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  • 解决方案提供 O-RAN 认证和徽章所需的一致性、性能和互操作性测试能力

  • 测试能力的扩展使ritt7Layers成为全球唯一同时具备O-RAN网络设备和终端设备认证测试资质的测试实验室

是德科技公司NYSEKEYS)日前宣布,已帮助 ritt7Layers成为O-RAN 联盟在亚太地区的开放测试与集成中心 (OTIC) ,从而助力ritt7LayersOpen RAN组件提供 O-RAN认证与徽章。

无线电接入网络 (RAN) 部署传统上依赖于单一供应商的专有网络设备。然而,运营商现在正在为 5G 采用 Open RAN 模型,允许他们通过混合,匹配了来自不同供应商的网络元素来构建 RAN。虽然 Open RAN 提供了灵活性并节约了成本,但它也带来了一致性和互操作性的重大挑战。为克服这些挑战,O-RAN 联盟通过其 OTIC 引入了 O-RAN 认证和徽章计划,以确保 Open RAN 设备可以在现有商用运营商网络中正常运行。

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是德科技助力 ritt7Layers 成为O-RAN 联盟开放测试与集成中心新成员

为了向供应商提供 O-RAN 认证和徽章,ritt7Layers 使用是德科技的全套无线网络仿真和测试解决方案来验证 Open RAN 设备的合规性、功能和性能。该实验室配备了是德科技开放式 RAN 架构(KORA网络仿真解决方案,可为 5G 4G/LTE 网络提供端到端测试。此外,是德科技 S8705A RF/RRM 一致性工具集 S8704A 协议一致性工具集也被该实验室用于对 UE 进行认证,以及使用 WaveJudge 无线分析仪为复杂的多供应商互操作性测试流程提供故障排除。

ritt7Layers 将是德科技加持的 O-RAN 认证与徽章添加到其现有的全球认证论坛 (GCF) 北美PTCRB认证联盟对5G 蜂窝移动终端设备认证中,使其成为全球唯一同时拥有为 O-RAN 网络设备和终端用户设备 (UE) 提供认证资质的测试实验室。这种组合可加快产品上市时间,确保 Open RAN 设备的互操作性,缩短测试时间,并确保符合最新的 5G LTE 标准。

ritt7Layers 总经理施瑜表示我们在测试 Open RAN 网络设备和终端用户设备方面的专业知识,结合是德科技全面的网络和设备测试解决方案,将使客户设备能够实现最高水平的互操作性和性能。得益于是德科技的解决方案,我们已经成功地从现有的 GCF PTCRB终端认证联盟对5G 蜂窝移动设备认证延伸至 Open RAN 认证和徽章。

是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示我们很自豪能与领先的测试服务提供商 ritt7Layers 合作,帮助他们获得同时具有RAN UE 认证测试能力的全球唯一的实验室资质。我们的端到端测试解决方案组合使 ritt7Layers 能够扩展其服务范围,以包括针对专用网络和垂直行业的关键测试服务。

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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为持续推进我国半导体与集成电路产业的前沿探索和核心技术攻关,探讨行业最新创新进展和发展趋势,2023中国电子学会【全国电子信息青年科学家论坛之第四届半导体青年学术会议】于2023年5月4日至7日在上海市召开。会议以“半导体前沿技术与集成电路设计”为主题,会议内容包括主论坛、青年学者沙龙和专题论坛三大板块,其中专题论坛将围绕半导体领域十四个关键研究方向分专题进行学术交流。

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作为一家全球领先的测试、测量和监测解决方案知名品牌,泰克近年来与客户、合作伙伴联手一道解决前沿探索过程中的种种难题,助力半导体与集成电路行业的技术发展和革新。在【第四届半导体青年学术会议】期间,泰克将集中展示最新测试方案,为神经形态器件与脑类计算、低维半导体材料测试、半导体量子器件测试等前沿研究提供全面领先解决方案。

为神经元网络测试提供定制化开发和集成

类脑计算是借鉴神经科学处理信息的基本原理,面向人工智能,发展新的非冯诺依曼计算的新技术,类脑计算的基础是人工神经元网络。 人工神经元网络是由大量处理单元互联组成的非线性、自适应信息处理系统,它通常是由新型高速非易失存储 器组成的阵列构成,新一代高速存储 器包括阻变存储器、相变存储器、铁电存储器等两端器件和半浮栅晶体管,电解质栅晶体管等三端器件。

神经元网络阵列维数越高,拓扑越复杂,所需的测试通道就越多,测试成本也越高,测试流程也会变得更复杂。最新的研究成果显示,神经元网络阵列研究已经达到 32x32 三端器件节点组成的阵列,并在短期内有向更高的维度发展的趋势。 由于神经元网络阵列测试系统价格昂贵,连接及流程控制复杂,通常的解决方法是用 FPGA 搭建测试装置,但测试精度以及权威性都无法与由专业的高精度测试仪器组成的测试系统相提并论。

对适当维数的神经元网络阵列,如 32x32 两端节点或 16x16 三端节点阵列,用高精度测试仪器搭建测试系统的价格还是可以接受的。测试系统的优点在于它不仅能够进行功能性测试,还能以极高的测试精度完成神经元网络阵列的训练,深度学习等方面的研究探索。

