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芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上,正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集,涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。

继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后,芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分,包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真,以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。

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发布亮点

2.5D/3D先进封装SI/PI仿真

  • Metis 2023是专为2.5D、3DIC先进封装而设计的SI/PI仿真平台,可以轻松实现2.5D和3DIC封装的设计分析。最新的升级引入传输线和Interposer的参数化模板功能,可以快速进行传输线和Interposer布线的前仿真分析和评估。其它新功能包括:通过硅通孔TSV阵列通道仿真进行布局编辑,自动完善电导体(PEC)端口添加,以及堆叠功能(如芯片封装凹凸和电线建模)。此外,它还支持全面的PI AC分析,可快速评估2.5D和3DIC封装中的电源完整性。

3D EM电磁仿真平台

  • Hermes 2023是适用于芯片、封装、电路板和连接器等任意3D结构的电磁仿真平台,它支持了全3D建模仿真功能,并包含Hermes Layered、Hermes 3D和Hermes X3D三大流程,分别支持芯片,封装和板级电磁仿真、纯3D结构电磁仿真、RLGC寄生参数提取功能。Hermes平台内嵌FEM3D全波电磁场仿真引擎和X3D RLGC寄生参数提求解器,配合自适应网格剖分与XHPC分布式仿真技术,实现高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。

多场协同仿真平台

  • Notus 2023是高速设计中芯片/封装/板级的SI/PI协同分析、拓扑提取及电热应力分析平台。它通过仿真可以迅速分析信号、电源、温度和应力是否符合定义的规范要求,便于用户的设计迭代,并且可以根据热分析的结果进行热应力分析。 Notus的仿真基于流程化操作、易于上手和设置,降低了用户的使用门槛,且其丰富的结果和基于layout的彩图显示和热点指示,可方便用户迅速定位问题。

高速系统仿真平台

  • ChannelExpert 2023是针对高速系统的时域和频域全链路的分析平台。它提供了一种快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。它支持IBIS/AMI模型仿真,AMI模型创建,类似原理图编辑的GUI和操作。能帮助工程师快速构建高速通道、运行通道仿真、检查通道性能是否符合规范等。新版本的主要功能包括标准AMI模型创建,依据JEDEC标准输出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X仿真报告等。此外,ChannelExpert还包括了高级电路分析功能,如统计、COM、DOE、Yield和MC等分析模块。

关于芯和半导体

芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,以仿真驱动设计,提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案,支持先进工艺与先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体自主创新的下一代集成无源器件IPD平台,以高集成、高性能、小型化为特色,为移动终端、IoT、HPC、汽车电子等客户提供系列集成无源芯片,累计出货量超20亿颗,并被 Yole 评选为全球IPD 滤波器的主要供应商之一。

芯和半导体创建于2010年,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com

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联合国工业发展组织(UNIDO)与华为等合作伙伴在第六届世界人工智能大会(WAIC)上宣布“全球工业和制造业人工智能联盟”(AIM Global)正式成立。在联合国工业发展组织的领导下,AIM Global联盟将汇聚公共和私营部门合作伙伴,推动人工智能技术在工业与制造领域的应用和创新。

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UNIDO副总干事兼执行干事邹刺勇、华为企业沟通部副总裁张园等合作伙伴代表出席AIM Global联盟的正式成立仪式 (Source: Huawei)

UNIDO总干事格尔德·穆勒(Gerd Müller)先生在致辞中表示:“我们的共同责任是确保人工智能领域的发展以安全、道德、可持续和包容的方式进行。AIM Global联盟强调了弥合国家间和产业间存在的数字鸿沟的重要性,并致力于确保不让任何人在这场人工智能革命中掉队。AIM Global联盟将站在塑造人工智能前景的最前沿。让我们共同创造人工智能向善的明天,使人工智能技术惠及所有人。让创新精神在我们的共同价值观中蓬勃发展。”

华为企业沟通部副总裁张园表示:“华为很荣幸加入联盟,将和UNIDO及联盟伙伴一起,让AI为产业发展注入新的动力。在人工智能领域,华为正在打造强有力的算力底座,并推出多个行业大模型,让人工智能服务好千行百业,服务好科学研究。”

UNIDO在各地设有投资与技术促进办事处,旨在为全球中小企业提供支持。AIM Global联盟将依托办事处网络和洞察,基于其对各行业中小企业面临的实际挑战的深入理解,制定AIM Global联盟的战略,最大化发挥其影响力。UNIDO致力于通过人工智能,为提升工业竞争力和可持续发展的开创性努力提供支持。

