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要点:

  • 骁龙G系列游戏平台产品组合凭借G1G2G3,现已覆盖三个层级,其中第二代骁龙®G3x是最新的旗舰级游戏平台。

  • 骁龙G系列产品组合的扩展有助于满足游戏内容、功能和成本日益多样化的需求,从而赋能更广泛的手持游戏设备和终端形态。

  • AYANEO、华勤技术、英业达和创通联达等企业正与高通合作,打造搭载骁龙G系列游戏平台的手持游戏设备。

高通技术公司宣布推出全新骁龙®G系列手持游戏产品平台组合,旨在满足专用游戏设备的独特性能和特性需求。全新骁龙G系列游戏平台将解锁热门游戏的更多畅玩方式,支持玩家随时随地无限畅享喜爱的游戏。

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  • 骁龙G1系列旨在为无风扇手持游戏设备,提供本地和云游戏流媒体传输。骁龙G1专为无卡顿的连接和电池续航优化,助力玩家以出色品质更持久地畅玩喜爱的主机游戏和PC游戏。第一代骁龙G1游戏平台是骁龙G1系列的首款产品,拥有8核高通Kryo CPU和高通Adreno A11 GPU,支持高质量的手持游戏流传输设备。

  • 骁龙G2系列旨在开启功能全面的移动游戏和云游戏体验,采用高度优化的处理器和高通FastConnect 6700移动连接系统,带来先进的5GWi-Fi 6/6E连接。第一代骁龙G2游戏平台是该系列的首款产品,能够提供随时随地畅享顶级移动游戏和云游戏的体验。该平台采用最新8Kryo CPU、面向游戏优化的Adreno A21 GPU和骁龙X62 5G调制解调器及射频系统,让玩家能够尽情探索移动游戏和云游戏支持的全部体验。

  • 骁龙G3系列是专门面向顶级特性和性能打造的旗舰级产品,充分发挥了高通技术公司卓越的游戏创新能力。搭载第一代骁龙G3x游戏平台的Razer Edge 5G备受认可,在此基础上,采用骁龙G3系列游戏平台的设备经过持续打磨,将跨越广泛游戏生态系统,提供业内领先的游戏体验。第二代骁龙G3x游戏平台是旗舰级骁龙G3系列的最新产品,采用8Kryo CPUAdreno A32 GPU,与前代平台相比,CPU性能提升超30%GPU性能翻倍[1]。最新平台带来跨越代际的性能提升以及众多高端游戏特性,包括硬件加速光线追踪、游戏超级分辨率、XR眼镜连接、支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术套件的顶级低时延蓝牙音频,以及通过Wi-Fi 7高频并发(HBS)技术和5G sub-6GHz与毫米波实现的响应极快的无线连接速度。

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为了帮助更多高端专用游戏设备快速推向市场,并加速面向下一代手持游戏设备的客户产品开发进程,第二代骁龙G3x手持游戏参考设计现已推出,并正在向部分OEMODM厂商出样。有关客户的产品信息将在后续发布。

高通技术公司产品管理高级总监Mithun Chandrasekhar表示:“专用手持游戏设备是体验移动游戏的最佳方式。玩家希望能够在不同终端和生态系统上畅玩他们所喜爱的游戏,

无论是游戏主机、PC,还是云服务。新一代骁龙G系列游戏平台赋能的设备将成为游戏玩家畅玩心仪大作的绝佳选择,即便在移动状态下,玩家也能够随时随地尽享云端、游戏主机、Android或PC端游戏。”

欲了解更多骁龙G系列产品组合赋能的顶级技术和体验,请访问产品页

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。


[1] 与第一代骁龙G3x游戏平台相比

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823——Harwin公司宣布向其多向弹簧触点系列添加四种新高度选项,进而该产品系列现已涵盖4.00mm10.00mm数种。S1921-46RS1931-46R两种小尺寸产品的自由高度分别为4.00mm5.50mm,而另外两种较高尺寸的产品S1981-46RS1991-46R则分别为8.50mm10.00mm

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尽管已经有许多弹簧触点适用于垂直压缩应用,但同时支持水平操作的零件却并不常见。因此,支持多方向操作就很有吸引力,因为要想实现更高密度的电子设计,工程师就必须在PCB连接方式方面具有更大的灵活性。

这些弹簧触点的额定电流高达14A,因此适用于小功率输电应用,以及信号传输和外壳接地任务。它们通常适用于通信设备、消费电子产品、工业控制和监控系统、仪器仪表以及零售跟踪设备和信息亭。

Harwin的弹簧触点采用铜合金制成,可在较长时间内提供出色的弹簧性能,并且插拔次数超过5,000次。多向接触设计可确保在水平和垂直两个方向上都与配合表面形成良好的连接,并能承受擦拭和滑动动作。这些触点还提供了Harwin系列中最高的垂直弹簧触点高度——自由高度高达10.00mmPCB上方的工作高度则为9.50mm——因此可让工程师实现额外的垂直压缩PCB布局。

