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思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出Cellphone Sensor（CS）Series手机应用1300万像素图像传感器产品——SC1320CS。此款背照式（BSI）图像传感器新品拥有23.61mm2超小芯片尺寸，搭载思特威独特的SmartClarity®-3技术，具备高感度、高动态范围、优异噪声控制等性能优势，可为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用带来非凡质感影像。

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随着智能手机摄像头技术不断创新和进化，手机摄像头的功能逐渐丰富，智能手机平均搭载摄像头数量呈现逐渐上升趋势。据Yole Group调研预测显示，从2022年至2028年，手机单机搭载的摄像头数量将从3.9颗增长至4.6颗。

更高感度与动态范围，日夜场景拍摄可兼得

智能手机拍摄场景的多样性，对手机摄像头的成像性能提出更高要求，需要在户外、室内各类复杂光照条件下捕捉清晰完整、细腻的影像。SC1320CS采用思特威先进的SmartClarity®-3技术，并结合SFCPixel®专利技术和BSI像素架构，其感光性能获得明显提升。相较前代技术产品，SC1320CS的感光度和量子效率（QE）分别提升约23%和12%，使其光线捕捉能力有效增强，实现暗光环境下的优异成像表现。同时，SC1320CS的动态范围相对提升约4dB，能保留更多图像亮部和暗部区域信息，呈现层次感分明、细节丰富的清晰影像，可满足日景、夜景的拍摄需求。

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此外，SC1320CS支持PDAF（相位自动检测对焦）技术，以快速精准的对焦性能，为手机摄像头提供清晰抓拍画面，帮助用户轻松定格美好瞬间。

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优异噪声控制性能，打造出色影像质感

为获得更好的图像质量，SC1320CS利用思特威先进的超低噪声外围读取电路技术，达到出众的噪声控制效果。SC1320CS的读取噪声（Read Noise）和固定噪声（FPN）分别低至1.1e-以下和0.2e-以下，较业内同规格产品分别大幅降低约48%和30%。除了具备同样优异的高信噪比，SC1320CS的像素响应不均匀性（PRNU）和白点（White Pixel）分别相对减少16%和65%，可为手机摄像头带来更加纯净、细腻的画质。同时，在思特威全新升级色彩视效的加持下，SC1320CS的影像质感艳丽、真实、更出色。

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此外，SC1320CS具有23.61mm2的超小芯片尺寸，较业内同规格产品减少约14%，可使摄像头模组体积减小，为智能手机硬件系统集成节省空间。

思特威首席市场官(CMO)章佩玲女士表示：“此次推出的思特威全新手机应用CMOS图像传感器SC1320CS，集出色的高感度、高动态范围、噪声控制性能于一身，支持PDAF相位自动检测对焦，可为智能手机摄像头带来各类光线场景下的清晰质感影像，全面助力智能手机影像系统性能升级。凭借在高端成像技术领域的顶尖创研实力，思特威将陆续推出性能优异的手机应用图像传感器产品，推动未来智能手机影像技术的进一步发展。”

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SC1320CS目前已接受送样，预计将于2023年Q4实现量产。

关于思特威（SmartSens Technology）

思特威（上海）电子科技股份有限公司SmartSens Technology（股票简称：思特威，股票代码：688213）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，以客户需求为核心动力，持续推动前沿成像技术升级，拓展产品应用领域，与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息，请访问： www.smartsenstech.com。

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全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis推出超低功耗霍尔开关MLX92216和MLX92217，具有功耗仅为1微瓦且误差更小等优势，有助于准确预测电力成本并延长电池运行时间。这两款磁性器件能用于检测开/关位置，可取代传统干簧管开关，成为物联网（IoT）、工业和白色家电应用的首选。

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现代社会对采用电池供电的智能设备的需求在与日俱增，对延长电池运行时间的要求更加日益迫切，物联网应用因此正面临巨大挑战。因此，满足业界对超低功耗、高可靠性、高精度元件的需求，对继续推动嵌入式和联网设备的持续发展至关重要。

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MLX92216ELQ DFN封装产品图

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MLX92216ESE TSOT封装产品图

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MLX92217ELQ DFN封装产品图

Melexis发布的微瓦级开关MLX92216和MLX92217直接满足了这一需求。这两款三线霍尔开关在应用的整个生命周期内都具备业界领先的精度、稳定性和可靠性。并且提供单极、全极和锁存器型号，适用于如盖子开/关检测、可穿戴设备、工业机器、家用电器、平板电脑外壳、阀门、能源和流量计等诸多应用，同时也可以取代传统的接近开关和干簧管开关。

MLX92216和MLX92217采用先进的电源设计，集成了自动休眠/唤醒逻辑，平均电流消耗仅为0.9μA，用户无需进行任何操作（具体取决于型号）。此外，MLX92217具有一个“使能”引脚，允许用户激活或禁用自动休眠逻辑，在保持系统随时可唤醒的同时将待机电流消耗降至200nA。这两款开关的最小/最大误差波动很小（<50%），有助于实现稳定的电力预算，并尽可能延长使用寿命，在产品的整个生命周期内提供可靠性能（即，峰值电流消耗小于1.5μA）。

MLX92216和MLX92217提供多种磁性阈值范围以及多种更新率或工作电压范围（1.6V至5.5V）等选项。这两款开关芯片采用两种不同的小型封装：UTDFN-4L和TSOT-3L，适用于-40℃到85℃的环境温度。

