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Mavenir是一家利用可在任何云上运行的云原生解决方案来构建未来网络的网络软件供应商。该公司在Open RAN World Awards颁奖典礼上荣获Open RAN最佳云解决方案奖项。该奖项认可Mavenir的Open vRAN是助力通信服务提供商(CSP)实现虚拟化网络战略的最佳云原生解决方案。

Mavenir的Open vRAN解决方案是业界首个完全基于微服务的容器化、云原生的解决方案,已在Dish Networks实现商业化部署,从而可在多厂商环境中提供5G新无线语音(VoNR)服务,并支持7100多个基站的4万多个Fujitsu 5G Open RAN无线电设施。其他公开宣布部署Mavenir Open vRAN的公司包括Triangle CommunicationsParadise Mobile

Mavenir生态系统业务发展高级副总裁John Baker表示:“Mavenir的Open vRAN解决方案革新了电信行业,使运营商能够以低成本和高能效的方式提升其网络的现代化水平。”Baker补充道:“Mavenir荣获Open RAN World Awards奖项彰显了该公司的承诺,即提供创新和灵活的5G解决方案,帮助通信服务提供商提高网络性能和服务交付能力,同时降低运营复杂性和总体拥有成本。”

Mavenir的Open vRAN解决方案在运营大规模网络方面帮助通信服务提供商实现了性能和成本效益之间的理想平衡。凭借跨私有云和公有云的混合分布单元(DU)和中央单元(CU)部署,通信服务提供商可以在网络边缘层分配资本支出,并以按需付费的运营支出模式使得集中式网络或数据中心能更好地借力云经济。这种灵活的解决方案使通信服务提供商能够优化其投资战略。

Mavenir的Open vRAN解决方案为通信服务提供商带来以下收益:

· 开放接口支持多个运营商。

· 快速部署数以千计的边缘节点,建立世界上首个超分布式云。

· 大规模地自动部署和管理物理和虚拟基础设施及应用。

· 简化云基础设施和网络功能的零接触配置和生命周期管理。

· 为开发人员提供新的平台,将云延伸到终端设备,并在超大规模的云之间建立沟通。

· 建立在IT最佳实践基础上的自动化持续集成(CI)/持续交付(CD)管道。

· 为通信服务提供商和企业降低网络部署时间和成本。

· 基于部分公共和私有云的分布式管理。

· 与Mavenir的RAN智能控制器(RIC)相结合,通过人工智能和机器学习(AI/ML)功能自动优化RAN电力消耗、覆盖面和性能。

参考连接:

Open RAN World Awards获奖者完整名单
MAVair无线电接入解决方案

关于Mavenir

Mavenir正在构建网络的未来并开拓先进技术。公司专注于实现自身愿景:打造一种能够运行在任何云上的基于软件的单一自动化网络。作为业界唯一一家端到端、云原生网络软件提供商,Mavenir专注于改变世界连结方式,为逾120个国家的250多家通信服务商和企业加速软件网络转型,这些服务商和企业服务于全球50%以上的用户。

如需了解更多信息,请访问www.mavenir.com

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230428005260/zh-CN/


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适用于汽车和工业应用中高可靠性功率分立封装的165 W/m-K高导热材料

汉高(Henkel)今天宣布将乐泰(Loctite)Ablestik ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K,导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高,可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体器件的性能要求。

汉高粘合剂电子事业部半导体封装材料全球市场部负责人Ramachandran Trichur表示:"汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车、工业电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前,铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求, 烧结银(Ag)是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺,允许使用标准的加工制程。我们现在已研制出的第四种也是导热系数最高材料,以满足下一代功率封装严格的散热和电性能要求。"

汉高的最新无压烧结芯片贴装粘接剂可满足MOSFET等功率半导体的多种指标,MOSFET越来越多地使用碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)材料来替代硅(Si)以提高效率。乐泰ABP 8068TI可适用于传统硅和新一代宽带隙半导体以及其它功率分立器件。这款导热为165 W/m-K的超高导热芯片粘接胶具有优越的烧结性能,对铜(Cu)、预镀(PPF)、银(Ag)和金(Au)引线框架具有良好的附着力,在MSL3和1000次热循环后仍具有极好的导电性和稳定的RDS(on)。乐泰Ablestik ABP 8068TI的建议适用芯片尺寸为小于或等于3.0 mm x 3.0 mm,乐泰Ablestik ABP 8068TI可在175摄氏度或以上的温度下完全固化,并在界面和环氧树脂本体中建立刚性烧结银网络。由于无压烧结和标准芯片贴装工艺制程一致,因此不需要高压即可实现这种坚固的结构,这一工艺可以有效消除薄芯片上的压力。另外,这种材料有很好的加工性能,它的点胶和芯片贴装间隙时间可达3小时, 芯片贴装与烘烤间隙时间可达24小时, 在此期间无显著加工性能和粘接力下降。

