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在过去的几年里,我们见证了大型蜂窝网络在某些方面的巨大转变。当然,最值得注意的是向5G的过渡。5G是一种更高速,响应更快,更强大的网络架构。5G实现了更快的下载速度,开辟了固定无线接入(FWA)移动宽带等新应用,并有望为世界各地的公司带来重大的创新,如网络切片。

与此同时,另一个重大的转变是向更灵活、软件定义和虚拟化的网络架构过渡。在5G之前,为蜂窝网络连接所需的大多数网络设备都来自极少数公司提供的专有硬件。然而,随着5G网络中的智能程度不断提高,人们开始使用更多的通用计算硬件和各种不同的软件解决方案。此外,电信运营商和网络设备提供商都意识到,可以将蜂窝塔核心的单片BBU(宽带单元)拆分为在不同地方运行的三个不同组件:RU(射频单元)、DU(分布式单元)和CU(控制单元)。

为了可靠地实现这一点,需要开发一套通用的接口和标准,以便所有这些组件能够快速、可靠的地相互通信。Open RAN(无线接入网络)应运而生,这是一种全新的架构,利用了现有的各种技术进步,包括虚拟化、软件定义网络和开放、可互操作的连接标准。

然而,尽管开放式RAN架构带来了很多优势,但也带来了一些新的挑战。首先,网络各个部分的时序同步成为一个关键问题。为了使大量数据准确可靠地在蜂窝网络传输,需要跨RU、CU和DU的共享时序源。 网络设备工程师开发了IEEE 1588-2019精确时间协议(PTP)标准来满足这一需求。该协议可确保分布式系统中关键应用的准确可靠的时钟同步。此外,为了提高电信网络之间的可操作性,还需要支持ITU-T协议,包括G.8265.1、G.8275.1、G.8275.2和G.8273.2,用于时间分配、时钟精度、边界和透明时钟以及故障检测和恢复实现。

事实证明,FPGA本身的高时序精度和一致的操作性使其非常适合定时应用,因此像莱迪思半导体这样的公司便开发了相关解决方案,不仅解决了时序方面的需求,还支持关键技术标准和协议。然而,与定时精度一样重要的还有这类连接的安全性。事实上,ORAN设备的早期开发人员发现的一个潜在问题是,如果组件之间发送的定时信号受到某种方式的干扰,可能会阻断网络的正常运行。在一个黑客入侵和安全漏洞故事时常发生的世界中,这显然是不可接受的。

因此,还需要解决潜在的安全问题。幸运的是,莱迪思还拥有一些基于FPGA的安全解决方案,这些解决方案专门用于“保护线路”,通过基于硬件的身份验证防止黑客入侵。这些解决方案可以确保在建立充分连接之前,互连系统中的多个硬件组件可以执行安全的握手以验证请求。这种相互的身份验证已集成到1588协议解决方案中,使网络同步难以篡改。此外,这些方案利用片上加密算法来确保器件之间的所有通信都是加密的。通过将安全功能和定时功能整合到单个FPGA中,并结合莱迪思Radiant®和莱迪思Propel™编程工具,莱迪思开发了ORAN™解决方案集合,是满足ORAN网络关键需求的理想之选。

除了时序和安全性之外,这些芯片作为莱迪思低功耗FPGA系列的一员,还拥有超低功耗的优势,这意味着集成这些器件的设备可以提高能效。许多蜂窝网络设备都非常耗电,因此任何功耗上的优化都将十分有意义。

我们如今日益依赖5G蜂窝网络,这些技术背后的细节繁多、容易遗忘,但重要的是要知道,时序、安全性和低功耗等关键细节都在使如今的网络更可靠、更安全、更高效。

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博了解莱迪思的最新信息。


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Microchip Technology Inc.

8位单片机产品部
Grace San Giacomo

对现代农场而言,技术的进步利弊皆存。利用现代农业和园艺技术,可以在更小的耕种面积上实现更多的作物产量,从而满足日益增长的人口需求。然而,如今农场产出的新鲜食品的品质在不断下滑,而数量仍然不足以让农场主保持盈利。

农业本身非常不稳定。原因在于,每年的产量很大程度上受到外部环境的影响。为了满足提高农业一致性和可持续性的需求,需要将另一种现代技术应用到农业中(图1)。我们先来了解智能农场。

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1. 农场主可以远程监控作物和畜牧的健康状况,提供有价值的信息,确保农业的一致性

强大的联网畜牧监控系统有助于增加健康动物的数量,从而提高食品质量。利用土壤和植物健康监控系统,农场主能够在前所未有的细节水平上监控作物的健康状况。借助当今的嵌入式联网传感器系统,未来的智能农场将拥有提高产量和利润所需的各种工具和能力,同时仍然能够满足挑剔客户的质量要求。

这些传感器收集的信息可帮助指导农场主针对其农场制定最佳决策,从而在减少水、农药和肥料用量的同时,提高作物和畜牧的生产率。这不但有助于降低农场对自然环境的影响,还能改良土地质量,确保子孙后代的可持续发展。

嵌入式和无线技术的关键推动者

简单地说,确保现代农场可持续发展的主要解决方案是向农场主提供有用的信息。由于当今嵌入式和无线技术的创新,可通过采用大量低成本联网传感器阵列来实现这一目标。这些传感器通常监控农田或畜牧的各种现场状况,包括温度、pH值、湿度、活动数据和GPS坐标。接下来,这些传感器通过4G/5G蜂窝和LoRa等无线通信网络将上述数据传输到通常基于云的集中式数据库。

之后,可以通过任意联网设备在线访问这些数据,并对其进行快速分析以确定是否需要采取纠正措施。这样,农场主便可从世界任何地方访问农场的分析结果。

联网传感器节点并非新概念;但是,为了确保在这种独特的严苛环境下保持足够的性能和可靠性,必须满足一些关键要求。首先,需要可靠的电源,这个挑战很难解决,因为农场一般不会配备长达1000英尺的延长线。

节点需采用电池供电,并且能效必须足够高,可以在不更换电池的情况下使用数月甚至数年。为应对这一挑战,需要利用基于单片机(MCU)的系统来实现极高的系统效率,这种系统只需较低的核心CPU使用率即可管理各种复杂任务,而且在系统不工作时不会断电。

其次,智能农场中的传感器节点需要在恶劣的偏远地区保持可操作性,甚至会安装到动物身上。就整个系统而言,需要采用既实用又创新的解决方案才能确保稳定性和功能性。节点需要长时间保留在现场,并且需要极少的硬件维护。所有软件更新都需要以远程方式安全完成。为满足这种需求,需要在农场现场通过最常见的广域网(WAN)基础设施提供可靠的远程连接。

