All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

近期,爱立信宣布推出全新的RedCap解决方案,并以此为契机,与芯片合作伙伴联发科技合作,在频分双工(FDD)和时分双工(TDD)频段上进行RedCap数据传输和5G语音通话测试,速率表现优异。

此次在FDD和TDD频段上率先实现数据和VoNR(Voice over New Radio)通话,证明了爱立信RedCap作为一款无线接入网(RAN)软件,为可穿戴设备、传感器、工业监控摄像机等设备带来更多的5G应用,以及更低终端能耗的能力。

在瑞典的爱立信实验室内,双方使用预商用的爱立信RedCap软件和联发科技的RedCap测试平台进行互操作开发测试(IoDT)。

在FDD数据呼叫测试中,其下行链路吞吐速率达到220 Mbps,上行链路吞吐速率达到74 Mbps。在合作伙伴的TDD数据呼叫测试中,其下行链路速率达到153 Mbps,上行链路速率达到13.5 Mbps。这些速率能够满足消费类可穿戴设备和工业传感器等设备的需求。

FDD对上行链路和下行链路使用不同的频段。而TDD对上行链路和下行链路使用同一频段,并能够在两者之间实现即时切换。

爱立信5G RAN产品线负责人Sibel Tombaz表示:"爱立信的RedCap软件将为不需要使用5G全部性能的新型设备带来全新的可能性,而和联发科技在FDD和TDD呼叫的打通对实现这一目标至关重要,堪称第一个里程碑。通过在FDD和TDD频段上同时实现数据传输和VoNR通话,爱立信的RedCap软件解决方案正在面向消费者和整个行业开创一系列经济而又节能的全新用例。"

联发科技无线系统发展本部总经理黄合淇博士表示:"我们与爱立信携手成功完成互操作开发测试,是RedCap市场的一个重要里程碑。爱立信与联发科技在FDD和TDD频段中展示的业界领先速度证明了RedCap的有效性,这将赋能给我们的客户解锁新一代创新的5G产品和服务。"

此次与联发科技进行的互操作测试是爱立信努力构建5G生态系统的一部分,旨在推动多类型5G设备进入市场。作为爱立信5G 独立组网(5G SA)的补充软件,爱立信RedCap预计将于2023年11月正式商用。

同时,拓展后的NR设备生态系统及其新功能也将助推5G用例的增长。爱立信RedCap专注于5G网络中低复杂性设备的所需功能,并在其中发挥了关键作用。

该软件解决方案同样支持优化设备能耗的简化流程,从而延长设备电池寿命。

致媒体编辑:

如需相关媒体资料、背景资料和高像素图片,请访问:www.ericsson.com/press

关于爱立信

爱立信助力通信运营商捕捉连接的全方位价值。我们的业务组合涵盖网络、云软件和服务、企业无线解决方案、全球通信平台以及技术和新兴业务。它旨在帮助我们的客户实现数字化,提高效率,并找到新的收入来源。爱立信的创新投资已经让全球数十亿人享受到了移动与移动宽带带来的受益。爱立信在斯德哥尔摩纳斯达克交易所和纽约纳斯达克交易所上市。更多信息请访问www.ericsson.com

爱立信中国官方微博:weibo.com/ericssonweibo

爱立信中国官方微信号:Ericssonchina

稿源:美通社

围观 50
评论 0
路径: /content/2023/100573657.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

从内容生成、游戏开发、到自动化助手、机器人控制……AIGC这项"黑科技",正在更多领域发挥着作用,并逐渐向行业渗透。例如,在数字政府场景,通过融合AIGC和数字人技术,可以提供个性化的政务服务和咨询,优化政府与公民的互动方式,提升政务服务的质量和效率。目前,AIGC主要聚焦在大模型训练、MaaS模型服务、AIGC推理三大应用场景,其中大模型训练是各新兴企业竞相争逐的主要场景。

"没有好网络,别玩大模型。" 要建设大规模训练模型集群,除了需要GPU服务器、网卡等基础组件,也需要解决网络搭建的问题。网络对于大模型集群的算力释放和可靠运行至关重要,如何构建符合大模型集群计算要求的网络系统,是推进AIGC发展的关键之一。

AIGC大模型训练 对网络系统的"三超"要求

在大模型训练过程中,有三种流量模型,分别是张量并行、流水线并行、数据并行。人们熟知的ChatGPT3,采用128台A100服务器,共计1024个A100卡训练,这样单服务器节点需要4个100G网络通道;而ChatGPT4、ChatGPT5等其它大模型,对于网络的需求会更高。浪潮网络认为大模型训练对于网络的要求可用"三超"网络来概括,即:超大规模、超高带宽、超强可靠,以保障网络稳定、可靠运行,为大模型训练提供强有力的支持。