正如Trichur总结的那样,功率器件市场对应用和性能的要求只增不减,这使得高性能、高导热芯片贴装解决方案成为了必需品:"汽车、工业电力存储和转化以及航空航天等所有细分市场对功率器件的需求都在增加。对功率半导体而言,烧结芯片贴装是目前实现所需芯片贴装强度、完整性以及导热性和导电性的最主要且最可靠的解决方案。乐泰Ablestik ABP 8068TI用一个产品满足了所有这些条件,简化工艺的同时也保护了更薄、更复杂的芯片。"

欲了解有关汉高无压烧结产品组合的更多信息,请访问这里

关于汉高

汉高凭借其品牌、创新和技术,在全球工业和消费品领域中拥有领先的市场地位。汉高粘合剂技术业务部是全球粘合剂、密封剂和功能性涂层市场的领导者。汉高消费品牌在各国市场和众多应用领域中具有领先地位,在头发护理、洗涤剂及家用护理领域尤为突出。乐泰(Loctite)、宝莹(Persil)和施华蔻(Schwarzkopf)是公司的三大核心品牌。2022财年,汉高实现销售额逾220亿欧元,调整后营业利润达23亿欧元左右。汉高的优先股已列入德国DAX指数。可持续发展在汉高有着悠久的传统,公司确立有明晰的可持续发展战略和具体目标。汉高成立于1876年,如今,汉高在全球范围内有5万多名员工,在强大的企业文化、共同的价值观与企业目标"Pioneers at heart for the good of generations"的引领下,融合为一支多元化的团队。更多信息,敬请访问www.henkel.com

稿源:美通社

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Amazon CodeWhisperer是一款AI编程助手,可根据开发人员使用自然语言编写的注释和IDE(集成开发环境)中的代码生成建议,帮助开发人员提高工作效率。借助CodeWhisperer,开发人员无需在IDE与文档或开发者论坛之间切换,加快编码过程。通过CodeWhisperer的实时代码建议,开发人员可以在IDE中专注地工作,更快地完成编码任务。

CodeWhisperer由基于数十亿行代码训练的大语言模型(LLM)赋能,已经学会使用15种编程语言编写代码。开发人员仅需编写注释,用简明的英语概述一个特定任务即可,例如"upload a file to Amazon S3"(上传文件到Amazon S3)。在此基础上,CodeWhisperer可自动确定适合于该指定任务的云服务和公共库,即时构建特定代码,并直接在IDE中提供一段代码建议。此外,CodeWhisperer能够与Visual Studio Code和JetBrains 等IDE无缝集成,使开发人员可以专注于开发,且无需离开IDE。截至目前,CodeWhisperer支持的开发语言包括Java、Python、JavaScript、TypeScript、C#、Go、Ruby、Rust、Scala、Kotlin、PHP、C、C++、Shell和SQL。

埃森哲使用CodeWhisperer助力开发人员提高工作效率

"埃森哲正在使用Amazon CodeWhisperer加快编码任务,这是我们Velocity平台软件工程最佳实践计划的一部分。" 埃森哲技术架构高级经理Balakrishnan Viswanathan表示,"Velocity团队在想方设法提高开发人员的工作效率,搜寻过多种工具后,发现Amazon CodeWhisperer可以帮助减少30%的开发工作量。因此,我们可以更专注于安全、质量和性能的提升。"

CodeWhisperer的优势

埃森哲Velocity团队一直在使用CodeWhisperer来加速其人工智能(AI)和机器学习(ML)项目。使用CodeWhisperer带来了如下优势:

