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三星子最新推出的DRAM将以更高的效和生率,优化人工智能用在内的下一代

今日,三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产。三星本次应用的前沿制造工艺,再次奠定了其在尖端DRAM技术方面的优势。

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"采用差异化的工艺技术,三星业内先进的12 纳米级DDR5 DRAM具备出色的性能和能效,"三星电子内存产品与技术执行副总裁Jooyoung Lee表示,"最新推出的DRAM反映了我们持续开拓DRAM市场的决心。这不仅意味着我们为满足计算市场对大规模数据处理的需求,提供高性能和高容量的产品,而且还将通过商业化的下一代解决方案,助力实现更高的生产力。"

与上一代产品相比,三星最新的12纳米级DDR5 DRAM功耗降低了23%,晶圆生产率提高了20%。出色的能效表现,使它能够成为全球IT企业的服务器和数据中心节能减排的优秀解决方案。

三星12纳米级工艺技术的开发基于一种新型高κ材料,这种新型材料有助于提高电池电容。高电容使数据信号出现明显的电位差,从而更易于准确地区分。同时,三星在降低工作电压和噪声方面的成果,也让此解决方案更加适用于客户公司的需求。

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三星12纳米级DDR5 DRAM最高可支持7.2吉比特/秒(Gbps)的速度,相当于每秒可处理大约两部30GB的超高清电影。三星为满足客户需求将持续扩大12纳米级DRAM的产品阵容,以支持越来越多的应用,助力数据中心、人工智能在内的下一代计算。

三星在去年12月完成了16Gb DDR5 DRAM与AMD的兼容性评估,并将继续与全球IT公司合作,推动下一代DRAM市场的创新。

于三星

三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。
欲了解更多最新消息,请访问三星新闻中心:http://news.samsung.com

稿源:美通社

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2023年5月18日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。

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图示1-大联大品佳基于Infineon产品的智能遥控器方案的实体图

随着终端智能化水平的不断提升,作为其配套设备的遥控器也发生了重大革新。从红外遥控器到2.4G RF遥控器,再到蓝牙遥控器;从机械按键式遥控器,到运动感应遥控器,再到带语音控制遥控,其不仅在控制技术方面变得越来越智能,而且在操作方式上也呈现了更多样化的设计。在此趋势下,大联大品佳基于Infineon CYW20835蓝牙芯片推出了智能遥控器方案,其具有较短的延迟反应,允许遥控距离超过10米,极大程度地增加用户的交互体验。

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图示2-大联大品佳基于Infineon产品的智能遥控器方案的场景应用图

CYW20835是一款单芯片蓝牙收发器SoC,其采用了高度集成、带有浮点运算单元的96MHz Arm® Cortex®-M4处理器,支持蓝牙5.2规范。在制造工艺方面,采用了业界先进的40nm CMOS低功耗生产工艺,能够最大限度地减少外部组件,节省设备占板面积和低功耗蓝牙解决方案的设计成本。

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图示3-大联大品佳基于Infineon产品的智能遥控器方案的方块图

借助CYW20835的高性能,本方案能够为各种蓝牙应用场景下的无线遥控设备提供理想的选择,包括:游戏控制器、遥控器、键盘、操纵杆或任何需要稳定蓝牙连接的物联网应用。

核心技术优势

96MHz Arm® Cortex®-M4 + FPU(浮点运算单元);

384KB RAM、2MB ROM;

1x I²S,具有主模式和从模式;

1x PCM;

PDM;

发射功率12dBm;

接收灵敏度sensitivity - 94.5dBm;

超低功耗;

接收电流8mA;

发射电流18mA@12dBm;

正交解码器;

1x peripheral UART,1x UART for programming and HCI;

1x SPI(主模式或从模式);

1x I²C master;

1x ADC。

方案规格:

无线:蓝牙射频技术;

传感器:3轴陀螺仪+3轴加速度计;

Mic:Mic(可选);

按键数:81键;

遥控距离:≥10米;

电池类型:两节七号电池(AAA*2);

整机功耗:工作电流小于11mA;

待机功耗:μA级,几乎不耗电,符合欧洲“能源之星”绿色环保标准;

按键数81键。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球79个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)针对USB-C端口和其他高速接口的ESD保护应用推出一款超紧凑型TVS二极管。对于USB-C等符合USB4(第1版)规范且传输速度高达40 Gbit/s的高速接口 (Tx / Rx),ESD保护应用特别需要具有超低寄生电容和低钳位电压的TVS二极管。新的B74111U0033M060和B74121U0033M060型元件的在1 MHz条件下的寄生电容分别为0.48 pF和0.65 pF,钳位电压仅为3.8 V或3.9 V,ITLP为8 A,不会干扰信号完整性,因此非常适合此类应用。这些TVS二极管保护元件的设计ESD放电电压高达15 kV,并采用超紧凑的WLCSP 01005和WLCSP 0201扁平结构封装,高度分别为100µm和150µm,能轻松集成到USB-C SIP模块中。