在设计用于智能农场应用的联网系统时,工程师必须考虑到受监控植物和动物的多样性。植物健康监控系统可以测量各种环境条件,包括水位、土壤条件、pH值和光照水平,而畜牧跟踪系统则需要包含GPS坐标、步态监视器、脉搏血氧仪和监控关键健康数据点的其他传感器。

针对任意一种情况,理想的商用解决方案都是通用的基础节点设计,直接购买采用这种设计的产品即可满足个别农场的需求。为实现此目标,基础节点必须足够灵活,以便与各种模拟和数字传感器接口。

不过,还有另一个更困难的设计挑战,涉及到需要在此类系统中应用的各种工程学科。对于智能农场组件设计人员或工程团队来说,除了精通云基础设施外,他们还需要在传统嵌入式设计技术、射频通信(包括LoRaWi-Fi和蜂窝拓扑的全部细节)以及网络安全方面拥有专家级经验。

8MCU登场

要扩展智能农场的基础设施,首先从探讨前沿应用时考虑不到的方面开始。由于智能农场里的绝大多数传感器节点都采用电池供电、支持远程定位且偶尔需要维护,因此要实现最佳的控制解决方案,必须采用全球最节能的单片机。

8MCU拥有50余年的历史,虽然它们一直是大多数低功耗嵌入式任务的选择,但最新款器件已加入许多现代特性,可以直接满足智能农业和园艺系统的需求。在许多新功能中,PIC®AVR®单片机上独立于内核的外设(CIP)是嵌入式设计的增强器

CIP可以独立于芯片的CPU工作,这样一来,设计人员便可将它们设置为在最低功耗模式下处理常见的重复性任务。在低维护环境下,CIP还能提供另一项优势,即帮助设计人员提高系统可靠性。由于经过编程后,CIP可以起到类似于MCU中的微型FPGA的作用,因此能够有效避免堆栈上溢或下溢等软件偏差。

使用同一个联网基础节点控制器与各种数字和模拟传感器接口可能颇具挑战。幸运的是,有一些现代MCU可满足这类特殊应用的需求,同时最大限度地减少外部组件。此类MCU提供用于数字传感器连接的SPII2C接口,以及带可编程增益放大器(PGA)的差分模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC),可实现极高的传感器灵活性(图2)。利用这些特性,设计人员能够针对智能农场应用自由构建高度可定制的模块化传感器节点。

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2. 体积小、效率高的MCU是确保智能农业可持续发展的关键

随着MCU架构的现代化,其配套开发硬件和软件环境也逐渐发展成熟。对于小型公司的工程团队而言,嵌入式系统、射频天线设计和云连接并非核心竞争力,快速原型设计板才是灵丹妙药。原型设计板为设计人员提供了简单的参考示例,甚至包括可与最常见的云提供商连接的GitHub资源库和固件。

远程传感器技术

当今的农业和园艺业正在经历一场技术革命。通过互联网实时访问植物和动物健康数据正在变革农场的运营方式,带来的结果是提高了产量并增强了土地的活力(图3)。

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3. 利用采用8MCU的远程传感器技术监控农场健康状况,确保作物获得必要的照料以茁壮成长

这场革命的前沿是随处可用的云连接,但其基础仍然是使用成熟的8位单片机构建的。无论现在还是未来,对于可持续性增强型产品的开发人员而言,现代化MCU架构(如具有CIPAVRPIC)都将是在传感器和云之间架起桥梁的关键组件。

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  • 新的第五代 GPU 架构为基于Arm GPU(包括最新的Arm Immortalis-G720)的未来几代视觉计算奠定坚实基础

  • 最高性能的 Armv9 Cortex 计算集群连续三年实现两位数的性能提升

  • Arm 2023 全面计算解决方案是高端移动计算的平台,将驱动沉浸式游戏、实时 3D 体验和下一代人工智能应用

Arm® 今日宣布推出 2023 全面计算解决方案(TCS23),该解决方案将成为最重要的移动计算平台,为智能手机带来绝佳的解决方案。TCS23 提供一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP,可作为一个完整系统无缝地协同工作,从而满足日益增长的移动用户体验需求。

全新的 Arm 全面计算解决方案实现基于 Arm 技术的移动未来-1.png

Arm 高级副总裁兼终端事业部总经理 Chris Bergey 表示:“TCS23包含了基于全新第五代  GPU 架构、可实现终极视觉体验的全新Arm Immortalis™ GPU,助力 Arm 面向下一代人工智能(AI)保持性能领先的全新 Armv9 CPU 集群,以及可为数百万 Arm 开发者提供更易访问软件的全新增强技术。Arm 正致力于移动领域实现从芯片到软件的创新,以支持由我们庞大的全球生态系统带来持续增长的沉浸式数字体验。Arm技术显而易见的将成为移动未来的基石。”

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Arm 是最佳视觉体验的基石

Arm 在 2022 年通过全新旗舰 GPU 产品 Immortalis-G715 的推出,致力为市场带来非凡的视觉体验;并携手 MediaTek 通过采用 TCS22 的天玑 9200 移动芯片组实现了这项承诺,该芯片组现已在高跑分的 OPPO 和 vivo 旗舰智能手机中搭载使用。

Arm 今年推出的最新 GPU 产品采用了全新的第五代 GPU 架构,该架构是 Arm 迄今为止最高效的 GPU 架构,重新定义了部分图形管道,以优化内存带宽,从而在移动设备上支持高几何负载的下一代游戏和实时 3D 应用,同时带来更顺畅、并与 PC 端和游戏主机媲美的游戏体验。延迟顶点着色(Deferred Vertex Shading, DVS)是第五代 GPU 架构新引入的图形功能,可重新定义数据流,有助于合作伙伴扩展核心数量,达到更高的性能水平。DVS 的优势已经在包括《原神》和《堡垒之夜》等许多流行游戏中得到体现。

全新的 Arm Immortalis-G720 是 Arm 目前性能和能效表现最为出色的 GPU,与上一代产品相比,其性能和能效分别提高了 15%,系统级效率更跃升了 40%,从而带来更高质量的图形渲染,实现更身临其境的视觉感受。

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Arm Immortalis-G720

除了Immortalis-G720之外 ,Arm 也同时推出新的 Arm Mali™-G720 Mali-G620旨在将高端移动图形功能快速地推向更广大的消费终端市场。

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Arm Mali-G720

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Arm Mali-G620

领先的 CPU 性能助力打造智能 AI

作为 TCS23 的一部分,全新的 Armv9 Cortex® CPU 计算集群彰显了 Arm 对提供领先 CPU 性能的坚定承诺。该集群在连续三年实现两位数性能增强的同时,效率也得到显著提升。

