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基于开放、选择、信任和安全,英特尔提出了一种软件定义、芯片增强的方法。

新闻亮点

  • 英特尔全面启动一项全新验证服务,并将其作为英特尔® Trust Authority的部分功能。该项验证服务可针对可信执行环境(TEE)完整性、策略执行和审计记录进行统一的独立评估。

  • 与包括Red HatCanonicalSUSE在内的领先的软件供应商合作,提供经英特尔优化的发行版软件,以确保开发人员能够获取扩展性能所需的硬件和软件。

  • 英特尔加入了Linux基金会新成立的统一加速基金会(UXL),并将提供其oneAPI规范,以帮助推动跨平台、跨多种架构的开发。

  • 英特尔宣布计划开发一种专用集成电路(ASIC)加速器,以期降低与全同态加密(FHE)相关的性能开销,并将于今年晚些时候发布一个面向开发者的测试版加密计算软件工具包。

当地时间2023920日,在美国加利福尼亚州圣何塞市举行的2023英特尔on技术创新大会的第二天,英特尔公司首席技术官Greg Lavender发表了主题演讲,详细介绍了英特尔开发者优先,推进开放生态的战略原则如何让所有人都能够抓住AI带来的机遇。

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渴望利用AI的开发者们面临着诸多挑战,这些挑战阻碍了从客户端、边缘到数据中心和云的解决方案的广泛部署。英特尔致力于在开放、选择、信任和安全的基础上,广泛采用软件定义、芯片增强的方法来应对这些挑战。英特尔正通过提供工具来简化安全AI应用程序的开发,并降低维护和推广这些解决方案所需的投入,以助力开发者让AI无处不在。

Lavender表示:开发者社区是帮助各行各业利用AI满足其当前和未来各种需求的催化剂。AI可以且应该被所有人以负责任的方式使用。如果开发人员在硬件和软件的选择上受到限制,那么全球范围内AI的应用范围也会受到限制,其能够带来的社会价值很可能较为有限。

以信任和安全简化AI部署

在主题演讲中,Lavender强调了英特尔对端到端安全的承诺,包括用于验证硬件和固件真实性的英特尔®透明供应链(Intel® Transparent Supply Chain)和用于帮助保护存储中敏感数据的机密计算。目前,英特尔正在通过几项新的工具和服务加强平台安全和数据完整性保障,其中就包括全面启动一项全新的验证服务。

该服务是全新安全软件和服务套件英特尔® Trust Authority”中的首个功能。它对可信执行环境(TEE)的完整性、策略执行和审计纪录进行独立的统一评估,可用于任何部署了英特尔机密计算的地方,包括多重云、混合云、内部部署云和边缘。英特尔Trust Authority还将成为机密AI不可或缺的增强功能,帮助确保机密计算环境值得信赖。在这些环境中,敏感的IP和数据会在机器学习应用和模型中进行处理,特别是在当前和未来几代英特尔® 至强® 处理器上运行的推理任务。

AI是创新的引擎,使用场景遍及各行各业,从医疗和金融一直到电子商务和农业。

Lavender表示:我们的AI软件战略建立在开放生态系统和开放加速计算的基础之上,旨在让AI无处不在。扩大创新的机会无穷无尽,而我们正在为AI开发者打造公平竞争的环境。

开放的生态系统有利于丰富选择和优化性能

全球各地的组织机构正在利用AI加速科学探索、业务转型以及改善面向消费者的服务。然而,AI解决方案的实际应用受限于企业难以克服的障碍,包括内部专业知识和资源的缺乏,不足以妥善管理AI产品组合(包括数据准备和建模),以及成本高昂的专属平台,其持续维护既昂贵又耗时。

英特尔致力于推动一个开放的生态系统,以便于在多种架构之间进行部署,包括成为 Linux基金会旗下统一加速基金会(UXL)的创始成员。这一跨行业团体致力于构建一个开放的加速器软件生态系统,以简化跨平台部署应用的开发。UXLoneAPI的延续。英特尔oneAPI 编程模型仅需一次代码编写便可在多种计算架构(包括CPUGPUFPGA和其它加速器)上运行。英特尔将向UXL基金会贡献oneAPI规范,以帮助推动跨架构的跨平台开发。

英特尔还与领先的软件供应商Red HatCanonicalSUSE合作,为其发布的企业软件提供经英特尔优化的发行版,以确保这些软件面向全新英特尔架构进行了性能优化。在今天的英特尔on技术创新大会上,LavenderRed Hat副总裁兼Red Hat Enterprise Linux业务总经理 Gunnar Hellekson共同宣布扩大合作,英特尔将利用CentOS StreamRed Hat Enterprise Linux生态系统提供上游支持。英特尔还将继续为包括PyTorchTensorFlow在内的AI与机器学习工具和框架做出贡献。

为帮助开发者们快速、轻松地扩展性能,Intel Granulate正在为 Kubernetespod资源合理化添加Auto Pilot。这一容量优化(capacity-optimization)工具将为Kubernetes用户提供自动、持续的容量管理建议,使他们能够减少满足容器化(containerized)环境的性价比指标所需的投入。Intel Granulate还为Databricks工作负载增加了自主协调功能,这将在不修改代码的情况下平均降低30%的成本,减少23%的处理时间。1

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随着世界越来越依赖AI解决大型复杂问题及取得真正的商业成功,人们愈发需要保护AI模型、数据及其运行平台免遭篡改、操纵和盗窃。全同态加密(Fully homomorphic encryption, FHE)通过允许直接在加密数据上进行计算来解决此问题,尽管实际执行过程受到计算复杂性和开销的限制。

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英特尔表示,公司计划开发一种专用集成电路(ASIC)加速器,以降低仅利用软件的全同态加密路径带来的百万倍性能开销增长。此外,公司还将推出加密计算软件工具包的测试版本,使研究人员、开发者和用户社区能够学习和尝试全同态加密编码。该工具包将作为昨天宣布全面上线的英特尔®开发者云平台(Intel® Developer Cloud)的一部分,在2023年晚些时候推出,其中包括一套用于开发全同态加密软件的互操作接口(interoperable interfaces)、翻译工具和硬件加速器样本模拟器(sample simulator)。

1 Price and performance results may vary. For more information contact Granulate.io.

1 成本和性能结果可能有所不同。欲了解更多信息,请联系 Granulate.io

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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轻薄实力!

