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9月20日,2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。活动以“芯机遇·新未来”为主题,聚焦中国集成电路产业的技术创新与产品突破。本次峰会同期发布了第十八届“中国芯”优秀产品征集结果,纳芯微高压半桥栅极驱动NSD1624荣获优秀技术创新产品。

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随着节能减排成为当今不可逆转的趋势,在光伏储能、工业电机驱动、通信、服务器电源等应用中,通过高压化进而提升能源利用效率的需求日益迫切,这对系统中相关驱动器件的耐压、抗扰等性能也提出了更高的要求。

本次获奖的高压半桥栅极驱动NSD1624可用于驱动MOSFET或IGBT等功率管,提供最大4A/6A的拉灌电流能力,拥有超低传播延迟,低静态电流,耐负压能力强、高dv/dt抗扰度等特性,创新的隔离技术使得NSD1624的高压输出侧可以承受高达1200V的直流电压,同时SW pin可以满足高dv/dt和耐负压尖峰的需求。NSD1624的供电电源输入范围宽达 10V 至 20V,并且为 VDD 和 BST 供电电源引脚提供了 UVLO 保护,可广泛适用于各种高频、高压、高可靠性的应用场景,为相关行业提升效率、节能减排提供更加安心可靠的解决方案。

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“中国芯”评选由国家工业和信息化部指导、中国电子信息产业发展研究院举办,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的评选之一,“中国芯”优秀产品征集活动旨在展示我国集成电路领域的产品创新、技术创新和应用创新成果。在此之前,纳芯微获得的历届“中国芯”荣誉奖项有:

-2021年,优秀技术创新产品:车规级MEMS绝压压力传感器晶圆NSP163X系列,可用于汽车/摩托车喷油嘴进气压力的检测,进而通过系统精准的空燃比控制实现充分燃烧和减少排放;

-2022年,优秀市场表现产品:高可靠性隔离式双通道栅极驱动器NSI6602系列,已广泛应用于电动汽车、光伏、储能等多个新能源领域。

连续三年蝉联获奖是对纳芯微长期专注于芯片产品开发和技术创新、引领行业发展的肯定与认可。未来,纳芯微将继续围绕汽车和泛能源等应用领域,不断丰富其产品矩阵,为行业提供高可靠、高性价比的芯片解决方案,以“芯”科技助力各行各业绿色可持续发展。

关于纳芯微

纳芯微电子(简称纳芯微,科创板股票代码688052)是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来,公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向,提供丰富的半导体产品及解决方案,并被广泛应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。

纳芯微以『“感知”“驱动”未来,共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

了解详情及样品申请,请访问公司官网:www.novosns.com

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2023922——英特尔今日发布最新的超能云终端解决方案——英特尔®️超能云终端Pro 3.0版本,并与包括升腾资讯、锐捷网络、视源股份在内的多家生态伙伴深入探讨了云终端市场的发展趋势,系统介绍了全新英特尔超能云终端Pro 3.0版本的全新功能和特性,及其在千行百业的部署成果。

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英特尔携升腾资讯、锐捷网络及视源股份发布英特尔超能云终端3.0

英特尔®️超能云终端是一款以“云端管理、本地计算”为特征的云终端产品参考设计方案。它拥有多项优势,包括强大的本地计算能力、低网络依赖性、高度兼容的I/O外设支持、快速的集中部署与远程维护等特点,能够为用户提供与传统PC一致的出色体验。最新发布的Pro 3.0版本搭载了第13代英特尔®️酷睿处理器,支持Win11,并在架构安全方面实现了进一步强化。

相较于此前版本,英特尔®️超能云终端Pro 3.0采用了更加强大的云-边缘-客户端升级架构,具备了更灵活的管理与迁移能力,可实现系统级个性化功能。基于此,用户可以选择将服务部署在公有云中,不再受限于私有云。因此,这一方案也得以覆盖更多目前正在采用传统云终端服务的中小企业。此外,全新版本还引入了广域网部署的特性,支持云中的服务器托管。

英特尔网络与边缘事业部HEC中国区总经理陆英洁表示:“英特尔®️超能云终端不断演进,具备高度独立性、灵活性、可用性,同时具有强大本地算力,支持离线工作。作为新一代云终端产品参考设计方案,英特尔®️超能云终端Pro 3.0不仅能够满足集中管理的基本要求,更可以轻松应对更多不同场景下的需求,提升大规模终端用户体验,助力实现未来个性化办公。”

发布三年多以来,除了持续的更新和迭代,超能云终端始终在向中国市场客户提供全面的本地化支持,并已在多个领域实现落地部署。例如,基于英特尔®️超能云终端TCI架构,升腾资讯打造了Cet升腾边缘计算平台。这款面向企业办公的方案级边缘计算产品,可充分利用端末计算性能来提升整体方案的展现效果,具有高可管理性及高安全性,已在众多银行、证券、保险等行业用户中实现落地部署,为用户打造了安全可靠、敏捷高效的卓越体验;此外,英特尔超能云终端还是锐捷三擎云桌面解决方案中关键的组成部分。凭借超能云终端解决方案,锐捷云桌面在医疗领域的应用已涵盖医护工作站场景、互联网诊疗场景、行政办公场景及收费窗口等场景,在提升了医护人员工作效率的同时也优化了患者的就医体验;与此同时,为推动教育数字化转型,希沃基于英特尔®️超能云终端实现通过管理平台对镜像以及环境的统一下发,从而达到多间教室统一部署下发的效果,以简化管理员运维工作,从而使学校中的教学更便捷、应用更全面、管理更简单,在助力提升教师教学效果的同时,也丰富了学生的上课体验。