“得益于MLX92216和MLX92217，我们开发了一款比现有市场产品更可靠的1微瓦开关，”Melexis锁存器和开关产品线经理Minko Daskalov表示，“它是工业4.0应用的理想开关解决方案。”

MLX92216和MLX92217的样品现已可供选择。更多信息，请访问http://www.melexis.com/MLX92216或http://www.melexis.com/MLX92217。

关于迈来芯公司

Melexis将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体，致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案，帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件，能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战，不仅有助于增强产品与系统的安全性，提高效率，还有利于促进可持续性发展，提升使用便捷性。

Melexis是全球汽车半导体传感器行业的领先企业，目前全球生产的每辆新车平均搭载18颗我们的芯片。Melexis充分利用在汽车电子元件的核心经验，积极服务其他市场，包括移动出行、智能设备、智慧楼宇、机器人、能源管理和数字健康等。

Melexis总部位于比利时，在全球18座驻地拥有1900余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所（MELE）上市。官方网站：https://www.melexis.com

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  • 通过签署合作协议，MIDA彰显了其对艾迈斯欧司朗在马来西亚业务的鼎力支持；

  • 艾迈斯欧司朗在马来西亚吉打州居林高科技园区正在建设8英寸micro LED晶圆制造厂，艾迈斯欧司朗表示将继续加大该项目的投资以促进晶圆的设计、开发和制造；

  • MIDA与艾迈斯欧司朗的合作为马来西亚该地区的科研人员提供了更多的就业机会；

  • 艾迈斯欧司朗已入驻马来西亚50余年，拥有强大的制造基地、优质的研发活动、全面的销售和市场营销职能以及全球化的业务中心和IT服务中心。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，马来西亚投资发展局（MIDA）将支持艾迈斯欧司朗在马来西亚的持续投资和规模扩张。通过签署合作协议，MIDA对艾迈斯欧司朗在马来西亚的各项倡议表示鼎力支持。

2022年，艾迈斯欧司朗宣布在全球范围内投资约10亿欧元，用于先进LED和micro LED制造和研发设施以及相关活动。遵照对马来西亚的承诺，艾迈斯欧司朗着手在马来西亚居林建设其第一座全自动8英寸micro LED尖端制造工厂，使公司成为这一领域的全球先驱企业。该工厂已于2022年破土动工，目前正在按计划进行建设和安装。

近日，来自投资、贸易和工业部（MITI）和MIDA的高层官员于8月份访问了位于艾迈斯欧司朗总部Premstaetten并会见了集团CEO Aldo Kamper，目的是了解在马来西亚居林建设的首个全自动8英寸micro LED大规模量产制造设施的技术开发方法和施工进展。马来西亚投资、贸易和工业部（MITI）秘书长Datuk Seri Isham Ishak和马来西亚投资发展局（MIDA）首席执行官Datuk Wira Arham Abdul Rahman在政府官员的陪同下对艾迈斯欧司朗进行了访问。

MIDA与艾迈斯欧司朗达成的合作协议巩固了对马来西亚的投资，并为该地区的马来西亚人提供了大量科学和技术领域就业机会。同时还促进并支持了艾迈斯欧司朗在技术领域开展创新计划。在MIDA的支持下，艾迈斯欧司朗将继续与当地公共研究所、大学、学院和供应商开发项目密切合作，推进技术创新并切实践行“工业4.0”的美好愿景。

MITI秘书长Datuk Seri Isham Ishak感谢了艾迈斯欧司朗对马来西亚的信任与支持，并表示：“艾迈斯欧司朗的投资是德国和马来西亚之间出色经济伙伴关系的切实证明。我们对投资者的信任深表感谢。马来西亚的目标是成为全球先进制造业的商业、创新和人才中心，正如我们最新发布的《新工业总体规划》（NIMP2030）所述。鉴于电子产业的快速变革，我们必须不断出台新举措。MITI和MIDA正积极吸引更多的晶圆制造企业及其供应链，将马来西亚视为具有高度市场竞争力的生产地点。我们将继续与像艾迈斯欧司朗这样的企业合作，从而实现互利共赢。”

MIDA的CEO Datuk Wira Arham Abdul Rahman也表示，“MIDA热切期待与艾迈斯欧司朗展开合作，利用马来西亚作为战略供应链中心的能力，满足全球市场的工业需求。艾迈斯欧司朗的新工厂与马来西亚旨在吸引和支持的投资计划完美契合：采用尖端技术的高度复杂制造，足以使马来西亚在全球供应链中处于关键位置。艾迈斯欧司朗的投资不仅有助于推动经济增长、创造高质量的就业机会，而且将会对马来西亚的研发生态系统起到进一步增强作用。这会为当地人才提供更多的就业机会，包括工程师、管理者、技术人员和研究人员等各个领域，全面地造福于马来西亚人民。MIDA期待在未来几年与艾迈斯欧司朗共同强化伙伴关系。”

“马来西亚以其高技能的人才、对技术的深入理解以及对安全和环保标准的严格遵守而闻名。而现在，在与MITI和MIDA的合作协议以及我们自己的投资计划的推动下，我们得以继续践行对这样一个优秀东道国的承诺。”艾迈斯欧司朗的CEO Aldo Kamper说道。“我们将与马来西亚政府和人民携手并进，共同致力于持续开发前沿科技和相应的制造工艺，让这些技术的大规模工业化成为现实。”