AIM Global联盟将成为一个推动全球协作、知识共享和开发最佳实践的平台。联盟将聚焦以下四个关键领域:首先,推动工业和制造业的人工智能技术的研究和开发。其次,该联盟及其合作伙伴将参与制定并推广工业和制造业的人工智能伦理准则,包括环境和社会标准。再次,在AIM Global联盟的支持下,联合国工业发展组织将向各国政府和国际组织提供工业和制造业人工智能应用的政策建议,以推动各国制定人工智能战略。最后,AIM Global将推广工业和制造业中人工智能应用的最佳实践。

华为将提供工业人工智能实施案例、研发洞察以及全球专家网络,积极支持AIM Global联盟的工作。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230709748686/zh-CN/

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华为开发者大会2023(Cloud)

7月7-9日,华为开发者大会2023(Cloud)在东莞松山湖隆重举行,来自全球各地的开发者、合作伙伴和行业领袖进行面对面的交流,探讨AI、大数据、PaaS、aPaaS、云原生、安全、物联网等多元化议题,多形式技术研讨,热点技术创新实践,洞察未来发展趋势!作为华为生态合作伙伴,软通动力数字基础设施研究中心主任戴炜受邀出席华为云Astro低代码专题论坛,并联合发布软通动力ISSCloud ITSM一体化运维平台。

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软通动力数字基础设施研究中心主任戴炜与华为云Astro产品总监沈彬等一起见证ISSCloud ITSM联合发布

低代码开发作为一种数字化转型的创新生产模式,可以更低成本、敏捷地适应不断变化的业务需求,以快速部署、更灵活的方式提供软件解决方案,正在各个行业领域进行广泛应用。ISSCloud ITSM是业内首创的全低代码数字化运维解决方案,以“Platform Ops”理念为基础,IT运维业务场景模型为核心,通过数据驱动与开放集成,贯穿ITIL/ITSS最佳实践全流程场景,助力客户数智化运维管理体系升级。据了解,目前ISSCloud ITSM已完成软通动力内部第三方ITSM产品100%全面替代,并在流程效率、业务适配及用户体验等方面的综合测评实现超越。

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软通动力数字基础设施研究中心主任戴炜在论坛进行《跨越技术的低代码ITSM解决方案:100+模型驱动IT运维数智化敏捷前行》主题演讲

戴炜在论坛上表示,今年正在全力推进软通动力IT运维体系能力的商业化,ISSCloud ITSM是软通动力基于低代码模式创新的一个重要商业化实践。主要有两方面优势,一个是基于软通动力十几年运维业务场景能力的积累,以模型驱动的方法,通过对系统、应用和基础设施的运维场景进行标准化建模,实现对运维管理过程的自动化和集成化,能够实现开箱即用,进一步降低客户ITSM项目的实施门槛。另一方面是依托于低代码模式的平台技术集成、组装式开发、圆桌式协同等提升项目交付效率和质量,快速满足个性化需求,更好的适配客户业务场景。同时认为低代码模式创新将是未来的重要趋势,也是最适合国内行业现状的软件交付模式。

伴随各行业数字化转型的持续深入推进,稳态业务与敏态业务将在IT运维领域中长期并存已成为业界的共识。如何推进“双态IT运维”的演进变成了全行业共同面临的挑战。目前双态运维的主流发展方向是以ITIL理念为核心的稳态管理,使用DevOps的方式进行敏捷运维。ITSM和DevOps的融合是提升运营效率的重要手段,通过ISSCloud ITSM自动化流程与持续配置自动化工具、CI/CD 工具和应用程序发布编排工具的集成,同时与CMDB、监控&告警、自动化、知识库等工具的联动整合,能够加快服务流程中各个环节的效率,通过构建以价值流实践为核心的敏捷ITSM运维管理体系,提升业务核心竞争力。

华为云Astro是为行业客户、合作伙伴、开发者量身打造的应用开发平台,全面打通华为平台技术能力,助力客户跨越数字化转型技术门槛。ISSCloud ITSM一体化运维平台只是软通动力“华为方案”的一部分,后续在华为云的能力加持下,结合软通动力自身的管理咨询、解决方案、项目交付、人才供给等方面的优势,将一起打造更多的“华为+软通”联合方案,一起助力千行百业客户成功,携手共创共赢。

