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畅想智能世界2030年，沉浸式体验成为日常，数字家庭已完全普及，AI算力将迎来爆发式增长，在智能世界的底层，离不开新一代智能化网络基础设施构建的网络基座。

近日，全球超宽带高峰论坛（UBBF 2023）在迪拜举办，华为数据通信产品线总裁王雷发表了题为"将Net5.5G带入现实，激发新增长"的主题演讲，并指出华为将在2024年正式发布面向Net5.5G的系列产品和解决方案。

"进入5.5G时代，家庭宽带、移动宽带、企业园区、企业专线等四类业务万兆升级的新需求，给运营商带来新的商业机会。Net5.5G将全面支持泛在万兆联接、弹性超宽承载和网络自智自驭，激发运营商新的商业增长。"王雷在演讲中表示。

01Net5.5G取得显著进展，未来发展潜力广阔

近年来，随着企业数字化转型不断深入，人工智能大模型陆续上线对人类生产生活带来颠覆性改变，我们也逐渐从"万物互联"跃迁到"万物智联"时代。

一方面，在ToC领域，有吸引力的新应用逐步成熟，消费者需要最好的家庭宽带体验。例如FTTR为每个房间提供有线和无线接入，裸眼3D、XR、AR辅助等沉浸式应用崛起，上述技术将会带来消费者对网络需求的爆炸式增长，带来运营商ARPU值提升和整体收入增长。

"越来越多的消费者，不再只满足于网络冲浪，或者是浏览社交媒体，消费者愿意为有吸引力、高质量应用付出更多套餐费用，以获得更好使用体验。"王雷在演讲中强调。

另一方面，在ToB领域，当前不少ISP(Internet Service Provider，互联网服务提供商)提供网络和低价服务与运营商竞争，价格甚至比运营商低30%，这让运营商担心不已。

02构建四类万兆超宽业务接入，激发运营商新增长

不断涌现的新应用对传统静态服务、基于经验的OAM以及1Gbps宽带接入提出挑战，业界需要能够提供灵活、弹性、高质量的超宽带网络支持业务传送。王雷指出，这意味着家庭宽带、移动宽带、企业园区和企业专线都要升级到万兆，因此Net 5.5G应运而生。

首先，家庭宽带、移动宽带向万兆升级，驱动IP承载网升级为400GE融合城域网和骨干网，运营商可以通过升级IP承载网，支持海量万兆业务的高并发服务，并通过网络切片等新能力，保障业务体验，提升用户满意度。

其次，数字化转型驱动企业园区网络品质升级，基于Wi-Fi 7实现10Gbps带宽升级，采用保障视频会议0卡顿的技术提升工作效率，运营商可以从专线向企业园区延伸，提供高品质Managed LAN服务，实现一站式服务，为企业客户提供高品质万兆无线联接体验、视频业务体验及运维服务体验，加速B2B业务增长。

再次，随着AI深入行业，算力服务、弹性算力专线等新的增长机会涌现，运营商在网络以及计算的端到端保障方面具有天然优势，可以通过800GE数据中心网络使能高效算力供给，通过万兆弹性专线提供敏捷算力联接，通过高吞吐的算力接入让算力服务惠及更多用户。

最后，为了提升网络运营效率，运营商可以引入Net5.5G实时网络数字地图，支持从物理层到应用层的可视化，实现体验驱动的网络自优化，显著提升网络管理效率，运营商OPEX(Operating Expense，运营支出)降低50%。

03Net5.5G系列产品将于2024年问世

2022年10月，分析机构Omdia发布《Research on the trends of Data Communication Network for 2030》白皮书，阐述未来数据通信网络Net5.5G的核心内涵，并定义绿色超宽、IPv6+承载，网络智能化等6大特征，为数字世界网络的演进方向提供重要思考。

自Net5.5G未来网络概念提出以来，越来越多的产业伙伴表达出高度认同。华为借助在数据通信领域积累的多年经验，积极推进Net5.5G从理念研究走向应用实践。

稿源：美通社

10月31日下午，英特尔公司、联想集团、爱奇艺三方备忘合作发布会在北京举行。三家企业签署合作备忘录，旨在携手加速AI变革在应用端的落地，为用户带来全新的AI高级智能化体验。此次签署备忘录意味着三方发挥各方优势，在AI PC领域展开深度合作。

从左至右依次为：英特尔集团副总裁兼终端系统客户工程总经理Ken McKee、联想集团副总裁，消费与中小企业笔记本开发中心总经理马朝春、爱奇艺高级副总裁王学普

ChatGPT的问世掀开了通用人工智能的大幕，继AI大模型迎来井喷式发展之后，AI PC时代即将到来也为PC产业带来新的转折点，全新的AI体验也将在智能终端加速落地。