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新型B74111U0055M060和B74121U0055M060元件的最大直流电压可达5.5 V,适用于USB-C (D+ / D-) 的常规USB2.0数据总线。它们的箝位电压分别为3.9 V和4.0 V(ITLP为8 A时),设计ESD放电电压高达15 kV,并且外壳设计和高度和适用的接口类型相匹配。

电源线VBUS (CC / SBU) 在电压≤20 V、电流≤5 A条件下的最大传输功率可达100 W。因此,安全的ESD保护至关重要。鉴于此,TDK专门推出B74121G0160M060和B74121G0200M060两款新元件。这两款元件的最高工作电压分别为16 V和20 V,钳位电压分别为23 V和27 V(ITLP为8 A时),电容值分别为6 pF和5 pF,并且具有高线性度和高达15 kV的标称ESD接触放电电压。此外,它们还可提供高度为150µm的紧凑型WLCSP 0201外形设计。

由于要求不同,USB-C的完整ESD保护总共需要三种不同类型的TVS二极管。除了USB-C,新元件也广泛用于Thunderbolt、HDMI、DisplayPort、FireWire、DVI、S-ATA或SWP / NFC等其他高速接口的ESD保护应用,以及智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备或网络组件等典型终端设备。

特性和应用

主要应用

  • USB-C、Thunderbolt、HDMI、DisplayPort、FireWire、DVI、S-ATA或SWP / NFC等高速接口

  • 智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备或网络组件等终端设备

主要特点和优势

  • 低钳位电压:3.8 V@ ITLP = 8 A

  • 最小的电容值:0.48 pF

  • WLCSP 01005和WLCSP 0201紧凑型封装外形

  • 扁平设计,高度仅为100 µm或150 µm

  • 稳定可靠,可耐受高达15 kV的ESD接触放电电压

如需了解该产品的更多信息,请访问 www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/tvs_diodes

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

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5月17日,由深圳市物联网产业协会主办的2023中国物联网产业领航者峰会在上海世博展览馆成功举办。

作为全球领先的物联网解决方案提供商,移为通信受邀参加本次峰会,并亮相2022"物联之星" 中国物联网产业年度榜单颁奖典礼。

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本届峰会以满足行业应用需求为导向,演讲嘉宾来自系统集成商、地方政府、终端用户等领域,为大家带来最新的、匹配市场需求的IoT产品与方案,并分享行业成果和成功经验。

与本届峰会同时进行的还有"2022'物联之星' 中国物联网产业年度榜单颁奖典礼",移为通信与华为、阿里云、微软(中国)、京东方等百家企业从500余家参评企业中脱颖而出,荣获"2022年度中国物联网企业100强"称号。

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移为通信市场部经理郑小嫚表示,感谢组委会对移为通信的认可。过去十几年我们积极进行研发投入和技术积累,申请超过200项专利,为全球3000多家客户提供设备和服务。未来,我们将继续与业界产业协会和合作伙伴一道,拓宽业务广度,挖掘业务深度,持续为海内外客户提供有价值的产品和解决方案,助力企业实现数字化转型。

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在全球经济形势下行的当下,多重因素的负面影响让很多行业与企业的发展充满了不确定性。在广泛的物联网产业中,loT企业更需要聚焦业务,将有限的精力与资源投入到最正确的领域。

2022年,移为通信成功应对疫情挑战,实现营收增利双增长。2022年报显示,移为通信当年度营业收入较上年同期增长8.85%,实现归属于上市公司股东的净利润1.65亿元,较上年同期增长6.35%。

移为通信在大力发展车队精细化管理、车辆保险、汽车金融、资产管理、货运物流、个人安全、动物溯源等传统业务领域的同时,也不断开拓冷链物流、共享经济、智能两轮车、5G+工业互联网等新兴领域,国内外市场同时布局,实现国内国际双循环,充分激活企业增长活力。

未来,移为通信将始终坚持着"构建万物互联,助力智慧世界"的使命,在研发创新、拓宽行业辐射边界的道路上砥砺前行。

稿源:美通社

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Shutterstock和国际电信联盟的人工智能造福人类合作推进负责任的人工智能