我们的多向弹簧触点提供了一种更加灵活的方法来连接PCB,因此可以适应不同的布置。Harwin公司产品副总裁Ryan Smart解释道,自它们最初推出以来,我们收到了许多客户的反馈,要求我们开发更小尺寸的弹簧触点,具有更小的占位面积和更低的高度,以及更高尺寸的选择。这样,我们的客户就可以满足更广泛的应用标准。

Harwin的所有弹簧触点均采用卷带方式供货,因此非常适合自动组装到PCB。免手工组装使得该系列SMT产品成为了适合所有应用批量的有吸引力的高性价比的解决方案。

欲知有关Harwin多向弹簧触点扩展系列的更多信息,敬请访问:https://www.harwin.com/spring-contacts/

关于Harwin

70多年来,Harwin一直在为工程师提供满足最苛刻规格应用所需的连接器。Harwin创新的高可靠性(high-reliability)互连产品组合旨在满足最严苛工作环境或在最狭窄空间内实现超高性能的应用需求。

如今,Harwin产品已经在全球范围内广泛的市场和应用中得到采纳,这些领域包括航天、航空电子、国防、机器人、石油/天然气、医疗保健、赛车、工业驱动、工厂自动化系统、自动驾驶汽车、智能农业、电动汽车电池管理等。

Harwin位于英国朴茨茅斯的生产设施负责进行产品设计和制造,具有完全质量保证的产品组合分为三个系列:HRiBBiEZi

  • HRi系列包括多种高可靠性产品:Gecko、Datamate、M300和Kona。

  • BBi系列包括各种板对板产品:Archer Kontrol耐用工业连接器、Archer.5和Archer.8高速夹层连接器等。

  • EZi系列包括多种板级硬件和附件:EMI/RFI屏蔽仓和全面系列板级硬件,包括垫片(spacers)、弹性触点、电缆夹和跳线连接等。

Harwin产品由全球领先的分销商和当地专业合作伙伴组成的广泛网络负责提供,并由Harwin的全球售后团队提供支持,客户能够随时随地获得全面的产品库存和售后支持。

欲了解更多信息,请参考:

公司网站: www.harwin.com

Twitter:  @Harwin 

LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/harwin/

YouTube:  https://www.youtube.com/HarwinGroup

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作者:电子创新网张国斌

目前,中国已经成为开源指令集RISC-V重要推动力量,各种媒体、大学、芯片公司、工具厂商、第三方组织都在传播RISC-V,仅在8月23日这一周,就有三场关于RISC-V的盛会召开,8月21日,RISC-V中国峰会暨第二届厦门源芯片产业生态论坛在厦门召开,8月23日,第三届RISC-V中国峰会在北京召开,8月28日,第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海滴水湖召开。

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在今天的第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛开幕式上,中国 RISC-V 产业联盟理事长,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在开幕式致辞中表示,目前中国有两个RISC-V联盟,本次会议主办单位中国RISC-V产业联盟重在RISC-V在中国的产业推广和应用。

他表示,去年有超过1万人通过线上线下形式观看了第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛,在那次论坛上共推介了11款RISC-V产品,这些产品大多瞄准物联网应用,大部分都有量产。其中泰凌微电子推介专为物联网应用打造的无线连接SoC芯片TLSR9出货已有近千万颗,TLSR9是泰凌首颗采用RISC-V内核的芯片产品,该芯片内置32位RISC-V MCU,集成DSP和浮点运算扩展指令,并搭载了独立的低功耗AI引擎对传感器和语音信号进行实时处理。支持多种先进的IoT连接技术规范,包括经典蓝牙、蓝牙低功耗、蓝牙Mesh、Zigbee、Apple HomeKit、Apple Find My、Thread、Matter、2.4GHz专有协议及各类RTOS,并且能够实现部分多协议并行操作。

其他公司推介的芯片出货量在数十万到数万之间,不过也有一些车规级产品还未量产,戴伟民解释说这是车规级芯片从测试到量产需要较长的周期。

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戴伟民表示目前中国是RISC-V的重要推手,在RISC-V超过百亿的出货量中,中国公司占据一半以上。

在今天的第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,十家本土公司推介的芯片已经扩展到多核服务器、高能效数据存储及I/O管理基础设施芯片、边缘大算力AP级边缘SoC、4G Cat1广域物联网芯片等,更进一步拓展了RISC-V的应用边界。

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8月24日,西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归,会议以“加速创芯,智领未来”为主题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统技术等热点话题,分享西门子EDA的最新技术成果,并邀请多位行业专家、技术先锋、合作伙伴汇聚一堂,共同探讨全球半导体与集成电路(IC)产业的发展趋势与技术创新之道。

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作为半导体行业的基石,处于产业链中的最上游的EDA支撑着规模庞大的半导体市场,随着行业不断迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中也起到关键的“杠杆”作用。尽管过去一段时间历经全球经济低迷、下游行业需求调整及库存修正周期持续等因素影响,EDA行业仍在产业周期波动下显现出平稳发展的弹性与韧性。

