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作者:电子创新网张国斌

2017年5月,我受邀参加了RISC-V在上海交大举行的首秀活动,当时采访了两位RISC-V领域的大牛,一个就是Krste Asanovic教授(下图左),他是Sifive国际的创始人,一位是RISC-V 处理器发明人David Patterson教授(下图右),当时他还没获得图灵奖(2018年获得),两位牛人和我在一个会议室以里聊,他俩非常耐心地回答了我好多比较基础的问题,我们还聊了RISC-V的特性,商业模式和未来,那通深聊把我聊的是热血沸腾,激情四射,激动之余就写下了这篇国内首次介绍RISC-V的文章性能比ARM高,但功耗比它低,关键还免费!?这款处理器牛!》。

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6年后,我在2023 SiFive RISC-V中国技术论坛深圳站再次见到了Krste教授,与6年前相比,教授明显意气风发,自信满满,因为,这六年来,当时 RISC-V的发展可谓是超乎想象,即便是新冠疫情也不能阻止RISC-V的大发展。

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目前,基于RISC-V架构的处理器在2022年就已实现100亿颗的出货量,而据教授预测,未来五年RISC-V将迎来迅猛增长,到2025年RISC-V处理器核的出货量将达到800亿颗!

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“RISC-V势不可挡,将会应用到各个领域。”在2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时,他始终强调了这一核心思想。

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SiFive企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚先生在大会上也同样感叹道,“RISC-V国际基金会的会员数从3年半前即2019年12月份时的435个壮大到现在已经近4000个,几乎是近10倍的增长,RISC-V发展太快了。”

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而在中国,RISC-V更被寄予厚望,中国一直是世界上最大的算力消费国,但并不是算力生产强国,RISC-V的出现让中国开始有机会参与全球算力的竞争,就像通信时代的5G标准一样。作为RISC-V的发明者与领导厂商,SiFive一直聚焦投入RISC-V,与时俱进研发迭代出业界最全的产品系列。

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本次在中国举办3地巡回论坛,就是为了向国内RISC-V产业圈布道自身在RISC-V领域的能力图谱,并重磅宣布SiFive亲自运营中国市场与业务的决心,这也吸引近2500产业人士报名参会,共探中国RISC-V发展大计,共同见证SiFive如何以自己的方式引领开源生态叠加未来计算新范式的风暴圈。

垂直半导体商业模式时代,RISC-V架构为何成必然选择?

指令集架构高度符合马太效应,同时指令集架构的竞争不只是技术层面的竞争,更多的是商业模式的竞争。为什么说RISC-V势不可挡,正是因为产业界对新商业模式,对一个可用于所有领域的稳定、开源、开放的指令集架构的渴求。

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Krste 教授认为每个时代都会有对应主导的指令集,例如微处理器时代的x86架构,移动互联时代的ARM架构,在当下更垂直纵深的半导体商业模式下,以苹果、特斯拉为代表的行业领军公司都在自定义硅系统的产品设计,灵活开源的RISC-V架构正是为顺应“Vertical Semiconductor”(垂直半导体)时代而生。

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教授指出Vertical Semiconductor时代下选择RISC-V成必然趋势,更何况,RISC-V内生的指令集架构优势正在日趋明显,优异的PPA(Power/ Performance/Area)性能,基于开源架构的更多竞争也在激发更多的创新……高性能处理器和更好的生态支持都将指日可待。

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RISC-V发展迅速,其生态圈迅速崛起

100%投入RISC-V+扩大中国投入,SiFive携最新全线产品系列亮相中国

100多家遍布全球的客户;350多个设计方案;全球前十的半导体大厂中8家都已和SiFive展开合作;600多名员工,85%以上都是研发相关高精尖技术人才,其中100多名员工均具备博士学位,SiFive用一系列数据重申自己有关RISC-V的初心。

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 SiFive企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚先生表示SiFive全力投入RISC-V以及将亲自耕耘中国市场的决心

“SiFive从一开始就坚定投入RISC-V,并致力于帮助全球各产业界加速‘RISC-V化’,”刚至坚先生说道,“我们布局了最全面的RISC-V IP产品。此外,不仅是CPU,CPU周边的软件生态例如Multi-core、Multi-cluster,我们SiFive的软件团队都在跟进,以输出一套完整的方案帮助客户加速落地。”

加大中国投入,是此次SiFive RISC-V中国技术论坛向业界官宣的另一重点。以上海为中国区总部,构建本地团队以及本地生态合作伙伴生态,SiFive在论坛上官宣未来要亲自运营中国市场,并向中国产业界充分展现了自身的能力图谱。

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SiFive构建了RISC-V领域最全面的IP产品矩阵体系

仅仅历时3年,SiFive的产品路线图已从过去Essential系列下的5大CPU IP产品,扩充到新增Automotive、Intelligence、Performance多条产品线的RISC-V业界最全产品矩阵。

