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2023年6月7日-10日,第十六届中国国际社会公共安全产品博览会(简称安博会)将在北京首钢会展中心隆重举办。

作为安全行业的年度盛会,安博会被视为行业发展的风向标,每年都会吸引大批行业顶级厂商携优秀产品参展。

本届安博会上,CIS图像传感器领域领先供应商芯视达将携众多创新技术成果亮相,带来面向安防、车载、消费电子等领域的多款重磅产品,全方位展示多场景、高性能的智能成像解决方案,助力智慧安防产业发展。

多场景方案展示 赋能全局安防

在安防应用中,无论是视频监控、智慧社区还是出入口管控,都离不开核心基础硬件产品-CMOS图像传感器。

目前在安防监控领域,很多摄像头仍是黑白显示,尤其是在暗光或夜晚的光照环境下,“看不清”成了用户体验中的一大诟病。如何在微光环境下显示清晰的彩色图像,成为行业厂商技术创新探索和发力的方向。但国内真正能做到微弱光照下全彩色显示的厂商还并不多见。

早在多年前,芯视达就推出了微光全彩产品,具有极佳的暗态性能,在微光环境下,也能实现清晰的全彩影像。同时,因产品还具有优异的宽动态范围,对于逆光、进出隧道、地库等环境光变化较大的场合,也能实现清晰成像,使得芯视达的产品不仅在安防领域得到广泛应用,也得以顺势切入车载市场。

截至目前,针对安防与车载应用,芯视达构建了完善的产品布局,以2M至4M产品为主,兼具超高性价比及高品质产品系列,可用于不同形态的终端应用(如无人机/可视门铃/扫地机器人/人脸识别门禁等),覆盖智慧出行、智慧家庭、智慧生活板块,满足广泛的场景需求。

在本届安博会现场,芯视达将针对安防监控与车载应用的不同细分场景,例如传统安防、夜视全彩、模拟监控、车载行车记录仪等,带来全方位产品及方案展示,彰显出在芯视达智能成像领域技术创新方面的广度和深度。

高像素赛道突破 助力卓越影像

除安防与车载领域外,消费电子也是芯视达重点布局的业务领域之一。作为CIS出货量最大的应用领域,消费电子市场呈现出终端小型化、轻量化的趋势,在小像素尺寸与高像素方面对CIS产品提出了更多需求。

据悉,芯视达今年将推出首颗0.7微米50MP产品是芯视达切入高像素赛道的又一实力体现,超小像素尺寸也达到了行业领先水平。该产品具有高清、高动态范围、高灵敏度的突出优势,使其能在同类产品中实现难得的原色影像细节纤毫毕现的优质画质,为消费电子终端产品带来卓越的拍照体验。

目前,芯视达的消费电子产品线已覆盖2M-50M的主流规格产品,可提供入门、中端及高端的多样选择,同时,在产品研发上加入了更多的算法引擎、搭配ISP功能等先进技术,不断向高端应用突破,满足消费电子终端产品对于智慧影像技术日益增长的需求。

在不断提升产品技术创新能力的同时,芯视达还通过与客户深度绑定合作,提供可靠的一站式成像解决方案,帮助智能手机等消费电子企业更好地应对同质化竞争缺乏创新的挑战,不仅如此,芯视达也可赋能企业定制个性化产品,加快产品上市进程,降低整体成本,提升产品竞争力,持续赋能消费电子企业实现更好发展。

此外,在本届安博会现场,除了精心设计的展区以及丰富展品展示之外,芯视达还为莅临展台的观众带来了诸多“福利”,包括定制帆布袋、100%中奖的互动红包墙等,希望与参会嘉宾和观众共襄此次盛会,也希望与会嘉宾和观众此次安博会之行收获多多!

芯视达CISTA安博会展位信息

举办时间:2023年6月7—10日

展会地点:北京·首钢会展中心(首钢园)

展厅:Hall 1

展位:1E61

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数字经济时代,数据中心已成为支撑云计算、5G大数据和人工智能发展的核心基础设施与动力引擎。数据中心规模高速增长的同时,对数据存储在容量、性能等多方面提出了更高要求。

一、  数据中心对存储的诸多要求

  • 高容量要求:随着国家数据战略的实施,千行百业数据资产得到快速发展。数据中心需要同时具备强大算力以及能承载海量数据的存储系统。

  • 高扩展性要求:大数据时代,要求存储系统既能实现海量数据存储,又需要满足高效率地并发读写性能,避免在增加硬件和服务器结点来扩大容量和负载量时停机维护与数据迁移的情况发生。

  • 低功耗要求:减少碳排放,实现"双碳"目标已经成为国家发展的重点方向。为达成国家"3060"碳目标,数据中心应逐步向"低碳数据中心"转变。因此,提升存储设备的能源利用效率,实现数据中心高效节能是数字经济长远可持续发展的重要保障。

二、忆联数据中心存储实验室,构建先进数据存力

基于上述要求,以及应对存储部件在测试技术、兼容性和复用性等方面的挑战,忆联依托在存储领域20余年的行业经验与技术储备,在成都建立了面向企业级SSD的数据中心存储实验室,开展控制器芯片集成验证、存储部件测试验证,并向生态伙伴开放联合测试、打造更高性能、更优能效、更高可靠性的数据中心存储解决方案。

1、可满足大规模数据存储实验

忆联数据中心存储实验室占地规模约650平方米,现已全部竣工并投入使用。数据中心设有150多个机柜,可容纳约1800台服务器,8000片测试样本,1万条测试用例7*24小时验证,覆盖国内主流服务器品牌、CPU厂商,存储规模以及技术实力在国内业界领先,可对存储产品在容量密度、可靠性与性能等多方面展开充分研究,加快数据存储产业升级。

2、为全方位推进高质量产品研发提供有力支撑

忆联数据中心存储实验室致力于构建多元化的设备资源,用以支撑产品的高质量研发。设备资源涉及服务器与关键部件、操作系统、存储阵列、应用场景、硬件系统、解决方案等,可充分构建高效稳定的自动化平台能力和较高的自动化率,使得忆联拥有强大的验证和覆盖能力,以及产品深度调优能力,确保存储产品的高品质。

