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近日,上海市经济和信息化委员会对国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单进行了公示。在这次名单中,作为业内知名的数字EDA解决方案专家,上海思尔芯技术股份有限公司(以下简称“思尔芯”)获评工信部国家级“专精特新”小巨人企业。这一称号标志着思尔芯的业务和技术能力得到了国家级别的最高认可。

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“专精特新”是指“专业化、精细化、特色化、新颖化”,而“小巨人”企业代表着在细分市场中表现突出,创新能力强,市场占有率高,并掌握关键核心技术的中小企业,是其中的佼佼者,处于细分行业领头羊地位。而国家级专精特新“小巨人”企业更是专精特新企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号。

思尔芯自2004年设立上海总部以来,以其专业化和创新性的技术和服务,赢得了行业的广泛认可。思尔芯持续发挥在数字前端EDA的深厚技术优势,致力于为众多的IC设计企业提供全方位的产品组合。已经广泛覆盖数字前端设计与验证,包括架构设计工具“芯神匠”,软件仿真工具“芯神驰”,硬件仿真工具“芯神鼎”,以及在国内市场具有主导影响力的原型验证工具“芯神瞳”,并配备全面支持的云服务。确保整个芯片设计流程对需求规格的完整实现,加速客户芯片开发。至今,已与超过600家国内外企业建立了深厚的合作关系。其中包含2020年世界前十五大半导体企业中的六家、中国前十大集成电路设计企业中的七家公司。

此前,思尔芯就获评过上海市“专精特新”企业称号,以及 “2022上海硬核科技企业TOP100”。今年2月思尔芯原型验证产品又入选工信部“2022年工业软件优秀产品”。这一次又荣获国家级“专精特新”小巨人企业的称号,是对思尔芯持续专业化和创新实力的更深层次的认可,也是对其持续贡献和领先地位的肯定。思尔芯将持续加强创新能力,以提供更高效全面的EDA解决方案,服务于更广大的客户,并为推动集成电路行业的发展做出更大的贡献。

关于思尔芯S2C

思尔芯(S2C)自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家,公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、验证云服务等工具。已与超过600家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可,通过多年耕耘,已在数字前端EDA领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国EDA团体标准的制定,承担了多项国家及地方重大科研项目,获评为国家级专精特新“小巨人”企业。

了解更多详情,请访问www.s2ceda.com

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专注于家庭储能和管理的全球能源科技初创企业Zendure (征拓)近日宣布,公司的 SolarFlow 阳台储能系统已获得德国莱茵 TÜV 大中华区的认证。SolarFlow也因此成为全球首款获得著名TÜV认证标志的阳台储能系统。

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此次认证证明了SolarFlow在质量和安全方面的卓越表现。该荣誉将极大地提升 Zendure 的全球影响力,并促进其与客户建立稳定的合作关系。

Zendure创始人兼首席执行官Bryan、首席技术官Kevin以及德国莱茵TÜV的代表出席了证书颁发仪式。Bryan表示:"德国莱茵TÜV的型式认证标志将促进我们的全球扩张,增强客户的信任,并吸引潜在的商业合作伙伴。"

欧洲即插即用式光伏技术的兴起和支持性行业政策的出台,推动了全球市场对阳台储能的需求。获得德国莱茵TÜV型式认证标志,增强了Zendure作为家庭能源解决方案提供商的信誉和创新能力,从而为产消者提供可靠、安全的解决方案。

来自德国莱茵TÜV的Andy Chen表示:"卓越企业会将产品质量放在首位,该认证是他们综合实力的证明。我们期待与Zendure这样的优秀企业建立更稳定的合作关系,共同推动持续创新。"

SolarFlow凭借其出色的功能,在推出后第一天就创造了超过120万欧元的销售额。使用该解决方案,用户可以将白天获得的太阳能储存起来,而不是无偿返给电网,在减少浪费的同时,将费用降低了 32%。与传统能源系统相比,阳台太阳能系统更加环保,不会排放有害物质,还能减少碳足迹。随着太阳能的普及,产消者正在积极安装太阳能电池板,在减少对传统能源依赖的同时,降低对环境的危害。