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神经元网络阵列测试,首先需要根据被测节点的表征参数选择合适的测试仪器,其次还要根据被测阵列的芯片管教布局定制探卡,最后要根据测试项目定制软件,实现自动化测试。泰克忆阻器/神经元网络测试系统包含单元测试及阵列测试两大类,每一大类又包含不同的配置以满足不同研究阶段的测试需求。泰克公司中国研发中心可以为这一领域的客户提供定制开发及系统集成。

泰克神经元网络阵列测试系统 S500,可以被定制为以下三种配置:

1.两端器件阵列通用测试方案:a. 全定制化;b. 基于 26 系列源表;c. 最高 32x32。

2. 三端器件阵列通用测试方案:a. 全定制化;b. 基于 26 系列源表;c. 最高 16x16。

3. 极端化表征阵列测试方案:a. 全定制化;b. 适用于两端及三端器件阵列;c. 最高 8x8;d. 基于 26 系列源表、AWG5208 和 MSO68B。

应对二维/石墨烯材料及电子器件测试挑战

电阻率及霍尔效应测试均是加流测压的过程,需要设备能输出电流并且测试电压,这意味着同时需要电流源和电压表,并且电流源和电压表精度要高,保证测试的准确性。

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电阻率及电子迁移率通常范围较大,需要电流电压范围都很大的设备。 同时,还需与探针台配合,测试设备需方便连接,需易用的软件。另外,霍尔效应测试时,通常要准备霍尔条 (Hall Bar)。

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电输运测试方案助力半导体量子器件测试

除了低电平测试仪器,通常电输运测试还要配置 SMU 作为直流激励源。特殊情况下还需要 AFG 作为交流激励源,采集卡或示波器用于采集锁放输出信号。如果测试介电常数,还需配置静电计。 高频输运特性的研究是电输运特性测试的发展方向,研究高频输运特性时,需配置带宽达 GHz 的任意波形发生器。

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单一被测样品测试方案 —— 6221/2182A 一套 ,24XX 或 26XX 一台 ,选配 ( 各一台 ) :AFG31252、2002 八位半数字万用表、6514 或 6517 或 6430( 测试介电常数)。

高频输运特性测试方案 —— 高频输运特性测试, 在一般输运特性配置基础上,需增配 AWG 系列任意波形发生器。泰克提供 AWG5200 及 AWG70000 系列任意波形发生器。

除此之外,泰克还为半导体自旋电子器件与物理测试、半导体光电子材料与器件测试、化合物半导体器件与集成测试、柔性电子器件与应用测试、半导体传感器与微纳机电系统测试、集成电路设计与EDA测试、集成芯片与先进封装、半导体逻辑/存储器件与集成测试等提供更多半导体测试解决方案。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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来源:意法半导体博客

近日,第六届(2023)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道启动报名,大赛连续3年入选全国普通高校大学生竞赛目录。大赛自2014创办以来,意法半导体(ST)一直作为主要的协办厂商参与其中,STM32产品及开发板作为大赛使用率最高的开发平台,也受到来自国内外高校电子电气类相关专业同学及高职高专学校学生的广泛推崇。我们意识到,与下一代创新者合作的重要意义,并力争为他们释放全部创新力提供所需工具、专业知识和解决方案。ST还与上百所高等院校合作开发精品课程、师资培训,建立联合实验室,实施嵌入式人才培养计划,甚至举办教育联盟会议及校内比赛,以增加我们与师生的沟通交流,这一切都是为了让中国大学师生能够更好地利用我们的技术。全国大学生嵌入式芯片与系统设计大赛只是其中的一个例子。因此,我们认为,很有必要重点介绍一下在全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛上出现的精彩解决方案,以及它们是如何让世界变得更美好。

让我们先一起回顾2022年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛的三个使用了STM32微控制器作为主控的获奖作品(排名不分先后)2022

作品一:智能负压伤口治疗仪

南京信息工程大学田澄睿、顾浚哲、马尚清团队的参赛作品是智能负压伤口治疗仪。在与医疗机构沟通后,团队指导庄建军教授决定,有必要开发一个这样的创新产品。溃疡、烧伤和损伤往往很难治疗,最简单的负压伤口治疗仪使用真空泵抽吸溃疡、烧伤或损伤周围的空气,收紧伤口边缘,加快愈合,抑制细菌生长,达到控制感染风险的目的。这个三人团队从零开始,花了三个月的时间开发产品。一名成员专门开发3D打印,一名成员编写微控制器代码,另外一名成员负责设计电路。

整个系统运行在STM32L4R5ZI上,包括逻辑、4.3英寸显示屏和用户界面。该程序读取温度计、气压计和湿度计等传感器数据,为医护人员提供重要信息,并确保压力稳定性更高。正如一名学生所说,虽然他们的资源有限,但是ST硬件抽象层、STM32工具生态系统、本地化文档和STM32社区能够让他们更快地开发项目。他们还发现,ST MCU提供充足的存储容量和所需的外围设备,能够在MCU上运行所有模块,并使用ChromART优化用户界面元素的显示效果,甚至还有使捕获的信息可视化的手机和电脑应用程序。