当前,"新基建"是我国实施创新驱动发展战略的"加速器",推动着国家数字经济的发展。数据中心作为数字经济发展的算力基础设施和重要支撑,承担着数据存储、数据流通的关键职能。忆联将基于数据中心存储实验室强大的技术实力与研发实力,围绕数据中心的多样化需求打造更先进的存储产品,助力数据中心提高存储性能,激发数字经济发展动能。

稿源:美通社

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针对数据中心到边缘应用,Supermicro从设计到制造提供全方位机架级解决方案,提供卓越性能、灵活性和能源效率,并实现快速部署

SupermicroInc. NASDAQSMCI为云端、AI/ML、存储和5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案提供商,将持续创新并推出多元服务器解决方案,以满足当前工作负载的IT需求。Supermicro采用了Server Building Block Solutions® 服务器构建方法,可以整合来自Intel、AMD和NVIDIA的最新技术,达到业界领先的上市时间优势。定制化的服务器可针对各类人工智能(AI)、云计算和5G、从数据中心到边缘计算工作负载提供卓越的性能。

Supermicro创始人暨首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:"为了满足大规模人工智能基础设施、云计算等高性能数据中心工作负载快速增长的需求,我们不断扩大生产力,提供业内创新的、先进的系统,并整合一站式体机架级解决方案。提供包括配备八个NVIDIA HGX H100 GPU的顶级人工智能服务器及小型边缘服务器。我们为当今苛刻的工作负载提供了最广泛的解决方案组合,包括能够帮助降低数据中心的功耗的先进液冷解决方案。"

在今年的COMPUTEX展览中,Supermicro将展示广泛的服务器和存储解决方案,同时展示配备最新液冷技术、具有超高能源效率和快速部署特点的全集成机架解决方案。

Supermicro在COMPUTEX 2023展会上的明星产品包括:

  • 机架级液冷 — Supermicro的全机架液冷解决方案能够在降低功耗的同时让GPU以最高性能运行。Supermicro提供、集成和测试全机架级液冷解决方案,包括带备用电源和泵的冷却分配单元(CDU)、冷却分配歧管(CDM)、防漏连接器和优化软管。Supermicro设计的高效水冷板可增强CPU和GPU的热量散出,助其发挥卓越性能。

  • 通用GPU服务器 — X13和H13通用GPU系统为开放式、模块化、符合标准的服务器,搭载八个或四个NVIDIA® H100 Tensor Core GPU和两个第4代Intel® Xeon®可扩展处理器或两个第4代AMD EPYC处理器,并采用热插拔、免工具的设计,提供卓越的性能和可维护性。GPU选项包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技术。这些GPU服务器非常适合包含高需求的AI训练性能、高性能计算和大数据分析在内的工作负载。新的Intel GPU Max系列和搭载NVIDIA Grace Superchip的新服务器也已上市。

  • SuperBlade® — Supermicro的高性能、密度优化、节能型X13 SuperBlade,搭载第四代Intel® Xeon®可扩展处理器,能大幅减少许多企业和组织的初始资本和运营费用。SuperBlade采用共享的备用组件(包括冷却、网络、电源和机箱管理),通过更小的物理空间,提供完整的服务器机架的计算性能。与行业标准服务器相比,减少了高达95%的布线,降低了成本并减少了功耗。

  • Hyper — X13和H13 Hyper系列为Supermicro的机架式服务器系列提供了下一代性能,可应对最苛刻的工作负载,搭载两个第4代Intel® Xeon®可扩展处理器或两个第4代AMD EPYC处理器,提供存储和I/O的灵活性,为各类应用需求提供定制化解决方案。

  • BigTwin® (2U4N) — X13 BigTwin系统采用每个节点搭载两个第 4 代 Intel® Xeon®处理器,并采用热插拔、免工具的设计,提供卓越的密度、性能和可维护性,这些系统非常适用于云计算、存储和媒体工作负载。

  • CloudDC — 搭载第四代Intel® Xeon®处理器或第四代AMD EPYC处理器,配备两个或六个PCIe 5.0插槽和双AIOM插槽(符合PCIe 5.0和OCP 3.0标准),在I/O和存储方面拥有极强灵活性,可实现最大数据吞吐量。Supermicro X13和H13 CloudDC系统设计方便维护,采用无需工具支架、热插拔硬盘托架和备用电源,确保数据中心更快的部署速度和更高的维护效率。

  • GrandTwin™ — X13和H13 GrandTwin搭载单一第4代Intel® Xeon®可扩展处理器或第4代AMD EPYC处理器,并专为单处理器性能所设计,该设计最大限度地提高了计算性能、内存和效率,以提供最大密度。灵活的模块化设计可轻松适应各种应用,并能根据需求增加或移除组件,有效降低成本。此外,Supermicro GrandTwin具有前置(冷通道)热插拔节点,可设定使用前置或后置I/O,以便于维护。X13 GrandTwin是CDN、多重存取边缘计算、云游戏和高可用性缓存集群等工作负载的理想选择。

  • 边缘服务器(SuperEdge— Supermicro X13 SuperEdge搭载第4代Intel® Xeon®可扩展处理器,并针对电信边缘工作负载优化,以轻巧外形尺寸,提供高密度处理能力。Supermicro SuperEdge在短机身的2U外形尺寸中提供三个可热插拔的单一处理器节点,每个节点都支持热插拔并提供前置I/O,是物联网(IoT)、边缘计算和电信部署的理想选择。凭借与BMC灵活的以太网或光纤连接选项,Super Edge使客户能够轻松地根据其部署环境选择远程管理连接。

  • Petascale存储 —— X13 All-Flash NVMe系统搭载第4代Intel® Xeon®可扩展处理器或第4代AMD EPYC处理器,通过EDSFF驱动器提供领先业界的存储密度和性能,在单一1U机箱实现了前所未有的容量和性能。作为即将推出的X13和H13存储系统系列中的第一款机型,同时支持9.5mm和15mm的E1.S或7.5mm配备PCIe 5.0插槽的E3.5 EDSFF(仅EYPC)媒介,当前所有领先业界的闪存供应商已开始供货。

  • 液冷人工智能(AI)开发平台 — 桌面型液冷式人工智能开发平台解决了四个NVIDIA® A100 Tensor Core GPU和两个第四代Gen Intel Xeon可扩展CPU的热设计功率需求,在提高整个系统效率的同时,实现了办公环境下的安静(约30dB)运行。此外,该系统的设计可以容纳高性能的CPU和GPU,使其成为AI/DL/ML和高性能计算应用的理想选择。

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Supermicro Features Unparalleled Array of New Servers and Storage Systems at COMPUTEX 2023

通过2023年台北国际电脑展进一步了解Supermicro并与产品专家交流沟通,请访问www.supermicro.com/computex

进一步了解Supermicro的广泛产品,请访问www.supermicro.com.cn

关于Super Micro Computer, Inc. 

