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根据Omdia对汽车市场媒体前景的最新展望,2023年道路上的联网汽车将增长18%。包括谷歌 (Google) 和苹果 (Apple) 在内的公司都在定位自己,以便在未来10年捕捉和开发这个市场的潜在收入机会。

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全球互联汽车展望

Omdia的研究进一步显示,到下一个十年初,将有超过9亿辆联网汽车上路,超过付费电视机顶盒和平板电脑等流行消费设备的安装基数。这些汽车将在驾驶室的前后安装大量的屏幕,这些屏幕的大小每年都在增加,以支持视频和游戏服务。

正如在其他产品类别中所看到的那样,平台所有者谷歌和苹果都希望通过各自的车载软件解决方案成为汽车环境中的关键看门人。亚马逊也将其广受欢迎的Fire TV娱乐解决方案带入车内,用于媒体消费。为了应对这种尝试,汽车原始设备制造商正在开发自己的软件解决方案,将驾驶员留在自己的生态系统中,使他们能够控制车辆和软件的整个消费者体验。

未来几年,所有新车销售都将把连接作为一项标准功能,使车内的服务和订阅成为可能,因为汽车行业将重点放在新的商业模式中的重复收入上。通过从云游戏服务到加热座椅,甚至汽车本身的附加订阅,货币化策略已经到位。

在讨论市场前景时,Omdia首席分析师David Tett表示:"消费者是否愿意为车内服务支付额外费用仍存在不确定性,特别是考虑到平均行程在15-30分钟之间,他们将其与物有所值联系起来。虽然很难变现,但基于汽车的本地服务预计将在未来几年提供这样的机会。这种潜力意味着许多利益相关者将汽车视为未来增长的关键领域。"

关于Omdia

Omdia,作为Informa Tech的一部分,是一家专注于科技行业的领先研究和咨询集团。凭借对科技市场的深入了解,结合切实可行的洞察力,Omdia将赋能企业做出明智的增长决策。要了解更多信息,请访问www.omdia.com

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Akamai Technologies, Inc.(纳斯达克股票代码:AKAM)是一家致力于支持并保护网络生活的云服务公司,公司今天宣布推出 API Security,该产品可以阻止应用程序编程接口 (API) 攻击并检测出 API 中的业务逻辑滥用。此外,Akamai API Security 还会使用行为分析来发现、审核及监控 API 活动,从而对威胁和滥用做出快速响应。 

随着 API 攻击的持续增加,API 安全性已成为众多企业关注的一个重要问题。在不久前发布的一份《互联网现状》报告中,Akamai 指出,2022 年是应用程序和 API 攻击数量创纪录的一年。一旦某个 API 得到 Web 应用程序和 API 保护 (WAAP) 产品的授权,安全团队便无法监测到该 API 在企业内部的使用情况。恶意攻击者对这个盲点了如指掌,并已转向对庞大 API 攻击面的滥用。

在今年四月宣布收购 Neosec 后,Akamai 便顺理成章地推出了自己的独立 API Security 解决方案。该解决方案可以与任何 API 网关、WAAP 或云实施技术配合使用。此外,Akamai 客户还可以利用边缘连接器,只需点击一个按钮即可实现集成,从而节省产品集成所需要的时间、精力和成本。 

API Security 产品提供对 API 活动的全面监测能力,使用行为分析来检测复杂威胁,并通过分析唯一存储在数据湖中的历史数据来提升检测效果。该产品不仅可以对 API 进行发现、监测和风险审核,而且还提供支持全面调查和威胁搜寻的检测及响应能力。借助 API Security 与众不同的 Shadow Hunt 威胁搜寻托管服务,可以将机器学习信号传送给人工分析师进行调查。用户可以看到他们的 API,这意味着他们能够记录 API 活动,检测出任何可能的数据泄露并保证客户数据安全,从而确保 API 得到有效防护。 

金融科技公司 Earnin 的首席信息安全官 Stan Lee 表示:"Akamai API Security 可以帮助我们发现和监控所有应用程序的关键 API。它不仅有助于我们更好地满足合规性要求,提升风险管理水平,同时还有助于实现业务流程的敏捷性并取得更好的成效。"

