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近日，在备受业界关注的OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上，面对多元算力平台运维管理方面的重重挑战，浪潮信息正式发布了基于OpenBMC的InBry管理固件平台，采用更先进、更高效、更开放的创新架构和开发模式，快速适配各种算力场景，为用户提供开放、稳定、可靠的BMC管理固件，支撑多元算力时代的各类创新应用。

基于OpenBMC的浪潮信息InBry管理固件平台

面对多元算力时代的爆发式增长需求，单一处理器架构无法同时兼顾性能和灵活性，采用异构计算架构整合多元算力，是打破算力瓶颈的关键措施。然而，作为数据中心服务器集中运维管理的核心组件，封闭的传统BMC固件已无法胜任多元算力时代的敏捷交付需求，选择更加开放的BMC固件发展之路，将是摆脱上述困境的关键所在。

经过近十年发展，OpenBMC开源项目日臻成熟，采用了成熟领先的开发语言与编译工具，通过软硬件分层解耦的架构，将固件与硬件设计解耦，进而可实现对处理器、计算芯片等关键部件的按需加载；通过DBus软件通信总线实现了任务模块间的解耦设计，提升代码可移植性，让用户获得交付周期更短、高扩展、跨平台、跨产品的开放BMC固件。OpenBMC代码开源，社区积累了安全、成熟、创新的社区基础代码，同时面向特定大规模应用场景，服务器厂商可以与最终用户进行联合固件开发，快速满足客户定制化需求。目前，OpenBMC已经吸引了处理器、加速芯片、部件、服务器等产业链上下游主流厂商积极参与贡献社区。作为开源技术的拥护者与重要贡献者，浪潮信息积极拥抱OpenBMC，从贡献代码，到推动产品适配，为推动社区健康发展贡献了重要力量。

经过多年社区实践，浪潮信息开发了基于OpenBMC的InBry管理固件平台。InBry管理固件平台在社区基础上进行了大量的开发工作，增加了67个代码仓库，开发代码近80万行，开发支持400余条IR用户需求，240余条安全基线需求，200余个Redfish接口。经过架构优化，InBry管理固件平台底层兼容多款BMC管理芯片，支持OpenPower、x86、ARM等处理器平台，兼容各类加速芯片和部件，全面支持通用服务器、AI服务器、存储服务器、边缘服务器等应用形态，能够适应大规模数据中心用户的服务器产品快速迭代需要，满足资产信息管理、故障预警、远程管理和批量自动部署等需求，为互联网、金融、电信等行业客户提供更先进、更开放、更高效的BMC管理能力：

• 更先进：浪潮信息建立了BMC硬件设计规范，实现固件与硬件解耦异步开发，将固件作为一个独立的平台进行迭代演进，并利用成熟的Yocto Project，融合最新的Linux Kernel、Systemd、D-Bus等技术构建版本，为固件创新提供了基础。

• 更开放：开放的架构为多用户、多处理器平台等多元算力场景提供了高度灵活性和扩展性，为用户定制开发、联合开发提供了支撑。

• 更高效：基于OpenBMC构建分层解耦的类APP模块化软件架构，更适合JDM联合开发模式，快速敏捷的定制化开发有效缩短了交付周期，帮助客户快速构建满足定制需求的管理固件。

未来，浪潮信息将始终坚持开源开放的产品设计路线，利用OpenBMC等开源技术赋能多元算力基础设施建设，实现对OpenPower、Intel、AMD、Ampere等处理器平台的产品支持，持续推动硬件、固件、软件、系统等多方面的协同，强化处理器、部件、管理芯片、服务器、用户等各个层面的生态合作与联合优化，满足通用市场和定制化用户的算力需求，为多元算力时代的创新应用注入持续动力。

稿源：美通社

• 是德科技解决方案将帮助研究人员表征有源收发信机前端的亚太赫兹放大器和其他元器件

• 技术进步为新一代节能型超高数据速率无线系统奠定坚实基础

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布为斯图加特大学提供全新的 Keysight 6G 矢量元器件分析（VCA）解决方案，协助其进行关键的基础研究，为开发新型 6G 集成电路（IC）打下坚实基础。是德科技与斯图加特大学在研发领域长期保持合作，此次合作是最新例证。

