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新器件采用更新的BiCS FLASH™ 3D闪存，提高了读写性能

全球内存解决方案领先企业Kioxia Corporation今天宣布，推出适用于消费类应用的嵌入式高性能全新闪存产品样品[1] ，此产品兼容5.1版JEDEC e-MMC[2]。该新产品将公司较新版本的BiCS FLASH™ 3D闪存[3] 和控制器集成在单个封装中，减少了处理器工作负载并提高了易用性。 64GB和128GB产品都将上市。

Kioxia：e-MMC 5.1嵌入式闪存器件（照片：美国商业资讯）

尽管市场不断转向UFS[4]，但在某些情况下仍然可以使用e-MMC。这包括具有中端存储要求的消费产品，例如平板电脑、个人电脑、销售点设备和其他便携式手持设备，以及智能电视和智能网卡。 Kioxia通过提供广泛的高性能产品系列并扩展这些应用的可用选项，不断巩固其市场领先地位。与上一代器件相比，新款Kioxia器件将顺序和随机写入性能提高了约2.5倍，将随机读取性能提高了约2.7倍[3]。此外，与上一代设备相比，写入总字节 (TBW) [5]提高了约3.3倍，与整个e-MMC区域的增强区域设置[6]相对应。

Kioxia目前正在为其下一代e-MMC设备提供样品，预计将于2024年春季实现量产。

注：

[1]: 该公司的最新器件支持两种容量：64 GB和128 GB。 64 GB器件的样品已于本月开始发货，128 GB器件计划于10月后发货。样品的规格可能与商业产品不同。
[2]: e-MMC（嵌入式多媒体卡）：JEDEC定义的嵌入式闪存标准规范之一。新产品支持命令队列和安全写保护功能，这些功能在5.1版JEDEC中指定为选配。
[3]: 与Kioxia的上一代器件“THGAMSG9T24BAIL”、“THGAMST0T24BAIL”相比。
[4]: 通用闪存存储 (UFS) 是根据JEDEC UFS标准规范构建的嵌入式内存产品类别。由于采用串行接口，UFS支持全双工，从而实现主机处理器和UFS设备之间的并发读写。
[5]: TBW（或Terabytes Written，写入总字节）衡量驱动器在其使用寿命内预计可以完成的累积写入次数。
[6]: 如果设置了增强区域，则可配置的消费者可用总容量将会减少。

读取、写入速度和TBW是在Kioxia特定测试环境中获得的最佳值，并且Kioxia不保证单个器件的读取或写入速度或TBW。读取、写入速度和TBW可能会有所不同，具体取决于所使用器件以及读取或写入的文件大小。

每次提及Kioxia产品时： 产品密度是根据产品内内存芯片的密度来确定的，而不是最终用户可用于数据存储的内存容量。由于开销数据区域、格式化、坏块和其他限制，消费者可用容量将会减少，并且还可能因主机设备和应用程序而异。详情请参阅适用的产品规格。 1KB的定义 = 2^10 字节 = 1,024 字节。 1Gb的定义 = 2^30 位 = 1,073,741,824 位。 1GB 的定义 = 2^30 字节 = 1,073,741,824 字节。 1Tb = 2^40 位 = 1,099,511,627,776 位。

关于Kioxia

Kioxia是全球领先的存储解决方案提供商，致力于开发、生产和销售闪存和固态硬盘(SSD)。在2017年4月，Kioxia的前身Toshiba Memory从Toshiba Corporation中独立出来。Toshiba Corporation是于1987年发明NAND闪存的公司。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择，并为社会创造基于存储技术的价值，从而提升世界的“记忆”。Kioxia的创新3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造高密度应用领域的存储未来，包括先进的智能手机、个人电脑、固态硬盘(SSD)、汽车和数据中心等领域。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230924998655/zh-CN/

近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛上一决高下

2023 年度 FIRST  Global机器人挑战赛将在一周后汇聚来自全球各地的数千名青少年展开机器人比拼，并合作寻找可再生能源的解决方案。这一为期四天的赛事由 FIRST Global 创办和管理，并得到了冠名赞助商泛林集团的大力支持，旨在鼓励下一代的创新者。

2023 年度  FIRST  Global机器人挑战赛将于 2023 年 10 月 7 日至 10 日在新加坡举行。该比赛聚焦于通过竞赛和趣味活动培养青少年对科学、技术、工程和数学 (STEM) 的热情。这是FIRST Global第七年举办该赛事，其规模和范围不断扩大。今年的主题是“Hydrogen Horizons（氢的视野）”，参赛的高中生将会学习有关可再生能源的知识，同时提高自身解决问题的能力。FIRST  Global 表示，本次大赛将有近 200 个国家或地区参加，是全球最具跨国性质的创新竞赛。

FIRST Global创始人 Dean Kamen 表示：“2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛不仅仅是一个机器人和 STEM 挑战赛，它更是用来激发参与者好奇心和创新精神的跳板，让大家明白，只要齐心协力，一切皆有可能，我们很高兴能将 FIRST Global机器人挑战赛带到新加坡。今年的活动尤为重要，因为其核心是变革可再生能源，而这是世界上最紧迫的问题之一。”

