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作者:Frederik Dostal,现场应用工程师

问题:

在电源关键型应用中,如何更轻松地获得持续、可靠的电源?

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答案:

在许多应用中,电源电压无论在什么情况下都持续可用是很重要的。要确保这一点有时并不容易。一种新概念可以为设计极其紧凑的不间断电源提供一种优化解决方案。

有多种应用需要不间断电源。一个例子是用于冗余数据存储的RAID系统,必须对其进行保护,从而在不方便的时候(如数据备份活动期间)发生电源故障时不会丢失数据。具有实时时钟的系统,也必须为其连续供电。这可以来自电池或其他备用解决方案。其他应用包括汽车行业的遥测应用和给药系统——例如医疗健康行业使用的受控胰岛素泵。

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图1.不间断电源的典型应用

图1显示了不间断电源的典型工业应用。这里是为工业传感器供电。系统的可靠性主要取决于该传感器的电源。当系统电压可用时,使用线性充电调节器IC来为超级电容充电。如果系统电压下降,则使用升压调节器将来自储能系统的能量提高至所需的电源电压水平。该系统工作良好,但因为需要许多不同的能量转换器而难以实现。此外,在许多应用中,必须确保没有能量从储能系统流回电源(如图1所示)。如图1所示,超级电容只应当为传感器电路供电,而不为任何其他可能连接到24 V线路的电子设备供电(如图1左侧所示)。储能系统通常设计为为本地负载供电,而不是为连接到24 V电源电压的整个系统供电。这就需要图1中的二极管D。

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图2.集成众多系统功能的Continua备用电源概念

图2显示了ADI公司的MAX38889所支持的一种新概念。这是一款高度集成的备用电源解决方案,名为Continua™,适用于最高5 V的电源轨,只需一个IC和几个外部无源元件。MAX38889集成了半桥,可在高效率降压和升压模式下交替工作。

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图3.利用ADI公司的MAX38889实现微型Continua备用电源解决方案

图3显示了一个完整的可运行电路。逻辑开关和功率开关全都集成于其中,因此除了超级电容之外,只需要一个小型外部芯片级电感和几个备用电容。

集成的高端功率开关采用ADI公司的True Shutdown™技术来执行。因此,系统电压可以与电容电压分离,如果电容电压更高,不会有电流从电容流向系统。

虽然市场上有大量针对各种电压和电流范围的备用电源解决方案,但MAX38889 Continua是一款独特的备用电源解决方案,其设计紧凑,可以轻松添加到5 V或3.3 V电源线上,所需的开发和实施工作量非常少。该解决方案在充电和放电模式下还具有高达94%的高转换效率,储能系统的尺寸和成本得以最小化。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Frederik Dostal是一名拥有20多年行业经验的电源管理专家。他曾就读于德国埃尔兰根大学微电子学专业并于2001年加入National Semiconductor公司,担任现场应用工程师,帮助客户在项目中实施电源管理解决方案,积累了丰富的经验。在此期间,他还在美国亚利桑那州凤凰城工作了4年,担任应用工程师,负责开关模式电源产品。他于2009年加入ADI公司,先后担任多个产品线和欧洲技术支持职位,具备广泛的设计和应用知识,目前担任电源管理专家。Frederik在ADI的德国慕尼黑分公司工作。

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非常适用于服务器和AC适配器等各种电源系统的效率提升和小型化

全球知名半导体制造商ROHM(以下简称ROHM650V耐压的GaNGallium Nitride:氮化镓)HEMT*1GNP1070TC-ZGNP1150TCA-Z投入量产,这两款产品非常适用于服务器和AC适配器等各种电源系统。

据悉,电源和电机的用电量占全世界用电量的一大半,为实现无碳社会,如何提高它们的效率已成为全球性的社会问题。而功率元器件是提高它们效率的关键,SiC Silicon Carbide:碳化硅)和GaN等新材料在进一步提升各种电源效率方面被寄予厚望。2022年,ROHM将栅极耐压高达8V150V耐压GaN HEMT投入量产;20233月,又确立了能够更大程度地发挥出GaN性能的控制IC技术。此次,为了助力各种电源系统的效率提升和小型化,ROHM又推出器件性能达到业界超高水平的650V耐压GaN HEMT