Akamai 应用程序安全部高级副总裁兼总经理 Rupesh Chokshi 表示:"近期的数据泄露给我们带来了切肤之痛,同时也表明了采用 API 安全解决方案的必要性。借助 Akamai API Security,企业能够在任何平台或网关中监控 API 行为,从而确保可以平稳、安全地运行业务流程。" 

鉴于近期发生的攻击,Forrester Research 最近特别提到了 API 安全的重要性。"API 安全工具是 2023 年的热门应用程序安全工具。2022 年,由于某个公开的 API 不需要身份验证,导致 980 万 Optus 客户因个人信息被窃取而遭到勒索,让 API 登上了头版新闻。并非只有 Optus 存在问题:TwitterT-Mobile 以及一款执法机构应用程序也都存在造成数据泄露的 API 漏洞。不过,值得庆幸的是,许多全球安全决策者表示,2020 年到 2022 年 API 安全工具的采用率不断攀升并且未呈现出放缓的迹象。所以,请使用您增加的安全预算来清点并保护您的 API。"(Forrester Research, Inc. 于 2023 年 6 月 7 日发布的《2023 年度应用程序安全现状》)

API Security 可与 Akamai 现有的 App & API Protector (AAP) 解决方案实现完美互补。 通过强强联合,即可拥有企业级监测能力、对 API 活动的行为分析能力以及对攻击和滥用的防范能力,从而实现全面的全球防护。通过这种结合策略,企业可以:

  • 实施更广泛的发现,监测 Akamai 内容交付网络内外的 API

  • 实施基于签名的分层检测以及分层行为检测。 

  • 启用自定义响应,从而在线阻止威胁或者修复问题。

  • 所有这些保护措施都得益于能够在一个控制中心内进行轻松部署。此外,这些保护措施不仅可按照 OWASP 十大漏洞列表进行"对号入座",而且还可确保企业获取 API 威胁搜寻方面的专业知识。 

2023 Black Hat USA 大会将于 8 月 9-10 日在拉斯维加斯举办,Akamai 高管们期待能够在会上与您一起探讨 API Security。欢迎大家莅临 2420 号 Akamai 展位。

Akamai 简介

Akamai 支持并保护网络生活。全球各大优秀公司纷纷选择 Akamai 来打造并提供安全的数字化体验,为数十亿人每天的生活、工作和娱乐提供助力。Akamai Connected Cloud 是一种大规模分布式边缘和云平台,可使应用程序和体验更靠近用户,帮助用户远离威胁。如需详细了解 Akamai 的云计算、安全和内容交付解决方案,请访问 akamai.com/zh 和 akamai.com/zh/blog,或者扫描下方二维码,关注我们的微信公众号。

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2023年6月,阿里云荣获国际领先标准、测试及认证机构(BSI)颁发的DTAA可信数字云最高级别 -- 钛金奖,该奖项是BSI于今年发起的首届DTAA数字可信系列奖项旨在表彰企业对其信任力构建的成果。阿里云成为首批最高等级获奖者之一,云平台的合规、透明、隐私性再次受到权威机构认可。此外,阿里云也同步通过了BSI严格审核,获得ISO 37301合规性管理体系认证,此次合规认证的通过,标志着阿里云在合规管理方面达到国家标准和国际标准要求,在云服务商领域的合规管理体系建设成为行业标杆。

7月24日,BSI亚太区董事总经理林劲正式向阿里云授予钛金奖章,阿里云智能首席安全官欧阳欣、阿里云智能安全合规总监郑原斌、BSI亚太区首席数据治理标准专家潘蓉、BSI中国华东区标准应用方案总监练卫堪、BSI中国华东区标准应用方案高级经理杨明明出席会议。

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BSI亚太区董事总经理林劲先生在给阿里云的颁奖词中表示:“标准经历了三代的发展,由原先的产品技术标准,衍生发展到人文类标准。阿里云目前通过多项标准的严格审核,在多方面管控满足国际水平要求,有效展现自身能力水平。在今年又通过ISO 37301合规管理体系,在行业中起到领头作用。祝贺的同时期望阿里云可以借助标准的力量,不断精进自身,为全球客户提供更稳定,更安全的服务。”