共同实现突破

作为全球半导体创新晶圆制造设备和服务的供应商，泛林集团认为，扩大未来技术人才的渠道不仅对推动半导体的未来发展至关重要，而且还能助力全世界应对人类所面临的最大挑战。

泛林集团首席传播官兼负责ESG的集团副总裁 Stacey MacNeil 表示：“在我们继续通过技术手段改造世界的同时，我们致力于发挥积极作用，激励和赋能下一代助力创造出一个更美好的世界。FIRST Global机器人挑战赛为参赛学生提供了足以改变其人生的学习经历，帮助他们掌握在未来的创新人才队伍中取得成功所需具备的知识和技能。”

泛林已承诺向 FIRST Global 捐赠 1000 万美元*，为支持 FIRST Global 的使命——扩大接受STEM 教育的机会和培养未来全球技术领袖——提供重要资金。泛林集团的此次捐款是该公司自 2022 年推出其社会影响力平台“共同实现突破”（Powering Breakthroughs Together）以来最重要的一笔捐赠。今年，泛林集团还在全球范围内为参赛团队提供了 30 多名导师，帮助每支青年团队都有机会在赛事中茁壮成长。

青少年合力学习机器人技术，开发全新的可再生能源解决方案

在 FIRST Global机器人挑战赛期间，每支参赛团队都将在一系列与可再生能源有关的比赛和挑战中检验他们为比赛而独创的机器人。这些机器人将在代表氢能开发过程的游戏环境中运行。每个参赛团队的机器人将通过生产氢气然后储存、运输和转换能量的方式来获得分数。各参赛团队将在随机抽取的由多国队伍组成的联盟中通过合作来赢得分数，以鼓励全球合作与协同创新。

FIRST Global 挑战赛的各支队伍还将参加名为“新技术体验”(New Technology Experience, NTE) 的创新竞赛。NTE 的主题为“Energy Evolution”（能源演变），参赛团队将在指导下了解所有类型的可再生能源，包括氢能技术。之后，他们将会研究和开发自己的创新解决方案，以推动可再生能源的落实并改善获取可再生能源的途径。

泛林集团公司副总裁兼中国区总裁汪挺表示：“为了战胜世界上最大的挑战之一实现零排放，我们迫切需要激励未来的工程师和技术专家不断学习和创新。泛林集团很荣幸能成为今年FIRST Global 挑战赛的冠名赞助商。这次活动代表了一次变革性的学习经历，让学生们掌握在未来创新人才中取得成功所需的知识和技能。”

有关 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛的更多信息，请访问 first.global。

关于 FIRST Global

FIRST Global 以激发各国青少年的科技领导力和创新力为使命，从而增进理解、灌输合作的重要性、解决全球最紧迫的问题，以及提高全人类的生活质量。通过将这些未来的 STEM 领导者聚集在一起开展引人入胜的协作竞赛，可以让人们了解到 STEM 教育的重要性、兴趣点和适用性，同时证明他们即使是在竞争中也可以携手合作，为世界上最严峻的挑战找到解决方案。更多信息请访问 first.global。

关于泛林集团

泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 是全球半导体创新晶圆制造设备和服务的领先供应商。泛林集团的设备和服务可使客户构建更小、性能更出色的器件。事实上，当今几乎每一块先进芯片的制造都用到了泛林集团的技术。我们出色的系统工程、技术领导力以及基于强大的价值观的企业文化，都与对客户的坚定承诺紧密结合。泛林集团是一家 FORTUNE 500^®（美国《财富》500 强）公司，总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，业务遍及全球。访问 www.lamresearch.com，进一步了解泛林集团。

*捐款将在 2023-2025 年的三年内分批完成。

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。

CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术而提供高带宽低功耗的单颗256Mb 至 8Gb内存。除此之外，CUBE还能利用3D 堆栈技术加强带宽降低数据传输时所需的电力。

CUBE的推出是华邦实现跨平台与接口无缝部署的重要一步。CUBE适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS 及协作机器人等高级应用。

华邦表示：“CUBE架构让AI部署实现了转变，并且我们相信，云AI和边缘AI的集成将会带领AI发展至下一阶段。我们正在通过CUBE解锁无限全新可能，并且正在为强大的边缘AI设备提高内存性能及优化成本。”

CUBE的主要特性包括：

• 节省电耗：CUBE 提供卓越的电源效率，功耗低于 1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用。

• 卓越的性能：凭借32GB/s 至 256GB/s 的带宽，CUBE 可提供远高于行业标准的性能提升。

• 较小尺寸：CUBE拥有更小的外形尺寸。目前基于20nm标准，可以提供每颗芯片256Mb-8Gb容量，2025年将有16nm标准。引入硅通孔 （TSV） 可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性、以9 um pitch 缩小IO的面积和较佳的散热（CUBE置下、SoC置上时）。

• 高经济效益、高带宽：CUBE 的IO速度于1K IO可高达2Gbps，当与28nm和22nm等成熟工艺的SoC集成， CUBE 则可到达32GB/s至256GB/s带宽，相当于HBM2带宽, 也相当于4至32个LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。