新产品是ROHMDelta Electronics, Inc. (以下简台达电子的子公司——专注于GaN元器件开发的Ancora Semiconductors Inc.(以下简碇基半导体联合开发而成的,在650V GaN HEMT的器件性能指数(RDSON×Ciss / RDSON×Coss*2)方面,达到了业界超高水平。因此,新产品可以大大降低开关损耗,从而能够进一步提高电源系统的效率。另外,新产品还内置ESD*3保护器件,将抗静电能力提高至3.5kV,这将有助于提高应用产品的可靠性。不仅如此,新产品还具有GaN HEMT器件的优势——高速开关工作,从而有助于外围元器件的小型化。

新产品已于20234月起投入量产(样品价格 5,000日元/个,不含税),并已开始网售,通过Ameya360Sekorm等电商平台均可购买。

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ROHM将有助于应用产品的节能和小型化的GaN器件命名为“EcoGaN™系列”,并不断致力于进一步提高器件的性能。另外,除了元器件的开发,ROHM还积极与业内相关企业建立战略合作伙伴关系并推动联合开发,通过助力应用产品的效率提升和小型化,持续为解决社会问题贡献力量。

<什么是EcoGaN™> 

EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能,助力应用产品进一步节能和小型化的ROHM GaN器件,该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。

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・EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。 

<产品阵容>

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<应用示例>

包括服务器和AC适配器在内的各种工业设备和消费电子领域的电源系统

<电商销售信息>

起售时间:20234月开始

电商平台:Ameya360Sekorm

新产品在其他电商平台也将逐步发售。

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<关于Ancora Semiconductors Inc.(碇基半导体)>

碇基半导体成立于20227月,是全球电源管理和变压器厂商——台湾台达电子(Delta Electronics, Inc.)的子公司,主要从事GaN元器件的开发。如欲了解关于碇基半导体的更多信息,请访问公司官网:

https://www.ancora-semi.com/zh-CN

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<术语解说>

*1) GaN HEMT

GaN(氮化镓)是一种用于新一代功率元器件的化合物半导体材料。与普通的半导体材料——Si(硅)相比,具有更优异的物理性能,目前,因其具有出色的高频特性,越来越多的应用开始采用这种材料。

HEMTHigh Electron Mobility Transistor(高电子迁移率晶体管)的英文首字母缩写。

*2) RDSON×Ciss / RDSON×Coss

是用来评估器件性能的指标,其中Ciss是指从输入端看的总电容,Coss是指从输出端看的总电容。

该值越低,开关速度越快,开关时的损耗越小。

*3) ESDElectro-Static Discharge:静电放电)

当人体和电子设备等带电物体相互接触时会产生静电。这种静电会导致电路和设备发生误动作甚至损坏。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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当万物互联随着科技的发展逐渐变成现实后,智能家居也走进了千家万户。从智能开关、智能窗帘,到手机控制开启的空调和扫地机器人,再到越来越善解人意的智能音箱,家用电器正在变得越来越“聪明”,给人们带来了更加便利的生活。

随着智能家居产品种类越来越多,人们对于跨平台连接和硬件性能的要求也不断提升。不同品牌、产品之间不同的通信协议成为了互联互通的最大痛点,Matter 1.0的发布解决了跨平台、跨协议连接的问题。但诸如功耗、速度和安全性等性能升级需求,让智能家居的开发人员必须选用性能更高的芯片产品,特别是作为核心部件之一的内存。

Matter标准问世,开拓智能家居新纪元

CSA连接标准联盟及其成员于 2022年正式发布了 Matter 1.0 标准,旨在打造一个全新的开放智能家居协议,打破不同品牌不同设备间的隔阂。Matter 1.0协议几乎囊括目前市场上常见的智能家居设备类型,包括电视、开关、窗帘、照明、安防等等。此外,Matter 1.0还推出了一个颠覆性的功能——多元管理,即一个设备可以被多个设备或APP控制。

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究其原理,作为应用层标准,Matter 1.0 协议能让多种支持IP网络的设备协同工作。其本质是将网络当作共享资源处理,而没有设定网络所有权和访问权,相当于创造了一个“通用语言”,使不同厂家、不同品牌和不同协议的产品之间可以“互相理解”,这就实现了多种协议网络的互联。

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Matter架构简略示意

从此,支持Matter标准的智能家居设备只需要用户进行轻触、扫码等简单操作就可以轻松连接。想象这样一个场景,一位用户通过指纹解锁打开了家门,A品牌的智能窗帘自动关闭,B品牌的音响开始播放怡人的音乐,C品牌的香氛机散发出阵阵清香,D品牌的热水器开始准备温热的洗澡水,E品牌的热水壶烧好了暖暖的热茶。通过Matter标准,这位用户毫不费力地享受到了智能生活。除此之外,添加Matter标准的新设备时,流程也变得更简单。