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BSI亚太区董事总经理林劲先生致辞

阿里云智能首席安全官欧阳欣先生表示:“阿里云一直高度重视网络安全和隐私合规,十余年来,持续通过基于ISO系列标准的网络安全和隐私保护认证,对标最新国际标准严要求、重落实,不断提升云平台安全合规水位。钛金奖不是一个终点,阿里云将围绕安全性、可靠性、透明度等方面持续构建云环境新型数字信任体系,信任是云的基石。”

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阿里云智能首席安全官欧阳欣先生致辞

数字信任:BSI全面解决方案

BSI作为全球首家国家标准机构,特别在数字信任领域,始终处于信息安全标准的前沿,具备提供一系列以权威的国际标准为核心的认证和培训服务,赋能组织实现数字信任,打造具备韧性的数字安全体系。过去几年,已经助力大量国内外知名企业在安全体系打造上卓有成效。

关于阿里云

阿里云是全球领先的云计算及人工智能科技公司,在全球范围内提供可扩展,安全和可靠的云计算服务。

关于BSI集团

BSI 是一家助力组织将最佳实践标准转化为卓越习惯的业务改进公司,其企业宗旨是"激发信任,建造一个更具有韧性的世界"。一个世纪以来,BSI始终致力于追求卓越并促进全球组织采用最佳实践。BSI 在全球193个国家/地区拥有 86,000 多家客户,作为一家真正的国际企业,它拥有涵盖众多行业(汽车、航空航天、建筑环境、食品、零售、医疗保健等)的丰富技能和专业知识。凭借其在标准和知识解决方案、保障服务、法规咨询及专业领域的专业所长,BSI 致力于帮助客户提升业务绩效以实现可持续增长和有效管理风险,助力客户最终打造更具生存力的组织。

联系方式

官网:https://www.bsigroup.com/zh-CN/

电话:400 - 005 – 0046

官方微信:BSI_China

稿源:美通社

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业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线,可提供显著的系统级性能增强,同时确保理想能效

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出 Cadence® Tensilica® Xtensa® LX8 处理器平台,作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能,旨在满足基于处理器的 SoC 设计不断高涨的系统级性能和 AI 需求,同时为客户提供经过能效优化的 Tensilica IP 解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘普适智能不断增长的需求。新一代 Xtensa LX8 平台为处理器和系统级设计创新提供基础,包括新的 DSP、多处理器、互连和系统级 IP 产品。

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要扩展处理器的性能,满足移动和汽车应用普适智能设备不断增长的性能需求,设计人员需要从整体角度出发,解决系统级要求。随着 SoC 设计变得越来越复杂,仅扩展时钟频率或添加额外的处理器是不够的,数据迁移、存储器带宽、延迟和集成难易度等因素的重要性也与日俱增。例如,回归和卷积神经网络通常包含大型数据集,必须能够从系统内存中快速读取,才能满足实时处理要求。在此背景下,处理器和 DSP 子系统必须支持多种并发算法和更大宽度的滤波器,因此,减少内存访问延迟和限制 DMA 重复零拷贝可以大大提高系统的整体性能。为了满足这些要求,加之业界对高能效计算和 AI 的持续关注,Xtensa LX8 平台应运而生,该平台包含多项旨在优化每瓦特整体系统性能的功能。

Tensilica HiFi Vision、ConnX 和 FloatingPoint DSP 以及 AI 控制器产品系列都将配备 Xtensa 平台的增强功能。这些增强功能包括:

  • L2 缓存:与 Xtensa LX7 处理器相比,基于高速缓存的子系统性能提高了 50% 以上,同时减轻了对 L1 缓存的压力。

  • 改进的分支预测:显著提升日益重要的控制代码性能。

  • 增强型 Arm® AMBA® 接口:原始 AMBA 4 AXI 互连,可轻松集成到当今的高性能器件和低延迟 APB 接口,进一步提高系统性能,同时减轻主系统总线的压力。