9月20日,由中国电子信息产业发展研究院主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届"中国芯"颁奖仪式,在广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会的联合指导下,于珠海盛大召开。

江波龙(301308.SZ)旗下行业类存储品牌FORESEE以其优秀的存储芯片设计、集成封装设计以及自研固件等产品创新实践,赢得了主办方和广大同行的认可。经过专家评审、秘书处审定等多个环节,FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD在众多优秀产品中脱颖而出,荣获2023年"中国芯"优秀技术创新产品奖。

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2023年“中国芯”优秀技术创新产品奖

FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD于今年5月发布,产品通过FC、WB、MUF、SDBG等行业先进的封测工艺,将NAND Flash、控制器和电子元器件高度集成,在确保产品性能的基础上,根据不同的堆叠层数,最大限度地实现轻薄化。

BGA封装的走线设计更为紧凑,为实现轻薄化、低功耗的同时能够保持高性能,FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器,并采用新型散热材料与高效散热解决方案,通过大量热仿真计算等辅助技术验证,优化芯片的热分布以及热传导性,从而有效控制SSD工作温度,以达到出色的能效比。产品主要应用于2 in 1电脑、超薄笔记本、VR虚拟现实、智能汽车、游戏娱乐领域。

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FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD

"中国芯"优秀技术创新产品奖主要面向近一年内成功研发,拥有技术创新能力和自主知识产权并产生实际效益的单一芯片产品。继去年FORESEE车规级eMMC与SPI NAND Flash分别获得2022"中国芯"年度重大创新突破和优秀技术创新产品奖之后,今年再次荣获该奖项,充分体现了主办方对江波龙在存储芯片领域卓越表现的支持和肯定。

根据产品规划,FORESEE SSD团队预计在今年继续推出PCIe Gen4×4 BGA SSD新品方案,预估读取性能可达7000MB/s以上,尺寸为16 x 20mm,容量最大可达2TB,并能够支持多种SSD物理接口的转换(如:M.2 2230/2242/2280,PSSD),满足客户差异化需求。

未来,公司将持续加大研发投入并提高封测能力,积极推动产品创新,深入行业应用,致力于成为一家综合型半导体存储品牌企业。

稿源:美通社

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随着人工智能、云计算等技术的快速发展,算力需求爆发,服务器设计呈现多元异构特征,如何快速适配多种通用计算处理器、多种异构加速器和各类部件,实现服务器高效、稳定、可靠运行,对服务器管理的兼容性、精细度、定制化和快速迭代能力提出了一系列新的挑战,BMC作为服务器管理和监控的核心部件,相关技术和发展趋势备受关注。

近日,在ODCC峰会"数据中心管理的开放之路"的圆桌对话上,来自英特尔、三星和浪潮信息的技术专家,从多元算力时代下管理固件面临的挑战、OpenBMC社区的发展现状、管理固件未来发展趋势等方向,畅聊数据中心固件管理开放之路,深度探讨OpenBMC为数据中心固件管理发展带来的全新机遇与变革路径。 

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数据中心规模化发展,点燃BMC管理固件开源开放

BMC是在服务器中嵌入的复杂而独立SoC(System on Chip)系统,硬件上由BMC处理器、内存、Flash和外围I/O组成,连接着服务器的处理器、存储、传感器等各类组件,软件上基于Linux内核构建了嵌入式操作系统固件。BMC固件是服务器、整机柜到数据中心IT设备管理的关键核心, BMC不仅可以通过远程控制、故障诊断、配置部署、固件升级等各类运维管理功能,保障服务器安全可靠运行,也可以为整机柜、数据中心管理平台提供Redfish、IPMI、SNMP等API接口,实现海量服务器远程集中运维管理和批量部署,是数据中心高效管理的核心组件。

英特尔云计算系统架构师刘凌云在回顾BMC的演进过程中表示,BMC固件以往依赖IBV(Independent BMC Vendor,独立BMC固件提供商)设计的闭源商业方案。但随着超大规模互联网应用场景的增多,传统BMC开发周期长、线上故障响应不及时、安全需求及功能固化等问题日益突出。2014年,Meta(Facebook)面对传统BMC开发周期长、问题处理响应慢、黑盒代码不安全等问题,设计并开源了其管理固件解决方案,2015年Meta、谷歌、IBM、英特尔、微软共同发起成立OpenBMC社区,点燃了管理固件开源开放的星星之火。

对此,浪潮信息服务器固件研发经理王兴隆补充道:"服务器管理固件的产业生态是在数据中心规模不断扩大的背景下逐渐成熟,而传统BMC开发模式封闭、代码闭源、架构陈旧,已无法满足大规模数据中心更加精细化、深层次的管理需求,OpenBMC应运而生,OpenBMC通过先进的软件架构让各功能模块深度解耦,甚至能够按需加载功能模块,提升了代码的可移植性,显著缩短了固件开发周期;开源开放让上下游厂商能够共同参与贡献,促进了产业合作与发展。随着2018年OpenBMC被Linux基金会接纳,行业对其认可程度逐年提升。"

同时,借助OpenBMC,服务器、部件等领域的固件创新也在加强,三星电子西安电子研究所资深高级工程师李宁分享了三星和浪潮信息合作的SSD带外管理创新项目。三星通过优化SSD内部架构,设计独立的带外管理控制器监控SSD的主控部件,将SSD的管理和主控分离,管理控制器独立供电,不仅带来更强大的带外管理能力,控制逻辑也更加可靠。同时浪潮信息基于OpenBMC实现BMC与SSD的带外管理信息交互,实现了资产信息获取、SSD健康状态监控、运行日志抓取、主动告警等功能特性,相比传统BMC,明显提升协同开发调试效率,缩短了开发周期,加快了产品落地进度。