Matter标准的优势并不止于此,CSA联盟的CEO曾经表示Matter标准最具意义的一步是将安全性纳入了智能家居规范,提升了物联网行业的安全准则,如安全OTA更新、数据安全、合规库等等,以此来验证每一台智能家居设备的来源是否可靠、使用是否安全。

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内存是提升智能家居硬件性能的关键

如今,用户对设备的使用体验、功能、外观等要求正在变得越来越苛刻,这也使得智能家居市场的硬件性能开始飞速升级。而内存芯片作为智能家居设备不可或缺的关键组成部分,在终端产品中也开始承担更加重要的作用。

1.保障用户安全的设备可靠性

大多数的智能家居设备中存储了用户的个人信息,包括人脸、指纹等生物识别信息。这些敏感数据一旦被黑客获取,将对每个家庭产生巨大的影响。在过去,盗窃往往通过撬锁实现,而在装了智能门锁的今天,可能仅需要蓝牙干扰器或黑客入侵,小偷就可以登堂入室了。因此,智能家居设备的安全和可靠性将是消费者和厂商关注的焦点。

除了对网络和通信协议进行加密外,硬件层级的安全性也将为守护消费者安全大有裨益。作为存储信息的关键组件,安全闪存的重要性也越发凸显。其原理就是提供一个安全的存储空间,并提供加密身份验证,从而只允许获得授权的主机执行读取和写入操作,从而避免任何非法入侵和恶意篡改。

华邦电子独创的W77Q安全闪存提供多种安全功能,包括安全启动和信任根、安全OTA更新、系统恢复、安全数据存储的功能等等。此外,W77Q的封装尺寸和引脚位置于标准闪存完全一致,并可通过标准的SPI NOR Flash指令集进行控制,便于智能家居的硬件设计人员轻松使用。

2.低延迟的实时响应能力

对智能家居来说,实时响应能力是影响用户体验的关键一环。每一个消费者都希望在呼唤语音助手后,便能迅速得到回应。因此,这一需求对内存读取速度和存储容量都提出了较高的要求。

目前的智能家居设备大多采用DDR内存来提升设备的性能和响应速度。例如,需要实时传输音频数据进行快速缓存和处理的智能音箱应用,DDR内存可以提供较快的缓存和访问速度,确保音频数据能够迅速加载和播放。同时DDR内存也可用于提高语音助手的响应速度和执行效率。

兼具功耗、成本和性能三大优势的DDR3是智能家居设备中使用最为广泛的内存产品之一。而华邦电子正是业界领先的DDR3供应商,此前宣布将在未来十年持续供应DDR3产品,极力满足客户的长期使用需求。华邦的1.35V DDR3产品在x8和x16接口配置中均可提供高达2133Mbps的数据传输速率,将为智能家居领域带来稳定的传输表现。

然而随着智能家居设备的进一步互连和智能化发展,从存储OS数据,到做数据缓冲,用于暂存图像、音频等信息以进行后续的人脸识别或关键词识别等边缘计算缓冲,设备搭载的内存承担的任务也越发繁杂。传统的嵌入式内存并不能满足这样的高需求,此时便需要外挂一颗读取速度更快的HYPERRAM进行暂存,从而实现人机交互、触控、语音控制、通信协议切换等智能家居设备必备的关键功能。例如,智能门锁可以记录下人脸的图像信息,并将其全部存储在外挂HYPERRAM中,再将提取的特征值存储在嵌入式SRAM中,加速TinyML模型的计算过程。

目前华邦电子已将HYPERRAM更新至第三代产品,容量涵盖32Mb至512Mb,并以导入自研的25nm制程工艺,提供包括24BGA、WLCSP和KGD等多种封装方式。至关重要的是,华邦的HYPERRAM 3.0数据传输速率已经提升至800mbps(1.8V工作电压下),能无限降低智能家居设备的响应延迟。

3.低功耗和小尺寸

对智能家居设备来说,尺寸和功耗也是影响消费者选择的重要因素。一方面,当家中设备数量增多时,如果设备的功耗无法得到控制,需要长期运行的智能设备则会成为家中的“耗电大户”。另一方面,现代智能家居产品设计也越来越注重视觉效果和艺术风格,因此尺寸也逐渐从粗犷大方向小巧精致演化,将对产品的电路板、内存等元件的设计带来更大挑战。

华邦电子自成立起便将低功耗作为产品的设计理念,致力提供全方位的利基型内存解决方案,从HYPERRAM,到LPDDR4/4x,再到1.2V NOR Flash,低功耗始终是华邦产品的“标配”。