而要解决"三超"网络的挑战,就需要着重思考如何建设符合大规模训练的组网方案。从组网架构上看,当前AIGC组网一般多采用胖树架构,具有高带宽、低延迟的特性,以及较好的可拓展性。而在组网协议上,当前业界主流的是基于IB、及RoCE两种无损网络技术,两种技术都可以很好的满足大规模训练高带宽、低延迟的要求。IB的延迟足够低,而RoCE在开放性、性价比、及易维护性几方面更胜一筹。

浪潮网络融合趋势与驱动 打造基于RoCE的智能无损网络解决方案

浪潮网络作为云边协同智慧网络引领者,密切关注市场发展及变化,推出了基于RoCE的智能无损网络解决方案,助力AIGC"三超"网络的打造,其具备如下优势:

一是多协议、多场景的融合。在大规模集群中,往往存在通用计算集群、AI/HPC集群、存储等多种场景,传统方案是部署以太网、IB、FC等多套网络及多种协议,各协议之间互不兼容,大大增加了管理和维护的难度。而浪潮网络基于RoCE的智能无损网络解决方案,可以适配通用计算、AI/HPC、存储等多种场景,并实现以太/IB/FC三网融合。这样从维护多张网络到维护一张网络,大大降低了整体建设和维护成本。

二是智能弹性、动态调整。在大规模集群训练中,要求整个集群可以快速部署与交付,在节约训练时间的同时,尽可能减少宕机等故障的发生。在浪潮网络基于RoCE的智能无损网络解决方案中,通过数字化网络引擎IDE可以实现集群网络的自动化部署,加速业务上线。并实时监控设备与链路的负载和健康状态,如CRC错包,端口带宽百分比、队列缓存,CNP及Pause反压帧等,完成故障的快速定位及智能分析,实现基于业务的网络跟踪。此外,还可以提供北向标准API接口,能够与上层计算平台进行对接,实现算网联动,更好的释放集群算力。

此前,浪潮网络基于RoCE的智能无损网络解决方案,已在教科研客户项目中得以应用,方案可充分满足通用计算集群、GPU加速集群、异构计算集群、分布式存储集群、全闪存存储集群等多场景,对于网络的高带宽、低延迟连接需求,帮助客户构建满足AIGC发展的整体网络架构。

未来,浪潮网络将持续优化基于RoCE的智能无损网络产品方案能力,同时深入研究基于UEC的网络并创新引领支持UEC的产品,帮助客户成功。

稿源:美通社

围观 24
评论 0
路径: /content/2023/100573656.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

受邀出席第七届数字化创新应用巡回研讨会合肥站

2023年8月17日,第七届数字化创新应用巡回研讨会在合肥成功举办。宜鼎国际作为邀请企业亮相该会议,与现场观众一起探讨宜鼎国际在"极致整合、深耕应用、AI赋能"三大核心基础下,所开展出的多项AI与AIoT应用产品解决方案。

1.jpg

中国工控网联袂各行业领先的自动化、数字化和工业互联网技术和应用供应商,巡回全国主要制造业基地,与各个领域的领先企业一起探讨推动行业的高效、智能化发展。

视觉检测是智能化系统的重要功能,在整合AI技术后,更可进一步提升系统效能。宜鼎国际此次活动现场带来「高弹性的嵌入式视觉AI解决方案」演讲中表示,近年运算技术、视觉算法、传感器等能力均大幅提升,再加上硬件成本持续降低,这些因素都加速了嵌入式视觉AI系统发展,汇整宜鼎国际自行研发的软硬件与合作伙伴产品,所推出的Innodisk AI解决方案,就涵盖了多种先进功能,此架构包含iCAP云端AI、iVIT边缘AI平台,整合宜鼎的各种储存组件、Xilinx FPGA、ISV伙伴软件工具与X86/ARM、Windows/Linux等软件,可满足各垂直产业的智能视觉需求。

本次研讨会现场通过静态产品展示+现场动态Demo演示的形式与现场客户进行交流互动,展示宜鼎国际的产品、技术和AI应用解决方案,其中,来自宜鼎国际利用动态DEMO 形象的展示了宜鼎国际的 FPGA 智慧工厂瑕疵检测方案