全球创意平台和人工智能领航机构为科技界开发和整合负责任的人工智能实践和程序开辟道路

变革性品牌、数字媒体和营销公司使用的全球领先创意平台Shutterstock, Inc.(纽约证券交易所股票代码:SSTK)今天宣布与人工智能造福人类 (AI for Good)建立全球合作伙伴关系,以支持开发符合道德标准的人工智能模型、工具、产品和解决方案。 人工智能造福人类由联合国信息和通信技术专门机构国际电信联盟(ITU)与40个联合国姐妹机构合作建立,并与瑞士共同召集。 人工智能造福人类的目标是确定人工智能的实际应用,以加速实现联合国可持续发展目标的进展,并让人工智能解决方案在全球范围内发展壮大。 作为此次合作的一部分,Shutterstock将在即将于7月6至7日在瑞士日内瓦举行的人工智能造福人类全球峰会上发表主题演讲。

国际电信联盟人工智能造福人类战略合作负责人Frederic Werner说:"在展望人工智能集成的未来时,我们有责任了解这对开发人员、用户和社区意味着什么。 Shutterstock在峰会上的演讲将展示他们致力于解决与人机协作有关的许多问题。我们相信,我们与Shutterstock的合作将激励我们的社区共同学习这项技术,并在创建集成流程、政策和程序时考虑其影响。"

Shutterstock在创意和技术创新方面占据强势地位,使用DALL-E 2驱动其 AI Image Generator,并且最近宣布与英伟达(NVIDIA)、Open AI、Meta、LG Research和其他科技行业领导者合作,为创作者开发基础性的生成人工智能工具和标准。 该公司首创了"贡献者基金"(Contributors Fund),补偿那些帮助训练其人工智能模型的艺术家和创作者。 Shutterstock的高质量内容库拥有庞大的元数据,在规模、多样性和注释方面处于行业领先地位,使其在训练人工智能的能力方面无可匹敌。

Shutterstock首席技术官Sejal Amin表示:"我们与人工智能造福人类的合作,是我们致力于推进符合道德的人工智能工具和解决方案的开发和使用的重要组成部分。 作为在全球范围内推动负责任的人工智能的政策、程序和最佳实践的重要合作伙伴,我们期待与人工智能造福人类合作,支持他们的努力,我们继续为行业标准奠定基础,这些标准不仅承认开发人员和技术人员的贡献,还承认艺术家和创作者的贡献。"

Shutterstock AI Image Generator可在全球范围内以该网站提供的每一种语言使用,它使用文本到图像的技术,将提示转换为高清晰度、符合道德规范的视觉效果,可随时获得许可。 在AI Image Generator之前,Shutterstock推出了 The Create Fund 作为其坚定承诺的一部分,以确保其综合内容市场中的内容,包括用于训练生成性人工智能工具的内容,能够代表一个全球多元化的世界。 通过The Create Fund,Shutterstock为历来被排除在外的艺术家提供财务和专业支持,以帮助缩小访问差距、填补内容差距,并在其内容库和贡献者网络中进一步促进多样性和包容性。

Shutterstock首席技术官Sejal Amin和 人工智能和数据科学高级总监Alessandra Sala将在人工智能造福人类讲台上发表题为"融合艺术+科学:通向未来创造力的人类方法"的主题演讲。 Shutterstock还将赞助和评审会议的人工智能造福人类奖(AI for Good Prize),这是一项面向全球人工智能艺术创作者的竞赛。人工智能造福人类全球峰会预计将有来自182个国家/地区的3000名企业、政府、技术、非营利组织和初创企业参与者。 

关于人工智能造福人
人工智能造福人类
 (AI for Good)由联合国信息和通信技术专门机构国际电信联盟(ITU)与40个联合国姐妹机构合作建立,并与瑞士共同召集。 人工智能造福人类的目标是确定人工智能的实际应用,以加速实现可持续发展目标的进展,并将人工智能创新者与公共和私营部门决策者联系起来,让人工智能解决方案在全球范围内发展壮大。 具有里程碑意义的2017年人工智能造福人类全球峰会标志着关于人工智能作为一股潜在有益力量的全球性对话的开端。 以行动为导向的2018年和2019年峰会催生了许多人工智能造福人类项目,包括几项国际电信联盟的"预标准化"倡议计划,旨在调查高潜力人工智能用例的标准化要求。 即将于7月6至7日在日内瓦举行的 2023年人工智能造福人类全球峰会汇集了2500多名与会者,以及由人工智能驱动的社区平台人工智能造福人类神经网络(AI for Good Neural Network) 的15000多名成员的在线参与,使其成为全球最大、最具包容性的人工智能解决方案和对接活动。

如需了解更多信息,请访问: https://aiforgood.itu.int/ 。

关于Shutterstock
Shutterstock, Inc.(纽约证券交易所股票代码:SSTK)是变革性品牌、数字媒体和营销公司的首要合作伙伴,让世界充满信心地进行创造。 在全球数百万创作者、不断增长的数据引擎和无所畏惧的产品创新方法的推动下,Shutterstock是领先的全球平台,可从最广泛和多样化的高质量3D模型、视频、音乐、照片、矢量图和插图集中获得许可。 从世界上最大的内容市场,到突发新闻和顶级娱乐编辑权限,再到一体化内容编辑平台和工作室制作服务,所有这些都使用最新的创新技术,Shutterstock提供最全面的资源选择,让故事栩栩如生。 

