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原理级创新引领未来

掌握全球领先的平台型微纳米技术的高科技公司昇印光电嵌入式纳米印刷实现全铜增材电路印刷,并于近期成功完成超亿元人民币A轮融资。本轮融资由领航新界资本和软银中国资本(SBCVC)共同领投,昆山高新创业投资有限公司跟投。作为嵌入式纳米印刷技术发明者,昇印光电以微电铸、纳米压印、嵌入式印刷作为模块化微加工技术,可实现1.4m幅宽基材表面制备30nm分辨率的微结构。嵌入式纳米印刷技术是并列于凹版印刷、丝网印刷、喷墨打印及光刻的原理级创新,且该技术属于创新型增材制造。昇印团队经过8年的技术积累和磨砺,系统开发了该技术所需的纳米材料、大面积滚筒模具、和特殊的工艺设备,在实现技术闭环的同时,构建了完整的超高技术门槛。

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昇印光电(昆山)股份有限公司

昇印光电成立于2015年,是一家平台型的微纳米制造公司,致力于在多领域应用嵌入式纳米印刷这一原理级创新工艺提供广泛的商业价值。与传统的光刻减法工艺不同,昇印光电采用嵌入式纳米印刷这种加法工艺,实现了大面积上卷对卷印刷超精细柔性电路。这项颠覆性的工艺为行业带来了更高性能、绿色环保和高效低成本等差异化价值。

中国的原理级创新-嵌入式纳米印刷

当谈到该创新工艺时,不可避免地要与传统的光刻工艺体系进行对比。光刻工艺体系是一种减法工艺:首先要在衬底表面沉积一层材料,例如铜;然后在材料层表面涂布一层光刻胶;接着将光刻胶图形化曝光并显影,形成有图案的光刻覆盖区域,最后使用干法或者湿法蚀刻将未被光刻胶覆盖的区域去除。可以看出这种工艺体系是先增后减,不可避免的存在着材料浪费和环保问题。

相比之下,凹版印刷、丝网印刷、喷墨打印等成熟的印刷技术都是增材制造工艺。但是这些传统的印刷术普遍存在两个问题:1、印刷分辨率差,大规模量产的最小线宽一般在20um以上;2、印刷线路所用材料非常局限且导电性差,一般为银浆材料。银浆其实为有机物包裹的银颗粒构成,烧结之后的体电阻一般是6*10-6欧姆米,比光刻体系所用的纯铜(1.8*10-8欧姆米)差两个数量级。上述问题也导致此类增材制造工艺应用领域十分局限。

嵌入式纳米印刷就是为了解决上述问题应运而生的一次原理级创新。该工艺先通过纳米压印制作出预设图案的沟槽,然后将材料直接填入沟槽中, 形成嵌入式图案。这种工艺利用了纳米压印的高分辨率的优点,以精细的沟槽宽度约束了材料的宽度,可以在大面积场景下实现最小30nm的图案印刷,解决上述传统印刷术分辨率差的问题。嵌入式纳米印刷在高育龙博士2010年发明这个技术的时候,沟槽内填充的也是银浆。但是在高育龙博士创立昇印后,其带领团队经过8年的刻苦攻关,终于在2022年实现纯铜的嵌入式印刷,从根本上解决上述传统印刷工艺材料导电性差的问题,为增材制造打开广阔的应用空间。

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SEM电镜图-嵌入式纳米印刷技术下的银浆及纯铜线路

该技术创始人高育龙博士曾经面对采访时谈到:在半导体领域的微纳米加工体系,欧美企业已形成了非常完整且竞争力极强的生态链和技术壁垒,如果只是沿着老路去追赶,我们很难脱胎换骨地去战胜国外巨头,只有创造新的工艺原理,换一个赛道,才有机会完成超越,并提供原有技术如传统光刻所无法提供的巨大价值。印刷术是中国的四大发明之一,毕昇在1041-1048年间发明了活字印刷术,然而在之后近千年的今天,工业界所使用的各种印刷术(凹版、丝印、喷墨、光刻等)都不是中国人的发明。

因此他本人及昇印的初心就是向先贤致敬,开创全球最领先的增材印刷术。为了实现这一愿景,创始人高育龙将嵌入式印刷平台从工艺流程和技术支撑两个维度拆分为6个板块,依次是:设计、制版、纳米压印、嵌入式印刷,以及用于支撑工艺的材料和设备。昇印的研发团队正是按照上述分工构建而成,即强大的昇印科学院。自成立以来,昇印搭建了16人的软件团队,设计开发了拥有独立知识产权的大面积3D微纳结构设计的EDA软件;建设了最小线宽100nm,最大面积1.6m*2.7m的模具中心;独立开发了双面对准卷对卷纳米压印机和65inch超大幅面玻璃压印机;完成了嵌入式印刷银墨水到全铜印刷的历史跨越。

在构建平台技术和攻克工艺难关时,昇印并未只是一味投入,而是不断用即时的研发成果快速创造价值并形成商业落地,同时锻炼团队能力。昇印在微光学领域的多种产品,例如手机装饰膜、智能手表光学器件、车载AR-HUD的衍射器件已形成年产4亿的销售能力。昇印从19年开始连续4年研发费用占销售额10%以上,依靠累计2亿以上的研发投入和团队的不懈努力,终于在2022年完成难关攻克和平台搭建。

全新贯通的嵌入式印刷平台凭借低成本和高精度的显著优点,及在大面积上实现小线宽的独特工艺优势,在未来面对千亿美金的印刷电路板市场时,将渐进式的提供自身独特价值并协助重构产业,为节能降耗、绿色环保贡献力量。