2.jpg

研讨会上,宜鼎中国区团队为大家从品牌介绍到产品应用再到成功案例三个方向,让现场观众对于宜鼎有了更全面的认识;作为全球工业存储解决方案领导厂商,宜鼎国际能够为工业场景提供各种工业存储产品,面对AI的急速发展,宜鼎除了原有的硬件资源,更将持续强化软件布局,并透过Innodisk AI的软硬件整合优势,让AI得以在各领域迅速推展。不仅加强与现场观众交流,让在场观众对于宜鼎国际有更多、更深的关于和AI应用的关联,同时也让大家看到宜鼎跳脱传统工业自动化范畴,于各行各业实践AI智能化的落地。

4.jpg

关于Innodisk宜鼎国际 

2005年成立台北总公司,产品事业遍及全球,并于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处,为全球工业数据储存装置及内存模块市占第一的领导品牌[1],并获富比世评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品,如航天、运输、云端储存等产业,以专业的软硬件及固件团队为每个企业量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息,请参阅 http://www.innodisk.com

[1] 自2018年起,Garner全球市场调查报告中指出,宜鼎国际已连续五年蝉联全球工业级SSD市场市占率排名第一

稿源:美通社

围观 28
评论 0
路径: /content/2023/100573651.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

乍一看,今天的汽车看起来跟几十年前的汽车没什么差别,但事实并非如此。车舱内、引擎盖下甚至轮胎内都隐藏这巨大的变化,可谓到处都有进步。

当前的一个趋势是向软件定义车辆发展,对车辆的许多功能和特性的控制是集中式的。实现方式是利用微处理器、传感器和软件算法来增强车辆性能、功能和用户体验。软件定义车辆的一些关键方面包括集中计算、无线(OTA)更新和云通信。

然后就是车辆的电气化。这是指用电子元件替换或补充传统机械元件的过程。其中最显而易见的就是电机。混合动力车型是向电动汽车(EV)的过渡的主要阶段,这类汽车同时拥有燃油发动机和电机,最后持续发展到仅由电动机驱动。由于没有废气排放,电动汽车更环保,而且减少了人们对化石燃料的依赖,有助于全球ESG治理。

软件定义和电动汽车的下一阶段就是自动驾驶汽车。同样,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)功能的不断完善,这也是分步实现的。当今的ADAS系统利用传感器、摄像头、雷达和其他组件来监控车辆周围环境、收集数据并协助驾驶员。这些系统提供实时反馈、警告和干预措施,减少道路上的潜在危险。目前常见的ADAS功能包括自适应巡航控制、车道偏离警告、自动紧急制动、盲点检测和停车辅助系统。随着这些功能承担更多的责任,汽车的计算系统完全控制车辆的一天终将到来。

下一代汽车显示屏无处不在

然后是“娱乐”功能,就现代汽车而言,这意味着集成下一代智能手机的所有功能,例如Wi-Fi、蓝牙、GPS、流媒体音频和视频等。为了提供这些功能,整车的不同位置都需要适当的显示屏,包括中央娱乐中心、仪表盘、平视显示器(HUD)和后座显示器。有时制造商还会部署显示器作为后视镜的替代。

谈到这些显示器时,你可能会认为OLED(有机LED)是最理所当然的选择,因为车辆内的照明条件跨度很大,从强光直射到近乎完全黑暗,视角范围也很大,从直视到大角度斜视。但是虽然OLED可以提供很高的对比度,但与背光LCD相比,它们亮度不够。此外,众所周知,OLED会遇到寿命问题,不同颜色会以不同的速率老化,随着时间的推移影响图像质量。

出于其中一些原因,制造商会坚持使用能久经考验的LCD屏,它们具有各种尺寸和分辨率。一个重要的考虑因素显然是成本,LCD的价值在于其成熟的制造工艺和在恶劣的汽车温度环境中表现出的可靠性。LCD的使用寿命通常也比OLED更长。OLED中使用的有机材料会随着时间的推移而降解,这可能导致残影和色彩偏移。而LCD不易出现此类问题,并且可以在较长时间内保持其图像质量。

此外,出于多种原因,设计人员需要最大程度降低汽车显示器的延迟。它们会影响驾驶员安全,车辆中多个显示器的不同步问题也会影响用户体验。

局部调光

标准LCD显示屏通常使用背光,背光是位于液晶层后面的均匀光源。为了创建图像,液晶打开或关闭来控制通过每个像素的光量。然而,即使处于关闭状态,背光的一些光线也会泄漏,导致黑色不完美,对比度降低。