  • 增强型 iDMA改进了复杂 DSP 算法中的 3D DMA 传输,同时增加了压缩/解压缩支持,并将物理可寻址存储器扩展到 40 位。

  • 扩展的中断支持:支持多达 128 个中断,可满足最严苛的系统级要求。

“我们很高兴 Cadence 推出了新一代 Tensilica Xtensa LX 产品线,”SK hynix memory solutions America Inc. 公司 SoC 副总裁 Jaeyoung(Jay)Jang 表示,“我们在 SoC 设计中使用过之前版本的 Xtensa LX 处理器,效果令人非常满意,在特定应用处理方面,它的效率和能力确实首屈一指。Cadence 非常关注系统级性能,这意味着使用 Xtensa LX 处理器设计的 SoC 一定能够满足最终用户对性能和功耗的苛刻要求。”

“Synaptics 和 Cadence 已经合作开发了许多专门面向 AI 边缘设备的 SoC。借助 Cadence Tensilica DSP 和 Xtensa 控制器提供的卓越性能,我们能够打造出面向传感器、语音和视觉应用的高能效产品,包括尖端的生物识别技术、智能家居安全系统和智能家电,”Synaptics 公司高级副总裁兼 PC 与外设事业部总经理 Saleel Awsare 表示,“我们对 Cadence 新推出的 Xtensa LX8 平台非常期待,相信该平台可提供更强大的系统级性能,以满足下一代边缘 AI SoC 的需求。”

“当今的先进 SoC 设计需要达到更高的处理器子系统性能。基于 Xtensa LX 平台的处理器已广泛应用于如今要求最苛刻的音频/语音、汽车 ADAS 和嵌入式计算应用,因此我们积累了丰富的实践经验,能够切身了解客户在不断提高系统级性能方面所面临的各种挑战,”Cadence Tensilica IP 研发副总裁 David Glasco 说,“我们业界卓越的最新一代可扩展处理器平台提供了各种关键功能,可助力客户打造更先进的专用处理器。”

Tensilica Xtensa LX8 处理器支持 Cadence 的智能系统设计(Intelligent System Design™)战略,旨在实现 SoC 卓越设计。

供货情况

Tensilica Xtensa LX8 处理器目前正在向早期客户出货,预计将于 2023 年第三季度末全面上市。有兴趣参与早期使用的客户请联系 Cadence 客户代表了解更多信息,或访问网站 www.cadence.com/go/xtensalx8pr

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者,拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站www.cadence.com

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  • 此次合作成功验证 5G NR FR1 首个动态 MIMO OTA信道模型

  • 该解决方案可以对不同的终端设备制造商以及芯片组供应商的实际性能进行测试验证

是德科技Keysight Technologies, Inc.)日前宣布,该公司与泰尔终端实验室依据CTIA定义的5G NR FR1标准要求,共同构建了首个 MIMO OTA动态信道模型测试和终端用户设备性能验证系统。

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是德科技携手泰尔终端实验室(CTTL) 完成首个CTIA MIMO OTA动态信道模型测试系统验证

终端设备在实际使用中由于各种传播信道效应而导致性能下降。这些问题可通过优化终端的硬件和软件设计并在真实场景条件下进行验证来解决。为此,设计工程师需要一致、可靠且可重复的数字孪生,以模拟现实世界的信道传输影响。

是德科技和泰尔终端实验室合作推出集成了首个符合 CTIA 标准的 MIMO OTA 测试系统的动态信道模型验证测试方案以满足这一需求。新的验证工具基于是德科技的 OTA 仿真解决方案,该解决方案可仿真真实环境,对具有多个天线的终端设备进行 OTA 测试。是德科技解决方案包括:

泰尔终端实验室天线与定位部主任安旭东表示:“新的5G动态MIMO测试解决方案进一步扩展了我们为众多客户提供服务的能力。该测试解决方案的成功推出,将助力泰尔终端实验室为整个行业的研究、开发、测试和认证提供全面的服务。”

是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:“我们很高兴能够提供全球首个具有动态信道模型验证功能的 MIMO OTA 测试系统。是德科技作为 CTIA 的主要贡献者,将持续推动行业标准的发展。”