  • 团队减少创建样板代码和重复代码模式的时间,从而将更多时间用于提升软件质量等重要的工作上

  • CodeWhisperer助力开发人员负责任地使用AI,创建语法正确且安全可靠的应用程序

  • 团队可以生成完整的函数和符合逻辑的代码段落,无需在网上搜索或定制代码

  • 可以帮助新手开发人员或使用不熟悉代码库的开发人员快速上手工作

  • 通过将安全扫描前置到开发人员的IDE中,让团队可以在开发过程的早期阶段就检测安全威胁

帮助开发人员尽快熟悉新项目

CodeWhisperer可以帮助不了解亚马逊云科技的开发人员更快地熟悉使用亚马逊云科技服务开发的项目。例如,借助CodeWhisperer,埃森哲新的开发人员就能够为Amazon Simple Storage Service(Amazon S3)和Amazon DynamoDB等亚马逊云科技服务编码。在短时间内,他们就能够高效工作并为项目做出贡献。CodeWhisperer通过提供代码段落或逐行建议来辅助开发人员完成工作。此外,CodeWhisperer还能理解上下文。指令(注释)越具体,CodeWhisperer生成的代码越相关。

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编写样板代码

开发人员可以使用CodeWhisperer补全先决条件。他们只需输入"为机器学习数据创建预处理脚本的类",就能够创建预处理数据类。开发人员只需几分钟编写预处理脚本,然后CodeWhisperer就能够生成整个代码段落。

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帮助开发人员使用不熟悉的语言编写代码

一个新加入团队的Java开发人员可以借助CodeWhisperer轻松编写Python代码,而不必担心语法问题。

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检测代码的安全漏洞

开发人员可以在IDE中选择"运行安全扫描"来检测安全问题。发现的安全问题的详细信息会直接显示在IDE中。这可以帮助开发人员及早检测和修复问题。

"作为一名开发人员,CodeWhisperer能够让您更加快速地编写代码"埃森哲人工智能工程顾问Nino Leenus表示,"此外,CodeWhisperer借助人工智能可帮助消除拼写错误及其他典型错误,让编码更准确。对于开发人员来说,多次编写同样的代码乏味而枯燥。通过建议后续可能需要的代码片段,AI代码补全技术可以减少这类重复性工作。"

现在,用户可以在喜欢的IDE中激活CodeWhisperer。CodeWhisperer可根据现有的代码和注释自动生成代码片段建议。访问Amazon CodeWhisperer,即刻开始使用。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技 (Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及31个地理区域的99个可用区,并已公布计划在加拿大、以色列、马来西亚、新西兰和泰国新建5个区域、15个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问: www.amazonaws.cn

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Solidigm Synergy是一款免费软件套件,旨在提升PC用户体验

今日,全球领先的创新 NAND 闪存解决方案提供商Solidigm宣布推出Solidigm Synergy™ 2.0软件。Solidigm Synergy™ 软件套件可提升系统整体性能,且相较于传统的SSD硬件使用方式,软件和硬件的结合可以为用户提供更为优质的使用体验。

Solidigm Synergy™ 2.0软件配图6.jpg

该套件包含两个可选的免费下载部分:Solidigm Synergy™驱动程序,可自动优化Solidigm SSD的性能;Solidigm Synergy™ 工具包,可为任意品牌的SSD提供有价值的健康报告和工具。

Solidigm关注固态硬盘中的软件解决方案创新。由Solidigm所打造的基于SSD的软件不仅帮助用户了解系统状态,还可以根据需求对其进行调整。

最新的Solidigm Synergy软件能够提升SSD用户的PC使用体验。尤其是对于Solidigm SSD产品,该软件能够显著提高产品性能。而对于其它同类产品而言,该软件则能够提供一系列有效的驱动器管理功能。将突破性的SSD产品与颠覆性的软件解决方案相结合,Solidigm将持续推动创新,为终端用户提供更多改进与升级。

Solidigm Synergy驱动程序:智能工具快速响应

Solidigm Synergy驱动程序适用于所有Solidigm客户端SSD产品,可实现多元化的用户体验优化。快速通道(Fast Lane)功能可以准确获知用户热点数据,并设定出优先级,以便用户能够更快访问这些文件,同时确保固态硬盘容量变满之后性能不受影响。用户在Solidigm P41 Plus SSD中搭载该软件后,能够在硬盘容量仅有50%的情况下也获得最高可达120%的随机读取速度提升。

Solidigm Synergy还提供智能预取(Smart Prefetch)以及动态队列分配(Dynamic Queue Assignment)功能。前者可以改善游戏负载,将顺序读取速度提升高达350%。后者能够将随机写入速度提升高达20%,快速响应并优化用户体验。