消费者已经习惯了智能手机和电视的高对比度显示屏,汽车显示屏也必须达到这一标准。局部调光是产生消费者所期望的高对比度、绚丽图像的一种流行选择,这在较差的照明环境中尤其有益。

随着汽车使用更多、更高质量的LCD,局部调光技术也在汽车中发挥越来越重要的作用。局部调光旨在通过选择性调暗或关闭屏幕背光的某些区域来增强对比度并改善黑电平。这是通过将背光划分为多个区域实现的。每个区域都可以独立控制以调整其亮度或完全关闭。当图像的特定部分需要较暗的区域时,局部调光算法会降低该区域的背光强度,从而有效地使相应的像素变暗。

局部调光技术主要有两种类型,全阵列式(full-array)和侧光式(edge-lit)。侧光式局部调光方案中,LED位于显示面板的边缘,使用光导或漫射器照亮整个屏幕,并通过动态调整边缘不同LED的亮度来实现局部调光。全阵列局部调光在LCD 面板后面使用了一组LED,可提供更精确的控制并产生更好的对比度和黑电平。LED分为多个区域,可以单独调暗或关闭。采用的分区数量直接影响性能,但会使设计更加复杂。

汽车应用中的局部调光是一个计算密集型功能,因为所需的算法相对复杂。除了考虑各个分区外,软件还必须持续监控照明条件,它会随着汽车的行驶而不断变化,如白天和黑暗、不同的天气条件、通过隧道等。

局部调光算法会根据检测到的环境光水平,相应地调整显示器的背光。此外,算法还必须监控正在显示的内容,并根据内容中的特定元素相应调整亮度和对比度。减少眩光也是一个关键因素,因为来自外部光源(如阳光或迎面而来的大灯)的眩光会影响显示器的可见度。局部调光算法可最大程度地减少眩光并提高可视度。

一些制造商正在采用基于傅里叶级数的LCD优化方案,这是一种使用傅里叶级数分析原理来优化显示器输出的技术。这种方法涉及分析目标信号的输出特性,例如强度和颜色分布,然后确定适当的电信号来驱动显示器以实现这些特性。

同样的局部调光技术可用于汽车的平视显示器(HUD),这些显示器通常用于将驾驶信息投射到挡风玻璃上,例如汽车的速度,导航指令或警告。HUD的局部调光不仅增强了可视性,还消除了所谓的“明信片效果”,提供更加无缝的体验。

对人工智能的依赖

与当今许多设计领域一样,人工智能已经影响了局部调光的各个方面,特别是所谓的“深度可控背光调光”。这种方案可以分析内容,做出明智的决策,并动态调整背光来提高图像质量,改善用户体验。AI算法根据不同的显示内容和照明条件不断调整背光。AI和ML模型可以快速分析和响应内容的变化,确保背光优化并与显示的图像同步。

这些相同的算法可以通过提高图像质量和减少伪影来增强用户体验。利用人工智能和机器学习(ML),算法可以适应不同的内容类型,如视频、游戏或文本,并相应地优化背光,提供视觉上令人愉悦和舒适的观看体验。

FPGA实现局部调光

FPGA是在汽车LCD面板中实现局部调光的绝佳选择,原因有很多,其中包括:

  • 实时处理能力。汽车LCD面板中的局部调光需要FPGA提供的快速响应处理,从而分析内容、调整背光区域和控制LED亮度。

  • AIML。FPGA提供了运行这些复杂算法所需的算力。

  • 定制和灵活性。设计人员可以借助FPGA的特性,实现汽车LCD局部调光要求的自定义算法和控制策略。

  • 高速接口。FPGA通常支持一系列高速I/O,这是支持面板显示大量内容所必需的。

  • 资源优化。设计人员可以分配专门的硬件资源,即使用FPGA大量的I/O以及本地存储空间用于局部调光操作,这些存储器可以有效地处理局部调光所涉及的复杂计算。

  • 高度可靠。汽车应用需要稳定可靠的解决方案,能够承受恶劣的环境条件、温度变化以及冲击和振动。

  • 面向未来。汽车显示器和局部调光算法会不断发展。FPGA提供适应性和可升级选项,允许实现新算法、控制策略或系统增强功能。此外,FPGA还支持轻松迁移,以及灵活选择LCD和LED背光控制器供应商。

莱迪思半导体FPGA提供实现汽车LCD局部调光应用所需的所有特性和规格,包括低功耗、小封装尺寸、可扩展性、合适的工艺节点和足够的稳定性。莱迪思DriveTM支持FPGA快速运用于汽车应用,并且作为莱迪思首款汽车市场解决方案集合,非常适配针对汽车应用进行优化的低功耗、小型FPGA。