西门子 EDA 全球副总裁兼中国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中表示:“如何在变化中洞察市场机会、在新业态中获取先发优势,是企业加强自身应变能力并取得最终成功的关键。进入中国三十四年来,西门子EDA始终将目光放在‘需求’二字上,以经验观局、用技术解局、携伙伴破局,我们相信,前瞻性地抓住周期变化,助力客户提前构建下一代电子系统设计,是实现协同发展的最优解。”

随后的大会主题演讲中,西门子 EDA 全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体历史趋势为镜,探讨了在新的行业发展周期内应保持乐观的理由。彭启煌表示:“尽管半导体行业由于结构性变化呈现出一些不确定性,但新技术的落地、半导体价值的凸显、企业与政府投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展的关键技术,西门子EDA将持续输出技术能力,为推动半导体行业的高质量发展做出贡献。”

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谈及西门子EDA的战略方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的不断扩展要求半导体业者必须坚持创新。为了帮助客户应对挑战,西门子 EDA致力于打造完善的EDA工具与服务,从芯片到系统全面赋能面向未来的解决方案。在人工智能/机器学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极发展大规模异构集成 3D IC 技术,帮助客户提升晶体管数量与质量 ;同时充分发挥集成优势,打造高阶综合、数字电路实现流程、高级验证、端到端测试解决方案;面对芯片的系统化趋势,西门子EDA侧重于SoC的系统环境验证和数字孪生应用,确保复杂系统的正确运行,进而快速实现创新目标。

西门子 EDA 亚太区技术总经理Lincoln Lee向与会嘉宾介绍了峰会分会场内容,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB系统技术五大领域的创新应用;同时,来自紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的合作成果,例如:Solido Library IP解决方案如何基于AI技术实现基础IP高性能和低功耗的设计目标、如何通过HyperLynx自动化的仿真技术方案解决高速信号仿真覆盖率的问题等等,详细解读EDA领域的细分应用,推动多元化技术创新。

西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务,帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

如需了解更多信息,请访问西门子中国网站:www.siemens.com.cn

敬请关注西门子中国官方微博http://weibo.com/siemens 和西门子媒体微信公众账号西闻进行时(微信号xiwenjinxingshi)。

西门子数字化工业集团(DI是自动化和数字化领域的创新领袖。数字化工业集团与合作伙伴和客户一起,推动过程与离散行业的数字化转型。通过数字化企业业务组合,数字化工业集团为各类规模的企业提供可以集成在整个价值链的端到端产品、解决方案和服务,并实现数字化。针对各行业的不同需求,数字化工业集团不断优化其独特的业务组合,帮助客户提升生产力和灵活性。数字化工业集团持续创新,将前沿科技不断融入产品系列。西门子数字化工业集团总部在德国纽伦堡,在全球拥有大约7.2万名员工。

关于西门子在中国:

西门子股份公司(总部位于柏林和慕尼黑)是一家专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的科技公司。从更高效节能的工厂、更具韧性的供应链、更智能的楼宇和电网,到更清洁、更舒适的交通以及先进的医疗系统,西门子致力于让科技有为,为客户创造价值。通过融合现实与数字世界,西门子赋能客户推动产业和市场变革,帮助数十亿计的人们,共创每一天。西门子持有上市公司西门子医疗的多数股权,西门子医疗是全球重要的医疗科技供应商,塑造着医疗产业的未来。此外,西门子持有西门子能源的少数股权,西门子能源是全球输电和发电领域的国际企业。

西门子自 1872年进入中国,150 年来始终以创新的技术、杰出的解决方案和产品坚持不懈地对中国的发展提供全面支持。截至 2022 9 30 日,西门子在中国拥有超过 3 万名员工。西门子已经发展成为中国社会和经济的一部分,并竭诚与中国携手合作,共同致力于实现可持续发展。如需了解详细信息,请访问www.siemens.com.cn

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与安川电机公司合作取得的这项成果,充分利用了 Transphorm常关型平台的基本优势。

加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 8 24 新世代电力系统的未来,氮化镓(GaN)功率半导体产品的全球领先供应商Transphorm, Inc.Nasdaq: TGAN)今日宣布,利用该公司的一项专利技术,在氮化镓功率晶体管上实现了长达5微秒的短路耐受时间(SCWT)。这是同类产品有记录以来首次达到的成就,也是整个行业的一个重要里程碑,证明 Transphorm 的氮化镓器件能够满足伺服电机、工业电机和汽车动力传动系统等传统上由硅 IGBT 或碳化硅(SiCMOSFET 提供支持的坚固型功率逆变器所需的抗短路能力 --- 氮化镓在这类应用领域未来五年的潜在市场规模(TAM)超过 30 亿美元。

