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ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公司宣布与芯片连接光纤可扩展方案领域的领先企业Teramount Ltd开展合作，共同应对将光纤连接到硅光子芯片的挑战，以满足数据通信和电信应用中日益增长的带宽需求。

Teramount与ASMPT AMICRA在硅光子芯片的光纤连接方面开展紧密合作（照片：美国商业资讯）

在快速发展的人工智能和高性能网络领域，实现光纤到芯片的无缝连接一直是一项重大挑战。两家公司的合作基于Teramount首创的晶圆级自对准光学元件，利用ASMPT AMICRA先进的精密芯片贴装设备在客户的硅光子晶圆上进行贴装，有望为这一长期挑战提供革命性的解决方案。

Teramount总裁兼首席执行官Hesham Taha表示：“客户对大批量硅光子制造和封装有着明确的需求。他们迫切希望看到已经在大批量外包半导体封装与测试(OSAT)环境中使用的设备能够支持这一需求。作为晶粒到晶圆贴装设备领域的领跑者，ASMPT AMICRA是Teramount扩大规模、满足这一日益增长的客户需求的理想合作伙伴。”

ASMPT AMICRA董事总经理Johann Weinhaendler博士强调：“硅光子技术是我们未来日常生活的关键技术。不断增长的数据量需要快速传输，因而半导体元件装配的精度要不断提高。Teramount是高速连接解决方案开发领域的顶级专家。我们与其合作，通过高精度的光学镜片组件的自动晶圆级装配，将他们的产品整合进来。”

关于Teramount：Teramount为数据中心、先进计算、传感器及其他数据通信和电信应用提供了一种新颖的光硅连接解决方案，从而改变了光连接的世界。其创新的通用光子耦合器解决方案可提供光纤与光子芯片的可扩展连接，并将光子技术与标准的半导体大批量制造和封装能力融合在一起。Teramount办事处位于以色列耶路撒冷。如需了解更多信息，请访问www.teramount.com

关于ASMPT AMICRA：ASMPT AMICRA总部位于德国雷根斯堡，是全球领先的超高精度芯片贴装系统供应商。ASMPT AMICRA系统专门为硅光电子和半导体先进封装市场提供±0.2µm@3s的亚微米放置精度，支持芯片贴装、倒装芯片、共晶、环氧树脂和大规模转移印刷(MTP)工艺。

ASMPT AMICRA是ASMPT Limited（香港联交所股票代码：0522）的子公司，后者总部位于新加坡，是全球领先的半导体和电子产品制造软硬件解决方案供应商。

https://amicra.semi.asmpt.com/

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230925265478/zh-CN/

全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS) 推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。日前，该公司为小米最新的智能手机Redmi Note 13和Note 13 Pro搭载其 Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。作为全球第三大智能手机制造商，小米将在中国市场推出Redmi Note 13和Note 13 Pro智能手机。Redmi Note 13采用 Elliptic Labs的合作伙伴联发科Dimensity 7200作为芯片驱动，Note 13 Pro搭载高通的骁龙7s Gen 2芯片。该项目合作合同之前已由Elliptic Labs宣布。

Elliptic Labs的首席执行官Laila Danielsen表示：“Elliptic Labs和小米一直保持着成功的合作关系，这一关系在畅销的Redmi Notes系列中得以延续。向全球最大的智能手机制造商提供基于软件的创新展示了Elliptic Labs在人工智能、超声波和传感器融合方面的技术领先地位。我们在智能手机领域的持续成功进一步强化了我们致力于帮助最大的原始设备制造商推出更加环保、智能和便捷体验的承诺。”

AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY

Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器可在用户将智能手机举到耳边接听电话时，关闭智能手机的显示，并禁用屏幕的触摸功能。如果没有这种检测距离的能力，用户的耳朵或脸颊可能会在通话过程中意外触发不必要的动作，比如挂断电话或在通话中误拨号。自动关闭屏幕也有助于节省电池寿命。接近检测是当今市场上所有智能手机的核心功能。

Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器可以在不需要专用硬件传感器的情况下实现稳定的接近检测功能。通过将硬件传感器替换为软件传感器， AI虚拟接近传感器不仅可以降低设备成本，还可去除采购上的风险。

INNER BEAUTY是Elliptic Labs的注册商标。

AI Virtual Smart Sensor, AI Virtual Proximity Sensor,和 AI Virtual Smart Sensor Platform是 Elliptic Labs的商标。

其他所有商标或服务商标由其各自的组织负责。

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs是一家面向智能手机, 笔记本电脑, 物联网和汽车市场的国际企业. 公司成立于2006年, 衍生自挪威奥斯陆大学 (Oslo University) 的一家分支研究机构. 公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法, 提供直观的3D无接触手势交互, 接近感应，存在检测，呼吸及心跳检测功能. 其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的, 生态友好的纯软件传感器, 并已有上几亿台设备搭载其技术. Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件, 超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司. 2022年3月, 该公司在奥斯陆证券交易所 (Oslo Børs) 主板上市.