莱迪思Drive的首个版本的侧重于显示器接口和处理,它提供参考设计和演示、定制设计服务、软件工具、IP核和硬件平台。

例如,莱迪思Nexus CertusPro-NX™ FPGA支持灵活的接口,包括最高HBR3(8.1gbps)的DisplayPort,通过单根线缆以高分辨率和刷新率连接多个屏幕。CertusPro-NX具有可扩展性和适应性,支持多个区域和不同的面板,并允许控制各种LED驱动器IC。

1.jpg

只需一片莱迪思CertusPro-NX FPGA器件就可以处理实现汽车LCD面板局部调光方案的几乎所有功能。如果需要,Nexus FPGA平台可实现甚至数千个分区。

设计人员目前在此应用中面临的一个关键挑战包括需要控制的大量LED、没有标准的LED驱动器接口以及不同的电路板设计和布局。莱迪思Nexus™ FPGA平台拥有更高精度的扫描线切换时序控制、丰富的I/O接口组合、对大多数LED驱动器IC的支持以及重新映射LED矩阵的能力,这些特性都有助于解决上述问题。

2.png

图中展示了莱迪思与ParrettoLincoln Technologies Solutions合作设计和创建的DisplayPort视频缩放器和局部调光演示。

莱迪思构建的演示清楚地展示了局部调光的工作原理。它围绕Raspberry Pi开发板,通过GPIO将720p 50Hz视频流式传输到莱迪思CertusPro-NX FPGA。内部视频缩放器获取该视频数据,并将其放大到 2160p(50 Hz)。同时,局部调光功能可动态控制面板的全 LED 阵列背光。然后DisplayPort发送器IP获取放大后的视频,并以HBR2(4通道)格式将其流式传输到4K像素面板。最后,面板显示该视频,同时全LED阵列背光处于持续控制之中。

综上所述,莱迪思Nexus平台用于汽车局部调光应用的原因有很多。它包括了一个经济高效的单芯片解决方案,可最大限度地提高灵活性,支持所有流行的视频接口,包括LVDSeDPMIPIV-by-One等,还支持低处理延迟、8.1 Gbit/s传输,12位内部处理精度等。

相信领导者的力量

作为低功耗可编程器件的领先供应商,莱迪思树立了低功耗、小尺寸FPGA的性能和功耗标准。莱迪思致力于发扬为客户提供支持和咨询的企业文化,有助于其保持行业领先地位。

莱迪思提供基于Nexus的创新解决方案,将设计软件和现成的软IP模块与评估板、套件和参考设计相结合。了解有关莱迪思Nexus平台或其莱迪思Drive的更多信息,请联系您当地的莱迪思销售代表。

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合v作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息

围观 70
评论 0
路径: /content/2023/100573655.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

2023年8月17日,长光辰芯发布一款宽视场、近红外增强全局快门CMOS图像传感器—GMAX3413。该传感器依托GMAX产品系列多年的技术积累,集成了近红外增强、LED flicker、多区域HDR等重要功能。GMAX3413采用了2.73:1的超宽视场设计,在相同的光学尺寸下可获得更多水平方向的图像信息,使其更适用于智能交通、工业扫码等场景的应用。

GMAX3413有效分辨率为 5900(H) x 2160(V)(1270万像素),像素尺寸3.4 μm、光学尺寸为4/3'',得益于先进的像素设计,可实现 2.3 e- 的读出噪声和71.4 dB的线性动态范围。GMAX3413最高帧率为32 fps @12 bit,采用8对LVDS通道进行数据传输。

GMAX3413主要指标

为增强微光环境下的成像效果,GMAX3413配备了先进的Red Fox(近红外增强)技术,其在850 nm处实现超过30%的QE,在940 nm处实现14%的QE。相较于市面同类型产品,QE指标提升了近一倍。同时,凭借独特的光管技术和优化的像素设计使其具备>15°@ 80% response的角度响应,可解决大视场角带来的灵敏度降低的问题。

GMAX3413采用163 pins LGA封装形式,封装尺寸为32.7 mm x 17.9 mm,与GMAX3809 Pin兼容。

GMAX3413工程样片可今日订购,如需了解更多信息,请联系:

邮箱:info@gpixel.com

电话:+86-0431-85077785

围观 64
评论 0
路径: /content/2023/100573654.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