稿源:美通社

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┃ 直播详情 ┃

我们生活在一个以数字处理为主的模拟世界中,其实在数字计算机兴起以前,产业流行的是模拟计算,只不过随着CPU的走热,模拟计算逐渐遇冷,但是随着人工智能应用越来越流行,对更多计算资源、更多模型存储容量以及更低功耗的需求变得越来越重要。

目前,用于人工智能应用的数字处理器难以满足这些极具挑战性的要求。于是,模拟计算再度被产业重视,与数字计算相比,模拟计算的速度和功效很有优势。

那么,模拟计算到底给人工智能带来了什么?7月18日晚19点,我们特邀每刻深思智能科技(北京)有限责任公司(MakeSens)总经理邹天琦做客电子创新网“贸泽电子芯英雄联盟”直播间,为大家解读模拟计算的原理和优势,同时,他还会结合每刻深思智能科技推出的采用模拟计算的低功耗“感存算一体”智能芯片MKS2206来具体谈谈模拟计算的实际应用,敬请关注!

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直播时间:2023年7月18日 19:00~20:30

直播主题:模拟计算给人工智能带来了什么?

▶   本期看点

 ① 模拟计算的背景

 ② 模拟计算的优势

 ③ 模拟计算给人工智能带来的好处

 ④ 结合每刻深思具体产品模拟计算实际应用

▶   嘉宾介绍

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分享嘉宾————邹天琦

每刻深思智能科技(北京)有限责任公司(MakeSens)总经理。

邹天琦具备世界顶级学府背景,是德国卡尔斯鲁厄理工学院电子工程系硕士,

清华大学电子工程系联合培养生,清华大学电子工程系智能感知集成电路与系统实验室(iVip Lab)成员,

北卡罗来纳州立大学夏洛特分校(UNCC)访问学者。

曾在博世德国(Bosch)和方程式车队(KA-RaceIng)负责汽车电子研发,

研究领域包括嵌入式系统,智能传感器,软硬件协同设计和终端计算。 

邹天琦为TED x苏世民演讲策划人,获得2020全国集成电路“创业之芯”大赛天使组特等奖,

创青春-中关村2020年度优胜者U30,2021 第六届清华校友三创大赛一等奖,

HICOOL2021全球创业大赛海外组成长期三等奖。


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主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱,我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的,自动取消获奖资格,随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

扫描以下二维码进行预约报名吧!


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欢迎扫码加入莱迪思FPGA交流群,和同行进行深入沟通交流!

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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参加711日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。围绕“ST以可持续的方式为可持续发展的世界创造技术的主题,意法半导体将展示绿色低碳的可持续技术和行业先进的智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案。

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可持续技术:可持续发展是意法半导体的企业DNA的重要组成部分,是公司向利益相关者、公众、业界乃至整个社会宣传的价值主张的核心内容。在慕尼黑上海电子展上,意法半导体将首次设立一个可持续发展技术专区,展示意法半导体如何帮助客户利用创新技术促进可持续发展,抓住市场机遇。

意法半导体将在该展区展示一个涉及多个解决方案的电动汽车模型,参观者可以体验意法半导体突破性技术如何赋能更绿色、更智能、更安全、更互联的汽车。例如,多合一动力域控制器 (X-in-1 Powertrain Domain Controller)是意法半导体首次在行业展会上展示的新系统。该解决方案集成了电动汽车的五个控制组件:主驱逆变器(Traction Inverter)、整车控制器(VCU)、电池管理单元(BMU)、车载充电器(OBC)和车载直流/直流转换器(DCDC),这些组件构成了一个尺寸紧凑的多合一动力域控制器系统,可以降低成本,提高系统可靠性,优化功率密度。此外,意法半导体还将展示高集成度的22千瓦车载充电器+直流转换器二合一解决方案,该展品可以最大限度地发挥SiC/GaN的潜力,提升功率密度和系统效率,同时确保电气安全和信息安全。

除了电动汽车模型外,意法半导体还将展示一个充电桩。该充电桩配备意法半导体一流的交流和直流充电桩系统,采用颠覆性的SiC碳化硅技术,确保电动汽车 (EV) 充电的可靠性能和能效。

30~50kW 光伏 (PV) 逆变器是另一个可持续技术的典型用例。通过在升压部分使用 H-系列IGBT和 H/G 系列 SiC 二极管,该产品有助于实现非常高的能效和紧凑的尺寸。在该逆变器中还有很多意法半导体的创新技术,例如,HB/HB2/M系列沟槽栅极场截止IGBT可帮助逆变器在应用中实现更佳性能,1700V SiC MOSFET 或 HV K5 MOSFET可确保辅助电源的稳定性和鲁棒性。