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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安提国际推出了基于NVIDIA Jetson Orin系统模块(system-on-module;SoM)的全新无风扇边缘计算系统。这些具紧凑硬件结构与外观的嵌入式系统支持NVIDIA Jetson AGX Orin、Orin NX及Orin Nano高算力SoM,能适用于不同垂直领域的人工智能应用开发。通过高效散热鳍片,安提国际新型无风扇边缘计算系统能在-25°C至+55°C的环境温度范围内发挥其高度AI计算能力,不但适用于许多类型的应用环境,也能帮助开发者降低部署后的系统维护成本。

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安提国际推出基于NVIDIA Jetson Orin的新型无风扇边缘AI系统

搭载NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano的无风扇计算系统

AIE-CN31/41AIE-CO21/31AIE-PN32/42AIE-PO22/32是支持NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano SoM的无风扇计算系统。这些小型计算装置具备必要的M.2扩展插槽和I/O端口,适用于空间有限的智能化应用开发环境。由于其低功耗的特性,这类嵌入式计算系统非常适合需要在不同地区部署大量边缘装置的AI项目,并能在边缘端处理不同种类的人工智能推理作业。

基于NVIDIA Jetson AGX Orin的无风扇计算系统

安提国际的AIE-PX11/12/21/22AIE-PX13/23是基于NVIDIA Jetson AGX Orin SoM的嵌入式计算装置,能提供高达275 tera operations per second(TOPS)的AI算力。这两组装置机型具备散热鳍片和散热管设计,在大部分常规户外环境下都能确保在进行高规AI分析作业时不会产生系统过热问题。此外,AIE-PX11/12/21/22和AIE-PX13/23具有1 x M.2 B-Key、1 x M.2 E-Key与1 x M.2 M-Key插槽,以及1 x GbE与1 x 10GbE端口,提供开发者相当丰富的扩展选择与I/O界面。这两款无风扇系统也支持宜鼎国际的带外(out-of-band;OOB)管理硬件模块,能够让使用者在系统崩溃时进行远程重启。

其中,AIE-PX11/12/21/22型号的系统具有2/4 x IEEE 802.3af GbE PSE端口,使系统整合者在应用到PoE camera时无需额外为其准备供电装置,进一步降低电源布线所占用的空间。

搭载NVIDIA Jetson Orin的其他计算系统

安提国际提供基于NVIDIA Jetson Orin模组的不同硬件规格嵌入式系统,包括开发者套件(developer kit)及搭载散热风扇的边缘计算装置。而近期推出的无风扇系统则提供了更多硬件规格选择,帮助开发者在面对不同系统整合环境时有相应的选择,进而顺利实现包括智慧城市、智慧制造、智慧物流、智慧医疗、智慧零售等领域的AI应用落地。

关于安提国际

安提国际作为领先的人工智能解决方案提供企业,提供多元人工智能计算系统、平台、硬件及软件工具,助力开发者打造适用不同垂直领域的智能化应用。透过其Arm与x86计算系统、GPU与ASIC AI硬件、云端管理平台与软件开发工具,安提国际提供完善,客制化的软硬件整合解决方案,加速人工智能技术在边缘端快速地实现应用落地。同时,安提国际也建立出独特AI生态圈网络,融合全球合作伙伴的人工智能技术,帮助系统整合者与开发者克服智能化系统开发的痛点与挑战。

稿源:美通社

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SoC导体IP领域的顶级提供商Arasan推出了一个完全集成的解决方案:结合CANsec Acceleration IPCAN-XL IP(适用于安全CAN总线事务)。

Arasan现在提供与CANsec加速IP无缝结合的CAN XL IP,为安全CAN总线事务提供硬件加速。 这一新增功能与CAN FD、CAN 2.0和TT-CAN一起完善了我们的CAN IP产品组合,巩固了我们十年来提供CAN IP核的承诺。

Arasan CAN XL IP符合CiA 613-2规范,并保持与CAN FD、CAN 2.0和TT-CAN的向后兼容性。 集成的CANsec IP增强了安全性并符合当前草案版本。

