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战略应用、时序和通信业务部

高级技术顾问
Darrin Gile

如要在整个蜂窝移动网络中实现具有成本效益、可靠性和安全性的授时,所需的基础设施需要适当的架构、设计和管理。5G网络设备的时间精度要求更高,需要可靠且稳健的授时架构来保证网络性能。

随着网络从使用基于频分双工(FDD)的通信链路发展到使用时分双工(TDD),不仅出现了频率方面的需求,同时还产生了对精确相位和时间同步的需求。运营商在TDD网络中部署的设备依赖于GNSS、同步以太网(SyncE)和IEEE-1588精确时间协议(PTP)的组合,以在整个网络中提供准确的频率、相位和时间。

第三代合作伙伴计划(3GPP)第15版中引入了全新的5G RAN架构,此架构将基带单元(BBU)和远程无线电头端(RRH)拆分为集中式单元(CU)、分布式单元(DU)和无线电单元(RU)。这种全新的RAN架构形成了分散式的虚拟化网络,使运营商能够在整个网络中提升效率并降低成本。

这种分散产生了增强型通用公共无线电接口(eCPRI),可用于连接DU和RU。相比于以前用于将BBU连接到远程无线电头端(RRH)的CPRI链路,此接口具有明显的优势。由于eCPRI采用基于数据包的传输方式,因此现在通过使用PTP和SyncE实现与RU的同步。

此外,开放式RAN运动还基于3GPP的建议实现了硬件和接口标准化。O-RAN联盟定义了四个用于通过前传网络分配时序的方案。在全部四种配置中,RU要么从DU接收时序,要么从附近的主参考时钟(PRTC)接收时序。尽管存在各种时序流,但要通过O-RAN网络支持时序分配,所需的关键功能仍然基于SyncE、IEEE-1588和GNSS。

授时标准

我们采取了各种授时建议措施,以便使每个网络元素都能满足特定的频率、相位和时间要求,确保端到端网络正常运行。对于TDD蜂窝移动网络,3GPP的定义将不同基站之间时间同步的基本同步服务要求设定为3 µs。国际电信联盟电信标准化部门(ITU-T)提出了一系列建议,这些建议基于3GPP的要求定义了公共点和终端应用之间的最大绝对时间误差(最大|TE|),即±1.5 µs。

GNSS成为通过PRTC在TDD网络中获取时间的主要方式。一种方法是将GNSS接收器置于无线电基站,但这需要良好的天空视距才能可靠运行。如果无线电位于室内或遮挡清晰视线的位置,则无法利用本地GNSS源。由于天气事件等造成的视线遮挡,或者欺骗或干扰产生的针对性攻击,GNSS还可能发生中断。规划的5G NR基站数量非常多,这使运营商难以承担安装和维护GNSS源的成本。

除了可靠性和部署成本方面的问题之外,GNSS还需要更加精确的PRTC,增强型主参考时钟(ePRTC)的定义由此应运而生。ePRTC可通过GNSS或可追溯到UTC的其他网络标准时间源发起授时。获取时间后,ePRTC使用铯原子钟或更出色的原子参考振荡器为网络维持可靠、高度精确和稳定的时间参考。使用自主原子时间参考可提供一定程度的抗干扰能力,并在最长14天内提供稳定的保持功能。ePRTC的时间精度为UTC ± 30 ns,与以前的PRTC规定的± 100 ns精度相比,改进十分明显。这种精度提升充分满足了5G NR的严苛网络要求。

电信边界时钟(T-BC)和目标时钟(T-TSC)是确保网络精确传输时间的其他重要元素。T-BC通常位于交换机或路由器中,负责从上游链路恢复时间并将其传递给下游链路。T-BC/T-TSC内的以太网设备时钟(EEC)(又称为SyncE)能够提供稳定且精确的频率参考,可追溯到主参考时钟(PRC/PRS),频率精度为0.01 pbb。如果将SyncE与PTP结合使用,可带来多项精度和成本优化方面的优势。SyncE参考的精度高于本地振荡器,能够驱动PTP引擎。这样,PTP引擎便可滤除大量的数据包延时变化(PDV),从而提高整体相位精度。

基本时间精度要求

对于TDD网络部署,端到端网络的时间精度限值为±1.5 µs,详见G.8271。根据该值,可以得出定义每个网络元素所需性能的时序预算,从而满足端到端限制。G.8273.2中定义的时钟设备规范将时间误差细分为恒定时间误差和动态时间误差。恒定时间误差(cTE)表示因网络固有延时而出现的误差。这些误差无法滤除;它们会随着时间在网络中的传输而累积。动态时间误差(dTE)是因高频或低频噪声而产生的误差。对网络参考时钟进行正确的滤波可以减少这些误差。

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图1.为满足延迟时间规范,网络的时序限值必须保持在±1.5 µs,其中总的时序限值分布在各个网络元素中。

±1.5 µs的基本网络限制在各个网络元素之间分配。对于4G网络,每个网络元素的允许时间误差预算如图1所示。带T-GM的PRTC的误差限值为±100 ns,将基于分类级别为每个T-BC分配一个最大|TE|。表1详细说明了分配给每个时钟类的最大|TE|。

分类

最大|TE|

cTE

A

100 ns

50 ns

B

70 ns

20 ns

C

30 ns

10 ns

D

供进一步研究

供进一步研究

表1.G.8372.2 T-BC和T-TSC时钟设备时间误差限值。

此外,根据分类级别为每个T-BC分配一个cTE限值。非对称网络链路和终端应用各自也会收到分配的最大TE值。支持最多10跃程A类T-BC或20跃程B类T-BC的网络足以满足基本网络限制。

高级时间精度要求

4G和5G网络的基本端到端要求都是1.5 µs。但是,某些无线电技术(例如协作多点、载波聚合或大规模多输入多输出(MIMO))具有更严格的时间误差限制。图2显示了相对时间误差的概念,其中描述了终端应用的时间误差,该应用可追溯到无线电集群的最后一个公共点。NR部署所需的高级时间精度要求将集群内允许的相对时间对齐误差(TAE)降低至130 ns或±65 ns的最大TE。

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图2. 5G网络中的T-BC的最大|TE|基于分类级别。

除了前文介绍的全新ePRTC之外,表1还列出了新的T-BC和T-TSC时钟类,ITU-T已确定其支持这些更严格的限制。G.8372.2 C类和新出现的D类要求进一步限制了每个元素可以引入的允许TE。每个C类和D类元素都需要支持G.8262.1中定义的增强型以太网设备时钟(eEEC)标准。