进军MINILED载板,加速成果落地转化

在解决填铜工艺后,昇印选取的第一个印刷电路板应用是MINILED载版。这已经是嵌入式纳米印刷的第四次商业落地转化。MINILED背光技术为目前主流的高端显示技术,其通过密集Mini LED阵列驱动线路板实现分区控光,再配合量子点来实现高对比度,高色域的显示效果。但是现有LED驱动线路板普遍使用传统光刻工艺制造,价格过于昂贵。此外由于行业技术及供应链搭配成熟多年,导致毫无成本下探空间。这是行业需求和行业能力一次严重失配,阻碍了MINILED背光显示技术的进一步发展。而昇印的嵌入式印刷刚好完美解决该痛点,在实现大幅成本下降的同时,还带来诸如大面积小线宽,柔性制备,绿色环保等其他高附加值优势。目前昇印MINILED单层和双层载板已通过各类验证和测试,并已明确终端客户和出货型号。在昇印MINILED载板大批量出货后,公司将会聚焦IC载板开发,用新工艺助力行业取代ABF并将线宽线距下探到10um,为IC行业提供颠覆性价值。

本轮融资完成后,昇印光电将在重庆市璧山区落地具备高深宽比和超细线宽能力的MINILE柔性载板产线。重庆璧山区位于重庆-成都双城经济圈中轴连线地带,先进制造业产业链配套齐全,具备优异的营商环境,昇印光电此次将MINILED柔性载板新一代产线落地重庆璧山,响应重庆"33618"现代制造业集群体系建设,在助力当地经济发展的同时,也必将更进一步提升公司在新一代电子信息制造业领域的核心竞争力,为昇印光电的技术创新和产业发展注入强大动力。

领航新界合伙人庄士超表示:昇印光电是一家全球领先的平台型非硅微纳米加工技术高科技公司,其掌握的"嵌入式纳米印刷"技术不但能够提高我国电子信息产品在全球的竞争力,还通过绿色制造实现电子信息产业高质量发展。这次昇印光电成功完成融资并且将新一代MINILED柔性载板生产基地落地重庆,离不开重庆天使投资引导基金以及璧山区的大力支持,昇印光电将充分发挥重庆产业优势,并以东西部相结合的产能布局保障产业供应链安全。作为公司股东和亲密伙伴,领航新界将会持续为昇印光电赋能,助力公司加大对智能制造和绿色制造的投入,推动中国制造业向智能化、绿色化转型升级。

创始人简介

高育龙博士,哈尔滨工业大学本硕博,中科院苏州纳米所博士后,嵌入式纳米印刷技术发明人,昇印光电(昆山)股份有限公司创始人&董事长,入选国家重大人才工程,中国专利金奖获得者。个人拥有专利共412件,授权专利共286件;发明授权144件,其中中国发明授权61件,美国授权发明22件,中国台湾授权发明23件,韩国授权发明21件,日本授权发明10件。

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高育龙博士

高育龙博士在2010年发明嵌入式纳米印刷,并在2012年底加入上市公司欧菲光。之后率领团队通过7个月的努力,在2013年6月成功实现了嵌入式纳米印刷技术的第一次商业应用——笔记本的触摸屏传感器metal mesh。首次交付的两个终端产品分别是联想11.6寸笔记本触控和ACER15.6寸笔记本触控。之后该技术的突破,帮助欧菲光打开欧美市场(HP,DELL),并在14、15年取得笔记本触摸屏出货的行业第一。在欧菲光服务3年后,高育龙博士于2015年8月年创立昇印光电,并围绕其核心技术,带领团队搭建完备的嵌入式纳米印刷平台,连续攻克制版,工艺,材料及设备等诸多世界难题,不断提升平台广度及深度。从15年至今,公司在手机光学设计及某细分光学器件领域,陆续做到行业第一。高育龙博士在2022年成功带领团队解决纯铜线路的嵌入式印刷所涉及的材料及设备难题,该里程碑标志着将带领公司为全球精密电路制造带来颠覆性价值。

稿源:美通社

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近日,中国通信标准化协会算网融合产业及标准推进委员会(CCSA TC621)联合中国信息通信研究院,共同举办2023算网融合产业发展峰会,大会聚焦算网融合领域边缘计算、SD-WAN、算力网络等话题,从技术演进、产业发展、典型应用以及优秀成果等展开深度交流。浪潮信息边缘微服务器EIS800凭借灵活百变的产品设计,各种严苛环境及场景的适应能力,以及领先的行业应用,获得"2022边缘计算优秀评选"优秀设备、优秀案例双料大奖,为推动边缘计算技术的创新,以及在电力、交通、制造等行业的落地应用提供了重要参考。

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浪潮信息获边缘计算优秀设备、优秀案例双料大奖

场景千变万化,边缘服务器炼就"百变金刚"

随着数字世界和物理世界的深度融合,智算力正在成为数字经济变革的关键资源。为了充分满足各行各业数字变革过程中低时延、大带宽、智能化、高安全等不同方面的差异化需求,边缘侧演化出多样化的场景。例如,电网企业正在通过边缘计算,实现变电站的无人智能巡检、输电线路缺陷智能识别;交通行业可通过边缘侧的AI算力,实现道路与车辆相关信息的实时智能分析,通过MEC实现车、人、路的信息的本地处理和快速响应;石油企业可通过边缘计算等技术,解决油井位置偏远带来的采油机实时管理和监控维护等难题。而边缘计算与各行业的加速融合,创造着新的机遇与商业模式,同时也面临着部署环境复杂、计算架构多元以及管理困难等诸多挑战。

此次大会,获得2022边缘计算优秀设备奖的浪潮信息边缘微服务器EIS800具备多种形态,支持 CPU+GPU 的异构计算架构和多种无线通讯方式,体积小巧形态多样,算力分布域较广,适应于室内和户外多元环境要求,具备阶梯算力灵活扩展。

此系列产品关键创新在于业内首创的 ECOM(Edge Computing Optional Modular)架构,为适应边缘计算复杂多变的应用场景需求,该架构将系统进行模块化拆解,通过将计算平台和 IO 模组、功能模组进行解耦,多种模组灵活复用,实现算力灵活扩展,可根据通信、交通、制造、能源等不同场景的差异化需求灵活应变。ECOM不仅为产业发展提供可借鉴的标准和参考,基于ECOM架构的EIS800系列产品也已应用在智慧配电管理,智慧工地管理,智慧水利系统等多种智慧IOT场景,大幅提升了安全管控效率、业务预测效率,降低了运维人力成本。

