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保证覆盖率的同时优化仿真回归

随着应用要求的激增和用户需求的增加，硬件设计变得更加复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求水涨船高。随着 SoC 设计规模的扩大，复杂程度的增加，验证吞吐量仍然是一个瓶颈，单纯依靠增加 CPU 核数量和运行更多的并行测试治标不治本。上述因素的叠加让验证工程师面对复杂设计的压力与日俱增。

验证永远不会完成；当你的时间用完时，它就结束了。目标是在你耗尽时间之前使验证过程收敛。每个人都希望看到关键指标收敛到目标，并在严格的成本和时间限制下做到这一点。想象一下，坐在驾驶舱里，向黑匣子输入信息，然后等待奇迹发生（按一个按钮，你的工作就完成了）。当务之急是人工智能和机器学习（AI/ML）如何帮助我们更快地完成回归，节省调试时间，实现验证/覆盖率目标，并管理资源和资金——换句话说，我们如何使用 AI/ML 来提高验证的效率？

瑞萨公司也面临着类似的挑战。市场压力和严格的投片时间表促使他们寻找一种技术/方法来优化仿真回归，并在整个产品开发过程中加速设计验证过程。他们希望减少风险，尽早发现尽可能多的错误，能够快速调试，并满足其终端用户的要求。

瑞萨开始探索 Cadence Xcelium 机器学习应用。这个应用程序使用机器学习技术来优化仿真回归，以产生一个更紧凑的压缩回归。然后这个优化的回归被用来重现与原始回归几乎相同的覆盖率，并通过运行现有随机测试平台可能出现的边界场景，快速找到设计错误。

瑞萨的测试结果非常完美，整个随机验证回归的时间缩短了 66%，大幅节省了资源，成本和时间。Xcelium ML App 帮助瑞萨在保证 100%覆盖率的同时将压缩效率提高 2.2 倍。此外，将 ML 回归用于首次设计迭代时，瑞萨再次实现了 100%覆盖率下，将时间缩短 3.6 倍。

基于 ML 的测试回归次数仅为 1168，相当于 3774 次原始回归的 1/3。实现目标所需时间缩短了 30%，满足了严格的上市需求。

除了利用 Xcelium ML App 节省资源和时间，加速实现设计收敛，瑞萨也评估了由 3款 Verisium App 组成，基于 AI 的 Cadence Verisium 平台，将验证生产力提高了 6 倍，共节省 27 个工时。

瑞萨评估的 App 如下：

Verisium AutoTriage，一款基于 ML 的自动化测试失败分类程序，可以将相同错误导致的测试失败自动分组。失败分组耗时降低了 70%，整体效率提升了 3.3 倍。

• Verisium SemanticDiff 帮助瑞萨快速识别失败原因，比传统 diff 工具更加高效。SemanticDiff 专注于设计环境，可以提供更相关的差异分析。此外，逐条检查 diff 指令的历史文件是很繁琐的，SemanticDiff app 可以大幅缩短纠错时间，显著提升效率。

• Verisium WaveMiner 可以高效识别差异点，用户可以在 PASS 和 FAIL 中将差异点可视化，便捷地比较 PASS 和 FAIL 的波型及源代码。瑞萨的纠错时间得以缩短 89%-97%，带来 9 倍的效率提升。

Cadence 的 Verisium 平台和 Xcelium ML 应用一起提供了一套利用 AI/ML 的应用，以优化验证工作负载，提高覆盖率，并加速复杂 SoC 上设计错误的根源分析。瑞萨公司利用人工智能平台，将其验证生产率提高了 10 倍。

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。

2023年5月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT6056/RTQ6056（工业级）的高/低压侧双向电流和功率监测方案。

图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的高/低压侧双向电流和功率监测方案的展示板图

随着“双碳”目标以及相关实施方案的逐步推进，越来越多的企业向低碳发展转型。在使用通信产品为用户提供在线服务时，企业需要用到大量的数据中心和服务器等设施。这些设施的能源消耗和运行效率直接影响着企业的碳排放水平，因此对碳排放量数据的收集与监测便成为了企业制定减排计划的首要步骤。为此，大联大诠鼎基于Richtek RT6056/RTQ6056推出了高/低压侧双向电流和功率监测方案，其能够对通信产品功率变化进行监测，并将相关数据提供给企业。