AI+高性能+车用成RISC-V发力的关键领域,SiFive全线布局

在谈论哪些市场将成RISC-V未来发力的重点时,刚至坚先生在现场梳理了4点:其一,对功率效率有较高要求的领域,比如移动市场,目前RISC-V的功率效率相比arm会有30%~40%的提升,同时,谷歌已经正式宣布RISC-V 成为 Android 支持的 Tier-1 架构平台;其二,汽车领域,电动化和自动驾驶已经彻底颠覆汽车业,从硬件到软件的彻底焕新将催生一个全新的生态;其三,即AI,特别是生成式AI和大语言模型提升了对可编程性的需求;其四,特定的关键领域,例如NASA已在大型航天和工业项目中采用了RISC-V。这4个领域不仅将成RISC-V未来破局的关键,更是SiFive率先布局以期抢占市场的重要支点。

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RISC-V高性能领航者SiFive Performance系列——据SiFive首席工程师王开怀先生介绍,追求计算密度的Performance系列是当前RISC-V领域中高性能的领航者。从简单的可穿戴市场,智能家居产品到对性能有着更高要求的移动和网络设备领域都是SiFive Performance的目标应用。

其中需要特别强调P400-Series和P600-Series是率先符合RVA22规范的。众所周知,RVA22规范的重要性在于解决RISC-V碎片化的问题,这也要求未来的各项应用都需要符合该规范。同时,谷歌在6月初的RISC-V欧洲峰会上也揭示了未来第一版Android 15需要支持的RISC-V硬件规格,SiFive的P400-Series和P600-Series是目前市面上唯一完全合规的RISC-V CPU IP。

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SiFive P470和P670和Arm产品的性能/效率对比图

SiFive也在展区实时展示了转至最新版Android,即可演示AOSP内Android 15的Demo,方便未来客户去搭建更上层的应用。虽然仅是一个简单的开发板,但从去年底谷歌官宣Android将支持RISC-V指令集,到SiFive更新此版Demo,可以看出Android与RISC-V的结合并不难,最重要的还是生态的支持和RISC-V指令集商业模式的赋能。据专家透露,最快2024年市场上就会有基于Android相应的技术产品面市。

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 SiFive 在中国大陆首秀Android 15 on RISC-V的Demo

此外,深度数智 CTO Sun Chan(陈新中)先生也在本次论坛现场代表公司赠予Krste Asanovic 教授一台 RISC-V 笔记本电脑——ROMA。作为世界首台 RISC-V 笔记本电脑,ROMA由 RISC-V 基金会牵头,并由深度数智开发、鉴释科技调试,是一款具有尖端功能的 RISC-V 笔记本电脑,搭载openKylin 操作系统,旨在让用户体验原生 RISC-V 开发及 RISC-V 软件生态系统。ROMA的诞生也向产业界充分展示了 RISC-V 在中国乃至全球的无限可能,对行业伙伴将 RISC-V 应用无限拓展提出了更高期待。

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深度数智 CTO Sun Chan先生在深圳论坛现场赠予Asanovic教授 RISC-V 笔记本电脑ROMA

在本次中国巡回论坛上,SiFive全球首次官宣P870-A:Automotive系列业界最高性能代表——以软件定义汽车的时代特征正加速变革汽车行业。“更多的ADAS功能正蓄势待发地上车,据统计,自2020年至2030年,车载SoC和MCU的年复合增长率分别为19%和9%,”SiFive产品营销高级经理林宗民先生说道。从传统的分布式电子电气架构转变至域控制架构,不仅可以统一软件开发,大幅提升整车数字化升级的灵活性,对高性能中央计算也提出了更高要求。

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SiFive Automotive产品系列roadmap展示

SiFive加码汽车市场,推出了从MCU到高性能计算的可扩展产品系列,包括Performance系列最高性能产品系列P870-A。

据林宗民先生透露,P870-A是面向自动驾驶,中央网关等需要高性能计算的应用场景,而该产品也是SiFive的客户,一家全球一线车用芯片大厂主动向SiFive提出的硬件规格要求。可以说,在车用处理器方面P870-A是目前市面上可授权的RISC-V处理器IP中性能最高的。

SiFive Intelligence系列:开放式标准和开源才是生成式AI芯片的基础——今年初,生成式AI席卷全球,并在解决seq-to-seq的任务上展现了它惊人的能力,而这些大模型会让数据中心在未来20年拥有无限大的市场和未来。聚焦当下,如何在当前针对还未发明的神经网络模型设计一个AI芯片成为关键,SiFive AI/ML产品高级总监李本中先生认为开放式标准和开源才是生成式AI芯片的基础,灵活的硬件架构,稳定的高效软件开发工具链,RISC-V、MLIR和LLVM都将给客户提供最稳定的科技基础。

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SiFive AI领域重要产品X280

以X280为例,这个产品已被包含谷歌在内的全球众多一线客户采用,后期这些客户也将把相关的工具、软件包、框架以及代码库开源出来惠及产业界。X280也因此被定义为RISC-V目前在人工智能领域中最成功的处理器产品。

