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 第 18 届中国研究生电子设计竞赛(简称“研电赛”)全国总决赛暨颁奖典礼圆满落幕。今年,来自全国 53 所高校的 90 支参赛队伍报名了由德州仪器 (TI) 提供的企业命题,通过德州仪器行业先进的技术方案与产品支持,电子工程专业学生们在研电赛舞台充分展现电子设计专业能力与创造力,设计开发出众多兼具实用与创新性的优秀作品。经过激烈竞争与层层筛选,共有 16 支队伍获得德州仪器企业专项奖。其中,来自重庆大学、西安电子科技大学、武汉大学与西安交通大学的学生队伍在全国总决赛中脱颖而出,最终摘得国家一等奖殊荣。

研电赛是面向全国在读研究生的一项团体性电子设计创新创意实践活动,也是“中国研究生创新实践系列大赛”主题赛事之一。今年的竞赛沿袭了往年的规则,采用开放命题与企业命题相结合的方式进行,由参赛队伍自主选择作品命题。秉持着“以赛促教,以赛促学”的理念,德州仪器继续与研电赛组委会展开深度合作,设置德州仪器企业专项奖,并结合电子工程专业基础知识与实际产业应用展开命题,充分锻炼高校研究生理论融合实践的能力。

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德州仪器大学计划代表为研电赛德州仪器企业命题获奖队伍颁奖

德州仪器大学计划经理王沁表示:“德州仪器致力于将自身资源与高校电子信息人才培养紧密结合,搭建产学协同的桥梁。作为研电赛的长期合作伙伴,德州仪器通过开设企业命题赛道,提供基于先进技术的开发平台与产业应用实例,帮助电子领域的学生了解真实产业需求,提高创新意识与工程实践能力。未来,德州仪器将持续支持研电赛,发挥先进技术和产业应用方面的优势,与高校一起培养更多电子创新人才。”  

此次德州仪器的企业命题紧跟行业热点,要求学生从汽车、工业和物联网等行业领域应用出发,基于德州仪器毫米波雷达传感器、高性能的 Arm® 应用处理器产品、C2000 实时控制器以及其他德州仪器的产品技术,设计并开发相应的电子系统以解决行业实际问题,从而帮助高校学生了解真实的产业需求,将科技灵感转化为现实。  

重庆大学“终究还是我们”队着眼于汽车自动驾驶领域高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用场景,选用德州仪器具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的 TDA4VM 平台,成功搭建出多功能驾驶员安全状态检测系统,旨在降低由疲劳驾驶、酒驾等引发的交通事故风险,在自动驾驶应用场景中具有很强的实用性。

西安电子科技大学“列文虎克”队的作品采用德州仪器毫米波雷达传感器,研发出穿透式雷达成像及目标识别系统,为安检等实际应用场景提供精准的探测成像技术及解决方案。该系统具有穿透能力强、成像分辨率高、目标识别准确、成本低、便于安装和部署等优势,在车辆、工厂等现实产业中具备广泛的应用前景。

西安交通大学“超高效率喵”队响应能源转型和新能源发电的号召,针对分布式新能源发电并网及能源互联网的运行需求和实现目标,基于德州仪器 C2000实时控制器设计了一种实现在 10kV 中压电网与 800V 直流电网互联的模块化电力电子变压器系统。该作品适用于风光储直等并网与新能源汽车供电与储能等应用场合。

武汉大学 “IGBT” 队的作品《基于栅极电流无传感器 IGBT 电流在线检测装置》运用德州仪器C2000实时控制器,实现了快速、高精度检测 IGBT 集电极电流。该作品通过栅极电流间接获得集电极电流的方法,免除了在高压侧实现集电极电流检测的成本高、装置体积大、降低主电路效率、精度低等缺点。同时,该作品的电路具备易于集成的特点,可集成于驱动电路以及制作成 IC 芯片,具有广泛的应用优势。  

德州仪器还为研电赛的优胜队伍提供企业实习机会、校招绿色通道和职业发展指导。德州仪器拥有完备的培养体系与技术指导,致力于为中国电子信息产业塑造更多优秀的工程师。

秉持“芯连产学育人,筑梦科技未来”的核心理念,多年来德州仪器始终践行对高校人才培养的承诺,支持中国高校工程教育发展。德州仪器目前已与中国教育部签署了第三轮十年战略合作备忘录,从课程合作以及学生竞赛等方面支持教育部推动和实施高校工程教育改革,助力创新人才培养。德州仪器已在中国 700 余所大学中建立了超过 3,000 个数字信号处理、模拟及微控制器实验室,每年惠及 30 多万名学生。未来,德州仪器也将一如既往地在支持产学合作方面辛勤耕耘,携手高校,为推动中国高校在电子信息技术领域的教育不懈努力。

关于德州仪器大学计划

德州仪器 (TI) 大学计划致力于支持全球工程领域的教育家、研究者和学生。自 1982 年起,TI 大学计划开始将模拟与嵌入式处理技术融入到了工程专业学生的学习经验中,并为他们提供了教室、科学与研究实验室、教科书、设计项目和竞赛、学科课程等。通过大学计划,TI 希望消除产业与学术间的隔阂,帮助成千上万的学生将现实世界工程概念转变为现实。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI) (纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站 www.ti.com.cn  

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近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS与深圳开阳电子股份有限公司(以下简称“开阳电子”)在深圳举行AEC-Q系列认证颁证仪式,双方继合作完成AMT630H和ARK1668E仪表显示驱动芯片的AEC-Q100认证测试后再次携手。本次合作,SGS为开阳电子旗下产品AMT630HV100先后颁发AEC-Q100及AEC-Q006认证证书,这是双方在测试认证领域合作的又一成果。

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SGS授予开阳电子AEC-Q100认证证书

AEC-Q是AEC组织所制订的车用可靠性测试标准,是零件厂商进入汽车电子领域,打入一级车厂供应链的重要门票。AEC-Q100主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准,此规范对于提升产品信赖性品质保证相当重要。通过AEC-Q100测试的产品将大大提升其产品的可信赖度。