如需了解更多信息,请访问 www.shutterstock.com,并通过 LinkedIn 、 Instagram 、 Twitter 、 Facebook 和 Youtube 关注我们。

稿源:美通社

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  • 自动化、数字化、智能化制造技术的应用,提升生产效率和质量稳定性的同时进一步降低了制造成本

  • 不同设计理念和生产模式的自动化生产线组合,提高客户订单的反应能力和交付能力,缩短订单交付周期

  • ABB智慧建筑客户体验中心升级亮相,携手客户与合作伙伴共行高质量发展之路

2023年5月17日,北京ABB低压电器有限公司迎来了新的里程碑 -- 微型断路器自动化智能柔性生产线正式投入使用,随着该生产线正式投产,公司微型断路器制造中心也随之落成。当日,升级改造后的ABB智慧建筑客户体验中心亦正式开幕,为客户深度体验ABB智慧建筑“零排放愿景”及数字化解决方案提供互动空间。

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全新微型断路器自动化柔性生产线落成

来自北京市的相关政府领导、ABB电气中国总裁赵永占、ABB智慧建筑亚太区负责人邹恩昌、ABB智慧建筑全球终端配电产品组负责人Aldo Sciacca、ABB智慧建筑全球建筑和家居自动化方案产品组负责人韩麓、ABB电气中国副总裁杨嵘以及数十位客户和合作伙伴代表参加该活动。

北京ABB低压电器有限公司作为北京市智能工厂以及中国乃至全球高端制造业的代表,公司始终将发展智能制造作为公司愿景之一。公司在现有自动化生产线成功经验的基础上,结合市场对产品多样化、交货及时性、质量可靠性的需求,勇于技术创新,将更多的自动化、数字化、智能化制造技术应用于生产线,开启工业5.0制造新时代。

全新生产线具备更好的生产柔性:可以生产微型断路器S200全系列产品,同时,生产过程广泛应用了视觉识别及柔性上料技术,使产品换型时间缩短到5分钟以内;激光印刷工序应用柔性传输系统解决方案提升工序OEE,更大化工序能力;全线20%的产能拓展空间,为未来产能提升提供更多的灵活性。

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热脱扣测试

该生产线具备更好的生产效率和质量稳定性:7台ABB机器人及16台定制开发的自动化组装及测试设备使产线效率大幅提升,将AI技术应用于周转箱上下料定位识别及印刷检测,高效提升制造过程稳定性和可靠性;全线部署ABB新近版本MES系统,实现对制造过程的全面管理。

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激光印刷

关于这条全新生产线的落成,ABB智慧建筑全球总裁穆思泰表示,中国是ABB集团全球第二大市场,也是智慧建筑业务的关键市场。中国对新兴技术的开放态度以及执行速度,为企业成长提供了广阔的空间。我们在中国持续投资,致力于通过与合作伙伴的密切合作,让我们的创新产品和技术不仅服务本地,也服务更广泛的市场,打造面向未来的更加安全、智慧和可持续的建筑。

随着该柔性生产线正式投产,不同设计理念和生产模式的自动化生产线可以分别针对大批量产品或多品种小批量产品提供不同的生产计划组合,极大地提高反应能力和交付能力,缩短订单交付周期。更多的自动化、数字化、智能化制造技术的应用,在保证产品制造过程质量稳定的同时,大幅提升了生产效率,降低了制造成本。

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柔性上料

当日,ABB智慧建筑数字化技术客户体验中心在升级后亦正式亮相。作为集中展示ABB Ability数字化理念与技术的平台,新升级后的展示厅采用ABB i-bus® KNX智能楼宇控制系统,集成了可视对讲、CCTV、人脸识别、指纹识别、接近感应和语音控制等新近技术应用,呈现出ABB低压智能配电、楼宇自动化技术和方案在民用建筑、工业、新能源、数据中心、市政基础设施等场景的应用,通过实物展示、模拟互动、多媒体演示等形式,让观众感受ABB在强弱电一体化和工业数字化方面的能力,反映出ABB对中国数字化和低碳双转型的积极参与和实践。

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升级后的ABB智慧建筑客户体验中心

北京ABB低压电器有限公司,隶属于ABB电气智慧建筑业务单元,成立于1994年11月,是ABB全球低压产品和智慧建筑产品的制造和研发基地之一,主要生产终端配电保护产品、建筑电器附件产品和楼宇自动化系统。经过28年的深耕发展,逐步实现了从手工制造到半自动制造,再到今天高度自动化的智能制造发展,产品已广泛应用于北京人民大会堂、京沪高铁、港珠澳大桥、大型体育赛事场馆、北京通州副中心、雄安新区等3000多个重点工程。