本方案采用RT6056/RTQ6056是一款高精度电流检测监控器，其采用小型MSOP-10封装，配备I²C和SMBus接口，可通过内置的高精度ADC模数转换器对电流流过电阻时产生的电压差和总线电压进行检测并转换为电流和功率数据，向系统提供完整的负载信息。并且在过流、过压和过功率情况时，RT6056/RTQ6056能够向主机发出警告，提供具有开漏输出和全面保护的警报功能。

RT6056/RTQ6056可以在-40℃~125℃的环境温度范围内工作，工作输入电压为2.7V~5.5V，可以检测0V~36V共模总线电压上的电流。另外，它还具有可编程校准、可调转换时间和平均值计算的功能，能给设计提供更大的灵活性。

图示2-大联大诠鼎基于立锜科技产品的高/低压侧双向电流和功率监测方案的方块图

得益于高精度电流检测性能，此高/低压侧双向电流和功率监测方案有利于助力企业监测并采取有效措施来减少通信产品的碳排放量，从而降低企业在环保和可持续发展的负面影响，在碳交易市场获得更有利的结果。

核心技术优势：

关键特性

I²C/SMBUS相容界面；

容许在高侧或低侧实施的双向电流检测；

工作电压范围：2.7V~5.5V；

共模电压范围：0V~36V；

高精度放大器，增益误差最大0.12%；

低偏置电压，最大10μV；

上报电流、电压和功耗；

报警阀值可程控；

过流、过压、功率过大报警。

方案规格：

输入电压：2.7V~5.5V；

输出通道：1；

Voffset（typ）：0.0025mV；

CMRR（typ）：140dB；

包装：MSOP-10。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球79个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

近年来，中国的芯片产业发展势头迅猛，国产芯片公司不断推出新产品，让中国的芯片产业发展迎来了新的高度。米尔2022年推出全志国产处理器T507核心板，取得良好的市场反响，这款车规级处理器广泛应用于能源电力、PLC控制、物联网网关、医疗器械、商业显示等行业。此次米尔与全志再度合作，推出国产低成本双核A7处理器——T113-S3的核心板和开发板，这款MYC-YT113S3核心板价格低至79元！ 

国产低成本，核心板低至79元

米尔基于全志T113-S3核心板，它的特色在于不仅限于国产化、性价比高，还打破零售核心板100元界限，同时具有双核Cortex-A7+HiFi4 DSP多核异构工业级处理器，比同类百元左右的核心板具备更高的性价比和性能。此外，米尔核心板零售价仅79元，在市场上更具优势。

极致双核A7国产处理器

T113-S3是全志科技一款高性价比、入门级嵌入式处理器。T113-S3处理器配备2*Cortex-A7，主频最高1.2GHz，支持视频编解码器、内置128M DDR3。支持H.265/H.264 1080P@60FPS视频解码、JPEG/MJPEG 1080P@60FPS视频编码，具有丰富多媒体接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI，支持1080P@60FPS显示；此外摄像头接口（Parallel-CSI）、显示器接口（MIPI-DSI/LVDS/RGB）、USB2.0接口、CAN接口、千兆以太网等接口，适用于物联网网关、商业显示、能源电力、工业控制、医疗器械等场景。

全志科技T113-S3处理器框图

米尔T113-S3核心板接口资源图

140PIN邮票孔设计，6层高密度PCB

米尔基于T113-S3处理器的核心板，采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-S3、Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立电源等电路。并通过邮票孔引出信号和电源地共计140PIN，这些信号引脚包含了丰富的外设资源。

米尔T113-S3核心板

符合高性能智能设备的要求

MYC-YT113X具有非常严格的质量标准、超高性能、丰富的外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。为保证产品的质量，经过严苛的测试，确保产品品质。

米尔T113-S3核心板测试图

丰富开发资源

米尔MYD-YT113X提供丰富的软件资源以帮助客户尽快实现产品的开发。在产品发布时，您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。

米尔T113-S3的核心板，随同开发套件MYiR提供了丰富的软件资源以及文档资料。软件资料包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料丰富，MYiR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。

米尔T113-S3开发资源图

配套开发板，助力开发成功 

米尔基于T113-S3处理器的核心板配套开发板，采用12V/2A直流供电，搭载了千兆以太网接口、1路USB2.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路USB2.0协议的WIFI模块、1路单通道LVDS显示接口、1路双通道LVDS显示接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路USB OTG Type-C接口、1路USB debug Type-C接口、1路Micro SD接口、1路兼容树莓派扩展接口。

