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2023年6月26日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator（简称UVS），以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS®（简称ALPS），打造完整的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。

基于合见工软与华大九天的深度合作，双方将共同为中国芯片设计公司提供集成化的完整数模混合信号设计解决方案，将华大九天的Empyrean ALPS®模拟仿真器与合见工软UniVista Simulator数字仿真器结合形成联合解决方案，使企业能够对数模混合芯片设计进行仿真和优化。通过该数模混合设计仿真方案，验证芯片在实际工作环境下的各种情况，保证各种场景下芯片工作的正确性，包括噪声、干扰、温度变化等因素对芯片性能的影响，此外，数模混合仿真还可以帮助设计人员优化芯片的电路结构和参数设置，提高芯片的性能和可靠性。借助这一解决方案，客户能够加快芯片开发过程，更好的完善设计的功能验证，验证芯片设计的正确性和可靠性。

双方合作开发的解决方案整合了各自在数字信号逻辑仿真和模拟信号晶体管级仿真领域的技术积累和优势，帮助客户解决数模混合信号芯片设计的关键问题，应用领域将覆盖各类模拟微控制器应用如工业控制、汽车电子、电源管理等多个市场。

数模混合设计仿真方案包括：

• 合见工软UVS高性能数字仿真器，可完整支持SystemVerilog及UVM。其VPI接口的完整性支持基于标准VPI模式接入的模拟仿真器快速对接UVS实现数模混合仿真。另外UVS通过增强wreal模型的支持，提升客户数模混合仿真的效率。

• 华大九天高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS®，具有完全的SPICE精度，拥有创新的智能矩阵求解算法和独有的多核并行仿真技术，在保证仿真精度的同时显著提升了SPICE仿真容量和性能，支持数千万元器件的电路仿真。

华大九天作为国产EDA的领导企业，联手创新EDA公司合见工软共建技术创新和联合工具平台，旨在为中国芯片设计公司提供更完整的EDA解决方案，增强数模混合信号芯片的设计开发能力，携手加速基于完整数模混合信号设计流程的EDA工具解决方案的研发和迭代，更快的推动国产EDA发展。同时，这一联合方案的推出，对数模混合信号仿真领域实现EDA解决方案的全国产化具有创新意义。

合见工软公司副总裁刘敬军表示：“合见工软在支持客户数字仿真项目的过程中，会不断遇到涉及数模混合仿真的客户诉求。我们很高兴能与华大九天进行深度合作，在基于VPI接口实现UVS与ALPS配合的数模混合仿真的基础上加强联合开发，提升数模混仿效率及精度，助力中国芯片设计企业应对数模混合设计与仿真的挑战。”

华大九天公司研发副总经理周振亚表示：“华大九天在市场推广中同样发现越来越多的数模混合设计仿真需求。此次通过与合见工软在数模混合仿真方案上的合作，将合见工软的数字仿真器UVS与九天的电路仿真器ALPS相结合，打造出一套全国产、高性能的数模混合仿真方案，相信可以更好地满足更多客户数模混合设计的仿真验证需求。同时，华大九天与合见工软合作探索出了一条国产EDA产品技术协同创新的路径，相信会对中国EDA产业发展提供助力。”

关于合见工软 

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。更多信息请访问：www.univista-isg.com

关于华大九天

北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。

华大九天主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计 EDA 工具、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件，并围绕相关领域提供技术开发服务。产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。更多信息请访问:www.empyrean.com.cn

要点：

• 高通技术公司与非地面网络服务提供商Skylo合作推出全新调制解调器，为物联网终端跨卫星和蜂窝网络提供超低功耗和卓越连接。

• 全新调制解调器符合3GPP Release 17标准，支持地球静止轨道（GEO）或地球同步轨道（GSO）卫星的卫星通信，能够在全球范围实现连接，并提供便捷的终端设置和定位功能。

• 两款芯片组均支持Qualcomm Aware™平台，该平台可在偏远地区提供实时资产追踪和终端管理功能以支持关键决策。

2023年6月22日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出两款支持卫星通信功能的调制解调器芯片组：高通^®212S调制解调器和高通^®9205S调制解调器。全新高通^®调制解调器芯片组赋能需要独立非地面网络（NTN）连接或NTN与地面网络混合连接的离网工业用例，支持物联网企业、开发者、ODM和OEM厂商利用实时信息及洞察以管理业务项目。高通技术公司通过与NTN服务提供商Skylo合作，助力实现和运营这一全新连接方式。