为展示意法半导体的边缘人工智能解决方案,意法半导体为本届慕尼黑上海电子展带来了基于机器学习算法的洗衣机解决方案。这款AI洗衣机整合了意法半导体的NanoEdge AI、矢量控制(FOC)无感MCSDK(基于STM32G4)和电机控制功率技术(基于STGIPQ8C60T-HZ),能够以±100克的精度测量衣物重量,根据重量设置洗涤模式和用水量,优化能源效率以及水和洗涤剂的用量,从而节省洗衣成本。

除了以上可持续发展技术展示,意法半导体展位还有数十种涉及智能出行、电源&能源、物联网&互连的创新解决方案,等待参观者们前往探索。

智能出行:针对下一代汽车电子电气架构,意法半导体将展示一个新推出的区控制单元(ZCU)解决方案。ZCU基于意法半导体成套的车规产品,有助于简化汽车系统架构和固件无线(FOTA)更新机制,同时实现智能配电。另一个解决方案演示了使用车规级 510 万像素图像传感器 (VB1940)的车内监控系统,该传感器具有全局快门和卷帘快门两种曝光模式,可实现出色的图像分辨率和性能表现。

电源&能源:意法半导体在工厂自动化和工业用芯片设计制造方面深耕三十余年,以源源不断的创新成果帮助工业客户建设未来工厂。在慕尼黑上海电子展上,参观者可以看到围绕意法半导体广泛的产品组合构建的智能工厂自动化系统升级版。除了IO-Link收发器、STM32 微控制器、保护芯片等产品外,该系统还包括一个基于STM32WL的sub-1GHz LoRa 网络射频收发器,能够将执行器运行状态和传感器数据上传到云服务器,同时把控制命令从云服务器送到可编程逻辑控制器(PLC)。

物联网&互连:意法半导体将在慕尼黑上海电子展上率先推出具有非接触连接扩展显示功能的手机/平板电脑。借助ST60毫米波连接器,用户可以轻松地将手机或平板电脑的屏幕投影到显示屏或电视上,实现和电脑一样的操作体验而无需携带笨重的智能设备。意法半导体还将展示新推出的SensorTile.box PRO即用型可编程无线传感器开发套件,可用于开发任何基于远程数据收集评估的物联网应用

专题演讲:

除了产品演示活动外,意法半导体还将做区域控制器-构建整车互联意法半导体边缘人工智能 - 引领嵌入式人工智能新时代两场深度的专题演讲。

要想详细了解这些精彩的演示活动,请莅临参观意法半导体2023年慕尼黑上海电子展展位,还可以登录公司官网的展会页面,了解数十个精选用户方案,先睹为快。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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引言

D类功放芯片因其高效率、贴片小尺寸封装等优点,在便携式音频产品上已经成为应用主流。然而D类功放芯片干扰FM收音系统仍然是一个行业难题。多年前国内芯片原厂就陆续推出F类音频功放系列-即带AB/D类切换功能的音频功率放大器,在音频系统处于FM/AM收音播放模式的时候,功放芯片切换到AB类模式,可以避免收音干扰;另外模式播放的时候,功放芯片处于D类模式,高效率提高电池续航能力。F类音频功放芯片在低电压如1/2节锂电池供电的音频产品上应用已经相当广泛,输出功率较小,在20W/4欧以内。能够满足更宽泛电压应用、更大功率的F类音频功放芯片,则一直处于空白。

深圳市永阜康科技有限公司针对带收音功能的户外蓝牙音箱、车载音频系统的应用痛点,推广一款无需散热器贴片ESOP-10简易封装、内置防破音AB类/D类切换单声道40W音频功放IC-HT3163。在D类模式,18V供电、THD+N=10%条件下,能够持续提供40W/4Ω功率输出。在AB类模式,12V供电、THD+N=10%条件下,能够持续输出17W/4Ω功率。能通过一个主控IO口实现关断、开启、D类/AB类、防破音开启/关闭等各种模式的切换,节省蓝牙主控的资源;其3V-18V宽泛的工作电压,满足1-3节锂电池、12V铅酸电池的应用;根据不同喇叭腔体三种防破音可选,满足不同消费群体的音质需求;扩频工作模式方便EMI认证测试;输出无滤波节省外围成本;采用ESOP-10贴片封装,外围元器件少,应用加工简单。