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该项目的开发得到了安川电机公司的支持,安川电机是Transphorm的长期战略合作伙伴,同时也是中低电压驱动器、伺服系统、机器控制器和工业机器人领域的全球领导者之一。与现有解决方案相比,氮化镓可以实现更高的效率和更小的尺寸,也让氮化镓成为伺服系统应用中极具吸引力的功率转换技术,为此,氮化镓必须通过该领域要求的严格的稳健性测试,其中最具挑战性的是需要承受住短路冲击,当发生短路故障时,器件必须在大电流和高电压并存的极端条件下正常运行。系统检测到故障并停止操作有时可长达几微秒时间,在此期间,器件必须能承受故障带来的冲击。

安川电机公司技术部基础研发管理部经理 Motoshige Maeda 说:“如果功率半导体器件不能承受短路,那么系统本身很可能发生故障。业界曾经有一种根深蒂固的看法,认为在类似上述重型电源应用中,氮化镓功率晶体管无法满足短路耐受要求。安川电机与Transphorm 合作多年,我们认为这种看法是毫无根据的。今天也证明我们的观点是正确的。我们对Transphorm团队所取得的成果感到兴奋,并期待能展示我们的产品设计是如何受益于这一全新的氮化镓器件特性。”

这项短路技术已在Transphorm新设计的一款15mΩ 650V 氮化镓器件上进行了验证。值得注意的是,在 50 kHz 的硬开关条件下,器件的峰值效率达到 99.2%,最大功率为12kW , 不仅展示了器件的优良性能和高可靠性,也符合高温高电压应力规格要求。

Transphorm 联合创始人兼首席技术官 Umesh Mishra 表示:“标准的氮化镓器件只能承受持续时间为几百分之一纳秒的短路,这对于故障检测和安全关断操作来说太短了。然而,凭借我们的cascode架构和关键专利技术,在不增设外部组件的情况下,Transphorm实现了将短路耐受时间延长至5微秒,从而保持器件的低成本和高性能特点。Transphorm了解高功率、高性能逆变器系统的需求,Transphorm超强的创新能力有着悠久的历史沿革,我们可以自豪地说,这些经验帮助我们将氮化镓技术提升到新的水平,这再次证明了Transphorm在高压氮化镓稳健性和可靠性的全球领先地位,在氮化镓于电机驱动和其他高功率系统应用改变现有局势并扮演关键的角色。”

SCWT成果的完整介绍、演示分析以及更多的相关内容,将在明年的大型电力电子会议上发表。

关于Transphorm

Transphorm, Inc.是氮化镓革命的全球领导者,致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性的氮化镓半导体功率器件。Transphorm拥有最庞大的功率氮化镓知识产权组合之一,持有或取得授权的专利超过1,000项,在业界率先生产经JEDECAEC-Q101认证的高压氮化镓半导体器件。得益于垂直整合的业务模式,公司能够在产品和技术开发的每一个阶段进行创新:设计、制造、器件和应用支持。Transphorm创新使电力电子设备突破硅的局限性,以使效率超过99%、将功率密度提高50%以及将系统成本降低20%Transphorm总部位于加州戈利塔,并在戈利塔和日本会津设有制造工厂。如需了解更多信息,请访问www.transphormchina.com欢迎在Twitter @transphormusa和微信@Transphorm_GaN上关注我

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戴尔科技继续引领行业先锋,推出全新24英寸触控USB-C Hub显示器(P2424HT,为用户提供非凡互动性和便利性,是戴尔科技首款具有以太网连接[i]的23.8英寸触控显示器,稳定连接使用户不必再担心网络问题。这款显示器旨在为用户提供简洁高效的互动体验,无论用于零售、仓储、家庭还是办公室,都可以作为用户的生产力中心。

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卓越的连接性、自然的触屏体验和符合人体工学的便利性可谓戴尔全新24英寸触控USB-C Hub显示器(P2424HT)的三大优势:

  • 10点触控,随心操纵:戴尔全新24英寸触控USB-C Hub显示器(P2424HT)可提供多达10点触控的互动性。意味着您可以在屏幕上同时用10根手指轻松地进行批注、缩放、轻弹、滑动、拖动和点击操作。此外,IPS面板技术还可在广视角下呈现99% sRGB的一致、鲜艳色彩。凭借ComfortView Plus硬件级低蓝光技术有助于在保证色彩鲜活的同时,减少潜在的有害蓝光辐射。

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  • 人体工学设计,屏幕角度自由调节:这款触屏显示器最重要的特性之一是符合人体工学。其自带铰接支架,用户可将其从标准桌面显示器转换为向下 60 度角的方向,使触屏操作更加舒适。这款显示器还提供高度调节、侧转、俯仰和斜边倾斜,用户可以根据喜好和工作需求调整屏幕的位置,底部边缘的保护垫可以在支架完全收起时防止磕碰。

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  • 简易但全面的连接性:单电缆USB-C连接可提供高达90W的供电功率,RJ45提供稳定的有线以太网连接。两个快速访问USB端口被移至显示器侧面,方便用户快速连接配件,且在不使用时也可以盖上保护盖,保持外观简洁。此外,该显示器还内置 HDMI 和 DisplayPort 接口,让用户生产力锦上添花。