时序设计

图3显示了用于在设备设计中维护、管理和分配时序的关键组件的典型框图。在设计CU、DU或RU应用时,可将其用作指南。时序设计的主要功能是创建一个系统同步器,其包含一个或多个复杂的锁相环(PLL),可提供实现精确频率和时间同步所需的功能。这些同步器负责时钟监视、参考切换、滤波和同步准确时钟,使设备与网络时间保持同步。同一同步器中的多个PLL允许为SyncE、PTP和其他时间要求提供支持。支持多个输入和输出的同步器可以监视和同步各种接口的时钟。

对于SyncE支持,有一个或多个恢复时钟连接到对各种输入参考进行认证和管理的系统同步器。同步器将选择一个恢复时钟作为主时钟,SyncE PLL会在将时钟重新分配到出口节点之前对其进行滤波。如果需要支持增强型以太网电子时钟(eEEC),如G.8262.1中的定义,则务必确保在信号丢失(LOS)条件下可以快速抑制SyncE恢复时钟。这确保可以满足G.8262.1的短期和长期相位瞬态限制。

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图3. 5G网络时序依赖于交换芯片和同步器。

PTP的正确实现需要准确的时间戳功能和专用软件,以正常保持精确的时间同步。为了尽量减少延时,时间戳单元应尽可能靠近盒子的边缘。对于B类设备,具有10 ns精度的时间戳单元足以满足要求。要满足C类时钟要求,时间戳单元的精度应达到4 ns或更高。需要一个PTP软件协议栈,最重要的是需要一种稳健的时间算法来处理PTP数据包通信和时间戳,并对系统同步器内部的时间PLL进行频率和相位调整。时间PLL也可以锁定到来自本地PRTC或提供每秒脉冲(PPS)参考的其他设备的PPS输入。

最后,精密振荡器可在启动时提供基础频率,并确保在网络中断的情况下稳定运行。并非所有用例都需要强大的保持功能,但设备的位置越靠近网络核心,振荡器就需要越稳定。

C类和D类设计注意事项

设计需满足C类和D类要求的系统中的时序架构时应十分小心。除了提高时间戳的精度和需要在LOS条件下为入口eEEC提供抑制功能外,还可以应用校准技术来正确管理给定设计中的cTE和dTE。随着工程师努力尽可能降低设备引入的时间误差,提供片上或系统内校准功能正变得愈加普遍且十分必要。在选择元件时,需要考虑识别由于工艺、温度和电压产生的潜在cTE来源。

需要尽可能减少由缓冲器、FPGA、时间戳单元或授时路径中的其他器件引入的延时,并且如果可能,在电路板和/或系统级使用校准技术来纠正这些延时。对于通过缓冲器和其他器件的输入到输出传输延时,可以通过提供返回系统同步器的反馈路径进行分配,以实现动态延时校准。由于高级时间精度限制引入的相对时间误差要求,仅关注盒子的输入到输出延时已无法再满足需求。应当注意系统内每个PPS输出的输出到输出对齐。此外,对于机架设备,每个输出的线路卡PLL带宽应该相同或设置得尽可能高,以确保设备尽可能对所有输出的任何相位变化进行相同的处理。

同步器、时间戳PHY和交换机可以补偿电路板设计中已知的固有延时。从电路板级别来看,静态校准技术可以按输出或按端口补偿板间延时和传输延时。同步器可为GNSS或G.703 1PPS接口提供按输入的板间延时和缓冲器补偿、皮秒相位调整分辨率、按输出的板间延时补偿以及按输入或按输出的线缆延时补偿。此外,高级时间戳器件可按端口提供具有皮秒分辨率的时间戳校准。这些功能有助于灵活地测量和校正系统内的相位误差,以确保最大限度地降低TE。

结论

同步要求和功能不断发展,催生了适用于5G及以后网络的超低延迟、高带宽和先进的全新无线电应用。若要满足网络设备的全新更高时间精度标准,必须仔细规划时序架构。

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作者:Hamed M. Sanogo,通信和云终端市场专家

摘要

商业建筑和体育场馆需要实现高质量的蜂窝覆盖,但相关环境对信号接收造成了挑战。本文详细介绍了分布式天线系统(DAS)的综合解决方案,为在建筑结构内部扩展蜂窝覆盖范围和容量带来了更优质的设计思路。本文概述了高集成度系统设计的多项优势,该设计中包含了射频收发器以及与之耦合的双向放大器(BDA)或远程访问单元(RAU)设备。读者可以通过仔细查看草拟的方框图,更深入地了解解决方案中的多种元素将如何协同工作。

简介

商业建筑和体育场馆等现代环境常需要改进蜂窝网络覆盖性能,以提供无缝连接体验。然而,如今的大型商业建筑、医院和体育场馆常常会采用厚钢材、混凝土和节能玻璃墙,这些材料容易阻碍蜂窝信号传输,导致人员在其中无法获得良好的手机信号。换句话说,加固结构、有色窗户以及其他建筑材料会让建筑物屏蔽射频信号1。此外,高层建筑可能会受到附近蜂窝塔的高水平射频干扰,这会进一步降低信号质量。当狭小空间中的人员过多时,常会导致系统超容量,这也是手机接收信号不良的一个原因。这些因素共同导致了不理想的蜂窝电话接收效果。而集成式DAS解决方案可以在提供优质蜂窝服务和加速无线网络的未来发展中发挥关键作用。

什么是DAS?