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从试点到批量化落地,携手伙伴加速千行百业数智化变革

同时,浪潮信息基于灵活百变的ECOM架构,携手多伦科技、博研智通等合作伙伴,联合研发智慧交通边缘计算解决方案,获得了边缘计算交通行业优秀案例。安装在路口的浪潮信息边缘计算设备,可以统一采集路口的各类道路交通数据,基于融合、解析AI算法,全息感知路口各个方向的机动车、非机动车、行人和道路建设等实时状态,智能识别路口拥堵、交通事故等事件,同时可以基于信控优化模型对信号灯进行智能化自适应控制,自动疏导交通流量,提升交通路口的通行效率。边缘计算设备具备卓越的环境适应能力和强劲的可靠性,可以保障系统即使遇到极端酷热、暴雨、严寒等天气,也能保持稳定运行,为交通智能化管理建立了稳固的基础。

边缘计算解决方案基于边缘计算、物联网、AI、云边协同等技术,实现了交通业务的边缘自治和边缘智能,内置的统一信控平台,更是打破了信控领域技术壁垒,为行业发展解决了关键难题。目前,智慧交通边缘计算解决方案已在北京、南宁、南京、杭州、武汉、广州等全国多个城市的智慧路口项目中得到了应用。

此外,在电力行业,浪潮信息边缘计算产品也实现了批量化的落地。在本次大会,中国信通院联合浪潮信息、国网信息、中国电力科学研究院等业界多家领袖企业联合发布《电力行业边缘计算白皮书》,也在为边缘计算在千行百业的落地提供重要参考。

作为全球领先的IT基础设施产品、方案及服务提供商,浪潮信息具有完整的边缘计算产品系列,包括四大硬件产品平台,覆盖从近端侧边缘计算至近数据中心侧边缘计算场景,软件产品包括云边协同软件平台、安全可信平台以及 AI 应用加速平台等,能够为能源、交通、金融、通信等多个行业边缘计算应用提供完整的基础架构支持。

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712日,TÜV南德意志集团(以下简称“TÜV南德)到访中国质量认证中心(以下简称“CQC”)进行参观交流。TÜV南德北亚区首席财务长李仲衡,北亚区高级副总裁孙建军,CQC党委书记、主任谢肇煦,党委委员、副主任徐少山等领导出席会谈。

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TÜV南德拜访中国质量认证中心

谢肇煦对TÜV南德的到访表示热烈欢迎,并陪同参观了CQC宣传展厅。谢肇煦表示,“TÜV南德和CQC有着多年的良好合作基础,希望后续双方继续优势互补,结合各自优势,探索新的合作模式和领域,实现共同发展、互利共赢。”

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CQC党委书记、主任谢肇煦

李仲衡代表TÜV南德到访团致辞,对CQC和TÜV南德的长期合作成果给予了肯定。李仲衡提到,“TÜV南德与CQC是多年的合作伙伴,在光伏、风电、通信等领域有着良好的合作模式并积累了丰富的经验,未来,希望双方在新能源、智能制造等新兴领域有进一步的拓展,深入战略合作伙伴关系,为提升中国制造的质量和品牌影响力和衷共济。

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TÜV南德北亚区首席财务长李仲衡

作为全球知名的第三方认证检测机构,TÜV南德在150多年的发展历程中,一直致力于提供安全、可靠及可持续发展相关的解决方案。TÜV南德的国际服务网络覆盖能源、化工、制造业、移动出行与汽车、基础设施与铁路、消费品等领域,可为客户提供一站式解决方案。TÜV南德与CQC携手,将为中国企业的发展贡献更多的力量。

关于TÜV南德意志集团

TÜV南德意志集团成立于1866年,前身为蒸汽锅炉检验协会。发展至今,已成为了全球化的机构。TÜV南德意志集团在50个国家设立了1,000多个分支机构,拥有26,000多名员工,致力于不断地提高自身的技术、体系及专业知识。集团的技术专家在工业4.0、自动驾驶及可再生能源的安全与可靠性方面均作出了显著的技术创新。

www.tuvsud.cn

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7 月 12 日至14 日,由山东省石油化工设备管理协会主办的2023中国(青岛)石油化工设备管理及四新技术交流论坛在山东青岛召开,IBM大中华区科技事业部可持续发展软件资产管理业务总监庄磊应邀出席并做主旨演讲。

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IBM大中华区科技事业部可持续发展软件资产管理业务总监庄磊发表演讲

在他看来,数字化重塑正在改变资产密集行业(如能源、制造、航空等)的运营模式,从管理实物设备向管理和利用海量设备数据的转变势在必行。作为全球领先的智能资产管理平台,IBM Maximo 针对石油化工、交通、航空等多个行业打造了行业专用版,并纳入合作伙伴的行业解决方案,赢得了一百多个国家和地区的数千家头部企业的青睐,包括超过350家石化企业。

是什么让他们选择了IBM Maximo?庄磊认为,IBM做得很成功的一点,就是以数字化驱动的管理改善和技术创新为锚,为客户打造了完整的资产设备管理路径,帮助企业迅速响应不断变化的条件,在不同环境下保持业务连续性。以下是他的发言节选:

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IBM大中华区科技事业部可持续发展软件资产管理业务总监 庄磊

数字化重塑改变资产密集行业的运营模式 
数字化重塑正在改变资产密集行业(如能源、制造、航空等)的运营模式,用于支撑这些变革的底层设备管理方案必需随之改变。以石油化工行业为例,一个现代化的大型设施设备有超过8万个传感器,一个大型储油系统在其生命周期中会产生超过15 PB的数据,从管理实物设备向管理和利用海量设备数据的转变势在必行。

我们也听到很多客户的反馈,主要的一个诉求就是提高设备的稳定性,从而降低因设备不健康运行带来的大量额外能耗和无序的繁复工作量。但是,设备管理有一个永远的难题,就是平衡运维费用设备风险和绩效的关系。减少运维费用也许能短期提高利润率,但是会导致资产老化导致的计划外停机、缺乏所需的备件和资金、加班劳动等风险;提高运维费用也并不能完全解决问题,设备过度维护、库存备件过多等问题也会随之而来。

IBM一般建议企业采取"三步走"的战略,来应对这一难题:第一步,借助工具平台,改善管理办法;第二步,掌握业务数据;第三步,发挥工具平台和业务数据的价值,实现业务目标

IBM Maximo行业专业版,专业在哪里?