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞,Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商,完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务,同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造,通过全球化营运展现规模和效率,并优化以提高 TCO及减少对环境的影响(绿色计算)。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择,支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案(空调、自然气冷或液冷),进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。 

稿源:美通社

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Dimensity Auto汽车平台集成 NVIDIA GPU 芯粒,为新一代智能座舱提供先进的人工智能、连接和计算能力

2023年5月29日 – MediaTek今日宣布与NVIDIA合作,为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势,共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。

MediaTek副董事长兼首席执行官蔡力行博士表示:“NVIDIA是人工智能和计算领域享有盛名的开拓者和领导者。我们的合作愿景是为汽车行业提供全球一站式服务,助力设计新一代智能网联汽车。通过与NVIDIA的深度合作,我们将共同为未来计算密集型的软件定义汽车提供真正具有独特性的平台。”

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“AI 和加速计算正在推动整个汽车行业的转型。MediaTek 领先的 SoC与 NVIDIA GPU、AI 软件技术相结合后,将为从入门级到豪华级的所有汽车细分市场带来全新的用户体验、更高的安全性和创新的互联服务。”

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MediaTek与NVIDIA携手合作,重新定义智能汽车的未来

通过此次合作,MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。

MediaTek的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术,提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。

据Gartner®指出,2023年车载信息娱乐和仪表盘SoC市场规模将达到120亿美元*。MediaTek与NVIDIA的合作,将带来满足行业需求并远超期待的汽车解决方案,同时为双方带来巨大市场机遇。

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MediaTek Dimensity Auto 汽车平台

Dimensity Auto汽车平台承袭了MediaTek在移动计算、高速连接、多媒体娱乐等领域的专业技术积累,以及覆盖广泛的安卓生态系统,为用户提供全方位的沉浸式智能驾驶体验。结合NVIDIA在AI人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势,以及NVIDIA ADAS解决方案,MediaTek将进一步全面强化Dimensity Auto汽车平台。

*援引Gartner, Forecast Analysis: Automotive Semiconductors, Worldwide, 2021-2031, January 18, 2023; Table 1 - Automotive Semiconductor Forecast by Application (Billions of U.S. Dollars)

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2023年5月29日,荣耀发布全新一代数字系列手机——荣耀90系列。该系列包括荣耀90 Pro与荣耀90两款机型,融合科技、艺术与时尚至美,再一次为消费者带来领跑智能手机行业的美学典范。

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荣耀终端有限公司CEO赵明

集零风险调光护眼屏、2亿像素写真相机、高密度超大容量电池于一身的荣耀90系列,本次共提供四种配色:星钻银、冰羽蓝、墨玉青、亮黑色。售价方面:

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荣耀90 Pro 12GB RAM+256GB ROM版本售价3299元;荣耀90 Pro 16GB RAM+256GB ROM版本售价3599元;荣耀90 Pro 16GB RAM +512GB ROM版本售价3899元。

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荣耀90 12GB RAM+256GB ROM版本售价2499元;荣耀90 16GB RAM+256GB ROM版本售价2799元;荣耀90 16GB RAM +512GB ROM版本售价2999元。

荣耀90系列将于5月29日16:00开启预售,6月7日10:08正式全面开售。首销期间,到荣耀线下门店购买荣耀90系列的用户,还有机会获得代言人荣耀90系列同款写真集。

2亿像素写真相机,升维影像带来“自然上镜”新风格

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全系搭载2亿像素超清大底主摄,超高像素,尽纳海量细节,是此次荣耀90系列的诚意,1/1.4”大底传感器配合16合1等效像素技术,单像素等效面积高达2.24μm。荣耀90系列还全系标配1200万像素超广角+微距二合一镜头,可根据拍摄物自动智能切换超广角和微距模式。荣耀90 Pro更后置3200万像素长焦人像镜头并支持OIS+EIS双防抖,可实现2.5x光学变焦,各种变焦场景都能保证人像或其它拍摄物的清晰度。

荣耀90 Pro这套基于高清写真人像打造的影像系统,可以提供1x、2x、2.5x光学变焦及50倍数码混合变焦的影像硬实力。而荣耀90系列首发的“写真人像引擎”, 为人像摄影带来更具原生感的自然肤质肤色,并使人像五官的光影更为立体精致,自研的人像清晰度增强算法大幅增加人像细节质感。在影像能力上的深度软硬结合,荣耀90 Pro的三焦段光学人像进一步降低构图难度,实现棚拍级人物原生立体妆感,自然上镜;单反级背景渐进式虚化,远近有别。

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荣耀90系列前置自拍同样融入了“写真人像”理念。荣耀90 Pro前置5000万像素写真人像双摄,荣耀90前置5000万像素写真人像单摄,将真实自然美的人像与单反级虚化效果融会贯通,为年轻人带来专业的自拍写真人像体验。

荣耀90系列引入Vlog 玩法创新升维,通过一张或数张照片或视频可以一键生成大片;通过动态照片生成GIF表情包让用户更加方便快捷的制作视频、图文等社交平台分享素材,随时与好友分享精彩片段,更生动精彩的记录分享生活。

屏幕显示标杆,首发3840Hz PWM零风险调光护眼屏

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荣耀一直致力为用户提供顶级的护眼体验及前瞻性的屏幕技术创新。此次荣耀90系列创新带来“零风险调光护眼屏”,全球首发行业最高3840Hz超高频PWM调光,并获得TÜV莱茵无频闪认证,带领行业迈入屏幕频闪零风险调光时代。超高频的PWM调光还拥有优于DC调光低亮度显示效果不佳的优势,克服了低频PWM调光易导致视觉疲劳的问题,能够兼顾饱满色彩和护眼体验。根据IEEE Std1789-2015国际标准,当屏幕闪烁频率大于3125Hz时,频闪对人眼无风险。