作为第四代 Cortex-X 内核,新的 Arm Cortex-X4是该高性能集群的关键组成部分,可突破旗舰智能手机的性能极限。Cortex-X4 是 Arm迄今为止打造的最快速的 CPU,与 Cortex-X3 相比,其性能提高 15%。与此同时,基于相同工艺的全新高能效微架构可降低功耗达 40%。这一性能和效率的提升可以将设备使用体验(如 UI 响应能力和应用程序启动时间)提升到一个新的水平,并让实现面向下一代人工智能和机器学习的应用成为可能。

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Arm Cortex-X4

Arm 领先的 CPU 性能也扩展至其全新大小核,即Arm Cortex-A720 和 Cortex-A520。Cortex-A720 是业界主流 CPU IP,作为新 CPU 集群的核心主力,可提高持续性能。而 Cortex-A520 则是Arm目前最出色的高效率核心。这些全新的 CPU 设计较前几代产品实现了 20% 的能效提升,可惠及包括AAA级游戏、全天候生产力和后台任务等用例。

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Arm Cortex-A720

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Arm Cortex-A520

制程工艺和计算能力更为紧密的结合是实现最高性能和最高效设计的关键。在新一代 CPU设计中,Arm 在 TSMC N3E 制程工艺上顺利完成了业内首个 Cortex-X4 流片,进一步深化了双方长期合作的伙伴关系。这项合作同时确保了Arm 生态系统已做好准备,能在流片完成后,充分发挥Arm处理器技术带来的功耗、性能、面积(PPA)优势。

Arm 全新 CPU 集群提供了合作伙伴所需的性能与效率,其中,DSU-120 专为满足要求苛刻的多线程使用场景而设计,支持从可穿戴设备到智能手机、笔记本电脑的众多设备,使新的 CPU 集群臻于完善。

为全球开发者提供软件和安全解决方案

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凭借 TCS23,Arm 确保数百万基于Arm 架构、为 Arm架构应用进行开发的移动开发者们能够拥有编写更简易、更快速且更安全软件的能力与工具。

生成式人工智能等新的智能体验在过去的一年里令世界惊叹,而智能手机的人工智能处理能力每两年翻一番。Arm 始终站在技术前沿,通过其开源软件库不断提升 Arm IP 的机器学习功能,让开发者在处理人工智能和机器学习工作负载时能充分获益。Arm NN Arm Compute Library 已在安卓平台上面向 Google应用开放,目前已拥有超一亿的日活用户,助力开发者优化运行在 Armv9 CPU 和 Arm GPU 的机器学习工作负载。

所有新 CPU 均支持 64 位计算和 Armv9 安全创新功能,能够抵御更高级别的数字威胁。通过 Armv9 CPU,Arm 在整个移动生态系统中持续成功部署 Arm 内存标记扩展 (MTE) 功能,以消除占所有软件漏洞高达 70% 的内存安全漏洞。

移动设备已经触及到当今数字生活的方方面面,使每个人得以创作并使用由人工智能加速的沉浸式体验,由此也催生了对计算能力的更多需求。而 Arm 正是这一切的核心,为更广大的人群带来不可胜数的乐趣、生产力与成就。Arm 将持续构建基础平台,以满足不断增长的计算需求,并始终专注于性能和效率的提升。通过与广泛的生态系统伙伴保持密切的合作,Arm 为每一代消费级设备提供所需的性能、效率和智能支持,助力拓展数字生活方式。

重塑移动计算的未来

Arm 此次推出的新产品将赋能下一代旗舰智能手机,同时 Arm 也着眼于未来。Arm 对 CPU 和 GPU 产品路线图的承诺更胜以往,将继续在包括 Krake GPU 和 Blackhawk CPU 等关键 IP 上加大投入,以满足合作伙伴对于计算和图形性能的要求。

有关新产品的更多详情,请访问 TCS23Immortalis-G720 和全新Mali GPUCortex-X4 和全新 Armv9 Cortex CPU 计算集群,以及 Cortext-A720、Cortex-A520 和 DSU-120

合作伙伴证言:

“移动游戏是当今最受欢迎的游戏形式,智能手机则是体验手游最佳的移动设备。随着玩家对游戏体验的要求日益提升,手机的性能表现和游戏特色越来越受重视。自第一代 ROG 手机推出以来,华硕透过研发与创新,专注在游戏体验的优化上。同时,我们也十分重视游戏生态圈,致力于与全球游戏工作室、顶尖的芯片厂和 Arm 的策略合作。秉持着追求无与伦比的精神,我们总是打造出让下个世代玩家惊艳,且全球公认的最佳游戏手机。”

华硕手机事业处总经理张凯舜

“安卓携手开发者社区,共同致力于通过算力赋能更多的用户。我们高兴地看到凭借在安全及性能方面的提升,Arm 全新增强的硬件被行业供应商们广泛认可并应用,进而使整个安卓生态系统从中受益。”

谷歌公司安卓工程副总裁 Dave Burke

HONOR 持续为用户带来身临其境和强大的相机体验,并提供其他方面的优质体验。同时 HONOR 以其全方位保护理念、独立安全芯片、创新和突破性地使用 Arm MTE 技术,展现了领导地位。鉴于 70% 的漏洞是由内存错误引起的,HONOR Arm MTE 上的密切合作,将为行业指明方向,并有助于确保消费者的信任和这一代及下一代的惊艳的移动体验。”

荣耀终端有限公司研发管理部总裁邓斌

Intel 前沿的 18A 技术与 Arm 最新、性能最强大的 CPU 内核 Cortex-X4 的结合,将为计划设计下一代创新移动芯片的公司带来机遇。随着我们正在为全球客户打造一个全面的代工生态系统,Arm 已成为我们的重要伙伴之一。”

英特尔代工服务事业部高级副总裁兼总经理 Stuart Pann

Arm 2023 IP 极具创新力,Cortex-X4Cortex-A720以及Immortalis-G720 为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础,我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效。MediaTek 天玑移动芯片将结合 Arm 的先进技术,为用户开启移动新体验,带来更快的多任务处理、更出色的游戏与长续航表现。”

MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士

OPPO 持续与包括 Arm 在内的行业领军企业合作,为用户带来不断创新突破的智能移动设备和体验。通过 Arm 全新和强有力的 CPU GPU IP,确保多任务和多应用的顺畅实现,OPPO 成功打造了创新的多屏应用体验。在 Arm 广大生态系统的支持下,OPPO 将在新的 Arm IP 上不断创造出更多令人怦然心动的智能手机产品。”

OPPO 副总裁、手机产品线总裁段要辉

Arm 一直是我们非常重要的合作伙伴,该公司不断地通过其最新的架构 (例如 Armv9.2) 为我们带来更加强大的移动性能和能效表现。我们期待与 Arm 继续保持长期的战略合作关系,进一步推动 CPU 技术的不断发展。”