在论坛同期的展位上,SiFive也展示了其基于X280产品的人像/物品识别AI/ML解决方案Demo。Google已于2023年2月公开推出MLIR框架下完整的AI/ML解决方案OpenXLA,SiFive已将OpenXLA/IREE软件栈成功整合,SiFive Intelligence系列也是目前市面上唯一支持OpenXLA RISC-V的软件与硬件解决方案。该Demo也是向业界宣布SiFive具备让客户快速进入AI各应用市场的能力。

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基于AI/ML解决方案的人像/物品识别Demo在SiFive展台同期展出

“软件!软件!软件!”,SiFive携伙伴合力构建RISC-V生态体系核心

在论坛的专题讨论环节,有观众现场询问Asanovic教授RISC-V未来发展最关键的3个要素是什么,Asanovic教授回答:“Software!Software!Software!”确实,对RISC-V来说,仅仅指令集的开源还远远不够,整个产业要实现敏捷开发、快速迭代,需要包括开源处理器、开源工具链、开源IP、开源SoC、操作系统、编译支持等全方位的生态。特别是面向高性能芯片领域,RISC-V尚需统一操作系统、算法库等软件生态的支持。

因此,SiFive首席现场应用工程师张岩先生在介绍RISC-V从嵌入式到应用处理器及开发工具时首先强调了,“RISC-V有着增长最快的软件生态系统。”SiFive可以说是RISC-V软件工具和操作系统的最有力贡献者,提供从编译器(GCC, LLVM, PoCL)到调试工具、实用程序库(GDB, binutils, newlib, glibc)到Linux内核端口、ISS模型(QEMU)等。“而今天,所有SiFive的软件工具都将免费提供,没有任何许可证秘钥控制。”

当然,RISC-V的生态构建需要行业参与者的合力,SiFive也深知此事不易,从一开始便注重生态体系的构建,目前已在软件工具、操作系统等维度构建了自己的生态圈。

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 SiFive软件工具、操作系统及IP合作伙伴示例

在这次论坛上,众多生态合作伙伴,例如Synopsys、Imperas、思尔芯、芯带科技、 IAR、LAUTERBACH、Green Hills Software一同亮相,或通过专题演讲、或通过Demo展示,纷纷从自身视角阐述了对RISC-V生态构建的助力以及如何与SiFive展开合作。Synopsys作为业界领先的从验证到实现IP技术的提供商,在针对RISC-V这一新兴的CPU生态体系,将加强和RISC-V生态中的领军企业比如SiFive展开全方位合作,通过系列合作共同帮助客户快速解决SoC设计当中使用RISC-V CPU面临的验证和实现流程当中的各种挑战。Imperas致力于开发RISC-V模拟技术和处理器验证,和SiFive合作也为开发出软硬件开发人员适用的系列仿真模型,进一步帮助客户降低开发风险,加速产品上市流程。

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SiFive一众生态合作伙伴展台同样引人关注

而对于如何实现RISC-V微架分析及汽车架构级方案优化,思尔芯重点推荐了其Genesis芯神匠平台,在该架构平台中,从航空电子、软件无线电、多媒体网络、自动驾驶、半导体等多领域,借助软件本身特点,自带有标准的模型库,助力客户像搭积木一样构建自己的架构。另外,作为一个突破性的多标准芯片平台,芯带科技的专家也宣称其WAVE™芯片平台将彻底改变基带芯片设计,兼具硬件的速度和软件的灵活性,将面向RISC-V提供全新的架构方法来设计基带ASIC。

RISC-V生态大军正以想象不到的加速度席卷而来,正如刚至坚先生在演讲中总结的,“RISC-V的优势就是精简、开源、低功耗、模块化,而充分的参与和竞争会带给RISC-V领域更多的动能和活力,这是其他架构都无法比拟的优势!”

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随着RISC-V生态日益完善,RISC-V也将迎来新一轮的大发展,有人担心作为开源指令集,RISC-V未来将面临碎片化的问题,但是Krste教授认为,这不是碎片化,而是多样化!在RISC-V领域的处理器厂商,大家更像是在一场马拉松长跑中的队友,大家都在为一个目标而奔跑!

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手电筒行业的创新者、领导者傲雷取得手电技术重大突破,在备受期待的Warrior Mini 3中推出业界首个预激活距离传感器。这一先进功能于2023年7月5日发布,彻底改变了用户体验,为高亮度手电筒的安全性和功能性设立了新标准。

这一先进的预激活距离传感器展现出卓越的智能性能,能够在手电筒突然被打开并设置为高亮度或超强模式后的短短0.5秒内快速检测到障碍物。该系统智能地分析用户意图以激活高亮度设置,并会自动调整输出功率,以确保最佳性能。

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the sensor on Warrior Mini 3

该传感器专注于最初的0.5秒,并不会持续监控使用模式。这意味着在使用手电筒时,用户无需担心传感器会介入并改变他们所使用的模式。在近距离遮挡时,如果手电筒意外切换到高亮度或超强模式,预激活距离传感器会立即采取措施,自动降低输出功率,优先保证用户的安全。然而,当手电筒处于高亮度或超强模式,遇到雨滴或窗户玻璃等物体时,传感器则不会干扰预期的输出。