此外,华邦也一路在产品尺寸的微缩之路上前进,不断减少引脚数量,以更小的尺寸提供卓越的性能。同时,华邦早在2008年就已经开始向客户提供诸多优质KGD产品,包括DDR、LPDDR、NOR Flash、HYPERRAM等,最大程度满足客户的定制化芯片需求。

结语

Matter标准的诞生不仅是某几个企业或组织协商的结果,更标志着整体智能家居行业的新发展阶段。可以预见的是,从各大品牌“各自为王”的增量竞争阶段进入共生共存的存量竞争阶段时,智能家居企业会更注重自身产品质量的打造,设备互联速度、功耗、数据安全等多种因素将会是未来长期关注的重点,因此安全闪存、低功耗内存和高速DDR内存等芯片会在新一轮智能家居的发展中大放异彩,内存芯片厂商也会迎来新一轮市场机遇,将在智能家居产业链中扮演更重要的角色。

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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由。

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近年来,随着物联网、可穿戴、健康监护、网通等应用的快速发展,市场需求变化多样,不仅要在精致小巧的产品形态中提供丰富的功能,还要具有极低功耗,以保障产品的长时间工作。而SPI NOR Flash作为这些设备中重要的代码存储单元,需提供更小、更薄、更轻的产品选择来满足这些不断变化的应用需求

GD25LE系列SPI NOR Flash是兆易创新旗舰型低功耗产品,此次新推出的3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH产品延续了LE系列的优异性能,其最高时钟频率133MHz,数据吞吐量高达532Mbit/s,极大提升了客户的系统访问速度和开机效率,同时在4通道133MHz时,读功耗仅为6mA,与行业同类产品相比,降低了45%的功耗,有效延长设备的续航时间。并且,更为重要的是GD25LE128EXH实现了128Mb容量产品上的超小尺寸,此前,业界128Mb容量产品的主流封装为6mm×5mm×0.8mm WSON8,而GD25LE128EXH采用的3mm×3mm×0.4mm超小尺寸的新型封装,面积缩小达70%,厚度减薄50%,能够显著节省85%的空间体积,并节省材料成本。

除了尺寸优势显著提升之外,3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH64Mb及以下容量的3mm×4mm×0.6mm USON8封装产品引脚兼容,无需调整PCB布局即可快速升级容量至128Mb,对于不同容量需求的方案,进一步简化了其兼容性要求的设计。

兆易创新存储事业部执行总监陈晖先生表示:“作为业界领先的Fabless芯片供应商,兆易创新不仅是创新技术的提倡者,同时也是先进技术的践行者。此次率先推出超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的128Mb SPI NOR Flash,完美匹配了业界对小型化和高集成度的要求,并且基于此封装技术落地的首款产品GD25LE128EXH所具备的低功耗特性也使其适用于任何以电池供电的产品设计中。未来随着智能设备的不断升级,兆易创新预见大容量、小尺寸、低功耗的SPI NOR Flash产品将持续被业界需要。针对这一趋势,公司正在规划通过先进封装和存储技术开发其它容量、更小尺寸的存储产品,为客户提供更多样化的选择。”

GD25LE128EXH现已量产,客户可联络销售代表或授权代理商了解相关信息。另外,同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月底提供样片,具体详情请联络销售代表。

关于兆易创新GigaDevice

兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,并已通过ISO9001及ISO14001等管理体系的认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品:“TCTH021BE” 当检测到异常状态时,FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。它们利用正温度系数(PTC)热敏电阻在简单的电路配置中检测电子设备内部的温升。该产品于今日开始支持批量出货。

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为了使电子设备按规定运行,其半导体和电子元件必须在设计参数范围内工作。温度是一个关键参数,特别是当内部温度高于设计时的假设温度时。这可能是在安全性和可靠性方面的一个主要问题,因此需要过温监测解决方案来检测任何的温升。

新款ThermoflaggerTM IC与PTC热敏电阻结合使用,可根据温度改变电阻值进行监测。它们可检测放置在热源附近的PTC热敏电阻的电阻值变化,并输出FLAG信号以显示过温。串联PTC热敏电阻可实现多个位置的过温检测。

新款IC采用小型标准SOT-553封装(东芝的封装名称:ESV),电流消耗低至11.3μA(典型值)。

采用新款IC的参考设计过温检测IC Thermoflagger™的应用电路现已发布。

ThermoflaggerTM IC允许用户为整个电子产品轻松配置过温检测系统,并助力实现尺寸和功耗的双重改善。东芝将继续开发具有各种功能的ThermoflaggerTM IC。