三星电子应用处理器 (AP) 开发部执行副总裁 Seogjun Lee

“腾讯游戏和 Arm 始终保持着紧密的合作关系,每当 Arm 推出新产品并将其引入移动游戏生态时,对于广大玩家即意味着一场算力迭代的盛宴,也同样是我们推升移动游戏体验更上一层楼的宝贵机会。我们近期与 Arm 围绕实时照明的前沿创新进一步深化合作,再次以画质革命携手定义游戏产业的新篇章,从基于 Arm Immortalis GPU 的极致光追加速,到高度优化的移动渲染器,力图汇聚多种方案的优势打破软硬件藩篱,从而让以 SmartGI 为代表的混合全局照明技术惠及每一位移动游戏玩家。我们期待双方围绕新一代 Arm 全面计算解决方案进一步增进协作伙伴关系,并持续为全球玩家带来前所未有的游戏体验。”

腾讯互娱研发效能部副总经理李从兵

“我们与 Arm 的最新合作成功地展示了我们如何通过 TSMC 最先进的工艺技术和强大的 Armv9 架构,使我们的客户实现更高的性能和效率表现。 我们将持续携手包括 Arm 在内的 Open Innovation Platform®OIP)生态伙伴密切合作,有力推动 CPU 的创新,从而加速人工智能 (AI)5G 高性能计算(HPC)技术的发展。”

台积公司设计架构管理事业部负责人 Dan Kochpatcharin

Unity 始终认为,想要实时创作富含 AI 的世界级 3D 图形内容,必须与功耗达成平衡。我们很高兴Arm 始终深耕这一领域并持续创新,我们也期待见证  Arm Immortalis 旗舰级 GPU 继续实现突破。Arm Unity 共同合作,确保开发者在基于 Arm 技术的设备上释放无限潜能。我们在自适应性能方面的成果,赋能开发者可以在更广泛的设备上优化其用户体验,并对现在及未来带来深远的影响。”

Unity 平台业务高级总监 Nick Rapp

“一直以来,vivo 都非常重视与行业伙伴的价值共创、协同创新;为此,我们很高兴看到新的 Arm 全面计算解决方案的推出。vivo 将继续与 Arm 携手,推进智能产品技术突破,让全球更多用户享受性能非凡的数字世界!”

vivo 高级副总裁、首席技术官施玉坚

“小米公司一直致力给用户带来性能及体验最领先的平台能力。凭借与 Arm 和芯片合作伙伴的紧密合作,为全价位段的移动终端搭载最强性能的 CPU GPU,以满足用户的极致需求。我们很高兴看到新一代 Arm 全面计算解决方案可提供不同级别的性能和成像品质,助力我们更好地服务广大的用户,为他们带来极致的体验。”

小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠

关于 Arm

Arm 技术正定义着计算的未来。Arm 低功耗处理器设计和软件平台已应用于超过 2,500 亿颗芯片的高级计算,Arm 的技术安全地为电子设备提供支持,覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。Arm 携手超过 1,000 家技术合作伙伴,使人工智能变得无处不在,并在网络安全领域为从芯片到云端的数字世界奠定信任的根基。Arm 架构是未来的基石。

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“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本,并加快创新的步伐

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近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究:《改进半导体工艺开发的人机协作》,该文章由泛林集团九名研究人员合著。

此前曾担任泛林集团首席技术官的Rick Gottscho博士表示:“我们的研究是突破性的,使泛林集团脱颖而出、成为在工艺工程中应用数据科学的领导者。”

刊登在Nature杂志的这篇文章对比了人类工程师与机器以最低目标成本(即最少的实验次数)开发半导体工艺的情况。为此,研究人员们创建了对比人类和计算机算法表现的比赛,在比赛中双方需要设计一个半导体制造工艺——高深宽比介电刻蚀。

结果表明,人类工程师在工艺开发的早期阶段表现出色,而算法在目标的严格公差附近更具成本效益,这一洞察引出了“先人后机”的方法。相比由具有七年以上经验的专业工艺工程师独自开发工艺,“先人后机”可以将目标成本降低一半。 

该研究的重要性:对于如何使用人工智能彻底改变半导体行业的工艺开发,由此实现节省数百万美元和无数的时间成本,泛林集团拥有可量化的证据。进一步了解这项突破性的研究。

1 阿伏伽德罗常量

制造一个芯片,我们需要为它开发专门的制造工艺。然而,每个工艺实验可能都要花费几分钟至几个小时,然后还需要几个小时准备用于测量(度量)的样品。对于那些涉及到刻蚀或填充高深宽比特征的最有挑战性的应用,通常在第二天才能得到结果,而且一整批可能要花费几千美元。按一年计算,这些步骤极其昂贵且耗时。

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十多年来,Rick Gottscho博士一直将这一工艺开发中的问题称为“泛林定律”(尽管这不仅仅是泛林的问题),即在所有可能的配方组合中寻找最佳配方越来越具挑战性。对“摩尔定律”说法的借鉴也暗示了这个问题正变得棘手,工程师在开发晶圆工艺时可调整的排列组合数量已经超过了100万亿(即10^14),这是一个天文数字。

  • 随着晶圆工艺变得愈加复杂,现在排列组合的数量可能正在接近10^23(对于核心部分来说正接近阿伏伽德罗常量的数量级)。

Rick表示:“参数空间的排列组合数量已经达到阿伏伽德罗常量的数量级,我们无法承担测试其中的所有选项,这是不可能的。事实上,你甚至无法为大数据分析创建足够的数据集。一百批实验需要花费近50万美元和半年时间,而这在大数据世界中只是沧海一粟。”

2 虚拟比赛

研究论文的主要作者、泛林集团首席技术官办公室的资深技术总监Keren Kanarik回忆道:“多年来,数据科学家一直表示他们可以构建算法来帮忙解决‘泛林定律’并开发可制造的工艺。”Keren也曾是一名工艺工程师,她深刻理解工程师们的难题。“但我们如何知道这些程序优于人类呢?我们拿什么与这些程序作比较呢?基准在哪里呢?”

正因如此,Keren萌生了进行比赛的想法。她想到了Garry Kasparov和Deep Blue(深蓝)之间那场著名的国际象棋比赛,并认为我们的专业工艺工程师可以充当Garry的角色。不过,使用哪个工艺呢? 