DAS是一种室内无线增强系统,可为建筑内的人员提供可靠的手机覆盖。DAS是由在空间中彼此独立的天线节点组成的网络,可扩展蜂窝范围并增强信号强度,在高密度室内或室外场所实现出色的蜂窝连接体验。尽管DAS的具体部署方式各不相同,但典型部署可能涉及以下组件的直接连接:施主天线、射频信号BDA或增强器、无线运营商的基站收发台(BTS)、光纤分配前端、RAU以及建筑物内经战略性部署的多个天花板天线。某些情况下,还需要为每家运营商都安装一个BTS。

通常,多个射频馈送信号会被合并,然后传递到前端,即主分配单元。施主天线位于建筑物顶部,负责发送信号和接收来自蜂窝运营商的信号,并通过处于适宜位置的射频信号BDA将无线信号引入建筑物中。前端设备随后通过各种光纤电缆向RAU馈送信号。RAU又通过同轴电缆向天线系统馈送信号。单个RAU可以向多个天花板天线馈送信号。与蜂窝基站为蜂窝网络提供覆盖类似,这可以为建筑物内的移动设备提供语音和数据服务。图1显示了一个典型的全DAS架构。

室内无线覆盖有两个主要的改善趋势:一是仅使用射频增强器或BDA产品,这些是简单的信号中继器(也称为无源DAS);二是使用完整的有源DAS系统,如图1所示。无源和有源DAS信号分配系统均可用于改善商业建筑内的无线覆盖和容量,可根据实际情况选用。混合DAS是指同时包含无源和有源方案的分布式系统。

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1.混合DAS架构

双向放大器

射频信号从施主天线传播得越远,信号强度就会越来越弱,原因是长同轴电缆会带来衰减。无源DAS可以避免或减轻这种情况,该方案使用了大量的多频段射频中继器来增强或放大并重新驱动信号。BDA前端包括一个具有滤波性能的低噪声放大器(LNA),有时还包括自动增益控制(AGC)电路。AGC器件专门设计用于限制射频功率水平,以及保护BDA免受损坏或失真。BDA可同时放大两个方向上的射频信号。BDA不会调制、修改或以其他方式扭曲实际射频信号。其主要作用在于增强整个建筑物中的射频信号。大多数BDA模块设计用于同时放大多个载波,其使用不需要与运营商达成协议。图2所示为高级方框图,其中包含推荐使用的BDA器件,可用于放大和重播射频信号。

DAS远程访问单元

DAS前端设备负责执行模数转换,可转换来自一家或多家运营商的射频信号。这就是为什么每家供应商通常需要运营商批准才能安装有源DAS。将射频信号数字化并将其置于高带宽光纤电缆上,可使信号以高带宽、全强度和非常低的损耗,并跨越更远的距离传输至整个商业建筑中经战略性部署的所有RAU中1。此过程将进一步增强信号的抗干扰性。

RAU将数字光纤信号转换回模拟射频信号,并将其馈送到DAS天花板天线。RAU通过同轴电缆连接到远端吸顶天线,以实现更大的覆盖范围和更长的通信距离,让所有用户都能享受到出色的蜂窝连接体验。图1显示了前端和所有RAU之间的光纤布线。

RAU是DAS中主要的关键功能,有助于扩展射频容量。RAU的主要作用是实现数字到射频和射频到数字的转换。ADI公司提供了集成度高且灵活性强的射频收发器解决方案(如ADRV902x系列),为帮助RAU胜任复杂任务带来了基础集成电路器件。

图3显示了典型DAS RAU的高级框图。表1列出了一些建议的器件功能和产品型号。图中为该平台提供了多个具体的器件建议,但下文将仅重点关注射频收发器、ADRV9029和一些附加电源器件。

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2.BDA/射频增强器框图

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3.使用ADRV9029射频收发器的典型RAU的框图

表1.RAU设计的建议器件

功能

ADI产品型号

增益模块

HMC788A

RF收发器

ADRV9029

RF开关

ADRF5160

PLL/VCO

ADF4351

时钟抖动清除器

AD9528

降压POL

LT8625SLT8627SP

LDO

LT1761ADM7172

PMIC

ADP5055

时序控制器

ADM1166

PA监视器、电子熔断器

AD7393LTC4381

PoE PD控制器

MAX5969A

高度集成的零中频采样模拟收发器:ADRV9029

ADRV9029是一款高集成度的零中频采样模拟收发器,能够合成和数字化宽带信号。通过编程,该器件可用于频分双工(FDD)和时分双工(TDD)应用。该器件能够提供DAS蜂窝基础设施应用所需的性能,尤其是RAU。作为其数字前端模块的一部分,该器件具有数字预失真(DPD)自适应引擎和削峰(CFR)引擎,这两个关键功能使其在竞争对手中脱颖而出。如果DAS系统的低延迟要求非常严格,则可以旁路CFR。图4为ADRV9029的功能框图。

数字预失真功能

DPD功能或特性支持无线系统将其功率放大器(PA)驱动至更接近饱和的状态(但不会使功率放大器饱和),从而在保持线性度的同时,实现更高效率的功率放大器。也就是说DPD功能通过扩展PA的线性工作区,使RAU实现更高的功放效率,而且仍然满足发射信号链的邻道泄漏比(ACLR)要求。远程DAS节点中的PA还有助于降低其整体功耗。ADRV9029的观察接收路径连接到DPD执行器和系数计算引擎,以帮助系统的PA高效运行。

ADRV9029的DPD算法支持高达200 MHz的载波带宽。与使用射频收发器和基于FPGA的DPD分立式解决方案相比,将DPD功能集成到ADRV9029中可显著节省系统级成本、空间和功耗。如特定应用有需要,可以通过GPIO控制完全旁路ADRV9029中的DPD引擎。

将DPD应用于20 MHz LTE信号基带数据后,ACLR(即所分配信道上的发射功率与相邻无线电信道中泄漏的功率之比)的性能改进如图5所示。这些功率谱密度图说明了在应用DPD后,由LTE 20 MHz信号的交调产物引起的带外非线性如何降低15 dB至20 dB。

削峰模块

由于当前无线系统相关技术的固有特性,信号可能会具有很高的峰均功率比(PAPR),这一现象在正交频分复用(OFDM)等多载波波形中尤为明显,并会导致降低PA的效率。主要原因是信号的峰值超出了PA的线性工作范围。削峰(CFR)方案可确保信号所需的范围在功率放大器的线性范围内,并有助于减轻甚至消除系统中PAPR的影响。

ADRV9029带有板载CFR引擎,该引擎可帮助降低PAPR。通过降低PAPR,RAU的PA可以在更高输出功率下运行,从而提高其在发射线路中的功率放大器效率。该器件配备了三个CFR引擎。简而言之,这个精密受控的单片平台提供了一个由CFR模块预辅助的DPD引擎。正是这种芯片上信号处理的组合,使得ADRV9029在在保持PA线性度方面占据了竞争优势。

ADRV9029利用了一种基于脉冲消除技术的变体来实现CFR。该方法通过从检测到的峰值中减去预先计算的脉冲,使信号保持在功率放大器的线性范围内。因此,这需要为每个载波组合生成并加载脉冲。由于上述和其他因素让CFR模块产生了额外的延迟。在大多数情况下,DAS系统具有严格的延迟要求。在此类情况中,可以简单地旁路CFR功能。ADRV9026是不带DPD和CFR的产品系列的成员。