1ThermoflaggerTM过温保护解决方案

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2ThermoflaggerTM TCTH021BE的电路板样品

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应用

-    移动设备(笔记本电脑等)

-    家用电器

-    工业设备等

特性

-    配置简单,可与PTC热敏电阻结合使用

-    通过串联PTC热敏电阻可同时在多个点进行过温监测

-    低功耗:IDD10U11.3μA(典型值)

-    小型标准封装:SOT-553ESV

-    可选PTCO输出电流:IPTCO10μA(典型值)

-    PTCO输出电流精度:±8%VDD3.3V25

-    FLAG信号输出(PTCGOOD

主要规格

(除非另有说明,Tj=25℃)

器件型号

TCTH021BE

TCTH022BE

封装

名称

SOT-553(ESV)

尺寸典型值(mm

1.6×1.6,厚度=0.55

工作范围

供电电压VDDV

1.7~5.5

工作温度Topr°C

-40至125

电气特性

PTCO输出电流IPTCOμA

典型值

10

检测电压VDETV

典型值

0.50

电流消耗IDD10UμA

典型值

11.3

UVLO电压VUVLOV

典型值

1.5

FLAG信号输出PTCGOOD

漏极开路类型

检测到异常状态时,是否具有FLAG信号锁存功能

库存查询与购

在线购买

在线购买

如需了解有关新产品的更多信息,请访问以下网址:

TCTH021BE

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/linear-ics/detail.TCTH021BE.html

TCTH022BE

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/linear-ics/detail.TCTH022BE.html

如需了解有关东芝ThermoflaggerTM的更多信息,请访问以下网址:

ThermoflaggerTM

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/linear-ics/over-temperature-detection-ic-thermoflagger.html

如需了解有关使用东芝ThermoflaggerTM解决方案的建议的更多信息,请访问以下网址:

固态硬盘

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/application/solid-state-drive.html

服务器

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/application/server.html

平板电脑设备

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/application/tablet-device.html

如需了解有关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问:

TCTH021BE

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TCTH021BE.html

TCTH022BE

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TCTH022BE.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司23,100名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,110亿日元(62亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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两家公司合作开发高性能储能和太阳能组串式逆变器方案,以实现可持续的未来

智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布上能电气(Sineng Electric)将在其公用事业级太阳能逆变器和引领业界的200 kW 储能系统(ESS)中集成安森美的EliteSiC碳化硅(SiC)MOSFET和基于IGBT的高密度功率集成模块(PIM)。两家公司合作开发的优化方案,将最大程度地提高太阳能逆变器及储能变流器的性能。

上能电气与安森美合作推出的基于EliteSiC的公用事业级组串式逆变器,相比集中式逆变器,具有更灵活的安装方案,更低的维护成本和更短的故障停机时间。上能电气在200 kW ESS中采用安森美高度优化的单级多电平PIM,能实现领先业界的系统能效和更低的总拥有成本。

上能电气董事长吴强说:“安森美帮助我们解决了最具挑战性的技术问题,如系统设计、仿真、热分析和控制算法等。我们采用安森美高能效的EliteSiC产品,能够根据客户的特定需求开发并实施尖端前沿的可再生能源方案。此外,安森美的端到端SiC供应链为我们的长期发展提供了供货保证。”

两家公司将继续合作开发创新的高功率产品,以实现更多的可再生能源方案。与此同时,上能电气将采用更多的EliteSiC产品,从而获得能效和规模上的优势。

安森美高级副总裁兼先进电源分部总经理Asif Jakwani说:“凭借安森美高性能产品的优势和上能电气在电力电子系统设计方面的专长,我们共同持续致力于提高系统整体能效,这在向未来净零排放目标迈进的进程中将发挥关键作用。”

两家公司预计将会延长双方于2022年底签署的长期供应协议(LTSA),进一步展现了双方合作创新的伙伴关系。

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强,也被纳入标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn

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汽车以太网正在成为新一代智能网联汽车信号互联的主干道,主血管。如何准确的对汽车以太网进行测试,为智能汽车传输网络提速,保证汽车自动驾驶和智能座舱系统的安全运转,成为现代汽车工程师的头等难题。

以太网应用成为汽车传输的趋势

车载以太网是用于连接汽车内各种电气设备的一种物理网络。在传统以太网协议基础上,改变了物理接口的电气特性,并结合车载网络需求定制了一些新标准。通过汽车以太网,多个车载系统可以经过一条非屏蔽单绞线电缆同时访问信息。对汽车制造商来说,这一技术显著降低了联网成本和线缆重量, 同时提高了信号带宽与信号传输速度。