高通技术公司高级副总裁兼智能连接系统（CSS）业务总经理Jeff Torrance表示：“今年早些时候，高通技术公司推出了Qualcomm Aware平台，这一变革性解决方案使公司能够在全球范围随时随地更好地监测和追踪宝贵资产。高通212S和高通9205S芯片组进一步提升了物联网资产追踪和监测能力，在偏远地区也能提供连接和网络覆盖。这些产品还进一步展示了高通技术公司为颇具挑战性和复杂的物联网环境带来卓越创新并实现规模化扩展的能力。”

Skylo首席执行官兼联合创始人Parthsarathi Trivedi表示：“我们很自豪能够携手高通技术公司通过开创性的全新物联网调制解调器提供卫星连接，为离网终端在具有挑战性的蜂窝环境下提供网络覆盖。作为领先的NTN服务提供商，我们通过Qualcomm Aware平台并利用我们的卫星运营商网络提供卫星连接服务，通过分别面向静止和移动用例的高通212S和高通9205S调制解调器所集成的优化特性，赋能一系列物联网用例。”

高通212S调制解调器赋能固定物联网终端利用卫星通信实现卓越的离网连接。

该芯片组采用超低功耗设计，专为在偏远地区、位置固定的应用，有助于延长使用寿命。这些应用包括采集来自水表、燃气表、电表和其它基础设施设备的遥测数据，也适用于公用事业电网监测、火灾初期调查报告、陆地与海上采矿装置和环境管理。

高通212S是高通技术公司首款支持3GPP Release 17卫星通信标准的IoT-NTN专用调制解调器，该产品旨在实现更高的成本效益和价值，具备卫星通信所需的必要核心功能。

高通212S调制解调器还可兼容近期发布的高通^®QCM4490处理器，可轻松为工业手持终端提供超低功率卫星连接。这一重要兼容功能支持终端与客户设备或Qualcomm Aware™云之间的时间关键双向通信功能和单向有效载荷传输，并有助于延长终端续航时间。

高通9205S调制解调器让物联网终端轻松连接至蜂窝和卫星网络，实现近乎无缝的网络覆盖，并通过集成全球导航卫星系统（GNSS）提供位置数据。

该芯片组适用于需要为移动中的货物和资产提供始终在线、地面和卫星混合连接的工业应用。这些应用包括越洋运输集装箱追踪、农业设备与畜禽追踪，以及面向供应链管理的全球车队与货运追踪，包括执行远程交付的物流合作伙伴。

高通9205S采用与高通9205调制解调器几乎相同的架构，使采用这款调制解调器的设备易于升级，支持卫星连接和混合连接功能。高通9205S调制解调器通过高性能的应用处理器和面向广泛物联网应用的外设支持，助力赋能中枢类型的终端。

与高通212S相同，高通9205S调制解调器符合3GPP Release 17面向卫星通信的标准，可以通过GEO或者GSO卫星轻松建立IoT-NTN网络连接，无需依赖定向即可进行终端定位。

高通212S和高通9205S调制解调器可以轻松集成Qualcomm Aware平台，支持偏远地区NTN连接服务和终端管理功能，或用于管理需要准确实时数据进行关键决策的业务项目。

行业中的多家企业对高通技术公司的全新IoT-NTN连接解决方案表示支持。

高通212S调制解调器将于今年晚些时候上市，高通9205S调制解调器现已上市。欲了解更多信息，请访问高通212S和高通9205S调制解调器产品页。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”，我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等，高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合，变革众多行业，加速数字经济发展，并改变我们体验世界的方式，创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

Industrial Canvas的终极无代码体验提供跨数据源洞察力，并将推动高质量的生产优化、维护、安全性及可持续决策

全球公认的工业软件领导者Cognite今天宣布推出Industrial Canvas，这一直观、可组合的可视化工作空间将彻底改变数据探索和视觉体验。Industrial Canvas以市场领先的Cognite核心工业数据运营平台Cognite Data Fusion®为基础，并由具有生成式AI功能的全面套件Cognite AI提供支持。通过Industrial Canvas, Cognite能够让组织各级别中的每个人均获得跨数据源洞察力，从而轻松构建特定的用例应用程序。这将降低搜索数据用时，从而增加协作时间，让高质量的业务决策提速90%。

Cognite宣布推出能够将业务决策提速90%的生成式人工智能Industrial Canvas平台 (照片：美国商业资讯)