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这款显示器在设计时充分考虑了环保因素,采用85%的PCR(消费后可回收)塑料[ii],并通过了能源之星®、TCO Certified Edge和EPEAT® Gold认证[iii],进一步强化戴尔科技对可持续发展的承诺。

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团(NYSE: DELL)是全球领先的科技公司之一。我们以科技创新推动人类进步为宗旨,以成为数据时代最不可或缺的科技公司为愿景,致力于为客户提供一站式与高度定制化的PC和基础设施产品、咨询、服务以及端到端的数字化解决方案。


[i] 基于2023年7月的内部分析。

[ii] 按产品中塑料部件的总重量。不包括印刷电路板、标签、电缆、连接器、电子元件、光学元件、ESD元件、EMI元件粘合剂和涂层。

[iii] EPEAT注册(如适用)。EPEAT注册因国家而异。请访问www.peat.net了解按国家划分的注册状态。

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作者:Andreea Pop,系统设计/架构工程师,以及

Antoniu Miclaus,系统应用工程师

目标

本次实验的目标是利用磁场生成和检测原理去构建简单的接近检测器,并观察检测器输出电压是如何随着电磁体越来越靠近传感器而增加的。

背景知识

简单的接近传感器可检测物体对象之间的距离,可用于多种应用,从简单的门窗开关检测到复杂的高精度绝对位置检测器,应用广泛。接近传感器可采用多种方式设计,其中一种涉及检测磁体(通常为永磁体,但也可能是电磁体)产生的磁场强度。在本次实验中,我们使用铁氧体磁芯螺线管产生磁场。螺线管是一种以圆柱形方式缠绕着磁芯(通常用于制造具有特定电感值的电感)或电磁体的线圈。

ADALP2000模拟部件套件中的100 μH电感用于产生足够强的磁场,并且能够被该套件中集成的AD22151磁场传感器检测到。AD22151是一款线性磁场传感器,其输出电压与垂直施加于封装上表面的磁场成比例。AD22151磁场传感器的工作原理基于霍尔效应。在磁场环境下,当电流流经某个导体时,导体两端就会产生电压(霍尔电压),这种现象就是霍尔效应。运动电荷在磁场中受洛伦兹力作用会发生偏转,从而形成电场,产生霍尔电压。

材料

ADALM2000主动学习模块

无焊试验板和跳线套件

四个100 Ω电阻

一个100 μH电感

一个AD22151磁场传感器

两个470 Ω电阻

一个100 kΩ电阻

一个0.1 μF电容

一个10 μF电容

一个200 kΩ电阻

一个LED

硬件设置

首先,在无焊试验板上构建图1所示的电磁体电路。

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1.电磁体电路。

将包含AD22151磁场传感器的霍尔效应传感器电路(图2)添加到无焊试验板中。

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2.霍尔效应传感器电路。

试验板连接如图3所示。

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3.磁性接近传感器试验板连接。

程序步骤

使用信号发生器W1生成一个恒定的5 V信号,作为AD22151VCC输入。打开至5 V的正电源,为电磁体供电。当电磁体远离芯片且传感器附近不存在磁场时,示波器的通道1将显示AD22151的输出。

此电压相当于零高斯点,理想情况下为中点电源电压,采用5.0 V电源时为2.5 V,但由于传感器和运算放大器中的直流偏置要乘以运算放大器的闭环增益,所以该电压与中点电源电压不同。

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4.输出失调电压。

如果将电磁体更靠近芯片,输出电压随磁场强度成比例地增加。在图5中,可以看到电压如何随电磁体越来越靠近芯片而增大。当电磁体离芯片较远时,电压将再次降低,直至达到零高斯失调电压。

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5.输出电压变化。

我们可以在5.0 V电源和引脚6的运算放大器求和节点之间添加一个电阻R4,以改变输出失调电压。这样在无外加磁场的情况下,能够使传感器输出电压尽可能接近其线性范围的下限。接下来,我们来计算R4值。

我们指定VCCAD22151的电源电压,VMID为中点电源电压。

在通道2使用电压表工具测量VCC。要计算R4,必须清楚运算放大器求和节点的输入和输出电流。通过R2的电流定义为IR2。在理想情况下,此电流为零,因为其每侧的电压为VMID,但零场内部霍尔效应传感器输出电压与内部缓冲电压VREF之间会存在一个较小的失调电压。对于低增益电路,此电压在许多情况下可忽略不计,但在高增益电路中(如本例)我们必须加以考虑。

使用电压表测量并记录引脚7处的电压,并将其定义为VREF。使用电压表测量并记录引脚6处的电压,并将其定义为VCM;此为运算放大器输入端的共模电压,并且由负反馈驱动至非常接近内部霍尔效应传感器的输出。计算R2两端的电压:

VR2 = VREF VCM                                                     (1)

流经R2的电流为:

IR2 = VR2/235 Ω                                                         (2)

计算流经反馈电阻R3的电流时可考虑电磁体远离芯片时的传感器输出电压,相当于传感器的零高斯点。将此电压定义为VOUT,Z,然后计算电流:

IR3 = (VCM VOUT,Z)/100 kΩ                                     (3)

计算将VOUT,Z从其当前电平降至较低电平(本例中为0.5 V)所需的电压偏移量。请注意,这是一个负值,计算公式如下:

VSHIFT = 0.5 V VOUT,Z                                             (4)

通过反馈电阻R3使VOUT,Z偏移至0.5 V所需的额外电流ISHIFT的计算公式如下:

ISHIFT = VSHIFT/100 kΩ                                                 (5)

请注意,这是一个负值,因为VSHIFT为负数。通过R4(用于产生所需失调电压)流入求和节点的电流(IR4)ISHIFT的方向相反,因此可以写成IR4 = ISHIFT,为正值。

计算R4的值,注意R4两端电压为VCCVCM之差,计算公式如下:

R4 = (VCC VCM)/IR4                                                                     (6)

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6.包含电阻R4(可改变失调电压)的电路。

从套件中选择一个最接近R4计算值的电阻。四舍五入产生的误差会导致更高的输出电压。将R4置于电路中,如图6中的原理图所示。此外,图8中也显示了如何将此电阻置于试验板中。在这种情况下,套件中可用的最接近阻值为200 kΩ。在示波器的通道1,可以看到输出失调电压已降至其线性范围的下限,接近所需的0.5 V电平。

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7.输出失调电压已降低。

带LED指示灯的磁性接近传感器

可将接近传感器输出端的LED用作视觉指示器。可按照图8中所示进行连接。将100 Ω电阻置于LED的阳极和传感器输出端之间。这可以限制通过LED的电流。将阴极连接至GND。您会发现,电磁体越靠近芯片,LED灯越亮,因为磁场会使传感器的输出电压升高。

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8.LED指示灯的磁性接近传感器。

问题:

1.如果改变电感值,电路响应将如何变化?

2.为什么要降低输出失调电压?您可以在学子专区论坛上找到问题答案。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Andreea Pop2019年起担任ADI公司的系统设计/架构工程师。她毕业于克卢日-纳波卡理工大学,获电子与通信学士学位和集成电路与系统硕士学位。

Antoniu Miclaus现为ADI公司的系统应用工程师,从事ADI教学项目工作,同时为Circuits from the Lab®QA自动化和流程管理开发嵌入式软件。他于20172月在罗马尼亚克卢日-纳波卡加盟ADI公司。他目前是贝碧思鲍耶大学软件工程硕士项目的理学硕士生。他拥有克卢日-纳波卡科技大学电子与电信工程学士学位。

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客户可在线便捷采购ADI的最新产品

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将持续扩大Analog Devices(ADI)的产品范围,新增7000多款新品库存,在售ADI产品总数达到23300多款。

e络盟供货的ADI 产品中,超过50%的产品交付时间预计将不超过13周,发货速度将进一步提升。一直以来, e络盟以客户满意为宗旨,竭力缩短发货周期。

设计工程师可以从 e络盟采购的ADI新品包括:

Farnelle络盟半导体产品类别总监Jose Lok表示:“e络盟将持续增加ADI产品品类,为客户提供更多产品。e络盟与ADI携手,为客户在各种技术、项目和应用领域取得成功提供所需的能力和综合服务。”

e络盟为ADI产品系列提供快速交付服务,包括最新推出的产品。客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和e络盟(亚太区)采购各类ADI产品。

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关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47座本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.comhttps://www.avnet.com

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Mobileye Chauffeur技术平台将集成至极星4车型

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极星4。Mobileye将为极星品牌提供Mobileye chauffeur自动驾驶技术。

2023825日,香港和耶路撒冷——Mobileye和极星(纳斯达克股票代码:MBLYPSNY)今日宣布,将共同合作把Mobileye Chauffeur™ AV平台驱动的自动驾驶技术技术引入极星4,以及未来其他的潜在车型中。该平台由亿咖通进行生产和集成。

此次合作充分体现了极星的使命——不仅要打造具有世界一流设计和可持续性的汽车,同时还要提供尖端科技创新的用户体验。极星的高性能电动汽车具有极佳的动态性能,能够为用户提供愉悦的驾驶体验。Mobileye Chauffeur的加入则增加了额外的实时的便利性,让用户能够按需选择自己喜欢的驾乘方式。

已搭载Mobileye SuperVision的极星4将在今天在中国开启大定预售,并将于2024年在全球其他国家上市。该车型从起步阶段便采用了基于Mobileye SuperVision打造的高级驾驶辅助系统,从而为自动驾驶技术在极星4车型上的持续发展奠定了坚实基础。

本次再度携手,届时搭载了Chauffeur的极星车型将能够在高速公路上实现点对点,“可脱手”和“可脱眼”的自动驾驶。以及,在其他运行设计域允许的道路环境,亦可进行“脱手”的自动驾驶。