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荣耀90系列的屏幕还支持类自然光护眼技术,通过在国内护眼方面最权威的中国标准化研究院VICO测试中达到A+级标准,并支持项助眠显示技术,可根据人体生物钟模拟日出日落的光线变化,在4小时内逐步缓慢降低屏幕色温、无感知去蓝光,使人体褪黑素分泌得到保障,夜间使用助眠显示3小时相较无此功能产品褪黑素提升20%,有效提高睡眠质量。

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荣耀90系列支持 10.7亿色彩与10bit色深,100% P3影院级超广色域,峰值亮度可达1600nit,支持阳光屏算法,即使在户外高光环境下,荣耀90系列也能带来色彩丰富、对比强烈、清晰高亮的画面呈现。荣耀90 Pro和荣耀90屏幕尺寸分别为6.78英寸和6.7英寸,屏幕均为AMOLED类钻排列,像素密度分别为437PPI和435PPI。

全系5000mAh大容量高能量密度电池,第一代骁龙8+澎湃动力激爽游戏

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荣耀90系列配备5000mAh超大电池,采用三极耳单电芯技术,进一步提升电池能量密度,远超行业平均水平。依托荣耀卓越的全场景节电技术,在游戏、日常使用、通信、消息推送等场景下,均有极佳的续航表现。荣耀90 Pro配备90W超级快充,15分钟可充至56%电量,荣耀90配备66W超级快充,有效缓解续航焦虑。

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在充沛的续航能力供给下,荣耀90 Pro配备高通第一代骁龙8+旗舰芯片、16GB超大内存与512GB超大存储,确保50个月流畅不卡顿。同时,荣耀90 Pro应用GPU Turbo X游戏引擎虚拟独显技术,提供可自适配第三方120FPS游戏超帧功能,彻底激发第一代骁龙8+的狂暴性能,完美支持《原神》超帧至120帧畅玩。荣耀90系列搭载全域冷驱散热系统,更首次创新性的采用航天级高能导热凝胶,导热性能提升100%,使得这颗行业首款支持单芯超帧的第一代骁龙8+芯片可以稳定运行,时刻保持最佳性能状态。荣耀90系列在通讯方面配备全面领先的智慧通信技术,可实现智能选网与Wi-Fi信号的深度优化,在智慧化MagicOS 7.1操作系统下,确保用户体验安全、快捷。

高定工艺、时尚配色,四曲面升级,引领科技潮流新风尚

重新回归视觉震撼、手感圆润的四曲屏设计,荣耀90系列更基于荣耀数字系列的美学传承,将高定珠宝的奢华藏于光影的梦幻变化中。

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全新的星钻银配色是荣耀90系列选取今夏最亮眼的一抹银,汲取高定珠宝中纵横交错的钻石菱格为灵感,打造集万千美好于一身的“心上银”。另一款冰羽蓝配色背盖的玻璃上将栩栩如生的羽毛与梦幻光色的欧泊宝石融合,两者交相呼应。同时,墨玉青与亮黑色两款荣耀数字系列的经典配色也在列,为用户带来更多个性选择。

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在精湛技术与高级审美相互成就下,全新荣耀90系列对标志性经典双镜设计再次升级。荣耀90“镜月”运用圆形与椭圆形叠合排列出独特的美学结构,高亮的金属圆环,用以勾勒新月和满月之形,再现月相盈亏的动态美感。荣耀90系列再次展现出对至臻美学的诠释。

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相信随着荣耀90系列的震撼发布,凭借其2亿像素写真相机、零风险调光护眼屏、高密度超大容量电池、时尚新潮ID等卖点,荣耀90系列将再次成为档位创新技术与用户体验的新标杆。

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本次随荣耀90系列一同上市的还有荣耀Earbuds X5耳机,该机型采用半入耳设计,单机仅3.8g,结合声电分离架构减小入耳体积带来舒适佩戴体验;13.4mm动圈单元呈现震撼音质效果,还支持双设备连接和快速充电功能,上市价仅需:299元。

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黄仁勋在 COMPUTEX 主题演讲上展示了多个新系统,软件及服务,以充分利用这个时代最具变革性的技术 —— 生成式  AI 。其中,多数产品由 Grace Hopper 超级芯片提供支持

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NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在本次主题演讲中发布了多个平台。通过这些平台,企业可以把握住这一历史性的生成式 AI 浪潮,以革新广告、制造、电信等行业。

在近两个小时的演讲中,他介绍了加速计算服务、软件和系统,它们正在推动实现新业务模式和提高当前业务模式效率。

黄仁勋表示,加速计算和 AI 标志着计算的革新

为了展示它的力量,他展示了一个文本提示,为他的主题演讲生成一首主题曲,可以像任何卡拉 OK 曲调一样演唱。

我们现在正处于一个全新计算时代的转折点,加速计算和 AI 已经被世界上几乎所有的计算和云公司所采用,他表示,如今有 40,000 家大公司和 15,000 家初创公司使用 NVIDIA 技术,仅去年一年,CUDA 软件的下载量就达到 2,500 万次。

重磅发布亮点回顾

新的企业 AI 引擎

黄仁勋发布了能够为企业提供超强 AI 性能的 DGX GH200 大内存 AI 超级计算机。通过 NVIDIA NVLink这台超级计算机将多达 256 NVIDIA GH200 Grace Hopper 超级芯片整合到一个数据中心大小的 GPU 中。

黄仁勋宣布,GH200 超级芯片现已全面投产,它将节能的 NVIDIA Grace CPU 与高性能的 NVIDIA H100 Tensor Core GPU 整合到一个超级芯片中。

DGX GH200 提供 1 exaflop 性能与 144 TB 共享内存,比单个NVIDIA DGX A100 320GB系统高出近500倍。这让开发者可以构建用于生成式AI聊天机器人的大型语言模型、用于推荐系统的复杂算法,以及用于欺诈检测和数据分析的图形神经网络

谷歌云、Meta和微软是首批有望接入DGX GH200的企业,它们将探索这台超级计算机在生成式AI工作负载方面的能力。

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NVIDIA DGX GH200 AI超级计算机为生成式AI工作负载提供1 exaflop性能