  • 在实验室中进行这项比赛是不切实际的,因为它花费的时间太长、成本太高,而且会有太多变量影响研究结果。

  • Rick是Keren的上司,他建议进行虚拟比赛,这样无论多少玩家都能在同样的工艺上进行多次比赛。

  • 继2019年创建原型、并在2020年历时三个多月创建出更加成熟的版本之后,虚拟刻蚀工艺诞生了。

这个虚拟工艺可以让人类与算法之间进行比赛,从而评估不同算法之间、算法与人类工程师间的对抗。

Keren解释说:“虚拟环境让我们能完全掌控比赛,并实现系统化的评估。”

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比赛中所用虚拟工艺的示意图。虚拟工艺的输入是控制等离子体与硅晶圆之间相互影响的“配方”。对于给定的配方,模拟器会输出指标以及晶圆上轮廓的横截面图。目标轮廓与不符合预期的其他轮廓示例会一同进行展示。比赛的目标是以最低的目标成本找到合适的配方。

3 泛林得到了颠覆性的研究结果

泛林的研究证实,只靠机器还不能完成专业工艺工程师的工作;如果机器和编写算法的数据科学家没有任何专业工程师所提供的领域知识,机器远远不能打败人类。换句话说,人类工程师对于寻找晶圆工艺的正确配方仍然至关重要。

但在特定条件下的人机协作中,计算机算法可以而且最终也确实打败了人类工程师。

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由论文中的“方法”定义的进度追踪器对轨迹进行了监测。当进度追踪器显示为0时,表示目标达成。高级工程师的轨迹标绿,初级工程师的轨迹标蓝。图中也特别突出了获得比赛胜利的专家(即高级工程师 1)的轨迹,并标出“先人后机”策略中A到E几个转移点。

泛林的研究结果指出了一条通过结合人机优势大幅降低目标成本的道路。文章的几位作者总结道:“通过这个方法,我们将利用这些半导体工艺所推动的计算能力,加速半导体生态系统中的一个关键环节。实际上,就像著名画家埃舍尔的作品《互绘的手》,人工智能也将进行自我创建。”

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作者: Brian Condell,产品应用工程师Michael Jackson,终端市场专家

摘要

本文介绍如何快速重新设计电阻温度检测器(RTD)工业温度传感器,以更小尺寸、支持灵活通信和远程配置的产品,满足智能工厂对温度测量器件的需求。使用高度集成的模拟前端(AFE)和IO-Link®收发器可以实现上述目标。

简介

老话常说“没坏就别去修它”,劝诫我们不要动手改动性能可靠、正常运行的设备。可以说,这条建议适用于许多RTD传感器电路设计,而全球工业制造工厂通常使用这些传感器实现安全、高效的温度测量。但是,要满足工业4.0的要求,需要提高工厂智能化水平,那么很显然,现有的许多RTD传感器无法满足这些环境的工作要求。更小的外形尺寸、灵活通信和远程配置能力,这是自动化工程师现在需要工业温度传感器提供的一些功能,但是现有的解决方案并不支持这些功能。本文将重新审视许多基于RTD的温度传感器设计中使用的构建模块,探讨这些模块在传感器应用中的限制因素。然后,展示如何快速重新设计这种类型的传感器,以获得这个新工业时代所需的功能。

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1.基于RTD的温度传感器示例。

温度传感器构建模块

RTD工业温度传感器的构建模块如图2所示。

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2.RTD工业温度传感器框图。

RTD将物理量(温度)转化为电信号,一般用于检测–200°C至+850°的温度,在这个温度范围内提供高度线性的响应。RTD中常用的金属元素包括镍(Ni)、铜(Cu)和铂(Pt),普遍使用的是Pt100和Pt1000铂RTD。RTD有两线、三线或四线形式,其中三线和四线形式较为常用。RTD是无源器件,需要一个激励电流来产生输出电压。可以使用基准电压来生成这种电压,由运算放大器进行缓冲,随后将电流驱动到RTD,产生输出电压信号,该信号会随温度变化提供不同响应。根据使用的RTD类型和测得的温度,该信号能产生几十到几百毫伏的电压,如图3所示。

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3.Pt100 RTD响应不断升高的温度产生的电压信号。

AFE放大并调节低振幅RTD信号,然后由模数转换器(ADC)对该信号进行数字化处理,以便微控制器运行算法对其进行非线性补偿。这样就会通过通信接口,将数字信号发送至过程控制器。AFE一般由包含多个组件信号链构成,每个组件执行一项专用功能,如图4所示。

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图4.信号链中使用单个分立式组件实现的AFE。

许多现有的温度传感器设计都使用这种分立式方法,该方法要求使用的印刷电路板(PCB)足够大,能够容纳所有的集成电路(IC)、信号和电源布线,并使传感器的外壳尺寸实际上尽可能最小。还有一种更简洁优化的方法,就是使用集成式AFE,例如图5所示的AD7124-4这个紧凑型IC是一个完整的AFE,采用单个封装,包括多路复用器、基准电压源、可编程增益放大器和Σ-Δ ADC。它还提供RTD所需的激励电流,因此它能取代前一张图中的五个信号链组件,大幅减少所需的板空间,使传感器能够采用更小巧的封装。

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图5.使用AD7124-4实现AFE。

通信接口

许多工业传感器设计都是使用一个(或多个)工业网络连接至过程控制器,其中包括多种版本的现场总线或工业以太网。这需要使用专用集成电路(ASIC)来实现所选的网络协议。但是,这种方法有几个缺点。首先,在传感器设计中集成网络专用ASIC会大幅增加成本,尤其当工业网络为专用网络时。还会使传感器市场仅局限于使用该网络的用户。同一个传感器要支持不同的网络协议,需要重新设计,添加所需的ASIC,这个过程非常耗时、耗费成本而且风险很大。最后,诊断功能的数量和类型因网络类型不同存在很大差异(有些网络类型不提供诊断功能)。基于具体的选择,在传感器安装到现场后,工厂操作人员可能很难判断传感器的潜在问题,进行相应的维护,并解决传感器出现的性能问题。

还有一个更好的方法,就是设计一个与所有工业网络保持独立的传感器,从而降低开发成本,并扩大潜在客户群。可以使用IO-Link来完成上述设计,IO-Link是三线工业通信标准,支持传感器(和执行器)与所有工业控制网络相连。在IO-Link应用中,收发器充当连接运行数据链路层协议的微控制器的物理层接口。使用IO-Link的优势在于,它能够进行四种类型的传输:过程数据、诊断、配置和事件,能够在发生故障时快速识别、跟踪和处理传感器。它还支持远程配置,例如,如果需要更改触发过程警报的温度阈值,可以远程进行更改,无需技术人员前往现场操作。MAX14828是一款低功耗、超小型IO-Link器件收发器。该器件采用(4 mm × 4 mm) 24引脚TQFN封装和(2.5 mm × 2.5 mm)晶圆级封装(WLP),易于集成到工业RTD温度(和其他类型的)传感器中。该收发器直接与过程控制器端的IO-Link主机通信,该主机用于管理与接口ASIC之间的通信(如图6所示),因此传感器能够独立于工业网络。