圣邦微电子推出一款高效、小型化同步降压转换器 SGM61006,支持超低输入电压。输入电压范围 1.65V 至 5.5V,适用于在 1.8V 局部电源环境下向下转换和针对两节干电池、两串锌空气电池、两串光电池、银锌电池和单节超级电容的应用场景。

该芯片工作在 3.5MHz 高开关频率且不需要外部补偿,是紧凑设计的妥善解决方案。在重负载时以脉宽调制(PWM)模式运行,在轻负载时逐渐降低频率进入脉冲频率调制(PFM)模式,在更轻负载时自动进入节电模式(PSM)以保持其高效率。该芯片采用自适应滞后和伪恒定实时控制(AHP-COT)结构,具有优良的负载瞬态性能和输出稳压精度。芯片采用符合环保理念的 WLCSP-0.9×1.3-6B-A 绿色封装,体积小、数据传输路径短、稳定性高、散热特性佳,符合轻薄短小便携式设备的需求。

图 1 SGM61006 典型应用电路

SGM61006 典型特性

  • 1.65V 至 5.5V 输入电压范围;

  • 0.5V 至 VIN 可调输出电压;

  • 快速瞬态调节的 AHP-COT 控制结构;

  • 3.5MHz 开关频率;

  • 效率高达 90%(4.2V转1.8V);

  • 低 RDSON MOSFET 开关(100mΩ/95mΩ);

  • 26μA(典型值)工作静态电流;

  • 轻载高效的节电模式;

  • 100% 占空比;

  • 输出放电功能;

  • 电源正常指示 Power Good;

  • 热关断保护;

  • 符合环保理念的 WLCSP-0.9×1.3-6B-A 绿色封装。

图 2 SGM61006 封装引脚定义

SGM61006 输入欠压锁定门限(UVLO)

图 3 SGM61006 输入欠压锁定门限(UVLO)

SGM61006 实测效率曲线

图 4 SGM61006 实测效率曲线

SGM61006 功能展示

图 5 EN 引脚控制启动和关断

SGM61006 内置软启动功能可减小瞬时输入电流冲击并确保输出电压无过冲。使能控制引脚 EN 和电源正常指示 PG 以及内置 RDIS 输出放电功能,方便实现系统上下电时序和逻辑控制。

图 6 PWM/PSM 模式操作

SGM61006 在重负载时,工作在 PWM 模式;在轻负载时,自动降低工作频率进入 PFM 模式;在更轻负载时,自动切换到 PSM 模式,可从 PWM 模式到 PSM 模式平滑过渡。PSM 模式通过降低开关频率和最小化静态电流来实现高效率,同时可有效降低系统待机能耗。

图 7 10mA 至 600mA 负载动态响应

SGM61006 具有优越的负载瞬态响应能力,满足系统从休眠到满载工作的动态需求。

关于圣邦微电子

圣邦微电子(北京)股份有限公司(股票代码 300661)专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。产品覆盖信号链和电源管理两大领域,拥有 30 大类 4300 余款可供销售型号,全部自主研发,广泛应用于工业、汽车电子、通信设备、消费类电子和医疗仪器等领域,以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。

围观 61
评论 0
路径: /content/2023/100573653.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

深圳易飞扬通信技术有限公司宣布已经成功开发出基于硅光技术的800G QSFP-DD DR8 500m/DR8+ 2km/DR8++ 10km光模块,将在2023年9月6-8日CIOE进行现场DEMO演示产品性能,欢迎大家现场指导。

易飞扬800G QSFP-DD DR8++ 10km硅光模块使用四个1310nm的CW激光器;最大功耗小于18W;TDECQ小于2dB;支持8路100G PAM4光信号;满足双纤传输10km;OMA RXsen满足-7.1dBm @ 2.4E-4 Pre-FEC 53.125GBd,优于IEEE 802.3定义的500米链路预算要求。在800GE流量仪表上开启KP4 FEC情况下24小时在10km光纤传输自环测试无丢包。目前发行的版本支持MPO16/APC 和Dual MPO12/APC两种连接器架构。与常规8路EML方案的800G光模块相比,硅光模块可采用更少的激光器,比如800G DR8可以采用1个激光器获得更低功耗的性能。

800G QSFP-DD DR8++ 10km光眼图

如今AI高算力成为长期趋势,得益于自身研发实力,持之以恒的努力和硅光产业链的支持,易飞扬已克服硅光技术的所有关键瓶颈。相信更多的硅光产品将陆续发布,期待产业链和客户的共鸣。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导,易飞扬(GIGALIGHT)集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体,产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域,是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