在2022年，艾迈斯欧司朗庆祝了其在马来西亚的五十年发展历程。在此期间，公司已建立起稳固而强大的制造基地、优质的研发活动、全面的销售和市场营销功能以及全球化的业务中心和IT服务中心。

关于MIDA

MIDA是隶属于马来西亚投资、贸易和工业部（MITI）的政府主导的投资促进与发展机构，其主要职责是监督和推动对马来西亚制造业和服务业的投资。MIDA总部位于吉隆坡中央车站，共设有12个区域办事处和21个海外办事处。MIDA始终是企业的重要战略合作伙伴，并将助力企业抓住当前科技革命浪潮带来的宝贵机遇。更多信息请访问www.mida.gov.my。

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团（瑞士证券交易所股票代码：AMS）是智能传感器和发射器的全球领导者。我们为光赋予智能，将热情注入创新，丰富人们的生活。

我们拥有超过110年的发展历史，以对未来科技的想象力为引，结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能，长期深耕于传感与光学技术领域，持续推动创新。在汽车、工业、医疗、消费领域，我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案，在健康、安全与便捷方面，致力于提高生活质量，推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2.1万名员工，专注于传感、光源和可视化领域的创新，使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们持续开发突破性的应用创新技术，目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨，联合总部位于德国慕尼黑。2022年，集团总收入超过48亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市（ISIN:AT0000A18XM4）。

ams是ams-OSRAM AG的注册商标。此外，我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能隶属于其各自所有者。

加入ams OSRAM社群媒体获得第一手资讯：>Twitter>LinkedIn>Facebook>YouTube

如需获得更多资讯，请访问：https://ams-osram.com/zh

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新产品结合专用加速器和高速48MHz CPU，实现RL78产品家族中最佳性能

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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其广受欢迎的RL78微控制器（MCU）系列又添新成员RL78/G24，该系列包括适用于功耗敏感型应用的8位和16位产品。RL78/G24具有RL78系列所有产品中的最高性能，通过面向特定应用的灵活应用加速器（FAA）和工作频率高达48MHz的高速CPU提升性能。该产品还增强了外设功能，包括模拟和定时器功能，适用于电机控制、电源控制和照明控制。FAA可独立于CPU高效地执行逆变器控制、加密、传感和算术运算等任务，从而大幅提高处理速度。

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Toshihiko Seki, Vice President of MCU Device Solution Division at Renesas表示：“我们很高兴能在广受欢迎的RL78系列中推出更高等级产品，这一系列目前在全球16位MCU市场中的占有率最高。凭借广泛的功能和规格，RL78系列使我们的客户能够实现高性能的同时，最大限度地降低成本。”

Osamu Ogura, Software Development Manager, Industrial System Development Division of TESSERA TECHNOLOGY INC., a Renesas eco-system partner表示：“常规来说，处理仅由CPU核心完成，CPU承受了很大的负担。为了实现高速处理和CPU负载之间的平衡需要相当长的时间。凭借RL78/G24附带的FAA功能，我们能够划分CPU和电源控制的通信处理。这使我们得以缩短整体开发时间。”

Brian McKay, Global Strategic Partner Manager, MathWorks表示：“我们与瑞萨的合作使开发人员能够使用基于模型的设计来提高系统性能，并在MCU上运行之前发现问题。Mutual客户可以在Simulink中使用RL78虚拟模型来获得各种功能，包括生成生产质量代码、处理器在环测试和维护数字线程。”

RL78/G24系列的关键特性

  • CPU工作频率达48MHz（最大值），FAA可独立于CPU运行

  • 12位A/D转换器，能够同时对3个通道进行采样，最大转换速度为1µs

  • 高速比较器，延迟时间典型值为50ns

  • 配备用于照明通信标准的DALI-2功能

  • 支持最高125°C

  • 紧凑型封装，最小3mm x 3mm封装选项

RL78/G24具备的待机功能可降低功耗。客户可以选择两种模式：HALT模式（功耗相比正常工作模式降低60%），和STOP模式（功耗相比HALT模式降低99%）。这些省电模式使设备总体功耗更低。

开发环境

与其它RL78产品类似，采用RL78/G24进行开发的开发人员可以使用Smart Configurator，通过图形用户界面（GUI）轻松生成外设功能的驱动程序代码。瑞萨还支持MATLAB/Simulink基于模型的开发。作为评估环境，用户还能够利用快速原型板（FPB），该板附Arduino Uno和Pmod™ Type 6A接口以及Grove连接器，可访问所有引脚。此外，仅需一根USB电线即可对设备进行调试和编程。瑞萨还提供面向电机应用与电源/照明应用的评估套件，非常适合对个别应用进行初步评估。

关于RL78产品家族

除了今天发布的高端RL78/G24产品外，低功耗RL78产品家族还包括新一代标准型号RL78/G23，具有增强电容式触摸功能和更低功耗的小引脚、小内存版本RL78/G22；以及支持125°C环境工作温度、面向8位、小引脚MCU市场的RL78/G15和RL78/G16。其中，RL78/G16采用10引脚3mm x 3mm封装，是具有高灵敏度触摸键的最小引脚数选择。得益于宽温度范围的工作容差，RL78/G16可以安装在高温处，从而实现更小的系统和更灵活的设计。