黄仁勋表示:“DGX GH200 AI超级计算机集成了NVIDIA最先进的加速计算和网络技术来拓展AI的前沿领域。

NVIDIA正在建造自己的大规模AI超级计算机NVIDIA Helios。这台超级计算机将于今年上线,它将使用四个与NVIDIA Quantum-2 InfiniBand网络相连的DGX GH200系统,可提供训练大型AI模型所需要的数据吞吐量。

在本次大会上发布的数百个使用NVIDIA系统中,DGX GH200最为瞩目。这些系统将共同为数百万用户带来生成式AI和加速计算。

黄仁勋宣布,将有超过400种采用NVIDIA 最新版本HopperGraceAda LovelaceBlueField架构的系统上市。这些系统将被用于解决AI,数据科学和高性能计算领域的复杂挑战。

各种规模的加速

为了满足各种规模数据中心的需求,黄仁勋发布了一个用于创建加速服务器的模块化参考架构NVIDIA MGX。系统制造商将使用该架构快速、经济地构建100多种不同的服务器配置,满足各种AIHPCNVIDIA Omniverse应用的需求。

凭借MGX,制造商能够使用通用架构和模块化组件构建CPU和加速服务器。MGX支持NVIDIA全部GPUCPUDPU和网络适配器系列,以及各种风冷、液冷机箱的X86Arm处理器。

众多制造商宣布将使用MGX创造新一代加速计算机。

Grace Hopper推动5G/6G发展

黄仁勋表示,NVIDIA 正在助力塑造未来5G 6G 无线和视频通信。演讲中展示了通过Grace Hopper 上运行的 AI ,将当今的 2D 视频通话转变为更逼真的 3D体验 ,转换后的临场感令人惊叹。

黄仁勋宣布, NVIDIA 正在与电信巨头软银合作,在日本建立分布式数据中心网络,为提供新型服务奠定基础。它将在通用云平台上提供 5G 服务和生成式AI应用程序。

这些数据中心将使用模块化MGX系统中的NVIDIA GH200超级芯片NVIDIA BlueField-3 DPU以及NVIDIA Spectrum以太网交换机提供5G协议所需的高精度计时。该平台将通过提高频谱效率来降低成本和能耗。

这些系统将帮助软银探索5G6G在自动驾驶、AI工厂、增强和虚拟现实、计算机视觉以及数字孪生方面的应用,未来甚至可能被用于3D视频会议、全息通信等。

加速云网络

此外,黄仁勋发布了专门用于提高以太网AI云性能和效率的网络平台NVIDIA Spectrum-X。该平台将Spectrum-4以太网交换机与BlueField-3 DPU和软件相结合,相较于传统的以太网结构,AI性能和电源效率提高了1.7倍。

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NVIDIA Spectrum-X 可加速在传统以太网网络上可能会出现性能损失的 AI 工作流程

令游戏角色栩栩如生

生成式AI也影响着人们玩游戏的方式。

黄仁勋发布了NVIDIA Avatar Cloud EngineACE)游戏开发版。开发者可以使用这项代工服务构建和部署定制化的语音、对话和动画AI模型。该引擎将赋予非玩家角色(NPC)对话技能,使他们能够以进化出的逼真个性回答问题。

NVIDIA ACE游戏开发版包含NVIDIA RivaAI基础模型,可检测并转录玩家的语音。NVIDIA NeMo可根据文本提示生成定制化的回答并通过NVIDIA Omniverse Audio2Face实现动画化。

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NVIDIA ACE 游戏开发版提供了一整套使令角色栩栩如生的生成式  AI工具

加速Windows上的生成式AI

黄仁勋介绍了NVIDIA和微软如何在生成式AI时代一同推动Windows PC的创新。

使用全新的和经过强化的工具、框架和驱动程序,PC开发者可以更加轻松地开发和部署AI。例如用于优化和部署GPU加速AI模型的Microsoft Olive工具链,以及新的图形驱动程序,将大幅提升配备NVIDIA GPUWindows PC上的DirectML性能。

这项合作将加强1亿台配备RTX GPUPC性能,并继续扩大设备数量。这些GPU中的Tensor Core可大幅提升400多个AI加速Windows应用和游戏的性能。

推动全球最大行业实现数字化

生成式AI为价值7,000亿美元的数字广告行业带来新的机遇。

例如,全球最大的营销服务机构WPP正与NVIDIA一起在Omniverse Cloud上构建首个生成式AI内容引擎。

黄仁勋在一段演示中展示了创作团队将如何连接他们的3D设计工具(如Adobe Substance 3D)并在NVIDIA Omniverse中构建客户产品的数字孪生。然后,他们可以凭借在来源可信的数据上训练并使用NVIDIA Picasso构建的生成式AI工具所提供的内容,快速制作出虚拟场景。

WPP客户可以使用制作完毕的场景生成大量广告、视频和3D体验,供全球市场和用户在任何网络设备上使用。

工厂铸就AI的未来

据估计,价值46万亿美元的制造业有1,000万家工厂,它们是工业数字化的重点领域。

黄仁勋表示:全球最大的工业制造的都是实物。如果能够先以数字方式制造这些产品,就可以节省数十亿美元。

此次主题演讲展示了多家电子制造商如何利用NVIDIA技术打造数字化流程,实现全数字化智能工厂的愿景。

这些企业通过Omniverse和生成式AI API接口,以连接他们的设计和制造工具,从而构建工厂数字孪生。他们还使用NVIDIA Isaac Sim模拟和测试机器人,并使用视觉AI框架NVIDIA Metropolis实现光学检测的自动化。

最新组件NVIDIA Metropolis for Factories可以创建定制化的质控系统,为制造商带来竞争优势。该组件正在帮助企业开发先进的AI应用。

使用AI加速装配线

例如,在全球生产笔记本电脑、智能手机等300种产品的和硕,正在使用OmniverseIsaac SimMetropolis创建虚拟工厂。该公司能够在虚拟工厂中的模拟环境测试各种流程,为其节省了时间和成本。