围观 34
评论 0
路径: /content/2023/100573652.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其Ariel™ SoC成功通过完整质量可靠度验证,该IoT芯片基于联电40纳米超低功耗(40ULP)工艺并采用英飞凌SONOS eFlash嵌入式闪存技术。智原独家在联电40ULP平台上提供SONOS eFlash子系统解决方案,可适用于需要高性能和低功耗的人工智能物联网(AIoT)、微控制器(MCU)和智能电网应用产品。

智原的Ariel SoC已成功通过125°C下1000小时的高温运行芯片早夭潜在故障率(HTOL)可靠性测试、125°C下的数据储存特性评估、以及超过10万次的耐久性读写测试。透过对实体芯片在严苛条件下的测试,确认英飞凌的SONOS eFlash macro IP在联电的40ULP工艺上为质量可靠度合格的eNVM解决方案。

在与UMC和英飞凌的战略合作下,智原推出40ULP SONOS eFlash ASIC一站式解决方案。该方案支持SONOS子系统、晶圆制造、芯片封装和测试。SONOS子系统包括eFlash控制器、eFlash macro IP、完整的eFlash BIST测试软硬件以及用于简化数据存取和控制的附加缓存功能。客户可以使用此具有极佳成本效益的eNVM解决方案,简化SONOS eFlash的整合工作并进行量产。

智原科技营运长林世钦表示:“SONOS eFlash与联电的40ULP逻辑工艺完全兼容。这种兼容性减少IP移植的工作,只需要使用少量额外的光罩,从而为客户降低成本,同时减少制造周期。”

英飞凌内存解决方案部资深总监Vineet Agrawal表示:“SONOS eFlash在联电的40ULP工艺上已在各种应用中通过市场验证。智原的完善SONOS eFlash解决方案使客户能够轻松满足广泛物联网应用产品的SoC设计成本、功耗和性能要求。”

联华电子技术开发部执行处长许尧凯表示:“智原成功验证联电40ULP SONOS eFlash工艺与其Ariel物联网ASIC的兼容性,进一步提供高效低功耗的AIoT相关项目的支持力度。我们合作提供整体解决方案,可于多种应用中简化eFlash内存技术的使用流程。”

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)为专用集成电路(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,通过ISO 9001与ISO 26262认证,总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的IP产品包括:I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230821272680/zh-CN/


围观 75
评论 0
路径: /content/2023/100573643.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

1.jpg

成功举办28年,ICCAD见证中国IC设计业成长

集成电路设计业作为产业龙头,以及技术和产品创新的重大环节,在产业发展中承担着重要责任,同时也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCADIntegrated Circuit Computer Aided Design)联谊会,到如今中国集成电路设计业的高端盛会,自1995年始,ICCAD年会已走过28个年头,足迹遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、厦门、无锡、重庆、合肥、香港、天津、长沙、南京

2.jpg

1995-2022年,ICCAD年会不仅见证了中国集成电路设计企业从最早的不到60家到3243家、中国半导体工业产值从不到70亿元到2022年仅设计业一业的销售规模就达5345.7亿元的飞速成长,也为提升会议举办地的集成电路产业地位,带动相关产业发展起到了极大的促进作用。

一年一度,中国IC设计业权威统计数据年度首发

每年高峰论坛上,由中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长发布的一年一度《中国集成电路设计业现状与发展报告》,更是业界了解每年中国芯片设计企业数量、设计产业销售情况、主要区域发展情况、设计业增速最高的城市、设计业规模最大的城市、销售过亿元企业的分布情况、按销售额统计的企业分布情况、设计企业人员情况、产品领域分布情况等权威统计数据的最佳渠道。

3.jpg

300+展商,10000+平米展区,ICCAD 2023即将在广州盛大召开

今年,ICCAD年会正式迈入第29个年头。ICCAD 2023以“湾区有你,芯向未来”为主题,将于11月10-11日广州保利世贸博览馆盛大召开,各领域的龙头企业高层将齐聚一堂,在高峰论坛上重点深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。

4.jpg

产学研界的技术专家也将在会议第二天的“IC设计与创新应用”、“EDA与IC设计”、“IP与IC设计服务”、“Foundry与工艺技术”、“先进封装与测试”、“资本与IC设计业”、“广州集成电路创新创业论坛”7个并行分论坛上发表演讲,和与会嘉宾分享各领域各自对最热门技术话题的看法。为期2天、占地面积10000+平米的专业展览,目前已吸引300+领先企业参与,届时将展示其最新的产品和技术。目前已确定参展的企业如下,更多参展企业和演讲嘉宾,敬请期待!