开阳电子是国内首家涉足前装汽车座舱电子领域的芯片公司,目前已有数十颗芯片通过车规级 AEC-Q100认证。截止目前,SGS与开阳电子已合作完成仪表显示驱动芯片AMT630H、 ARK1668E以及AMT630HV100的AEC-Q100认证测试。本次合作,在AEC-Q100的基础上,按照AEC-Q006标准加强了HAST、TC和HTSL的应力,应力前后通过评估封装质量、打线的强度等进一步验证器件的可靠性,以保证其符合车规级可靠性的要求。

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开阳电子AMT630HV100芯片顺利通过SGS AEC-Q100和AEC-Q006认证

在项目合作期间,双方保持高效沟通,SGS凭借对认证标准和芯片产品的专业知识与丰富经验,为开阳电子的测试条件选定提供建议,并快速搭建好应用硬件和测试环境,协调内部资源为客户测试提供最快排期,通过双方的努力,SGS助力开阳电子AMT630HV100芯片顺利通过AEC-Q100和AEC-Q006认证,充分验证了开阳电子产品的可靠性,提升了车厂企业对开阳电子产品的信任度,助力开阳电子打入更多国内外主机厂供应链。

SGS作为AEC汽车电子委员会成员之一,布局汽车电子产品领域检测认证多年,已加入AEC-Q100、Q101、Q102、Q103、Q200分会参与标准制定工作。凭借专业的技术、丰富的经验、完善的设备和优质的服务,SGS半导体及可靠性实验室现已成为国内专业的测试实验室并得到了中国合格评定国家认可委员会(CNAS)及众多客户的认可,可为众多企业提供AEC-Q系列测试服务。

了解服务详细内容,敬请联络: Jessica.yu@sgs.com 

关于开阳电子

开阳电子是国内首家涉足前装汽车座舱电子领域的芯片公司。目前已有数十颗芯片通过车规级 AEC-Q100认证,并在国产自主品牌及中外合资品牌车厂大批量销售。主要产品线:车载信息娱乐主控芯片、车载数字仪表主控芯片、车载电子后视镜主控芯片、车载行车记录、多分割显示芯片、车载视频传输芯片、HUD 图像显示芯片、车载导航定位芯片、车载 ISP 芯片等。

关于SGS(官微:SGS官方/SGS质慧生活

SGS 是具有140多年历史的测试、检验和认证机构,总部位于瑞士,被国际公认为可持续性、质量和诚信的全球标杆。SGS拥有 98,000多名员工分布在全球2,650 多个分支机构和实验室。SGS连续九年入选道琼斯可持续发展指数,连续第三年在摩根士丹利资本国际(MSCI)ESG评级中获得AAA评级,在Brand Finance 2023年全球最具价值商业服务品牌100强榜单上排名54位,蝉联TIC(测试、检验与认证机构)行业榜首。

SGS通标标准技术服务有限公司由SGS集团和隶属于国家市场监督管理总局系统的中国标准科技集团共同于1991年成立,现已在全国建成了90个分支机构和200多间实验室,拥有16,000多名训练有素的专业人员。在中国,SGS的服务能力已全面覆盖到纺织品及鞋类玩具及婴幼儿用品家居及轻工产品 电子电气农产食品生命科学化妆品及个人护理石油化工矿产环境工业交通和电子商务等多个行业的供应链上下游。

稿源:美通社

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作者:Stewart Merkel,应用工程师

摘要

具有许多1-Wire节点的1-Wire®网络可能需要专用1-Wire通道。本文讨论了一种在网络中只使用一个1-Wire主机而拥有多个1-Wire通道的方法。

简介

1-Wire网络最初设计用于与单条1-Wire总线上的单个1-Wire主机和多个1-Wire节点进行通信。对于1-Wire网络,理想的拓扑是包含不重要分支线的线性拓扑。然而,包含长分支线的星形拓扑常常是不可避免的,导致确定有效限制的难度加大。解决这些难题的一种方法是利用模拟多路复用器(mux)将星形拓扑分解成许多通道。使用多个通道的优点包括:加快各个1-Wire节点的接入时间,提高网络的鲁棒性,以及在不同通道上混用仅过驱节点和标准/过驱节点。获得这些优点的同时,仍然只使用了一个1-Wire主机。

布置

将1-Wire网络配置为具有多个通道时,通常采用的办法是将ADI公司的1-Wire主机连接到模拟多路复用器的公共信号。多路复用器具有数字通道选择信号,可将1-Wire公共信号连接到所需的I/O,后者包含1-Wire节点器件的一个通道。这种布置可以超越单条1-Wire总线的限制,让更多1-Wire节点联网。这是因为它消除了分支线,并且减少了由1-Wire主机驱动的每通道1-Wire节点数。

检验

图1所示为3.3 V系统,其使用DS2485 1-Wire主机。微控制器同时控制DS2485和要选择的多路复用器通道。在一个1-Wire网络中,所用多路复用器能够处理轨到轨模拟信号至关重要,否则可能发生信号失真,并违反1-Wire节点的VPUP参数要求。多路复用器RON参数也必须尽可能小,以避免改变DS2485有源上拉阻抗(RAPU)。如果不考虑这一点,则在强上拉事件期间,1-Wire节点可能无法接收到工作所需的电流。

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1.典型应用电路。

多路复用器(U2)可以具有外部后置上拉电阻(RP4和RP5),以便在开关断开时为空闲的1-Wire节点供电。如果不这样做,则每次通道开关接通时,微控制器必须等待该通道上所连节点的最大唤醒时间(通常为2 ms),然后才能开始通信。然而,当在每个通道上使用外部上拉电阻时,在1-Wire主机引起的下拉事件期间,考虑多路复用器的RON参数的影响很重要。通过选择较小RON从而避免违反1-Wire节点的最高1-Wire输入低电平(VIL)参数要求,任何影响都可忽略不计。因此,对于给定的多路复用器后置上拉电阻RP和给定的多路复用器电阻RON,多路复用器后置输出低电压表示如下:

2.jpg

表1.适用于1-Wire器件的模拟多路复用器选型指南

产品型号

通道

电源电压(最小值)(V)

电源电压(最大值)(V)

RON最大值(Ω)