IBM Maximo 怎样助力企业资产管理数字化转型之旅?简单来说,就是以数字化驱动的管理改善和技术创新为锚,为客户打造了完整的资产设备管理路径,包括物联网监控、设备健康、预测性维护、视觉检测分析、备件库存优化、员工安全、数字孪生等,帮助企业迅速响应不断变化的条件,在不同环境下保持业务连续性。

作为全球领先的智能资产管理平台,IBM Maximo 针对石油化工、交通、航空等多个行业打造了行业专用版,并纳入合作伙伴的行业解决方案,赢得了一百多个国家和地区的数千家头部企业的青睐,包括超过350家石化企业。

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IBM Maximo 针对多个行业推出行业专用版

那么,IBM Maximo行业解决方案的独特之处在哪里?我的观点是:基于全球客户的行业最佳实践和IBM Maximo 基础核心版产品,打造贴合客户需求配置的行业解决方案,并将合作伙伴的行业解决方案纳入到整体解决方案的一部分。

来自行业、客户和合作伙伴的高度认可

依托IBM对打造混合云和人工智能企业级解决方案的深度承诺,及其在企业资产管理领域的行业深耕和技术领导力,Maximo连续26年荣膺Gartner企业资产管理软件魔力象限领导者,也获得了包括IDC、G2等权威机构的广泛认可。

Maximo能够在确保可靠的设备运维、适应性和运营弹性时,为企业带来直接、明确的投资回报,增加收入、提升效率、降低运营成本和减少风险。根据IDC报告,那些将Maximo用于提高资产管理能力的企业,平均每年可因此实现近1500万美元的商业收益,5年投资回报率更是高达450%;每年平均的意外宕机时间减少43%,影响业务的意外事件减少28%

我举一个真实的客户案例:由于客户需求旺盛,丰田汽车位于美国印第安纳州的工厂决定扩大生产,将每天三班的维护工作改到周末。这要求维护工作必须从被动的经典维护,转变为主动的、以可靠性为中心的能力和技术。丰田借助IBM Maximo Application Suite,在不增加任何产线设备和生产能力的前提下,仅靠设备管理的优化,就实现了计划停机时间减少75%、资产可用性提高50%,每年新增7万辆汽车。

IBM也正与广大的生态系统联动推陈出新,借助合作伙伴的产品和智力资源,开发下一代功能以持续优化Maximo Application Suite应用套件。在国内,IBM正与数途科技以Maximo为基础平台打造面向不同行业的EAM解决方案,为大中型资产密集型企业、工程建设项目、楼宇园区等提供资产全生命周期管理解决方案;并通过社交媒体平台打造线上社区Maximo Club,分享Maximo的最新技术资讯、成功案例、行业测评以及资产管理行业相关信息与活动。

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

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武林至尊,宝刀屠龙,号令天下,莫敢不从。江湖上的人往往都知道屠龙刀锋利无比,但却鲜有人知道里面暗藏的武林秘籍和兵法绝学,才是真正让人可以依仗的宝物。

ChatGPT成为今年现象级的热门应用后,一个说法也在行业里悄然流传开——1万枚英伟达A100芯片,是做好大模型训练的入门级装备。一时之间“洛阳纸贵”,AI芯片成为了大家眼中的“屠龙宝刀”。我们看到,大量抓住机遇的人,不仅投身大模型产品,还有一部分负责给“掘金人”卖铲子。

那么问题来了:

支持大语言模型的AIoT系统,

设计难度在哪?

该怎么做设计验证?

藏在“屠龙刀”里面的秘籍究竟是什么?

过去的AIoT,通常指的都是带低算力的端侧小芯片,但是随着类似ChatGPT的大语言模型全面得到应用,在端侧AIoT芯片上部署需要几十到几百TOPS算力的LLM大模型也成为新的需求。但是新一代AIoT芯片要提高十倍到百倍算力,这不仅仅是堆砌算力那么简单,需要从性能、互连、带宽、接口进行全面的系统级规划和设计。

新一代的AIoT芯片已经不是一个独立的芯片个体,目前市场上的AIoT芯片几乎都结合了CPU、GPU、FPGA和DSP等核心零部件。这就必然需要支持系统级芯片开发的EDA流程。

实际上,芯片设计厂商也意识到了这个问题。当制程工艺逼近极限,但人们对电子产品性能的追求还在不断攀升时,压力很快就传导到了上游的芯片厂商。借助面向系统级的创新,提升芯片的终极性能表现,也成为大家的共识。

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所以没有任何分歧,无论从哪个维度看,大规模的系统级芯片设计由于场景丰富、系统规模不断扩张,这一需求正在快速形成市场主流的大浪,涌向EDA工具并推动其不断革新。

如何做好大系统芯片设计?

2023年7月13日至14日,备受期待的第三届中国集成电路设计创新大会(ICDIA 2023)在无锡召开。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章受邀参加此次盛会,在“AIoT与ChatGPT”分论坛上针对大系统芯片设计挑战,分享了自己的解决方案。

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大系统芯片设计,首先要理解什么叫“系统”?对高性能AIoT、自动驾驶、高性能CPU和GPU等等复杂应用来说,系统意味着多节点互联,每个节点都有自己的控制单元(如CPU)和计算单元(如AI、NPU),每个节点都有自己的操作系统和应用软件。毫无疑问,大系统是一个软硬件一体化、多节点一体化的复杂平台,但也只有把这整个平台都在芯片流片前验证通过,才能真正保证高性能复杂芯片设计的正确性。

因此,大系统芯片验证,最直接的挑战来自于规模庞大的系统级仿真。但困难远不止于此,由“大”带来的结构性挑战,涵盖了从验证到调试的方方面面。而更大的设计本身往往意味着更长的时间、更高昂的成本、更慢的仿真性能,本质上也就意味着更困难的验证。