• SoC 芯片尺寸减小：SoC（不带TSV，置上）堆叠在 CUBE（带 TSV，置下）上。如果去除 TSV 区域损失，其芯片尺寸可能会更小。能够为边缘AI设备带来更明显的成本优势。

华邦表示：“CUBE可以释放混合边缘/云AI的全部潜力，以提升系统功能、响应时间以及能源效率。”华邦对创新与合作的承诺将会助力开发人员和企业共同推动各个行业的进步。

此外华邦还正在积极与合作伙伴公司合作建立3DCaaS平台，该平台将进一步发挥CUBE的能力。通过将CUBE与现有技术相结合，华邦能为业界提供尖端解决方案，使企业在AI驱动转型的关键时代蓬勃发展。

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME^® 安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区，在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外，华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司，负责营销业务并为客户提供本地支持服务。

为使用搭载骁龙移动平台的智能手机用户打造终端侧AI赋能的专属聆听体验

9月27日，高通技术公司和腾讯音乐娱乐集团（TME）宣布展开合作并推出业界首创的“骁龙臻品音质”，利用骁龙移动平台强大的AI计算性能，在终端侧高效运行QQ音乐臻品音质AI模型算法，为用户带来更丰富的音乐细节、更有层次的听感以及更持久的音乐享受时长。即日起，“骁龙臻品音质”将作为QQ音乐超级会员的音频聆听选项上线，使用搭载骁龙移动平台智能手机的用户将限时专享该项服务，同时还可畅听知名音乐人张亚东倾情推荐的骁龙畅听丨张亚东“芯”选歌单。这是高通与腾讯音乐基于双方技术优势，利用终端侧AI提升优化用户音频体验的首次深度合作。

腾讯音乐和高通公司推出骁龙臻品音质并举办技术发布会

（图中从左到右分别为：腾讯音乐娱乐集团副总裁刘宪凯、高通全球副总裁侯明娟、腾讯音乐娱乐集团技术副总裁兼天琴实验室负责人周文江）

出色的音频是智能手机用户极为关注的体验。近年来，QQ音乐通过数字音乐增强引擎进阶版技术打造了“臻品音质”，有效提升歌曲的丰富度和层次感，更好地还原音乐原本的质地，为听众提供24bit/96kHz高解析度音频的极致享受，带来Hi-Res级的原生听感。由于音质优化AI模型算法的处理是在智能手机上进行，因而对手机芯片性能提出了更高的要求。此次腾讯音乐通过与高通的深度合作，将其臻品音质AI模型算法的处理工作全面迁移至高通AI引擎（Qualcomm AI Engine）上运行，极大提升了音频编解码处理和音频细节还原的速度和能效。骁龙移动平台集成的AI引擎目前已经演进到第八代，具备独特优势，能以更快速度和更高能效处理AI模型计算，不仅能提升多种AI模型的运行速度和效率，还有效降低了终端功耗。

骁龙臻品音质将作为QQ音乐超级会员的音频聆听选项限时上线

腾讯音乐娱乐集团技术副总裁兼天琴实验室负责人周文江表示：“腾讯音乐娱乐集团一直致力于为用户提供更极致的音乐体验，利用音频技术和AI算法优势，为用户带来了行业领先的“臻品系列”音频技术和标准，并探索AIGC领域的多种应用，在‘听、看、唱、玩’各个方面提升用户的音乐娱乐体验。作为‘臻品音质’首家芯片合作伙伴，骁龙先进的终端侧AI技术有效加速了整个音源处理过程，在实现歌曲细节的高效还原的同时，大幅提升了QQ音乐的应用运行能效。未来，腾讯音乐和高通将继续探索智能终端AI应用，为移动科技与音乐的融合开拓更多可能性，满足热爱音乐与追求沉浸式移动体验的用户对高品质音频的期待。”

高通全球副总裁侯明娟表示：“骁龙一直是顶级体验和领先性能的代名词，而骁龙强大的AI能力正在加速移动体验的变革。我们很高兴携手腾讯音乐，为音频领域带来有益于行业和用户的创新尝试，利用骁龙移动平台领先的AI技术，让QQ音乐用户切身感受由终端侧AI实现的音频处理和聆听体验提升，真正做到‘音随芯动，让AI触手可及’。”

秉承持续提升用户聆听体验、推动音频行业高质量发展的共同理念。高通与QQ音乐在去年就曾共创“骁龙畅听”歌单，基于领先技术为音乐发烧友带来原汁原味的听觉盛宴。Snapdragon Sound骁龙畅听技术是高通推出的一整套丰富的前沿音频和连接技术，专门针对手机和耳机间端到端音频链路进行优化，赋能超高清音频、超清晰语音通话和超低时延的游戏音频体验。目前已有近130款设备支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。此次双方首创的“骁龙臻品音质”技术是高通和TME合作的进一步深化，为移动科技与音乐的融合创新探索更多可能，让消费者切身感受包括AI在内的前沿技术对真切提升用户体验带来的积极影响。借助包括终端侧AI在内的创新技术，骁龙正与众多合作伙伴一起把越来越多的领先特性带给用户，打造更加便捷、沉浸、智能的移动体验。