这个预激活距离传感器是傲雷第三代传感器技术,相比以前的版本有了显著改进。它为用户提供了无缝可靠的体验,有效防止意外激活,同时在需要时允许全功率使用。

[关于傲雷]

傲雷是一家领先的便携式照明解决方案供应商,致力于其"照亮世界"的使命。我们不同的产品服务于各种场景,包括家庭、户外和其他应用。我们的产品在欧洲、美洲和世界其他地区销售和使用。

稿源:美通社

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络安全对于克服5G年安全挑战至关重要

全球领先电信分析和网络解决方案提供商Mobileum Inc. ("Mobileum") 很高兴地宣布,其5G安全性在2023年 Gartner Emerging Technology Horizon for Communications(新兴通信技术展望)报告中获得表彰。 该报告指出,Mobileum是5G安全的样本供应商。

5G网络促使一种严重依赖IT和云技术的新架构诞生。 运营商越来越意识到其服务的"攻击表面"日益增长,因此他们必须有效管理新的漏洞,并制定可靠的安全标准,以加强治理、风险和合规实践。

Mobileum首席产品官Miguel Carames表示:"为了提供实时应用、边缘计算和大量物联网设备所需的高速和低延迟服务,运营商必须采用现代网络架构。 然而,我们必须保持谨慎,因为网络攻击者准备利用这一新形势来谋取自己的利益。 作为电信领域中屡获殊荣的提供商,Mobileum的5G安全产品组合,通过可靠的安全协议,帮助运营商保护业务,从而降低潜在风险。"

Mobileum 5G安全产品组合使运营商能够全面保护各种网络信令协议,包括SS7、Diameter、GTP、MAP、CAMEL和HTTP/2,进而提供针对5G、4G、3G和2G移动网络的全面安全性。 它的自动化、下一代安全系统确保信令网免受新的和不断改变的威胁,同时保护客户的隐私和安全。 此外,Mobileum的新安全边缘保护代理 (SEPP) 符合3GPP规范,能在保护运营商间5G漫游方面发挥关键作用。

据Gartner称,"这项Emerging Technology Horizon研究旨在跟踪一些更具影响力的新兴技术,从而推动通信市场的创新。 在这份文件中,我们探讨了未来三年内将对通信市场产生重大影响的新兴技术和趋势。"

Mobileum在Gartner的其他研究报告中也被引用,包括Gartner的Market Guide for CSP Service and Network Assurance Solutions 。

Gartner责声明

Gartner,Emerging Technology Horizon for Communications,2023年4月26日出版,作者:Christian Canales、Tim Zimmerman、Bill Ray、Sylvain Fabre和Nat Smith。

GARTNER是Gartner, Inc.和/或其美国和国际附属公司的注册商标和服务标志,在获得许可的情况下于此处使用。

Gartner不为其研究出版物中描述的任何供应商、产品或服务提供背书,也不建议技术用户仅选择获得最高评级或其他称号的供应商。 Gartner研究出版物包含Gartner研究机构的观点,不应被解读为事实陈述。 Gartner否认与本研究有关的所有明示或暗示的保证,包括任何适销性或特定用途的适用性保证。

关于Mobileum Inc.

Mobileum是领先的漫游、核心网络、安全、风险管理、国内和国际连接测试以及客户情报电信分析解决方案提供商。 超过1000位客户依赖其"主动智能" (Active Intelligence) 平台,该平台提供先进的分析解决方案,让客户能够将运营智能与实时行动联系起来,以增加收入、改善客户体验和降低成本。 Mobileum总部位于硅谷,在澳大利亚、阿联酋、德国、希腊、印度、印度尼西亚、葡萄牙、新加坡和英国设有办事处。

如需了解更多信息,请访问 https://www.mobileum.com/并在推特上关注@MobileumInc。

稿源:美通社

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7月8日,华为开发者大会2023(Cloud)期间,华为云举办"应用现代化产业峰会"。会上,2023应用现代技术能力成熟度评估结果重磅发布,软通动力凭借iPSA项目财务管理系统成为首批通过评估的企业之一。软通动力技术研究院副院长王永海作为代表领取证书。

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软通动力技术研究院副院长王永海(左一)

应用现代化是指采用云原生、人工智能等新技术,对传统应用进行升级或重建,从而提升业务的响应速度和创新能力。应用现代化是高质量发展的必要条件,有助于企业成为现代企业。根据Gartner的报告,2025年数字经济将催生出超过5亿个新应用,相当于过去40年应用的总和。同时,传统应用维护成本占IT预算的比重越来越高,已经让企业不堪重负。随着微服务、Serverless、DevSecOps、低代码开发等数字技术的发展,应用全面现代化的时机已经成熟,势在必行。

iPSA项目财务管理系统在应用敏捷、成本优化能力域上均达到优秀级,是软通动力践行应用现代化的重要体现之一。以iPSA项目财务管理系统为核心的软通动力iPSA专业服务自动化系统,能够支撑企业L2C端到端项目管理及企业交付能效管控,跟踪管理业绩目标,通过数字化技术驱动企业运营。