该团队指导庄教授将带领以后的班级继续做这个项目。由于该产品的医疗性质,想要量产这个产品需要取得多个监管部门的审批。不管怎样,学生们完成了一些了不起的事情,证明了开发这种不常见的带有手机和PC应用程序的负压伤口治疗机器的可行性,降低了在非医院环境中使用负压伤口治疗机器的难度。

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作品二:嵌入热成像与手势识别的工业巡检头盔

安徽大学的吴不韦、王钧毅和肖鹏亮团队开发的工业检测头盔是一个很好的采用嵌入式系统实现计算机视觉的例子。这个头盔由摄像头和显示器两个模块组成,摄像头拍摄物体图像并发送到机器学习算法板上进行识别,最后将识别结果显示在屏幕上。更具体地说,该应用可以跟踪识别拳头、OK和对钩三种手势,还能跟踪检测电机,把电机从机架内挑选出来,检测电机温度。因为有手势检测功能,该应用为检测更复杂的物体和开发新型人机交互打开了大门。

这是三个作品中唯一的主攻机器学习的参赛作品。该团队预先拍摄了400多张照片,并给照片分类加标签。然后,学生们用YOLO训练神经网络,用STM32Cube.AI将模型转换为MCU代码。这个软件使他们能够用轻量级工具开发可以在STM32H750 ART-PI开发板上高效运行的识别准确的机器学习应用程序。事实上,在项目初期,模型推理速度是4FPS,通过优化神经网络和代码,结合STM32H7的硬件优势,模型推理速度最后提高到了20 FPS。

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作品三:光伏发电MPPT最大功率点跟踪控制器

南华大学的王浩、袁克凯和韩奈泽的参赛作品是一个最大功率点跟踪控制器。顾名思义,控制器通过跟踪光伏转换器的电压和电流来确定最大输出功率。能够判定转换器何时达到峰值功率有助于调整开关操作,减少功率损耗。事实上,太阳能发电的功率波动取决于一天中的时间点或其他因素。MPPT跟踪在假设点可以提取的最大功率,并调整脉宽调制器和直流转换器,以提高整体能效。因此,MPPT必须准确快速才能保证工作效果良好。

该大学的参赛作品之所以获得一等奖,是因为它专注MPPT控制器的基本功能,并用微控制器取代传统的模拟控制系统,将发电量提高了45%。该设计使用STM32H743运行控制算法,并利用其高分辨率定时器和复杂波形生成器来调整脉宽调制器等元件。简单地说,这个设计使大学生能够从数字系统的速度、能效和精度受益。例如,MCU的ADC使他们能够快速获得大量样本,这在运行算法时至关重要。学生们还使用MCU的看门狗来应对环境危害并提高整体稳定性。

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看了以上三个2022年参赛作品的介绍,您是不是已经迫不及待地想要参加今年的全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛?今年的大赛,意法半导体汇集公司多种资源,为参赛同学准备了涉及ST公司的14个产品线31款不同型号共2500余块开发板,并在生态资源、设计资源等方面提供相应的技术支持。

零基础的同学也不用担心,ST提供了多个保姆级的在线课程,手把手系统教学,让同学们学习理论和实践知识,更顺利开启比赛历程。课程链接如下:(排名不分先后,同学们可以根据自己的参赛内容自行选择)

1. 《微机原理与嵌入式系统》 挑战性学习课程电子科技大学,漆强

2.  STM32原理与创新设计, 大连理工大学,李胜铭

3. 微处理器系统原理、应用与开发,西安电子科技大学,陈彦辉

4. RTOS基础与安全编程,南京理工大学,孙冬梅

5. 嵌入式通信, 西安电子科技大学,康槿

同时,为激励广大参赛学生深入学习并使用ST最新产品,在大赛官方奖励外,特设以下企业奖励:

● 基于ST选题、入围全国总决赛的参赛成员,将免费获得价值 500 元的嵌入式系统设计工程师能力认证考试名额(免实践题考核),即通过客观题考试后,将可获得中国电子学会颁发的初级认证证书;

● 获全国决赛一等奖的优秀作品将有机会获得 ST 官方媒体平台宣传,及受邀参加STM32 峰会展示作品;

● 获企业奖的参赛队,将获得 ST 额外奖励价值 1000 元的开发板。

欢迎大家进入全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛技术交流社区进行问题探讨及技术交流,可获得ST官方技术支持。预祝各位同学在大赛中斩获佳绩。PS: 选题指南已发布在大赛官网STMCU中文官网

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--全面扩大车载舒适系统版图

全球汽车座椅和电子电气技术引领者李尔公司(NYSE: LEA)宣布完成对依博(I.G. Bauerhin,以下简称IGB)的收购,进一步扩展其车载舒适系统在全球的技术版图。

IGB总部位于德国格伦道-罗滕伯格(Gruendau-Rothenbergen),是汽车座椅加热、通风、主动冷却、方向盘加热、座椅传感器和电子控制模块相关产品的私营供应商,在全球7个国家的9家制造工厂拥有4600多名员工。