智算崛起 数据中心管理固件开放成为刚需

如果说数据中心的规模化发展点燃了BMC固件管理开源开放的"星星之火",那么数据中心算力的多元化将让开放的BMC管理固件形成"燎原之势"。刘凌云指出,通用服务器BMC需管理的硬件主要有CPU、存储、网络、散热风扇等,但在AIGC平台上,BMC需要管理的硬件不但数量多,类型也百花齐放,从之前的单一的GPU卡到现在新兴的GPGPU卡、AI加速卡、FPGA卡等各种异构加速器,以及其他的通用计算平台。面对众多的芯片,需要定义更加开放的BMC管理接口标准,以实现数据中心高效管理。

王兴隆进一步解释说:传统BMC固件架构落后,可扩展性差,无法快速适配兼容不同的处理器、加速器。开放的OpenBMC固件基于分层解耦的软件架构,功能模块之间通过一致的系统总线接口协议进行交互,扩展性高,能够实现灵活的模块化开发,同一套OpenBMC固件代码能够同时兼容多种处理器平台、多种异构加速器等关键部件,对于新增部件能够快速适配兼容,大幅缩短迭代周期,提升开发效率。

除了多元算力对BMC固件扩展性、定制化的需求,刘凌云还表示,高算力带来的高功耗也在推动数据中心散热体系变革,风冷式、冷板式、浸没式液冷方案持续并存,这些都需要BMC的统一管理调度。面对超大型互联网、人工智能等应用场景,新兴服务器硬件种类繁多、快速迭代,OpenBMC已经不是锦上添花,而是"非你莫属"了。

王兴隆指出,在异构多元算力需求不断提升的背景下,算力纵向扩展瓶颈越来越明显,横向扩展成为趋势,为提升算力资源协同利用率,浪潮信息设计实现融合架构3.0原型系统,将通用计算、异构加速计算、内存、存储、I/O等资源池化,实现硬件解耦,同时面向不同应用场景需要通过软件定义进行硬件资源重构,形成适用于不同应用负载的服务器系统,而OpenBMC为软硬件协同承担了更多软件定义的角色。

传统BMC or OpenBMC,企业何去何从

OpenBMC势不可挡,但是否意味着传统BMC走向末路了呢?对此,刘凌云认为传统的BMC和OpenBMC当前是两条技术路线,适应于不同的应用场景。中小规模的数据中心用户关注业务稳定性,关注管理固件的兼容性,对定制化要求不高,固件管理的技术投入资源有限,对技术类别不敏感,传统的BMC在这种场景仍然有着广阔空间。而对于大型、超大型互联网客户,快速响应,更高性能、更精细化的管理、定制化等诉求则更适合采用OpenBMC。目前处理器厂商正在围绕带外管理,运用OpenBMC更精细的管理数据中心设备,在故障诊断、预警、安全等方面进行固件技术创新,以保证较高可用性、可靠性和可管理性。

OpenBMC经过近十年的发展,已经形成较为稳定的基础代码,国内大型CSP已发布OpenBMC方案,服务器厂商也在持续开发OpenBMC相关产品和配套解决方案,在刚刚结束的ODCC开放数据中心产业峰会上,浪潮信息发布了基于OpenBMC的最新服务器管理固件解决方案,面向通用客户实现OpenBMC落地应用。

产业界上下游携手,加速OpenBMC发展

出席"大咖来了"的三位嘉宾一致认为OpenBMC是大势所趋,数据中心管理固件的开源开放将推动和强化服务器、部件、处理器等多方面的协同,并为数据中心高效管理提供更优的解决方案。从部件角度,三星未来将聚焦于存储部件带外管理,基于OpenBMC开源代码进行固件创新,提供增强的带外管理能力,比如产品内部各组件监控,设备寿命预测,智能化故障分析,异常恢复和设备认证数据加密等方面。同时,基于OpenBMC的设备带外管理标准化对推动产业上下游协同至关重要,三星携手浪潮信息在近期的ODCC峰会中发布了《服务器插入式设备带外管理白皮书》,希望通过定义部件管理的软硬件接口,加速部件与主机BMC适配效率。

从英特尔角度来看,OpenBMC最重要的功能就是带外监控和管理,未来管理会更加智能化、细粒度和更安全,从而提升数据中心SLA降低TCO。例如内存故障预测隔离,能显著降低服务器故障率;在线无缝的固件升级,还有对CPU状态性能监测功耗的优化管理会也更加精细,以及对硬件的保护提升安全性等等。此外OpenBMC做为开源开放平台,在GPU卡、节能散热等方面建立标准化管理接口也是未来英特尔研究的方向。

浪潮信息则认为OpenBMC的发展会更加开放,更广泛的产品应用和更稳定的社区基础代码,将吸引更多的上下游厂商参与到社区的建设当中。同时OpenBMC将会更加标准化,当前面向用户侧的管理接口已通过Redfish规范进行了标准化,但在服务器内部的部件管理标准化程度还不够,相信OpenBMC将推动内部管理接口标准化。目前,为了满足数据中心多元化的算力需求,浪潮信息开发了基于OpenBMC的服务器管理固件平台InBry,并对接数据中心集群管理平台InManage,推动形成从部件到服务器到数据中心的全生命周期精细化管理。

未来,OpenBMC产品化应用更为广泛,更多用户将会从OpenBMC受益,OpenBMC持续健康发展将为数据中心产业的绿色高质量发展创造更大价值。

稿源:美通社

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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出一款样品套件 (B74999T9999M099)。套件中包括十种不同类型的超紧凑TVS二极管,其中有五种属于通用型GP系列,广泛用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和网络组件等应用提供过电压保护;另外五种则属于高速ULC系列,专为非常敏感的高速接口(如USB-C、Thunderbolt、HDMI、Display Port、MIPI、FireWire、DVI、S-ATA或SWP/NFC)而调校。所有过电压保护二极管均可提供超紧凑的封装,包括WL-CSP01005 (400 x 200 μm) 和WL-CSP0201 (600 x 300 μm)。