英特尔公司网络与边缘事业部中国区行业销售总监谢青山指出:“为了应对更加挑战的竞争环境,加速企业数字化进程,特别是人工智能的应用,是很多行业的共识。为了支撑这个需求,云计算应用和数字云生态建设的发展迅速。这也导致各个行业对云终端的部署都提出了更高的期待。特别是对于离线工作、本地计算和外设兼容性方面的要求不断增加。英特尔公司在几年前就看到了这个市场趋势,并开发了满足这个需求的解决方案超能云终端。产品发布三年来深受行业用户的喜爱。为了更好地服务用户,英特尔将持续致力于提供更丰富的软硬件产品组合,以应对多样化的客户需求。我们通过与生态系统合作伙伴紧密协作,不断更新我们的解决方案,为各细分行业用户提供量身定制的解决方案,从而为行业用户实现数字化转型提质增速。”

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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2023中国国际工业博览会(CIIF)期间,英特尔携手多家生态伙伴参展,展区涵盖机器视觉、工业控制、工业数字化与工业计算机四大板块,其中还包含了以光伏锂电制造为主题的新能源区域,旨在让现场观众近距离了解英特尔最新软硬件产品组合与先进技术,并充分感受其在赋能智能制造过程中发挥的创新能量。

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期间,英特尔亦举行以数智芯生力为主题的2023英特尔工业物联网大会。此次大会汇聚了工业数字化转型领域的创新者与技术引领者,为众多行业专家和技术大咖提供了分享数字化、机器视觉、控制机器人等热门话题的交流平台,也为中国工业物联网领域的优秀技术成果提供了绝佳的展示空间。

近年来,英特尔一直基于软件定义的、支持可持续发展的智能边缘与网络基础架构,全面赋能包括制造业在内的千行百业合作伙伴,丰富产业生态。在制造业领域,英特尔以满足严苛工业环境要求的计算平台、边缘节点参考架构、边缘洞见平台、边缘控制平台等软硬件为基础,辅以全方位的产业链支持,将新兴边缘计算技术、人工智能、机器人、高可靠网络互连及工业软件等工具与传统工业自动化系统相融合,构建面向智能制造的IT&OT&CT融合的工业数字化解决方案,助力中国工业企业实现降本增效,推动中国制造业转型升级。

在会上分享的众多实践案例中,光伏与新能源产业的落地应用格外引人瞩目。英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威表示:“通过机器视觉、工业控制和工业信息化等领域的先进技术,英特尔持续推动工业数字化与信息化进程。尤其在中国光伏与新能源制造产业加速发展的过程中,英特尔期待以源源不断的科技创新为该产业持续做出贡献,与生态伙伴共创可持续发展的未来。”

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英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威发表演讲

光伏制造企业的核心资产是自动化和智能化生产设备,其性能和技术发展对生产效率、产品质量和成本有着重要影响。为此,英特尔第12代酷睿桌面处理器成功助力包括汇川、海康机器人在内的行业客户充分发挥了各自独特的优势。通过采用OneAPI OpenVINO工具套件,客户也进一步实现了加速深度学习模型推理、AI算法优化与多路数据处理等诸多功能。

此外,在英特尔酷睿平台与工业边缘控制平台(ECI)的加持下,大族智控实现了控制的实时性提升和焊接良率的改善,节卡机器人提高了生产效率和灵活性,而吉兰丁智能科技则实现了机加工监控的全面优化。这一系列案例充分展示了英特尔在中国制造业数字化转型过程中所发挥的关键作用,即为不同客户提供了多层次的技术支持与增益。

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英特尔网络与边缘事业部工业解决方案中国区总监李岩发表演讲

英特尔网络与边缘事业部工业解决方案中国区总监李岩表示:“在全球数字化转型的潮流中,英特尔以多元的产品组合为动力,积极推动边缘转型。在英特尔工业物联网战略的引导下,我们将持续为工业物联网平台注入动力,整合边缘负载,构筑基于软件定义的工业系统,为与广泛合作伙伴加速迈向自主且灵活的工业物联网未来做好准备。”

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未来,英特尔将继续作为工业数字化转型的创新者和贡献者,通过计算、连接、基础设施、人工智能,以及传感和感知这五大基础的超级技术力量,助力更多企业在快速演进的技术潮流中发现更具灵活性与扩展性的转型路径,实现高速增长,共创美好未来!

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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作者:电子创新网张国斌

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9月15日刚刚上市的全球IP设计龙头Arm公司,其成功上市的欢愉情绪没过一周,就开始迎来跌破发行价的焦虑折磨。看来科技股也一样难以重建投资者的信心?