为实现更高的信号带宽,汽车以太网在双绞线电缆上采用全双工通信链路,支持同时收发功能及PAM3信令,这使得汽车以太网信号完整性测试变得非常复杂。

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汽车以太网所面临的测试挑战

汽车以太网1000BASE-T1在实际应用中遇到的应用难题:

1. 实际通信失效

2. 不同传感器(激光雷达、毫米波雷达等)与域控制器之间是否能达到同样的性能

3. 不同芯片厂商之间实际互联互通问题

4. 不同车型、不同平台连线长度要求不同,难于定标

以上这些难题给从事智能网联汽车的工程师们带来了巨大的测试挑战:

1. 一致性测试往往不能完全表征实际应用条件下的通信情况;

2. 由于以太网性能恶化带来的花屏、算法失效等等, 甚至可能带来巨大的潜在安全问题。

这些都要求工程师们需要在实际的连接环境中,对 1000BASE-T1 汽车以太网进行更多的信号质量分析和调试。

但是在现有条件下,要进行 1000BASE-T1 汽车以太网的信号分析缺乏有力的工具,因为:

  • 车载以太网实际信号的收发是混淆、杂乱无章的, 而且车载以太网采用了 PAM3 的信号传输,多电平 传输对信噪比的要求更苛刻。

  • 在这种条件下,客户要判断信号质量、进行更进一步的调试、表征和定标工作,就需要对 1000BASE-T1 信号先进行收发信号的分离,然后才能进一步分析 PAM3 的信号质量甚至是解码分析等工作。

传统的方法是采用在链路中串入几个定向耦合器进行收发信号的分离,但是这个方法有两个缺陷: 一是破坏了原来的现场环境;二是加入超过 10dB 的衰减,并不是原始信号,即使是进行衰减的补偿, 也会导致信噪比恶化了 10dB。

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非侵入”式以太网信号采集和分离方法

泰克采用了电压探头以及电流探头的连接,通过专利的算法,不需要破线即可实现:

1. 保留真实现场环境,进行信号分析

2. 保证了最佳的信噪比

泰克 PAM3 信号分析软件除了可以进行“无 损”的信号分离外,还可以利用 PAM3 信号分析软件更进一步的对车载以太网信号进行定量分析,主要功能包括:

  • Software clock recovery

  • PAM3 Eye Height and Width

  • PAM3 Linearity

  • Jitter Separation

  • Bathtub curve (BER)

  • Eye Mask test

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通过应用泰克的 1000BASE-T1 TX 和 RX 信号分离方法,来加速您的 ADAS 开发流程,为智能汽车传输网络提速,为智能汽车的安全保驾护航。

泰克汽车以太网测试方案产品组合

主机:MSO6 或 MSO5 系列混合域示波器

软件:

  • 信号分离选件:5/6-AUTOEN-SS PAM3

  • 信号质量分析软件:5/6-PAM3 以及 5/6-DJA

  • 100BASE-T1 解码分析选件:5/6-SRAUTOEN1

探头:TDP 系列差分探头,TCP0030A 或 CT6 或 P6022 电流探头

* 优惠捆绑软件:5/6-AUTO-BND( 包含车载以太网一致性测试、信号分离、PAM3 信号质量分析以及 100BASE-T1 解码分析等选件 )

* PC 离线分析软件:TEKSCOPE PAM3 BND

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泰克致力于成为智能汽车测试行业的领跑者,聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电领域,了解更多https://www.tek.com.cn/campaign/automotive/contents#category-1-1

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑,以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。

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L6983i适合需要隔离式 DC-DC 转换器应用,采用隔离降压拓扑结构,需要的外部组件比传统隔离式反激式转换器少,并且不需要光耦合器,从而节省了物料清单成本和 PCB面积。

L6983i 的其他优势包括 2µA 关断电流,集成软启动时间可调、内部环路补偿、电源正常指示,以及过流保护、热关断等保护功能。扩频可选功能可改善EMC电磁兼容性。

L6983i的拉/灌电流高达 4.5A初级电流,开关频率可在200kHz1MHz调节,并且还可以选择与外部时钟同步。新产品用于给IGBT、碳化硅 (SiC) 或氮化镓 (GaN)功率晶体管隔离式栅极驱动器供电,适用于工业自动化、低功率电驱系统、充电桩和隔离式安全设备。