在当下的技术和市场环境下,大系统芯片设计的验证面临三大共性难题,这些难题正是传统的EDA工具所难以解决的痛点:

设计大,很大,大到放不下

从多核、Chiplet封装、多节点到完整系统,复杂的验证规模可以轻易达到百亿甚至千亿门,对验证工具的容量提出了更高的要求,试想如果验证平台根本无法仿真完整的应用系统,又怎么能证明设计是完整正确的?但供数十亿至数百亿规模容量的验证平台,其性能、规模、可调试性又往往成为难以平衡的选择。

验证慢,很慢,难以收敛的慢

系统级规模不断增大,系统级仿真在整个验证的仿真流程中比例不断增大,导致验证团队特别依赖性能和数量有限的硬件仿真系统,导致验证慢的不仅仅是仿真速度,更是整个验证工作的收敛速度和效率。

Debug难,很难,越往后越难

在如此复杂和大规模的系统级仿真上,调试就变成一个更加困难的问题。仿真平台上观察到的问题,到底来自软件、芯片逻辑设计还是多节点互连?问题能否稳定复现?如何在多种仿真平台的数据之间进行综合分析?不解决这些问题,大系统的调试就会越往后期越难,最终影响整个项目周期。

我们似乎开始找到“屠龙刀里秘籍”的线索。作为最上游的辅助设计工具,EDA创新确实是提升系统级设计效率,降低创新成本的关键“钥匙”。

芯华章资深产品与业务规划总监杨晔表示,“单个IP的验证需求在降低,SoC或单个chiplet级的验证需求在不断上升,因为这部分是客户系统级创新的核心。然而在新场景的应用中,传统的EDA工具在应对大容量、深度调试、多种验证场景混合使用的时候,遇到各种效率挑战。芯华章致力提供从软件、硬件到调试的整体解决方案,特别是在大规模设计的系统级验证、硬件验证、架构验证等方面,将为用户提供全流程大系统芯片验证解决方案。”

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芯华章大系统芯片设计验证解决方案的核心,是基于敏捷验证理念,建立统一的EDA数据库,打造从IP到子系统再到系统级的统一测试场景,提早开始系统级验证,实现验证与测试目标的高速收敛,进行高效率、高效益的快速迭代,从而助力芯片及系统公司提高验证效率,降低研发成本。

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芯华章针对大规模系统级芯片“量身打造”的敏捷验证方案,已经在多个领域获得具体项目部署。

针对自动驾驶应用芯片,芯华章高性能硬件仿真系统HuaEmu E1不仅有高性能仿真和深度调试,还提供了LPDDR5模型用于客户内存仿真,提供CSI和DSI模型用于仿真自动驾驶系统的输入和输出,这些都超出了单颗芯片的范畴,是针对软硬件一体化的系统方案进行仿真验证。

为了解决原型系统和硬件仿真之间切换版本成本高,延长验证周期的问题,芯华章发布的双模硬件验证系统HuaPro P2E则基于统一的软件平台和硬件平台,可以在综合、编译、验证方案构建、用户脚本、调试等阶段,能最大程度的复用技术模块和中间结果,并使用统一用户界面,从而实现原型验证和硬件仿真丝滑的无缝集成,在节约用户成本的同时,还能大大提高验证效率。

传统的软件仿真工具以调试功能强大著名,但却受限于仿真速度,不擅长处理系统级的大规模仿真验证。基于芯华章自主研发的逻辑仿真器GalaxSim,芯华章GalalxSim Turbo实现多核、多服务器并行运算,可以实现1K-10KHz的复杂系统软件仿真,从而可以在RTL阶段提前进行系统级仿真。

拿到屠龙刀并不一定能号令天下,只有学会了刀里面的绝学才能真正成为“武林至尊”。

当“大模型”的路上人越来越多时,产业同样也需要向上游追溯,进一步提升创新效率,在激烈的竞争中快人一步。作为芯片产品定义和创新的核心环节,随着以系统级场景为代表的产业数字化需求迸发,EDA正从方法学、从底层架构开始这场自我革新。

来源:芯华章科技

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全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,再次推出三款新型天线产品,以更优的通信和定位性能,满足各类物联网终端在5G/4G、LPWA和GNSS等技术上的更高设计需求。这三款天线包括:

  • YEMN926J1A:螺纹安装方式5in1 5G组合天线,带来更优的5G网络性能

  • YECW00N1A:外置天线,专为低功耗广域网(LPWA)设计,提供出色的连接性能和可靠的广覆盖通信能力。

  • YEGT000W8A:先进的L1和L5 GNSS有源天线,提供增强的定位准确性和可靠性,适合高精定位和导航等应用。

上述三款新型组合天线皆采用先进技术,旨在满足各类高速、低速和追踪定位类应用对连接技术的最新要求。

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Quectel releases new 4G/5G, LPWA and GNSS antennas to help customers optimize device performance (Photo: Business Wire)

移远通信COO张栋表示:“在物联网设备开发过程中,天线往往被忽视,但其实它的作用非常关键,可以帮助开发人员有效优化终端性能。作为一站式物联网解决方案供应商,移远已经开发了2,000多种各式天线和模组产品搭配,此次推出的三款5G、LPWA和GNSS天线进一步丰富了我们的天线产品,将为客户带来更好的连接体验。"

YEMN926J1A

YEMN926J1A是一款5G螺纹安装组合天线,尺寸为167mm x 57mm,适用于5G和4G网络。该组合天线符合RoHS和REACH标准,达到IP67和IP69K防护等级,这意味着它能完全防止灰尘和空气颗粒物进入,具有防水功能,且能在水下1米的环境下提供保护。IP69K等级还表示该产品可以在高达80°C的温度下承受14-16升/分钟的高压水冲洗(80-100巴)。

这款超宽带5G/4G天线提供600MHz至6000MHz的广泛覆盖范围,同时向后兼容3G/2G以及Cat-M和NB-IoT网络。为了降低集成难度,该天线可用于各种尺寸的GND平面或非金属平面,支持300-5000mm的连接范围,并采用SMA连接器连接。这款全向螺丝安装天线使用简单,耐久性较佳,可以与移远5G模组完美适配。5G客户可以选择“模组+天线”一站式解决方案,来加快产品研发及上市时间。