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图6.控制器一侧的IO-Link主机收发器执行与工业网络之间的通信。

结论

智能工厂自动化工程师对工业温度传感器的期望不断提高,包括更小尺寸、灵活通信和远程配置能力。本文展示如何利用高度集成的AFE来快速重新设计RTD温度传感器,以减小其封装尺寸。此外,还展示IO-Link器件收发器如何使传感器能够不依赖用于连接过程控制器的工业网络接口,而保持独立运行。虽然本文侧重于RTD温度传感器,但这种重新设计的方式也适用于使用热敏电阻或热电偶传感器的温度传感器。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Brian Condell是ADI公司位于爱尔兰利默里克的工业连接和控制部门的IO-Link产品应用工程师。Brian 1997年开始在ADI工作。他于2003年毕业于利默里克大学,获得电气工程荣誉学位。他拥有超过25年的半导体行业从业经验,先后担任过多种职位,包括FAB维修技术人员、IC布局工程师、模拟设计工程师、功能安全工程师,以及最近的应用工程师。

Michael Jackson是ADI公司全球应用团队的自动化终端市场专家。他拥有电子工程硕士学位。

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随着Flex系列GPU应用势头的增长,英特尔通过持续的软件更新扩展支持Windows云游戏和AI的工作负载。

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英特尔提供了一个面向Windows的云游戏参考堆栈,展示了如何让远程游戏充分利用英特尔Flex系列GPU。

去年,英特尔发布了面向数据中心和智能视觉云应用的英特尔®数据中心GPU Flex系列,它是一款极具灵活性的通用图形处理器(GPU)。自发布以来,英特尔Flex系列GPU已经扩展了生产力级别的软件功能,新增了对包括Windows云游戏、AI推理和数字内容创作的支持。

随着Flex系列GPU应用势头的增长,客户、解决方案提供商和开发者正在各种场景中应用其硬件功能:

  • 云服务提供商正在部署Windows云游戏实例,与此同时提供视频流和媒体加速。

  • 多媒体工作室正在测试和部署Flex系列GPU,用于高密度流和转码。

  • 数字内容创作者正在使用该平台的光线追踪硬件加速来实现快速、实时的渲染。

特别地,对Windows云游戏的支持,使Flex系列GPU能够满足不断增长的游戏市场需求。预计到2028年,快速增长的全球云游戏市场的规模有望达到约133亿美元,2022年至2028年期间的复合年增长率(CAGR)有望达到约42.5%1。游戏服务提供商需要通过不断创新来为用户提供出色的游戏体验,同时保证基础设施的高效运营。

英特尔Flex系列GPU的全新软件功能结合第三代和第四代英特尔®至强®可扩展处理器,让客户能够在各种真实环境的工作负载中实现新功能和增益。

Windows云游戏:英特尔提供了一个面向Windows的云游戏参考堆栈,展示了如何让远程游戏充分利用英特尔Flex系列GPU,包括如何调度和指定单个或多个游戏同时使用单张或多张Flex系列GPU卡,并支持两种虚拟显示(IDDKMD)。英特尔Flex系列GPU针对DirectX 91112渲染目标捕捉和桌面捕捉进行了优化。

云游戏流解决方案Gamestream让用户能够在配备高端显卡的设备上直播和玩游戏,能够满足娱乐、酒店、媒体和电信市场的需求。

Gamestream首席技术官Olivier Lebigot表示:在云游戏领域,我们面临的一大关键挑战就是匹配合适的GPU,让我们不仅能增加每台服务器的并发用户数量,同时还能提供优质的终端用户体验。我们很高兴地看到,英特尔数据中心GPU Flex系列170提供了一个高密度、低功耗解决方案。在测试中,与我们当前的硬件解决方案相比,我们的参考并发用户数增加了近19%。这个解决方案真正实现了大规模扩展2

AI工作负载:英特尔扩展了Flex系列GPUAI方面的功能,涵盖智慧城市、图书馆索引与合规、AI引导的视频增强、智能交通管理、智能建筑和工厂,以及零售应用等工作负载。英特尔为开发者提供了如何使用Flex系列GPU软件指导开发者目录的入门指南。

  • AI推理:通过英特尔®AI分析工具包,英特尔Flex系列GPU支持大多数常用的AI框架,包括TensorFlowPyTorch等等。英特尔已经验证了100多个AI推理模型。

  • AI视觉推理:面向视觉推理的英特尔软件堆栈现已包括开源GStreamer多媒体框架、英特尔® OpenVINO™工具包推理引擎,以及媒体分析框架的开源示例实现,用于创建复杂的视觉推理和分析管道。

自动驾驶:自动驾驶系统是许多公司的重点研发项目,但训练自动驾驶汽车除了需要高昂的成本外,还需要针对极具挑战性的复杂路况进行全面测试。通过模拟进行自动驾驶测试有助于填补这一空白。

CARLA 是一个著名的开源解决方案,能够利用虚幻引擎4Unreal Engine 4)支持自动驾驶系统的进步、训练和验证。在CARLA基准性能中,特别是在单传感器和多传感器场景中,英特尔Flex系列GPU展现出强大的实力。

  • 在单1080p传感器场景中,一个英特尔®数据中心GPU Flex系列170达到了每秒56帧(fps3

  • 对于四个1080p传感器,英特尔数据中心GPU Flex系列170的性能也相应地扩展,达到每秒23帧(fps3

数字内容创作:实时渲染可以通过英特尔® Embree利用英特尔Flex系列上的光线追踪硬件加速来实现。AI降噪则可以通过使用全新的英特尔® Open Image Denoise在几毫秒内完成。通过oneAPI,使用单个SYCL代码库进行CPU/GPU渲染可以进一步提高生产力。

Flex系列通过oneAPI为客户提供全面的图形解决方案、开放和完整的软件堆栈、零许可费,以及面向CPUGPU的统一编程模型,助力性能和生产力提升。在英特尔数据中心GPU Flex系列软件中可以查看支持相关工作负载的软件堆栈和开发工具。

系统可用性OEM厂商正在推出超过70款配备Flex系列GPU的设备,其中的40多款预计于今年年中面市。采用英特尔Flex系列GPUOEM厂商包括思科、戴尔、新华三、HPE、浪潮信息、联想、宁畅、宝德、超微和超聚变。英特尔官网的英特尔数据中心GPU Flex系列网页会实时更新有关系统设计、可用性和产品更新的最新情况。

1 Facts & Factors2022106日。2028年,全球云游戏市场的规模有望超过133.3341亿美元,复合年增长率有望达到约42.50% | Facts & Factors的《云游戏行业的趋势、份额、价值、分析和预测报告》” https://www.globenewswire.com/en/news-release/2022/10/06/2529877/0/en/Demand-for-Global-Cloud-Gaming-Market-Size-to-Surpass-USD-13-333-41-Million-by-2028-Exhibit-a-CAGR-of-42-50-Cloud-Gaming-Industry-Trends-Share-Value-Analysis-Forecast-Report-by-Fac.html.