关于德国莱茵 TÜV

德国莱茵 TÜV 拥有150多年的历史,一直都是安全与品质的保证,无论是商业还是生活领域,几乎无处不在。其专家在全球范围内测试技术系统和产品,支持技术和业务创新,对众多专业人士进行培训,并根据国际标准对管理体系进行认证。

关于 Zendure

Zendure成立于2017年,是发展最快的能源科技初创企业之一,位于美国硅谷、中国大湾区、日本和德国的科技中心。我们的使命是通过普及最新的能源技术,为全球家庭提供可靠且经济实惠的清洁能源。

稿源:美通社

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日前,中科驭数(北京)科技有限公司(简称中科驭数)与浪潮信息云峦服务器操作系统keyarchOS完成兼容性适配测试,测试结果显示,中科驭数KPU SWIFT®-2200N 超低时延DPU卡与KeyarchOS X86_64版本、aarch64版本相互兼容,性能表现优异。

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中科驭数专注于DPU卡的研发设计,是国家专精特新小巨人企业,至今已经开展了三代DPU卡的研发迭代。其研发的DPU系列产品可以广泛应用于超低时延网络、大数据处理、边缘计算、高速存储等场景,助力算力成为数字时代的新生产力。

其中,KPU SWIFT-2200N超低时延DPU卡,是国内首款自研低时延网卡产品,可实现亚微秒级超低时延、纳秒级抖动,保证了数据传输的稳定、可靠和超低时延,广泛应用于金融、电信、云和数据中心等行业。

浪潮信息云峦KeyarchOS依托浪潮信息十余年操作系统研发经验和国内开源OS根社区最新成果,具备高效软硬协同、稳定可靠、全天候智能运维、全栈安全可信四大特点,同时依托浪潮信息覆盖云、数、智、边等业内最全整机产品线,实现整机系统架构优化,最大程度发挥多元算力价值。

浪潮信息云峦KeyarchOS完全兼容CentOS生态和创新技术生态,提供CentOS迁移工具实现平滑替换;服务体系覆盖软硬件全方位和研发到售后全流程;集成浪潮信息ISPIM、InService等运维管理产品,简化运维工作;内置安全防御模块,基于内核级安全加固和软件白名单技术,提升安全防御能力。

本次KPU SWIFT-2200N超低时延DPU卡与KeyarchOS完成相互兼容性测试认证,意味着双方产品将互相纳入进对方的产品生态。未来,双方将继续发挥自身技术优势,携手更多生态伙伴一起,共同助力产业数字化转型和数字经济蓬勃发展。

稿源:美通社

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2023年7月20日,世界半导体大会在南京隆重举行,吸引了来自全球各地的半导体行业的顶级专家、学者和企业代表。作为全球半导体领域最权威的盛会之一,南京世界半导体大会汇聚了最前沿的技术研究和行业发展趋势,预计参会者数量将达到2000人以上,其中企业参会数量超过800家。在这个备受关注的盛会上,奎芯科技荣获2022-2023年度中国半导体市场最佳产品奖,充分展示了奎芯在半导体领域的创新能力和技术实力。这个殊荣不仅是对奎芯科技的肯定,也将进一步推动奎芯科技在未来的发展中取得更大的成就。

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图:世界半导体大会2022年度优秀产品颁奖现场

作为一家致力于解决智慧经济时代,芯片互联和应用垂直整合问题的公司,奎芯科技一直以来都将创新作为核心驱动力。在不断追求技术突破的道路上,奎芯科技自研的LPDDR5x IP于2023年5月已经成功流片。LPDDR5x PHY是基于6nm工艺研发的一款低功耗、高性能、高速率的LPDDR PHY IP。它由独立双通道组成,每个通道16bit,速率高达8533Mhz,单通道带宽高达17GByte。相比上一代产品,LPDDR5x IP在多个方面进行了升级和提升。

首先, LPDDR5x IP支持全模式训练,LPDDR5x 将数据速率提高到8533 Mbps,在这种高速情况下操作并行接口需要启动比较复杂的训练机制才能保证传输有效性和稳定性。需要多种training mode 在上电后配合来完成。