Solidigm Synergy工具包:提供个性化性能,方便用户使用

Solidigm Synergy工具包重新设计了动态图形用户界面(GUI),使得监测SSD动态、运行报告、查看运行温度、检查驱动器健康状况等变得十分简单。同时,Solidigm Synergy工具包还提供以下实用功能:驱动器完整性测试诊断;安全擦除(Secure Erase)使得用户能够放心擦除数据;SMART报告用于详细记录硬盘使用特性。无论用户是否使用的是Solidigm SSD,都可以使用这些功能。

欲了解更多关于如何借助Solidigm Synergy软件提升系统性能的信息,请访问https://www.solidigmtechnology.cn/products/client/synergy.html ,进行免费下载。

关于 Solidigm

Solidigm 是全球领先的创新 NAND 闪存解决方案提供商。Solidigm致力于成就客户,激发数据无限潜能,推动人类发展进步。源自于英特尔出售的NAND和SSD业务,Solidigm公司于 2021 年 12 月正式成立,目前是半导体领导者SK 海力士在美国的独立子公司。Solidigm 总部位于美国加州兰乔科尔多瓦,拥有 2000 多名员工,在全球 20 个地区设有办事机构。如欲了解有关 Solidigm 的更多信息,请访问[https://solidigm.com],或关注微信公众号[SolidigmChina]。"Solidigm"是SK hynix NAND Product Solutions Corp (d/b/a Solidigm) 的商标。

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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称天岳先进)签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系,还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议,天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭,其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

根据该协议,第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应,但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定,尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求,并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展。

英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示:为了满足不断增长的碳化硅需求英飞凌正在大幅提升其马来西亚和奥地利生产基地的产能。基于广大客户的利益,我们正在落实一项多供应商和多国采购战略以增加自身的供应链弹性, 并且正在全球范围内增加新的具有竞争力且符合市场最高标准的优质货源。

天岳先进董事长、总经理宗艳民表示:天岳先进的衬底产品广泛应用于碳化硅功率半导体领域。我们十分高兴能与全球功率半导体市场的领导者,也是我们的客户英飞凌展开合作。天岳先进将持续扩大产能,为全球客户提供更多价值。英飞凌作为功率半导体领域的领导者,是我们的优秀战略客户,我们将予以高度的重视。同时,我们也期待与英飞凌携手促进碳化硅产业的发展,推动全球的数字化、低碳化进程以及可持续发展。

英飞凌正着力提升碳化硅产能,以实现在2030年之前占据全球30%市场份额的目标。预计到2027年,英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产,届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能。迄今为止,英飞凌已向全球3,600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。


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是第一家在Click boards™开发版上将mikroSDK Click驱动程序集成到自己的软件开发环境中的IC供应商

MikroElektronika (MIKROE) 作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司,今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click BoardIC供应商。 这是通过在MIKROEGecko SDK中添加硬件驱动程序扩展(插件)实现的,该SDK现在可以在Silicon LabsSimplicity Studio 统一开发环境(IDE中使用。集成MIKROEClick驱动程序使嵌入式工程师可以使用MIKROE外围Click boards为基于Silicon Labs控制器的嵌入式系统开发硬件和软件。

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MIKROE首席执行官Nebojsa Matic: “现在许多IC供应商的开发板上都包含了mikroBUS插座标准,使开发人员能够尝试数千种不同的Click Board,节省了硬件成本和设计时间。现在,领先的IC供应商Silicon Labs在将mikroBUS插座包含在其非常受欢迎的Explorer套件中后,首次让mikroSDK 2.0  Click驱动程序进入其Simplicity Studio GSDK统一开发环境。这将使使用Silicon Labs SoCMCU的设计师能够轻松地将Click Board库包含到他们的代码中。意味着,工程师们不仅通过使用Click Board硬件节省了时间和资金投入,而且还无缝地完成了软件任务。

Silicon Labs 广泛市场营销总监Anders Pettesson 补充到: "在与MIKROE合作开发Click board项目并看到生态系统的可能性后,我们决定将这种灵活性和易用性带到Silicon Labs的环境中。通过创建mikroSDK 2.0 Click驱动程序扩展,我们现在可以让嵌入式工程师轻松地为Silicon Labs的软件项目添加数千个外围设备。"