STEVAL-L6983IV1评估板可帮助设计人员快速探索 L6983i的功能特性,加快新项目的研发周期。

L6983i 现已投产,采用 3mm x 3mm QFN16 封装。

详情访问www.st.com/L6983i

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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中国移动携手高通技术公司今日宣布,双方已经联合包括vivo、小米和中兴在内的领先手机厂商,在实验室和外场环境下完成了基于IMS Data Channel(数据通道,以下简称DC)的5G新通话端到端业务验证,并首次利用骁龙®5G调制解调器及射频系统在基带侧实现完整的新通话IMS DC底层协议栈。此次合作将助力推动中国移动5G新通话业务的商用,为5G发展和创新注入新活力。

此次验证,在中国移动新通话实验室和外场环境下,来自高通技术公司、vivo、小米和中兴通讯的工程技术团队,利用搭载第二代骁龙8移动平台的vivo子品牌产品iQOO 11 Pro、Xiaomi 13以及nubia Z50,先后完成了基于中国移动试验SDK的IMS DC端到端业务验证,在传统音视频通信的基础上实现了实时交互信息的传输。此外在实验室中,高通技术公司还基于搭载骁龙X70 5G调制解调器及射频系统的测试终端,配合网络侧完成了IMS DC底层协议栈的调试,带来行业首个基于基带侧的完整的新通话IMS DC底层协议栈,提升了通话业务的可靠性。此次验证和调试,为后续5G新通话的业务创新、终端和芯片产业支持奠定技术基础。

5G新通话是由中国移动率先提出的5G标志性应用,是对传统音视频通话的升级。全新IMS DC的引入,能够支持图片、表情、菜单、AR/VR等全媒体数据的传输,提供创新的通话增强服务和丰富的实时交互应用,例如趣味通话、内容分享、实时翻译等,为用户带来可视化、多媒体、强交互的通话体验。作为企业级通信服务的重要载体,5G新通话还能通过业务升级的形式为企业提供多种通话业务模式的价值方案,支持企业带来可视化菜单、企业主叫名片、远程超声、智能维护等多样化用例,赋能政务、医疗、工业等多个行业,助力构建产业互惠、开放共赢的新格局。

中国移动终端公司副总经理汪恒江表示:“由中国移动率先提出的5G新通话,旨在打造开放的通话应用新生态,需要平台、终端、芯片、应用开发者和服务提供商等产业链各方的参与。此次我们联合广泛的产业链合作伙伴,成功开展的5G新通话端到端业务验证,为5G新通话的规模商用和产业繁荣铺平了道路。”

高通技术公司产品市场副总裁孙刚表示:“随着5G网络的规模部署和向5G-Advanced的持续演进,基于IMS DC的5G新通话将不断向前发展。作为中国移动5G新通话方案的积极持续参与者,高通技术公司在第一时间参与了相关技术方案的讨论,助力5G新通话技术的成熟与落地。我们将一如既往地支持中国移动商用SDK的验证推广,配合终端厂商早日推出商用终端产品,携手产业伙伴把握IMS DC商用部署带来的广阔机遇。”

vivo通信技术部高级系统工程师龚海辉表示:“相较于传统话音业务,5G新通话具有更快、更清、更智、更广等明显优势。此次实现的5G新通话业务验证,彰显了我们不断把技术积淀转化为产业驱动力,vivo携手中国移动和高通技术公司等生态伙伴共同推动5G新通话的发展,紧密协同、持续探索和优化应用场景,让5G活力再次绽放。”

小米手机软件部副总经理张国全表示:“作为应用的载体和服务入口,支持5G新通话的终端产品是推动5G新通话向全新水平发展和大规模普及的重要因素。此次基于IMS DC的5G新通话端到端业务验证,展示了小米与包括中国移动和高通技术公司在内的运营商和产业各方合作推动5G新通话发展进入新阶段的成果。我们将积极探索5G网络下的通话业务新功能、新模式,为行业和消费者带来更多创新的5G新通话应用,共绘5G新通话美好蓝图。”

中兴通讯副总裁、旗舰产品总经理张雷表示:“凭借在话音领域的深厚积累,中兴通讯在5G新通话的标准研究、规范制定、试点验证等方面展开了积极探索和实践。作为5G新通话创新的践行者,我们此次与中国移动、高通技术公司等合作伙伴完成的端到端业务验证,将有力支持5G新通话的商用和规模化部署。未来,我们将联合更多合作伙伴,打造支持5G新通话的终端,发展5G新通话产业,拓展新业务,创造新体验。”