英特尔不负责控制或审计第三方数据。在评估数据准确性时,请参考其他信息源。

英特尔设置:

硬件配置32个英特尔® 至强®金牌6338N CPU 2.2Ghz,启用超线程,启用睿频,ucode 0xd00033512 GB DDR4-32002 个英特尔数据中心GPU Flex 170(为了对比,仅使用了1个),GPU驱动程序IFWI_22WW05 30.0.101.2106系统软件配置Microsoft Windows Server 2019 Standard,版本10.0.17763 Build 17763BIOS American Megatrends Inc. 06.00.042022412

软件设置ARLA-0.9.14commit id f14acb257ebf44c302b225b02080ac5f0eedcf7fwith Unreal Engine 4.26CARLA's fork commit id: 1f66bc130e52b50067448f220b1dbea9d9b2d14a),Visual Studio 2019 社区版(x64 Visual C++ 工具套件,.Net framework 4.6.2Windows 8.1 SDK),Python 3.8.10 x64WDDM 2.5DirectX 12

结果可能不同。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn以及官方网站 intel.cn

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精益求精的执行,及对汽车和工业领域趋势的关注,推动了安森美取得优异业绩,并为今后的战略奠定了基础

智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),于美国时间2023年5月16日在纽约市举行了投资者大会,主题是 “加速迈向可持续生态系统”,重点介绍了公司过去两年的转型如何推动其超越行业表现,并透露了一直到2027年加速增长的战略计划。在此活动举办不久前,安森美发布的第一季度业绩超华尔街预期。

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安森美正加倍努力发展汽车和工业领域的高端智能电源和智能感知业务,其智能电源聚焦于碳化硅(SiC)、硅电源(IGBT、FET)和功率IC。根据安森美加速增长的财务模型预测,从2022年到2027年,公司收入的年复合增长率(CAGR)预计达到10%到12%,是半导体市场预期增长率的3倍,并且,通过新品发售和将增量利润投入SiC增产,其2027年的毛利率目标预计达到53%。公司的整体战略也正在从Fab Liter转向Fab Right,前者着重建立灵活、低固定成本的生产布局,后者强调优化资产配置以提高效率和实现亮眼的资本投资回报率(ROIC)。

安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury说:“尽管目前的市场环境存在不确定,但安森美仍超预期加速增长,这得益于我们聚焦汽车和工业两大关键市场上的结构性变革趋势,努力支持建设可持续的生态系统。正如许多客户评价所言,我们将通过EliteSiC技术继续巩固我们在SiC领域的领先地位,这是迈向净零排放的关键一环。感谢我们的员工,是他们的付出和坚持,帮助公司实现了更高的效率、更出色的业绩和更高水平的可持续性。”

安森美重点提到了最近在汽车和能源领域的几则新闻公告,分享了公司如何继续巩固其在关键领域的地位。安森美将一如既往致力于为汽车电气化、先进驾驶辅助系统(ADAS)、储能和充电以及自主移动机器人和机器视觉提供关键器件,创造解决方案以实现可持续的生态系统。

亮点如下:

在这众多优质客户背书的基石上,安森美还庆祝连续第六年入选《巴伦周刊》美国最具可持续发展力的100家公司榜单。此外,安森美还提到了近期的其他重要公告,包括推出Elite Power 仿真工具以及与宝马集团(BMW AG)大众汽车集团(VW Group)现代起亚汽车集团(HMC/KIA)梅赛德斯-奔驰(Mercedes-Benz)签订战略协议。点击这里可以回看投资者大会的演讲视频。

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强,也被纳入标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn

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5月26日,根据《上海市科学技术奖励规定》 (沪府令18号),通过市科学技术奖评审委员会评审,市科学技术奖励委员会审定,经上海市人民政府批准,2022年度上海市科学技术奖正式授奖。概伦电子《高精度大容量并行多模式晶体管级仿真器研发及产业化》项目荣获上海市科学技术奖“科技进步奖”二等奖。

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上海市科学技术奖

由上海市人民政府设立,重点奖励科学发现和技术发明原始性创新、促进经济发展方式转变和培育战略性产业、促进城市安全、健康生态发展和推进区县创新能力和经济发展的重大科技成果。

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概伦电子副总裁方君在上海市科学技术奖励大会上代表企业领奖

EDA作为集成电路设计和制造的底层支撑,长时间来一直被国外厂商垄断。在芯片设计过程中,晶体管级的仿真和验证是EDA的核心技术之一和重中之重,仿真验证时间占据整个芯片设计周期的70%。

概伦电子NanoSpice系列仿真器以国内唯一、国际一流的高性能的仿真引擎为核心,涵盖了SPICE仿真器、FastSPICE仿真器、混合信号仿真器、信号完整性分析、高良率分析等关键领域。除国际巨头外,NanoSpice系列仿真器是全球唯一能为模块级高精度模拟电路到系统级(SoC)和全芯片存储器电路以及系统级信号完整性提供完整解决方案的国产仿真工具。

通过在产品推广阶段与成熟的商用仿真器基准测试,翔实的数据证明NanoSpice不仅打破国外垄断,填补了国内空白,而且在存储器电路仿真等细分领域处于国际领先地位。在产业化方面,NanoSpice系列仿真器作为唯一被多家国际半导体巨头采用的国产EDA仿真工具,整体水平达到国际领先且得到众多知名客户量产验证,包括全球前十大晶圆代工厂及前三大存储器厂等。

依托领先的仿真器技术,NanoSpice能扩展到定制电路设计和仿真的完整解决方案(包括原理图设计、版图设计、图形化的仿真环境等),以及标准单元自动建库和可靠性分析的完整解决方案,为打造国内完整的定制电路全流程EDA工具和生态链迈出坚实的一步。

来源:概伦电子Primarius

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TUV南德意志集团(以下简称“TUV南德”)于第十六届(2023)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会(以下简称“SNEC”)期间授予晶科能源股份有限公司(以下简称“晶科能源”)TOPCON电池片产品基于技术规范标准IEC 63202-1:2019的首张TUV南德电池片LID认证证书TUV南德大中华集团商业产品服务部高级副总裁Robert PutoTUV南德智慧能源副总裁兼南德新能源汽车检测(江苏)有限公司总经理许海亮TUV南德智慧能源销售总监朱其枫TUV南德新能源可靠性与标准化研究院副院长薄祥喜、晶科能源研发副总经理张昕宇等一席嘉宾共同出席了颁证仪式。

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TUV南德授予晶科能源TOPCON电池片产品LID认证证书