微控制器-通道选择

封装

MAX4634

4:1

1.8

5.5

4

2   GPIO

10引脚µMAX封装,10引脚TDFN-EP封装 (3 mm × 3 mm)

MAX4734

4:1

1.6

3.6

0.8

2   GPIO

10引脚µMAX封装,12引脚TQFN封装 (3 mm × 3 mm)

MAX4617

8:1

2

5.5

10

3   GPIO

16引脚PDIP封装,16引脚SOIC封装, 16引脚TSSOP封装

MAX4638

8:1

1.8

5.5

3.5

3   GPIO

16引脚TQFN封装(3   mm × 3 mm) 16引脚SOIC封装,16引脚TSSOP封装

MAX4781

8:1

1.8

3.6

1

3   GPIO

16引脚TQFN封装(3   mm × 3 mm) 16引脚TSSOP封装

MAX14661*

16:1

1.8

3.6

8

I2C/SPI

28引脚TQFN封装(3   mm x 3 mm)

*AB_和COM_引脚提供+10 kV ESD保护(HBM)。任意16个AB_引脚可以连接到任一COM_引脚。

此外,考虑所用1-Wire主机的灵活性也很重要。ADI公司建议任何3.3V系统都可以使用DS2485 1-Wire主机,因为DS2485的时序、输入触发电平和内部上拉电阻都是高度可调的。DS2485还可以设置为高阻抗模式,这在使用外部电阻选项时可能很有帮助。但是,如果系统需要5 V,那么次优选择是使用DS2484

最后,在本次检验中,一些系统需要混用仅过驱和标准/过驱1-Wire节点器件。如果仅过驱器件和标准/过驱器件位于同一1-Wire总线上,则会出现通信故障。一个简单解决方案是使用多路复用器,将仅过驱器件放置在与过驱/标准器件不同的通道上。这样,DS2485在通道选择之间轻松的切换到过驱动模式或标准模式,以实现正确的通信。

模拟多路复用器选择

设计人员在选择模拟多路复用器时会考虑许多要求。这些要求可以是通道数量、接口类型、成本、封装类型和性能。表1列出了针对1-Wire应用的推荐模拟多路复用器。所有推荐的模拟多路复用器都能处理轨到轨模拟信号,具有小RON,并提供多种封装类型。控制所选通道的微控制器必须具有备用GPIO引脚。如果微控制器没有任何备用GPIO引脚,可以使用MAX14661或类似器件,并将其连接到DS2485所用的同一I2C总线。

结论

本文介绍了一种利用推荐列表中的模拟多路复用器来分解星形拓扑1-Wire网络的方法。与任何电子元件的选择一样,支持系统应在所有使用条件下仔细检查所有器件规格,以确保可靠运行。

相关器件

DS2477

具有ChipDNA® PUF保护的DeepCover®安全SHA-3协处理器

DS28E50

具有ChipDNA PUF保护的DeepCover安全SHA-3认证器

DS2465

具有SHA-256协处理器和1-Wire®主机功能的DeepCover安全认证器

DS2480B

串行转1-Wire线路驱动器

DS2483

具有可调时序和睡眠模式的单通道1-Wire主机

DS2484

具有可调时序和睡眠模式的单通道1-Wire主机

DS2485

带存储器的先进1-Wire主机

DS2482-100

单通道1-Wire主机

DS2482-800

8通道1-Wire主机

DS28E16

1-Wire安全SHA-3认证器


关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Stewart担任应用工程师已逾10年。加入ADI公司之前,Stewart在Maxim Integrated工作,专注于嵌入式安全、1-Wire®器件和安全/不安全电信设备。他拥有美国纽约宾厄姆顿大学电气工程学士学位。

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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出TLE988x和TLE989x系列,进一步扩大其全面且成熟的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合。英飞凌的系统级芯片解决方案将栅极驱动器、微控制器、通信接口和电源集成到一颗芯片上,实现了最小的占板面积。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能,其特点是以CAN(FD)作为通信接口。新型IC已通过 AEC Q-100 认证,是车身、舒适性和热管理应用中的车用有刷直流电机和无刷直流电机控制应用的理想选择。

配图:英飞凌 MOTIX TLE989x TQFP-48-9.jpg

英飞凌科技高级副总裁兼智能电源产品线总经理Andreas Doll表示:“通过采用快速且稳健的片上CAN FD收发器进行主机通信,全新MOTIX MCU嵌入式功率IC系列满足了客户对集成智能电机控制方案最小化的需求。相比成熟的 TLE987x 产品系列,全新产品系列的处理能力提高了约 60%,并且提供功能安全和网络安全功能,这些功能对于应用于电动汽车热管理系统中的油泵而言日益重要。”

新器件搭载B4 或 B6 桥 N 沟道 MOSFET 驱动器,Arm® Cortex® M3 微控制器,一个CAN(FD)控制器和收发器,支持 2 Mbps 的通信速度。凭借高系统频率(60 MHz)和可边读边写的双闪存功能,客户不仅能享受到快速、稳定的通信,还能获得最高的计算性能。新产品的相关功能符合 ISO 26262(ASIL B)标准,部分型号还内置网络安全功能。所有这些功能均集成在一个 7 mm x 7 mm TQFP 封装中,具有业界领先的占板面积。

MOTIX MCU TLE988x 两相桥驱动器系列和MOTIX MCU TLE989x 三相桥驱动器系列包含多个半导体器件,闪存容量高达256 kB并支持高达175°C的温度范围(Tj max)。此外,该系列IC采用英飞凌专利的自适应 MOSFET 控制算法,通过自动调整栅极电流来补偿系统中 MOSFET 参数的变化,从而实现所需的开关操作。这优化了系统的抗电磁干扰(电磁辐射、慢回转率)能力和功耗(短死区时间)。自适应 MOSFET 控制还能在 MOSFET 生产批次不同或 MOSFET 供应商不同的情况下保持相同的开关行为,实现了供应链柔性。

为加快评估和设计导入流程,MOTIX MCU 嵌入式功率 IC 拥有一个全面的生态系统支持,其中包括软件、评估板和套件以及多款模拟、配置和可视化工具。英飞凌同时提供 150 W冷却泵参考设计。除了示例和演示软件外,英飞凌还提供全面的商业化软件产品堆栈,涵盖包括FOC算法在内的ASPICE车用标准电机控制算法库。