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图:LPDDR5x 全模式训练

同时,LPDDR5x还引入了PVT 补偿模块: 动态调整、提升读写性能。为应对内外部环境参数的变化,确保信号完整性,此IP在正常读写工作中引入动态调整时序机制,不需要停止访问操作就可以动态调整的创新做法既可以即保证接口时序的稳定性,也可以保证访问带宽的最大化;相比现有主流LPDDR IP产品的时序调整方案而言,此IP的调整时间更快,系统读写性能更高。

LPDDR5x荣获最佳产品奖,不仅是对奎芯科技团队的认可,也是对其在半导体领域持续投入和努力的肯定。LPDDR5x IP的成功研发离不开奎芯科技上百人研发团队的共同努力和付出。团队成员们在研发过程中克服了各种困难和挑战,他们的创新思维和技术实力为这一突破性产品的问世做出了巨大贡献。奎芯科技将继续推动LPDDR5x的应用和发展,为移动设备、高性能计算和人工智能等领域提供更强大的数据处理能力,推动整个行业的发展。

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图:奎芯科技LPDDR5x荣获2022-2023年度中国半导体市场最佳产品奖

作为一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商,奎芯科技始终坚持技术创新和用户需求导向,不断推出具有竞争力的解决方案和产品。奎芯科技将继续加大研发投入,不断挖掘和开拓半导体领域的新机遇,为全球客户带来更优质的产品和服务。

稿源:美通社

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在工业4.0的浪潮中,3D打印技术正以其无与伦比的优势改变着制造业的面貌。3D打印作为一种新兴制造技术,为汽车制造行业注入了新活力,特别是在快速原型试制、功能原型验证、工装夹具以及定制化、停产/小批量车型备品备件生产应用方面展示出了显著优势。

在汽车电动化与智能化趋势下,随着消费品质升级,汽车内外饰价值量持续提升,多样化、个性化、定制化将会是趋势。凭借在汽车行业积累的丰富经验,远铸智能已将3D打印技术广泛应用于包括像定制保险杆、方向盘试制件、赛车部件、尾标固定工装等汽车内外饰上。

近期,远铸智能携手KEXCELLED,为西卡中国汽车事业部提供了3D打印汽车零部件的解决方案,成功完成了在汽车行业的又一重要实践。

相比较传统注塑方式可帮助汽车行业客户在原型开发方面缩短80%-90%的时间和成本,为汽车产业的快速迭代注入"加速度"。

西卡作为拥有一整套粘接减震密封结构增强解决方案的汽车零部件供应商,能帮助整车厂客户打造出更轻更牢固更安全更安静更环保的车辆。在对原型件进行制造和验证的过程中,通过使用远铸FUNMAT PRO 410 3D打印机打印的零部件与SIKA EVA环保塑料发泡材料进行粘合,EVA材料发泡填充零部件和车身之间的空隙,形成一个坚固的结构,既保证了车身所需刚度,又达到了防震和隔音降噪的效果。

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3D打印件与EVA材料粘合

在3D打印材料的选择上,KEXCELLED PAHT K7 凭借其高刚性、高性能、易使用的特性脱颖而出。该材料断裂伸长率为21-25%,韧性良好,抗冲击强度出色;弹性模量在4600至4800Mpa之间,表现出高刚性和强大的承重能力。此外,它还具备低蠕变性能,不容易发生变形,保持良好的精度。这些特性使其3D打印制件完美地满足汽车零部件的各项需求。不仅如此,良好的粘合性使其可以轻松与其他材料组成复合结构和具备特定功能的零部件,达到防震和隔音降噪的效果。

性质出众的KEXCELLED PAHT K7材料自然对设备的打印能力也有极高的要求,不仅需要满足打印温度的要求还必须克服尼龙的易吸水性。远铸智能INTAMSYS FUNMAT PRO 410是一款工业级双喷头高温3D打印设备,它具有305*305*406mm幅面打印尺寸、线材密封干燥技术、多材料覆盖能力,以极高的精度和质量打印PA工程塑料,制作出细致且质量上乘的打印件,精准再现汽车零部件的设计模型。

