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连接使计算变得有趣、富有协作性、分布性、开放和简单。BeaglePlay®提供广泛的传感器和原型系统连接，并提供软件和性能特点支持，为开发工作带来乐趣！

BeagleBoard.org®基金会今天宣布面向全球推出BeaglePlay®，这是目前业界适应性首屈一指的开源性能平台。BeaglePlay®建立在我们成熟的开源Linux方法之上，其功能集包括内置的有线和无线连接，能够连接到各种传感器和原型系统，提供了数千种选择和配套的接口及处理性能。

BeaglePlay提供的连接使计算变得有趣。（照片：美国商业资讯）

如需了解详情，请访问www.beagleplay.org。

利用配有四个64位Arm® Cortex®-A53内核的德州仪器AM625处理器、低延迟微控制器子系统、专用的德州仪器SimpleLink™ CC1352P7 sub-1 GHz和2.4-GHz无线MCU，以及一个德州仪器WiLink™ WL1807MOD Wi-Fi®模块，新老用户可以使用来自Linux、Zephyr、MicroPython和许多其他开源框架的各种应用库和示例，添加各种传感器、执行器、指示器和新连接选项。

BeaglePlay®软件带有定制的BeagleBoard.org® Debian Linux映像，并预装了桌面以及Wi-Fi®接入点和BeagleConnect®网关等功能，支持快速和灵活的开发选项。

可构建极其广泛的性能应用，包括：

· 工业人机界面(HMI)

· 零售和POS机自动化

· 3D点云系统

· 视觉分析

· 车辆和无人机基础设施

· 3D可重构显示系统

· 医疗设备

· 智能建筑和边缘人工智能

· web3分布式基础设施

BeaglePlay®功能集可连接到极其广泛的传感器和原型开发系统，以及具有内存和处理性能的低成本解决方案接口。

可扩展性

· MikroBus接头可接入数百个现有的Click传感器和执行器

· SEEED Studio开发的Grove连接器是一套丰富的标准化原型生态系统

· SparkFun QWIIC Connect接口可访问传感器、LCD和继电器等

内存

· 2GB (1Gbx16) 1600MHz 3200 Mbps DDR4

· 带高速接口的16GB eMMC闪存

· MicroSD卡槽

接口

· 通过TI WiLink™ 8 WL1807模块实现Wi-Fi® / 2.4G、MIMO/5G、SISO连接

· 通过TI CC1352P7 M4+M0与BeagleConnect®固件实现Bluetooth®低能耗(BLE)/SubG

· 用于电源输入和数据的HS-USB Type-C接口

· HS-USB Type-A接口

· 带RJ45的千兆以太网

· 带RJ11的10Mbit单对以太网(SPE)和5V/250mA数据线供电(PoDL)

显示器和摄像头连接器

· HDMI Type-A最高支持24位RGB全高清/1080P

· FPC 22针4通道MIPI CSI摄像头连接器

· FPC 40针OLDI (LVDS)显示器接口

用户界面

· 1个用户可编程按钮，1个复位按钮，1个电源按钮

· 1个LED电源指示灯，5个用户LED

· 4个U.FL天线连接器

· 2个JTAG 10针TAG-CONNECT焊盘，用于调试连接

· 带有纽扣电池备份的实时时钟(RTC)电路

AM6254四核64位Arm® Cortex®-A53 1.4 GHz处理器子系统，拥有：

· 四核Cortex-A53®集群，具有

o 512KB L2共享缓存

o 每个内核配有32KB L1数据缓存和32KB L1指令缓存

· 单核Arm® Cortex®-M4F，最高频率400 MHz

· 单核Arm® Cortex®-R5F

· 3D GPU；最大2048x1080 @60fps，OpenGL ES 3.1，Vulkan 1.2

· 可编程实时单元子系统

o 运行频率为333MHz的双核PRUSS

o 紧密集成，提供IO引脚的低延迟控制

o 利用BeagleBoard.org和其他社区软件库

BeagleBoard.org®基金会首席执行官Christine Long表示：“BeaglePlay®是BeagleBoard.org®系列激动人心的新成员，它将使几千个应用以前所未有的速度构成原型。凭借极具竞争力的价格和易用性，更多开发人员的工作变得像游戏一样轻松！”