部分参展商

5.jpg

权威发布:2024《中国芯汇编》

《中国芯汇编》作为IC设计企业与国产芯片的年度统计,将全面展现一年来各地区IC设计业的发展状况与技术水平,并随ICCAD会议资料公开发布。2024《中国芯汇编》信息征集工作已经开始,请扫描下方二维码下载免费刊登信息表,并于830日前发送至编辑部:李盼盼,lipp@cicmag.com

6.jpg

报名方式

目前ICCAD 2023已正式启动官方报名渠道,长按扫描下方二维码即可在线报名,报名成功后将收到会议签到二维码,届时需凭二维码现场签到。

7.png

参会联系

张柳萍,18116126096,zhanglp@cicmag.com

周晓萌,13761887127,zhouxm@cicmag.com

余海润,17621584189,yuhr@cicmag.com

易  波,15821708238,yibo@cicmag.com

展览负责人

胡芃,18917192814,shirleyhp@cicmag.com

围观 108
评论 0
路径: /content/2023/100573639.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

不久前,英特尔宣布以Premier会员的身份加入PyTorch*基金会,并期待与各行各业的领军企业在开源PyTorch框架和生态系统上开展合作。PyTorch能够加速人工智能应用的开发,这将促进试验与创新,在加速AI发展方面发挥关键作用。加入PyTorch基金会,进一步彰显了英特尔致力于通过技术支持并培育其生态系统以加速机器学习框架的演进。

英特尔自2018年起为PyTorch提供支持,旨在通过丰富的硬件和开放的软件推动AI普及。英特尔正在不断推进PyTorch并拓展生态,以创新为先,推动构建一个“AI触手可及的未来。

英特尔通过优化,提升PyTorch* 2.0功能

PyTorch受益于英特尔为x86提供的诸多优化,包括利用英特尔® oneAPI深度神经网络库(oneDNN)加速PyTorch,针对aten算子和BFloat16的优化,以及自动混合精度支持。英特尔也积极参与PyTorch通用功能(如量化和编译器)的设计与部署,为PyTorch 2.0提供了四个重要性能特性

1. 优化TorchInductor CPU FP32推理

2. PyG中改进图神经网络(GNN),以支持推理和训练性能

3. 针对x86 CPU平台,优化了统一量化后端的int8推理

4. 利用oneDNN Graph API加速在CPU上的推理

我们还计划在框架的后续版本中加入新特性。

PyTorch社区合作

英特尔的维护人员积极参与PyTorch社区,以促进AI开发人员、研究人员和行业专家之间的合作与创新。主要交流活动包括:

进一步推动PyTorch开放生态系统

在把最新的优化和功能贡献到PyTorch社区之前,英特尔发布了英特尔®PyTorch*扩展包IPEX)包含了这些优化和功能,可以让使用者更早获得加速和其他助益。扩展包以oneAPI跨体系结构编程模型为基础,只需几行代码,用户便可以利用最新的英特尔PyTorch软件和硬件优化。

此外,英特尔针对GPU PyTorch扩展包IPEX通过最新功能和优化扩展了PyTorch,从而在英特尔显卡上获得额外的性能提升。它在GitHub xpu-master分支的一个开源项目中发布。更多详情,请见发布说明

英特尔同时也为PyTorch生态系统中的库提供技术支持,如torch-servePyTorch GeometricDeepSpeedHugging Face Transformers(例如AccelerateOptimum)。

英特尔加入Linux基金会AI & Data基金会

本月早些时候,英特尔还以Premier会员身加入了Linux基金会AI & Data基金会。通过加入理事会,英特尔可以提供更多在领导开放创新和培育开发者社区的丰富经验,帮助制定基金会AI和数据工作的战略方向,以加速开源AI项目和技术的发展。

获取软件

开放的生态可以推动行业创新与加速,英特尔提供了的广泛的AI优化硬件软件组合,赋能AI的普及。英特尔期待与合作伙伴密切协作,推动PyTorch社区和生态系统向前迈进。

试用PyTorch 2.0,感受性能提升。

访问GitHub页面获得教程及最新的英特尔PyTorch扩展包。

PyTorch资源

产品和性能信息

1性能会因用途、配置和其他因素而异。更多信息请参见www.Intel.com/PerformanceIndex

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn以及官方网站 intel.cn


围观 45
评论 0
路径: /content/2023/100573637.html
链接: 视图
角色: editor