和硕还使用NVIDIA DeepStream软件开发套件开发智能视频应用,将吞吐量提高了10倍。

富士康工业互联网是这家全球超大技术制造商的服务部门,该部门携手NVIDIA Metropolis合作伙伴,一起实现其电路板质控检查点重要环节的自动化。

黄仁勋在一段视频中展示了广达的子公司Techman Robot如何使用NVIDIA Isaac Sim优化其生产线上的检测。实际上,这是在使用模拟机器人,来训练机器人制造出更好的机器人。

此外,黄仁勋还发布了一个新平台,以支持下一代自主移动机器人 (AMR) 车队。 Isaac AMR 可以帮助模拟、部署和管理自主移动机器人车队。

更多信息,敬请观看完整的主题演讲

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第18届汽车电子产业链论坛彰显车用半导体行业协同创新及携手保供新趋势

20235月25 主题为“车规芯片新机遇 产业应用新态势”的第18届汽车电子产业链论坛(以下简称产业链论坛)在上海智能传感器产业园圆满落幕,论坛邀请了来自上汽集团、华大半导体和中国电子标准化院等十多家单位的高管和专家,聚焦“新四化”给汽车电子产业带来的机遇与挑战,共同探索我国车用半导体产业发展之道。来自长三角地区的五个行业协会和学会及中电会展在会上还签署了推动汽车产业链协同创新和可靠高效供应链建设的联合倡议。

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第18届汽车电子产业链论坛现场

作为即将于今年11月在上海举办的第102届中国电子展系列产业活动之一,本届产业链论坛由中国电子器材有限公司、上海清华国际创新中心和上海汽车工程学会联合举办;由中电会展与信息传播有限公司和《中国电子商情》杂志承办,并得到了上海集成电路行业协会、浙江省汽车工程学会和江苏省汽车工程学会的协力支持。

本届汽车电子产业链论坛的举办,正值我国汽车产销量连续14年稳居全球第一、新能源车产销量连续8年位居全球第一、新能源车产销量占比和出口量快速提升的产业高位转型期,以上海为中心的长三角地区在此次转型中继续展现了其创新引领的地位,因此备受相关领域的专家和产业链各环节企业的关注。上海市嘉定区委常委、常务副区长陆祖芳出席了产业链论坛并致辞。

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上海市嘉定区委常委、常务副区长陆祖芳出席汽车电子产业链论坛并致辞

这次转型给依据车规要求开发集成电路和电子元器件的企业带来了巨大的机遇。在曾经被国际巨头们长期占据的车用半导体市场中,中国芯企业如何更快、更好地开发自主可控的车用半导体产品,并建立起完整的产业集群,反过来也影响着我国汽车行业转型升级的速度和高度,以尽可能保护整个行业免受近年来时常出现缺芯和“卡脖子”现象的影响。

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上海汽车工程学会秘书长梁元聪签署了共同倡议书并主持论坛活动

根据中国汽车工业协会的统计,2023年一季度,汽车销量排名前十位的企业集团销量合计为505.7万辆,同比下降7.8%。同期,新能源汽车销量排名前十位的企业集团销量合计为134.8万辆,同比增长41.4%。据海关统计,一季度全国汽车商品累计进出口总额为646.8亿美元,同比增长25.3%。其中进口金额同比下降25.1%;出口金额同比增长68.29%。新能源汽车正在成为我国汽车产业全球化发展的新动力。

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中电会展副总经理陈震宇签署了共同倡议书并介绍第102届中国电子展

中电会展副总经理陈震宇评论道:“作为长期植根于我国电子信息产业的国家级会展和传播平台,中电会展已经连续举办了18届汽车电子论坛,敏锐地感受到我国汽车产业和市场中正出现的机遇。因此我们联合相关行业组织和学术机构,在我们中国电子展上共同打造最完整的汽车电子产业链展示交流平台,并多方联合起来通过多种手段支持车规芯片和电子元器件企业在技术和供应两方面与主机厂实现高效对接。”

为此,在第18届汽车电子产业链论坛上,中电会展与信息传播有限公司联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心共同签署联合倡议书。六家单位将以汽车电子产业链上下游协同创新为方向,携手推进可靠高效的集成电路和电子元器件供应链建设,以推动全链条高质量发展。倡议书签署方及其伙伴将在于今年11月22日-24日在上海举办的第102届中国电子展上共同推出多项“强链”措施。

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中电会展与长三角地区五个行业/学术组织共同发起“强链”倡议

除了签署联合倡议书,产业链论坛的主承办单位还邀请了汽车电子行业多家领先企业和机构,围绕协同创新打造自主车规半导体产品和车用电子供应链等话题为听众准备了精彩的演讲,并介绍了将在第102届中国电子展上进一步落实的多项行业服务举措。

谈到产业发展趋势,上海上汽恒旭投资管理有限公司合伙人朱家春以《从汽车产业发展趋势看汽车电子投资机会》为题,介绍了作为国内产销规模最大的上汽集团,在当前汽车行业升级变革期中,将围绕新四化、软件定义汽车和消费者新的车生活等方向,加大对汽车半导体领域的投资,以进一步支撑集团的整体创新和产业持续发展。

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上汽恒旭投资合伙人朱家春介绍上汽眼中汽车电子的投资机会

目前,国内半导体行业已经开始全面进军车用半导体领域。作为半导体行业国家队成员之一,中国电子信息产业集团旗下的华大半导体近年来在这方面也进行了持续而全面的投入,该公司战略规划部总经理王辉在题为《“车芯联动”赋能汽车产业变革》的主题演讲中表示:华大半导体已具备了超过20年的汽车电子芯片制造经验,公司成员单位积塔半导体、华大电子等在相关车用半导体产品领域已处于行业领先地位并将积极继续开拓。

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华大半导体战略规划部总经理王辉介绍该集团如何推动车芯联动

本届产业链论坛也见证了国内车用半导体产业链的崛起,池州华宇电子科技股份有限公司董事长彭勇介绍了该公司针对汽车电子开发的系列先进封测技术;苏州国芯科技股份有限公司汽车事业部副总经理夏超介绍了该公司开发的可定制化芯片平台和方案,及其在应对汽车电子电器架构快速演进方面的优势;上海水木蓝鲸半导体技术有限公司CMO杨斌展示了该公司开发的汽车功能芯片及其应用;天狼芯半导体技术(上海)有限公司首席执行官曾健忠介绍了新开发的第三代半导体产品及其车规级应用前景。