典型应用

针对2-3节锂电及铅酸电池供电的蓝牙音箱产品,HT3163搭配升压芯片HT7181/7182系列组成功放升压组合方案,无需外围MOS管、升压效率最高达90%,外围简单、应用方便。

升压芯片参数介绍

产品型号

输入电压

输出电压

最大输入电流

开关类型

HT7181

2.7V-16V

≤17.5V

14A

非同步

HT7182

2.7V-19V

≤22V

15A

非同步

一,组合方案说明

1,升压芯片采用HT7181/7182,HT7181升压值最高17V,HT7182最高升压值21V,内置大电流MOS,ESOP-8封装、管脚兼容;

2,采用带AB/D类切换功能的单声道40W功放芯片HT3163(立体声应用采用2颗),能够完全避免FA/AM收音干扰。两节锂电供电升压到16V输出2*30W;3节锂电或铅酸电池升压18V输出2*40W;

二,功放升压IC组合应用原理图

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三,功放升压芯片组合方案DEMO实物图

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HT3163芯片介绍

1.管脚排列

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2.管脚定义

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3.HT3163 DEMO原理图

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4. HT3163 DEMOPCB顶层设计图

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5. HT3163 DEMOPCB底层设计图

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6. HT3163 DEMO贴片图

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7. HT3163 DEMO板物料清单

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8. HT3163 DEMO实物图

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作者:Wim Rouwet

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您知道吗,全球数据传输网络耗电量高达数百太瓦时(TWH),占全球总用电量的1-2%。移动数据传输需求不断飙升,全球各地数据传输网络所消耗的能源也随之增加。因此,移动网络的性能需要优化,吞吐量要求也需要降低。

我们往往会忽略与数据传输到集中(云端)位置相关的“隐藏”成本及数据存储成本。为了降低能耗,我们可以考虑在本地处理数据,而不是通过云网络进行数据存储和/或通信。这样就可以在不同的物理位置处理数据,无论是边缘(传感器)、云端,还是中间的各个位置。基站本地数据之间、之外,还将进行多个过程吸收来自物联网网关、本地数据中心、小区站点等来源的数据。

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12018-2028年全球月移动数据流量(信息来源

图1展示了数据传输(消耗的电力占全球总耗电量的1-2%)在未来几年的上升。这意味着,除非用电量大幅降低,通信和计算将占据全球用电量的更大份额。这就为增加数据本地化处理提供了动力。将数据处理分散到其他地点,可以优化能源的总体使用——更多的系统采用“边缘处理”模式。边缘处理可带来更多的好处,如增强隐私和数据保护,但如何才能实现呢?

应对边缘处理挑战

节约能源还有更多意义。边缘处理是正确的方向,但仍然需要从众多部署方案中做出选择。应用映射愈发复杂,却也带来了更多的乐趣。几十年前,嵌入式微控制器和处理器都由带有相应I/O的单一CPU构成。在这种环境下,算法在哪里运行一目了然:它们都在同一个CPU上执行。如今情况已大不相同:现代化嵌入式处理器(如恩智浦i.MX产品系列)既有CPU,也有图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、信号处理单元(DSP)及各种硬件加速器。将应用映射到可用的芯片上成为了有趣的挑战。是想在CPU、GPU、NPU、DSP上运行算法还是想在加速器上运行算法?请注意系统的软件复杂性是如何增加的。

能耗优化是设计和制造边缘处理器件时需要考虑的另一个方面。这就需要平衡动态能耗。动态能耗会受到多种因素的影响,例如CPU频率、工作负载、其他加速器的使用情况、外部存储器的数据流量、系统组件的使用状态(如显示器和背光)、Wi-Fi等连接方式以及环境温度等。静态能耗是指芯片中通电而不受门控控制的部分,也就是处理单元执行的操作。

探索如何在SoC设计中进一步降低能耗至关重要。在边缘降低能耗意味着需要优化在边缘使用的芯片的能耗。该图展示了随着时间的推移,为降低能耗在芯片和系统方面开发的各种机制。

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2SoC设计中降低能耗的机会,从晶体管到系统层面

增强能耗测量和能耗优化工作流程

在实践中,优化能耗是打造卓越系统和芯片设计工作流程的重要一环。恩智浦除了高能效i.MX 7ULP和i.MX 8ULP等独特SoC外,还在使用场景中优化芯片的不同电源模式。我们的能效应用笔记详细介绍了各种能效方法,这些方法可以通过我们的BSP SW(广泛的支持包软件)来实现,应用笔记还可向客户提供有用的部署指导。此外,我们重点关注如何通过共同设计PMIC在系统级别尽可能简化设备的整体电源管理。我们还采用低能耗DRAM(LP4、LP4X、LP5),降低系统级能耗(较低的工作电压和待机时自刷新模式等)。