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TUV南德与晶科能源双方代表合影留念

电池片作为光伏组件的核心发电单元一直备受行业关注,但和其他原材相比,电池片相关的质量评估标准目前并不完善。其中,国际电工委员会IEC在该领域相对成熟,已经发布了LIDLETIDEL及双面电池IV测试相关标准,其他标准例如水煮测试,硅片规格也正在讨论中。电池片相关标准的发布不仅给组件厂提供明确的电池采购技术标准同时也带来了指导规则。

电池片产品的质量安全除了需要考虑发电性能以外,还需考虑整个光伏产业链,所以在完善的全方位评估中除了有产品可靠性的要求,针对绿色环保部分也提出了要求。TUV南德结合IEC标准以及行业关注热点,建立了一系列电池认证机制,为光伏企业的电池片产品性能与安全保驾护航的同时,助力企业持续健康稳定地发展,并为企业提供例如碳足迹、EPDLCA等绿色属性的背书。

晶科能源作为全球知名的太阳能科技企业之一,专注光伏产品一体化研发制造与清洁能源整体解决方案的提供。针对此次晶科能源的TOPCON电池片产品LID认证项目,TUV南德按照IEC 63202-1:2019技术规范标准要求,对晶科能源的这款产品做了电池片光致衰减测试,整个测试周期中该产品表现优异,电池片在标准要求的测试辐照内均达到LID稳定,稳定辐照总量为8KWh.m2,远低于标准允许的最大辐照度20 KWh.m2

LID稳定后,同档位的该电池片产品的电参一致性也表现优异,测试的20个电池片短路电流和最大功率点电流的差异均不超过1%避免了电池片之间的不匹配造成的功率损失,保证组件的功率最大输出。

晶科能源TOPCON电池片产品顺利通过检测并收获TUV南德电池片LID认证证书,有力证明了该产品优秀的抗光衰能力,以及良好的光衰稳定性能,同时也证实了同档位电池片之间的一致性,TUV南德也将与晶科能源在未来建立更多深度交流与合作,协同探索碳中和解决方案,赋能绿色未来。

关于晶科能源 

晶科能源股份有限公司是一家全球知名、极具创新力的太阳能科技企业。秉承“改变能源结构,承担未来责任”的使命,公司战略性布局光伏产业链核心环节,聚焦光伏产品一体化研发制造和清洁能源整体解决方案提供,销量领跑全球主流光伏市场。

关于TUV南德意志集团

TUV南德是一家优质、安全和可靠的专业测试、检验、审核、认证、培训和知识服务解决方案提供商。TUV 南德成立于1866年,前身为德国蒸汽锅炉检验协会,发展至今,已成为全球化的机构,在50个国家和地区设立了1,000多个分支机构,拥有25,000多名员工。集团拥有众多活跃于各自领域的权威专家,始终致力于保护人类、财产和环境安全,避免新型未知技术带来的风险。

www.tuvsud.cn

稿源:美通社

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TUV南德意志集团(以下简称“TUV南德”)于第十六届(2023)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会(以下简称“SNEC”)期间与中国计量科学研究院(以下简称“中国计量院”)、隆基绿能科技股份有限公司(以下简称“隆基”)达成三方战略合作协议。TUV南德大中华区商业产品服务部高级副总裁Robert PutoTUV南德新能源可靠性与标准化研究院院长兼TUV南德智慧能源运营总监张祝林、中国计量院首席计量师、研究员熊利民、隆基质量管理部负责人王高升等一席嘉宾共同出席了该签约仪式。 

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TUV南德与中国计量院、隆基代表合影留念

随着高效光伏组件技术的层出不穷,组件的长期可靠性以及功率测试准确与否越来越受到大家的关注。此次TUV南德、中国计量院、隆基三方战略合作的签订,将在光伏材料能力验证与实验室比对、实验室材料与产品测试能力提升、光伏电池与组件高容性产品精确测量、太阳能组件生产的关键技术方面的研发、技改、不同辐照度下光伏组件封装材料的配比研究等方面展开深度合作。

签约仪式中隆基王高升对TUV南德以及中国计量院长期以来提供的技术支持表示感谢并提到:“隆基与TUV南德以及中国计量院拥有良好的合作基础,本次战略合作协议的签订,代表着三方的合作往前又迈进一步,更上一个新的台阶,进而推动技术与产业深度融合 将科研成果转化成生产力,提升行业竞争力,实现‘1+1+1>3’的共赢效果,推进光伏行业高质量发展,助力实现‘双碳’目标。”

中国计量院熊利民在签约仪式现场说道:“通过与TUV南德及隆基的战略合作将解决光伏产业链各环节计量需求,加快产业的进步及技术更新。”此次战略合作协议的签署意味着三方的合作取得了重大突破,三方将就产品检测认证、供应商评估、新产品研发、工艺优化,标准物质传递等方面进行更为深入的战略合作。根据三方的合作协议,TUV 南德将为隆基定制符合其业务发展需求的服务方案,持续地为行业健康有序发展提供更多高价值的技术服务。

关于中国计量院

中国计量科学研究院(简称“中国计量院”)成立于1955年,隶属国家市场监督管理总局,是国家最高的计量科学研究中心和国家级法定计量技术机构,属社会公益型科研单位。建院以来,中国计量院瞄准国际计量科学前沿,在国家经济建设、社会发展和科技进步中发挥了重要的支撑作用。

关于隆基

隆基致力于成为全球最具价值的太阳能科技公司。隆基绿能以“善用太阳光芒 创造绿能世界”为使命,秉承“稳健可靠、科技引领”的品牌定位,聚焦科技创新,构建单晶硅片、电池组件、分布式光伏解决方案、地面光伏解决方案、氢能装备五大业务板块,形成支撑全球零碳发展的“绿电”+“绿氢”产品和解决方案能力。隆基绿能在中国、越南、马来西亚等国家和地区布局多个生产制造基地,在美国、日本、德国、印度、澳大利亚、阿联酋、泰国等国家设立分支机构,业务遍及全球150余个国家和地区。隆基绿能加入RE100、EP100、EV100倡议,设定科学碳目标(SBTi),持续推动绿色可持续发展,助力全球能源革命,为建设“零碳地球”“绿色地球”贡献力量。

关于TUV南德意志集团

TUV南德是一家优质、安全和可靠的专业测试、检验、审核、认证、培训和知识服务解决方案提供商。TUV 南德成立于1866年,前身为德国蒸汽锅炉检验协会,发展至今,已成为全球化的机构,在50个国家和地区设立了1,000多个分支机构,拥有25,000多名员工。集团拥有众多活跃于各自领域的权威专家,始终致力于保护人类、财产和环境安全,避免新型未知技术带来的风险。

www.tuv-sud.cn

稿源:美通社

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