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池州华宇电子董事长彭勇介绍汽车电子与先进封测技术

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苏州国芯汽车事业部副总经理夏超介绍可定制化芯片平台和方案

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上海水木蓝鲸半导体首席市场官杨斌展示的汽车功能芯片及其应用

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天狼芯半导体CEO曾健忠介绍该公司的第三代半导体产品及其车规级应用

为了推动我国车用半导体产业实现快速的发展,行业专家也在产业链论坛上提出了许多有益的建议。上海嘉定工业区党工委副书记、管委会副主任雷文龙以上海汽车芯谷为例分析了车芯协同构建产业集群的发展模式;上海机动车检测认证技术研究中心有限公司项目经理刘力讲解了车规功率半导体的技术演进趋势及测试挑战;上汽集团创新研发总院电子电器工程部总监张海涛从汽车主机企业的角度对本土化芯片供应链建设提出了多项有益的建议。

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嘉定工业区党工委副书记、管委会副主任雷文龙分析车芯协同构建产业集群

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上海机动车检测认证技术研究中心项目经理刘力讲解车规功率半导体的技术演进趋势及测试挑战

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上汽集团创新研发总院电子电器工程部总监张海涛为车企芯企合作提出建议

为了帮助我国汽车半导体产业走上健康发展之道,针对行业中近年来出现的一些挑战和问题,产业链论坛也组织了行业专家进行诊断和提出建议。中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为在其主题演讲中介绍了汽车芯片本土化过程中还存在的一些短板,并提出了建立完整的检测体系等建议;上海市汽车工程学会汽车电子电器专委会副主任卢万成分析了车规芯片供应链现状,并介绍了该学会为了强链而推出的包括AEC-Q100检测认证服务等创新举措。

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中国电子标准化院副总工程师陈大为介绍汽车芯片本土化机遇与车规认证

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上海市汽车工程学会汽车电子电器专委会副主任卢万成分析车规芯片供应链

作为汽车电子领域富有影响的行业活动,产业链论坛继续成为了展示各种车用半导体技术创新的平台。广州诺尔光电科技有限公司董事长、欧洲科学院院士Henry H. Radamson介绍了其团队开发的用于自动驾驶领域的短波红外成像技术和芯片;上海清华国际创新中心信息安全与汽车电子实验室主任、博士生导师乌力吉介绍了该中心开发的感知型电池管理芯片和氢能压力管理芯片及智能服务系统。

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广州诺尔光电科技董事长Henry H. Radamson介绍短波红外成像技术及芯片

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上海清华国际创新中心信息安全与汽车电子实验室主任、博士生导师乌力吉主持上午的论坛并介绍感知型BMS芯片和氢能PMS芯片

陈震宇总结道:“汽车行业的新四化再一次为我国芯片及电子元器件等基础电子产业提供了重要的机会,中电会展正在积极和业内伙伴共同探讨发展新路径、研判产业新趋势,并借助我们的中国电子展等产业服务平台共同推进汽车电子产业的高质量发展。此外,我们还将把这些成功的做法推广到5G与AIoT、特种电子、工业电子和新消费电子等其他快速发展的领域,为电子信息产业未来发展提供有力的支撑。”

以 “创新强基 应用强链”为主题的第102届中国电子展——国际元器件暨信息技术应用展将于11月22日-24日在上海新国际博览中心举办。该项国家级专业展会将以电子元器件和集成电路为牵引,涵盖汽车、5G与AIoT、特种电子、工业电子、消费电子、大数据、人工智能、信息安全等主题,联动行业发展与供应链建设,通过组织众多行业龙头企业的设计开发与电子零部件采购专业人士参与,助力相关行业电子供应链建设和完善,同时就行业前瞻方向和技术热点展开研讨分析。

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如今,物联网几乎与每个行业都息息相关,是IT类增长最快的领域之一。去年,物联网的消费高达3003亿美元,预计到2026年将达到6505亿美元。

随着物联网成为成为我们生活中不可或缺的一部分,企业必须了解如何支持这个随新时代而来的不断增长的连接需求。

并非所有的无线连接都是相同的

首先要注意的是,并非所有的无线连接都是相同的。Wi-Fi HaLow融合了IEEE 802.11ah,是IEEE 802.11系列中最新的Wi-Fi协议之一,专为满足物联网环境的独特需求而设计1

Wi-Fi HaLow为物联网无线连接提供了一种更全面的方法,让消费者获得所期望的Wi-Fi的所有优势,同时连接范围增加,并为连接到同一接入点的成千上万的设备大幅降低功耗。与其他Wi-Fi技术一样,Wi-Fi HaLow也具有多厂商的互操作性,在不中断现有Wi-Fi网络的情况下轻松设置,并具有最新的Wi-Fi安全性。

蓝牙的效果如何?

蓝牙是一种常的无线个人域网络(WPAN)协议,用于许多消费设备,如智能手机、无线耳机和便携式扬声器等短距离通信的便携式扬声器。蓝牙不太支持依赖于远距离连接的大量低功耗设备的物联网用例。蓝牙具有两个独立的版本:经典蓝牙(Bluetooth Classic)和低功耗蓝牙(BLE,或蓝牙4.0)。

概览 Wi-Fi HaLow与蓝牙比较

下表列出了Wi-Fi HaLow与蓝牙的比较,显示了两种协议的各自特点。


蓝牙

Wi-Fi HaLow

范围

经典:50

BLEV4最高100


BLE 5最高400

1 公里

容量

(接入点)

经典:4-5台设备

BLE20台设备

8,000 多台设备

安全性

经典:一般

BLE:良好

卓越

能源效率

经典: 一般

BLE:高

射频穿透力

一般

卓越

互操作性

免许可且可互操作。

经典和BLE彼此不兼容

免许可且可互操作

数据速率

经典:3 Mbps

BLE1 Mbps

BLE 5.0125kbps - 2Mbps

150 Kbps - 347 Mbps

连接范围

与使用20MHz160MHz信道的Wi-Fi 4Wi-Fi 5Wi-Fi 6不同,Wi-Fi HaLow1GHz以下的频段运行,信道较窄(从1MHz16MHz)。Wi-Fi HaLow的射频频率较低,在850 MHz950 MHz之间(与Wi-Fi 4Wi-Fi 62.4 GHz5GHz相比),范围优化的调制和编码方案使Wi-Fi HaLow设备的连接距离超过1公里2