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9月15日,Arm公司成功上市,最初市场估值540亿美元,但上市当天市值一度接近700亿美元!不过由于分析师对其半导体技术需求提出质疑,Arm公司的股价在周四跌破了51美元,即一周前上市时的价格。

据悉,Arm公司的大股东、日本投资者软银(SoftBank)在此次交易中向包括iPhone制造商苹果(Apple)和GPU公司英伟达(Nvidia)在内的投资者出售了所持Arm公司10%的股份。

Arm 架构垄断了全球99%的手机,但是一些分析师对 Arm 的高估值提出了质疑。因为全球智能手机市场正在经历急剧下滑,而Arm公司也面临着新出现的竞争和来自中国市场的风险。

本周一,投资银行伯恩斯坦(Bernstein)的分析师萨拉-鲁索(Sara Russo)在给客户的一份说明中写道:"移动和消费终端市场占收入的近 60%,这两个市场仍面临挑战。"上周,Needham 公司的分析师补充说,该公司的估值 "看起来很高",并补充说 "从这里开始几乎没有上升空间"。

另外,软银的财务总监在评级机构标普全球(S&P Global)的分析师未能提升这家日本企业的信用评级后,对该机构发起了攻击。

Arm公司成功上市之后,我曾经接受过一家财经媒体的采访,就Arm公司未来发展进行了分析,目前看这些分析吻合了其股价走势。主要谈了三个方面:

1、目前ARM的营收并不亮眼。ARM宣布,在采用新版芯片技术架构后,Arm计划向智能型手机厂商收取的专利授权费用提高约40%,这会让其未来几年收入加速增长。ARM此举是否能带来营收上的增长?从长远看,这一商业模式是否走得通?

我的回答:本来很多芯片公司都对ARM的销售模式感到不满,更有很多中小公司认为是在给ARM打工,在这样的背景下,如果继续提价虽然短期内带来了营收增长但是长期看很多公司会转向RISC-V架构,我认为这个这个模式难以差长久。

2、在生成式AI发展的热潮下,ARM作为CPU厂商是否有可能从其中获益?其增长前景如何?ARM是否有可能搭上人工智能发展的便车?

我的回答:在人工智能大背景和大趋势下,ARM处理器在边缘领域和物联网领域会占据 一定的市场,但是在这些领域,并没有像手机领域都选择了ARM架构因此这些领域的增长有很多不确定性,另外,在边缘智能领域,X86也在积极渗透,并有算力上的优势,RISC-V也在抢夺这个市场,所以未来ARM是否在这个领域占据主导还有待观察

3、未来ARM的发展还有哪些不确定性?

我的回答:如果我们看几个大的领域,在服务器和PC领域,ARM虽然有渗透但是难以成为主导撼动X86地位,在手机领域,ARM可以继续称王,在工业、汽车、家电、消费电子以及物联网等领域,ARM将会迎来强力挑战,在人工智能领域,在云端训练领域,难以撼动英伟达的地位,ARM的机遇在于边缘端数据采集端和推理端,这些领域其他架构也在争夺,在存储领域,也会遇到很大挑战,这些遭遇挑战的领域都有不确定性。

由此可以判断,Arm公司虽然成功上市但从长远看,其主流地位的市场在萎缩,其想进攻的市场却有很多不确定性,因此,投资者和分析师认为其股价高估。

未来,Arm公司必须在一些新兴领域让投资者看到它确实已经获得了领导地位也许才有助于坚定投资者的信心吧。这样的情况也适用于本土IC公司,我们看到一些公司在努力转型,但是在转型成功真正确立之前,投资人都不会有信心的。

(声明:本人未买入任何与Arm公司关联公司的股票

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察,以提高芯片设计、制造、测试和现场部署的效率 

摘要: 

  • 全面的AI驱动型数据分析解决方案可整合并利用IC设计、测试和制造流程中的数据,助力实现更智能的决策。

  • 智能化引导调试和优化,加快设计收敛并尽可能降低项目风险。

  • 提高制造良率,从而实现更快速和更高效的大规模制造(HVM)。

  • 监测整个半导体供应链中的芯片数据异常值,助力提高芯片质量、良率和吞吐量。

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出面向芯片开发全流程的AI驱动型数据分析整体解决方案,以不断强化其Synopsys.ai™全栈式EDA平台。这是全球半导体行业首个可提供AI驱动型洞察和优化分析的解决方案,能够改善架构探索、设计、制造和测试流程。该解决方案集成了AI技术的最新进展,可对大量异构、多域数据进行管理和操作,以加速分析根本原因,从而提高设计生产率、制造效率和测试质量。

新思科技AI驱动型EDA数据分析(Data Analytics,.da)解决方案包括:

  • 新思科技Design.da对来自Synopsys.ai设计执行的数据进行深度分析,为开发者提供全面的可视化和可操作的设计分析,从而挖掘功耗、性能和面积(PPA)优化的机会。

  • 新思科技Fab.da用于存储和分析大量来自晶圆厂设备流程的控制数据,从而提高操作效率并极大限度地提高产品质量和制造良率。

  • 新思科技Silicon.da收集来自测试设备的千兆字节级芯片监控、诊断和生产测试数据,以改进质量、良率和吞吐量等芯片生产指标以及功耗和性能等芯片运行指标。

新思科技EDA事业部战略和产品管理副总裁Sanjay Bali表示:"随着芯片复杂度持续提升和市场窗口期不断缩小,半导体行业越来越多地采用AI技术来提高芯片结果质量(QoR)、加快验证和测试速度、提高制造良率,并提升整个集成电路设计流程中多个领域的生产率。通过Synopsys.ai EDA解决方案中的全新数据分析功能,我们的合作伙伴可以整合并利用来自架构探索、设计、测试到制造的EDA堆栈的每一层数据,从而提高芯片PPA、良率和工程生产率。"