未来,IGB的产品将提升李尔的温控舒适系统产品组合,打造出结合高效加热、通风、主动冷却、腰部支撑与按摩等先进技术的卓越座椅工艺。

"收购IGB是李尔开发和整合汽车座椅温控舒适系统综合战略的最后一块拼图。"李尔总裁兼首席执行官Ray Scott说,作为全球最具垂直整合能力的座椅供应商,李尔拥有设计和制造世界上最先进、最高质量、最佳性能整椅系统的独特能力。"我们正致力于进一步降低汽车座椅的重量、复杂性和总成本,同时更快地响应客户需求。"

2022年5月,李尔宣布签署最终协议,以1.4亿欧元的价格,在无现金和无债务的基础上收购IGB。

这是李尔在过去两年中为增强其温控舒适系统产品组合所进行的第二次收购。2022年2月,李尔收购了康斯博格汽车绝大部分的内饰舒适系统业务部,后者是汽车座椅按摩和腰托,以及座椅加热和通风产品的供应商,在全球三大洲的4个生产设施和4个技术中心拥有3800多名员工。

"对于温控舒适系统在内燃机和电动汽车领域的应用,客户需求正从入门级过渡到高端豪华级别。我们还看到将温控舒适系统扩展到第二排座椅的应用需求。"李尔执行副总裁兼座椅业务总裁Frank Orsini说,"我们非常欢迎IGB团队加入李尔大家庭,并期待他们为李尔带来专业的知识和能力。"

关于李尔公司

李尔是全球汽车座椅和电子电气技术引领者,致力于为全球消费者提供非凡的汽车座舱体验。李尔在全球37个国家拥有多元化的精英员工团队,他们是李尔持续创新、卓越运营和可持续发展的基石。为了践行"成就美好驾乘"这一公司愿景,李尔致力于为全球消费者提供更安全、智能和舒适的出行体验。以位于美国密歇根州南菲尔德的全球总部为核心,李尔的产品技术和服务覆盖全球主要汽车制造商。公司在美国财富500强中位列第186位。欲了解更多详情,敬请访问lear.com或关注"李尔中国"微信公众号。

稿源:美通社

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近日,2023中国半导体创新大会在苏州金鸡湖畔成功举办。作为关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,凭借在存储EDA领域的技术实力及市场地位,在同期举办的2023中国半导体创新成果发布会上,概伦电子荣获“2022-2023中国半导体存储EDA创新引领企业”,“2022-2023中国半导体存储EDA优秀产品和解决方案”两项重磅奖项。

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随着 5G、大数据、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,下游行业应用场景在广度和深度上的快速增加带来了海量数据的存储和处理需求,存储器芯片的重要性与日俱增。同时作为所有电子系统中数据的载体及电子信息产品不可或缺的组成部分,存储器芯片是集成电路行业中应用最广、占比最高的集成电路基础性产品之一。但是存储器通常为大规模乃至超大规模集成电路,存储器厂商需要对芯片的良率和可靠性等关键指标进行分析和优化,对电路仿真及验证EDA工具的要求极高。

作为国内第一家EDA上市企业,概伦电子在EDA领域主要侧重两个方面,即提供针对存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计EDA工具及针对工艺开发和芯片制造的EDA工具,并且在这两个领域,都掌握了具备国际领先能力的核心技术,在晶圆代工、存储器设计与制造等领域均获得了众多全球领先企业在先进工艺开发和高端芯片设计上的大规模量产应用。

此次荣誉的获得,进一步体现了概伦电子在存储EDA领域的技术实力及市场地位,也将激励概伦电子持续致力于联动芯片设计与制造,打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案,并以DTCO为核心竞争力推动EDA生态的建设,支撑集成电路行业的发展,提升最终产品的竞争力。

来源:概伦电子Primarius

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欧盟委员会主席冯德莱恩、德国总理奥拉夫·朔尔茨、萨克森州州长克雷奇默和德累斯顿市长希伯特等人出席仪式

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森州的政界领袖共同为英飞凌的德累斯顿新工厂举行破土动工典礼。欧盟委员会主席冯德莱恩 (Ursula von der Leyen) 、德国总理奥拉夫·朔尔茨 (Olaf Scholz) 、萨克森州州长克雷奇默 (Michael Kretschmer) 和德累斯顿市长希伯特 (Dirk Hilbert)与英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 象征性地共同启动了新工厂建设工作。这座新工厂的投资金额为 50 亿欧元,是英飞凌历史上最大的单笔投资。

英飞凌德累斯顿新工厂破土动工.jpg

英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 表示:新厂动工,意味着英飞凌正为我们社会的绿色和数字化转型作出重要贡献。来自可再生能源、数据中心和电动汽车领域的高需求推动全球的半导体需求持续强劲增长。新工厂预计将在 2026 年之后为客户提供服务,我们将共同推动低碳化和数字化进程。

德国总理奥拉夫·朔尔茨在破土典礼上强调:芯片是一切重要转型技术的基础从风力发电场到充电站。我们欢迎英飞凌在德国的持续投资,以加强德国作为世界非常重要的半导体基地之一的领先地位。在德累斯顿制造芯片将有助于就业,也有助于我们的产业的韧性从中型企业到大型企业。这些在德累斯顿所制造的元件,将是未来绿色科技投资所必需的项目。

萨克森州州长克雷奇默表示:英飞凌的投资项目将强化欧洲、德国和萨克森州的经济地位。新工厂的建设将在德累斯顿确保并创造高价值的就业岗位,同时,萨克森硅谷 (Silicon Saxony) 作为全球半导体产业专业技术中心的吸引力正在增强。多年来,萨克森州一直通过对科学的投资来支持这个独特的生态系统。