供货情况

MOTIX MCU TLE988x TLE989x 器件已投入生产并上市。两款采用 64 引脚 LQFP 封装的型号将于 2023 12 月推出。

了解更多信息,请访问 www.infineon.com/TLE988x www.infineon.com/TLE989x

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至9月30日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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移动出行和量子技术领域的世界领导者空客、宝马集团和Quantinum开发了一种混合量子经典工作流程来加速未来研究。该流程采用量子计算机模拟量子系统的研究,重点研究燃料电池中催化剂的化学反应。

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Quantinuum’s H2 quantum processor, Powered by Honeywell

"在Applicability of Quantum Computing to Oxygen Reduction Reaction Simulations"(量子计算对氧化还原反应模拟的适用性)这篇新技术论文中,三家合作伙伴报告了在铂基催化剂表面氧化还原反应(ORR)的精确建模。ORR是燃料电池中氢气和氧气转化成水和电的过程中发生的化学反应,该化学反应限制了此转化过程的效率。该化学反应相对缓慢,需要大量铂催化剂,因此对更好地理解反应中涉及的潜在机制有很大的兴趣和价值。

合作团队使用Quantinuum的H系列量子计算机,证明了量子计算机适用于在工业工作流程中提高我们对关键化学反应的理解。三家公司计划进一步合作,探索使用量子计算来应对相关的行业挑战。

研究技术部副总裁Peter Lehnert博士表示:"循环经济和可持续移动出行正迫使我们寻求新材料、打造更高效的产品,并塑造未来最优质的用户体验。凭借加速量子计算硬件的优势,能够以相对的化学精度模拟材料特性,这为我们在这一决定性领域加速创新提供了称手的工具。"

作为全球汽车市场的先驱,宝马集团认识到量子计算的变革性潜力以及在研究新材料方面的重要性。量子计算可以实现更快、更高效的流程,同时减少实验室原型。首次使用量子计算对最基本的电化学工艺之一进行逼近和准确模拟,这标志着朝着可持续能源转型迈出了一大步,使金属-空气电池和其他产品提高效率。

空客中央研究和技术部副总裁Isabell Gradert表示:"我们可以清楚地设想这项研究在我们寻求可持续和氢动力替代产品方面所带来的优势,比如ZEROe飞机,它可能采用燃料电池发动机飞行。这项研究证实,量子计算正以我们航空领域需要的规模日趋成熟。"

空客已确定氢很有希望成为提供低碳飞机动力的候选能源,因为在飞行时,从可再生能源产生的氢不会排放二氧化碳。该公司此前宣布计划在未来几年开始在ZEROe验证飞机上测试氢动力燃料电池推进系统。该公司的目标是在2035之前开发出准入市场的全球首款氢动力商用飞机。

Quantinuum首席产品官Ilyas Khan表示:"一段时间以来,我们很高兴能够为宝马集团和空客这两家各自领域的巨头提供支持,这两家公司都认识到量子计算可以在推进未来可持续移动出行方面发挥关键作用。在这项开创性工作中,我们展示了如何将量子计算集成到世界上两家技术先进公司的工业工作流程中解决材料科学问题。这些问题是利用量子计算取得进展的主要目标。"

研究团队希望,了解ORR反应可以提供见解,帮助他们识别可能提高性能和降低燃料电池生产成本的替代材料。由于所涉化学机制的量子特性,精确建模ORR等化学反应对于传统计算机来说是一项艰巨的任务,因此这样的模拟对未来从潜在的量子优势中受益是个不错的选择。

编辑须知:

关于Quantinuum

Quantinuum是全球最大的独立量子计算公司,由Honeywell Quantum Solutions(世界领先的硬件)和Cambridge Quantum(一流的中间件和应用)组合成立。科学引领和企业驱动的Quantinuum在化学、网络安全、金融和优化领域加速量子计算和应用开发。公司重点关注创建可扩展的商业化量子解决方案,以解决全球在能源、物流、气候变化和健康等领域中面临的最紧迫问题。公司在美国、欧洲和日本的八个地点雇佣了480多名员工,其中包括350多名科学家和工程师。了解更多信息,请访问https://www.quantinuum.com。Honeywell商标的使用经过了Honeywell International Inc.的许可。

宝马集团

宝马集团拥有BMW、MINI、Rolls-Royce和BMW Motorrad四个品牌,是全球领先的汽车和摩托车高端制造商,并提供优质的金融和移动出行服务。宝马集团生产网络包括全球30多个生产基地;公司在140多个国家/地区拥有全球销售网络。

2022年,宝马集团在全球销售了近240万辆乘用车和超过20.2万辆摩托车。2022财年税前利润235亿欧元,营收达到1426亿欧元。截至2022年12月31日,宝马集团共有14万9475名员工。

宝马集团的成功始终以"长期思维和负责任的行为"为基础。公司在早期阶段为未来设定了方向,并始终如一地将可持续性和高效资源管理作为其战略方向的核心,从供应链到生产,直到所有产品的使用阶段结束。

关于空中客车公司

空客为安全、团结的世界开创可持续航空领域。公司不断创新,在航空航天、国防和互联服务领域提供高效、技术先进的解决方案。商用飞机领域,空客提供现代化、节能的飞机。空客还是欧洲国防和安全领域的领先企业,也是世界领先的航天企业之一。直升机领域,空客提供全球高效民用螺旋桨飞机解决方案。

稿源:美通社

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包括最新扩展的、符合ADA的表面安装ThinAir干手机产品线

Excel Dryer已升级为静电HEPA过滤系统,这是其XLERATOR® 干手机型号的可选功能,并且现在可在其最新扩展的、符合ADA标准的表面安装ThinAir®干手机产品线中使用。ThinAir是一款高效机型,其中包括所有标准增强功能——可调节声音、速度和热量控制功能,同时离墙不到四英寸,符合ADA规定。ThinAir可在14秒内1干燥双手,其功率为950瓦,可帮助相关设施获得多项LEED®积分和WELL®积分。