Cognite首席技术官Geir Engdahl表示：“每数百人中，仅有一人‘会讲代码语言’，而Industrial Canvas则让数据能够‘与人对话’，从而使每个人都能用他们自己的语言和词汇，轻松访问复杂的工业数据，为他们的日常生产优化、维护、安全和可持续决策提供信息。”

Industrial Canvas创造了一个协作环境，用户在其中可以查看所有数据类型（文档、工程图、传感器数据、图像、3D模型等）、选择共享工作区、标记用户并进行评论以共享见解。Industrial Canvas的独特之处在于其对情境化数据和生成式人工智能的应用。

Aker BioMarine首席执行官Matts Johansen表示：“通过Cognite，我们得以提高效率，降低燃料消耗，并完善了生产流程和维护。我们已经扩大了休斯顿工厂和南极洲三艘船的规模。现在，Industrial Canvas让我们站在了生成式人工智能应用的最前沿，从而进一步为我们的员工提供支持，使他们能够利用各自专长，推动组织向前发展。”

Cognite应用生成式人工智能来增强数据录入，包括数据沿袭、质量保证和治理，独特的生成式人工智能架构可以通过本地人工智能辅助获得确定性响应。这让主题专家（SME）能够回答操作问题，编译及开发无代码应用程序，并在零代码的情况下分析复杂场景。

Industrial Canvas克服了其他单一管理平台解决方案所面临的挑战，后者往往由于对功能的夸大以及规定的工作流程过于严格，从而导致用户无法按照自己选择的方式处理数据。

Cognite Data Fusion的Industrial Canvas现已面向参与Cognite Hub早期采用者计划的部分客户推出测试版。

关于Cognite

Cognite是全球公认的工业软件领导者，明确致力于迅速为工业企业提供可访问、可信且情境化的数据，并推动全球资产密集型行业实现全面数字化转型。依托其市场领先的核心工业数据运营平台Cognite Data Fusion®和具有工业生成式AI功能的全面套件Cognite AI，Cognite使决策者能够轻松获取和理解复杂的工业数据。Cognite Data Fusion®是一个便于用户操作、安全且可扩展的平台，可帮助工业数据等领域的用户快速安全地展开协作，共同开发、部署和扩展工业生成式AI解决方案，以提高盈利能力与可持续性。如需了解更多信息，请访问www.cognite.ai，并在LinkedIn和Twitter上关注我们。

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在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230622951224/zh-CN/

SEMICON China 2023将于6月29日 -  7月1日在上海新国际博览中心举办。同时，中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司将通过主题演讲和论文展示等方式积极参与SEMICON China和CSTIC，内容涵盖异构集成和功率电子等多个主题。

半导体是数字化转型的重要基石，推动了全球数字化浪潮奔涌向前。据第三方研究人员预计，到2030年半导体市场规模将达到1万亿美元。应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达表示：“从手机到汽车再到住宅，我们周围的一切事物变得越来越智能，每个设备的硅含量与日俱增，包括建立在非前沿工艺节点的专用芯片。应用材料公司ICAPS事业部（物联网IoT、通讯Communications、汽车电子Automotive、功率和传感器Power and Sensors）专为这个市场量身定制广泛的产品和技术组合。自四年前成立ICPAS事业部至今，我们已经推出20余款面向该领域的新产品。”

作为第一家进入中国的国际半导体设备公司，应用材料公司长期支持并参加SEMICON China和CSTIC。今年，应用材料公司将继续参与其中，并将在多个同期活动上带来精彩的主题演讲和成果展示。本次活动亮点包括：

• 6月26日 CSTIC 中国国际半导体技术大会——应用材料公司副总裁、核心封装产品部总经理Len Tedeschi将作为“封装与集成（Packaging and Assembly）”分论坛特邀演讲嘉宾，发表题为“应对异构集成制造挑战的工艺创新”的主题演讲。此外，应用材料公司还将在当天在“CMP和CMP后清洗（CMP and Post CMP Cleaning）”及“干法、湿法刻蚀和清洗（Dry & Wet Etch and Cleaning）”等分论坛展示相关主题的学术海报。

• 6月30日 功率及化合物半导体产业国际论坛——应用材料公司ICAPS产品与技术副总裁原铮博士将以“下一代电力电子——大批量制造中扩展的挑战和解决方案”为题发表精彩演讲。

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新实现更美好的未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。