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作为应用现代化产业链中的一员,软通动力致力于携手伙伴助力更多企业加速实现应用现代化。2022年11月,华为云联合中国软件行业协会,以及多家行业客户、软件提供商、咨询机构等,共同成立了"应用现代化产业联盟"。软通动力是首批加入"应用现代化产业联盟"的企业,参与推进产业共识、落地应用示范、深化行业合作、定义技术标准、培养产业人才,以及面向金融、保险、零售、工业等领域联合打造出诸如数据中台解决方案、财资云SaaS、资金管理服务解决方案等云原生产品和行业解决方案,助力客户高效实现现代化架构升级。

中国式现代化的实现需要高质量增长的现代企业,应用现代化是必经之路。应用现代化未来的发展,需要产业一起来共同推进。未来。软通动力将与华为云以及更多产业伙伴携手,推动应用现代化产业和技术发展,助力企业实现高质量的数字化转型。

稿源:美通社

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芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上,正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集,涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。

继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后,芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分,包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真,以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。

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发布亮点

2.5D/3D先进封装SI/PI仿真

  • Metis 2023是专为2.5D、3DIC先进封装而设计的SI/PI仿真平台,可以轻松实现2.5D和3DIC封装的设计分析。最新的升级引入传输线和Interposer的参数化模板功能,可以快速进行传输线和Interposer布线的前仿真分析和评估。其它新功能包括:通过硅通孔TSV阵列通道仿真进行布局编辑,自动完善电导体(PEC)端口添加,以及堆叠功能(如芯片封装凹凸和电线建模)。此外,它还支持全面的PI AC分析,可快速评估2.5D和3DIC封装中的电源完整性。

3D EM电磁仿真平台

  • Hermes 2023是适用于芯片、封装、电路板和连接器等任意3D结构的电磁仿真平台,它支持了全3D建模仿真功能,并包含Hermes Layered、Hermes 3D和Hermes X3D三大流程,分别支持芯片,封装和板级电磁仿真、纯3D结构电磁仿真、RLGC寄生参数提取功能。Hermes平台内嵌FEM3D全波电磁场仿真引擎和X3D RLGC寄生参数提求解器,配合自适应网格剖分与XHPC分布式仿真技术,实现高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。

多场协同仿真平台

  • Notus 2023是高速设计中芯片/封装/板级的SI/PI协同分析、拓扑提取及电热应力分析平台。它通过仿真可以迅速分析信号、电源、温度和应力是否符合定义的规范要求,便于用户的设计迭代,并且可以根据热分析的结果进行热应力分析。 Notus的仿真基于流程化操作、易于上手和设置,降低了用户的使用门槛,且其丰富的结果和基于layout的彩图显示和热点指示,可方便用户迅速定位问题。

高速系统仿真平台

  • ChannelExpert 2023是针对高速系统的时域和频域全链路的分析平台。它提供了一种快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。它支持IBIS/AMI模型仿真,AMI模型创建,类似原理图编辑的GUI和操作。能帮助工程师快速构建高速通道、运行通道仿真、检查通道性能是否符合规范等。新版本的主要功能包括标准AMI模型创建,依据JEDEC标准输出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X仿真报告等。此外,ChannelExpert还包括了高级电路分析功能,如统计、COM、DOE、Yield和MC等分析模块。

关于芯和半导体

芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,以仿真驱动设计,提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案,支持先进工艺与先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体自主创新的下一代集成无源器件IPD平台,以高集成、高性能、小型化为特色,为移动终端、IoT、HPC、汽车电子等客户提供系列集成无源芯片,累计出货量超20亿颗,并被 Yole 评选为全球IPD 滤波器的主要供应商之一。

芯和半导体创建于2010年,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com

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联合国工业发展组织(UNIDO)与华为等合作伙伴在第六届世界人工智能大会(WAIC)上宣布“全球工业和制造业人工智能联盟”(AIM Global)正式成立。在联合国工业发展组织的领导下,AIM Global联盟将汇聚公共和私营部门合作伙伴,推动人工智能技术在工业与制造领域的应用和创新。

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UNIDO副总干事兼执行干事邹刺勇、华为企业沟通部副总裁张园等合作伙伴代表出席AIM Global联盟的正式成立仪式 (Source: Huawei)

UNIDO总干事格尔德·穆勒(Gerd Müller)先生在致辞中表示:“我们的共同责任是确保人工智能领域的发展以安全、道德、可持续和包容的方式进行。AIM Global联盟强调了弥合国家间和产业间存在的数字鸿沟的重要性,并致力于确保不让任何人在这场人工智能革命中掉队。AIM Global联盟将站在塑造人工智能前景的最前沿。让我们共同创造人工智能向善的明天,使人工智能技术惠及所有人。让创新精神在我们的共同价值观中蓬勃发展。”