将超低能耗处理和高级集成安全带到智能边缘。了解恩智浦安全可扩展的i.MX 8ULP应用处理器

部署和生命周期中的节能策略

人们非常关注设备和系统的优化,包括设备架构、设计、制造和系统开发,以及产品的开发。但目前许多产品在市场上的使用寿命比较短。消费者每隔几年就要进行一次升级,使用新的硬件。这造成了浪费,但也是改进的机会。

除了使用硬件设备外,消费者还可以利用设备日益增强的软件能力来最大限度地延长其使用寿命。随着时间的推移,升级软件可以提供更多功能,从而延长产品的使用寿命。要支持这一概念,就需要满足安全要求的庞大生态系统,设备只需加载必要软件。恩智浦在这方面也进行了大量的开发工作。

开发边缘机器学习(ML)应用需要保证安全性和高能效。下载阅读恩智浦电子书《边缘计算精要》,了解详情。

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现代数据中心中的服务器机架

更进一步——未来的展望

本博文从芯片行业的角度探讨了可持续发展的几个方面。首先,文章介绍了边缘和云之间通信网络的优化。其次,描述了SoC芯片的工作负载优化及相关系统设计。最后,还简要地讨论了生命周期管理,这是延长设备市场使用寿命的必要条件。

恩智浦半导体致力于打造更环保的世界,文中列举了其在多个方面开展的工作。然而,要实现这一目标,需要跨行业的合作。在半导体界,大多数工程工作仍然专注于短期性能优化目标,却没有明确针对能耗或长期可持续性进行优化。要扭转这种局面,必须改变思维方式。

作者:

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Wim Rouwet

恩智浦半导体杰出技术人员

Wim Rouwet是恩智浦半导体公司的一位杰出技术人员。Wim专注于3GPP LTE和5G以及802.11处理协议栈及其应用方案,负责与多个无线基础设施项目有关的4G和5G协议栈开发、小基站以及CRAN应用方案。

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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手全球自动化测试和测量系统领先制造商NI亮相2023慕尼黑上海电子展。届时,二者将共同展示NI一系列精选测试与测量产品,以满足工程师日益增长的测试测量需求。

NI持续致力于提供模块化硬件、软件、服务和系统,帮助用户加快测试速度、改善设计、提高可靠性以及合理利用测试数据。其软件解决方案包括:应用可视化软件LabVIEW、测试工作流软件TestStand、测量数据管理软件DIAdem以及灵活数据记录系统FlexLogger等;硬件产品包括PXI/PCIe仪表、控制器、DAQ设备、示波器、万用表、CompactDAQ机箱、CompactRIO控制器及C系列模块等。

展会期间,e络盟与NI将重点展示以下产品,其中包括:

  • NI CompactDAQ机箱是一款高度灵活的便携式数据采集平台,将信号连接器、信号调理和转换器集成在单一封装中。它消除了易出故障的连线和连接器,并减少了测量系统中的组件数量,从而确保了更高精度的测量。该平台提供60多个C系列I/O模块,可支持各类传感器,便于工程师对硬件进行快速定制设计,实现尺寸、成本和性能的完美平衡。这些可定制的便携式解决方案可跨网络实现同步测量,帮助用户将数据数字化并部署在更靠近传感器的位置,从而最大限度地降低了噪声并简化了现场布线。

  • PCI-6221多功能I/O设备可为实验室自动化简单应用,以及产品研发、设计验证/测试及制造测试等广泛应用提供低成本的可靠DAQ功能。工程师还可以通过SCC或SCXI信号调理模块为设备添加传感器和高压测量功能。随附的NI-DAQmx驱动程序和配置实用程序有助于简化配置和测量。

  • PCI – GPIB仪器控制设备是款即插即用的IEEE 488接口,适用于具有PCI 扩展插槽的PC和工作站。PCI – GPIB可以使用IEEE 488.1三线互锁握手方式来保持不低于1.5 MB/s的数据传输速率。它还支持高速IEEE 488.1非互锁握手(HS488)方式,可实现不低于7.7 MB/s的基准数据传输速率。其板载总线DMA主控制器确保数据传输时无需微处理器干预。