YECW00N1A

YECW00N1A是一款针对LPWA网络优化的低剖面外置天线,具有高效率等优势。该天线尺寸为149.73mm x 49.91mm x 35.5mm,可在450-470MHz、700-960MHz和1710-2690MHz频段运行,能够覆盖主要LTE频段,同时兼容3G、2G和LPWA频段。

这款天线符合RoHS标准,经过精心设计,其受所连接设备内部环境的影响微乎其微。这也使该天线在效率、辐射和增益等方面表现更为出众,为客户产品提供更优异的性能。

YECW00N1A还支持多种安装方式,同时可根据客户需求提供定制的电缆长度和连接器。

YEGT000W8A

作为移远最新推出的天线产品,YEGT000W8A是一款有源GNSS L1和L5天线,支持1164-1189MHz和1559-1606MHz频段。该GNSS天线尺寸为65mm x 45mm,符合RoHS和IP67标准。

YEGT000W8A 提供多种配置选择,以保证最合适的极化类型,并且专为 5G RAN 时序开发。移远通信定位产品支持单频段或多频段工作模式,满足客户终端的各种高精度定位需求,亦可根据客户要求,提供定制的连接器类型和电缆长度。

除了天线,移远还能提供全面的天线设计支持,涵盖仿真、测试和制造等环节,也可针对客户的特殊应用需求,定制天线解决方案,助力客户优化设备性能。

关于移远

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、车载前装模组、安卓智能模组、GNSS模组、天线、IoT平台及软件解决方案,以及智慧城市解决方案的完备产品线。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网 https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号“移远通信”或发送邮件至 marketing@quectel.com

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  • RTL 收敛速度加快 5 倍,结果质量改善 25%

  • RTL 设计师可快速准确地了解物理实现指标,根据提供的指引有效提升 RTL 性能

  • Cadence Cerebrus Cadence JedAI Platform 集成,实现 AI 驱动的 RTL 优化

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出 Cadence® Joules™ RTL Design Studio---这款新的解决方案可为用户提供实用的洞察,有助于加快寄存器传输级(RTL)设计和实现流程。前端设计人员可以在一个统一的界面使用数字设计分析和调试功能,在进入实现阶段之前全面优化 RTL 设计。借助这一解决方案,用户可以通过 Cadence 领先的 AI 产品系列,利用生成式 AI 进行 RTL 设计探索和大数据分析。Joules RTL Design Studio 有助于用户快速准确地得出物理估计值,最多可将 RTL 生产力提升 5 倍,并实现高达 25% 的结果质量(QoR)改善。

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Joules RTL Design Studio 扩充了 Cadence 现有的 Joules RTL Power Solution 解决方案,通过增加对功率、性能、面积和拥塞(PPAC)的可见性,覆盖了物理设计的方方面面。此外,这款新工具还附带一系列有助于提升生产力的功能和优势,包括:

  • 独树一帜的智能 RTL 调试辅助系统:提供早期 PPAC 指标,在整个设计周期(逻辑、物理、生产实现)内提供实用的调试信息,帮助工程师进行假设分析,探索潜在的解决方案,尽量减少迭代,提升设计性能。

  • 依托成熟引擎:Joules RTL Design Studio 与 Innovus Implementation System、Genus Synthesis Solution 和 Joules RTL Power Solution 共用相同的强大引擎,用户可通过同一个 GUI 访问所有分析和设计探索功能,优化结果质量。

  • 集成强大的 AI 技术:Joules RTL Design Studio 与生成式 AI 解决方案 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer 集成,用于探索不同的设计空间场景,如布线图优化、权衡频率和电压。此外,Cadence Joint Enterprise Data and AI (JedAI) Platform 可针对不同的 RTL 版本或前几代项目进行趋势和洞察分析

  • 集成 lint 检查器:工程师可以循序渐进地运行 lint 检查器,提前排除数据和设置问题,减少错误并缩短设计完成时间。

  • 统一界面:给 RTL 设计人员带来了友好高效的使用体验,反馈物理实现情况,定位并分类违例问题,分析瓶颈所在,以及 RTL、原理图和 layout 交互查询。

“现在,RTL 设计人员可以快速获取 PPAC 调试所需的所有物理信息。以往,他们只能等到实现阶段才能获得这些信息,而这个过程短则几天,长则数周,”Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示,“Joules RTL Design Studio 让设计人员可以尽早发现并及时解决各种挑战,最终加快产品上市。我们的此番努力再次兑现了我们的初始目标:将 RTL 收敛速度提升 5 倍,并实现 25% 的结果质量改善。”

Joules RTL Design Studio 是更广泛的 Cadence 数字全流程的一部分,助力客户加快设计收敛。新推出的工具和更广泛的流程支持公司的智能系统设计(Intelligent System Design)战略,旨在实现系统级芯片(SoC)卓越设计。如需详细了解 Joules RTL Design Studio,请访问www.cadence.com/go/joulesrtldspr

客户反馈:

我们的工程师实现了高效的分析,将生产力提高了 2-3 倍,大大减少了 RTL 设计师和实现团队之间的迭代。Joules RTL Design Studio 为我们提供了一种强大、高效的方法,使我们可以根据逻辑和物理原因查找时序违例问题并对其进行分类,还可以执行瓶颈分析,对 RTL、原理图和 layout 进行交叉查询。与我们之前使用的从前至后的设计流程相比,我们现在能够更早发现设计问题。将其与 Cadence 数字全流程(Genus Synthesis SolutionInnovus Implementation System Tempus Timing Signoff Solution)一起使用,有助于显著缩短我们的设计工期。除了目前正在进行的设计外,我们还计划使用 Joules RTL Design Studio 来提高未来项目的设计效率。

- Shunji Katsuki, general manager, SoC System Development Division, Global Development Group,Socionext