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这些二极管具有宽泛的钳位电压范围(3.8 V 至 27 V),低漏电流和快速响应等特点,能可靠地保护各种应用免受静电放电的影响。凭借100 µm或150 µm的超低剖面外形尺寸,这些二极管成为保护智能手机、无线耳机、智能手表及其他空间狭小的许多便携式应用免受静电放电影响的绝佳解决方案。其超低电容(低至0.18 pF)可满足高速接口应用的超高要求,能有效保证信号的完整性。

特性和应用

主要应用

  • 为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和网络设备提供ESD保护

  • 为USB-C、Thunderbolt、HDMI、Display Port、MIPI、FireWire、DVI、S-ATA或SWP/NFC等高速接口提供ESD保护

主要特点和优势

  • 低残压:≥3.8 V@ ITLP = 8 A

  • 超低电容:低至0.18 pF

  • 紧凑型封装:WL-CSP01005和WL-CSP0201

  • 超低剖面:100 µm (01005)或150 µm (0201)

  • 超可靠的ESD接触放电电压抗性:高达25 kV

关键数据

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如需了解该产品的更多信息,请访问www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/tvs 

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

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随着生成式AI快速发展,人工智能在各行各业广泛应用,AI算力需求剧增,AI芯片多元化趋势凸显,带来了芯片开发成本高、多元芯片使用难等挑战。近日,浪潮信息面向全行业公布了《开放加速规范AI服务器设计指南》(以下简称《指南》)。《指南》基于浪潮信息在开放加速计算领域丰富的产品研发和工程实践经验,为AI加速卡和系统设计提供参考,大幅缩短AI加速卡与AI服务器的适配周期,促进生成式AI多元算力发展,助力用户把握生成式AI爆发带来的算力产业巨大机遇。

AI算力需求爆发,芯片多元化难题亟需破解

当前,生成式AI技术飞速发展,引领了新一轮AI创新浪潮。随之而来的是生成式AI算力需求猛增,推动算力产业转型升级。Henessy和Patterson在几年前的《计算机架构的新黄金时代》中就引入了特定领域体系架构(Domain Specific Architectures,DSAs)的概念,即随着通用算力技术的演进逐渐减缓,针对特定问题或领域定制计算架构变得愈发重要。基于DSAs思想设计的AI计算芯片,在特定人工智能工作负载下展现出超越通用芯片的处理能力,这极大地推动了多元化AI芯片的发展。

目前,全球已有上百家公司投入新型AI加速芯片的开发,但也带来了新的挑战。主要表现在,单机性能、功耗和扩展性更高,算力平台规模更大,对卡间互联、网络带宽和延迟提出了更高的要求。加速卡间通信的数据量越来越多,仅仅通过传统的PCIe P2P通信已经无法满足超大规模深度学习模型的要求。

为了解决这些问题,芯片公司相继推出了各自非标准PCIe CEM形态的AI加速卡,这些新形态的AI加速卡支持更高的功耗和更强大的卡间互联能力。但不同厂商采用不同技术路线,导致不同芯片需要定制化的系统硬件平台承载,系统平台研发通常大约需要6到12个月的时间。专有AI计算硬件系统开发周期长、研发成本高,严重阻碍了新型AI加速芯片的研发创新和应用推广。

OAI架构为超大规模深度神经网络模型而生

开放计算组织OCP在2019年发布了专门面向大模型训练的开放加速计算(OAI)系统架构。Mezz扣卡形态的加速器具备更高的散热和互联能力,可以承载具有更高算力的芯片。同时,它有非常强的跨节点扩展能力,可以很轻易地扩展到千卡、万卡级的平台,支撑大模型的训练。这个架构是天然适用于超大规模深度神经网络训练的计算架构。

但是,在产业落地过程中,很多厂商所开发的加速卡依然存在硬件接口不统一、互连协议不统一,同时软件生态互不兼容,带来了新型AI加速卡系统适配周期长、定制投入成本高的落地难题,导致算力供给和算力需求之间的剪刀差不断加大,行业亟需更加开放的算力平台,以及更加多元的算力支撑大模型的训练。

此外,由于各种类型AI芯片的连接接入标准不同,用户在使用多元AI芯片系统时还会遇到系统适配、芯片驱动、互联互通、功耗管理、安全传输、易用性等各类问题,使用户在部署多元AI芯片算力系统时面临巨大挑战。

从开放加速基板到千卡算力平台落地,浪潮信息的多元算力之路

芯片多元化、芯片生态割裂化是人工智能发展道路上必须要解决的挑战。基于这一洞察,浪潮信息从2018年就开始布局,持续推进开放加速规范(OAM)建立和产品技术创新,力图从系统架构层面帮助芯片厂商降低适配周期和研发成本,助力用户更快速、更方便地使用多元AI算力。

浪潮信息做的首要工作是打造一款通用加速器基板UBB,能够兼容多种OAM芯片,并在此基础上研发计算系统。2019年,浪潮信息开发出了首个开放加速计算系统MX1。MX1采用高带宽、双供电等技术,21英寸系统可支持多种符合OAM规范的AI加速器,芯片互联总带宽达到224Gbps,并提供全互联(Fully-connected)和混合立体互联HCM(Hybrid Cube Mesh)两种互联拓扑,方便用户针对不同神经网络模型,根据芯片通信的需求灵活设计芯片互联方案。

MX1推出后,市场需求表明,多元芯片大规模落地需要整机服务器的支持,因此浪潮信息又投入力量进行OAM服务器的研发。2021年,浪潮信息发布业界首款OAM服务器NF5498A5,在19英寸机箱中集成集成8颗OAM加速卡和2颗高性能CPU,卡间互连带宽448 GB/s。2022年,推出液冷OAM服务器"钱塘江",实现8颗OAM加速器和两颗高功耗的CPU的液冷散热,液冷散热覆盖率超过90%,基于"钱塘江"构建的液冷OAM智算中心解决方案,千卡平台稳定运行状态下PUE值小于1.1。今年又发布了新一代开放加速AI服务器NF5698G7,支持8颗OAM高速互联的Gaudi2加速器,基于全PCIe Gen5链路,H2D互联能力提升4倍,提供强大的大模型训练和推理能力。