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Excel Dryer率先推出静电HEPA过滤器。(图片:美国商业资讯)

升级后的HEPA过滤系统使用带静电的介质,可增加气流,并将包括细菌和病毒在内的颗粒物吸引到过滤介质上,从而将其从空气中去除。

Excel Dryer执行副总裁兼首席运营官William Gagnon表示:“我们一直在宣传手部卫生的重要性,包括一定要彻底洗手和烘干手部水分,我们会继续提倡这一点。新冠肺炎疫情突显并提醒了全球的人们手部清洁烘干的重要性。我们很高兴现在能够为全部无接触手部干燥解决方案提供这种改进的系统。”

疫情结束后,清洁双手是全球关注的焦点,过滤空气中的细菌和病毒对于改善室内空气质量和环境至关重要。Excel Dryer的全系列手部干燥解决方案采用静电HEPA过滤系统,有助于相关设施实现这两项功能。

关于Excel Dryer, Inc.

Excel Dryer 50多年来一直在生产和开发具有成本效益和可持续性的手部卫生干燥解决方案。这家家族企业发明了XLERATOR® 干手机,为干手机的性能、可靠性和客户满意度树立了新的标准,彻底改变了这一行业。Excel Dryer以提供最佳客户服务并生产人们值得信赖的无接触、经济且可再生产品而引以为豪。Excel Dryer产品在全球分销,可以通过与全球分销商合作的销售代表进行购买。有关Excel Dryer的更多信息,请访问exceldryer.com

1SGS International 根据UL旗下环境部针对干手器的"全球产品类别规则" (PCR) 对标准ThinAir干手器进行干燥时间和能耗测试,残留水分为不大于0.25 克。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230809152659/zh-CN/

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8月10日,在2023年开放计算社区中国峰会(OCP China Day 2023)上,《开放加速规范AI服务器设计指南》(以下简称《指南》)发布。《指南》面向生成式AI应用场景,进一步发展和完善了开放加速规范AI服务器的设计理论和设计方法,将助力社区成员高效开发符合开放加速规范的AI加速卡,并大幅缩短与AI服务器的适配周期,为用户提供最佳匹配应用场景的AI算力产品方案,把握生成式AI爆发带来的算力产业巨大机遇。

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当前,生成式AI技术飞速发展,引领了新一轮AI创新浪潮。AI大模型是生成式AI的关键底座,对生产效率提升、传统产业转型升级具有重大的价值潜力,而大模型的高效训练通常需要具备千卡以上高算力AI芯片构成的AI服务器集群支撑。随着生成式AI加速落地,业界对配置高算力AI芯片的AI服务器需求也不断高涨。在此背景下,全球已有上百家公司投入新型AI加速芯片的开发,AI计算芯片多元化趋势凸显。由于缺乏统一的业界规范,不同厂商的AI加速芯片存在显著差异,导致不同芯片需要定制化的系统硬件平台承载,带来更高的开发成本和更长的开发周期。

OCP是全球基础硬件技术领域覆盖面最广、最有影响力的开源组织。2019年OCP成立OAI(Open Accelerator Infrastructure)小组,对更适合超大规模深度学习训练的AI加速卡形态进行了定义,以解决多元AI加速卡形态和接口不统一的问题。2019年底,OCP正式发布了OAI-UBB(Universal Baseboard)1.0设计规范,并随后推出了基于OAI-UBB1.0规范的开放加速硬件平台,无需硬件修改即可支持不同厂商的OAM产品。近年来,以浪潮信息为代表的系统厂商研制了多款符合开放加速规范的AI服务器,实现了开放加速AI服务器的产业化实践。

基于在开放加速计算领域的产品研发和工程实践经验,《指南》进一步发展和完善了开放加速规范AI服务器的设计理论和设计方法,提出四大设计原则、全栈设计方法,包括硬件设计参考、管理接口规范和性能测试标准,旨在帮助社区成员更快更好地开发AI加速卡并适配开放加速AI服务器,应对生成式AI的算力挑战。

《指南》指出,开放加速规范AI服务器设计应遵循四大设计原则,即应用导向、多元开放、绿色高效、统筹设计。在此基础上,应采用多维协同设计、全面系统测试和性能测评调优的设计方法,以提高适配部署效率、系统稳定性、系统可用性。

多维协同设计是指系统厂商和芯片厂商在规划初期要做好全方位、多维度的协同,最大化减少定制开发内容。大模型计算系统通常是一体化高集成度算力集群,包含计算、存储、网络设备,软件、框架、模型组件,机柜、制冷、供电、液冷基础设施等。只有通过多维协同,才能实现全局最优的性能、能效或TCO指标,提高系统适配和集群部署效率。《指南》给出了从节点到集群的软硬全栈参考设计。

全面系统测试是指异构加速计算节点通常故障率高,需要更加全面、严苛的测试,才能最大程度降低系统生产、部署、运行过程中的故障风险,提高系统稳定性,减少断点对训练持续性的影响。《指南》对结构、散热、压力、稳定性、软件兼容性等方面的测试要点进行了全面梳理。

性能测评调优是指需要对大模型加速计算系统开展多层次的性能评测和软硬件深度调优。《指南》给出了基础性能、互连性能、模型性能测试的要点和指标,并指出了针对大模型训练和推理性能调优的要点,以确保开放加速规范AI服务器能够有效完成当前主流大模型的创新应用支撑。

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即便是以"烧钱"著称的一级方程式比赛(F1),也要为算力性价比做打算,作为全球最负盛名的赛车比赛之一, F1在计算流体力学(CFD)模拟的支持下实现那些令赛车迷血脉贲张的"地表最快赛车"和数百公里时速下的轮对轮对决。

几年前,F1将其CFD模拟迁移至亚马逊云科技的高性能计算(HPC)平台,并引入基于Amazon Graviton2处理器的Amazon EC2 C6gn实例。这不仅使CFD模拟时间大幅缩短,还使成本降低了30%。随着基于新一代Amazon Graviton3处理器的Amazon EC2 C7g实例的推出,F1又成为该实例首批使用的用户之一。F1首席技术官Pat Symonds表示"在同样的模拟中,基于Graviton3的C7g实例比C6gn实例快了40%。我们期待Graviton3成为运行所有CFD工作负载的最佳选择。"