MIKROE首席执行官Nebojsa Matic总结说: "我们很高兴看到,继mikroBUSClick board之后,现在嵌入式行业和我们的合作伙伴也在使用mikroSDK Click驱动程序。这是对MIKROE致力于标准化和省时的所做的努力的认可,证明MIKROE的工程师和开发人员是值得信赖的。"

关于 MikroElektronika

MikroElektronika (MIKROE) 致力于通过使用工业标准的硬件和软件解决方案来改变嵌入式电子行业。2011 年,该公司发明了 mikroBUS 开发插座标准和使用该标准的紧凑型 Click 板,极大地缩短了开发时间。现在,该公司推出了第 1000 Click 板,十倍于竞争对手,且 mikroBUS 标准已被领先公司纳入其开发板。SiBRAINMIKROEMCU开发附加板和插座标准,其DISCON标准允许用户在各种支持的LCD和触摸屏选项之间进行选择。MIKROE还提供NECTO,这是世界上最灵活的IDE,以及业界最广泛的编译器,以及开发板、程序员和调试器。

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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正推动其碳化硅(SiC)供应商体系多元化,并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称天科合达)签订了一份长期协议,以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭,其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

英飞凌和天科合达所签订的协议将有助于保证整个供应链的稳定,同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求,并将推动新兴半导体材料的快速发展。根据该协议,第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应,但天科合达也将提供200毫米直径碳化硅材料,助力英飞凌向200毫米直径晶圆的过渡。

英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示:为了满足不断增长的碳化硅需求英飞凌正在大幅提高其马来西亚和奥地利生产基地的产能。同时,为了向我们的客户提供综合全面的产品,英飞凌目前正加倍投资碳化硅技术和产品组合,并落实一项多供应商和多国采购战略以增强自身的供应链弹性,让我们广大的客户群体从中受益。天科合达的材料性能非常出色,我们十分高兴能够与他们签订一份有竞争力的协议。

天科合达总经理杨建表示:我们很高兴全球功率半导体市场的领导者英飞凌成为了我们的客户,期待与英飞凌的携手合作。天科合达将不断改进碳化硅材料并开发新一代8英寸晶圆技术,英飞凌是我们在该领域的优秀客户。

英飞凌正着力提升碳化硅产能,以实现在2030年之前占据全球30%市场份额的目标。预计到2027年,英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产,届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能。迄今为止,英飞凌已向全球3,600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。


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4月27日,全球家电及消费电子领域的顶级科技盛会——2023中国家电及消费电子博览会(AWE2023)在上海新国际博览中心开幕。本届AWE以"智科技、创未来"为主题,汇集千余家国内外企业参展,展示全球家电及消费电子领域前沿创新成果,为全球消费者全景化呈现未来智慧生活的美好图景。

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AWE2023

本届AWE展馆覆盖上海新国际博览中心13个展馆,展示规模达15万平米,展示包括家电、消费电子、智能家居、智能科技、3C数码、智慧娱乐、可穿戴设备、虚拟/增强现实、汽车智驾技术、机器人等诸多领域前沿成果。

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A Glimpse of Exhibitors

本次展会汇集超千家展商,囊括了绝大多数世界知名家电、消费电子、通讯与物联网企业与核心部件供应商;其中既有Miele、Kuppersbusch、博世家电、西门子家电、Fisher&Paykel、松下、三星、索尼、夏普、AEG、Gorenje、LIEBHERR、BERTAZZONI、SCHULTHESS、ASKO、Electrolux、惠而浦、日立、Laurastar、飞利浦、TEKA、林内、能率、威能、西屋、卡赫、必胜、OSIM、乐扣乐扣、摩飞、美国怡口等国际著名家电与消费电子品牌,海尔、海信、TCL、卡萨帝、创维、康佳、长虹、格力、奥克斯、方太、老板、华帝、万和、万家乐、恒洁、箭牌、格兰仕、九阳、苏泊尔、莱克、小熊、科沃斯、添可、追觅、石头科技、云米、美大、金牌厨柜、火星人、帅丰、艾美特、爱仕达、飞科、超人、月立、徕芬、荣泰等本土家电巨头与细分领域龙头企业,也有华为、京东、科大讯飞、涂鸦智能、思必驰、力合微、梦百合、乐橙、瑞昱半导体等科技巨擘与人工智能领域独角兽企业,以及华星光电、长虹华意、加西贝拉、黄石东贝、GMCC&Welling、钱江、恩布拉科、上海海立、万宝、扎努西、3M、肖特、库尔兹、格力工业制品、SERI等家电与消费电子核心零部件及材料供应商。AWE展商消费电子板块的展示力度持续加强,"消费电子、智能科技馆"囊括三个展馆,并迎回三星、索尼、华为等消费电子巨头。AWE"国际品牌馆"百家争鸣,Miele展位面积扩大至超千平方米、Bertazzoni及TEKA均迎来AWE首秀;自上届恒洁卫浴加入后,箭牌卫浴接踵而至,扩大了AWE智慧家居的生态版图。