我们的 RTL 设计团队致力于打造优异的硅产品,以更高的性能和更低的功耗提供更智能的用户体验。要想实现这一目标,他们需要基于对功率、性能、面积和拥塞的早期估计做出设计决策。Joules RTL Design Studio 能够实现精确的物理原型验证,让我们的设计人员可以信心满满地大胆创新,减少了前端和后端团队之间的迭代,因此联发科可以更快地将各种独具优势的产品推向市场。

-Harrison Hsiehsenior general manager of Silicon Product Development, MediaTek

在设计周期的早期阶段找到 RTL 瓶颈对于 IP 开发至关重要,这有助于实现快速更新,提高 RTL 质量并改善 PPA 结果。特别是对于 ArmJoules RTL Design Studio 可以帮助我们找到与拥塞和深层逻辑相关的问题所在,从而节省寻找根本原因的大量时间。

  -Mark Galbraith, vice president of Productivity Engineering,Arm

随着系统级芯片的功耗密度不断增加,高能效设计的重要性与日俱增。为此,我们在进一步增强 RTL 层面的优化方面付出了不懈努力。现在,通过利用 Cadence Joules RTL Design Studio,我们能够在设计阶段的早期进行高效准确的功率细化分析。它能够进行功耗预测,助力我们快速完成 RTL 优化迭代,确保设计团队显著加速 RTL 优化。

-Zejian CAICOT MethodologyT-Head, Alibaba

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者,拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站www.cadence.com

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7月13日,以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)举行。科技部重大专项司副司长邱钢,省科技厅二级巡视员杨小平,副市长周文栋,国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军,高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟,区领导顾国栋、刘成参加相关活动。

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杨小平在致辞中表示,省委省政府把加快集成电路产业发展作为江苏制造业高质量发展的重要支撑,通过外引内培、发挥比较优势、加大创新力度,集成电路产业呈现快速发展态势。下一步,江苏将继续把促进集成电路产业高质量发展作为“在科技创新上取得新突破,在强链补链延链上展现新作为”的重要举措,围绕国家层面重大决策部署,坚持自主可控、修炼内功,在国家集成电路产业创新布局中体现“江苏担当”;聚焦江苏优势领域,加快产业关键核心技术攻关,进一步提升产业国际竞争能力,展现“江苏作为”。省科技厅也将高度重视无锡集成电路产业的技术创新,充分发挥科技计划项目的牵引带动作用,助力无锡打造全国集成电路创新发展新高地。

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周文栋在致辞中表示,经过半个多世纪的精心培育,集成电路已成为无锡的“地标产业”“闪亮名片”,产业地位突出、高峰高原兼具、产业生态厚植。下一步,无锡将在中国集成电路创新联盟的大力支持下,聚焦建强产业集群,不断提升产业竞争力;聚力打造优势产品,不断拓展集成电路发展新市场和新空间;聚势涵养发展生态,推动要素有序流动、资源高效配置、市场有机结合;聚效落实服务保障,营造更有利于项目落地、技术合作、产业发展的共赢共进新局面。

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魏少军在致辞中表示,无锡这座城市与集成电路设计有着深厚的渊源和感情,这也是无锡第二年举办集成电路设计创新大会。集成电路设计是一个以创新驱动的产业,是与应用密切相关的产业,也是与市场最接近的集成电路环节。我们要时刻牢记应用是牵引的重要力量,紧跟应用,在发展过程中为市场做好服务,保持创新意识,敢为天下先;要有坚实的技术基础,从被动分工走向主动作为。无锡有着良好的产业生态和强大的政策支撑保障,正在全面构建以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系,相信无锡集成电路产业在政策协同、上下联动、资源整合的工作格局下必将迎来新的发展和突破。

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章金伟作无锡高新区集成电路产业推介。他表示,作为国家级高新区和全市重要的经济增长极,无锡高新区矢志强“芯”,创“芯”引领,勇做集成电路发展主力军,构建集成电路系统化布局,打造集成电路发展最优生态,全力打造集成电路地标产业这块响当当的“金字招牌”。面向未来,无锡高新区将突出创新和应用主题,持续提升核心竞争力;建好龙头企业生态圈,着力打造产业集聚区;跑出硅基光电加速度,抢占未来发展新赛道;打造一流的营商环境,谱写合作共赢新篇章,建成世界级集成电路产业集群。

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无锡高新区与8个重点项目签约,凸显高新区集成电路产业发展战略导向,有力赋能无锡集成电路设计产业高质量发展。

此次签约的项目核心团队“层次高”,大多来自国内顶级科研院所和国际知名头部企业,核心人员均有10年以上产品设计开发经验。芯片应用领域“赛道热”,各项目除了应用于高端模拟功率器件领域,还聚焦高速传输、高性能存储、AI算力加速等目前行业热点赛道。产品设计工艺“制程精”,其中加速器XPU芯片项目采用国际先进高制程特色工艺研发设计,力争在技术上实现自主可控。企业落地发展“潜力大”,落地项目基本上定位于核心产品研发事业部、运营总部及上市融资主体,后续发展潜力巨大。

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开幕式后,与会领导还参观了IC应用博览会。

在高峰论坛上,国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春,清华大学集成电路学院副院长尹首一等一批行业专家以及企业代表分别发表了主题演讲。

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作为国内集成电路领域推动“创新”与“应用”的重要平台,中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA)致力于推动IC设计与芯片应用、促进芯片与系统整机供需对接,实现芯片企业和整机企业的互惠发展。本届ICDIA为期2天,包括1个高峰论坛、8个专题分论坛和1个现场展示会,会议邀请了来自各界的专家学者、业界精英针对不同主题进行专题报告,带来一场聚焦前沿技术、专业知识及行业动态的盛宴。

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会场线下展览还吸引了超80家来自世界各地集成电路领域头部企业参展。其中,无锡国家“芯火”双创基地(平台)集中展示了无锡集成电路产业发展沿革以及平台建设情况,博越微电子、微纳核芯、健芯等8家高新区集成电路设计企业亮相展会,展现了无锡高新区的“芯”风采。

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  • 全新TCS3530是一款可媲美人眼对可见光响应的超灵敏颜色传感器;