Elliptic Labs公司总部设在挪威, 在美国, 中国大陆, 韩国, 中国台北和日本均有分支机构. Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发, 归属公司专有.

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230921657890/zh-CN/

采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装，并集成BJT和电阻，加倍节省空间

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA双通道内置电阻晶体管(RET)系列产品，均采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。值得注意的是，DFN封装的RET采用双重空间节省方案，可加倍提高空间利用率。首先，通过将双极性晶体管(BJT)和电阻巧妙地集成到单一封装中，可节省大量电路板空间。此外，无引脚DFN封装本身的空间效益较高。这种集成和封装有效融合的战略充分凸显了Nexperia力求满足当代电子设备紧凑空间要求的不懈努力。

为了减少元件数量，简化电路板设计，12款新型RET将双通道BJT与偏置电阻组合在一起，集成在同一封装中。同时还在基极-发射极路径上并联第二个集成电阻，以创建用于设置基极电压的分压器。进而可实现更精细的微调和更出色的关断特性。由于这些内部电阻的容差高于外部电阻，因此RET适合晶体管在打开或关断状态下工作的开关应用，并有助于克服标准BJT的温度依赖性。此外，还能降低与贴片以及手动处理相关的成本。

此系列RET器件提供双NPN/NPN、NPN/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同，Nexperia RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能够完全提供其规定的500 mA输出电流。该封装专门用于在高功率应用中实现出色的热性能，可在高达50 V的集电极-发射极电压（VCEO，基极开路）下提供高达1 W的总输出功率。

Nexperia RET器件提供标准版和车规级（符合AEC-Q101标准）版本。该产品组合包含400多种产品，包括单通道和双通道RET以及广泛的电阻组合。Nexperia RET系列产品提供DFN和有引脚SMD封装，能够满足众多应用的不同需求。

欲了解有关Nexperia RET产品的更多信息，请访问：http://www.nexperia.cn/rets

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有15,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。
Nexperia为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

近日，泰国领先移动运营商AIS携手华为在其5G商用网络中共同完成亚太首个5G RedCap（轻量化5G技术）商用验证。本次测试采用DTU（Data transfer Unit）、摄像头等业界RedCap商用终端在曼谷700MHz和2600MHz 5G商用网络中进行了完整的商用验证，包括RedCap下行和上行峰值、移动性测试、RedCap和eMBB终端共存测试等。验证结果表明，AIS 5G网络及终端设备RedCap功能已齐备、性能达到预期，这将是RedCap全球商业化的重要里程碑。

5G RedCap是3GPP R17协议新定义的关键技术，应用于工业传感、智能穿戴、视频监控等中高速物联场景。通过降低基带、射频及天线复杂度，RedCap比5G eMBB终端具有更低成本、更低功耗等优势。相比4G CAT4终端，RedCap继承了5G原生能力，具有更大容量、更优覆盖、更低时延等优势，同时能够支持切片、定位等关键能力。

AIS网络运维与支持事业部总监Wasit Wattanasap表示：”我们将联合华为等全球领先的产业伙伴持续创新，共同建设泰国高质量的5G网络，支持数字经济未来可持续发展，实现Cognitive Tech-Co的战略愿景。”

AIS通过F+T双层组网，打造更好覆盖、更佳体验的高质量5G网络，并将持续向SA架构演进，通过更多场景的技术和应用创新，赋能泰国千行百业，提高垂直行业生产效率。RedCap是5G技术演进的重要成果，将在满足应用场景需求的基础上降低70%的5G模组成本，加速5G行业应用。AIS将继续携手华为及行业伙伴，探索RedCap在工业控制、能源电力、智慧城市、可穿戴设备等领域的应用。

RedCap可以释放5G网络潜力，应用于多样化的场景。华为将持续通过JIC（Joint Innovation Center）创新，助力AIS打造高质量5G网络，支持运营商在各类应用场景的先行先试，加速千行百业数字化转型，为泰国经济发展注入新动能。

来源：华为