释放海量数据的可能性 

EDA、测试和IC制造工具会产生大量的异构设计数据,如时序路径、功率特性、裸片合格/不合格报告、工艺控制或验证覆盖指标,而如何利用这些数据对于提高生产率、PPA和参数/制造良率至关重要。该大数据分析解决方案是对Synopsys.ai全栈式EDA平台的增强和扩展,可通过AI驱动的流程和方法实现多域数据整合管理,从而显著提高生产率并改善QoR。凭借更深入的设计分析,开发者可以实现更有效的调试和优化工作流程。此外,芯片制造商可以在整个掩模、制造和测试过程中快速定位和纠正问题区域,以免影响产品质量和产量。芯片企业还可以在其数据集上使用生成式AI技术,从而实现知识助手、预防性和规范性假设探索以及引导性问题解决方案等全新用例。 

多家全球技术领导者都对新思科技EDA数据分析解决方案表示高度认可。

Marvell高级首席工程师Greg Bazan博士表示:"芯片制造和测试过程中会产生海量数据,因此大数据工具对于分析这些数据集并从中提取有效结论至关重要。新思科技芯片数据分析解决方案对于提高我们制造工艺的效率和质量非常关键。我们十分期待采用新思科技新一代数据分析工具来进一步改善我们的关键绩效指标(KPI),并降低下一代产品的制造和测试成本。"

SK海力士副总裁Youin Choung表示:"先进的IC晶圆厂非常复杂,需要强大的软件解决方案来实现生产目标。我们相信新思科技将成为该软件解决方案领域的核心驱动者。"

上市情况

新思科技EDA数据分析解决方案包括新思科技Design.da、新思科技Fab.da和新思科技Silicon.da,均已上市。点击了解更多关于新思科技EDA数据分析解决方案的信息。

关于新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™("芯片到软件")合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com/zh-cn

稿源;美通社

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  • 爱立信发布全球首个为开发者与企业提供通信和网络API的商业化运营商合作

  • API平台将为运营商开辟网络投资变现新途径,并驱动移动基础设施投资

近日,爱立信利用网络API创建全球网络平台业务的战略迈出具有里程碑意义的一步。爱立信与德国电信(DT)达成商业合作伙伴关系,为开发者和企业提供通信和网络API。

构建全球网络平台(GNP),利用易于消费的网络API开放各种先进5G功能(如按需服务质量(QoD)、速度、时延和位置等)是爱立信企业业务战略的重要组成部分。这将使开发者和企业能够将网络功能集成到他们的应用中,从而加快企业数字化转型,并为运营商开辟网络投资变现的新途径。

电信咨询和研究公司STL Partners预测:至2028年,直接由爱立信平台业务带动的,移动网络API所带来的营收机会将增长至200亿美元以上。此外,爱立信预估,通过基于网络API的新用例,运营商将获得更高的收入。这将推动移动基础设施投资,以满足对先进网络功能日益增长的需求。

爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康(Börje Ekholm)表示:"无线网络一直是消费者数字化的关键。借助5G的功能,企业也可以利用移动连接实现其业务变革。通过网络API,开发者和企业可以轻松访问网络的先进功能,开发全新用例。通过构建全球平台业务,爱立信正在重新定义行业,并通过网络创新开辟新途径。"

收购Vonage及其通信平台即服务(CPaaS)功能和开发者社区是爱立信构建全球平台的关键一环。此次最新发布的合作具有行业里程碑意义,德国电信将提供一个由Vonage支持的API门户。

鲍毅康表示:"API业务将给运营商带来更多的创收机会,从而进一步加强未来的网络拓展。我们十分高兴能够支持德国电信,通过向开发者社区提供网络API来推出面向企业的通信服务产品。"

德国电信首席执行官Tim Höttges表示:"德国电信很自豪与我们的重要合作伙伴爱立信一起,成为首批实现网络API商用的运营商之一。我们的网络是公司的根基。通过开放网络,德国电信将为客户和开发者开辟新的业务增值途径。API是德国电信的战略重点,我们在CAMARA联盟创建过程中所发挥的关键作用也凸显了这一点。该联盟旨在向全球提供标准化的API。"

德国电信将以"MagentaBusiness API"品牌提供对现有Vonage通信API以及新的网络API的访问服务。此次发布是网络API商业化的全球首次尝试,这些网络API将直连到德国电信的移动网络。

致媒体编辑:
如需相关媒体资料、背景资料和高像素图片,请访问:www.ericsson.com/press

关于爱立信

爱立信助力通信运营商捕捉连接的全方位价值。我们的业务组合涵盖网络、云软件和服务、企业无线解决方案、全球通信平台以及技术和新兴业务。它旨在帮助我们的客户实现数字化,提高效率,并找到新的收入来源。爱立信的创新投资已经让全球数十亿人享受到了移动与移动宽带带来的受益。爱立信在斯德哥尔摩纳斯达克交易所和纽约纳斯达克交易所上市。更多信息请访问www.ericsson.com

爱立信中国官方微博:weibo.com/ericssonweibo
爱立信中国官方微信号:Ericssonchina

稿源:美通社

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集微网消息,9月21日-22日,由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办,广东省集成电路行业协会和深圳市半导体行业协会协办,爱集微咨询(厦门)有限公司承办的GMIF2023全球存储器行业创新论坛在深圳隆重召开,本次论坛以“探索·前行 共生·创赢”为主题,共设立存储器行业创新论坛和存储器行业生态论坛两大论坛,论坛汇聚存储产业链上下游代表企业及行业大咖,共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题。