  • 传感器可高精准测量色度和照度,帮助摄像头实现卓越的自动白平衡,以及先进的显示器颜色管理;

  • 完全集成的光学组件以及内置匀光片,辅以产线端(end-of-line)校准功能,简化制造商的生产过程和光学设计。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出搭载尖端技术的颜色传感器TCS3530,使智能手机摄像头在任何光照条件下,均能呈现出近乎完美的色彩,达到更加自然的图像质量。

TCS3530同时还具备完全集成的全新光学组件,可简化智能手机、摄像头和显示器制造商的设计难度。

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TCS3530产品图片(图片:艾迈斯欧司朗)

艾迈斯欧司朗集成光学传感器产品管理总监Darrell Benke表示:“摄像头性能已成为智能手机市场中产品脱颖而出的主要因素。在任何恶劣的光照条件下,TCS3530都可以使摄像头再现人眼所见色彩。这款传感器性能卓越,就像是智能手机安装了专业摄影师的色度计。”

TCS3530颜色传感器可产生XYZ三刺激响应值,这意味着其三通道输出非常接近一般人眼的三组感色光受体的响应。这是艾迈斯欧司朗有史以来最敏感的XYZ颜色传感器,可在所有光照条件下,无论是明亮日光下还是接近黑暗的环境中,都可实现色度和照度的精确测量。

该传感器的XYZ光测量值在芯片中被转换为色度,精准定位于CiE色彩空间坐标。实现摄像头的超精确自动白平衡,可在所有光照条件下实现物体颜色的自然再现,包括:

  • 在畸变光源,如荧光灯或LED下拍摄的图像;

  • 由大块非白光为主要光源的图像。

在屏幕、显示器和电视中,TCS3530可在所有环境光条件下,实现卓越的颜色管理——算法可使用传感器的输出调节显示屏的白点,使其与环境光白点相匹配,再现更加精准、悦目的颜色,以及可感知的高画质。

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TCS3530产品图片(图片:艾迈斯欧司朗)

集成匀光片改善性能、节约空间,降低设计复杂度

高性能的TCS3530颜色传感器是艾迈斯欧司朗对光学技术和芯片封装的一系列创新的成果。包括由XYZ通道、红外线通道和4个基准通道组成的全新8通道配置。TCS3530还具备高达7kHz的全新高速光源闪烁检测能力,可消除视频拍摄过程中交流电源驱动灯光和LED闪烁的干扰。

TCS3530全新光学组件包括一个内置匀光片。因此,终端产品制造商在设计和制造光学组件时,无需再考虑外部匀光片,这极大地简化了光学设计工作和制造。因TCS3530组件的匀光片位置精密,其在传感器与孔径之间的距离设计十分精确。结合100%的产线端校准,TCS3530的集成架构,使各个传感器光学性能极为一致。同时帮助制造商无需在工厂开展大量、复杂传感器系统校准的工作。

与具有外部匀光片的离散布置相比,集成组件更为纤薄,方便智能手机制造商将颜色传感器轻松置入其极其紧凑的产品设计中。

TCS3530真彩颜色传感器采用尺寸为2.5mm×1.8mm×1.5mmOLGA封装设计。现可订购样品。欲了解更多技术信息,或申请样品,请访问:https://ams-osram.com/zh/products/sensors/ambient-light-color-spectral-sensors/ams-tcs3530-fully-embedded-true-color-ambient-light-sensor-with-selective-flicker-detection

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TCS3530应用图片(图片:艾迈斯欧司朗)

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所股票代码:AMS)是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在汽车、消费、工业与医疗健康领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2.2万名员工,专注于传感、照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2022年,集团总收入超过48亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISIN:AT0000A18XM4)。

amsams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。

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如需获得更多资讯,请访问:https://ams-osram.com/zh

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近日,格创东智与台湾半导体自动化服务商、全球半导体EAP“隐形冠军”飞迅特正式达成全面深化战略合作,双方深度融合,协同发展,共同推动中国半导体行业智能制造升级。

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飞迅特于2001年成立于中国台湾新竹,专注提供工厂自动化整合服务,研发机台设备自动化EAP软件,是全球半导体行业EAP软件最优秀的公司之一,服务了台积电、联电、力晶、华邦电子、长鑫存储、华虹、士兰微等半导体客户。

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格创东智CEO何军(左4)、飞迅特董事长/CEO张少贡(右3)签署战略合作协议;TCL实业CEO/格创东智董事长杜娟(左3)等见证签约

根据合作协议,格创东智全面收购飞迅特EAP软件套件源代码在大陆地区的所有权,以及独家销售权、品牌授权,作为其大陆区域内独家合作伙伴,排他独占开发大陆市场,共享客户资源。同时,围绕海外市场拓展,双方将强强联合,携手共进,推动中国半导体智能制造解决方案走向全球。

通过吸收飞迅特全球顶尖的EAP产品、技术及资源,格创东智综合产品竞争力得到极大提升,并跻身国内EAP产品第一梯队。基于丰富的产品组合及解决方案,格创东智将进一步构建顶尖的半导体工厂数字化底座,赋能半导体智慧工厂。

本次合作是中国台湾与大陆在半导体产业上的又一次重要互动,对促进两岸半导体产业融合发展,增强两岸半导体产业在技术、人才、管理等方面的交流合作,推动我国半导体产业智能制造升级具有重要的现实意义与价值。

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此外,为进一步加强半导体智能制造研发创新,格创东智特聘飞迅特董事长、CEO张少贡博士为专家顾问。张少贡博士是半导体行业资深专家,曾任台湾工研院机械工业研究所研究员、台湾行政院国科会副研究员,主导了半导体制程设备监控及制程控制等多个技术研发项目,拥有多项发明专利,具有深厚的专业技术背景、丰厚的管理和技术融合经验。

张少贡博士表示,将毫无保留地发挥专业之长,与格创东智一道,聚焦半导体智能制造亟待突破和发展的长远性、战略性重大难题,钻研和落地新技术、新模式,推进半导体智能制造创新升级。

来源:格创东智Getech

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