同时,针对多元芯片管理和调度难题,浪潮信息推出了AIStation人工智能平台,可高效调度30多款AI芯片。通过适配浪潮信息提供的AI芯片算力接入规范,AI芯片即可快速接入AIStation平台,帮助用户降低多元AI芯片的使用和管理难度。

浪潮信息的多元AI算力产品方案得到了众多用户的认可,已经在多个智算中心应用落地,成功支持GPT-2、源1.0及实验室自研蛋白质结构预测等多个超大规模巨量模型的高效训练,并部署了智能写诗助手应用,让人们亲身体验源1.0大模型的超强语言智能,加速生成式AI应用落地。

面向全行业公布《指南》,以开放规范应对生成式AI挑战

基于丰富的多元算力产品研发和工程实践经验,浪潮信息于近期面向全行业公布了《开放加速规范AI服务器设计指南》,希望帮助业界高效开发符合开放加速规范的AI加速卡,并大幅缩短与AI服务器的适配周期,为用户提供最佳匹配应用场景的AI算力产品方案。

《指南》指出,开放加速规范AI服务器设计应遵循四大设计原则,即应用导向、多元开放、绿色高效、统筹设计。在此基础上,应采用多维协同设计、全面系统测试和性能测评调优的设计方法。

具体而言,生成式AI计算系统是一体化高集成度算力集群。《指南》给出了从节点到集群的软硬全栈参考设计,指导系统厂商和芯片厂商在规划初期做好全方位、多维度的协同,最大化减少定制开发内容。

全面系统测试中,浪潮信息将在OAM领域创新实践中遇到的问题,细化放入《指南》之中,从而增强新研发系统的稳定性和可靠性。《指南》对结构、散热、压力、稳定性、软件兼容性等方面的测试要点进行了全面梳理,帮助用户进行更加全面、严苛的测试,最大程度降低系统生产、部署、运行过程中的故障风险,提高系统稳定性,减少断点对训练持续性的影响。

生成式AI对计算系统的性能要求更高。浪潮信息将在全球权威AI基准评测MLPerf等测试中问鼎冠军的实战测试优化经验,也呈现在了《指南》中。《指南》给出了基础性能、互连性能、模型性能测试的要点和指标,并指出了针对大模型训练和推理性能调优的要点,以确保开放加速规范AI服务器能够有效支撑当前主流大模型的创新应用。

面对生成式AI带来的算力挑战,浪潮信息将秉持开放、开源的理念,携手产业链上下游合作伙伴,加速推进多元AI算力产品方案落地,助力用户构建高效稳定的AI算力平台,照亮生成式AI的前路,推动更多行业加速智慧转型。

稿源:美通社

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两家公司扩大合作,依托跨行业的生成式AI应用和解决方案提供提高生产力所需的专业知识与技术;全新卓越中心将为 5万名 Infosys员工提供NVIDIA AI技术培训。

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印度班加罗尔和加利福尼亚州圣克拉拉——2023年9月20日——下一代数字服务和咨询领域的全球领军者Infosys(NSE、BSE、NYSE:INFY)和NVIDIA(NASDAQ:NVDA)今日宣布扩大双方战略合作,旨在助力全球企业采用生成式AI应用和解决方案来提高生产力。

本次扩大合作将把包含模型、工具、运行时的NVIDIA AI Enterprise生态系统和 GPU 系统集成至Infosys Topaz中(一套使用生成式AI技术的以AI为中心的服务、解决方案和平台)。通过这一集成,Infosys 将创造出新的产品,依托该产品客户可轻松将生成式AI集成到其业务中。

此外,Infosys 还计划建立一座NVIDIA卓越中心,用于对公司的 5万名员工进行NVIDIA AI技术培训和认证,以便为其跨行业的庞大客户网络提供生成式AI方面的专业知识。

Infosys 联合创始人兼董事长Nandan Nilekani 表示:“Infosys正在转型为一家以AI为中心的公司,以更好地为我们的全球客户提供基于AI的服务。我们的客户也在关注复杂AI用例,这些用例可以在其整个价值链中带来巨大的商业价值。Infosys Topaz的产品和解决方案与NVIDIA的核心堆栈形成互补。通过发挥各自优势,并为我们的5万名员工进行NVIDIA AI技术培训,我们打造的行业领先的端到端AI解决方案,可以帮助企业转型成为以AI为中心的企业。”

NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“生成式AI将推动下一轮企业生产力的提升。NVIDIA AI Enterprise生态系统正在迅速扩大以为生成式AI提供平台支持。NVIDIA和Infosys将共同组建一支专家队伍,帮助企业使用该平台构建自定义的应用和解决方案。”

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NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋与 Infosys 联合创始人兼董事长 Nandan Nilekani

全栈 NVIDIA集成为Infosys领先的解决方案提供有力支持

Infosys使用了包括硬件和企业级软件在内的NVIDIA全栈生成式AI平台在其业务运行中进行创新,并且正在帮助客户创建用于企业运营、销售和市场营销的生成式AI应用。

通过使用NVIDIA AI Enterprise框架、预训练模型和工具套件(包括NVIDIA NeMo LLM框架、用于计算机视觉的NVIDIA Metropolis以及用于语音AI的NVIDIA Riva),Infosys已开发出了一系列产品,为各行各业提供以AI为中心的多样化的企业解决方案。这些产品有:

  • Infosys Video Analytics平台与NVIDIA Metropolis集成,利用计算机视觉的强大功能来应对零售行业所面临的挑战,如创造无摩擦购物体验、提高商品陈列和销售的合规性、减少商品损耗、监控库存、提取实时情报,以及检查健康、安全、物流、制造和公用事业方面的合规性等。