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砥砺前行 探索构建存储生态共生

9月21日下午举行的GMIF分论坛-“存储器行业生态论坛”上,汇集了国内存储器产业链企业代表和上海证券交易所领导,深入探讨半导体存储器产业链的本地化发展,分享最新市场动态和技术趋势,共商生态共赢、繁荣发展之道。

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在庞大的需求牵引下,中国汇聚了全球最具活力的存储器芯片和模组企业集群。中国作为半导体产业的重要中心,本地存储器企业充分发挥靠近市场和本地化优势,由跟随发展逐渐转向创新发展,取得市场傲人成绩。政府政策支持和融资手段的提供为企业拓展提供了更多可能,进一步促进了中国半导体产业的繁荣发展。

上海证券交易所南方中心一组组长张冯彬在“双轮驱动,助力高质量发展”的主体演讲中表示:“科创板优先支持符合国家科技创新战略、拥有关键核心技术等先进技术的科技创新企业发行上市。希望企业充分认识科创板的硬科技定位,清晰定位自身服务与未来发展方向,坚持提升自身创新能力与技术水平,扎实做好研发和产品,借助注册制实现跨越式发展。"

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上海证券交易所南方中心一组组长张冯彬

在此次论坛上,深圳市嘉合劲威电子科技有限公司市场总监于波在“中国模组厂的蜕变”主题演讲中,介绍了嘉合劲威的发展以及蜕变历程。深圳市铨兴科技有限公司副总经理黄治维做了“AI来临!存储的‘铨兴’开始”报告分享,介绍了公司在产品布局和AI方兴未艾下的战略前瞻。国内存储控制器企业代表联芸科技(杭州)股份有限公司存储事业部副总经理金烨和英韧科技(上海)有限公司销售副总裁韩炳冬分别作“消费级SSD技术及市场挑战”、“数据中心固态存储创新实践”的主题演讲,分享了各自在消费级SSD和数据中心等领域的实践与创新成果。

在存储技术创新和市场多元化需求推动下,本土存储器产业链配套的设备、材料和封测等环节该如何抓住机遇,赋能产业创新发展?在本次论坛上,东莞触点智能装备有限公司研究院副院长欧阳小龙、成都态坦测试科技有限公司CTO徐永刚、深圳和美精艺半导体科技股份有限公司业务总监刘春阳、沈阳和研科技股份有限公司产品经理王晓亮、苏州欧康诺电子科技股份有限公司总经理赵铭分别在“存储芯片固晶设备的机遇与挑战”、“Ty-Flex存储芯片测试线解决方案助力企业降本增效”、“存储基板技术路线与国产化”、“半导体磨划设备在存储行业的应用”、“测试技术推动品质提升,赋能产业高质量发展”主题演讲中,介绍了存储器设备、基板、测试等环节赋能存储产业创新前行。

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分论坛演讲嘉宾合集

奋楫争先 共论存储产业创新共赢

9月22日举行的GMIF主论坛-“存储器行业创新论坛”,从存储器的视角出发,邀请产业链头部企业代表,聚焦行业趋势洞察、产业发展战略与前沿技术创新研发等话题,围绕技术创新、工艺创新、产品创新及应用创新等方向,从各自立场、角度发表精彩分享,探寻半导体和存储产业的创新解决方案。

深圳市存储器行业协会名誉会长宋兵出席会议并致辞。宋兵表示,存储器产业链点多、线长、面广,是密切相连、共生共赢的生态系统,在此之中存储器企业与上游原厂、平台厂商和终端厂商环环相扣、共生创赢。创新论坛将为产业伙伴们提供一个深入行业内部和跨领域的交流平台,旨在激发产业协作的创新思维与合作机会。

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深圳市存储器行业协会名誉会长宋兵

本次论坛上,集微咨询资深分析师Alex分享了存储市场即将迎来复苏以及新场景下孕育的新机遇。全球领先的存储器主控厂商——慧荣科技股份有限公司总经理苟嘉章在“慧荣主控创新技术与中国存储发展共赢之路”主题演讲中,分享慧荣科技诸多存储解决方案和最新成果,从主控芯片出发赋能存储产业生态发展,谱写与中国存储发展共赢的新篇章。

作为平台厂商的优秀代表,飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风介绍了中国芯如何赋智行业数字化转型升级;龙芯中科技术股份有限公司广东子公司总经理江山在“自主生态圈 自主朋友圈”主题演讲中,分享基于龙芯自主架构为通用信息化和工控等领域提供自主创新应用、配套解决方案和产业生态。作为终端厂商的代表,同方计算机有限公司终端产品事业部副总经理谢王平分享了信创终端技术发展与选型。

作为科创板明星企业的佰维存储,则代表存储器模组/芯片企业发声,深圳佰维存储科技股份有限公司董事长孙成思阐述了公司正在落地布局的“研发封测一体化”2.0版本,即在存储器封测的基础上深度布局测试装备开发和晶圆级先进封测,并在上游布局IC设计能力,更好的赋能产业和终端客户的需求。作为国内自动化设备细分领域的领先企业,深圳市立可自动化设备有限公司总经理叶昌隆介绍了全自动芯片包装线,为封测企业打造工厂最后一公里的自动化和信息化建设提供了有力支撑。半导体产业的数字化转型,离不开高效的数据化平台支撑,华为技术有限公司华为闪存存储制造行业解决方案总监任祥贵分享了华为如何全面加速全闪存替换,为半导体行业提供绿色可靠加速底座。

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主论坛演讲嘉宾合集

GMIF2023秉持“立足中国,面向全球”的办会理念,与产业链企业一起探索半导体存储器技术与应用前沿,携优秀产业伙伴前行共进!