  • GPIB-USB-HS仪器控制设备是一款IEEE 488控制器设备,适用于任何带有USB插槽的计算机。GPIB-USB-HS实现了IEEE 488.2的最高性能。由于仪器连接无需使用GPIB线缆,工程师可以使用高速USB端口控制多达14台可编程GPIB仪器。该设备完全兼容IEEE 488.2,并内置NI-488.2驱动软件许可,最大化地提升了与第三方仪器的GPIB连接可靠性。

e络盟大中华区市场部经理史佩缨表示:“很荣幸能与NI共同参加此次盛会。得益于与NI的良好伙伴关系,我们持续为客户的设计全程提供所需开发工具,助力他们不断取得成功。欢迎业界同仁莅临e络盟展台,与我们共同探讨NI最新产品的创新应用。”

敬请登录

https://cn.element14.com/electronica2023?ICID=I-HP-LB-ELECTRONICA_2023_CN-WF3177245报名观展,现场了解有关NI及其最新产品和服务的更多信息。

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验,Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司(纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署,日前,该公司宣布又一家新的智能手机制造商成为公司客户。这家新的智能手机客户将在未来的手机设计中使用Elliptic Labs的 AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®作为其接近检测解决方案。

Elliptic Labs的首席执行官Laila Danielsen表示:“Elliptic Labs在人工智能、超声波和传感器融合方面的技术领先地位正在帮助我们赢得更多智能手机制造商的支持。我们很激动能看到自己100%基于软件的AI虚拟智能传感器平台能够实现我们为市场提供更环保、更安全、更便捷的设备的使命。”

AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY

Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器可在用户将智能手机举到耳边接听电话时,关闭智能手机的显示,并禁用屏幕的触摸功能。如果没有这种检测距离的能力,用户的耳朵或脸颊可能会在通话过程中意外触发不必要的动作,比如挂断电话或在通话中误拨号。自动关闭屏幕也有助于节省电池寿命。接近检测是当今市场上所有智能手机的核心功能。

Elliptic Labs的AI虚拟接近传感器可以在不需要专用硬件传感器的情况下实现稳定的接近检测功能。通过将硬件传感器替换为软件传感器, AI虚拟接近传感器不仅可以降低设备成本,还可去除采购上的风险。

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs是一家面向智能手机, 笔记本电脑, 物联网和汽车市场的国际企业。公司成立于2006年, 衍生自挪威奥斯陆大学 (Oslo University) 的一家分支研究机构。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法, 提供直观的3D无接触手势交互, 接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的, 生态友好的纯软件传感器, 并已有上几亿台设备搭载其技术。 Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件, 超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司。 2022年3月, 该公司在奥斯陆证券交易所 (Oslo Børs) 主板上市。

Elliptic Labs公司总部设在挪威, 在美国, 中国大陆, 韩国, 中国台北和日本均有分支机构。 Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发, 归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230709858282/zh-CN/


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近年来,随着技术日趋成熟和成本不断下降,Mini LED开始大量进入市场。目前Mini LED应用主要有两个方向:一是取代传统LED作为液晶显示背光源,通过更密集的灯珠排列和屏下背光方式改善LCD显示效果;二是以自发光的形式实现Mini LED RGB直显,利用小间距密集灯珠阵列实现细腻的显示效果。

背光式Mini LED具有更好的显示亮度、对比度和色彩还原能力,显示性能与厚度接近OLED,并且在成本和寿命方面优于OLED。由于传统LCD电视在功耗高、对比度低、色域窄和厚度较厚等方面存在问题,背光式Mini LED开始在中型尺寸显示设备上替代LCD。根据Yole的预测,结合Mini LED背光的LCD将在虚拟现实、汽车电子、显示器和电视等市场取得良好的成绩。此外,背光式Mini LED还将在电视终端领域取代部分LCD市场份额。

相比OLED,Mini LED直显式具有更精确的亮度调节、更高的亮度和无烧屏风险的优点。OLED则具有像素更密集、显示更细腻、高对比度、更薄和更省电的优势。然而,烧屏风险是目前OLED显示设备的最大缺陷,为了兼顾使用寿命,OLED的亮度也受到限制。随着成本的降低,直显式Mini LED将在60寸以上的高端电视市场占据更多份额,而OLED则会在40寸到60寸的高端电视市场占据更多份额。