北京ABB低压在数字化转型、智能工厂建设方面已经走在了前列,同时坚持履行可持续发展使命,将绿色、低碳、自循环理念融入全球运营和整个价值链中。公司通过建立能源管理体系,安装屋顶光伏系统和园区充电桩,应用ABB Ability EAM能效与资产健康管理云平台,以及实施节水、节电、节材等环保改善项目,于2021年3月改造以来,至今已减少约920吨温室气体排放。

目前,北京ABB低压电器有限公司已获得ISO50001认证、北京市智能制造标杆企业、工信部“国家级绿色工厂”称号,2021年先后获得“国家级绿色供应链”企业、“清洁生产企业”称号,并于同年获得上海环境能源交易所颁发的“碳中和证书”,2022年入选北京市智能工厂名单。

ABB(ABBN: SIX Swiss Ex)是电气与自动化领域的技术领导企业,致力于赋能更可持续与高效发展的未来。ABB将工程经验与软件技术集成为解决方案,优化制造、交通、能源及运营。秉承130余年卓越历史,ABB全球约10.5万名员工全力以赴推动创新,加速产业转型。ABB在中国拥有研发、制造、销售和工程服务等全方位的业务活动,27家本地企业,1.5万名员工遍布于130余个城市,线上和线下渠道覆盖全国约700个城市。

欲进一步了解ABB,请访问http://new.abb.com/cn,ABB直通车:https://mall.abb.com.cn,新浪微博:@ABB电气,官方微信:cnabblp。

稿源:美通社

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Arasan宣布立即推出用于GlobalFoundries 22nm SoC设计的第二代MIPI D-PHY 

Arasan Chip Systems是移动和物联网SoC导体IP领先供应商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC设计的第二代MIPI D-PHY IP 

Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP产品,支持MIPI D-PHY v1.1,速度高达1.5gbps,支持MIPI D-PHY v1.2,速度高达2.5gbps,用于GlobalFoundries 22nm SoC设计,重新设计了超低功耗和面积。

这两款产品的独特之处在于MIPI D-PHY IP v1.1 IP针对可穿戴设备和物联网显示应用的超低功率进行了进一步优化,这些应用的小型低分辨率屏幕需要最小的吞吐量,但功率至关重要。 D-PHY IP v1.2面向更广阔的市场,两个版本均符合汽车应用的要求。

D-PHY IP也可作为Tx only和Rx only提供,以节省硅面积并进一步改善功耗。 我们的D-PHY IP与我们自己的MIPI DSI-2和CSI-2 IP无缝集成,提供完整的MIPI显示和完整的MIPI摄像头IP解决方案。 Arasan的所有D-PHY IP组合均可立即用于GlobalFoundries 22nm。 Arasan还为GlobalFoundries 12nm SoC设计提供其D-PHY IP和C-PHY / D-PHY Combo IP。

还可提供基于Arasan ASIC的D-PHY/C-PHY组合HDK。 多家测试公司使用相同的Arasan C/D-PHY组合ASIC测试MIPI CSI、DSI、D-PHY和C-PHY标准合规性。 我们就是合规性!

关于Arasan

Arasan Chip Systems2005年以来一直是MIPI协会的骨干成员,是移动存储和移动连接接口主要的IP提供商。 Arasan的高质量硅验证全IP解决方案包括数字IPAMS PHY IP验证IPHDK软件。 在我们二十多年的历史中,""词已经发展为包括所有移动事物,从上世纪90年代中期的PDA2000年代的智能手机和平板电脑,再到今天的汽车、无人机和物联网。 Arasan处于""变的前沿,其基于标准的IP是移SoC的核心。

使用Arasan IP的芯片已出货超过10亿颗,包括所有前10大半导体公司。 

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在华为亚太合作伙伴大会2023期间,面向亚太市场,华为在产业创新峰会上发布多款全新升级的产品组合方案及《亚太未来智慧园区白皮书》,助力亚太客户更好地建设数字基础设施,做大产业空间,共赢美好未来。

华为副总裁、ICT产品组合管理与解决方案部总裁马海旭,发表了"聚力共赢、引领数字基础设施"的主题演讲。他表示,华为作为ICT厂商主要聚焦TA(技术架构),通过产品/产品组合方案帮助政企客户更快更好地建设数字基础设施。其中产品组合方案覆盖数据中心、园区、数字站点和广域网络等四大领域;相比单个产品,产品组合方案更贴近客户的价值场景,能更好地使能伙伴、加速客户数字化转型。