成功产品组合

瑞萨将RL78/G24与RAA227063智能栅极驱动器及其它模拟和电源产品相结合，创建了便携式电动工具解决方案。此解决方案集成了电机驱动器、电池组和电池充电器，可实现高效的电机驱动操作和准确可靠的电池管理。该解决方案是瑞萨“成功产品组合”的一部分。瑞萨“成功产品组合”将相互兼容的瑞萨产品优化并组合，实现无缝协作，以降低用户设计风险并缩短上市时间。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”。更多信息，请访问：https://www.renesas.com/win。

供货信息

RL78/G24现已上市。有关该产品及其开发工具的更多信息，请访问：www.renesas.com/rl78g24。

瑞萨MCU优势

瑞萨电子作为业界第一大MCU供应商，年出货量超过35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息，请访问：www.renesas.com/MCUs。

关于瑞萨电子

瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。

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在MWC Las Vegas 2023期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，面向全球市场推出更具性价比的Cat 1 bis模组EG916Q-GL。该模组基于高通QCX216 LTE物联网调制解调器，非常适用于全球范围内的各种应用场景，包括但不限于资产管理、车载信息系统、支付解决方案、远程监测、安全与自动化以及智能表计等。

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移远通信EG916Q-GL Cat 1 bis模组亮相MWC Las Vegas 2023 (照片：美国商业资讯)

移远EG916Q-GL是一款专为物联网应用而设计的LTE Cat 1 bis模组，其采用3GPP Release 14 LTE技术，最高上下行速率分别达到10 Mbps和5 Mbps。该模组采用紧凑且统一的LGA封装设计，确保与移远LPWA模组 BG95系列、BG96以及LTE标准模组EG91系列、EG95系列和EG915Q-NA相互兼容，帮助客户高效地进行终端产品升级。

移远通信总裁兼CSO Norbert Muhrer表示："我们非常高兴发布EG916Q-GL，这款开创性的模组彰显了移远通信致力于提供行业领先的连接解决方案的一贯承诺。基于高通QCX216平台，这款模组为行业树立了多功能化和更优成本的全新标杆，使其成为一系列物联网应用行业的理想选择。无论您在哪个行业领域，EG916Q-GL都可赋予企业前所未有的连接和创新能力，解锁无限可能。"

EG916Q-GL采用经典的EG91x封装设计，非常小巧，尺寸仅为26.5 × 22.5 × 2.4mm，与移远BG9x和EG9x系列模组兼容。该产品的一项突出功能是支持卓越的GNSS定位功能。值得注意的是，其蜂窝和GNSS功能支持独立开启或关闭，为客户产品设计提供了更大灵活性和更低功耗。此外，EG916Q-GL还具备支持室内定位的Wi-Fi扫描能力，进一步增强了其在各种应用中的多功能性。

EG916Q-GL功能丰富，可以满足全球物联网市场对LTE技术的多样化需求，是Cat 1 解决方案中的佼佼者。其应用领域包括但不限于以下领域：

· 资产管理：EG916Q-GL使资产追踪和管理变得更为简单，确保企业能够实时了解其贵重资产的情况。

· 车载信息系统：凭借其先进的连接功能，该模组非常适用于车载信息系统应用，可支持车辆与中央系统之间进行高效、较大数据量的通信。

· 支付解决方案：金融领域的企业将受益于EG916Q-GL提供的安全可靠的连接，从而提升支付处理效率和安全性。

· 远程监测：该模组可助力物联网设备和系统实现无缝远程监测，对于农业、能源和制造等行业至关重要。

· 安全与自动化：该模组强大的连接能力还可赋能安全系统和自动化流程，确保快速响应时间和更高效率。

· 智能表计：EG916Q-GL是智能表计应用的更优选择，有助于公用事业的高效数据收集和管理。

EG916Q-GL支持以下全球频段：

· LTE-FDD: B1/2/3/4/5/7/8/12/13/18/19/20/25/26/28/66

· LTE-TDD: B34/38/39/40/41

此外，EG916Q-GL具备一系列丰富的软硬件功能，包括支持各种网络协议、工业标准接口以及多样化的功能。该模组还支持与Windows 7/8/8.1/10/11、Linux和Android系统兼容的USB串口驱动程序，适用于多种多样的物联网应用。

移远通信还提供一系列高性能天线，极大增强了客户终端的无线连接性能，使物联网开发者能够轻松地将EG916Q-GL模组与移远通信天线进行集成。同时，客户也可选择移远预认证服务，将有助于降低成本并加速Cat 1设备的上市时间。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司（股票代码：603236）是全球领先的物联网整体解决方案供应商，拥有完备的IoT产品和服务，涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组（5G/4G/边缘计算）、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品，以及物联网解决方案、认证与测试、智慧城市、工业智能等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验，产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息，敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/，关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230926424253/zh-CN/

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  • 新款 AMD Alveo 金融科技加速卡能为交易公司和经纪商提供突破性的纳秒级交易执行性能以及 AI 赋能的交易策略

  • 解决方案合作伙伴 Alpha Data、Exegy 和 Hypertec 加入到不断壮大的面向金融科技市场的超低时延解决方案生态系统

AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出 AMD Alveo™ UL3524 加速卡，这是一款面向超低时延电子交易应用设计的新款金融科技（ fintech ）加速卡。Alveo UL3524 已由领先的交易公司进行了部署，并且支持多种解决方案合作伙伴产品，能够为自营交易商、做市商、对冲基金、经纪商和交易所提供一流的 FPGA 平台，以纳秒（ ns ）速度进行电子交易。