极星全球CEO托马斯·英格拉特(Thomas Ingenlath)表示:“我们非常期待携手Mobileye共同推动高性能电动汽车的创新。我们深知,自己开车并不总是有趣和令人兴奋的。当集成了Mobileye Chauffeur技术后,我们的客户就能够在任何需要的时候开启自动驾驶功能,这使得未来的旅程将会变得更加愉悦舒心。”

SuperVisionChauffeur均采用了Mobileye EyeQ™系统级芯片、基于责任敏感安全模型RSS™)构建的驾驶策略、360度环视摄像头感知系统以及路网信息管理REM™)驱动的Mobileye Roadbook™(路书)。其中,Chauffeur在目前SuperVision的基础上进行了升级,配备了更新的EyeQ6系统级芯片以及下一代主动雷达和激光雷达传感器,为实现“可脱手脱眼”的自动驾驶功能增加了额外的感知层,这也很好地展示了Mobileye现有的“脱手”的智能驾驶系统(SuperVision™)为实现完全自动驾驶搭建了桥梁。

Mobileye总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授表示:“我们祝贺极星通过这项合作在乘用车领域不断创新求索。同时也非常自豪能与吉利集团继续拓展合作,引入Mobileye更多技术解决方案。Mobileye Chauffeur将为消费者提供一种更安全、更便捷的方式,享受自动驾驶汽车带来的便利与乐趣,引领个人交通的下一场变革。这也是Mobileye二十多年在全球超过1.5亿辆汽车上应用人工智能技术经验积累的顶峰。”

我们将在临近量产的阶段对外披露有关产品集成的更多详细信息。

关于Mobileye

Mobileye(Nasdaq: MBLY)凭借前沿的自动驾驶和驾驶辅助技术引领着出行服务的创新与变革,并拥有世界领先的计算机视觉、人工智能、地图技术和数据分析的能力。创立于1999年,Mobileye一直在路网信息管理™(REM™)技术、真正冗余™(True Redundancy™)传感解决方案和责任敏感安全模型(RSS)等技术领域持续领头创新。这些技术正在推动高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术迈向出行服务的未来——提供先进的自动驾驶技术和出行服务解决方案,为行业领先的ADAS注入动能,并致力于推动出行服务基础设施的智能化。迄今为止,全球已有超过1.35亿辆汽车搭载Mobileye的技术。2022年,Mobileye作为独立于英特尔(Nasdaq: INTC)的公司上市,英特尔依旧持有多数股权。更多详细信息,请访问https://www.mobileye.com

“Mobileye”Mobileye标识和Mobileye产品名称是Mobileye在不同司法管辖区的注册商标。所有其他标识均为其各自所有者的财产。

关于极星

Polestar Automotive Holding UK PLC(纳斯达克股票代码:PSNY)(以下简称“极星”)是一家瑞典豪华高性能电动汽车制造商,致力于通过设计与科技的力量造福社会,加速出行方式的可持续转型。极星总部位于瑞典哥德堡,目前已在欧洲、北美以及亚太地区的27个市场开展销售业务。极星计划在2030前生产出真正气候中和的汽车,且不依赖于碳补偿。

极星中国总部位于上海,并在北京、上海、广州、深圳以及杭州等重点城市均设有极星空间,提供产品与技术咨询、试驾预约以及新车交付等服务。

极星计划到2026年前推出五款全新高性能纯电车型。2019年,极星推出豪华纯电高性能轿跑极星2。2022年底,极星首款超豪华高性能纯电动SUV极星3正式发布,定义电气化时代的SUV。纯电高性能轿跑SUV极星4将于2023年至2024年陆续交付。豪华高性能纯电动4门GT轿跑极星5和豪华纯电超跑极星6也即将上市。

“Polestar极星零碳计划”是极星行业领先的可持续目标,即在2030年前生产出真正气候中和的汽车。该计划旨在联合员工、供应商,以及更广泛的汽车行业,营造应对气候危机的紧迫感,来推进零排放的目标。

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伴随着技术的飞速发展,各类智能设备的普及,数字技术的赋能作用进一步增强,并加速向教育行业渗透,教育和数字化的融合已成为教育不断前行的必由之路。

但教育和数字化的融合并不是简单地靠一个口号、一个行动或一个项目就能够实现,而是一个逐渐发展演变的过程。在这个过程中英特尔一直如影随形,站在为教育与数字化深度融合打造坚实支撑的第一线。既着力发挥自身在云到端的硬件、软件优化、开发工具、解决方案等优势支持教育数字化转型,以创新技术解决教育发展过程中不断涌现的痛点问题;又重视依托自身专长与长期投入为数字化教育助力,以多重方式为不同人群提供触及创新科技的机会与平台,面向青年学生、教师、在职人员打造差异化的数字能力培养的内容,推动产学融合创新。

时至今日英特尔仍然在探索着,不断解锁新机遇为教育的发展注入科技动能。近日,在刚刚落幕的“2023英特尔中国学术大会”上,英特尔在为产学深度融合提供交流平台之外,还发布了包括“中小学教师智能教育素养提升课程”在内的多个新项目,并举行了“2023英特尔中国学术英才计划”的颁奖典礼。