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华为副总裁、ICT产品组合管理与解决方案部总裁马海旭

针对多个行业价值场景的共性需求,华为将ICT产品按需组合,实现预集成、预验证,形成产品组合方案,并与不同行业的伙伴一起打造面向客户的行业解决方案。它能够更容易地从研发、营销、销售、服务多个维度为伙伴提供便利,让伙伴研发效率更高、集成更简单、交付更容易,全方位帮助伙伴商业成功。

在研发环节,产品组合提供多产品协同优势,帮助伙伴打造有差异化竞争力的方案,优先满足客户需求。同时,产品组合统筹规划,统一API接口,降低伙伴二次开发难度和投入,提升开发效率;

在营销环节,对准价值场景的产品组合方案更能激发客户兴趣,为伙伴带来更多销售线索。我们与伙伴一起联合营销,帮助伙伴提升市场影响力,从而扩大销售机会;

在销售环节,产品组合方案做好典型配置,支撑伙伴高效报价,提升销售效率;同时,从卖单产品到卖产品组合方案,帮助伙伴做大销售颗粒;

在交付环节,产品组合做好跨产品的预集成、预验证,提供产品组合交付工具和模板,帮助降低伙伴现场交付难度,提升交付效率。

会上,华为重点推出了高性能资源池、极简办公网、智慧共享杆站等多款升级的产品组合方案;

  • 数据中心:发布高性能资源池。组合数据库、服务器、存储及交换机等多个产品,通过软硬件联合调优,实现低时延、高并发和高吞吐,满足金融、政府等客户对核心应用系统的升级。

  • 园区:发布极简办公网。组合CloudEngine S系列交换机、OptiXaccess 系列OLT、OptiXstar ONU、AirEngine AP、HiSecEngine安全、eSight、iMaster NCE等多个产品,实现极简接入、极简架构、极简运维,帮助客户构建优质体验的办公园区网络。

  • 数字站点:发布智慧共享杆站。组合软件定义摄像机SDC、AR系列工业级物联网关、交换机、边缘计算Atlas及长距离高带宽微波等产品,实现"多杆合一、共杆建设、统一运营"的集约化建设模式,支撑智慧城市建设。

华为园区军团CEO苏宝华、华为亚太企业业务部副总裁何维治、Omdia总经理Daniel Shen、Omdia智慧园区业务负责人Ivy Sun联合发布《亚太未来智慧园区白皮书》2023版,洞察智慧园区发展趋势,探索亚太智慧园区的未来形态和蓝图框架。

基于大量调研与实践,华为逐步清晰认识到未来智慧园区将是:以全面感知和泛在联接为基础的人机物事深度融合体,具备主动服务、智能进化等能力特征的有机生命体和可持续发展空间。《白皮书》提出了智慧园区"1-3-4-1"蓝图框架,定义了"三阶四级"演进阶段,并构建了"规划-建设-运营"一体化方法论,指导未来智慧园区的建设与运营。

未来,华为产品组合方案将携手伙伴,更高效地构建有竞争力的解决方案,帮助客户更快、更好地建设数字基础设施。

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日前,国际权威标准性能评测组织SPEC公布最新评测结果,浪潮信息G7服务器一经推出便获得SPEC CPU、SPEC jbb双路、四路性能冠军,实现了不同处理器平台、不同类型产品性能的全面突破,进一步展示浪潮信息极致的系统设计能力,为智算时代多元算力平台的发展树立了性能标杆。

G7双路、四路新品登顶SPEC性能测试榜首

SPEC是一个全球性的、权威的第三方应用性能测试组织,旨在制定、维护以及认证一系列服务器应用性能评估的标准,拥有SPEC CPU、SPEC jbb、SPEC Power等多项标准化测试规范和模型,SPEC测试可全面体现软、硬件平台的性能和成本指标,其成绩是金融、电信、能源等关键行业用户采购服务器时的重要参考。

在体现服务器性能指标的SPEC CPU2017测试中,从用户真实应用场景出发,比较不同类型CPU的整数和浮点密集型运算性能,整体考核系统的处理器、内存、编译器以及散热、BIOS优化、主板设计能力等全方位的能力。测试项目包含人工智能、计算机离散时间模拟、通用数据压缩、大型海洋建模等43个场景的服务器运行性能情况。

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NF5280G7、NF8480G7在全部场景中获得第一。其中,G7旗舰产品NF5280G7相较于上一代产品性能提升208%,在路线规划、视频压缩、离散事件模拟等整数计算负载的处理时间减少52%;四路产品NF8480G7相较于上一代性能提升232%,在天气预报、图像处理、海洋模拟等浮点计算场景下工作负载的处理时间减少57%。

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此外,在衡量服务器Java应用性能的基准测试SPEC jbb测试中,两款产品分别以828952、870936的成绩位列第一,展现出强大的Java业务应用性能以及可扩展性。