华为企业沟通部副总裁张园表示:“华为很荣幸加入联盟,将和UNIDO及联盟伙伴一起,让AI为产业发展注入新的动力。在人工智能领域,华为正在打造强有力的算力底座,并推出多个行业大模型,让人工智能服务好千行百业,服务好科学研究。”

UNIDO在各地设有投资与技术促进办事处,旨在为全球中小企业提供支持。AIM Global联盟将依托办事处网络和洞察,基于其对各行业中小企业面临的实际挑战的深入理解,制定AIM Global联盟的战略,最大化发挥其影响力。UNIDO致力于通过人工智能,为提升工业竞争力和可持续发展的开创性努力提供支持。

AIM Global联盟将成为一个推动全球协作、知识共享和开发最佳实践的平台。联盟将聚焦以下四个关键领域:首先,推动工业和制造业的人工智能技术的研究和开发。其次,该联盟及其合作伙伴将参与制定并推广工业和制造业的人工智能伦理准则,包括环境和社会标准。再次,在AIM Global联盟的支持下,联合国工业发展组织将向各国政府和国际组织提供工业和制造业人工智能应用的政策建议,以推动各国制定人工智能战略。最后,AIM Global将推广工业和制造业中人工智能应用的最佳实践。

华为将提供工业人工智能实施案例、研发洞察以及全球专家网络,积极支持AIM Global联盟的工作。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230709748686/zh-CN/

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华为开发者大会2023(Cloud)

7月7-9日,华为开发者大会2023(Cloud)在东莞松山湖隆重举行,来自全球各地的开发者、合作伙伴和行业领袖进行面对面的交流,探讨AI、大数据、PaaS、aPaaS、云原生、安全、物联网等多元化议题,多形式技术研讨,热点技术创新实践,洞察未来发展趋势!作为华为生态合作伙伴,软通动力数字基础设施研究中心主任戴炜受邀出席华为云Astro低代码专题论坛,并联合发布软通动力ISSCloud ITSM一体化运维平台。

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软通动力数字基础设施研究中心主任戴炜与华为云Astro产品总监沈彬等一起见证ISSCloud ITSM联合发布

低代码开发作为一种数字化转型的创新生产模式,可以更低成本、敏捷地适应不断变化的业务需求,以快速部署、更灵活的方式提供软件解决方案,正在各个行业领域进行广泛应用。ISSCloud ITSM是业内首创的全低代码数字化运维解决方案,以“Platform Ops”理念为基础,IT运维业务场景模型为核心,通过数据驱动与开放集成,贯穿ITIL/ITSS最佳实践全流程场景,助力客户数智化运维管理体系升级。据了解,目前ISSCloud ITSM已完成软通动力内部第三方ITSM产品100%全面替代,并在流程效率、业务适配及用户体验等方面的综合测评实现超越。

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软通动力数字基础设施研究中心主任戴炜在论坛进行《跨越技术的低代码ITSM解决方案:100+模型驱动IT运维数智化敏捷前行》主题演讲

戴炜在论坛上表示,今年正在全力推进软通动力IT运维体系能力的商业化,ISSCloud ITSM是软通动力基于低代码模式创新的一个重要商业化实践。主要有两方面优势,一个是基于软通动力十几年运维业务场景能力的积累,以模型驱动的方法,通过对系统、应用和基础设施的运维场景进行标准化建模,实现对运维管理过程的自动化和集成化,能够实现开箱即用,进一步降低客户ITSM项目的实施门槛。另一方面是依托于低代码模式的平台技术集成、组装式开发、圆桌式协同等提升项目交付效率和质量,快速满足个性化需求,更好的适配客户业务场景。同时认为低代码模式创新将是未来的重要趋势,也是最适合国内行业现状的软件交付模式。

伴随各行业数字化转型的持续深入推进,稳态业务与敏态业务将在IT运维领域中长期并存已成为业界的共识。如何推进“双态IT运维”的演进变成了全行业共同面临的挑战。目前双态运维的主流发展方向是以ITIL理念为核心的稳态管理,使用DevOps的方式进行敏捷运维。ITSM和DevOps的融合是提升运营效率的重要手段,通过ISSCloud ITSM自动化流程与持续配置自动化工具、CI/CD 工具和应用程序发布编排工具的集成,同时与CMDB、监控&告警、自动化、知识库等工具的联动整合,能够加快服务流程中各个环节的效率,通过构建以价值流实践为核心的敏捷ITSM运维管理体系,提升业务核心竞争力。

华为云Astro是为行业客户、合作伙伴、开发者量身打造的应用开发平台,全面打通华为平台技术能力,助力客户跨越数字化转型技术门槛。ISSCloud ITSM一体化运维平台只是软通动力“华为方案”的一部分,后续在华为云的能力加持下,结合软通动力自身的管理咨询、解决方案、项目交付、人才供给等方面的优势,将一起打造更多的“华为+软通”联合方案,一起助力千行百业客户成功,携手共创共赢。