是德科技助力斯图加特大学开展 6G 集成电路研究

通过这项合作，斯图加特大学建立了一个通用多路复用平台――Crosslink，用于执行超宽带通信信道同步时域和频域分析。Keysight VCA 解决方案整合了亚太赫兹（sub-THz）矢量网络分析和宽带调制功能，可以为 Crosslink 提供有力支持。这些综合功能使研究人员能够在极其复杂的调制条件下准确表征射频（RF）元器件，而出色的噪声和线性度性能，则使研究人员能够对元器件、电路和收发信机的宽带、高频调制性能进行分析。有了 VCA，研究人员能够快速开发新一代放大器、滤波器、天线系统、元器件，并且完成 6G 网络所需的信道建模和探测任务。

用于 Crosslink 的 Keysight VCA 测量解决方案由 N5245B PNA-X 微波网络分析仪、M8199A 任意波形发生器（AWG）、宽带调制失真矢量网络分析仪（VNA）应用软件和矢量信号分析（VSA）软件，以及高达 330 GHz 的 VDI 扩频器组成。

是德科技与斯图加特大学强强联手，为德国研究基金会（DFG）资助的一项大型设备计划提供支持。该计划旨在为未来的大规模数据速率提升、新型电光光纤和无线通信系统以及可能会用到的亚太赫兹无线频段做好准备。它还支持业界实现通过开发节能型新一代 IC 来部署可持续、敏捷、低延迟的高速 6G 无线通信网络的愿景。

斯图加特大学教授 Ingmar Kallfass 表示：“通过与是德科技合作，我们搭建起一个创新的测量平台。其中提供了各种各样的测量配置，让我们能够评测超宽带信道在太赫兹无线通信中的适用性。”

是德科技 6G 和未来技术项目副总裁 Giampaolo Tardioli 表示：“是德科技非常荣幸与尖端研究团队合作，利用我们的最新测量能力来推进亚太赫兹技术发展，在塑造数字技术未来的同时驱动创新。我们积极推进 6G 研究，帮助欧洲和其他地区的无线行业建立起技术竞争力，为实现经济腾飞打下扎实基础。”

关于是德科技的 6G 探索

是德科技为研究人员铺设了一条快车道，以助力他们推出基于 5G-Advanced 和 6G 技术的革命性技术平台解决方案。是德科技的一整套设计和开发模块涵盖多个关联技术领域，有助于激发创新者的灵感。在实现 6G 使用场景方面，是德科技发挥了至关重要的作用。这些使用场景将会改变我们的社会，增强人际互动，提高企业效率，推动重大创新。

关于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。了解更多信息，请访问是德科技官网 www.keysight.com。

OptiPlex历经30年创新，如今，购买和管理性能可靠的台式机变得前所未有地简单

你还记得小时候的“微机课”吗？

那时候，相比于音乐、美术、体育课，微机课更让人期待。而回想起微机室里的电脑，你是不是脑中立马浮现了年代感十足的画面：二十多年前桌面上那台厚重的“大方块”——或许当时的新鲜感让你短暂忽略了它笨重的体积、闪烁的屏幕和嗡嗡作响的主机，甚至遇到卡机或宕机时，也会心平气和地等待处理。

1993年，第一台戴尔OptiPlex商用台式机诞生，它可能是很多人的第一台工作PC， 陪伴着我们，慢慢走过30年时光。在这30年里，OptiPlex伴着数不尽的用户一同经历着时代的发展和变迁，也见证了每一位用户滴水穿石的努力和获得的辉煌。

历经30年发展，OptiPlex依然是商用台式机中最值得信赖的品牌之一。戴尔科技致力于提供更安全、更智能且值得客户信赖的个人电脑，在委托第三方进行的客户调研中，客户表示戴尔OptiPlex台式机在部署便捷性、服务体验和可靠性方面均表现优异。