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INTAMSYS FUNMAT PRO 410

基于对KEXCELLED PAHT K7材料工艺参数的优化和严格的测试,远铸将其所具有的性能优势发挥到了最佳,助力西卡对白车身空腔噪音隔断和结构增强零部件设计方案及变更方案进行快速、反复的验证,极大地降低了验证模具和模具更改的风险和成本。最重要是3D打印零部件直接用于原型验证,缩短零件设计修改时间,加快整车开发周期。

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SIKA白车身

汽车行业的不同应用对材料也提出了较高的要求,无论是用于赛车中构建固定装置、垫片和母线等零部件的高性能材料;用于增涡发动机部件的复合材料还是用于空调滤芯盖板、方向盘试制件的工程材料,远铸智能皆提供了覆盖不同材料的3D打印解决方案,与保时捷、特斯拉、宝马、丰田、米其林、红牛方程式赛车队等汽车产业链客户进行密切合作,赋能汽车工业电动化、智能化的发展。

远铸智能(INTAMSYS)作为一家全球领先的提供高性能材料3D打印和工业直接增材制造解决方案的高科技公司,一直致力于推动增材制造成为创新制造方式。未来远铸智能期待与行业内更多的领先企业进行深入合作,共同探索3D打印在更广泛应用场景中的潜力。

本案例合作伙伴介绍

关于西卡(SIKA):

西卡集团成立于1910年,总部位于瑞士。西卡中国是西卡集团在华全资子公司,为您提供混凝土、防水、密封和粘接、屋面、地坪和涂料、修补加固以及工业创新解决方案。2021年,蓝盾防水正式加入西卡中国大家庭,扩大了西卡在中国市场的防水产品组合和产能。

关于KEXCELLED:

KEXCELLED致力于为用户提供物超所值的FDM/FFF相关材料和配件,产品覆盖了消费级、专业级、工业级,是业界品类最全、品质最好以及最具创新力的品牌之一。

稿源:美通社

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为高性能计算及网络密集型负载提供更优性价比

亚马逊云科技日前宣布两款基于最新一代自研芯片Amazon Graviton3E的新实例 Amazon Elastic Compute Cloud( Amazon EC2 )Hpc7g和 Amazon EC2 C7gn正式可用。其中,Hpc7g实例专为计算和网络密集型高性能计算(HPC)工作负载而构建,让用户能够在多达数万个CPU核心的高性能计算集群中进行复杂的计算。C7gn实例基于具有网络加速功能的第五代Amazon Nitro,为网络密集型工作负载提供了超高的网络带宽、数据包转发性能和性价比。

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Amazon Hpc7g实例为大规模计算和网络密集型负载带来更高性价比

如今很多领域都借助高性能计算来解决复杂的学术、科学和商业问题,而随着人工智能和自动驾驶汽车等新兴应用的发展,处理这些应用的高性能计算优化实例需要扩展到数万个甚至更多的CPU核心以进行复杂的计算。针对高性能计算工作负载,亚马逊云科技已经推出系列Amazon EC2网络优化型实例,包括C5n、R5n、M5n和C6gn,这些实例提供了超强的计算能力和服务器之间的高网络带宽,并可实现数千个CPU核心处理和交换数据。

Hpc7g由新的Amazon Graviton3E芯片提供支持,让用户能够在多达数万个CPU核心的高性能计算集群中进行复杂的计算,为客户在Amazon EC2上的高性能计算工作负载(如计算流体动力学、天气模拟、基因组学和分子动力学等)提供了超高的性价比。Hpc7g与采用Graviton2的网络优化型实例C6gn相比,可提供超出两倍的浮点性能和 200Gbps 的专用 Elastic Fabric Adapter(EFA)带宽,并且能源效率比同类的 x86 实例高出 60%。