(校对/黄仁贵)

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英特尔今日发布最新的超能云终端解决方案——英特尔®️超能云终端Pro 3.0版本,并与包括升腾资讯、锐捷网络、视源股份在内的多家生态伙伴深入探讨了云终端市场的发展趋势,系统介绍了全新英特尔超能云终端Pro 3.0版本的全新功能和特性,及其在千行百业的部署成果。

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英特尔携升腾资讯、锐捷网络及视源股份发布英特尔超能云终端3.0

英特尔®️超能云终端是一款以“云端管理、本地计算”为特征的云终端产品参考设计方案。它拥有多项优势,包括强大的本地计算能力、低网络依赖性、高度兼容的I/O外设支持、快速的集中部署与远程维护等特点,能够为用户提供与传统PC一致的出色体验。最新发布的Pro 3.0版本搭载了第13代英特尔®️酷睿处理器,支持Win11,并在架构安全方面实现了进一步强化。

相较于此前版本,英特尔®️超能云终端Pro 3.0采用了更加强大的云-边缘-客户端升级架构,具备了更灵活的管理与迁移能力,可实现系统级个性化功能。基于此,用户可以选择将服务部署在公有云中,不再受限于私有云。因此,这一方案也得以覆盖更多目前正在采用传统云终端服务的中小企业。此外,全新版本还引入了广域网部署的特性,支持云中的服务器托管。

英特尔网络与边缘事业部HEC中国区总经理陆英洁表示:“英特尔®️超能云终端不断演进,具备高度独立性、灵活性、可用性,同时具有强大本地算力,支持离线工作。作为新一代云终端产品参考设计方案,英特尔®️超能云终端Pro 3.0不仅能够满足集中管理的基本要求,更可以轻松应对更多不同场景下的需求,提升大规模终端用户体验,助力实现未来个性化办公。”

发布三年多以来,除了持续的更新和迭代,超能云终端始终在向中国市场客户提供全面的本地化支持,并已在多个领域实现落地部署。例如,基于英特尔®️超能云终端TCI架构,升腾资讯打造了Cet升腾边缘计算平台。这款面向企业办公的方案级边缘计算产品,可充分利用端末计算性能来提升整体方案的展现效果,具有高可管理性及高安全性,已在众多银行、证券、保险等行业用户中实现落地部署,为用户打造了安全可靠、敏捷高效的卓越体验;此外,英特尔超能云终端还是锐捷三擎云桌面解决方案中关键的组成部分。凭借超能云终端解决方案,锐捷云桌面在医疗领域的应用已涵盖医护工作站场景、互联网诊疗场景、行政办公场景及收费窗口等场景,在提升了医护人员工作效率的同时也优化了患者的就医体验;与此同时,为推动教育数字化转型,希沃基于英特尔®️超能云终端实现通过管理平台对镜像以及环境的统一下发,从而达到多间教室统一部署下发的效果,以简化管理员运维工作,从而使学校中的教学更便捷、应用更全面、管理更简单,在助力提升教师教学效果的同时,也丰富了学生的上课体验。

英特尔公司网络与边缘事业部中国区行业销售总监谢青山指出:“为了应对更加挑战的竞争环境,加速企业数字化进程,特别是人工智能的应用,是很多行业的共识。为了支撑这个需求,云计算应用和数字云生态建设的发展迅速。这也导致各个行业对云终端的部署都提出了更高的期待。特别是对于离线工作、本地计算和外设兼容性方面的要求不断增加。英特尔公司在几年前就看到了这个市场趋势,并开发了满足这个需求的解决方案超能云终端。产品发布三年来深受行业用户的喜爱。为了更好地服务用户,英特尔将持续致力于提供更丰富的软硬件产品组合,以应对多样化的客户需求。我们通过与生态系统合作伙伴紧密协作,不断更新我们的解决方案,为各细分行业用户提供量身定制的解决方案,从而为行业用户实现数字化转型提质增速。”

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作者:IAR

安全关键型应用,在很多人看来是个专业的词汇,但其实它离我们的日常生活很近,比如汽车驾驶系统、飞机控制系统、电梯运行系统、医疗设备等与我们息息相关的事物都可以纳入安全关键型应用的范畴。

对于这类应用,通用的或者领域相关的安全标准都有着明确的认证规范,甚至开发这类应用的工具链也必须以某种方式经过认证,以确保其适用于这些安全相关的开发。本文将介绍用于安全关键型开发的工具链获得认证的意义,以及您如何在自己的安全相关项目和应用中利用这种认证支持。

嵌入式功能安全标准

安全认证的正式标准已经发布多年,但在过去的几年中,特别是在嵌入式领域,人们对这些标准的兴趣和实际使用程度正在显著增加。人们对认证和经过认证的终端产品的兴趣日益浓厚,部分原因是法律要求,但对生产企业来说,获得安全认证意味着获得市场竞争力。

与许多功能安全相关的国际综合标准IEC 61508,经过了多次修订,于2010年发布了第二版。这个标准以及它所衍生的标准,现在广泛应用于对可靠性和安全性有要求的行业,如过程工业、铁路和自动化等,比如ISO 26262用于汽车领域、EN 50128用于铁路应用、IEC 62304用于医疗软件和医疗设备。