这代表了众多涉及算力需求的企业与机构用户的诉求——在算力作为基本资源的数字经济时代,其性能与成本对其业务的影响与日俱增。高性价比的算力,往往是用户选择云计算的根本出发点之一。人工智能(AI)、机器学习(ML)等应用不断加剧算力供需和成本之间的矛盾。在云端获得更加高性价比的算力不仅是用户永恒不变的追求,也成了云计算供应商的核心要务。

深入底层,Amazon Nitro变革云计算的性价比

亚马逊云科技首席执行官 Adam Selipsky 曾表示:"如果希望针对所有可能的工作负载彻底变革计算的性价比,还需要彻底重新思考实例。为了实现这个目标,我们需要深入底层技术直达芯片。"

为了打破传统底层架构的性价比桎梏,亚马逊云科技早在十年前就走上了"自研芯片"之路,开始在基础设施底层针对云环境进行"量体裁衣"的技术创新。亚马逊云科技在2013年推出云服务器虚拟化引擎Amazon Nitro系统,并于2015年收购Annapurna Labs之后便驶入"自研芯片"的快车道,逐渐形成由Amazon Nitro系统、云原生处理器Amazon Graviton、机器学习训练Amazon Trainium芯片和机器学习推理Amazon Inferentia芯片组成的几大路径,并进行快速迭代。

Nitro创新的将网络、存储、管理、安全和监控的功能卸载到专用的硬件来完成,从底层变革了云计算的性价比。作为Amazon EC2实例的基础平台,Nitro不但将硬件的几乎所有计算资源都提供给实例,其模块化的设计在加快实例设计与交付的同时,还能与Graviton结合,进一步为客户工作负载提供更加性价比。例如,基于Gravtion2的Amazon EC2 I4g实例,在Nitro SSD 作为 NVMe 高性能存储的加持下,与上一代存储优化型实例相比I/O 延迟降低多达 60%,延迟抖动降低多达 75%,与类似的基于x86的存储优化型实例相比,计算性能提高达 15%。

更进一步,Amazon Graviton持续突破云计算性价比

Nitro拉开了亚马逊云科技定制芯片的大幕,随后的云原生处理器Amazon Graviton则更进一步,打破原有的云计算算力成本规则。Graviton处理器基于ARM架构,相比X86架构,其在架构与设计理念上完全为适应多用户的公有云环境而生,具有成本低和核心密度高等特性。例如在性能分配上,与x86在单物理核心运行多个虚拟处理器(vCPU)不同,Graviton处理器的每个vCPU都独占一个物理核心,这样的设计从硬件层面就避免了云端高并发任务时争夺vCPU性能的情况,使不同用户都能获得稳定且一致的vCPU算力。

从2018年问世至今,Graviton处理器进行了三次重大迭代,每一代Graviton都保持着大幅度的性能提升。其中,2020年推出的Graviton2与第一代Graviton相比,处理器性能提升7倍、计算核心数量多达4倍、缓存达到2倍、内存速度达到5倍。2021年推出的Graviton3,单核性能比Graviton2又提升25%,浮点性能提升2倍,并首次在云计算芯片中采用性能更强、功耗更低的DDR5内存;Graviton3的能效也更高,在相同性能下,与同类型EC2实例对比,可节省高达60%的能源消耗。

去年年底,亚马逊云科技又发布了专门对浮点和向量指令运算进行了优化的Graviton3E,聚焦于为CFD、天气模拟、基因组学和分子动力学等高性能计算工作负载提供性能优化与更优性价比。Graviton3的推出又一次刷新前代产品的性价比表现,很多获益于Graviton2的客户都表示愿意积极尝试。在基于Graviton3的Amazon EC2 C7g实例尚处在预览阶段时,Twitter就对其进行了多项工作负载基准测试,最终发现C7g实例相较于基于Graviton2的C6g有着20%-80%的性能提升,同时还将尾部延迟降低了35%。

Graviton3 以及Graviton3E处理器的推出,进一步体现了亚马逊云科技自研芯片与传统架构不同的算力升级理念。Graviton3在并未大幅改变处理器主频的前提下,转而依托高效的数据并行和指令并行,可在单位时间内执行两倍于前代产品的指令和数据处理,还采用了更具性价比的Chiplet封装,不但大幅提升了执行效率,并保持了良好的能效比。

Amazon Graviton规模化应用带来广泛的系统及软件支持

基于Graviton处理器的Amazon EC2实例在Graviton2推出后快速增加,目前基于Graviton2的实例就有100多个,涵盖通用、计算优化型、内存优化型、存储优化型、加速计算型等10多个种类,为客户广泛的工作负载提供极佳的算力性价比,成为众多客户在亚马逊云科技获得大规模云端算力的全新可选项。

为了让客户更轻松、方便的获得Graviton带来的算力性价比优势,亚马逊云科技进一步将客户常用的托管服务运行在Graviton2之上,包括Amazon Relational Database ServiceAmazon AuroraAmazon ElastiCacheAmazon MemoryDB for RedisAmazon OpenSearchAmazon EMRAmazon Elastic Kubernetes ServiceAmazon Lambda等。目前运行在Graviton2之上的亚马逊云科技托管服务已有20多种,这一数字还在基于客户需求持续增加。托管服务大幅降低了客户将应用迁移到 Graviton的复杂度,时间可以从几天降低到几分钟,而且转移到Graviton实例上即可实现高达40%的性价比提升。

同时,Graviton处理器的规模化应用为全行业带来如涟漪扩散般的连锁效应——越来越多的系统与软件,如大多数流行的 Linux 操作系统(包括 Amazon Linux 2、Red Hat Enterprise Linux、SUSE 和 Ubuntu 等)都支持Graviton;由亚马逊云科技和第三方软件供应商提供的,适用于安全、监控与管理、容器以及持续集成和交付 (CI/CD) 的很多热门应用程序和服务也支持基于Graviton处理器的实例。广泛的系统及软件对Graviton的支持,让客户可根据业务所需进行自由灵活的选择,让其更广泛的工作负载受益。