Amazon EC2 Hpc7g 实例现已在亚马逊云科技美国东部(弗吉尼亚州北部)区域正式可用,以按需预留实例和 Savings Plans 形式提供。

Amazon C7gn实例支持高达 200Gbps 的网络带宽

当用户需要运行要求极其严苛的网络密集型工作负载时,网络优化型实例是亚马逊云科技用户的首选。亚马逊云科技最新推出的C7gn实例,拥有所有网络优化型Amazon EC2实例中最高的网络带宽和数据包处理能力,以及更低功耗。C7gn实例由Graviton3E提供支持,同时基于具有网络加速功能的第五代Nitro,能够为每个CPU提供高达2倍的网络带宽,将每秒数据包处理性能提升50%,并提供目前Amazon EC2实例中最低的EFA网络延迟。相比于上一代网络优化型实例C6gn,C7gn可提高多达25%的计算性能及2倍的加密性能。

C7gn 实例在亚马逊云科技美国东部(俄亥俄州、弗吉尼亚州北部)、美国西部(俄勒冈州)和欧洲地区(爱尔兰)区域正式可用,以按需预留实例Spot实例和 Savings Plans 形式提供。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技 (Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及31个地理区域的99个可用区,并已公布计划在加拿大、以色列、马来西亚、新西兰和泰国新建5个区域、15个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问: www.amazonaws.cn

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技嘉科技-全球电脑品牌,旗下电竞品牌AORUS ELITE系列主机板自推出以来深受PC DIY和游戏玩家的喜爱,多项专为玩家设计的功能特色,让AORUS ELITE系列主机板成为组装高性能电竞主机的入门人气首选。技嘉现今延续同样的高性价比设计理念,接力推出AORUS ELITE系列显卡,搭载GeForce RTX 4070 Ti、RTX 4060 Ti、RTX 4060等新一代GPU核心,将持续提供领先同级的性能,让玩家能够尽情享受上佳的游戏体验。

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对于想要提升组装电脑运行性能的PC DIY玩家而言,选择AORUS ELITE产品无疑是上佳的起手式。AORUS ELITE产品具备与旗舰产品相匹配的用料和丰富功能,提供超越同级的优越性能表现。从主机板到显卡,AORUS ELITE产品皆经过硬件和软件的精心调校,确保玩家开箱后,即能获得优化的性能。AORUS ELITE系列显卡特别采用严选GPU核心,实现更高、更稳定的超频频率,让玩家体验游戏时,无需额外手动繁琐调整,即可享受上佳的游戏性能。

AORUS ELITE产品也兼顾组装便利性,提供强大的扩充性和DIY友善的设计。例如AORUS ELITE系列主机板上的M.2和PCIe EZ-Latch快速装卸设计,可大幅简化PC组装过程,让玩家能够轻松打造梦寐以求的电竞主机。此外,AORUS ELITE产品俐落时尚的电竞风格,为电竞主机增添独特的精致感。AORUS ELITE系列显卡的RGB Halo风扇提供炫彩夺目的可客制化灯光效果,为玩家打造个人专属的电竞风格。

聪明组装,首选ELITE!更多技嘉AORUS ELITE产品相关资讯,请参阅链接https://bit.ly/GO_ELITE_2023

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作者:Doug Mercer,顾问研究员

             Antoniu Miclaus,系统应用工程师

目标

本次实验的目标是使用两个高速电压比较器作为窗口比较器,并采用这种方法对TMP01低功耗可编程温度控制器进行编程。

窗口比较器是一种电路配置,通常由一对电压比较器(反相和同相)组成,其中输出指示输入信号是否在两个不同阈值限定的电压范围内:一个阈值将在检测到某个电压上限VREF(HIGH)时触发运算放大器比较器,另一个阈值则在检测到某个电压下限VREF(LOW)时触发运算放大器比较器。电压水平处于基准电压上限和下限之间的电压称为窗口。

材料

ADALM2000主动学习模块

无焊试验板和跳线套件

两个AD8561比较器

一个2N3904 NPN晶体管

两个1N914小信号二极管

一个LED(任何颜色)

三个10 kΩ电阻

一个20 kΩ电阻

一个470 Ω电阻

窗口比较器

背景知识

请看图1所示的电路。

该电路使用由三个等值电阻组成的分压器网络:R1 = R2 = R3。每个电阻两端的压降将等于基准电压(VREF)的三分之一。因此,基准电压上限(VREF(HIGH))设置为2/3 VREF,下限设置为1/3 VREF