  • Infosys Generative AI Labs 与NVIDIA NeMo 框架(该框架使企业能够微调和快速部署为各种企业用例量身定制的大语言模型)相结合,可提供一个经济高效且易于扩展的平台。Infosys 正在使用NVIDIA NeMo Guardrails来增强其Responsible AI Toolkit,以构建强大的智能实践,有效防范生成式AI的潜在风险,比如知识产权侵权、偏见和有害性、幻觉以及安全威胁等。

  • 使用Infosys CortexNVIDIA Riva语音和翻译AI,Infosys 正在开发由AI驱动的下一代客服中心解决方案,包括实现无缝多语言支持的语言平衡功能以及为客服代表配备实时的客户意图和情感分析工具,进而提高客户满意度和品牌忠诚度。

双方的合作还进一步扩展至数字化应用领域,将重点开发针对3D工作流程、设计协作、数字孪生、世界模拟等企业用例的解决方案。

Infosys 和 NVIDIA 还将在 5G、网络安全和能源转型等领域共同开发AI赋能的解决方案。

关于 NVIDIA

自 1993 年成立以来,NVIDIA(NASDAQ: NVDA)一直是加速计算领域的先驱。NVIDIA 1999 年发明的 GPU 驱动了 PC 游戏市场的增长,并重新定义了现代计算机图形,开启了现代 AI 时代,正在推动跨市场的工业数字化。NVIDIA 现在是一家全栈计算公司,其数据中心规模的解决方案正在重塑整个行业。更多信息,请访问https://nvidianews.nvidia.com/

关于Infosys

Infosys是下一代数字化与咨询服务的全球领军者。我们拥有超过30万名员工,致力于放大人类潜能,为个人、企业和社区创造更多未来机会。我们帮助超过56个国家的客户实现数字化转型。凭借40多年在系统管理和全球化公司运营方面的经验,我们娴熟地帮助客户借助云和AI实现数字化转型。我们通过AI核心技术赋能企业,通过大规模敏捷数字化增强业务能力,并通过从我们的创新生态系统中传递数字技能、专业知识和想法,不断学习,推动持续改进。我们致力于成为一个治理良好并推动环境可持续发展的组织,让多元化人才在包容的工作环境中健康成长。

请访问 www.infosys.com,了解 Infosys(NSE、BSE、NYSE:INFY)如何帮助您的企业实现下一个目标。

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新款 Buzz-HaLow 门铃性能一流、远距离低功耗连接,全面提升家居安全性

专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子(Morse Micro,)今天宣布与致伸科技股份有限公司(Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915)合作,推出一款智能家居门铃,该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。新型Buzz-HaLow门铃为支持IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow的现代家居安防系统提供了创新的解决方案,IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow是一种领先的远程低功耗物联网连接协议。新款 Buzz-HaLow 门铃开创性地将尖端无线技术和优雅的设计融合在一起,旨在重新定义房主与周围环境的互动以及保护家人的方式。

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致伸科技Buzz-HaLow 门铃的设计支持高达 178 度的广阔视野,包括垂直和水平视角。这款新型家居安防门铃配备 Wi-Fi 和 Wi-Fi HaLow 连接功能,覆盖范围比传统的 2.4 GHz 和 5 GHz 无线协议更广。Wi-Fi HaLow 的sub-GHz频率范围可实现更远距离的无线传输(1 公里及以上),并能更好地穿透物理障碍。凭借 Wi-Fi HaLow 技术的超低功耗,Buzz-HaLow 门铃可使用电池供电持续运行数年。

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔(Michael De Nil)表示:“我们与致伸科技携手提升了智能家居体验。Buzz-HaLow门铃不仅是一款产品,更是双方合作的见证,该产品改变了家居安防和连接性,将创新性与设计性完美地融合在一起,为房主服务。双方的合作建立在 Wi-Fi HaLow 在全球范围内带来的发展势头和动力之上,我们将扩大产品组合,并加快该技术在不同应用中的使用。”

致伸科技总经理周衍洲(Joe Chu)表示:“致伸科技的原始设计制造( ODM )服务为客户提供了将智能门铃概念转化为现实的卓越平台。通过利用致伸科技高水准的生产设施和专业的工程团队以及摩尔斯微电子的 Wi-Fi HaLow 技术,客户可以设计出与品牌形象完美融合的智能门铃,并满足特定的功能要求。从高品质摄像头到先进的运动检测算法,致伸科技对每个细节都精益求精,以提供一流的产品性能和用户体验。”

致伸科技 Buzz-HaLow 门铃主要功能

物体检测:鱼眼/广视角 FOV,支持 178 度垂直/水平视角

采用远距离低频无线连接的IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow 技术

配备无线门铃适配器(Wi-Fi/Wi-Fi HaLow),不受安装位置限制

超低功耗,电池寿命长

高画质保证

摩尔斯微电子全面的 Wi-Fi HaLow 产品组合包括业界体积最小、速度最快、功耗最低的 IEEE 802.11ah SoC。MM6108 SoC 支持 1 MHz、2 MHz、4 MHz和 8 MHz 带宽,可提供数十 Mbps 的吞吐量,支持高清视频流。这些Wi-Fi HaLow SoC可提供传统Wi-Fi解决方案10倍的连接范围、100倍的面积和1000倍的容量。

关于致伸科技(Primax)

致伸科技是一家领先的硬件电子产品供应商,为信息、电子和消费产品提供一流的解决方案,并为客户提供应用界面、视觉和音频技术的一站式解决方案。在过去的 40 年里,致伸科技凭借其广泛的技术提供卓越的机械和电子工程服务、强大的集成能力和全面的解决方案,一直是全球品牌商的最佳商业合作伙伴。详情请访问公司官网:https://www.primax.com.tw/

关于摩尔斯微电子(Morse Micro)