我们带有CANsec的CAN XL IP符合ISO-26262 ASIL-B标准,并可选支持ASIL-C及更高版本。

CAN XL填补了CAN FD和以太网之间的空白。 我们的汽车SoC IP产品组合包括经过UNH认证和汽车级以太网IP核,适合寻求比CAN XL支持的更高波特率的客户。CAN XL是汽车级MIPI产品组合,具有CSI-2 IP、DSI-2 IP、C-PHY IP 、D-PHY IP、I3C IP和USB-IF认证的USB内核。 此外,MIPI A-PHY将于2024年推出。

我们的整个CAN IP产品组合均由Arasan的内部工程师团队独家设计,确保由IP创建者提供直接的客户支持。 作为在美国设计的IP,我们可以承接要求支持人员通过安全部门的审查的项目。 国防、航空航天、汽车和工业领域是我们容错CAN IP的主要目标市场。

关于Arasan

Arasan Chip Systems是一家领先的移动存储和移动连接接口IP提供商,我们的IP出货量超过10亿片。 我们的高质量、经硅验证的Total IP解决方案包括数字IP、模拟混合信号PHY IP、验证IP、HDK和软件。 我们专注于移动SoC,自90年代中期以来,我们一直处于"移动"发展的前沿,通过基于标准的IP支持各种移动设备,包括智能手机、汽车、无人机和物联网设备。

稿源:美通社

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AIHPC和数据密集型工作负载的高性能软件定义存储的未来举办行业领袖开放论坛 

Supermicro将于8月15日启动备受期待的第四届年度开放存储峰会。 此次虚拟活动为期三周,汇聚了存储行业最聪明的人士,包括驱动制造商、计算组件制造商、软件开发人员和Supermicro富有远见的系统架构师。

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Open Storage Summit 2023

今年的峰会以激动人心的圆桌主题演讲开始,随后举行五场焦点会议,展示来自英特尔®、AMD、NVIDIA、美光、Kioxia、Solidigm、三星、Nutanix、Weka和Supermicro等受人尊敬的存储软件合作伙伴等领先厂商的有影响力的嘉宾。

如需了解有关Supermicro 2023第四届开放存储峰会的更多信息,并注册参加所有会议,请访问: https://events.actualtechmedia.com/register-now/1623/open-storage-summit-2023/?pr=2801

第一场会议:主题圆桌会议-下一代存储解决方案的全闪存创新

  • 参与公司:Solidigm、Kioxia、三星、美光

  • 摘要:探索闪存和旋转磁盘存储的最新技术进步,包括E3.S外形和Compute Express Link(CXL),并探索30 TB硬盘的时代。

  • 时间观看:2023年8月15日,东部时间下午1:00/东部时间上午10:00或之后,点播

2场会议:使用GPUDirect Storage和RDMA进行AI存储优化

  • 参与公司:NVIDIA

  • 摘要:了解NVIDIA的数据处理单元(DPU)如何创造一个加速CPU以外应用的未来环境,为人工智能市场改变游戏规则的进步塑造新世界。

  • 观看时间:2023年8月17日,美国东部时间下午1:00/太平洋时间上午10:00或之后,点播

3场会议:启动任务关键型应用:通过下一代存储技术加速vSAN

  • 参与公司: Intel

  • 摘要:全面考察vSAN、第四代Intel® Xeon®可扩展处理器和Supermicro BigTwin架构如何创建满足AI驱动行业对更快执行、新见解和颠覆性创新的巨大需求的存储解决方案

  • 观看时间:美国东部时间下午1:00 2023年8月22 日/太平洋时间上午10:00或之后,点播

4场会议:拥抱AI时代:设计高吞吐量、低延迟AI存储解决方案

  • 参与公司: AMD、WEKA

  • 摘要:探索尖端存储架构如何实现高吞吐量、低延迟AI存储、利用新媒体类型和加速性能,以改变人工智能时代的企业。

  • 观看时间:2023年8月24日,美国东部时间下午1:00/太平洋时间上午10:00或之后,点播

5场会议:为OEM存储揭开HCI和多云部署的神秘面纱

  • 参与公司:Nutanix

  • 摘要:通过结合Supermicro硬件和Nutanix软件来探索混合云环境的力量,并了解这种神奇的配对如何增强您的IT基础设施,提供成本效益和效率,同时避免本地和云挑战。