此外,英飞凌的这项投资强化了驱动低碳化与数字化的半导体制造基础。模拟/混合信号元件可用于电源供应系统,例如节能充电系统、小型汽车电机控制装置,以及数据中心和物联网 (IoT) 应用。功率半导体和模拟/混合信号元件之间的交互让打造节能和智能的系统解决方案成为可能。

在现有的德累斯顿工厂扩大生产能力,将让英飞凌快速完成该计划,也将产生相当大的规模效应,新工厂预计将于 2026 年秋季投入生产,届时将会创造约 1,000 个高价值的就业机会。新工厂目前正在进行准备工作,计划2023年秋季开始进行厂房兴建工程。

这座新工厂将配备领先的环保技术,并将成为同类中更环保的制造设施之一。得益于先进的数字化和自动化技术,英飞凌将在德累斯顿树立卓越制造的新标准。新工厂将与英飞凌的菲拉赫 (Villach) 工厂紧密结合,形成一座虚拟工厂。这一电力电子制造综合体基于高效的 300 毫米技术,将可提高效率水平,为英飞凌提供额外的弹性,以便更快地为客户供货。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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  • 第一季度净营收42.5亿美元; 毛利率49.7%;营业利润率28.3%; 净利润10.4亿美元

  • 在扣除10.9亿美元净资本支出后,第一季度自由现金流[1]为2.06亿美元

  • 业务展望(中位数): 第二季度净收入预计42.8亿美元;毛利率49.0%

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年4月1日的第一季度财报。

意法半导体第一季度净营收为42.5亿美元,毛利率49.7%,营业利润率28.3%,净利润10.4亿美元,每股摊薄收益1.10美元。

意法半导体总裁首席执行官Jean-Marc Chery评论第季度业绩时表示:

  • 第一季度净营收42.5亿美元,汽车和工业产品营收好于预期,而个人电子产品芯片营收有所下降。

  • 第一季度毛利率为49.7%,比我们业务前景预测的中位数高出170个基点,主要得益于产品组合和价格环境仍然利好公司业务。

  • 第一季度净营收同比提高19.8%;营业利润率从去年同期24.7%提高到28.3%%;净利润同比提高39.8%,达到 10.4亿美元。

  • 意法半导体第二季度净营收中位数预计达到42.8亿美元,同比增长约11.5%,环比提高约0.8%。毛利率预计为49.0%。

  • 我们力争2023年实现170亿美元至178亿美元的全年营收目标。

季度财务摘要(美国通用会计准则)

(除每股收益外,其余项目单位都是百万美元)

2023年第1季度

2022年第4季度

2022年第1季度

环比

同比

净营收

$4,247

$4,424

$3,546

-4.0%

19.8%

毛利润

$2,110

$2,102

$1,655

0.4%

27.5%

毛利率

49.7%

47.5%

46.7%

220个基点

300个基点

营业利润

$1,201

$1,287

$877

-6.7%

36.9%

营业利润率

28.3%

29.1%

24.7%

-80个基点

360个基点

净利润

$1,044

$1,248

$747

-16.3%

39.8%

每股摊薄收益

$1.10

$1.32

$0.79

-16.7%

39.2%

2023年第一季度简评

各产品部门净营收(单位:百万美元)

2023年第1季度

2022年第4季度

2022年第1季度

环比

同比

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

1,807

1,696

1,256

6.5%

43.9%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

1,068

1,339

1,077

-20.3%

-0.9%

微控制器和数字IC产品部(MDG)

1,368

1,383

1,208

-1.1%

13.2%

其它

4

6

5

-

-

净营收总计

4,247

4,424

3,546

-4.0%

19.8%

净营收总计42.5亿美元,同比增长19.8%。与去年同期相比,ADG和MDG的收入分别增长了43.9%和13.2%,而AMS略有下降0.9%。OEM和代理渠道的收入同比分别增长17.5%和24.0%。第一季度净营收环比下降4.0%,比公司预测的降幅中位数少110个基点。ADG产品部净营收环比增长,而AMS和MDG两个部门环比下降,符合预期。

毛利润总计21.1亿美元,同比增长27.5%。毛利率为49.7%,同比增长300个基点,主要得益于产品组合、有利的价格、扣除套期保值后汇率等因素的正面影响,而上升的制造成本抵消了部分增长空间。

营业利润同比增长 36.9%,达到12.0亿美元,去年同期为8.8亿美元。营业利润率占至净营收28.3%,比2022年第一季度的24.7%增加了360个基点。

产品部门财务业绩同比:

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

● 汽车产品和功率分立器件的销售收入增长。

● 营业利润同比增长145.3%,总计5.774亿美元。营业利润率32.0%, 去年同期18.7%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

● 影像产品销售收入增长;模拟和MEMS产品下降。

● 营业利润2.179亿美元,同比下降11.6%。营业利润率20.4%, 去年同期22.9%

微控制器和数字IC产品部(MDG)