米尔基于T113-S3处理器的开发板图

米尔MYC-YT113X核心板参数

米尔MYC-YT113X核心板扩展信号

米尔MYC-YT113X开发板接口

多样化产品矩阵亮相 引领可持续发展新变革

当地时间5月9日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携其最新产品亮相在德国纽伦堡揭幕的PCIM Europe 2023。产品组合包含碳化硅器件，可控硅和功率二极管，高压和低压Si-MOSFET, IGBT，保护器件以及功率模块，丰富的产品矩阵彰显了瑞能半导体领先的产品实力和对未来电力电子行业可持续发展的思考，受到了与会者的高度关注。CEO Markus Mosen先生率领公司研发工程师、市场部、销售部组成的参展团队出席了活动现场。

PCIM Europe，即 “纽伦堡电力电子系统及元器件展”，是欧洲电力电子及其应用领域、智能运动和电能质量最具影响力的展览会，也是全球最大的功率半导体展会。

瑞能半导体团队出席PCIM Europe 2023合影

此次展会，瑞能半导体以“Power efficiency for a cooler planet”为主题，在PCIM Europe的展台呈现了最新技术的现场展示，包括了硅基、碳化硅的功率器件在充电桩、车载充电器的应用，在可再生能源市场的产品突破，并通过一系列的汽车级功率器件组合的展示，显示了公司的产品在向着创造一个更干净，更节能的应用方向迈进。

瑞能半导体CEO Markus Mosen先生表示：“聚焦当下市场火热的可再生能源产业，瑞能半导体作为卓越的器件供应商，一直都在依托创新和优化产品设计来适应市场的变化，满足客户的需求。我们非常重视在PCIM Europe亮相的机会，进一步展示出瑞能技术的全新实践应用。未来，我们将会持续推出有竞争力的产品，依靠我们强大的研发和应用团队，将我们的丰富的功率产品整合为系统级的解决方案，来给我们客户带来更大的价值，更好的服务。”

不止于契合新能源汽车主流趋势的汽车级产品和以耐高温、耐高压等优异特性著称的碳化硅器件，作为功率半导体的领军企业，瑞能半导体的多种功率器件组合都有着各自的优势和特点。

在今年PCIM Europe展台，瑞能半导体展示的1200V和1700V 碳化硅 MOSFETs就具备业内领先的FOM（RDS(on)*QG）指数，安全的开启电压以及可靠的栅极氧化层设计，同时可以实现更加稳定的导通电阻高温性能。得益于更高晶胞单位密度的先进工艺和优化的晶胞结构，MOSFET在导通电阻和栅极电荷特性方面能做到更好的平衡，降低变换器的损耗和器件温升，提升变换效率。

第四代的650V快恢复二极管具有耐压高，漏电流底，恢复速度快， 抗雪崩能力强等特点，优化的终端设计以及先进的寿命控制技术，能有优秀的EMI性能表现以及国际一流的可靠性，已经被消费和工业类客户广泛采用，应用于开关电源，UPS，光伏以及储能等终端应用中。

瑞能半导体的多层外延结构的SJ-MOSFET 具有高耐压，低内阻，优异的Rsp(on)等特点，在提升功率密度的前提下，同时可以提供极低的开关损耗和优秀的电磁干扰能力(EMI), 适合应用于开关电源，通讯电源，光伏于储能以及汽车充电桩等应用中。

在可控硅产品解决方案的展示中，瑞能半导体重点突显了其可控硅平面设计工艺的优势，包括具备最大的150℃的工作结温，低漏流和优秀的可靠性。特别强调的是，部分封装通过了UL1557绝缘认证，高达2500V的隔离耐压能力可以为用户提供更高的安全保障。

“高效，可靠，创新”一直是瑞能半导体所保持和追求的目标，我们的发展愿景就是成为全球领先的功率半导体中国供应商，通过为客户提供各种高度可靠、高性价比和勇于创新的功率半导体器件，让客户在具体应用中实现最佳效率。

在今年，瑞能半导体将持续专注产品投入，加速重点技术研发，实现全球业务上的稳定增长。特别是在经历了外部市场和大环境变化等多重不确定性的考验后，瑞能半导体会优化渠道布局，更加坚定不移地与客户、合作伙伴携手同行，将产品和技术的维度做深做强，不断加快创新的发展步伐，拓展更多的市场空间，实现业务的欣欣向荣，共同塑造美好的未来。

关于瑞能半导体
瑞能半导体专注于功率半导体领域，传承逾50年的核心技术，全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲，产品应用覆盖智能家电，电动汽车，通讯工业等行业，为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术，凭借优异的品质和性能，其产品已被全球众多知名企业验证并使用。

更多信息请访问https://www.ween-semi.com。