电源

努力实现尽可能高的误差矢量幅度(EVM)和邻道泄漏比(ACLR)等静态发射器性能指标后,如果忽视RAU的系统电源设计,可能会导致与射频设计和仿真工作相关的所有优异成果均付诸东流。在工作期间,ADRV9029的电源电流可能会有很大变化,尤其是在TDD模式下工作时。如果不对电源噪声加以控制,则甚至会让JESD204B/JESD204C链路性能受到影响。

ADI公司开发了有关开关模式电源和封装的创新技术,以支持其所有射频收发器和其他5G RF SoC器件,例如ADRV9029。Silent Switcher® 3系列IC具有超低频输出噪声、快速瞬态响应、低EMI辐射和高效率等特性。我们推荐在RAU中使用LT8642SLT8625SLT8627SP,如图3中的框图所示。如需了解完整的Silent Switcher器件产品系列,请访问analog.com/silentswitcher

在大多数情况下,ADI第三代Silent Switcher器件无需LDO,即使在锁相环和LNA设计等对电源噪声非常敏感的应用中也是如此。当需要LDO时,推荐使用ADM7172LT1761。为了避免不必要的上电电流,ADRV9029需要遵循特定的上电序列。此时建议采用ADM1166作为解决方案。

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4.ADRV9029功能框图

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5.功率谱密度,显示了对20 MHz LTE信号应用DPDACLR的改善

结论

DAS有助于实现高效的射频覆盖范围和容量,改进无缝连接性能,从而满足当今对可靠语音和数据的高需求。本文讨论了BDA(也称为无源DAS)或全有源DAS解决方案如何改善建筑结构内的蜂窝信号,以确保整个设施内的所有人员均享有稳健可靠的无线连接体验。RAU是全有源DAS通信解决方案不可或缺的组成部分,就像ADRV9029对于DAS节点一样。ADI公司提供参考设计、用户指南、固件库和其他设计资料,为工程师的设计工作提供多方位支持。

参考资料

1设计分布式天线系统(DAS)”。Advantage Business Media,2016年。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Hamed M. Sanogo是ADI公司全球应用部门的云和通信终端市场专家。Hamed拥有密歇根大学迪尔本分校的电子工程硕士学位,之后还获得了达拉斯大学的工商管理硕士学位。在加入ADI公司之前,毕业后的Hamed曾在通用汽车担任高级设计工程师,并在摩托罗拉系统担任过高级电气工程师以及Node-B和RRH基带卡设计师。在过去的17年里,Hamed担任过不同的职务,包括FAE/FAE经理、产品线经理,目前是通信和云终端市场专家。

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202376 – 8日,世界人工智能大会(2023 WAIC)在上海如期举行。在大会首日,由上海市集成电路行业协会承办,燧原科技、中国电子技术标准化研究院和SEMI协办的,勇攀高峰芯片主题论坛在张江科学会堂顺利举办。燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东受邀参加并发表《AI芯片和算力普惠发展机遇》主题演讲,以AI芯片对人工智能发展的关键作用为引,分享了面向当下大模型导致的巨大算力需求的破局之道。此外,燧原科技作为上海市集成电路行业协会人工智能专委会主任单位,创始人兼COO张亚林特邀主持了本次主题论坛活动。

上海市委常委、浦东新区区委书记朱芝松先生,中国科学院院士、深圳大学校长毛军发先生,上海市经济和信息化委员会主任吴金城先生,工业和信息化部科技司副司长任爱光先生,上海市集成电路行业协会会长张素心先生,上海市浦东新区副区长吴强先生,工业和信息化部中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪先生,人民日报社传播内容认知全国重点实验室专职副主任李君先生,上海市浦东新区区委办公室主任章灿钢先生,上海市浦东新区科技和经济委员会主任李慧女士,上海张江高科技园区开发股份有限公司总经理何大军先生共同出席了本次主题论坛。

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“从‘端’到‘云’,勇攀‘芯’高峰”芯片主题论坛

人工智能计算深刻改变产业格局

随着人工智能算力时代的到来,应用场景的快速落地带来了数据的高速增长,多变的模型引发算法差异化进程,AI大模型预训练数据量呈指数级增长。根据国家信息中心的数据,未来80%的场景将依赖于人工智能。如何实现算力的普惠,让算力成为AI发展的基础资源,如同日常的水和电一样推动科技进步和社会发展,成为推动产业生态发展、促进科技创新和降低门槛的突破关键。

算力普惠,AI芯片的挑战与机遇

所谓算力“普惠”,即“需要用时可获得,需要用时可负担”,实现以更加便捷、普及的方式为广大用户提供高性价比的算力。为了适应AI算力对高性能、高带宽、高存储、高通用性和高效分布式计算、高效集群互联的巨大需求,AI算力产品在架构,能耗、集群等方面需要持续创新与升级。普惠的算力将进一步推动通用人工智能的发展。

布局通用人工智能,燧原科技先行一步

成立5年来,燧原科技的云端算力产品已为大型互联网企业、大型科研机构、商业银行、城市智算中心等提供算力支撑,服务内容理解、智能交互、自动驾驶、智慧制药、以及智慧城市、智慧金融等众多应用场景。随着人工智能技术的发展步入AIGC大模型时代,燧原科技升级企业战略,以全栈软硬件和集群产品为数字底座并结合MaaS服务平台,全面打造AIGC时代的算力基础设施。以最新推出的文生图 MaaS平台服务产品燧原曜图™”为标志,燧原科技创新的产品和技术,将全面拥抱通用人工智能时代的机遇,并助力推动AI产业的发展。

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燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东发表主题演讲

燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东在本次主题论坛上分享道:燧原科技将坚持创新架构结合开源生态的协同发展,在硬件、软件、系统集群以及应用方案上形成组合拳,为市场和客户提供更多可选方案。结合大模型开发和应用节奏,燧原将陆续推出新的AI训练和推理产品,满足市场需求。面向通用人工智能时代,燧原科技将以普惠的算力解决方案,为AI产业发展奠定更加清晰的路径,与合作伙伴携手打造智能无限的可期未来。