稿源:美通社

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┃ 直播详情 ┃

我们生活在一个以数字处理为主的模拟世界中,其实在数字计算机兴起以前,产业流行的是模拟计算,只不过随着CPU的走热,模拟计算逐渐遇冷,但是随着人工智能应用越来越流行,对更多计算资源、更多模型存储容量以及更低功耗的需求变得越来越重要。

目前,用于人工智能应用的数字处理器难以满足这些极具挑战性的要求。于是,模拟计算再度被产业重视,与数字计算相比,模拟计算的速度和功效很有优势。

那么,模拟计算到底给人工智能带来了什么?7月18日晚19点,我们特邀每刻深思智能科技(北京)有限责任公司(MakeSens)总经理邹天琦做客电子创新网“贸泽电子芯英雄联盟”直播间,为大家解读模拟计算的原理和优势,同时,他还会结合每刻深思智能科技推出的采用模拟计算的低功耗“感存算一体”智能芯片MKS2206来具体谈谈模拟计算的实际应用,敬请关注!

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直播时间:2023年7月18日 19:00~20:30

直播主题:模拟计算给人工智能带来了什么?

▶   本期看点

 ① 模拟计算的背景

 ② 模拟计算的优势

 ③ 模拟计算给人工智能带来的好处

 ④ 结合每刻深思具体产品模拟计算实际应用

▶   嘉宾介绍

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分享嘉宾————邹天琦

每刻深思智能科技(北京)有限责任公司(MakeSens)总经理。

邹天琦具备世界顶级学府背景,是德国卡尔斯鲁厄理工学院电子工程系硕士,

清华大学电子工程系联合培养生,清华大学电子工程系智能感知集成电路与系统实验室(iVip Lab)成员,

北卡罗来纳州立大学夏洛特分校(UNCC)访问学者。

曾在博世德国(Bosch)和方程式车队(KA-RaceIng)负责汽车电子研发,

研究领域包括嵌入式系统,智能传感器,软硬件协同设计和终端计算。 

邹天琦为TED x苏世民演讲策划人,获得2020全国集成电路“创业之芯”大赛天使组特等奖,

创青春-中关村2020年度优胜者U30,2021 第六届清华校友三创大赛一等奖,

HICOOL2021全球创业大赛海外组成长期三等奖。


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主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱,我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的,自动取消获奖资格,随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

扫描以下二维码进行预约报名吧!


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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参加711日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。围绕“ST以可持续的方式为可持续发展的世界创造技术的主题,意法半导体将展示绿色低碳的可持续技术和行业先进的智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案。

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可持续技术:可持续发展是意法半导体的企业DNA的重要组成部分,是公司向利益相关者、公众、业界乃至整个社会宣传的价值主张的核心内容。在慕尼黑上海电子展上,意法半导体将首次设立一个可持续发展技术专区,展示意法半导体如何帮助客户利用创新技术促进可持续发展,抓住市场机遇。

意法半导体将在该展区展示一个涉及多个解决方案的电动汽车模型,参观者可以体验意法半导体突破性技术如何赋能更绿色、更智能、更安全、更互联的汽车。例如,多合一动力域控制器 (X-in-1 Powertrain Domain Controller)是意法半导体首次在行业展会上展示的新系统。该解决方案集成了电动汽车的五个控制组件:主驱逆变器(Traction Inverter)、整车控制器(VCU)、电池管理单元(BMU)、车载充电器(OBC)和车载直流/直流转换器(DCDC),这些组件构成了一个尺寸紧凑的多合一动力域控制器系统,可以降低成本,提高系统可靠性,优化功率密度。此外,意法半导体还将展示高集成度的22千瓦车载充电器+直流转换器二合一解决方案,该展品可以最大限度地发挥SiC/GaN的潜力,提升功率密度和系统效率,同时确保电气安全和信息安全。

除了电动汽车模型外,意法半导体还将展示一个充电桩。该充电桩配备意法半导体一流的交流和直流充电桩系统,采用颠覆性的SiC碳化硅技术,确保电动汽车 (EV) 充电的可靠性能和能效。

30~50kW 光伏 (PV) 逆变器是另一个可持续技术的典型用例。通过在升压部分使用 H-系列IGBT和 H/G 系列 SiC 二极管,该产品有助于实现非常高的能效和紧凑的尺寸。在该逆变器中还有很多意法半导体的创新技术,例如,HB/HB2/M系列沟槽栅极场截止IGBT可帮助逆变器在应用中实现更佳性能,1700V SiC MOSFET 或 HV K5 MOSFET可确保辅助电源的稳定性和鲁棒性。

为展示意法半导体的边缘人工智能解决方案,意法半导体为本届慕尼黑上海电子展带来了基于机器学习算法的洗衣机解决方案。这款AI洗衣机整合了意法半导体的NanoEdge AI、矢量控制(FOC)无感MCSDK(基于STM32G4)和电机控制功率技术(基于STGIPQ8C60T-HZ),能够以±100克的精度测量衣物重量,根据重量设置洗涤模式和用水量,优化能源效率以及水和洗涤剂的用量,从而节省洗衣成本。