  • 观看时间:2023年8月29日,美国东部时间下午1:00/太平洋时间上午10:00或之后,点播

6场会议:通过数据湖、人工智能和大规模工作负载的对象和并行存储推动业务革命

  • 参与公司:Toshiba、Seagate

  • 摘要:导航数据密集型工作负载的对象存储从云转移到本地,并探索组织如何重新评估本地对象存储解决方案的云存储,以支持数据密集型AI和其他关键业务工作负载,同时考虑性能简介和潜在挑战。

  • 观看时间:2023年8月30日,美国东部时间下午1:00/太平洋时间上午10:00或之后,点播

关于Supermicro

Supermicro(NASDAQ: SMCI)是应用优化型全IT解决方案领域的全球领导者。 Supermicro在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,致力于向市场率先推出针对企业、云、人工智能和5G电信/边缘IT基础设施方面的创新。 我们正在转型为一家整体IT解决方案提供商,提供服务器、人工智能、存储、物联网和交换机系统、软件及服务,同时提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。 这些产品在机构内部设计和制造(在美国、中国台湾和荷兰),利用全球运营规模和效率,并经过优化以改善TCO和减少对环境的影响(绿色计算)。 屡获殊荣的"服务器构建模块解决方案"(Server Building Block Solutions®)产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择,支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案(空调、自然空气冷却或液冷),进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。

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近日,天合光能推出面向全场景的“黄金尺寸”组件,覆盖小中大版型,以实际行动推动行业大中小版型组件尺寸全面标准化。

纵观行业,从2021年210mm组件尺寸率先统一和实现标准化开始,通过大尺寸化、高功率化来降低制造成本与度电成本,已经成为光伏行业进步的必然趋势。

2年多时间,天合光能坚定以客户与行业价值为第一导向,一切围绕需求出发,创新实践得出面向全场景的“黄金尺寸”组件,产品覆盖小中大版型、横跨400W-500W-600W+全功率档位,为行业尺寸统一打下坚实基础,以实际行动推动行业大中小版型组件尺寸全面标准化。

7月7日9家企业联合倡议矩形硅片组件尺寸统一,意味着,行业向全面210化又向前迈进一大步。在N型时代,210+N将引领组件功率突破700W,210技术路线以其卓越的前瞻性和未来性,将成为行业共识与一致的发展方向。

210组件率先标准化

大电站场景:600W+已成主流、700W+大势所趋

在大版型组件方面,基于先进的210技术平台,天合光能自2021年以来先后推出至尊670W、至尊N型700W系列组件,助推行业进入PV 6.0 时代,直指700W+。

根据对今年SNEC展会的不完全统计,此次展会共展出了近100款600W+的组件产品,包括天合光能在内,还有东方日升、阿特斯、晶科、晶澳、正泰、通威等组件企业均有展出。在展示的600W+组件产品中,210系列组件占比达到了60%,占据绝对优势。

600W+已然成为电站项目标配,天合光能持续通过挖掘客户价值,稳步迈向700W+。预计2024年,有地面电站“度电成本之星”之称的至尊N型700W+组件将实现量产。

电池类型

组件类型

电池片数量

组件长度 (mm)

组件宽度 (mm)

长边安装孔距 (mm)

半片

单玻有框/双面双玻有框

110

2384±2

1096±2

400/1400±1

120

2172±2

1303±2

400/1400±1

132

2384±2

1303±2

400/1400±1

210mm组件率先实现标准化(来源:PV-Tech)

而关于600W+大版型产品的尺寸设计,在600W+光伏开放创新联盟的推动下,60片版型的2172*1303mm规格组件、66片版型的2384*1303mm规格组件,早在2021年形成了统一和标准化。以天合光能、东方日升、阿特斯、通威为代表的二十几家组件开发商制造商参加了中国光伏行业协会组织召开组件尺寸标准化线上研讨会,充分讨论了光伏组件外形尺寸及安装孔技术规范。经过讨论,210mm电池的组件外形尺寸和安装孔位置达成一致,形成团体标准(T/CPIA0003-2022)。