在燧原科技创始人、董事长、CEO的主题演讲后,高通全球副总裁兼高通AI研究负责人侯纪磊博士,芯驰科技CTO孙鸣乐先生,AMD公司全球副总裁章涛博士,紫光展锐(上海)科技有限公司的CEO任奇伟博士,英特尔(中国)网络与边缘事业部CTO、英特尔高级首席AI工程师张宇博士,英伟达AI计算架构技术总监杨军先生也作为企业代表与到场及线上来宾和观众分享了行业领先的研发与实战经验,共襄年度人工智能盛会。

关于燧原科技

燧原科技专注人工智能领域云端算力产品,致力为人工智能产业发展交付普惠的基础设施解决方案,提供原始创新、全栈自研、具备完全自主知识产权的通用人工智能训练和推理产品。凭借其高算力、 高能效比以及灵活编程能力,可广泛应用于互联网、金融、交通、能源及新基建等多个行业和场景。

燧原科技携手业内标准组织,秉承开源开放的宗旨,与产业伙伴一起促进人工智能产业发展。

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来源:意法半导体博客

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VIPERGAN50VIPERGAN65VIPERGAN100是意法半导体VIPerGaN系列中首款高压GAN转换器,可在宽范围工作电压(9 V23 V)中分别提供50 W65 W和高达100 W的功率。我们还推出了EVLVIPGAN100PD,这是我们首款用于USB-PD应用的VIPERGAN100评估板。VIPerGaN器件使用650V氮化镓(GaN)晶体管,这意味着在自适应突发模式开启时,待机模式下的功耗低于30 mWQFN 5 mmx6 mm封装也使其在业内同等功率输出中拥有较小的封装尺寸。

虽然器件相似,但由于GaN晶体管的RDS(ON)较低(VIPERGAN50450 mΩVIPERGAN65260 mΩVIPERGAN100225 mΩ),因此输出功率可能更高。VIPERGAN100在欧洲电压范围(185-265VAC)内可提供100W的输出功率。其他情况下,则将提供75 W85-265 VAC)的功率。此外,所有器件均可实现引脚兼容,工程师无需大幅改变PCB布局或设计即可快速互换。因此,我们的团队希望通过更实用的产品组合来降低GaN的门槛。

为何选择QR ZVS反激式转换器?

  • 应用不断对功率密度提出更高要求

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【越来越小的充电器】

200211月的AN1326L6565准谐振控制器)应用笔记中,我们解释了工程师经常在电视和其他电器的开关模式电源(SMPS)中使用准谐振(QR)零电压开关(ZVS),也称为开启时谷底开关。其拓扑结构至今依然适用,并已出现在更多产品中。其原因在于,功率包络的密集度每过十年就会显著增加。例如,现在像素更高的电视,其功耗要求也更为严格。同样,虽然50 W充电器并非新产品,但消费者需要的是外观轻便,且能给笔记本电脑、平板电脑、手机和其他设备快速充电的产品。

  • QR ZVS反激式转换器不断需求更高效率

业界经常选用准谐振转换器,主要原因在于其较高的效率。传统PWM转换器中,在电压最高时开启器件,会导致功率损耗随开关频率的增加而上升。工程师可使用缓冲电路缓解此类情况,但提高效率的有效途径是软开关,即在电压或电流为零时进行开关。为此,通过谐振(电感-电容或LC)将方波信号转换为正弦波形。在ZVS中,启动发生在曲线底部或谷底。多年来,工程师试图提高QR ZVS反激式转换器效率,而GaN恰巧可以满足这一需求。

为何选择VIPERGAN50VIPERGAN65VIPERGAN100

  • GaN晶体管

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VIPerGaN器件】

VIPERGAN50VIPERGAN65VIPERGAN100使用与MASTERGAN系列相同的650 V GaN晶体管,因此具有类似优势。例如,GaN高电子迁移率意味着器件可适用于高开关频率。因此,器件可承受更大负载,同时减少损耗。有鉴于此,GaN可用于制造可输出更高功率,同时整体尺寸更小的电源。从时间来看,VIPERGAN50率先问世。此后,意法半导体陆续发布了具有更大输出功率的型号来展示其对GaN的承诺。

  • 多模式操作

新器件可通过多模式操作优化其性能。简言之,VIPERGAN50VIPERGAN65VIPERGAN100可根据负载调整其开关频率。在重负载期间,准谐振电路可将GaN的导通与变压器去磁(ZCD引脚)同步,显著减少损耗。同样,重负载载或中等负载会触发跳谷。概括而言,负载降低时,晶体管可跳过一个或多个谷底。在这种情况下,开关频率会降低以限制损耗。同样,频率折返模式可在中等和轻负载期间降低频率,但确保其保持在某个阈值以上以防止噪声。最后,在轻载或空载时,突发模式可将开关频率限制在几百赫兹,同时保持恒定峰值电流以防止噪声。在最后一种模式中,VIPERGAN50VIPERGAN65VIPERGAN100的静态电流仅为900µa。因此,新器件可助力满足要求更高能效以节省全球资源的新环境法规。

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VIPERGAN50多模式操作】

  • 保护功能

传统上,工程师添加外部器件以提供安全功能并保护其电路。VIPERGAN50VIPERGAN65VIPERGAN100可极大提高效率,这意味着意法半导体有空间容纳更多的安全功能。因此,设计师在电路板上需要更少的组件,从而减少所用材料。举例而言,新器件是VIPer Plus系列中首款提供输入过压保护(iOVP)以防止突然电压尖峰的器件。同理,brown-in/brown-out功能通过设置启动运行和停止运行的最小输入电压监控电源电压,以保护系统免受不可靠电源的影响。这些功能的优先级高于更常见的过温和过载/短路保护。

如何入门?