如需了解更多信息并查看经销商链接以购买产品，请访问https://beagleplay.org。

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20230308005088/en/

稿源：美通社

在巴塞罗那举行的2023世界移动通信大会（Mobile World Congress 2023）上，Ooredoo集团与华为签署合作协议，在其现有全球子网独家选择华为Fintech（移动金融）技术平台，为终端消费者和商户提供业界先进的移动金融科技服务。

签约仪式上，Ooredoo集团常务董事兼集团CEO Aziz Aluthman Fakhroo表示：“Ooredoo战略聚焦核心通信业务，并探索与之相关的新业务如移动金融的发展。Ooredoo已经在卡塔尔本土取得移动金融业务成功，2023年计划将此业务推广到其他子网市场，在当地简化日常金融交易，推动金融包容性。与华为的新合作协议将为我们在这一领域的努力提供坚实的基础。”

华为运营商BG总裁李鹏表示：“此协议是我们与Ooredoo建立长期战略伙伴关系的重要一步。华为致力于为Ooredoo提供行业领先技术，确保该项目的快速落地，帮助Ooredoo实现商业成功。”

Ooredoo总部位于卡塔尔，是全球领先的跨国移动通信网络运营商。除传统的通信业务外，Ooredoo在卡塔尔移动金融市场处于领先地位。根据2022年GSMA的研究报告，在中东和北非地区，卡塔尔约占移动支付交易价值的35%。与华为的合作协议将帮助Ooredoo进一步巩固其优势市场地位，提升终端用户体验。

华为是移动金融领域的技术领导者，通过创新的移动金融解决方案，服务全球超过4亿用户。其MFS平台已被全球咨询和研究公司Juniper Research评为数字化支付和汇款平台提供商排行榜的公认领导者。

来源：华为

国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。

“Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D InCites年度奖项评选，通过行业专家评审以及工程师的网络投票，最终获得著名的“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”。

Metis多尺度能力和容量优势能支持“裸芯片、中介层和基板“统一的 EM 仿真，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。

芯和半导体创始人凌峰博士表示:“我们很荣幸首次提名就被3D InCites评选为“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖“，感谢评委的信任和工程师们的积极投票。Metis已被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片，我们将继续与客户和生态圈合作伙伴紧密合作解决3DIC和异构集成带来的挑战。”

3D InCites Awards现已进入第10个年头，旨在表彰全行业在异构集成和3D技术发展方面的贡献。2023年，来自全球的36家公司因其对异构路线图的推进做出重大贡献而获得十大奖项的提名，这些路线图包括 3D 封装、Interposer中介层集成、先进的扇出晶圆级封装、MEMS 和传感器以及完整的系统集成等。芯和半导体不仅在工程师在线投票环节胜出，更获得四位专业评委的多数票。芯和获得的这一奖项以Herb Reiter的姓名命名。Herb Reiter是3DIC行业家喻户晓的技术专家，他卓越的职业生涯包括了EDA工具开发者、3DIC布道者、异构集成倡导者、3D InCites博客专家等多重角色。

关于3D InCites

3D InCites 是半导体行业全球成长最快速的在线平台之一。创立于2019年，3D InCites一直专注于3D 异构集成技术，从最初只着眼于3D集成，到现在将视野拓宽到了异质集成，IoT，乃至整个先进封装领域。该机构以博客文章、调研报告、视频采访以及线下活动等形式来传递半导体先进封装领域最新消息，其目的旨在让行业上下游的关键决策者及时、全面地了解3D异构集成技术的开发、设计、标准、基础设施和实施方面的进展。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的IPD和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。