海尔再次以整馆阵容展示海尔智慧家庭的最新成果,在现场搭建"四大场景盒子"全场景智慧样板间,展示依托智家大脑打造的娱乐、洗浴、睡眠等N种个性化场景;华为首次在AWE展出全屋智能解决方案,规划了双层空间超800平米的展台,沉浸式呈现智慧家庭、酒店等行业空间智能场景,为用户打造常住常新的未来空间生态;海信重点展示了布局大显示产业的落地成果,从新型显示到细分生活场景,再到出行、办公、会议、医疗等智慧科技产业场景,诠释海信在场景化升级和行业拓展方面的持续突破。TCL则通过智能家电、智能手机、可变曲面显示器等新品的演示,展现其全品类智能物联生态布局和智能生活体验。

AWE2023汇聚三星、索尼、夏普三大国际显示行业巨头展开8K电视、前沿显示技术之争;新型显示AR/VR新品也在AWE上崭露锋芒,TCL雷鸟的AR眼镜,海信、创维的VR一体机等产品为消费者开启"元宇宙"提供了可能。

出行是家庭生活场景的延伸。本届展会华为带来了其参与联合设计的AITO汽车问界M5智驾版,创维汽车HT-i也首次在AWE展出,为用户呈现智能出行的全新认知和体验。三星则展示了其合作伙伴捷尼赛思的纯电平台首款车型GV60。

AWE2023同期将举办:以"创新无界、向实而生"为题的AWE高峰论坛、"未来家2035"高峰论坛、AWE2023艾普兰奖颁奖典礼、2023年中国家电产业链大会、2023中国家电创新零售峰会、GTIC 2023全球AloT智能家居峰会、2023中国清洁电器高峰论坛等官方论坛活动。

AWE开启展会直播新模式,与央视财经合作,邀请知名主持人进行逛展直播;与京东合作,网红探展加BOSS直播,开启京东家电AWE五一焕新周。与抖音合作,开创抖音"AWE潮电盛典"话题,打造线下线上全景式逛展体验,并聚集高流量达人探展直播。

随着国际环境的逐步开放,来到AWE的海外观众呈指数级增长;海尔邀请来自全球20多个国家的约300名客户于疫情后第一时间来到上海,见证海尔智家在全球的创牌成果;德国现代厨房行业协会AMK组织欧洲考察团现场参观,并有望在2024年回归AWE。

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该暑期活动将通过专业拓展、培训、网络研讨会及设计挑战赛来帮助社区成员拓展绿色科技专业知识,并将设置抽奖活动

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起“绿色科技之夏”暑期活动,以呼吁更多人关注世界地球日(4月22日)。该暑期活动将举办一系列网络研讨会、培训课程、知识问答及产品测试活动,以助力社区成员拓展绿色科技专业知识并提升专业技能。

e络盟社区和社交媒体全球主管Dianne Kibbey表示:“我们非常期待未来四个月里的一系列活动。绿色科技在保护环境、减排、减轻甚至扭转人类活动对地球的影响方面一直发挥着至关重要的作用。设计环保型电子产品有助于实现这一使命,能够参与其中,我们深感自豪。”

活动期间,e络盟还将举办“绿色科技之夏设计挑战赛”,鼓励工程师积极参与并展示其创意设计。比赛将从中评选出20名入围选手,他们将免费获赠一套开发套件,其中包括Seed开发板、Grove传感器套件和Xiao转接板,以支持他们的创新开发。

比赛要求所有参赛选手使用Seed Xiao传感器套件和一系列传感器进行绿色环保项目研发和原型制作。参赛作品可涉及:

  • 清理河道垃圾的机器人

  • 二氧化碳监测设备

  • 帮助孩子回收废物的装置

  • 用于监测吸收二氧化碳的藻类生长情况的装置

  • 可通知操作员发生能源浪费情况的工业物联网设备

所有参赛者都需于2023830前在e络盟网站上发布至少五篇博文介绍其项目开发过程。比赛冠军得主将获得一辆轻型铝制折叠自行车和一个室内物联网水培草本花园。亚军将获得一个带逆变器的便携式电站电池和一个室内物联网水培草本花园。每位参赛者都将获得一套Duratool螺丝刀套件作为完赛奖。

e络盟社区还将于4月27日举办一场网络研讨会,探讨如何使用人工智能和Arduino进行智慧农业和害虫监测。Arduino Pro/IoT市场主管Andrea Richetta将全面概述机器视觉和机器学习相关知识,并将使用Nicla Vision板和MKR 1310进行现场演示。他还将重点介绍Arduino的LoRa及其他主要解决方案。研讨会还设有观众问答环节。提问最佳的三名观众将获得一块Nicla Vision板作为奖品。

此次暑期活动还将陆续上线其他多项独特活动,包括网络研讨会、产品测试、科技聚焦、基础课程学习模块、知识问答、实验测试活动等。

为确保社区成员通过暑期活动获得最大收获,e络盟与绿色科技领域的领导企业广泛开展合作,包括 Microchip、ADI、Bulgin、AMD、EAO Switches、Eaton、ST、Infineon等。

此次暑期活动开展的系列网络研讨会和活动将涵盖以下主题:

  • 能量采集

  • 绿色氢能源

  • 低功耗

  • 能源效率

  • 太阳能与风能

  • LED照明

  • 物联网 - 智能建筑

  • 垂直农场

了解e络盟“绿色科技之夏”暑期活动的更多信息及系列活动完整列表,敬请访问:

https://community.element14.com/SummerofGreenTech

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验,Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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2023年5月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的车身控制模块(BCM)方案。

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图示1-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块(BCM)方案的展示板图

自动驾驶和智能座舱技术的高速发展正促使传统汽车完成新一轮的智能化革新,使其由单纯的交通工具向“第三生活空间”转变。在这种情形下,BCM车身控制模块作为车身电气系统重要的组成部分,得到了汽车制造厂商的重点关注。一个功能强大的车身控制模块能够显著提高汽车的舒适性和便捷性,让驾驶员操作更加流畅。然而随着汽车所搭载的功能越来越多,BCM模块的设计与开发也变得日益复杂。为减少汽车制造商的投入和测试成本,大联大世平基于NXP S32K344芯片推出了车身控制模块(BCM)方案。

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图示2-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块(BCM)方案的场景应用图

本方案的核心是NXP S32K344 MCU,该MCU基于Arm® Cortex®-M7内核,拥有160MHz主频,支持ASIL D安全标准。并且内部具有带恩智浦固件的硬件安全引擎(HSE),支持无线固件更新(FOTA)。不仅如此,S32K344 MCU还保留了已有的S32汽车平台所具备的性能,使软件可以在多个产品之间复用,并且具有高兼容性,这极大程度降低了开发难度,减轻了Tier1以及汽车制造商的工作量。同时,S32K344 MCU还将S32K系列带入到了Zone控制、电池管理、高端车身电子等新的领域当中。

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图示3-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块(BCM)方案的方块图

本方案拥有极其丰富的通信接口,可以与大联大世平集团旗下PEPS、UWB等方案进行对接,实现舒适进入功能,同时该BCM方案可以与NXP免费提供的AUTOSAR驱动适配,可进一步加快用户开发速度,缩短开发周期。并且方案中大部分元器件都有电源供电选择,不仅方便用户根据自身需求进行调整,也便于客户了解相关元器件的功耗。此外,该方案的BGA 257pin引脚可将所有资源引出,方便客户做后续的开发和测试。

核心技术优势

M7锁步核,160MHz频率,拥有4MB Flash以及512K RAM;

符合ASIL D标准;

支持HSE B;

多达218路I/O口;

具有丰富的网络和通信接口。

方案规格:

可支持6路CAN通信,8路LIN通信,以及百兆以太网接口,可满足车身网络及通信需求;

采用FS26+FS56供电方案,元件供电方式较灵活;

充分利用S32K344 I/O资源,将所有资源引出,便于用户使用;

丰富的外部接口可与世平之前的PEPS、UWB方案适配;

包含HS/LS以及MSDI芯片,可以应用于空调、车灯等产品中;

可以配套NXP AUTOSAR驱动使用。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球79个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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