在此次7月7日的联合倡议中,9家组件企业亦再次倡议重申:行业现行以及未来的210系列组件尺寸设计应遵循以上的行业标准。

210R引领矩形标准化

电站及工商业屋顶场景:中版型组件尺寸统一

2022年4月,天合光能率先推出新一代210R矩形硅片组件,其中包括重磅升级的至尊580W系列组件,这也是2384*1134mm中版型“黄金尺寸”的第一次面世:不但大幅提升中版型产品性能,而且版型尺寸、电气兼容性更优,达到了集装箱运输最大化的“顶格”设计,集装箱空间利用率达到了98.5%,是目前集装箱空间利用率最高的组件尺寸

承袭先进210技术低电压创新设计理念,至尊580W系列组件设计更灵活、组串功率更高,系统装机量更高、发电量更高的同时,系统初始投资成本进一步降低,实现客户价值和系统价值最大化,成为行业500W~600W系列组件中的优秀产品。

2022年11月,在同样的设计理念下,叠加先进的N型i-TOPCon电池技术,至尊N型605W组件面市:组件沿用中版型尺寸2384*1134mm功率高出市面同类产品30W,通过尺寸设计可以完美利用跟踪支架长度,与行业一般N型72片版型组件相比,单排跟踪支架装机容量增加13%,相对于行业上一代中版型产品BOS节省达到了1.8~4.5%,堪称跟踪支架“最佳拍档”。截至今年一季度,2384*1134mm(含2384*1096mm)这一版型就完成了30GW的出货,预计到年底累计出货将达50GW。

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2384*1134mm尺寸至尊605W成跟踪支架“最佳拍档”

出众的产品性能和市场表现,使得矩形硅片电池组件的理念被市场快速全面接受。在今年SNEC展会上,各大组件厂商便展出了2384*1134mm或与之类似的尺寸产品,不难看出,其实行业早已通过实际行动对中版型“最佳尺寸”范围达成了共识、实质性实现了统一。而联合倡议的发出等于进一步“官宣”,让后进企业更加有章可循,持续促进光伏行业的健康发展。

210技术平台海纳百川

户用屋顶场景:至尊小金刚方寸间的高效与引领  

户用屋顶是离人们生活最近的光伏场景。至尊小金刚组件,诞生之前便经过充分调研和针对性的场景设计,其“小尺寸大能量”的产品优势完美契合海外分布式客户需求。 

2022年4月,基于210产品技术平台与矩形硅片技术,新一代至尊小金刚组件发布:设计尺寸1762*1134mm,面积仅1.998平方米,效率/功率高达21.8%/435W,重量21.8kg,功率提高30W,集装箱装货量提升8%,且电流降低、逆变器兼容性更优。

2023年3月,叠加先进的N型i-TOPCon电池技术,第三代小金刚即至尊N型小金刚(Vertex S+)组件诞生,保持与第二代相同的尺寸,功率再升10~15W,高达450W,实现2平米内功率最高,效率达22.5%,重量仅21kg。不仅符合了德国建筑安全法规所规定的“组件面积不得超过2平米”的尺寸上限要求,同时在重量上满足“单人搬运50磅(~23Kg)以内”的要求

在前不久的SNEC上海展和Intersolar德国展上可以看到,400W档位产品中,一线厂商出乎一致地,也都推出了与天合光能至尊小金刚组件尺寸相同的小版型矩形硅片电池组件,1762*1134mm已然成为大家一直认可的小版型中“黄金尺寸”。 

伴随联合倡议的发布,行业将实现全场景组件尺寸标准化,天合光能愿从一而终继续与行业同仁一道,共建产业链新型生态系统,为上中下游价值最大化提供可行性路径,推动行业良性、高质量、可持续发展。

稿源:美通社

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BSI亚太区董事总经理林劲为华技ISO/IEC 27701颁证

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BSI亚太区董事总经理林劲为华为云钛金奖颁证

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来源:华为

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