以系统设计为中心铸就多元算力性能巅峰

G7服务器基于多元算力,在采用公开标准的性能评测中取得的优异表现,来源于浪潮信息始终坚持的以系统设计为中心的技术路线,以及在系统架构、硬件、固件及散热等方面的极致设计与优化。

系统架构设计方面,浪潮信息端到端打造高效算力,实现同等配置下性能领先。首先,通过在CPU、内存、IO互联带宽设计最大化,带来极致的带宽和吞吐。以NF5280G7为例,双路CPU互联带宽整体达到128Gbps,单CPU内存12个通道,双路24个内存通道总的带宽900GB/s,扩展IO支持最高160 lane PCIe5.0,总带宽630GB/s。其次,G7算力平台实现业界最优的器部件布局和布线,减少信号衰减和串扰,提高信号通信性能。采用业界首创线板方案并进行阻抗匹配,高速链路拓扑扩展性提升20%;采用反向设计思路巧妙利用工艺制程减小串扰影响,成本0增加的情况下实现布线密度和走线路径双优化,结合全频带的三维无源仿真,实现端到端高速通道传输性能提升10%。基于多年在IT硬件领域的经验,浪潮信息建立了"平台化+模块化"的研发模式,通过平台型研发,对每一代x86、ARM等技术预研,提前掌握技术标准、设计规范,以及每代平台的物理特性、信号标准、实用表现,在此基础上构建标准化的模块(Common Building Block,简称CBB),将经过实践和验证的模块传承下来,在同一平台或跨平台的项目复用,大大提升系统性能和可靠性。

硬件设计方面,浪潮信息从核心的主板到机箱基座、风扇、CPU散热器等部件,采用严格的元器件和部件选型标准,超过系统设计使用年限,刷新了业界标准。G7算力平台采用最新一代CPU,内存采用双通道设计,从DDR4升级到DDR5,速率达到4800MT/s,速率提升50%,拥有内存MRT2.0故障预测修复技术,提前预测并修复内存故障。G7算力平台采用PCIE5.0,最高可达32GT/s,较PCIE4.0带宽提升100%。在供电设计方面,浪潮信息G7服务器是业界最早开发支持3.2KW氮化镓钛金电源,功率密度达到业界最高100W/in³,损耗降低30%,在业务负载20%-50%之间均能达到超钛金级效率。

固件设计方面,BMC和BIOS系统升级,系统启动速度相比上一代提升27%,拥有更加便捷化的运维方式。G7拥有统一化的升级接口搭配丰富的升级方式,升级过程化繁为简,一步即可触发升级动作,并按需选择立即升级、异步升级;支持KVM、VNC、HTML5、移动APP等多种远程管理方式,对服务器进行配置、升级、部署;为保障性能稳定性,浪潮信息自主创新开发自有服务器故障诊断专家规则库,可以对服务器进行全生命周期的工作健康状态实时监测、预警,在宕机故障发生时可实现分钟级快速精准诊断、修复和恢复业务运行,故障分析效率提升30%,并生成专业、详尽的故障日志。同时,G7算力平台支持动态整机功耗管理功能,可根据不同PSU配置和实时功耗使用情况,动态实时智能调节系统功耗,使设备节能管理更加高效。

散热设计方面,G7算力平台优化系统散热设计,在传统温控模式基础上,增加根据设备功率的方式,做复合型散热调控,更加节能、高效和稳定。G7算力平台采用了独特的系统节能设计,包括400多个传感器、多种高效能散热器,部件级精准检测智能调控、整机分区智能调控技术和出风通道风流优化等。基于系统节能设计,可根据不同风道中部件功耗情况,实现低延时、分区、智能调节风扇转速,智能控温,提升散热效率。目前G7产品也已经全线支持液冷,降低数据中心PUE,帮助客户实现更高节能目标。

正是由于在系统架构设计、硬件设计、固件设计、散热等层面的极致设计与优化积累,浪潮信息全球领先的服务器设计水平在产品的代际更迭中不断得到传承与精进。

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  • 新设施将助力数字生物学、电动汽车和机器人等前沿应用,加速相关产业发展

  • 该投资预计将为ADI位于爱尔兰利默里克的欧洲区域总部带来600个新工作岗位,晶圆产能将达到原来的三倍

  • 该投资隶属于爱尔兰向欧盟委员会申请的首个"欧洲共同利益重点项目之微电子和通信技术(IPCEI ME/CT)"

全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布将在其位于爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元,计划新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。

新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新技术,旨在加速工业、汽车、医疗和其他行业的数字化转型。此举预计将使ADI的欧洲晶圆产能达到现有的三倍,助力公司实现内部制造能力翻一番的目标,以增强全球供应链的弹性,更好地满足客户需求。该投资预计将为ADI在爱尔兰中西部地区带来600个新增就业岗位。目前,ADI在爱尔兰拥有1500名员工,在整个欧洲拥有3100名员工。