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EVLVIPGAN100PD

建议入门者从评估板开始熟悉。我们即将推出EVLVIPGAN100PD,这是一款采用了Power Delivery 3.0100W USB-C应用参考设计。该板具有五种电源传输模式:5V-3A,9V-3A,12V-3A,15V-3A,20V-5A.团队可由此打造一个带原理图的硬件平台,用于启动其自定义PCB和配置文件,这些PCB和配置接近其在应用中使用的配置文件。无论电源电压是115 V还是230 V,即使在50%的负载下,系统的峰值效率依然超过90%。该板还使用基于L6564的功率因数校正系统来限制失真。

ST已经发布了两个带VIPERGAN50PCB

EVLVIPGAN50PD将帮助工程师开发45 W USB Power Delivery应用。该板甚至附带功率配置文件,可作为参考设计。团队还可以使用EVLVIPGAN50FL,用于实现15 V/50 W反激式转换器。因此,与USB系统专用平台相比,该板支持通用性更强的应用,也使得工程师能够快速启动应用。最后是带VIPERGAN65的评估板EVLVIPGAN65PD,其同样面向USB Power Delivery电源。

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作者:Gartner高级研究总监顾星宇

Gartner高级研究总监孙鑫

数据编织是一种新兴的数据管理设计,在中国保持了较高的市场吸引力。2022Gartner数据和分析云采用调研显示,尽管受访者对数据编织一词的定义不尽相同,但42%的中国用户表示已采用这一技术,另有34%的受访者计划在未来12个月内采用这项技术。这两个选项的受访者占比都超过了全球水平(见图1)。

1:中国客户与全球客户的数据编织采用计划

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数据分析和人工智能(AI)技术及其在垂直行业用例的爆炸式增长,使企业数据基础设施变得日益复杂和难以维护。经济和地缘政治不确定性导致数据监管环境难以预测,进一步提高了管理难度。如果企业无法实施由主动元数据驱动的数据编织来提升数据和分析(D&A)弹性和敏捷性,D&A系统的维护成本将超过其创造的价值。

千变万化的宏观环境导致了数据管理规范的不确定性

过去两年,中国政府发布了多项国家原则,如《数据二十条》和《数字经济发展十四五规划》,以促进数据、分析和AI在经济中的应用。与此同时,新的数据分析和AI用例(物联网[IOT]、数字孪生、元宇宙、生成式AI等)不断涌现,使中国企业机构进一步推动数据分析和AI的普及。

另一方面,主要由地缘政治紧张局势驱动的数据安全原则和自给自足要求,也在迫使企业更谨慎、更合规地使用数据。

为同时满足上述两个看上去对立的需求,数据和分析能力的升级路线图和优先任务变得难以预测。同时,由于缺乏对当前数据和分析平台使用情况的持续监控和分析,企业无法主动识别潜在的分析需求和问题,导致大部分数据管理任务很被动。数据编织中的主动元数据管理,可以帮助企业机构以主动和自主的方式识别这些需求和问题。

更加复杂和去中心化的D&A架构

由于境内外的D&A供应商生态系统完全不同,数据安全和跨境数据传输法规日益明确,在中国境内和境外同时开展业务的企业(例如在中国开展业务的跨国企业,以及正在海外开展业务的中国企业)必须构建两组不同的D&A架构,甚至是不同的IT架构。对于仅在中国境内开展业务的企业机构来说,云迁移和技术自给自足计划的开展,会使其D&A架构长期处于转型中的状态。

出于上述原因,中国企业机构的D&A架构与全球同行相比,会具有更强的去中心化属性和复杂性。这将导致IT运营成本大幅增加,流程也会变得更为复杂。

分析对比数据的设计期望与实际体验之间的差距,可以更有效地完成上述大部分任务。数据编织中的主动元数据管理,通过比较设计时元数据和运行时元数据来帮助企业机构分析数据的设计期望与实际体验。这将使企业机构的系统、数据和数据管道在资源效率、性能、安全性、合规性和可用性方面始终处于自动化可观测状态。

跨部门沟通障碍

技术和业务团队之间的沟通障碍,仍然是中国企业机构快速、可持续地利用数据创造业务价值的一个主要障碍。2022年,Gartner收到了大量中国客户关于D&A项目跨部门沟通的问询,包括如何更好地与业务利益相关者对齐数据业务语义,以及如何使数据团队更快地做出响应。这些问题大多关乎数据定义与其真实运营体验之间的偏差,即语义漂移。在大型企业机构中,这个问题更严重,会拖累或阻碍数据和分析项目。

主动元数据管理通过对数据工程师和数据消费者内容的持续分析,生成大量洞察,包括:

  • 特定用例中使用的源数据语义是否发生了变化

  • 数据使用过程中是否存在安全或隐私问题

  • 数据管道中的业务逻辑是否需要更新,以纠正语义漂移导致的数据质量问题

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。 我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩 欲了解更多信息,请访问:http://www.gartner.com/cn

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旨在以SiC功率半导体为核心扩大罗姆集团的产能

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Solar Frontier Co., Ltd.就收购该公司原国富工厂资产事宜达成基本协议。

此次收购计划于2023年10月完成,此后国富工厂将成为罗姆集团的主要生产基地。

在实现无碳社会的过程中,罗姆的主要产品——半导体所发挥的作用越来越大。

尤其是在汽车和工业设备市场,为了减轻环境负荷并实现碳中和目标,围绕电动化的技术创新日新月异,市场对功率半导体和模拟半导体的需求也日益高涨。

预计半导体市场将会进一步扩大,为了满足市场需求,罗姆集团计划以SiC功率半导体为中心继续扩大产能,以确保对客户的稳定供应。

1.   基本协议双方概况

公司名称

Solar Frontier Co., Ltd.

法定代表人

董事长 渡边 宏

主营业务

太阳能发电系统的开发和销售

总部所在地

日本东京都千代田区丸之内三丁目1番1号 帝剧大厦

主要股东

出光兴产株式会社(Idemitsu Kosan Co.,Ltd. ) 100%

2. 预计收购资产概况(原国富工厂概况)

公司地址

日本宫崎县东诸县郡国富町田尻1815

占地面积

约400,000㎡

总建筑面积

约230,000㎡

* 预计Solar Frontier将继续使用其中的部分场地和建筑物作为办公场所(租赁)

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。


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2023慕尼黑上海电子展(electronica China)正在国家会展中心(上海)举办,作为全球领先的测试测量解决方案提供商,泰克科技现场展出其领先测试解决方案,展位号国家会展中心(上海)6.2号馆A202。

慕尼黑上海电子展(electronica China)是从电子产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台,2023年7月11-13日在国家会展中心(上海)举办,涵盖新能源汽车、绿色能源、数据中心、半导体等技术话题。泰克本次携宽禁带半导体全产业链测试方案及智能汽车全栈式测试方案亮相慕展,期待与您在现场共同探讨交流测试技术,从测试着手,搞定各类产品开发难题。

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新品展示

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为了使工程师以越来越轻松和准确的方式持续创新, 我们"软硬”兼施,持续推出改变工程师传统工作方式、能帮助缩短产品开发周期的新品,并定期更新软件,增加新功能及新型号。