戴尔科技一直努力优化并简化客户的台式机体验。在OptiPlex 诞生30周年之际，戴尔科技听取客户反馈并以此改善客户体验，使购买和管理OptiPlex产品更为简易。新一代产品组合在降低产品复杂度的同时，提升了内置性能和智能化水平，让客户拥有更加高效、灵活、智能且易管理的台式机新体验。

采用英特尔®第13代处理器的OptiPlex将不再以系列或型号进行细分，这意味着OptiPlex原本的3、5或7系列将被统一的OptiPlex型号而取代。客户仅需选择合适的外形规格，然后选择符合工作需求的功能，即可找到适合的 OptiPlex，感受更加便捷的购买体验。同时，戴尔科技为OptiPlex所有的塔式机、小型机和微型机提供统一的 BIOS，为所有的一体机提供单一BIOS，简化了系统管理，为IT人员节省宝贵的时间。

戴尔科技商用产品具备出众的安全性。如果BIOS损坏，可以通过脱机BIOS验证功能捕获和存储映像，并生成攻击指示使IT人员能够识别未来的潜在威胁。SafeID通过在专用安全芯片中安全存储并处理高级身份验证凭证来保证身份验证的完整性。戴尔科技商用产品的安全组件验证功能使客户能够验证商品的真伪并保证关键组件能够在订购和制造时到位[i]，以形成一条安全的供应链，让客户从下单的一刻起就高枕无忧。

戴尔OptiPlex持续投资打造稳定的产品体验，设计采用经质量检验的可持续组件，测试结果显示这些组件经久耐用。2023年生产的新一代戴尔OptiPlex台式机中，消费后回收塑料比例高达59.6%[ii]，部分戴尔OptiPlex台式机机箱中采用至少10%的回收钢[iii]，同时OptiPlex产品包装使用100%的回收或可再生成分制成。戴尔科技不仅致力于优化用户的工作方式，同时助力减少对环境产生的影响。

新一代OptiPlex 24英寸一体机经过全新设计，具有领先的性能、音视频效果和精致的流线型外形，最高可选配英特尔®酷睿™i9处理器、64GB DDR5内存以及带有快捷登录和智能隐私保护功能的可弹出FHD或500万像素红外摄像头。这一新技术在为用户带来一流音视频体验的同时，还提供前所未有的协作安全性。全新人体工学支架选项以及低蓝光认证的触摸和非触摸面板可提供全天候的舒适使用体验。

新一代OptiPlex Micro以超小型的尺寸实现了生产力的最大化，其最高配置为英特尔®酷睿™i9处理器和64GB DDR5内存。OptiPlex Micro （35W）配置的单电缆Type-C供电方案是今年的一大创新，只需将戴尔USB-C Hub显示器的Type-C电缆连接到OptiPlex Micro（35W），即可通过单根电缆获得电源、视频和数据，让工作空间变得简洁而方便布置。

对于需要更加广泛的性能选项或端口，同时需要节省空间的客户，戴尔科技提供新一代OptiPlex小型机，以最高配置英特尔®酷睿™i9处理器和128GB DDR5内存满足多维需求。

最后，戴尔科技为追求极致性能和扩展选项的客户打造了新一代OptiPlex塔式机，其最高配置为i9 125W处理器、高端NVIDIA®显卡和128GB DDR5内存，带来出众性能与体验。

新一代OptiPlex产品组合全面搭载英特尔vPro®平台功能。英特尔vPro® Essentials和英特尔vPro® Enterprise提供先进的管理能力和通过硬件增强的安全性以及帮助减少能耗的先进待机功能。新产品组合的智能化水平也得到了提升，可借助内置AI的Dell Optimizer智能调优软件成为用户易管理、个性化的生产力工具。

全新OptiPlex系列精心优化混合办公生态体验，包括全球市场份额排名第一的戴尔显示器[iv]和最佳的工作协作配件以及定制的基座和支架，并作为集成产品方案进行设计和测试，旨在为客户带来一流的体验。