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AMD Alveo UL3524 加速卡

较之上一代 FPGA 技术，Alveo UL3524 带来了 7 倍的时延提升[1]，从而达到小于 3 纳秒的 FPGA 收发器时延[2]，加速交易执行。其由定制的 16nm Virtex™ UltraScale™+ FPGA 提供支持，采用新颖的收发器架构，其具备硬化且经过优化的网络连接核，以实现突破性能。通过在量产平台上将硬件灵活性与超低时延网络相结合，Alveo UL3524 能够比传统 FPGA 替代方案更快实现设计收敛与部署。

AMD 产品营销总监 Hamid Salehi 表示："在超低时延交易中，1 纳秒即可决定交易的盈亏。Alveo UL3524 加速卡由 AMD 超低时延 FPGA 收发器提供支持，专为给我们身处金融市场的金融科技客户带来可观的竞争优势而打造。"

硬件灵活性以及人工智能赋能的交易策略

Alveo UL3254 采用 64 个超低时延收发器、78 万个 FPGA 架构查找表（ LUT ）以及 1,680 个数字信号处理（ DSP ）计算片，旨在加速硬件中的定制交易算法，令交易商能够根据不断演进的策略和市场条件定制其设计。该产品为采用 Vivado™ 设计套件的传统 FPGA 流程所支持，配套提供一套参考设计和性能基准，使 FPGA 设计人员能够快速探索关键指标并根据规范开发定制交易策略，并得到 AMD 领域专家的全球支持。 

为了简化人工智能（ AI ）在算法交易市场中日益普遍的采用，AMD 为开发人员提供了开源且受到社区支持的FINN 开发框架。通过使用 PyTorch 和神经网络量化技术，FINN 项目令开发人员能够在缩小 AI 模型尺寸的同时保持准确性、编译到硬件 IP 以及将网络模型集成到算法的数据路径中，带来低时延性能。作为一项开源计划，该解决方案为开发人员赋予了灵活性与可及性可，可随项目演进获取最新技术进展。

实现不断壮大的超低时延金融科技解决方案生态系统

Alveo UL3524 及专属打造的 FPGA 技术使战略合作伙伴能够为金融科技市场构建定制解决方案和基础设施。目前可供使用的合作伙伴解决方案包括来自 Alpha Data、Exegy 和 Hypertec 的产品。

为 Alveo UL3524 加速卡提供支持的 AMD Virtex™ UltraScale+ VU2P FPGA 使 Alpha Data 的超低时延设备成为可能。 

Alpha Data 总经理 David Miller 表示："AMD 的新款 Virtex UltraScale+ FPGA 为超低时延交易和网络带来了跨越式改进。我们开发的 ADA-R9100 机架式设备使客户能够轻松地充分发挥全新 AMD FPGA 器件的全部潜力。"

Exegy 作为端到端前台交易解决方案提供商，正在利用其 nxFramework 为 Alveo UL3524 卡提供支持。nxFramework 是一种软件与硬件开发环境，专为在金融行业内创建和维护超低时延 FPGA 应用定制而成。  

Exegy FPGA 解决方案总监 Olivier Cousin 表示："通过结合 AMD 开创性的超低时延 FPGA 技术与 Exegy 在资本市场的专长，我们得以提供一款综合全面的解决方案，应对构建未来交易基础设施所需面临的日益增多的优化问题。"

针对 Alveo UL3524，Hypertec 借助定制冷却系统优化了其 ORION HF X410R-G6 高频服务器，使之部署在 1U 服务器尺寸规格中。  

Hypertec 产品营销总监 David Lim 表示："Hypertec 工程师专门设计了 HF X410R-G6，以充分施展 Alveo UL3524 平台的功能和速度，使我们的解决方案能够满足低时延任务极其严苛的需求。"

AMD Alveo UL3524 加速卡目前已投入量产，并向全球金融服务客户供货。

相关资源

关于AMD

在超过五十年的历史中，AMD（超威半导体）引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新。全球数十亿计的人们、领先的 500 强公司，以及尖端科学研究所都依靠 AMD 技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD 员工致力于打造领先的高性能和自适应产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。更多信息，敬请访问 AMD 公司（NASDAQ：AMD）-官网 http://www.amd.com.cn/，关注 AMD 官方微信：AMDChina，关注 AMD 官方微博@AMD中国。

AMD、AMD Arrow 标识、Alveo、Virtex、Vivado 及其组合为超威半导体公司的商标。其它名称仅供参考之用，可能是其各自所有者的商标。

[1] 截至 2023 年 8 月 16 日，AMD 性能实验室使用 Vivado™ Design Suite 2023.1，对运行在 Vivado Lab（硬件管理器） 2023.1 上的 Alveo UL3524 加速卡进行了测试。基于 GTF 时延基准设计，经过配置，可在内部近端回送模式下启用 GTF 收发器。GTF TX 和 RX 时钟在大约 644MHz 的相同频率下工作，相移为 180 度。GTF 时延基准设计通过锁存单个空闲运行计数器的值来测量硬件中的时延。时延即为 TX 数据在 GTF 收发器处锁存的时间与其在路由回 FPGA 架构之前在 GTF 接收器处锁存的时间之间的差值。时延测量不包括协议开销、协议帧、可编程逻辑 (PL) 时延、TX PL 接口设置时间、RX PL 接口时钟输出、包飞行时间和其它时延来源。基准测试运行了 1,000 次，每次测试 250 帧。引用的测量结果基于 GTF 收发器"RAW 模式"，其中收发器的物理介质连接子层 (PMA) 将数据"按原样"传递到 FPGA 架构。时延测量结果在此配置的所有测试运行中保持一致。系统制造商可能会修改配置，因此产生不同的结果。ALV-10