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首席信息官应该利用这些趋势促进政府现代化、洞察与转型

作者:Gartner研究副总裁相斌斌

2023年没有给政府领导者和高管任何喘息的机会。全球动荡、地区冲突和地方压力加剧了随数字化转型而来并且有望通过数字化转型解决的巨大挑战,但同时也创造了塑造新一代数字政府的良机。政府首席信息官深知自己所被寄予的厚望。他们不但需要证明自己的数字化投资不止是一项战术性投资,还需要证明能够在变幻莫测的环境中提高业务能力并完成领导层的优先事项。

Gartner公司发布了2023年十大政府行业技术趋势,这些趋势可以指导公共部门领导者加快转型成为后数字政府并坚持专注于任务目标。政府首席信息官应考虑以下技术趋势(见图一)对其组织的影响,并运用洞察为能够提高业务能力的投资提供充分的理由、完成领导层的优先事项并创建一个更适合未来的政府组织。这适用于所有地域、层级或部门的政府组织。

1Gartner 2023年重大政府行业技术趋势

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自适应安全

Gartner预测到2025年,75%的政府首席信息官将直接负责IT以外的安全问题,包括运营和任务关键型技术环境。随着企业数据、隐私、供应链、网络物理系统(CPS)与云的融合,政府必须采取综合全面的安全措施。首席信息官应将自适应安全与更广泛的数字创新、转型、国家安全和弹性目标相关联。

云端遗留系统的现代化

为了实现IT基础设施和应用的现代化,提升政府服务的弹性,领先的政府正在抓紧解决系统与数据存储的遗留与孤立问题。首席信息官可以通过自适应采购策略确定能够使用服务化交付模式加强内部资源和处理业务优先事项的领域。Gartner预测到2025年,超过75%的政府将使用超大规模云服务提供商来运行一半以上的工作负载。

主权云

变化莫测的全球局势以及对数据隐私和政府过度干预的担忧正在增加对主权云的需求。政府越来越想要限制外部司法机构和外国政府对数据和基础设施的访问。Gartner预测到2025年,超过35%的政府遗留应用将被在低代码应用平台上开发并由融合团队维护的解决方案所替代。

超自动化

Gartner的预测到2026年,把业务流程自动化作为优先事项的政府组织将从2022年的35%上升至60%超自动化计划帮助政府的业务和IT流程提供无缝的联网公民服务。首席信息官必须保持自动化计划与当前优先事项的一致性,在推动数字化转型的同时优化运营成本。

决策智能AI

Gartner预测到2024年, 60%的政府AI和数据分析投资将直接影响实时运营决策和结果。决策智能AI为政府提供快速、准确、规模化的早期决策能力。首席信息官必须做好广泛使用AI的准备,确保决策点的数据可用性并制定有效的治理原则。

数据共享方案化

政府机构和部门之间的临时数据共享已不足以满足从数据和分析中获取价值的需求。Gartner预测到2023年末, 50%的政府组织将建立正式的数据共享责任机制,包括数据结构、质量和及时性标准。首席信息官在制定数据共享计划时应侧重于增值和任务目标。

全面体验(TX

2026年,政府全面体验(TX)方法将使流程模糊性降低90%,同时将客户体验(CX)和员工体验(EX)满意度提升50%。全面体验通过实现传统上孤立、互不相干的客户体验、员工体验、多重体验(MX)和用户体验(UX)领域之间的协同性和一致性推动政府转型。首席信息官可通过映射、可视化和重新设计公民与员工旅程,减少体验中的摩擦点。

数字身份生态

Gartner预测到2024年,超过三分之一的国家政府将为公民提供移动身份钱包。政府正在新型数字身份生态中承担新的责任,希望能够确保跨行业和国界的信任、创新与采用。为了实现这一目标,政府必须让具有高可信度的数字身份变得容易获得并为各最终用户和服务提供商目标群体带来价值。

案件管理即服务(CMaaS

政府依托作为可组合的产品和服务,可在政府各个项目、垂直领域和级别之间共享的设计和开发案例管理解决方案整合各项服务。Gartner预测到2024年,使用可组合的案例管理的机构落实新功能的速度将比同行快80%。首席信息官应展示如何实现更好的结果、合作或项目整合。

可组合的政府应用

政府可以使用可组合的架构成功解决系统和数据存储的遗留与孤立问题,采用模块化的应用架构以及快速发展的自动化和机器学习实现持续的改进与现代化。

Gartner的客户可以在报告2023年重大政府技术趋势展示中了解更多信息。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。 我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。 欲了解更多信息,请访问:http://www.gartner.com/cn

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