携手共探新实践,为师生插上数字化翅膀

在数字技术作用于教学方方面面的同时,师生的数字化能力提升也已成为教育关切,而英特尔在关切的同时也在号召各方,协力助师生数字素养“羽翼”不断丰满,为使他们能翱翔于数字化未来贡献力量。

为了进一步帮助教师全面提升对数字技术的理解与应用,更好地适应数字时代教学新方式,在本届大会上,英特尔携手华东师范大学发布了面向教师群体的新资源、新平台,即“中小学教师智能教育素养提升课程”及以“AI赋能师生成长”为主题的中小学教师AI创新教学案例大赛(中小学教师AI嘉年华)。

这并不是英特尔第一次关注到教师,此前英特尔已经推进了将丰硕的数字化技术与工具作用于教师数字素养和数字技能的提升的种种举措,如面向教师开设的创新能力建设项目(Skills for Innovation)、助力乡村教师实现教育理想的西部乡村信息化项目、合作推出的端到端的智慧教育解决方案等。

而作为受教育的主体人群,青少年的数字素养水平对未来教育、未来社会都有深远影响。针对这一关键群体,英特尔于2021年在中国启动“数字化能力培养计划”(Intel Digital Readiness Programs),其核心内容是为不同年龄段的不同人群分别打造数字化能力培养的内容。其中专门面向中小学开设的数字化能力提升青少年项目(Digital Readiness for Youth)作为基本培养途径已经取得了长足进展。同时,英特尔也在通过打造“中美青年创客大赛”“英特尔嵌入式专题邀请赛”等科创竞赛、开设“英特尔奖学金”项目等多重方式激发青年一代创新活力,以满足数字化未来对青年人才的要求。

此外,同时面向师生开放的英特尔人工智能全球影响力嘉年华(AI Global Impact Festival)也是英特尔帮助师生共建数字化能力的重要展现。英特尔全球人工智能影响力嘉年华是英特尔全球公益影响力项目,同时是全球最大的开放式人工智能影响力博览会,旨在与世界各地的政府、学术界和社区合作,同下一代技术人员和未来开发者一起普及人工智能,并表彰人工智能创新。

拓宽视野,着眼更广阔的数字化能力建设

纵观英特尔在教育方面的实践不难发现,当提及教育时,英特尔所目及的向来不局限于师生。例如在“数字化能力培养计划”中,英特尔就立足于提升每一位劳动者职业发展所需的数字化能力,特别开展了面向在职人员的数字化能力未来建设者项目(Digital Readiness for Future Workforce)。截至2022年,中国已有31个省级行政区的教师参加过英特尔人工智能未来建设者项目并接受培训,将数字能力与职业需求接轨。

秉承着为不同人群提供触及创新科技的平台与机会,帮助更广泛的群体建设数字化能力,英特尔与华东师范大学在本届大会上对“全民数字素养与技能评价框架与服务平台”进行了发布。这是国内首个面向全民的兼容国际数字素养标准与最佳实践的框架,该项目旨在帮助全体公民更好地了解自己的数字素养现状,并通过提升课程与培训获得官方权威认证。还将通过抖音、微信公众号等喜闻乐见的数字教育和媒体工具,进行数字素养的科普宣传,助推构建全民参与的终身学习社会。

深化产学融合,加速最新科研成果落地产业

教育的发展和科技创新的进步都离不开学术科研和产业实践的相辅相成、共同支持、共同发展。“英特尔中国学术大会”正是英特尔为深化产学交流而搭建的重要平台。在本届大会,英特尔宣布即将推出“英特尔创新飞轮计划”以挖掘学术界种子项目,促进学术界科研成果匹配需求并落地产业界。还在大会期间举办了“英特尔学术英才计划”颁奖典礼。该计划通过组织技术研讨会、学术沙龙、能力提升论坛等方式,搭建更大规模的产业界、学术界交流平台。2023年起,该项目的学者激励计划覆盖至全国10所高校,更好地开发学术沃土,以满足产业需求,推动产业界、学术界合作的进一步升级。

不论是为师生群体丰满数字“羽翼”、为更广阔的人群普及数字福祉,还是夯实共创平台以促进产学融合走实走深,都能够感受到英特尔为助力教育拥抱数字化未来的砥砺坚持与长期投入。

百年大计,教育为本。英特尔始终明白教育是培养高质量数字人才、打开未来创新之门的钥匙。因此自1993年在中国启动第一批人才培养项目以来,英特尔一直与中国教育发展紧密结合,将教育投入贯穿在基础教育、高等教育、职业教育、产学融合等多个领域。未来,英特尔依然将持续笃行“深耕教育,拥抱数字化未来”的理念,携手合作伙伴,发挥自身优势和专长,通过各种平台资源和软硬件产品解决各方面的困难和挑战,为中国教育与数字化深度融合贡献力量,以科技之力让教育更美好。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn


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