现场为您带来自推出后斩获各类电子界设计大奖的新2系列MSO混合信号示波器,以及为设计和验证PCIe Gen 3和Gen 4主板、插卡和系统提供的专用测试工具TMT4 PCIe性能综合测试仪

宽禁带半导体全产业链测试方案

以SiC、GaN为代表的第三代半导体给客户带来更多的测试和应用挑战,泰克携手Tektronix Solution Partner针对第三代半导体提供动静态及老化测试解决方案助力精准测试,本次展会现场将有两大重量级半导体参数测试系统亮相。

  • 半导体功率器件动态特性测试系统DPT1000A

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  • 动静态综合老化测试系统HTXB-1000D

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智能汽车全栈式测试方案

泰克致力于成为智能汽车测试的领跑者,走在行业发展趋势前沿,聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电(电驱、电池、电控)领域,持续投入和专注于智能汽车测试的重要测试点,为客户提供安全、可靠、高效的智慧出行测试解决方案。

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前沿科技探索

泰克为前沿材料研究(如忆阻器、OFET、碳基材料等)提供电学特性的测试方案。电学特性是许多材料研究的重点,常见的测试参数:包括电阻率,方阻,载流子浓度,载流子迁移率等,同时我们也推出了一系列教学课程与白皮书助您理解新一代半导体材料的特性和实际应用,以及其测试痛点。

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新品和测试方案演示之外,泰克还参加了7月11日下午芯师爷打造的【2023汽车电子产业嘉年华】“汽车 • 圆桌Talk”“汽车 • 圆桌Talk”现场邀请产业链企业高管、行业大咖进行演讲,围绕自动驾驶技术、车身电子技术、汽车智能座舱、汽车动力电池等话题进行交流,探讨汽车半导体产业现状和未来趋势,助力产业发展。泰克科技中国区市场总监项佳莹发表题为“碳就未来 测试为先”的主题报告,针对新能源汽车和智能汽车分享了泰克对产业难题的理解和领先解决方案。

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关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)宣布其用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的特种材料产品线再添新成员,继续为车辆和行人的安全保驾护航。此次推出的两款新型LNP STAT-KON改性料非常适用于ADAS雷达吸波器件,有望推动毫米波雷达的应用,大幅提高传感器的精度和传输范围。毫米波雷达能够针对远程物体提供可靠、高分辨率的信息,有助于提高驾驶安全性,助力自动驾驶应用的发展。

全新LNP STAT-KON WDF40RIDWDF40RI改性料解决了毫米波雷达的一个关键挑战——不断增加的信噪比。为了尽可能减少干扰关键雷达信号传输的噪音,这两款改性料具有高耗散系数(Df),以此实现了噪音的高效吸收。与其他半结晶玻纤填充材料相比,SABIC的新型玻纤增强牌号产品具有更高的吸收率和更低的反射率。此外,其超高流动性和极低的翘曲度赋予客户更大的设计灵活性,助其开发新型内外部单层吸波件设计,或对传统金属背衬吸波件进行优化。

SABIC特材部LNPNORYL业务管理总监赵藩篱表示:“ADAS技术精度和可靠性的稳步提高有助于改善车辆安全性。为加快ADAS技术的进步,SABIC持续致力于开发具有出色性能的新型特种材料,从而改进毫米波雷达、激光雷达和摄像头组件等ADAS传感器生态系统的设计和性能。我们的新型LNP STAT-KON改性料非常适用于雷达吸波器件,有望推动更高频率毫米波雷达的应用,实现更好的图像分辨率和更大的传输范围。这些全新解决方案也再次展现出SABICADAS和整个交通出行领域的丰富经验。”

提高雷达性能

屡获殊荣的LNP STAT-KON WDF40RID改性料具有高吸收率(在77GHz时高达75%)和可控反射率(在77GHz时低至25%)两大特性,两者结合起来可显著降低噪声。在平面部件设计中,这款创新材料比现有材料的吸收率高出10%,反射率低10%,并且可以通过合适的设计形状进一步对性能进行优化。LNP STAT-KON WDF40RID改性料在用于ADAS雷达的各种毫米波频率(76-81 GHz频段)中表现出稳定的性能。通过最大限度地提高噪声耗散,这种新改性料能够尽可能减少重影和侧波干扰,从而提高ADAS雷达的分辨率和精度。

LNP STAT-KON WDF40RI改性料则是专为金属背板雷达吸波件所开发。LNP STAT-KON WDF40RI改性料可将无线电波吸收率提高至80%左右,同时将反射率降低到20%以下,并在使用金属背板时提供全面屏蔽。这两款牌号材料在75-110GHz频段具有相同的噪声屏蔽性能。

出色的流动性使新型设计成为可能

现有雷达吸波材料通常具有高粘度特性,并由于使用导电添加剂而导致流动性较低。高粘度限制了ADAS制造商设计薄壁型内部吸波件或雷达传感器周围的大型外部吸波件LNP STAT-KON WDF40RID改性料具有更高的流速,能够减少内部雷达吸波件的壁厚(低至1毫米),降低侧叶噪声,并为额外的电子装置腾出空间。在加工性方面,高流动性意味着可大幅减少因欠注而产生的废品,提高整体产量。这款新型改性料在较长的流动长度(最长达20厘米)下也具有出色的尺寸稳定性。其低翘曲性可支持大型、弯曲的外部吸波件设计,从而减少相邻金属部件的噪音。

SABIC特材部亚太区研发和应用总监王勤表示:“凭借丰富的技术专长和深厚的经验,我们的开发团队在新型LNP STAT-KON改性料中平衡了导电性和流动特性,同时确保出色的噪音耗散性能。这些新产品弥补了目前可用材料的一系列关键不足,为新型内外部吸波器件的设计和加工性能改进带来了可能。采用这些新型改性料有望助力ADAS雷达技术迈上一个新的台阶。”

丰富的产品线有望推动ADAS应用

SABIC日益丰富的高性能材料产品线可用于雷达、LiDAR和摄像头组件等各类应用。这些材料包括ULTEMNORYLEXTEM树脂以及LNP FARADEXLNP KONDUIT™LNP THERMOCOMP改性料。除雷达吸波材外,SABIC的特种材料还可用于盖板和外壳、镜头和镜头组件、红外(IR)透明雷达罩、电磁屏蔽板和支架等部件。