生成式人工智能有望成为PC行业的分水岭，在未来五年带来PC产品体验的革命性提升和巨大的增长机遇。AI PC是人工智能触达终端用户的终极载体之一，是真正意义上面向消费者的算力普慧。

英特尔已于近日正式启动首个“AI PC加速计划”，该计划将在2025年前为超过1亿台PC带来人工智能特性。预期在12月份发布的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器，将作为“AI PC加速计划”的第一步，为PC带来高效能的AI加速和本地推理的全新体验。

对于此次合作，英特尔集团副总裁兼终端系统客户工程总经理Ken McKee表示：“AI和机器学习算法增强的软件功能不断攀升，因此AI PC的到来代表着PC产业的转折点。这些应用启迪人们进行艺术创作、音乐制作、分享知识以及智慧办公。英特尔与联想和爱奇艺将软件和硬件紧密结合，充分发挥CPU、图形处理单元（GPU）和神经网络处理单元（NPU）的优势，在AI应用转变的浪潮中奋勇向前，释放个人生产力和创造力，为AI的体验飞升做出贡献。”

作为全球领先的PC厂商之一，联想将继续引领人工智能PC的未来。在以“AI for all”为主题的2023年度Tech World大会上，联想集团董事长杨元庆展示了首款AI PC，并表示AI PC将是能够创建本地知识库，运行个人大模型，支持人工智能计算，运用自然交互的更强大、更具创造能力的智能生产力工具。

联想集团副总裁，消费与中小企业笔记本开发中心总经理马朝春表示，一直以来，联想都是AI技术的积极探索者和推动者。此次联想集团与英特尔、爱奇艺的合作成为推动AI技术在个人电脑上落地的重要里程碑。

三方的协作成功实现了更先进的硬件解码技术、智能预测和生成技术，以及NPU的支持。这些创新技术使得联想的AI PC能够提供沉浸式视频流体验和卓越的显示、音频效果。在获得更优性能的同时，也实现了出色的功耗优化。联想的AI PC不仅拥有强大的计算能力，还能够为用户节省能源，实现绿色环保的目标。

在英特尔、联想集团加强优势互补打造AI PC智能终端的同时，爱奇艺也将在本次合作中承担起AI智能化体验在沉浸式流媒体优化实现的重要角色。

早在今年6月，英特尔、联想和爱奇艺三方就发起合作，探讨了打造沉浸式流媒体新体验的解决方案，联想基于英特尔Meteor Lake新平台的开发设备，目前已经运用于功能开发及调优测试，并在超分、弹幕性能优化等增强用户体验方面取得良好的效果。此次签署备忘录，三方将继续在利用 AI技术实现 MEMC、NPU上运行的手势控制以及有关的功耗优化方面展开深度合作。此前，爱奇艺还分别与英特尔公司发起了视频社交领域深化战略合作，与联想集团联合打造品质内容，优化娱乐视听体验等方面的合作。

爱奇艺高级副总裁王学普表示：“ 爱奇艺在文本、图片、声音、视频和3D模型五大应用场景，AI 已经形成了一定的生产力。随着AI PC的推出，爱奇艺与英特尔及联想的合作共同丰富、提升了用户在PC上的沉浸式视听和创新互动体验。未来，我们将继续推动AI技术在各个场景下的应用，为用户创造更加丰富、智能和便捷的体验。”

近期爱奇艺升级了AI搜索，区别于传统搜索第一步只能搜到片名，升级后的爱奇艺AI搜索主打让观众在搜索环节便能一键直达心仪内容。观众可以实现“搜索即观看”的体验。

三方合作探索，在全新的AI PC时代到来之际，让每一位用户都能通过更具智能化AI PC和APP来享用AI变革带来的更佳体验。

未来，AI在PC上带给用户的体验是不可替代的。英特尔公司、联想集团、爱奇艺三方强强合作，将从核心硬件、AI PC和应用端联合发力，助力每一位AI PC用户享受到优质的智能化体验。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabric^TM技术，提高快速异构集成的生产率

摘要：

• 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准，可用于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。

• 新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片间连接。

• UCIe PHY IP与3DIC Compiler的结合将有效优化多裸晶系统设计，能够以更低的集成风险实现更高的结果质量。

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS）近日宣布进一步扩大与台积公司的合作，双方携手通过可支持最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric™技术的全面解决方案不断优化多裸晶系统（Multi-Die）设计。