● 微控制器和射频通信产品收入增长。

● 营业利润增长21.7%,总计4.947亿美元。营业利润率36.2%, 去年同期33.7%

净利润每股摊薄收益分别为10.4亿美元和1.1美元,而去年同期分别为7.5亿美元和0.79美元。

现金流量和资产负债表摘要

过去12个月

(单位:百万美元)

2023年第1季度

2022年第4季度

2022年第1季度

2023年第1季度

2022年第1季度

TTM变更

营业活动产生的净现金流量

1,320

1,550

945

5,577

3,323

67.8%

(*)自由现金流(非美国通用会计准则)

206

603

82

1,715

941

82.3%

第一季度资本支出(扣除资产销售收入)为10.9亿美元。去年同期,资本净支出为0.84亿美元。

第一季度末库存为28.7亿美元,高于去年同期的21.5亿美元。季末库存周转天数为122天,去年同期为104天。

第一季度营业活动产生的净现金流量为13.2亿美元,上个季度为9.5亿美元。

第一季度自由现金流量(非美国通用会计原则)为2.06美元,去年同期为8200万美元。

第一季度,公司支付现金股息5400万美元,并按照现行股票回购计划,完成了8700万美元的股票回购操作。

截止2023年4月1日,意法半导体的净财务状况(非美国通用会计准则)为18.6亿美元;截止2022年12月31日为18亿美元;总流动资产为45.2亿美元,总负债为26.6亿美元。

业务展望

2023年第二季度公司业绩指引中位数:

  • 净营收预计42.8亿美元,环比增长约0.8%,上下浮动350个基点

  • 毛利率约为49.0%,上下浮动200个基点

  • 本前瞻假设2023年第二季度美元对欧元汇率大约1.08美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响。

  • 第二季度结账日期为2023年7月1日。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是根据管理层当前的观点和假设做出的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)前瞻性陈述是以已知和未知的风险和不确定性趋势为前提条件,包含已知和未知的风险和不确定趋势这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异

全球贸易政策的变化,包括使用和扩大关税和贸易壁垒,这可能会影响宏观经济环境,并对我们产品的需求产生不利影响;

不确定的宏观经济和行业趋势(例如,通货膨胀和供应链波动),这可能会影响产能和终端市场的产品需求;

客户需求与需求预测不符

在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力;

宏观经济或地区事件、军事冲突(包括俄乌军事冲突)、社会动荡、劳工行动或恐怖活动引起在我公司或客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治环境或基础设施状况发生变化;

可能会影响我们执行政府投资的研发计划和/或实现研发制造计划目标的意外事件或情况;

围绕英国退欧的法律、政治和经济不确定性可能长时间造成国际市场不稳定和货币汇率波动,并可能对商业活动、政治稳定和经济状况产生不利影响,尽管我们在英国没有重大业务,迄今为止,英国脱欧未对我们的基础业务产生任何重大影响,但是我们无法预测其未来影响;

我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少采购;

我们的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量;

我们运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的可得性和成本(包括通货膨胀导致的成本增加);

我们的 IT 系统的功能和性能,这些系统受到网络安全威胁并支持我们的关键运营活动,包括制造、财务和销售;以及对我们或我们的客户或供应商的 IT 系统的任何破坏;

我们的员工、客户或其他第三方的个人数据被盗、丢失或滥用,以及违反全球和当地隐私法规,包括欧盟的《通用数据保护条例》(“GDPR”)

我们的竞争对手或其他第三方的知识产权主张的影响,以及我们以合理的条款条件获得所需许可的能力;

税收规则的变化、新立法或修订立法、税务审计结果或国际税务条约的变化,可能影响我们的经营业绩,以及我们的税收抵免、退税、减税和准备金的准确测算能力,以及递延所得税资产实现能力,最终导致我们的整体税务状况发生变化;

外汇市场的变化,尤其是美元对我们营业活动所用的欧元等主要货币的汇率;

正在进行的诉讼的结果,以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响;

因疫情或无法交货而发生的产品责任索赔或保修索赔,或与我们的产品有关的其他索赔,或客户召回产品包含我们的芯片;

在我公司、客户或供应商经营所在地区发生的自然灾害,例如,恶劣天气、地震、海啸、火山爆发,或其他自然现象、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行性传染病(例如,新冠肺炎疫情);

加强的行业监管,包括与气候变化和可持续性有关的监管,以及与我们到 2027 年实现碳中和的承诺相关事宜;

由于传染病或全球流行性传染病(例如,新冠肺炎疫情)、远程工作安排以及社交和专业互动的相应限制,可能导致重要员工流失以及可能无法招聘和留住合格员工;

新冠肺炎全球爆发的持续时间和严重程度可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响,也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响;

我们的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化;

加快推进新计划的能力,推进能否成功可能受到我们无法控制的因素影响,包括关键的第三方组件的可用性和分包商的表现是否符合我们的预期。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性趋势的影响,可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述存在重大差异或完全相反。某些前瞻性陈述是可以通过前瞻性术语来识别的,例如,“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语,或通过对战略、计划或意图的讨论。

关于上述风险因素,在2022 年 2 月 24 日报备SEC证券会的截至 2021 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中,我们在 “Item 3. Key Information — Risk Factors”列出并详细论述了有些风险因素。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的,则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果存在重大差异。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述,反映后续事件或情况