摩尔斯微电子成立于2016年,是一家快速发展的无晶圆厂半导体公司,总部位于澳大利亚悉尼,在英国、美国、中国大陆、中国台湾、日本和印度设有办事处。目前,该公司已募集超过两亿澳元的资金,是全球规模最大、资金最雄厚的 Wi-Fi HaLow 公司。摩尔斯微电子致力于开发 Wi-Fi HaLow 解决方案,并为物联网(IoT)实现下一代连接。通过改变当前 Wi-Fi 协议的现状,摩尔斯微电子正在扩展数字科技未来边界,推动全球范围内的转型并加强无线连接性。通过世界一流的Wi-Fi芯片工程师团队,摩尔斯微电子目前正在提供经过Wi-Fi联盟和FCC认证的MM6108量产硅片样片:这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、连接范围最广的Wi-Fi HaLow芯片。详情请访问公司官网:https://www.morsemicro.com/

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芯原面向机器人、AR/VR/MR等应用提供优化的IP解决方案

芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布3D视觉与人工智能(AI)解决方案提供商银牛微电子(简称“银牛”)在其量产的NU4100视觉AI处理器中采用了芯原低延迟、低功耗的双通道图像信号处理器(ISP)IP,为机器人、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)/混合现实(MR)、无人机等多种应用领域带来了优秀的图像和视觉体验。

银牛NU4100是一款高度集成的单芯片视觉AI处理器,具备高质量的3D深度感知、优化的AI处理和片上基于视觉的实时定位与建图(VSLAM),并可以低功耗、低延迟地处理来自多个4K摄像头的大量数据。作为一款功能强大的视觉处理器,NU4100采用了优化的嵌入式视觉架构,可高效整合计算机视觉引擎和深度学习(CNN)处理等一系列计算模块。

芯原的ISP具备高吞吐处理能力,可满足NU4100视觉AI处理器目标市场的广泛需求。该IP支持多摄像头,具备多上下文管理、高动态范围(HDR)处理和先进降噪等功能,显著提高了视觉处理器的整体性能。

银牛首席技术官Dor Zepeniuk表示:“银牛的NU4100 高性能视觉AI处理器设立了业界新标杆,即在单芯片上整合了3D视觉、AI处理和VSLAM功能。我们非常重视芯原先进的技术与服务,也将与芯原就我们未来新推出的视觉处理器持续开展深度合作,旨在为机器人和各种应用提供全面的单芯片解决方案。”

芯原执行副总裁,IP事业部总经理戴伟进表示:“各种前沿技术的发展推动了机器人、AR/VR/MR等应用的创新。凭借芯原从摄像头输入到显示输出(Glass-to-Glass)的完备的智能像素处理IP组合,以及采用了芯原独特的FLEXA低延迟IP互联技术的IP子系统,芯原将携手银牛等合作伙伴,积极推动上述领域的技术创新。”

关于银牛

银牛微电子是一家专注3D双目立体视觉及多传感器融合视觉处理+人工智能芯片及产品设计的高科技企业,其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎,且是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI人工智能、SLAM实时定位建图的SoC芯片,公司致力于成为全球3D机器视觉时代的引领者和生态构建者。

公司是全球最早从事芯片上3D深度感知引擎研发的少数企业之一,在3D深度视觉、复杂SoC设计、低功耗、光学、嵌入式系统软件、边缘计算等方面具有10年以上的深厚经验。

目前,银牛的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来,银牛微电子将助力全球智能终端设备实现由2D向3D的升级,努力成为3D视觉时代全球领先的半导体企业。

关于芯原

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,400人。

了解更多信息,请访问:www.verisilicon.com

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230920273042/zh-CN/


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全面激活120帧画质 穿云入海畅游立体幻想大世界

专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布,其与全球领先的游戏研发公司网易游戏旗下雷火事业群出品的旗舰级游戏IP《天谕》达成合作,为其提供移动端视觉显示优化解决方案,进一步提升游戏画质。此次《天谕》集成了逐点半导体手游渲染加速引擎SDK,作为连接游戏内容与手机硬件的桥梁,该SDK可为搭载逐点半导体X7系列视觉处理器的智能手机在低功耗下实现稳定的120帧画质输出,让手游玩家获得更加身临其境的游戏体验。

《天谕》是由网易游戏研发的旗舰级手游。该手游以东方幻想为主题,打造了一个可上天入海的立体幻想大世界。游戏还原了广阔美丽的云垂大陆,游戏画面表现力精美亮眼,不论是无边云层,还是瑰丽的海底,场景刻画处理栩栩如生。色彩斑斓的画面和光影效果的运用,让这片多姿多彩的人文景观与自然风光交织在一起的云垂大陆变得更加生动鲜活。在游戏中,玩家可以通过捏脸系统体验千面百变的捏脸玩法,并跟随角色的成长历程,不断探索冒险,体验高空深海的广阔,在飞翔和遨游中释放自由的天性。在走位和操作中经受开荒的历练,收获别样的人生体验。

作为一款立体大世界RPG游戏,游戏角色在战斗中技能释放的视效渲染也相当精美华丽。玩家要在移动端最大程度地感受画面意境,获得行云流水的高品质画质体验,高帧率的画质输出、以及高效的功耗管理是必不可少的两大重要前提。由于硬件的局限性,用户在移动端运行高帧率游戏时经常面临功耗高、耗电快、手机发烫等问题。因此,帧率、功耗常常陷入"鱼和熊掌不可兼得"的境地。为进一步提升移动端的游戏画质,此次网易《天谕》手游制作方与逐点半导体展开了深入的技术合作。在逐点半导体手游渲染加速引擎SDK的助力下,打通从内容制作到终端呈现的渲染链路,帮助游戏在安卓端跨越性地实现稳定的120帧画质输出,在高帧率和低耗电之间巧妙地找到平衡点,让玩家能在极致逼真,真实立体的《天谕》手游中,享受穿云入海的沉浸式游戏体验。

网易《天谕》手游技术负责人康康表示: "很高兴与逐点半导体在《天谕》上展开合作。这是双方携手,共同探索手游画质优化、提升手游玩家游戏体验的一次积极创新。一直以来,手游的画质体验是开发者关注的重要内容,一帧帧惊艳的游戏画面,一次次高品质的画质输出,才能俘获玩家的心。而想要提升优化画质,实现跨越式突破,画面设计制作、渲染精度、手机功耗及续航等要素是重要考量因素。此次和逐点半导体达成合作,为我们优化手游性能与画质提供了全新的落地实践,接下来,希望借助逐点半导体在移动视觉处理方面的先进技术和丰富经验,带给手游玩家更真实、更立体的120帧沉浸式游戏体验,让他们能够在游戏世界中获得酣畅淋漓的穿云入海体验。"