新思科技多裸晶系统解决方案包括 “从架构探索到签核”统一设计平台3DIC Compiler，可提供行业领先的设计效率，来实现芯片的容量和性能要求。此外，新思科技 UCIe IP也已在台积公司领先的N3E先进工艺上取得了首次通过硅片的成功，实现die-to-die高速无缝互连。

图：新思科技UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上首次通过硅片的成功，展示了出充足的链路裕量

台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积公司长期与新思科紧密合作，为芯片开发者提供差异化的解决方案，帮助他们解决从早期架构到制造过程中面临的高度复杂挑战。我们与新思科技的长期合作，让我们的共同客户能够采针对性能和功耗效率优化的解决方案，以应对高性能计算、数据中心和汽车应用领域的多裸晶系统设计要求。”

新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示：“我们与台积公司强强联合，为多裸晶系统提供了全面、可扩展的解决方案，实现了前所未有的芯片性能和设计效率。采用3Dblox 2.0等通用标准在统一设计平台上进行多裸晶系统设计的架构探索、分析和签核，并结合在台积公司N3E工艺上已实现首次通过硅片成功的新思科技 UCIe PHY IP，客户能够进一步加速从早期架构探索到制造的系统设计全流程。”

新思科技3DIC Compiler设计平台已通过台积公司认证，可在统一的裸片/封装探索、协同设计和分析平台上使用3Dblox 2.0标准和3DFabric技术进行全栈设计。新思科技集成系统分析功能可与3Dblox 2.0系统原型设计相结合，协同优化热和电源完整性，有助于确保设计可行性。新思科技和Ansys持续合作，将新思科技 3DIC Compiler和Ansys多物理分析技术相集成，提供系统级效果的签核准确性。新思科技3DIC Compiler还可与新思科技测试产品互操作，以确保批量测试和质量。

新思科技UCIe PHY IP已在台积公司 N3E工艺上实现首次通过硅片的成功，并获多家全球领先企业采用，能够帮助开发者高效地将die-to-die互联的业界标准集成到他们的多裸晶系统中。结果显示，该IP在16Gbps时可实现行业领先的功耗效率和性能，并可扩展至24Gbps，同时具有强大的链路裕量。新思科技的完整UCIe Compiler、PHY和验证IP解决方案目前已支持标准和先进封装，提供了测试、修复和监测功能，即使在以确保多裸晶系统在现场操作中的可靠性。此外，新思科技还提供了面向HBM3技术的完整IP解决方案，以满足Multi-Die系统的高内存带宽需求。新思科技IP产品与新思科技3DIC Compiler的组合通过自动化布局布线、中介层研究和信号完整性分析，支持3Dblox 2.0 die-to-die可行性研究，从而提高生产力并降低IP集成风险。

上市情况

• 新思科技面向台积公司N3E工艺的UCIe PHY IP和3DIC Compiler现已上市。

• 新思科技面向台积公司先进工艺的 HBM3 IP现已上市。

更多资源点击

• 网络资源： 新思科技 Multi-Die系统解决方案

• 新思科技行业洞察报告： Multi-Die系统将多快改变半导体设计？

• 线上研讨会： Multi-Die系统的成功之路

• 网络资源： 面向台积公司 N3E 工艺的业界广泛 IP 产品组合实现首次通过硅片成功

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息，请访问www.synopsys.com/zh-cn

2023年10月31日 – 昨日，由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷主办的第五届硬核芯生态大会圆满落幕，会上揭晓了2023年度硬核中国芯评选大奖，亿铸科技荣获2023年度卓越成长表现企业奖。

“硬核芯”作为半导体行业内兼具高创新性和影响力的产业盛事，聚焦飞速发展中的国产芯企业及相关创新应用项目。评选过程由50万电子工程师在线投票，同时由70位专家评委进行评分，以确保公正和准确性。该评选旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。

亿铸科技基于忆阻器RRAM（ReRAM）设计的存算一体AI大算力芯片，回归阿姆达尔定律，打破“存储墙”，又创新性地提出“存算一体超异构”架构，突破大模型快速发展所面临的算力瓶颈，为AI大算力芯片发展提供了新思路。目前，亿铸科技原型技术验证（POC）芯片已回片，并成功点亮且功能验证完成。该POC是首颗基于ReRAM的面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景的存算一体芯片，经第三方机构检测验证，能效比超过预期表现，达到同等工艺下传统架构AI算力芯片的20倍以上。这一卓越表现凸显了亿铸科技非凡的创新力与成长力，随着在AI大算力芯片领域的不断深入，亿铸科技也会持续为AI芯片产业发展做出更加积极的贡献。

关于亿铸科技

亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，首次将忆阻器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。

更多信息请访问：https://yizhu-tech.com/， 或搜索“亿铸科技”微信公众号关注我们。