如果VIN低于电压下限,即VREF(LOW)等于1/3 VREF,此时输出将为高电平,D2将正向偏置。由于NPN晶体管基极为正电压,Q1进入饱和状态。因此,输出电压为零,供电电压在R5和D3上产生压降,从而点亮LED。

当VIN高于此1/3 VREF的电压下限且低于2/3 VREF (VREF(HIGH))时,两个比较器的输出均为低电平,二极管反向偏置。Q1的基极没有电压,晶体管处于截止状态,没有集电极电流流过R6或R5、D3。输出电压为电源电压V+。

如果VIN高于电压上限,即VREF(HIGH)等于2/3 VREF,此时输出将为高电平,D1将正向偏置。由于NPN晶体管基极为正电压,Q1进入饱和状态。因此,输出电压为零,供电电压在R5和D3上产生压降,从而点亮LED。

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1.窗口比较器。

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2.窗口比较器试验板电路。

硬件设置

为窗口比较器电路构建以下试验板电路。

程序步骤

使用第一波形发生器(W1)作为信号源来提供峰峰值为5V,频率为100Hz,直流偏置为2.5V的三角波信号。

使用第二波形发生器(W2)作为5 V恒定基准电压。

使用5 V电源为电路供电。

配置示波器,使通道2上显示输出信号,通道1上显示输入信号。

产生的波形如图3所示。

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3.窗口比较器波形。

当输入电压介于基准电压上限和下限之间时,可在图中观察到窗口。

温度控制

背景知识

窗口比较器应用的一个示例是简单的温度控制器电路(图2)。温度传感器TMP01采用图1所示的双比较器配置。为R1、R2和R3选择适当的值之后,该电路就能监视温度是否保持在所需范围内(15°C至35°C)。

TMP01是一款线性电压输出温度传感器,带有一个窗口比较器,用户可以对其进行编程设置,当超过预定温度设定点电压时就会激活两个开集输出之一。可以使用低漂移基准电压源来设置设定点。将两个开集输出连接在一起作为单线“或”输出,我们便可获得一个信号——当环境温度在目标窗口内时,该信号为逻辑高电平。

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4.温度传感器窗口比较器。

对TMP01进行编程

在使用简单梯形电阻分压器的基本固定设定点应用中,所需的温度设定点按照以下步骤编程设置:

►选择所需的滞回温度。

►计算滞回电流IVREF

►选择所需的设定点温度。

►计算为了产生期望的比较器设定点电压(SET HIGH和SET LOW)所需的电阻分压器各梯形电阻值。

滞回电流很容易计算。例如,如需2度的滞回,IVREF = 17 μA。接下来,使用VPTAT比例因子5 mV/K = 5 mV/(°C + 273.15)(25°C时为1.49 V)确定设定点电压VSETHIGH和VSETLOW。然后,根据这些设定点计算分压电阻。计算电阻的公式如下:

VSETHIGH = (TSETHIGH + 273.15) (5 mV/°C)

VSETLOW = (TSETLOW + 273.15) (5 mV/°C)

R1(以kΩ为单位)= (VVREF − VSETHIGH)/IVREF = (2.5 V − VSETHIGH)/IVREF

R2(以kΩ为单位)= (VSETHIGH − VSETLOW)/IVREF

R3(以kΩ为单位)= VSETLOW/IVREF

R1 + R2 + R3的总和等于从基准电压源汲取期望滞回电流(即IVREF)所需的负载电阻。

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5.温度测量。

IVREF = 2.5 V/(R1 + R2 + R3)

由于VREF = 2.5 V,基准负载电阻为357 kΩ 或更大(输出电流为7 μA或更小),因此温度设定点滞回为0度。更大的负载电阻值只会将输出电流降低到7 μA以下,而不会影响器件的运行。滞回量通过选择VREF的负载电阻值来确定。

任务

1.构建如下电路:

测量VPTAT输出值,计算实测温度(以开氏度和摄氏度为单位)。

2.构建如下电路:

2a. 明确元器件并尝试绘制电路原理图。

2b. 使用试验板电路提供的信息计算以下参数:

IVREF

VSETHIGH

VSETLOW

TSETHIGH

TSETLOW

2c.  温度设定点滞回是多少度?如何更改此值?