[2] 基于 Virtex UltraScale+ GTY 收发器与超低时延 GTF 收发器的仿真比较。

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专注人工智能云端算力产品的燧原科技今日宣布完成D轮融资20亿元人民币，由上海国际集团旗下子公司及产业基金，包括国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资旗下上海金融科技基金、国和投资联合领投，腾讯、美图公司、武岳峰科创、允泰资本、弘卓资本、红点中国、广发乾和、瑞安达泰、浦东投控等多家新老股东跟投。

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人工智能和集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的驱动力，是支撑经济社会发展和推动生产力整体跃升的先导产业。燧原科技位于两个产业的交叉赛道，专注于人工智能云端算力产品，成立5年多已开发3代AI训练和推理产品，涵盖芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群以及配套的软件系统，为互联网企业、云服务商、网络运营商、科研机构、地方智算中心等客户提供算力支撑。

近来，生成式大模型浪潮席卷全球，AI的发展进入全新通用人工智能时代。燧原科技紧握时代机遇，乘势而上升级企业战略，推出MaaS 服务平台，积极构建从模型训练、部署到应用服务的全栈生态，打造完整AIGC时代的算力设施。

燧原创始人、董事长兼CEO赵立东表示："随着生成式大模型的快速演进，以高性能AI芯片为基础的人工智能算力已成为数字经济发展的关键。面对一个高度竞争和生态高度依赖的市场，燧原科技始终坚持原始创新和开放开源的技术路线，与行业龙头企业深度合作，不断提升产品竞争力，打造坚实的算力底座。同时，我们积极参与AI芯片标准和生态建设，构筑核心竞争力，实现自我造血，走出一条自主可控的长期发展之路。"

"AIGC大模型的爆发改变了AI生态，行业的发展趋势开始向基于大模型的垂直行业赛道聚合。面对通用人工智能时代日益复杂的应用场景需求，燧原将以前瞻性的视野驱动技术演进，致力于为AIGC大模型提供完整的算力系统解决方案，成为通用人工智能时代的算力引擎。" 燧原创始人兼COO张亚林表示，"D轮融资将带来AIGC产业资源，我们将与领军企业一起，以创新的产品和技术、灵活多样的合作模式，通过深度的产业融合，构建完整的生态圈，全面拥抱通用人工智能时代的机遇，迎接明年大模型应用部署的元年。"

国方创新管理合伙人王磊表示："生成式人工智能将会带来新一轮生产力的跨越式提升，未来发展空间巨大。AI算力芯片作为人工智能产业的硬件底座，处于产业链的核心环节，因此，从整个产业链发展来看，做中国自主可控的AI算力芯片是必然选择和关键方向。国方看好燧原科技在这一赛道的绝对领先优势，团队凭借卓越的研发实力和工程化能力持续迭代了三代商业化产品。我们认为，只有满足商业客户理性选择的科技企业才更具生命力，在进行产品更新的同时，燧原也能坚持满足企业的商业化场景需求，为客户提供更具性价比的解决方案，得到了市场的高度认可。在本轮领投之后，我们相信燧原将会迎来新一轮高速发展，助力中国AI算力芯片领域的崛起。"

腾讯投资董事总经理姚磊文表示：“燧原是国内领先的AI算力芯片厂商，团队研发实力强，执行力优秀，已量产了多代云端算力芯片，在互联网、教育科研、智慧城市等多个领域成功落地。此外，伴随多年来的持续投资和业务合作，腾讯与燧原合作的紫霄系列芯片已在OCR文字识别、智能会议、图像语音降噪等方面实现了业界同类产品两倍以上性价比，借由紫霄芯片，腾讯得以向金融、交通等行业客户提供普惠且高质量的人工智能解决方案。”

美图公司董事长兼CEO吴欣鸿表示："AIGC正在成为推动美图发展的根本动力和变革源泉，高性价比、高可用、高适配的算力也正在成为美图公司发展的必备要素。燧原科技拥有不断推进的AI算力产品路线图，高性价比的系统化方案和原始创新的软硬件平台，这与美图公司在AIGC基础和垂直大模型以及多元化应用的全栈能力高度互补。我们希望跟燧原的深度合作能够助力美图在AIGC更大规模的部署和更广泛的普惠，从而为我们的终端客户创造更大的‘美的价值'。"

弘卓资本董事长何燕青表示："随着生成式AI浪潮的兴起，AI算力需求成为科技产业爆发性增长点，燧原科技凭借全栈化的产品能力和自有生态体系的建设，将为人工智能产业发展提供具备世界先进水平的算力底座和科技基石。弘卓资本长期专注于以集成电路产业为核心的硬科技投资，已经在芯片设计、设备、材料等领域累计投资数十个项目，应用方向涵盖了大数据、云计算、AI、5G通信、汽车电子等诸多领域，本次参与燧原新一轮融资，是弘卓资本在AI算力芯片的重要投资布局，我们将积极为企业发展提供产业赋能服务，长期陪伴企业共同发展！"