Mini LED产品的大规模商用给Mini LED基板制造行业带来了巨大商机。目前Mini LED基板方案主要有三种:PCB、FPC和玻璃。其中,FPC用于柔性屏,而其他大部分产品采用PCB基板或玻璃基板。两者各有优缺点:

PCB基板的优势在于结构强度高、工艺精度要求低、工艺成熟,并且良率远远超过玻璃基板。然而,PCB基板也面临一些挑战:在受热时容易产生板弯和板翘现象,且单板尺寸较小,大尺寸需要多块拼板,可能会出现色差和厚度均匀性问题。

而玻璃基板的优势在于材料成本低、加工精度高、导热性能好、厚度均匀性好、平整度高、稳定性强、单板大尺寸、拼接无拼缝、无掉灯风险、使用寿命长等。然而,玻璃基板的劣势在于工艺不成熟、亮度较低、易破损、溅射镀膜效率低、图形良率待提升,以及成本较高。此外,玻璃基板走线需要开光罩,前期投入成本较高,若规模化程度不高,平均成本可能会超过PCB基板。

综合来看,PCB基板在Mini LED产品中仍是主流解决方案,被主流厂商的Mini LED方案所采用。而玻璃基板方案由于其自身诸多优点更适用于对精度要求更高的Micro LED。

奥特斯与国内外知名大厂长期合作,生产Mini LED PCB基板。目前,奥特斯的量产产品主要包括像素密度高的Mini LED直显COB基板(P0.6、P0.7、P0.8、P0.9、P1.0),以及N合一模块直显板、背光基板和汽车显示板。这些产品大多采用8层3阶HDI板,少部分采用6层2阶HDI和10层4阶HDI。

尽管PCB基板成为Mini LED的主流解决方案,但仍面临着一些挑战。奥特斯在与大厂的合作中积累了丰富的经验,并针对PCB基板制造的痛点提供了一整套解决方案:

  • 色差:由于光学特性的要求,直显式MiniLED对PCB表面的油墨平整度和色差要求非常严格。奥特斯采用适合的材料和新型工艺,严格控制油墨厚度和开窗,避免了绝大多数PCB厂商遇到的色差问题。

  • 翘曲及涨缩:在小像素间距的COB直显板装配过程中,使用了大量的芯片转移技术。为了避免芯片在转移过程中偏位或错位的风险,对PCB板的翘曲和尺寸涨缩有非常严苛的要求。奥特斯针对此要求,通过材料选择、分层管控和工艺调整,确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。

  • 焊盘尺寸公差:公差控制在±10微米以内。

  • 焊盘间距:焊盘间距为40微米,公差控制在±10微米以内。

  • 线宽线距:采用高端类载板SLP(substrates-like PCB)技术,实现载板级线宽间距。

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  • 激光孔能力:随着像素间距(Pixel Pitch)变小,对激光孔的要求也越来越高,奥特斯可提供更小的激光孔及孔环以满足客户的设计需求。

  • 表面平整度:采用电镀填平盲孔技术(via filling)工艺,控制凹陷度(dimple)在极小范围内,确保表面的平整度和镜面效果。

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奥特斯拥有强大的研发团队和仿真能力,可以对Mini LED客户关心的热、翘曲、应力等进行仿真分析。此外,奥特斯还在行业仿真软件的基础上进行了二次开发,形成了自己的知识产权,包括二次开发算法和内部材料数据库。通过与测试结果相互验证,确保仿真结果更加准确且与实际情况相符。奥特斯的仿真能力可以在客户产品开发的不同阶段提供准确的虚拟分析和预测,帮助客户优化设计、提高产品性能、降低成本,并加速产品的上市过程。奥特斯拥有强大的研发团队和仿真能力,可以对Mini LED客户关心的热、翘曲、应力等进行仿真分析。此外,奥特斯还在行业仿真软件的基础上进行了二次开发,形成了自己的知识产权,包括二次开发算法和内部材料数据库。通过与测试结果相互验证,确保仿真结果更加准确且与实际情况相符。奥特斯的仿真能力可以在客户产品开发的不同阶段提供准确的虚拟分析和预测,帮助客户优化设计、提高产品性能、降低成本,并加速产品的上市过程。

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奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯,是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品,并将工业领域的核心市场定位于:移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司,奥特斯分别在奥地利(莱奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和韩国(安山,首尔附近)拥有生产基地。目前,奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地,同时在莱奥本,奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约15,000多名员工。更多资讯,请浏览公司网站www.ats.net

稿源:美通社

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