在本次投资项目的一年前,ADI曾宣布投资1亿欧元,在爱尔兰利默里克园区建设10万平方英尺的创新合作基地ADI Catalyst。爱尔兰也是ADI欧洲研发中心的主要所在地,该中心自成立以来已获得1000余项专利,并在西班牙、意大利、英国、罗马尼亚和德国等欧洲国家设立了ADI研发机构。

ADI董事会主席兼首席执行官Vincent Roche表示:"自1976年以来,爱尔兰一直是ADI的重要创新中心,这要归功于其强大的学术和研究组织、商业生态系统,以及积极的政府领导。下一代半导体制造设施和扩建后的研发团队将进一步扩大ADI利默里克基地的全球影响力。通过自主研发,与客户、生态链伙伴进行密切合作,我们正在努力解决全球范围内的一些重大挑战,构建更高效、更安全、更可持续的未来。"

本次投资是欧盟欧洲共同利益重点项目之微电子和通信技术(IPCEI ME/CT)倡议合作的一部分,并将支持跨境合作研究。作为爱尔兰自欧洲共同利益重点项目(IPCEI)启动以来的首次申请,ADI的IPCEI申请由爱尔兰政府通过爱尔兰投资发展局(IDA Ireland)提供支持,目前有待欧盟委员会的最终批准。

爱尔兰总理Leo Varadkar表示:"这项公告对利默里克和中西部地区而言极具意义,标志着ADI与爱尔兰的长期合作开启了新篇章。6.3亿欧元的巨额投资对当地就业来说是个好消息,施工阶段会创造大量工作机会,另有600个高端毕业生就业岗位。此举能够显著扩大ADI的研究、创新和发展规模,带来高度创新的新产品。该投资也进一步证明,爱尔兰政府致力于为中西部地区创造就业机会。近年来,IDA新增的大多数工作岗位均位于都柏林以外地区。利默里克凭借深厚的人才储备、大学、机场和基础设施等条件,在这方面做得特别好。此次投资还将为当地的中小企业和爱尔兰企业带来大量的衍生岗位和合同。ADI的投资是爱尔兰致力于发展欧洲共同利益重点项目(IPCEI)的一部分,将为欧洲拓宽微电子行业边界做出贡献。我们即将迎来数字化的未来,构建这样的未来需要微芯片的参与。很高兴爱尔兰能够在供应链中扮演如此重要的角色。"

爱尔兰企业、贸易和就业部长Simon Coveney表示:"ADI的这项公告很受欢迎,凸显了对利默里克和中西部地区的信心。同样值得一提的是,这是都柏林以外地区一系列重大就业岗位公告中的最新消息。本次的投资规模和由此产生的高质量工作岗位都可谓空前,我将在本周的贸易访问期间参观位于波士顿的ADI公司。期待ADI未来继续在爱尔兰开展业务。"

IDA Ireland首席执行官Michael Lohan表示:"ADI将在利默里克基地开发的技术走在创新前沿,有望彻底改变全球数十亿人的生活。ADI的本次投资旨在增强先进半导体工艺的供应链弹性。我们祝愿ADI不断取得成功,也期待与其继续保持合作关系。这对利默里克、中西部地区和爱尔兰半导体行业而言都是一次具有变革意义的投资。IDA Ireland致力于支持对欧洲半导体行业具有积极影响的大规模投资。"

关于IPCEI

欧洲共同利益重点项目(IPCEI)是欧洲大型多国项目,对欧盟经济、公民、经济增长、可持续发展和价值创造大有裨益。IPCEI旨在让成员国支持前沿创新,解决特定行业的市场或系统难题。首个关于微电子的IPCEI (IPCEI-me)始于2018年,计划在2024年前完成项目。第二个关于微电子的IPCEI,即IPCEI-me 2,正处于批准的最后阶段,旨在助力欧洲实现半导体供应链主权的宏伟目标。爱尔兰是参与其中的20个欧盟成员国之一。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工约2.5万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com

欲浏览官方网站上的ADI新闻,请访问:http://www.analog.com/cn/about-adi/news-room/press-releases

欲订阅ADI公司的每月技术杂志Analog Dialogue《模拟对话》,请访问:http://www.analog.com/cn/analog-dialogue.html

更多有关产品信息,请致电亚洲技术支持中心:400 6100 006, 或发送邮件至cic.china@analog.com,或通过手机登录m.analog.com 或http://www.analog.com/cn了解最新产品等信息。

更多ADI产品及应用视频,请访问:http://www.analog.com/cn/education/education-library/videos.html

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