认证和验证

如果您即将启动一个具备安全关键功能或功能安全要求的项目,您可能已经意识到您所使用的开发工具必须以某种方式经过资格认证,以适用于与安全相关的开发。认证开发工具的具体要求取决于您所遵循的标准,在某种程度上也取决于产品故障可能引发的严重程度。这还与工具的性质有关,例如,生成进入产品的代码的编译器比源代码度量工具更难认证,而源代码度量工具比版本控制系统或需求管理系统更难认证。

不同的标准对安全完整性(即产品的关键程度)有不同的定义,并且这些标准在工具的分类上也有所不同。IEC 61508为例,它规定了编译器等工具需要经过认证,尽管并没有明确定义“认证”的具体含义。此外,该标准还要求工具必须经过验证,以确保它们符合相关的规范或文档。最糟糕的情况是,这意味着您必须在自己的项目中全面测试工具,除非能够提供其已经过测试的充足证据。此外,您还需要评估项目对工具的依赖程度。

还要考虑和评估的另一件事情是工具供应商支持工具的能力,最好能够在安全关键产品的整个生命周期内提供支持。

所有这些事情集中在一起可能会给您带来相当大的工作量,而这还只是涉及一个工具和一个项目......从另一个方面来讲,这正是IAR的工具链获得认证的原因所在。

获得认证和验证!

IAR用于安全关键开发的工具获得认证到底意味着什么呢?它意味着您为证明工具的使用合理性而必须做的工作量将大大减少。因为独立的第三方机构TÜV SÜD已经对IAR的开发活动、问题处理程序以及测试和验证活动进行了评估,并认证了IAR的工具符合IEC 61508ISO 26262EN 50128IEC 62304等安全标准的要求。这些工具包括IAR Embedded Workbench for ArmRISC-VSTM8Renesas RXRL78RH850等。这也意味着,如果您选择CC++作为编程语言,IAR的工具链是一个绝佳的选择。

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延续性服务

那么,如果选择了经过认证的工具,就完事大吉了吗?

还要考虑的一个重要事情是您需要的支持程度以及您可以从工具链获得的支持程度。这不仅仅限于项目开发期间,还包括产品的整个生命周期。如果工具旧了并且被新版本取代,工具供应商不一定会在旧版本工具上继续支持您。这种立场与典型的安全相关项目的需求背道而驰,因为在这些安全相关项目中,应尽量避免工具的更新。

如果之前认证过的工具的更新不仅仅包含错误修复(Bug Fix),还包含功能更新,那么仅接受错误修复是没有用的,因为需要对工具更新进行重新认证或者进行详细的影响分析以及测试。

通过与开发安全相关且具有高可用性要求的软件或服务的客户多年合作,IAR了解到,对“冻结”版本的支持至关重要。“冻结”版本指的是只接受错误修复而永远不添加新功能的工具版本。这种版本可以根据需要保持活跃并得到支持。过去,IAR为需要特定“冻结”版本和相关支持服务的客户量身定制了特殊合作协议。现在,通过认证,IAR有机会以简化的方式为所有使用IAR Embedded Workbench功能安全版本的客户提供“冻结”版本和相关支持服务。

全面支持和保护

IAR的安全解决方案包含了以下主要内容。

  • IAR Embedded Workbench功能安全版本:已获认证和冻结的工具特定版本,包括IAR Embedded Workbench for ArmRISC-VSTM8RL78RXRH850

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  • TÜV SÜD的认证报告:详细说明了认证的有效性。

  • 安全指南:用各种安全标准的术语来说,这是一本安全手册,旨在指导如何在安全相关开发中使用工具链。该指南涵盖了从安装工具链时需要考虑的事项到如何处理语言扩展和编译器编译指示。

  • 功能安全支持和更新协议:包括对已经过认证版本的支持以及预先认证的错误修复更新,只要客户的协议仍然有效。

  • 定期更新:对工具链中已知问题的信息进行定期更新。

总结

综上所述,选择经过认证的工具链可以使您轻松地在安全相关项目中使用它,选择包含适当支持服务的工具可以使您的工具选择和投资更具价值。

此外,即使您的产品没有直接的安全要求,但如果需要满足各种高完整性或高可用性要求,功能安全支持服务同样非常有用。

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2023中国(深圳)集成电路峰会(简称:ICS2023峰会),于2023年9月21日9点在深圳宝安JW万豪酒店拉开帷幕,本届峰会为期两天。

ICS2023峰会以“洞见芯趋势,共筑芯时代”为主题,由中国半导体行业协会指导,由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办。

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21日上午的高峰论坛,特邀中国科学院院士毛军发、俞书宏和中国工程院院士范滇元等知名专家学者,各级政府部门领导,企业家及业界精英代表齐聚一堂,在深圳这片创新热土,共商合作,共谋发展,深入探讨新形势下中国集成电路产业的高质量发展之路。

数据显示,深圳共有集成电路企业587家,2022年深圳集成电路产业营收1608.9亿元。

深圳市科技创新委员会党组书记、主任张林在峰会致辞中表示,2023中国(深圳)集成电路峰会是一个非常好的契机,要进一步发挥深圳集成电路上游设计领域突出、下游应用场景丰富、创新要素市场化配置程度高的优势,集合各方面资源和力量,全面提升核心技术攻关能力,着力构建安全稳定的产业链条,全方面打造创新之城,把深圳建设成为具有世界影响力的产业创新中心。