我们在报备证券交易委员会文件的“Item 3. Key Information — Risk Factors”中不定期提示上述风险或其他风险或不确定性趋势,这些因素的不利变化可能对我们的业务和/或财务状况产生重大负面影响

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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VIAVI第七次年度《5G部署现状》报告还指出:

  • 美国超越中国问鼎5G城市排行榜

  • 制造业显然已成为私有5G方面的领跑者

  • 5G独立组网发展势头强劲,运营商网络已达45

  • 全球各地广泛关注毫米波

VIAVI Solutions (纳斯达克股票代码:VIAV)近日发布最新行业数据,指出5G连接在全球范围内的发展已达关键点。按 GDP 计算,在目前全球 70 个最大经济体中,有 47 个已有5G网络在用。

VIAVI 第七次年度《5G部署现状》报告显示,全球 92 个国家及地区的 2,497 个城市拥有商用 5G 网络。另有 23 个国家正在开展 5G 预商用试点,32 个国家已表达部署 5G 的意向。除此之外,仅有 48 个国家尚未公开宣布 5G 计划,其中许多是较小的岛国。

共有 18 个国家宣布在 2022 年首次部署 5G。新部署 5G 的国家包括印度和墨西哥这两个最大的发展中经济体,以及安哥拉、埃塞俄比亚和危地马拉等其他新兴经济体。数据还显示了与 5G 部署相关的其他几项主要趋势:

美国首次超越中国问鼎5G城市排行榜

美国首次在5G城市排行榜上超越中国名列前茅。中国自2021年起,一直在VIAVI 的《5G部署现状》中处于领先地位。在美国,拥有 5G 网络的城市数量大幅增长至 503 个,而2022 年 5 月仅有 297 个,实现了 69% 的增长。 相比之下,自2021年6月版本的报告发布至今,中国的5G城市数量一直保持在356个。

5G 城市的数量只是两国 5G 发展相对成功的方面之一,中国在其他关键指标方面也处于领先地位。美国的 5G 覆盖广度与中国的 5G 覆盖深度形成鲜明对比,中国在数据速度5G 用户数量基站部署方面均保持领先。

制造业显然已成为私有5G方面的领跑者

私有5G网络方面,制造业显然已成为领跑者,占公开部署的 44%,其次是物流、教育、运输、体育、公用事业和采矿业。这种趋势体现出商业领域对于私有 5G 怀着明显的实用主义,即连接方面痛点最大、智能应用方面机会最多的机构自然而然地成为了私有 5G 的领跑者。

这些行业的企业通常在具有挑战性的环境中运营,在这些环境中可能无法提供高速连接。这些垂直领域还与物联网应用发展最为强劲的行业相互交叉,引发了对智能工厂、智慧城市等的讨论。 私有 5G 和物联网领域的机会关系密切,这正契合了电信运营商所面对的新现实,即物联网意味着几乎完全围绕垂直领域的创收机遇。

5G独立组网发展势头强劲,运营商网络已达45

5G 独立组网 (SA) 网络,即使用全新 5G 核心网构建并独立于现有 4G 基础设施而运行的网络,正在全球范围迅猛发展。截至 2023 年 1 月,已有 45 个 5G SA 网络部署于 23 个国家及地区。这与 2022 年 1 月形成鲜明对比,当时全球只有 24 个 NSA 网络。

5G独立组网通常被认为是“真正的”5G,其相较于非独立网络(NSA),能够实现更广泛的用例和创收模式,而非独立网络(NSA)在增强型移动宽带 (eMBB) 之外的应用相对有限,这意味着5G独立组网有着更快的数据速度。随着 5G独立组网数量接近翻倍,更多运营商将开始履行更多其对于5G 商用优势的长期承诺,这些国家及地区的消费者和企业也有望开始体验到网络速度的提高。

全球各地广泛关注毫米波

毫米波(mmWave)频段(通常被认为是 24 GHz 及以上)中的 5G 频谱引起了不同国家的广泛关注。这一频谱范围的优势显著,具有最高的速度、最低的延迟和最高的容量。然而,它也存在若干缺点,例如传输距离较短、设备成本较高以及需要密集部署。

提供毫米波频谱的国家遍及各大洲,其人口规模、经济和技术进步水平呈现多样化。包括中国、印度和美国在内的全球几个最大的移动市场)以及塞舌尔和关岛等人口稀少的市场都已提供毫米波。同样的多样性模式也适用于德国和日本等发达市场,以及印度尼西亚和越南等新兴经济体。

授权毫米波的国家的多样性体现出监管机构的大力推进以及运营商对这一频谱自然而然的关注。尽管如此,鉴于其优缺点都很明显,毫米波未来几年的发展历程可能会出现许多曲折。

VIAVI Solutions 首席技术官 Sameh Yamany 表示:“2022 年是 5G 发展历程中取得阶段性成果的一年。它从一种发达市场现象演变为一种全球现象。同样,在技术层面,随着5G独立组网网络数量接近翻倍,5G的能力得到了显著扩展,我们期待着运营商提供更完善的网络和更强大的业务能力。来年的重点将是网络质量和开放式RAN 技术的进一步发展,我们将尽己所能以助力其取得成功。”