如需获得更多关于新型改性料以及SABIC其他先进材料的详细信息,请访问SABIC Material Finder网站。

关于 SABIC

沙特基础工业公司(SABIC)是世界知名的多元化化工企业,总部位于沙特利雅得。公司旗下制造工厂遍布全球,包括美洲、欧洲、中东和亚太在内多个国家和地区,产品涵盖化学品、通用及高性能塑料、农业营养素和钢铁。在建筑、医疗设备、包装、农业营养素、电子电器、交通运输和清洁能源等关键终端应用市场,SABIC长期致力于助力客户发掘潜在机遇。

SABIC业务遍及全球约50个国家,拥有逾3.1万名员工。秉持创新精神和独创思维,SABIC旗下各类专利和待批申请已达 9,948项。公司拥有丰富科研资源,并在美国、欧洲、中东、南亚和北亚五大核心区域设有创新中心。

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沙特基础工业公司(SABIC)的两款新型LNP STAT-KON改性料WDF40RID WDF40RI非常适用于ADAS雷达吸波器件,解决了毫米波雷达的一个关键挑战——不断增加的信噪比,有望推动毫米波雷达的应用,大幅提高传感器的精度和传输范围。

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IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持兆易创新GD32H7系列,与合作伙伴一同为高端创新应用提供开发利器

2023713日,嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)联合宣布,最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易创新基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列,为开发人员提供高效的工具链。

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GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz Arm® Cortex®-M7内核,凭借双发射6级流水线架构,以及支持高带宽的AXIAHB总线接口,可以获得更高的主频及处理性能,达到1552 DMIPS2888 CoreMarks的优异结果。GD32H7突破了MCU的性能边界,为复杂运算、多媒体技术、边缘AI等高级创新应用提供强大的算力支撑,进一步迭代拓展了兆易创新在超高性能领域的产品布局,并持续以强大供应链和高品质打造平台化优势,赋能开发者应对未来挑战。

在应用场景方面,GD32H7系列超高性能MCU以卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制,适用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等应用领域。得益于超高主频以及大存储容量,该系列MCU也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景

兆易创新产品市场总监金光一表示:“IAR与兆易创新在全球客户的研发项目中有着广泛的合作基础。IAR Embedded Workbench for Arm先进的工具链有助于发挥GD32H7的极致能效,深度优化代码结构和容量,从而支持高端智能创新的快速实现。”

IAR Embedded Workbench for Arm是一款强大的集成开发工具,为兆易创新GD32H7系列MCU提供了全面的支持。它包含高度优化的编译器,可以生成运行效率极高的可执行代码,最大程度释放MCU性能,以及先进的调试(Debug)和跟踪(Trace)功能,例如灵活的代码和数据断点、运行时堆栈分析以及调用堆栈可视化。IAR Embedded Workbench for Arm包含代码分析工具C-STATC-RUN,帮助开发人员在日常开发过程中尽早发现代码中的潜在问题,提高代码质量。

此外,IAR Embedded Workbench for Arm还提供经过TÜV SÜD认证的功能安全版本,帮助用户加速功能安全产品的认证。对于采用持续集成(CI/CD)工作流、自动化构建和测试流程的公司,IAR Embedded Workbench for Arm的构建工具还可用于Linux平台,提供便利。

最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm还为开发人员提供了最新的Visual Studio Code扩展v1.30版本。这一扩展的推出旨在满足不断增长的客户需求,用户可以轻松访问Visual Studio Code Marketplace,获取并安装该扩展。此外,IAR在中国设立的本地团队还提供快速、专业、本地化的技术支持服务,为客户提供专业、及时的帮助。

IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示:“作为与兆易创新长期合作的伙伴,IAR倍感自豪和欣喜地看到兆易创新再次推出突破性的标杆产品。我们将继续全力支持合作伙伴,共同为客户提供卓越服务,助力客户充分开发这款超高性能MCU的无限潜力。”

如需了解GD32H7系列更多信息,请访问www.GD32MCU.com如需了解IAR Embedded Workbench for Arm的更多信息,请访www.iar.com/arm

关于兆易创新

兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于20054月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器和模拟产品为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,并已通过ISO9001ISO14001等管理体系的认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、可靠性和效率。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问 www.iar.com

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2023年7月13日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5181芯片的LE Audio应用模组(CW5181)方案。

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图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的展示板图

自LE Audio规格问世以来,各大厂商便纷纷布局此市场,并已经推出了相应的产品。因此,对于新跨入蓝牙领域或者希望产品能快速投入量产的公司来说,采用LE Audio模组创新产品是快速追赶市场的有效途径之一。对此,大联大诠鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出了LE Audio应用模组(CW5181)方案,可帮助蓝牙厂商快速进行产品创新,缩短产品上市时间。

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图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的场景应用图

本方案采用的QCC5181是Qualcomm旗下的超低功耗单芯片音频平台,其通过了SIG BluetoothV5.4认证,集成了LE Audio和Auracast™广播音频功能、第三代高通®混合有源噪声消除(ANC)和Snapdragon Sound™技术功能,可以为True Wireless Stereo(TWS)earbuds、stereo headset、speaker、助(辅)听器的设计与开发提供支持。

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图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的方块图

为了满足不同的成本需求,本方案还可以将QCC5181替换为QCC3081制成CW3081模组,以供应对价格比较敏感的产品使用。

无论是CW5181模组还是CW3081模组均由圆扬科技设计与制造。作为高通模组方案供应商,圆扬科技在蓝牙领域已经深耕十余年,终端产品遍及全球。公司除了在蓝牙模组设计方面有出色的成绩之外,还具有出色的软件支持及整合能力,可以为厂商提供客制化方案,协助客户开发更多的app应用。

核心技术优势

2麦克风耳机cVc/1麦克风扬声器cVc;

aptX自适应;

aptX无损;

高通Snapdragon Sound(QSS);

Multipoint

USB高清音频;

高通蓝牙高速链路;

A2DP低延迟游戏模式;

蓝牙低能耗音频单播音乐接收器(UMR),带游戏模式;

蓝牙低能耗音频广播音乐接收器(BMR);

蓝牙低能耗音频游戏模式,带语音反馈通道。

方案规格:

CW5181规格:

尺寸:13.7mm×20.6mm×2.9mm;

BR发射功率:15dBm(最大);

BR灵敏度:-97dBm;

EDR发射功率:11.5dBm;

EDR灵敏度:-96.5dBm(2M)-90分贝(3M);

BLE发射功率:15dBm;

BLE灵敏度:-100dBm(1M)-975dBm(2M);

外部充电器模式:快速充电电流高达1.8A。

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关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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