除了以上可持续发展技术展示,意法半导体展位还有数十种涉及智能出行、电源&能源、物联网&互连的创新解决方案,等待参观者们前往探索。

智能出行:针对下一代汽车电子电气架构,意法半导体将展示一个新推出的区控制单元(ZCU)解决方案。ZCU基于意法半导体成套的车规产品,有助于简化汽车系统架构和固件无线(FOTA)更新机制,同时实现智能配电。另一个解决方案演示了使用车规级 510 万像素图像传感器 (VB1940)的车内监控系统,该传感器具有全局快门和卷帘快门两种曝光模式,可实现出色的图像分辨率和性能表现。

电源&能源:意法半导体在工厂自动化和工业用芯片设计制造方面深耕三十余年,以源源不断的创新成果帮助工业客户建设未来工厂。在慕尼黑上海电子展上,参观者可以看到围绕意法半导体广泛的产品组合构建的智能工厂自动化系统升级版。除了IO-Link收发器、STM32 微控制器、保护芯片等产品外,该系统还包括一个基于STM32WL的sub-1GHz LoRa 网络射频收发器,能够将执行器运行状态和传感器数据上传到云服务器,同时把控制命令从云服务器送到可编程逻辑控制器(PLC)。

物联网&互连:意法半导体将在慕尼黑上海电子展上率先推出具有非接触连接扩展显示功能的手机/平板电脑。借助ST60毫米波连接器,用户可以轻松地将手机或平板电脑的屏幕投影到显示屏或电视上,实现和电脑一样的操作体验而无需携带笨重的智能设备。意法半导体还将展示新推出的SensorTile.box PRO即用型可编程无线传感器开发套件,可用于开发任何基于远程数据收集评估的物联网应用

专题演讲:

除了产品演示活动外,意法半导体还将做区域控制器-构建整车互联意法半导体边缘人工智能 - 引领嵌入式人工智能新时代两场深度的专题演讲。

要想详细了解这些精彩的演示活动,请莅临参观意法半导体2023年慕尼黑上海电子展展位,还可以登录公司官网的展会页面,了解数十个精选用户方案,先睹为快。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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引言

D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点,在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功放芯片干扰FM收音系统仍然是一个行业难题。多年前国内芯片原厂就陆续推出F类音频功放系列-即带AB/D类切换功能的音频功率放大器,在音频系统处于FM/AM收音播放模式的时候,功放芯片切换到AB类模式,可以避免收音干扰;另外模式播放的时候,功放芯片处于D类模式,高效率提高电池续航能力。F类音频功放芯片在低电压如1/2节锂电池供电的音频产品上应用已经相当广泛,输出功率较小,在20W/4欧以内。能够满足更宽泛电压应用、更大功率的F类音频功放芯片,则一直处于空白。

深圳市永阜康科技有限公司针对带收音功能的户外蓝牙音箱、车载音频系统的应用痛点,推广一款无需散热器贴片ESOP-10简易封装、内置防破音AB类/D类切换单声道40W音频功放IC-HT3163。在D类模式,18V供电、THD+N=10%条件下,能够持续提供40W/4Ω功率输出。在AB类模式,12V供电、THD+N=10%条件下,能够持续输出17W/4Ω功率。能通过一个主控IO口实现关断、开启、D类/AB类、防破音开启/关闭等各种模式的切换,节省蓝牙主控的资源;其3V-18V宽泛的工作电压,满足1-3节锂电池、12V铅酸电池的应用;根据不同喇叭腔体三种防破音可选,满足不同消费群体的音质需求;扩频工作模式方便EMI认证测试;输出无滤波节省外围成本;采用ESOP-10贴片封装,外围元器件少,应用加工简单。

典型应用

针对2-3节锂电及铅酸电池供电的蓝牙音箱产品,HT3163搭配升压芯片HT7181/7182系列组成功放升压组合方案,无需外围MOS管、升压效率最高达90%,外围简单、应用方便。

升压芯片参数介绍

产品型号

输入电压

输出电压

最大输入电流

开关类型

HT7181

2.7V-16V

≤17.5V

14A

非同步

HT7182

2.7V-19V

≤22V

15A

非同步

一,组合方案说明

1,升压芯片采用HT7181/7182,HT7181升压值最高17V,HT7182最高升压值21V,内置大电流MOS,ESOP-8封装、管脚兼容;

2,采用带AB/D类切换功能的单声道40W功放芯片HT3163(立体声应用采用2颗),能够完全避免FA/AM收音干扰。两节锂电供电升压到16V输出2*30W;3节锂电或铅酸电池升压18V输出2*40W;

二,功放升压IC组合应用原理图

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三,功放升压芯片组合方案DEMO实物图

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HT3163芯片介绍

1.管脚排列

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2.管脚定义

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3.HT3163 DEMO原理图

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4. HT3163 DEMOPCB顶层设计图

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5. HT3163 DEMOPCB底层设计图

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6. HT3163 DEMO贴片图

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7. HT3163 DEMO板物料清单

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8. HT3163 DEMO实物图

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