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深圳市科技创新委员会 党组书记、主任 张林

宝安区政府副区长练聪在致辞中表示,宝安区是深圳的产业大区和工业强区,2022年宝安区规上的工业产值近万亿,位居全国百强区的第四。宝安区正在大力发展智能网联汽车、智能制造、激光设备等一大批的先进制造为特色的园区,给半导体与集成电路产业发展提供了丰富的产业环境。宝安区希望借助本次峰会的机会,与各位专家学者共同探讨集成电路产业的发展路径,不断优化产业环境,激发科技发展动能,携手各位行业翘楚,加快打造世界级的先进制造业高地。

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深圳市宝安区政府副区长 练聪

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中指出,目前全球的形势“波澜壮阔”,各国都在谋求半导体产业的大发展。在此情况下,如何共同建设产业和平值得深入思考。中半协将持续加强与各地方协会间的联动,更好地服务产业。

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中国半导体行业协会执行秘书长 王俊杰

中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学教授魏少军在致辞中提到,半导体产业链和供应链再全球化将是以合作为主,中国毫无疑问将坚定维护经济全球化。深圳作为中国半导体产业的重要基地,不断发展壮大产业链,持续推动产业链升级和创新能力提升。

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中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学教授 魏少军

为推动深圳集成电路创新发展,深圳市半导体与集成电路产业联盟正式设⽴,并在今天的高峰论坛上为联盟举⾏揭授牌仪式。据悉,设立深圳市半导体与集成电路产业联盟是贯彻落实深圳市委市政府“20+8”产业“一集群一联盟”工作部署的重要举措。

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深圳市半导体与集成电路产业联盟揭授牌仪式现场

随后,深圳市科技创新委员会科技重大专项处处长陈文献在《深圳集成电路产业发展报告》中提到,深圳在是我国电子信息产业重镇,也是我国集成电路产业的集散地和设计中心。近年来深圳坚持创新驱动、全面部署和加强基础研究和重点应用技术研究,不断提高原始创新能力,坚持系统攻关、梯度攻关、集中攻关,持续提升创新硬实力。未来,深圳将继续地加强对集成电路产业的扶持力度,积极营造一流的营商环境,把握集成电路产业发展的时代机遇。

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深圳市科技创新委员会科技重大专项处处长 陈文献

中国科学院院士、深圳大学校长毛军发在主题分享《从集成电路到集成系统》中指出,摩尔定律正面临极限挑战,集成系统将是“绕道”摩尔定律的重要路径之一。相比集成电路,集成系统具有明显的特色优势,一是,它是跨尺度、跨材料、跨工艺、跨维度、跨物理的集成;二是,从系统层面进行顶层规划,协同的设计,融合制造一体化集成,整个设计的效率大大提高;三是,采用相同的工艺,实现更高的性能。

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中国科学院院士、深圳大学校长 毛军发

“最基础的原材料我觉得非常重要,因为所有的电子元件最终的应用都需要一个基底的材料,基底的材料往往影响我们所有电子产品的耐受性、可靠性,以及在不同场景下的应用。”中国科学院院士、南方科技大学创新材料研究院院长俞书宏在《面向电子信息领域应用的新材料》主题分享中表示,欢迎各企业充分利用材料基因组的基础设施,共同推进新材料领域,特别是高端的电子行业应用创新。

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中国科学院院士、南方科技大学创新材料研究院院长俞书宏

华润微电子有限公司总裁李虹在《聚合创新及应用优势—推动集成电路产业高质量发展》主题分享中提到,半导体产业向上趋势的关键在于创新驱动,技术演进和应用,华润微电子致力于发挥全产业链的优势,以IDM模式,聚合当前的创新应用优势,助力粤港澳大湾区集成电路产业的发展,支撑中国半导体产业差异化、特色化发展。

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华润微电子有限公司总裁 李虹

电子元器件和集成电路国际交易中心总经理陈雯海在《赋能高效交易,助力电子元器件和集成电路供应链集聚融合、集群发展》主题分享中表示,目前交易中心初步规划有用户集采、聚合竞标、自助撮合三大模式。交易中心希望通过广泛聚集国内外资源,打造万亿级国际交易平台,成为国内国际双循环交汇点。

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电子元器件和集成电路国际交易中心总经理 陈雯海

华天科技(南京)有限公司Memory事业部总经理周健威在《Memory 先进封装技术剖析》主题分享中提到,Memory正朝着高集成度和小型化的趋势发展,Memory封装对频率的要求越来越高,先进封装技术成为了延续摩尔定律的重要路径。华天科技作为国内封测龙头企业,在Memory先进封装⽅⾯已形成较强的技术积累。

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华天科技(南京)有限公司Memory事业部总经理 周健威

当前,深圳仍在继续地加强对集成电路产业的扶持力度,积极营造一流的营商环境,希望借助ICS2023峰会,邀请政府、企业、高校代表共同探讨半导体行业的高质量发展之路,以此促进交流协作,实现资源共享和优势互补,推动半导体与集成电路产业高质量发展。

21日下午有汽车芯片与第三代半导体应用论坛精彩开讲。明天,ICS2023峰会还有六个专题分论坛进行,围绕RISC-V架构与集成电路设计、半导体制造与先进封装、国家“芯火”平台融合发展、数据中心芯片应用、国微芯EDA创新生态发展、产教融合创新与投资等主题,继续探讨集成电路产业的突破发展路径与时代机遇。

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