2d.  电路的工作原理是什么?LED1(红光)和LED2(蓝光)何时点亮?解释您的答案。

问题:

1.对于图1所示电路,通过公式表示VREF(LOW)和VREF(HIGH)与R1、R2、R3和W2的依赖关系。如果所有电阻都相等,那么VREF(HIGH)和VREF(LOW)的比值是多少?

您可以在学子专区论坛上找到问题答案。

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6.温度控制。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Doug Mercer于1977年毕业于伦斯勒理工学院(RPI),获电子工程学士学位。自1977年加入ADI公司以来,他直接或间接贡献了30多款数据转换器产品,并拥有13项专利。他于1995年被任命为ADI研究员。2009年,他从全职工作转型,并继续以名誉研究员身份担任ADI顾问,为“主动学习计划”撰稿。2016年,他被任命为RPI ECSE系的驻校工程师。

Antoniu Miclaus现为ADI公司的系统应用工程师,从事ADI教学项目工作,同时为Circuits from the Lab®、QA自动化和流程管理开发嵌入式软件。他于2017年2月在罗马尼亚克卢日-纳波卡加盟ADI公司。他目前是贝碧思鲍耶大学软件工程硕士项目的理学硕士生。他拥有克卢日-纳波卡科技大学电子与电信工程学士学位。

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新品提供从7.68TB 61.44TB的多种容量选择

今日,Solidigm公司正式推出SolidigmTM  D5-P5336产品,这是Solidigm推出的又一款业界领先的四层单元(QLC)数据中心固态存储硬盘(SSD)。Solidigm D5-P5336具备从7.68TB61.44TB的多种容量规格,与全机械硬盘(HDD)阵列相比,可在相同的空间存储多达6倍的数据。1

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Solidigm战略规划和营销副总裁Greg Matson表示:“AI等现代工作负载及5G等技术的发展正在迅速重塑存储格局。现在,企业对兼具高性价比、大容量,且能够快速访问数据的存储方案的需求越来越强烈。凭借出色的价值、密度和性能,D5-P5336能够充分满足客户需求。基于QLCP5336具备卓越的性价比,即在相同的空间里,P5336能以类TLC的速度,存储比HDD6倍、比TLC SSD2倍的数据量。”

Solidigm D5-P5336专为处理从核心到边缘的海量数据而设计,其读取性能已超越市场上部分最新的成本较低的TLC SSD2人工智能(AI)、机器学习(ML)、内容分发网络、横向扩展网络连接存储(NAS)和对象存储均属于读取密集型工作负载,无论部署在哪里都将持续产生大量数据。

灵活的可扩展性和更低的TCO

凭借可在更小存储空间内提供大容量的优势,相比全TLC阵列、SAS HDD阵列及混合阵列而言,Solidigm D5-P5336能够降低总体拥有成本,并提供更具可持续性的基础设施。下方是基于100PB对象存储解决方案部署的对比情况:

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VAST Data运营副总裁Avery Pham指出:“多年来,固态硬盘,尤其是QLC固态硬盘的耐用性和可靠性问题一直存在着争议。而Solidigm D5-P5336的发布,则可能为这场争论画上句号。从AI、机器学习到对象存储,多种应用都可以借助Solidigm D5-P5336获得显著的效益提升。”

Cheetah RAID Storage销售和业务开发副总裁Doug Emby表示:“如今,边缘工作负载的主要制约因素显然是带宽,而并非延迟。而Solidigm D5-P5336 QLC固态存储硬盘凭借令人瞩目的容量、性能和可靠性,成为能够应对这一挑战的解决方案。Solidigm QLC SSDCheetah高性能服务器的无缝集成,使其成为高效部署边缘解决方案的理想选择。”

现阶段,E1.L规格的D5-P5336率先出货,容量高达30.72TB。随后将于今年晚些时候推出容量扩大到61.44TBD5-P5336,规格为U.2E1.L2024年上半年,Solidigm将推出E3.S规格,容量高达30.72TB

