擎，旨在处理NN推断。Net-Lite对效率进行优化，以确保中小型NN的超低功耗。

● DBM10L支持用于引导和控制的外部主机接口，速度如下：

● SPI：高达25Mbps；

● I²C：最高3Mbps；

● UART：高达6Mbps。

● DBM10L SPI Slave主要用于快速下载DBM10L的内部RAM，功能包括：

● 主/从功能；

● 两个256x8Tx/Rx FIFO；

● SPI_CLK频率：从机和主机模式下高达25MHz；

● SPI模式0和3；

● 单帧和块传输。

● DBM10L SPI Master用于控制外部传感器、编解码器和从外部串行闪存引导SPI主功能包括：

● 主/从功能；

● 两个32×16Tx/Rx FIFO；

● SPI_CLK频率：主模式下高达25MHz；

● 可配置的帧长度为3-16位；

● SPI模式0和3；

● 单帧和块传输。

方案规格：

Ÿ采用Qualcomm的QCC3024蓝牙芯片与Synaptics芯片，通过SPI接口传输，具有高效且稳定的传输速率。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)