广发乾和投资有限公司董事长何宽华表示："人工智能是新一代产业革命的核心，人工智能算力芯片是产业发展的基础性资源要素，围绕相关产业所构建的一整套软硬件架构生态则是当前解决核心环节自主可控问题的关键抓手。燧原科技是人工智能算力芯片的领军企业，广发乾和非常看好燧原科技的未来发展前景，并致力于在人工智能领域持续投资，赋能产业发展。"

关于燧原科技

燧原科技专注人工智能领域云端和边缘算力产品，致力为通用人工智能打造算力底座，提供原始创新、具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案。凭借其高算力、 高能效比的创新架构和高效易用的软件平台，产品可广泛应用于泛互联网、智算中心、智慧城市，智慧金融、科学计算、自动驾驶等多个行业和场景。

燧原科技秉承开源开放的宗旨，携手产业伙伴共创生态，成为通用人工智能时代产业的驱动力。

稿源：美通社

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光学元件设计的最新进展带来了多项运营和经济效益。

基于专利“直接光学布线”(DOW)技术的创新光学元件供应商LESSENGERS Inc.宣布，其全新800G收发器产品(800G OSFP SR8)将于2023年第四季度开始批量生产，并开始向客户发货。DOW是一种基于聚合物的空气填充波导技术，尤其适用于数据中心和高性能计算环境中的光互连。

DOW可将激光二极管或光电二极管等有源光子器件直接连接到光纤，为数据中心或高性能计算集群内的交换机、服务器和其他设备之间提供高密度和高速光信号连接。这种功能可实现多种运行效率和经济效益，例如：

· 无需主动对准——具有成本竞争力的光耦合

· 无需使用多通道透镜组件——近乎零光学串扰

· 无气隙——大幅降低反射噪声

· 高自由度的散热器设计——结温更低

这些特性使得800G OSFP SR8及其他高速有源光缆和收发器产品具有高性能、高可靠性和成本竞争力。

LightCounting首席执行官兼创始人Vladimir Kozlov博士表示：“人工智能集群对光连接的需求正在加速推动创新。可插拔和共封装光学引擎的新设计方案依赖于高密度并行连接，这就需要新的封装和光纤耦合方法。LESSENGERS开发的直接光学布线就很好地诠释了这种新方法。”

LESSENGERS首席执行官Chongcook Kim表示：“我们非常自豪地宣布，基于DOW技术的800G有源光缆和收发器已实现量产。DOW技术的使用使我们能够生产高性能和低噪声光学器件，其特性允许我们以完全自动化的方式简化生产工艺流程。”

LESSENGERS将参加下周在格拉斯哥SEC举行的欧洲光纤通讯展览会(ECOC)，展区MR31，展位号306。

关于LESSENGERS

LESSENGERS是一家创新型光学解决方案供应商，其专利DOW技术无需使用透镜光学器件即可实现经济高效的直接光学耦合。这为800G/1.6T光收发器、有源光缆(AOC)、板载、近距离封装或共封装光学器件等数据中心应用提供了最合适的解决方案。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230926153862/zh-CN/


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质量月话中国车企出海 

国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称“TÜV莱茵”）助力上海汽车集团股份有限公司乘用车分公司（以下简称“上汽乘用车”）完成相关审核，顺利获得荷兰交通部（Rijks Dienst Wegverkeer，缩写RDW）颁发UN-R156车辆软件升级管理体系（Software Update Management System，缩写SUMS）证书。同时，正值全国质量月之际，上汽乘用车携手TÜV莱茵举办了“新能源汽车全球化战略工作坊”活动。

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TÜV莱茵助上汽乘用车获RDW UN-R156 SUMS证书

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TÜV莱茵助上汽乘用车获RDW UN-R156 SUMS证书

上汽乘用车副总经理吉祺炜、质量保证部执行总监顾裕弟，TÜV莱茵大中华区交通服务副总裁黄余欣、上海公司执行董事陆勋海（Lutz Frankholz）等双方代表出席了本次活动。

TÜV莱茵助力上汽乘用车获RDW UN-R156 SUMS证书

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上汽乘用车副总经理吉祺炜致辞

吉祺炜在致辞中表示，此次通过UN-R156 SUMS认证是上汽集团在车辆软件升级领域迈出的重要一步，也代表了上汽集团对产品质量的坚定承诺和对客户安全负责任的态度。上汽集团将以此为契机，进一步推动自主品牌汽车软件的研发和升级，以更加严格的标准对待工作，以更加卓越的质量回馈客户。同时，他对所有参与此项车辆软件升级管理体系建设的同事们和合作伙伴们的努力工作予以肯定，特别感谢TÜV莱茵的专业支持与协助，使项目推进的更加快速和有序。

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TÜV莱茵全球交通服务执行副总裁Matthias Schubert博士、交通服务工程及型式认证全球副总裁Thomas Quernheim发来视频贺词。Matthias Schubert博士表示，此次UN-R156 SUMS证书的颁发表明上汽乘用车在软件更新管理系统和车辆软件更新实施方面得到了荷兰交通部的认可，不仅体现了上汽乘用车坚守质量和安全，也为中国汽车行业树立标杆典范。Thomas Quernheim指出，当前汽车行业数字化、网络化、自动化已成为不可逆转的趋势，全球汽车面临着日益复杂的网络安全风险，企业亟需建立软件升级管理体系，确保整车及软件系统的安全可靠。未来，TÜV莱茵将继续为上汽乘用车深耕欧盟市场提供全方位的技术支持，助力其全球化战略稳步推进。