逐点半导体(上海)股份有限公司资深市场总监房军表示: "感谢《天谕》制作团队对逐点半导体渲染加速引擎技术的认可。作为高画质手游的代表作之一,《天谕》凭借细腻逼真的景观呈现、创新的游戏玩法,获得了手游玩家的一致好评。对大多数玩家而言,沉浸式体验一直是对手游的追求,这就对游戏的动态画面处理、视觉显示流畅度提出了更高的要求。很荣幸此次逐点半导体能够为《天谕》提供移动端视觉优化方案,让游戏实现120帧稳定的画质输出,助力手游画质迈上一个新台阶。期待未来双方能进一步探索手游视觉显示领域更多发展可能,共同为终端用户打造身临其境的游戏体验。"

网易游戏简介 

网易2001年正式成立在线游戏事业部,与广大游戏热爱者一同成长。经过20年的快速发展,网易已跻身全球七大游戏公司之一。作为中国领先的游戏开发公司,网易一直处于网络游戏自主研发领域的前端。

目前,网易正在运营中的游戏产品有100余款。凭借历年来稳定的精品游戏输出,截止至2020年,网易连续四年位居全球手游发行商收入排行榜TOP2;同时近年来,网易在海外市场取得了重大突破,稳居中国厂商出海收入排行榜前四;多款自研游戏位列中国App Store手游收入排行榜TOP 20。

网易游戏以"游戏热爱者"诠释其形象,不仅定位于游戏平台和服务提供商,而且和所有玩家一样,是有血有肉的"游戏爱好者"。未来,网易游戏将继续秉持网易公司"以匠心,致创新"的理念,与全球众多的合作伙伴一起,为玩家打造值得热爱的高品质游戏。

逐点半导体公司简介

逐点半导体成立于2004年,是纳斯达克上市公司Pixelworks Inc. (Nasdaq:PXLW)在中国的控股子公司。逐点半导体专注于手机视觉处理芯片,视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计,是业内先进的创新视频和显示处理解决方案提供商。

Pixelworks提供业界先进的内容创作、视频传输和显示处理解决方案和技术,可在从影院到智能手机的所有屏幕上提供真实的视觉体验和优越画质。该公司拥有20多年的历史,为领先的消费电子产品、专业显示器和视频流媒体服务的供应商提供图像处理创新方案。欲了解更多信息,请访问公司官网www.pixelworks.com

稿源:美通社

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凭借泰雷兹CipherTrust Data Security Platform和英特尔®Trust Authority,双方的合作利用机密计算技术提供端到端的数据安全

近日,全球领先的技术和安全供应商泰雷兹(Thales)宣布与英特尔(Intel)合作,利用泰雷兹CipherTrust Data Security Platform,在英特尔®Trust Authority的支持下,通过机密计算技术和可信验证提供端到端的数据安全。这项合作使高度受监管行业的客户能够确保工作负载的安全,并保护企业本地和云中使用的数据。

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©泰雷兹

根据《2023泰雷兹云安全研究》报告,大多数受访者表示有大量敏感的数据存放在云端。因此,保护云中的敏感数据和相关工作负载越来越受到重视,尤其是在合规性和数据隐私方面。泰雷兹与英特尔的合作将业界领先的CipherTrust Data Security Platform与英特尔®Trust Authority的可信验证服务相结合,在提供无缝端到端数据安全的同时,保护使用中的数据和工作负载。

机密计算技术的原理是在基于加密隔离硬件的可信执行环境(TEE)中执行计算,从而保护使用中的数据。通常而言,验证TEE的加密材料由云供应商管理。通过实施职责分离并让客户掌控加密密钥材料,泰雷兹的综合数据安全解决方案可以帮助客户有效规避数据安全问题,而无需完全依赖其云供应商。

通过使用英特尔的可信验证技术,泰雷兹的CipherTrust Data Security Platform可以确保敏感工作负载不会在英特尔® TEE、英特尔® TDX(Trust Domain Extension)或英特尔® SGX(Software Guard Extension)之外的环境被解密。

泰雷兹数据安全产品副总裁Todd Moore表示: “泰雷兹与英特尔的合作使具备安全意识的企业能够安全地共享数据,同时保护隐私、机密性并符合通用数据保护条例(GDPR)、支付卡行业数据安全标准(PCI-DSS)和健康保险流通与责任法案(HIPAA)等监管要求,仅披露所执行流程的结果。这对于受到高度监管的行业尤为重要,因为在这些行业中,数据安全对于保护信息隐私至关重要。”

英特尔负责系统架构与工程的首席技术官办公室副总裁Anil Rao表示:“企业必须保持对其数据保护的控制,并在满足合规要求的同时满怀信心地保持业务灵活性,这一点至关重要。泰雷兹CipherTrust Data Security Platform、英特尔机密计算技术和英特尔®Trust Authority共同为客户提供了实现这一目标所需的工具。我们很高兴能将泰雷兹与英特尔的领先技术和创新能力与这一解决方案结合起来。”

关于泰雷兹

作为全球先进科技的领导者之一,泰雷兹(泛欧证券交易所代码:HO)专注于航空、航天、数字身份与安全等领域,为构建一个更安全、更环保、更包容的世界开发产品及解决方案。

集团每年投入约40亿欧元研发资金用于关键科技,如量子技术、边缘计算、6G和网络安全等。

泰雷兹全球77000 名员工遍布68个国家,2022年集团销售收入达176亿欧元。

敬请访问

泰雷兹集团
云保护和软件授权解决方案 | 泰雷兹集团
网络安全解决方案 | 泰雷兹集团

免责声明:本公告之原文版本为官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本为唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230920011312/zh-CN/

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