不止芯片创新,亚马逊云科技整体硬件创新为客户带来可持续的算力

从初代Graviton处理器问世至今仅五年,亚马逊云科技针对Graviton可用性及其软硬件支持体系开启了 "正向螺旋式上升"。如今,使用Graviton处理器获得更优性价比的企业和机构已覆盖几乎所有涉及云计算的主流行业。亚马逊云科技的持续创新,远不局限于基于ARM架构的Graviton处理器,还包括实现虚拟化平台底座的Nitro系统、机器学习加速处理芯片、服务器硬件以及数据中心基础设施在内的整体创新。未来,随着Graviton处理器的不断升级,亚马逊云科技将进一步让客户简单、快捷地获得更佳性能、更优成本以及可持续的算力。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及32个地理区域的102个可用区,并已公布计划在加拿大、马来西亚、新西兰和泰国新建4个区域、12个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

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2023年开年以来,告别疫情阴霾万物再生,智能安防和物联网行业焕发新生,迎来新开局。数字中国规划重磅落地、AI大模型概念爆火、行业标准全新实施……产业变局中市场规则逐渐被打破和重构,AIoT逐渐成为时代主题。

但变革不止于此。

根据IDC数据预测,2021年全球物联网(企业级)支出规模达6902.6亿美元,并有望在2026年达到1.1万亿美元,2022—2026年复合增长率达10.7%。全球智能产业高速发展,智变到质变的时代正在到来,唯有创新得以引领未来。

一切才刚刚启程。

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从慧聪品牌盛会开始,和智能未来对话。2023年,慧聪物联网、慧聪电子网主办的“智变重构,创引未来”2023年(第20届)中国物联网产业大会暨品牌盛会(以下简称“慧聪品牌评选”)再出发,于8月1日正式开启【报名通道】,并将于11月份在杭州举行颁奖典礼活动。

新一轮的智能物联“大阅兵”号角已吹响,诚邀有实力、有冲劲的企业共赴年度盛宴!

万众瞩目,荣耀开启!

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本次的慧聪品牌评选设置了众多奖项,遴选智能物联行业“奥斯卡”,以榜样的力量助推行业发展。借助慧聪品牌盛会活动,促进智能物联产业上下游之间的紧密联系,共同探索技术变革对于企业和产业未来的影响,共同开辟出一个更加繁荣、可持续和包容性的智能物联产业,诚邀合作伙伴共同见证!

智变重构,创引未来

历时4月问鼎十强,7大参选亮点公开

01

20年深耕沉淀

引领行业评选潮流

2003年,慧聪物联网(原慧聪安防网)在北京开创评选活动先河,秉承着“公正、创新、影响力”的原则,20年间不断挖掘行业优秀品牌,见证了中国安防企业的崛起与变革,站在“世界安防看中国”的时代。

从“慧聪安防十大品牌评选”到如今对智能物联产业的布局,慧聪物联网致力于打造中国物联网产业最具影响力的行业盛会。在新变局中,探寻智能物联产业的新力量、新风向、新未来。

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2023年(第20届)中国物联网产业大会暨品牌盛会以“智变重构,创引未来”为主题,将联合物联网产业1000+企业参与评选活动,遴选智能物联行业“奥斯卡”。新生势力开新局,致敬在变革中仍然坚守的优秀企业!

02

超强“专家团”权威背书

行业奥斯卡实至名归

一个奖杯的份量和重量,更多来自评选的权威性。行业评选是否足够公正、公平、公开,是业内人士关注的重点。

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<往届专家精彩回顾>

作为评选主办方,慧聪物联网从行业痛点出发,全程评选公开透明,在最重磅的专家评审环节,我们将邀请数十位行业资深专家、高校博导及安防、电子协会领导,为品牌评选权威背书,用专业的视角,根据企业提供的评审资料,综合四大维度“企业规模、盈利能力、产品/技术的创新能力、品牌知名度与影响力”,对参赛企业、工程商等进行公开打分,行业奥斯卡实至名归。

03

百万媒体矩阵无感营销

解锁品牌建设“高阶玩法”

作为行业品牌评选活动的开创者和引领者,慧聪品牌盛会的举办历来受到业界的广泛关注以及各大媒体同行的支持与报道。PC端+传统媒体+新媒体+大会现场媒体展示等全矩阵推广。回顾2022年的品牌盛会,累计报名企业超过1000家,300+家主流媒体深入报道,文字+视频+专题等形式持续输出,广告总曝光500W+。

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<往届媒体宣传数据展示>

本届盛会自8月开始,持续至11月大会结束,覆盖预热到深度传播以及会中、会后服务,将延续以往百万媒体矩阵的全域无感宣传。结合当下短视频传播的发展趋势,本届盛会将进一步拓宽视频传播渠道。视频号、抖音、B站、西瓜视频、好看视频、现场直播全线出击,吸引智能物联、智能安防、电子供应链等产业人士的关注,扩大企业品牌建设声量,助推产业的变革与升级。

04

问鼎十强荣耀加冕

以榜样力量助推行业发展

本次活动将历经报名-视频投票-专家评审三大评选环节,甄选各奖项Top10的企业。以优秀产品和创新技术引领行业发展,以锐意进取和知难而上的精神推动产业进步的时代主力军冠冕殊荣。

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<往届颁奖现场展示>

在11月份的颁奖典礼上,慧聪物联网、慧聪电子网作为2023中国物联网产业大会暨品牌盛会的主办方,将携手10+位行业专家老师为获奖企业颁发荣誉奖杯,共同见证荣耀时刻!