UN-R155《车辆网络安全与网络安全管理体系》法规和UN-R156《车辆软件升级与软件升级管理体系》法规是联合国针对车辆在数字化、网联化、自动化发展过程中，所出现的汽车网络安全风险和车载软件升级风险而制定的法规。根据欧盟的要求，从2022年7月起，所有新车型需进行这两项法规所要求的型式认证，才能申请整车型式认证（WVTA）；从2024年7月起，所有新车都必须满足这两项法规的要求，才能上市销售。除欧盟以外，这两项法规也被日本、韩国等国家和地区列为车辆市场准入的强制性要求之一。

TÜV莱茵在保障车辆网络安全和软件升级等方面拥有丰富经验，早在UN-R155/156立法阶段已参与法规制定的讨论、积极培养专家团队和提升本地服务能力，并于2021年在德国完成集团首个UN-R155/156项目。该项目获颁德国交通部全球首张UN-R155 CSMS、首张UN-R156 SUMS和对应VTA证书，为之后在中国推动汽车网络安全认证提供了重要的参考经验。

质量月共话中国新能源汽车布局全球

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上汽乘用车携手TÜV莱茵举办“新能源汽车全球化战略工作坊”

在当天下午举办的“新能源汽车全球化战略工作坊”活动中，TÜV莱茵的多位专家从不同角度分享了新能源汽车全球化布局进程中的安全法规及认证测试要求。

TÜV莱茵大中华区交通服务总经理李志涛详细解读了欧盟新通用安全法规（EU）2019/2144、UN-R155汽车网络安全法规以及UN-R156汽车软件升级法规，同时介绍了目前欧盟主要国家交通部针对UN-R155/156的实施规则、实施实践以及多边认可要求；接着，TÜV莱茵大中华区交通服务副总经理李由从中国品牌出口现状和趋势、各国汽车准入认证体系、认证热点和难点追踪三个维度，向与会者介绍了中国车企全球布局情况；随后，TÜV莱茵大中华区交通服务总经理潘世文分享了ADAS+ADS的性能测试，以及如何从功能安全、网络安全和数据保护的角度，全面提升海外项目能力；最后，TÜV莱茵大中华区资深培训师吕莉以“数字化创新与变革”为题，分享了企业在数字化方面面临的机遇与挑战，以及如何从愿景到执行数字化转型战略。

TÜV莱茵车辆检测认证服务始于1904年，致力于为车企提供整体解决方案，涵盖研发阶段的目标市场法规调研、整车与零部件测试、道路适应性的测试、市场准入认证、功能安全和网络安全，以及生产阶段的质量管理、售后阶段的服务质量提升等服务。目前，TÜV莱茵在欧盟市场已获得多个国家交通部的授权，包含德国KBA、荷兰RDW、瑞典STA、卢森堡SNCH、爱尔兰NSAI、拉脱维亚CSDD等，借助完善的全球服务网络和丰富的技术资源，帮助中国车辆制造企业成功实现通行全球的目标。

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近日，Gartner®发布2023年全球《主存储魔力象限》报告（Magic Quadrant™ for Primary Storage, September 2023），华为自2016年以来连续第8年入选领导者象限，是国内唯一进入该象限的厂商。

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华为连续8年入选Gartner®主存储魔力象限领导者象限

华为主存储在2022年基准上不断精进，在四个方面显著提升：

极致可靠：华为存储通过NVMe over RoCE前端共享接口卡，实现更高可靠性，助力NoF技术普及；通过存储免网关Active-Active双活及跨站点异步复制，实现两地四中心容灾解决方案，持续提供99.99999%高可靠，提升灾备中心投资利用率。

多云生态：华为存储为Kubernetes、OpenShift、Rancher等业内主流容器平台提供应用级数据保护能力，全面加固云原生底座；支持数据备份和分级上云，促进企业云战略加速落地和平稳运行。

数据安全：华为存储首创网存联动的MRP技术（Multilayer Ransomware Protection），使用勒索软件检测、存储加密、Air Gap、安全快照、WORM等关键技术，构筑“识别准、防护全、恢复快”三大核心能力，守护数据安全最后一道防线，高效保障业务运营安全。

AIOps智能管理：华为DME智能数据管理平台基于三层AI架构，对多种资源一屏统管，并提供服务化资源发放、智能运维、数据管理能力；通过AI驱动工作负载分析、趋势预测和异常诊断，提升存储运维质量；通过全局数据视图实现数据快速查找、数据跨域共享和迁移，改善数据取用效率和存储成本。

华为OceanStor Dorado全闪存存储已进入全球150余个国家和地区，广泛服务于拉丁美洲、欧洲、中东、非洲、亚太等区域的金融、运营商、制造、医疗、政府与公共事业等行业客户。

过去十年，围绕客户需求，华为存储推出了以Flashlink®端到端加速、SmartMatrix全互联架构、SAN&NAS融合等领先技术为代表的全闪存产品，帮助客户有效解决业务弹性扩展、连续性保障等问题。未来，华为将坚持创新，在使用和管理效率、存储性能和可靠性等方面持续投入，成为千行万业数据基础设施的优先之选。

欲了解更多华为存储产品和方案相关信息，请访问华为存储官网：https://e.huawei.com/cn/products/storage

来源：华为

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