可点击此处下载《5G部署现状》信息图。 报告中的数据是VIAVI基于公共来源信息汇编,仅供参考。该报告是VIAVI紧跟通信技术趋势发展的实践之一。

关于VIAVI

VIAVI(纳斯达克股票代码:VIAV)是全球通信网络测试服务、监控和保障解决方案的供应商,服务于通信服务提供商、超大规模计算、设备制造商、企业、政府及航空电子类客户。VIAVI也是轻量化管理技术的领导者,覆盖3D感知、防伪、消费电子、工业、汽车、政府和航空航天应用。携手我们的客户和合作伙伴,共创可能,寻找创新方法来解决现实世界的问题。欲了解更多关于VIAVI的信息,请浏览https://www.viavisolutions.com/zh-cn


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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY介绍了EZ-PD™ CCG7D,这款双端口USB-C PD(充电)解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器,符合最新的USB Type-CPD3.1规范,并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD解决方案可专门用于支持Display port ,即USB-C Alternate 模式的汽车应用。英飞凌与中国新能源汽车制造商理想汽车合作,在其新SUV车型理想L9上部署了该解决方案,不仅能够利用USB接口给电子设备充电,还能将电子设备与汽车连接在一起,实现多媒体共享。此外,EZ-PD™ CCG7D尤其适用于车载充电应用,例如头显充电器、汽车后座充电器、汽车后座娱乐系统等。

配图:EZ-PD CCG7D.jpg

英飞凌科技有线连接解决方案高级副总裁兼总经理Ganesh Subramaniam表示:“作为领先的USB-C PD解决方案提供商,英飞凌为消费电子和汽车应用提供先进的USB-C PD解决方案。新推出的EZ-PD CCG7D解决方案同时支持USB-C PD充电功能和DP端口Alternate模式,能够推动汽车市场实现系统之间的无缝衔接和强大的互操作性。理想L9是目前在全球范围内率先支持USB-C PD Alternate模式的车型,这项功能让用户可以在车内为电子设备充电并共享多媒体内容,为乘客和驾驶员带来了便利以及崭新的用户体验。”

基于CCG7Dalternate模式解决方案配备了双USB-C端口,其中一个端口支持DP-Sink,另一个端口支持DP-Source,因此能够在车内打造一个双向多媒体娱乐中心,在为USB设备充电的同时,还可以将视频从手机或个人电脑(PC)传输至汽车显示屏和/或将视频发送至VR眼镜。CCG7D高度集成,有效降低了BOM成本,并减少了占板面积,能够为解决方案的每个端口都提供高达100 W输出功率。除了CCG7D之外,英飞凌还可以提供一款单端口版本的器件——EZ-PD™ CCG7S此版本同样符合AEC Q-100标准。

供货情况

EZ PD™ USB-C PD解决方案包括CCG7DCCG7S两个版本的外形尺寸及参考设计现已发布。如需了解更多信息请访问www.infineon.com/CCG7Dwww.infineon.com/CCG7S

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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全球人工智能软件公司和AI虚拟智能传感器领域的领导者Elliptic Labs(OSE:ELABS)今日宣布,已与现有智能手机客户签订了一份扩展软件协议。新的许可协议将涵盖Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器™ INNER BEAUTY®在该客户未来几款智能手机中的使用。

“Elliptic Labs的AI虚拟智能传感器平台™继续成为智能手机行业提供100%纯软件的核心用户体验的首选解决方案,例如接近检测,”Elliptic Labs的首席执行官Laila Danielsen表示。“领先的智能手机制造商选择我们的AI虚拟智能传感器,因为它们的功耗、价值和可扩展性证明Elliptic Labs仍然是他们的最佳选择,使其设备更环保、更智能、更便捷。”

AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY

Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY在用户将智能手机放在耳朵旁通话时关闭智能手机的显示屏并禁用屏幕的触摸功能。如果缺少这种接近检测能力,用户的耳朵或面颊可能会在通话期间意外触发不需要的操作,例如挂断或拨打号码。自动关闭屏幕还有助于节省电池寿命。接近检测是所有现今市场上智能手机所使用的核心功能。

Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY提供强大的接近检测,无需专用硬件传感器。通过将硬件传感器替换为我们的软件,AI虚拟接近传感器降低了设备成本并消除了采购风险。

INNER BEAUTY是Elliptic Labs的注册商标。

AI虚拟智能传感器、AI虚拟人体存在传感器和AI虚拟智能传感器平台是Elliptic Labs的商标。

所有其他商标或服务市场归其各自组织所有。

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的全球企业。该公司成立于2006年,是挪威奥斯陆大学的研究分支机构,采用机器学习、超声波和传感器融合等专利软件,提供直观的手势感应、接近感应、存在感应、呼吸和心跳检测技术。其可扩展的AI虚拟智能传感器平台创建了可持续、便捷的纯软件传感器,已在全球数亿台设备中得到部署。Elliptic Labs是唯一一家使用人工智能软件、超声波和传感器融合技术在大规模市场实现检测功能的软件公司。该公司于2022年3月在奥斯陆证券交易所的主板块上市。

Elliptic Labs总部位于挪威,在美国、中国、韩国、中国台北和日本等地均设有分支机构。其技术和知识产权在挪威开发,并完全归公司所有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230504006064/zh-CN/


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