此外，戴尔科技最新推出的一体化支架专为搭配戴尔显示器而设计，可实现双显示器无缝设置，配合最新戴尔协作键盘和鼠标可获得绝佳会议体验。目前，戴尔视频会议显示器和戴尔摄像头全面支持Windows Hello功能，提升工作效率和安全性。同时，为了进一步提高生产力，Dell Optimizer新增智能配件管理功能，令所有戴尔外设和显示器都能实现无缝协作，打造智能生态系统。

新一代OptiPlex商用台式机将于2023年8月18日举行的“新·生万物 数实新格局”戴尔科技集团技术峰会展出。无论企业是在寻找提高工作效率的解决方案，还是需要一款能够提供无与伦比的性能和稳定性的产品，新一代OptiPlex商用台式机都将是您的不二之选。

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团(NYSE: DELL)是全球领先的科技公司之一。我们以科技创新推动人类进步为宗旨，以成为数据时代最不可或缺的科技公司为愿景，致力于为客户提供一站式与高度定制化的PC和基础设施产品、咨询、服务以及端到端的数字化解决方案。

[i] 具体功能适用范围请参考戴尔科技集团官方网站信息。

[ii] 说明：重量因型号而异。CLM-007154

[iii] 说明：回收钢的重量将因型号而异。CLM-007155

[iv] 资料来源：2022年第四季度 IDC 《全球显示器季度跟踪报告》

2023年8月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图

3D打印机是近年来最具前瞻性的科技之一，它在定制化生产、快速原型制造和零部件替换等方面拥有巨大潜力。借助3D打印技术，结合计算机辅助设计（CAD）或其他三维建模软件，可快速制作出复杂而细致的应用，而无需机械加工或任何模具，这一特点使其在工业机械、医疗健康、汽车、建筑、消费等领域的生产设计中备受瞩目。为了推进3D打印技术的应用，大联大世平基于NXP i.MX RT1050芯片推出3D打印机方案，该方案可帮助企业或个人创造者提高生产效率和经济效益。

图示2-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的场景应用图

i.MX RT1050是NXP跨界MCU，它兼具应用处理器的高性能与高度集成，以及微控制器的易用性和实时功能。i.MX RT1050 MCU基于Arm^® Cortex^®-M7内核，具有600MHz的运行频率和512KB RAM，并且支持外挂Flash和XIP。该MCU内置硬件安全加密加速器，其安全算法由硬件完成，可解放CPU资源。不仅如此，i.MX RT1050还具有丰富的图形功能，拥有24bit RGB屏接口、硬件图形加速器和并行摄像头接口。

在软件部分，本方案基于开源3D打印机固件Marlin2.0开发，该固件支持多种不同结构的3D打印机和多种硬件电路板，方案适配Marlin底层硬件平台驱动API，包括UART、TIMER、GPIO、SPI、I²C、USB、ADC等。

图示3-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的方块图

得益于MCU的强大性能，本方案支持7寸触摸屏显示，分辨率为800*480。在打印功能上，方案允许以SD卡、U盘等方式将资料传输给打印机，并支持5轴电机控制、静音驱动，打印精度为±0.1mm。在功耗方面，本方案能够在打印任务完成后进入待机功能，降低系统功耗。

核心技术优势：

i.MX RT1050是一颗基于Arm^® Cortex^®-M7内核的高性能MCU，主频达到600MHz，拥有512KB RAM；

开发环境易于搭建，软件基于Marlin2.0固件开发；

操作简单，可直接替换其他同样接口主板使用。

方案规格：

3.5寸触摸屏显示，800*480分辨率；

支持SD卡、U盘传输打印资料；

支持5轴[X/Y/Z/E0（挤出机）/E1（预留挤出机）]电机控制；

支持打完进入待机功能；

支持静音驱动；

打印精度：±0.1mm；

电源输入：12/24VDC。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)