欲了解有关Solidigm D5-P5336QLC优势的更多信息,请访问:https://www.solidigm.com/products/data-center/d5/p5336.html 。此外,在88日至10日(当地时间)于加州圣克拉拉举行的闪存峰会中,D5-P5336将在Solidigm展台(107号)上展出。

1 HDD容量基于123.5英寸前置负载托盘和每个托盘20TB的硬盘,总容量为240TBHDD容量不包括满足存储性能需求所需的任何超额配置。全QLC容量基于24U.2前置负载托盘和每个托架61.44TBD5-P5336,总容量为1474TB。最大2U U.2基于HPE Proliant DL385 Gen 11配置。最大2U 3.5英寸硬盘托架基于Supermicro 2U SuperServer设计。

2CDN工作负载方面,吞吐量比入门级TLC SSD34%,比主流TLC SSD20%

将读取带宽为7.5GB/秒的15.36TB Solidigm D5-P5336与入门级TLC SSD且读取带宽为5.6GB/秒的15.36TB Kioxia CD8-R,以及主流TLC SSD且读取带宽为6.2GB/秒的15.36TB Micron 7450进行对比。以上工作负载基于具有代表性的客户配置文件。测试配置: Supermicro SYS-120U-TNR, Intel(R) Xeon(R) Gold 6354CPU数量:2,每个CPU的内核数:18(总计36),DRAM DDR4 - 64GB, OS Ubuntu 20.04.5 LTS Linux 5.15.0-67-generic. FIO 3.16

关于 Solidigm

Solidigm 是全球领先的创新 NAND 闪存解决方案提供商。Solidigm致力于成就客户,激发数据无限潜能,推动人类发展进步。源自于英特尔出售的NAND和SSD业务,Solidigm公司于 2021 年 12 月正式成立,目前是半导体领导者SK 海力士在美国的独立子公司。Solidigm 总部位于美国加州兰乔科尔多瓦,拥有 2000 多名员工,在全球 13 个地区设有办事机构。如欲了解有关 Solidigm 的更多信息,请访问[https://solidigm.com],或关注微信公众号[SolidigmChina]。"Solidigm"是SK hynix NAND Product Solutions Corp (d/b/a Solidigm) 的商标。

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适合超高功率应用的新型 FXP 保险丝座

封闭式的保险丝座精细优良:保险丝能被妥善保护,也很容易替换。根据 IEC-60127-6 标准,以往的限制是 16A。硕特所发起的标准扩展之赐,那样的限制已成历史。新款 FXP 保险丝座是为额定电流最高设是 25A (IEC 标准) 或 45A (UL 标准) 的 6.3x32 保险丝设计。

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适用 6.3x32 保险丝的新型硕特 FXP 保险丝座专门为高功率应用设计,其标称数据是令人印象深刻的证明:根据 IEC 标准,额定值为 25A @ 500VAC (8 瓦)或 UL 45A @ 600VAC/VDC,这使其成为第一款已经符合即将扩展之 IEC 60127-6 标准的保险丝座。

在高环境温度下降额

FXP 系列产品特别引人瞩目的是在高温下的高电流能力。IEC 与 UL 标准额定值一定是以正常条件为基础,这意味着+23 °C (IEC 标准) 或+25 °C (UL 标准) ,如果将保险丝座应用在比上述温度更高的环境下,随着温度增加,功能就会衰减。FXP 保险丝座甚至在高达 50°C 的环境温度下,都能达到最高的 4 瓦功率,而今日市面上相同尺寸的保险丝座只能在室温下维持相同的功率值;FXP 的特性能在运作温度升高时提供安全储备。

高效率安装

拜卡扣式(snap-in)安装技术之赐,FXP 能立即使用;该产品具备 IP40 防护等级,主要是为室内使用所设计;在连接侧可使用焊接连结。

Link 网络连接规格书

Datasheet FXP

硕特速览

硕特集团是一家全球领先的瑞士技术公司,确保清洁和安全的电力供应,产品使用方便易于使用,且可提供成熟的整体解决方案。我们主要服务于工业设备、医疗设备、汽车、航空电子和航空、数据、通信和能源领域。

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