05

行业年度研报首发

深度解读产业发展商机

近年来,国内主流安防厂商顺利地实现了产业向市场广阔的智能物联行业的转型,企业更加关注产业数字化转型、智能化改造、融合化应用、产业链安全等问题的解决,注重有质量的发展。安防行业也逐渐向智能物联(AIoT)产业演进,迎来万亿市场空间。

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<往届蓝皮书发布现场>

《2023安防行业市场研究报告》(下称“蓝皮书”)由慧聪物联网顾问向良璧老师撰写,基于对智能安防、物联网产业的多年研究和数据积累下,以年度国内安防上市公司年报为切入点,剖析整体市场发展趋势,为各企业发展提供前瞻建议及专业战略判断依据。大会现场将同步举办蓝皮书首发仪式,向良璧老师亲临现场进一步深度分享蓝皮书调研的核心数据。

06

大咖巨匠解读商机

前沿生态成果丰硕

品牌盛会现场,主办方还将聚焦“创新引领、圈层共建、产业融合”等千行百业时事热点,邀请权威专家、优秀创业者、业内人士齐集一堂。多场主题演讲及高峰论坛活动同期开展,深入剖析产业现存痛难点、探讨产业发展趋势。大咖云集、巨匠论道,挖掘行业深度内容和创新成果,共话产业发展新高地。

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<往届论坛和企业演讲图片>

秉持“优选、精选、严选”的理念,主办方将为来自全国的广大集成商、工程商等终端下游商家甄选出有品牌口碑的厂家,带来一场智能安防渠道、物联网终端系列精品实力秀,全方位展示智能物联网企业最前沿的技术成果和创新应用。

07

齐聚智能物联上下游资源

洽谈商贸撮合成交

本届盛会,主办方将联合各地行业协会,齐集2000+物联网产业链上、中、下游企业,包含集成商、工程商、经销商、终端厂商、芯片厂商莅临现场参会。

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行业目标客户实现全覆盖,主办方将为买家与企业搭建面对面沟通平台,打通合作链路,实现成交撮合,跨界交流,为深度商贸合作打下坚实的基础。

奖项设置

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申报标准

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评选流程

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评选规则

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报名指南在手 智取万亿商机

注意

【奖项申报时间】8月1日-8月25日

【奖项申报入口】https://hn8a3bncmpv3n.v.jisutp.com

【奖项申报咨询】15889679808

好产品、好方案如何吸引好市场?

慧聪物联网发起智能物联企业“十强”挑战

见证品牌力量

让行业看见“闪闪发光”的你

快来报名吧~

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近些年,国产MPU弯道超车越来越给力,芯片国产化,不再纯依赖进口,产品平台选型自主可控,未来国产化的主芯片平台产品将进一步蓬勃发展。为满足客户对入门级、低成本、高性能的国产需求,米尔电子推出国产入门级性价比T113核心板。这款国产核心板怎么样,到底有什么优势呢?

目前市场上,入门级MPU市场主要集中在Cortex-A7/A35,少量CortexA8、CortexA9。米尔公司涉及入门的平台NXP i.MX6UL/6ULL、ST的STM32MP135/157/131、TI的AM335X/437X等,国产入门级的代表为全志T113,满足工业、交通、能源、医疗、AIOT等场景的高可靠性方案,其性能和价格都很突出,零售仅售79元。

米尔基于全志T113核心板到底有什么优势

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MYC-YT113国产核心板极开发板

SOM

  • 全志T113处理器;邮票孔+LGA连接,焊接简便,载板可用2/4层PCB

  • 140pin+50pin,信号齐全;37*39mm,体积小;

  • 工业级、宽温级;

  • 支持Linux 5.10,Ubuntu18.04,Tina系统(预发布)

  • 十年以上供货

性能:

  • Dual-core ARM Cortex-A7(1.2GHZ);128M/256M/512M/1G DDR3

  • Single-core HiFi4 DSP;H.265/H.264 1080P@60FPS 视频解码

接口:

  • Video IN:Parallel CSI、CVBS IN

  • Video OUT:MIPI-DSI/RGB/2*LVDS/CVBS OUT  1080P 60fps

  • 2*USB2.0,1*GMAC,2*SPI,6*UART,2*CAN

单5V供电,便利、安全

米尔基于全志T113核心板内部转换成各种电压等级、并且完成各电平时序设定。很好地简化了用户电路设计,保证模块安全、稳定。

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图:米尔基于全志T113核心板-简化为单5V供电

优秀的产品设计:

米尔基于全志T113核心板,尺寸精巧,节省客户单板空间、设计灵活度更高;带屏蔽罩设计,便于批量生产、贴片效率高、质量稳定。屏蔽强电磁环境干扰。更适合充电桩、PCS等电力电子产品的苛刻需求。支持客制化LOGO,体现客户品牌价值。

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图:米尔基于全志T113核心板

高可靠性:

米尔基于全志T113核心板详细的设计验证:所有信号完整性测试、系统和应用功能测试、性能测试和老化测试。获得认证报告:SGS的CE认证报告、ROH报告,支持100%国产物料。

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图:米尔基于全志T113核心板-相关认证报告

米尔开发资料丰富

  • 多种系统固件、完整的源码和工具

  • 完善的快速入门手册、产品手册、硬件设计指南、demo底板原理图、器件资料、SDK说明、系统评估指南、软件开发指南。

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自由生产基地,生产管控严苛

米尔全资组建3000平米的SMT智慧工厂,进行严苛的品质管控,有效保证产品的交期和质量,配备10万级无尘车间,搭建智能化的SMT加工生产线、专业的插件线、DIP流水线,贴片能力达到日产量1400余万点。

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应用成本更低

米尔基于全志T113核心板,可广泛应用电力、商业显示、智能家居、工业控制、医疗器械等场景。以入门级HMI方案为例,目前市场多以MCU+RGB屏+电阻触摸屏构成,T113方案相对MCU方案带来很多优势:

1、支持linux系统:多进程、多任务,方便更新应用。

2、界面更丰富:支持Qt桌面应用、web界面。界面编程自由度、丰富度都高很多。

3、支持文件系统,方便实现多种格式本地数据存储。

4、支持数据库,数据管理更方便、安全。

5、实现一体机功能,价值更高:实现数据采集、分析、呈现、存储一体化。

6、T113方案替代MCU方案成本浮动很小:

  • 具备RGB屏接口,可以使用相同的显示屏;

  • 具备4路ADC接口,可以使用相同的电阻触摸屏;

  • 低成本的T113-S3/4,价格与MCU相近。

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米尔基于全志T113核心板-优势图

如果你正在寻找一款国产处理器,不妨了解一下这款全志T113核心板及开发板。
产品链接:
https://www.myir.cn/shows/118/58.html

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