相比之下,蓝牙标准2.4GHz ISM频段运行,在没有障碍物的情况下,可以支持最远约100米的室外范围。然而,大多数支持蓝牙的设备在室内较短的范围内运行,一般为9-12米。最新的蓝牙5.0版本可以在远距离模式(最大400米)下运行,即编码PHY,允许蓝牙连接的范围甚至超过室外无障碍物的1公里,但数据速率低至固定的125Kbps

无线协议的实际范围,也取决于设备间的物理屏障或障碍物。作为sub-1 GHz的协议,Wi-Fi HaLow提供了卓越的穿透力,无论障碍物的材料是玻璃、木材、金属网还是混凝土。相比之下,2.4 GHz频段的蓝牙信号比Wi-Fi HaLow信号衰减更大,更容易被障碍物阻挡。

容量

单个Wi-Fi HaLow接入点(AP)可以处理数千台连接设备。这种能力是处理大量物联网设备的关键功能,用于在商业建筑、工厂和其他工业应用的大规模部署。在家居环境中,单个Wi-Fi HaLow 接入点可以轻松扩展以满足常规家庭的物联网需求。

虽然标准蓝牙连接的标称容量高达7台设备,但实际容量往往在3-4台设备之间。BLE容量稍大一些,但也不是很大。一台中央BLE设备的实际限制是大约20台设备。因此,BLE需要网状网络来处理更多的设备。蓝牙网格的开发就是为了满足这一需求,让大规模网络的开发成为可能,数百甚至数千台蓝牙设备可以相互通信。 然而,蓝牙网状数据包的有效载荷很小,只有11个字节,必须分段来发送较大的数据包,而且数据包的大小和网状网络的跳数,会对数据包延迟产生不利影响3

保持连接安全

作为 IEEE 802.11 Wi-Fi 协议,Wi-Fi HaLow 遵循全球公认的安全物联网身份验证和通信标准。Wi-Fi HaLow支持最新的Wi-Fi认证要求(WPA3)和空中传送OTA)的AES加密,其数据传输率能够实现安全的OTA固件升级。

尽管蓝牙本身最初“并不打算成为一种安全协议”,但最近也提高了安全性。 例如,BLE 现在支持 AES-CCM 加密和 128 位加密。 此外,蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group ,简称SIG)会继续监控和改进蓝牙安全功能。

蓝牙与Wi-Fi HaLow能效

Wi-Fi HaLow旨在满足传感器、音频和视频应用一系列物联网应用的低功耗需求。Wi-Fi HaLow提供了最节能的连接选项之一,使用的功率仅为其他Wi-Fi版本的一小部分。

经典蓝牙主要用于音频应用,可以传输较大的文件,如静止图像或低速视频,与Wi-Fi 4Wi-Fi 5Wi-Fi 6相比,仍然相对节能。BLE比经典蓝牙更节能,专为传感器应用和LE音频设计,功耗比Wi-Fi 4Wi-Fi 5Wi-Fi 6低十倍。

连接互通性

Wi-Fi HaLow使用免许可和类许可的1GHz以下频段,范围从850 MHz950 MHz。如果供应商Wi-Fi HaLow产品获得Wi-Fi联盟认证,将与其他支持Wi-Fi HaLow的产品和网络交互操作

值得注意的是,Wi-Fi HaLow和其他Wi-Fi版本(Wi-Fi 4Wi-Fi 5Wi-Fi 6)都是IEEE 802.11标准的一部分,在不同的射频频段上运行,使他们可以共存而不影响射频性能。这对于旨在利用Wi-Fi HaLow的远程、卓越的穿透性和能源效率独特优势的网络来说是一个关键优势。

蓝牙同样使用免许可的2.4GHz频段,蓝牙技术联盟也提供了某种资格认证,然而经典蓝牙和BLE并不兼容,这意味着手机等设备通常会安装这两个版本,以便与同一频段的不同终端蓝牙设备通信。

数据速率比较

Wi-Fi HaLow提供一系列非常适合物联网设备的数据速率,例如,从使用MCS 10BPSK调制的150 Kbps,到使用MCS 9的最高速率4.4 Mbps,其中单个空间流处于1MHz的最窄带宽。在8MHz操作信道中,单流Wi-Fi HaLow 接入点可以支持各种物联网设备,从以低至150Kbps的速率发送1兆赫数据包低功率传感器,到以高达43Mbps的速率发送8兆赫数据包。

蓝牙的数据吞吐量则低得多——只是Wi-Fi HaLow最高速度的一小部分。经典蓝牙支持3 Mbps的速度,而BLE只提供约1 Mbps的速度(如果使用蓝牙5,最高可达2 Mbps)。

结论

尽管许多人认为经典蓝牙是当今无线音频领域不可或缺的协议,但蓝牙并不能为各种远距离、高容量、低功耗的物联网网络提供全面的解决方案。

如果某个网络需要安全、节能、大规模连接,Wi-Fi HaLow您的物联网网络的各种要求提供最佳的整体解决方案。

注:

1 https://www.wi-fi.org/discover-wi-fi/wi-fi-certified-halow

2 https://www.wi-fi.org/beacon/neil-weste/the-future-of-farming-testing-th...

3 https://www.silabs.com/documents/public/application-notes/an1137-bluetoo...

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与百余家生态伙伴联合呈现骁龙数字底盘技术创新和合作成果

5月25-26日,2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。峰会首次全景式呈现骁龙数字底盘带来的最新技术成果,汇聚产业力量共绘智能网联汽车发展新蓝图。

此次峰会共吸引超过120家产业链上下游厂商和1300多名生态伙伴及专业观众参与。高通汽车业务团队分享了骁龙数字底盘的最新动态,来自蔚来、高合、梅赛德斯-奔驰、毫末智行、百度、中科创达、德赛西威、博泰车联网、移远通信和美格智能的重磅嘉宾登台分享,同时,来自智己、零跑、合众新能源和镁佳科技的高管在圆桌环节共话如何推进汽车产业变革和用户体验升级。此外,骁龙数字底盘概念车首次在国内亮相,60多项创新方案及应用展示从多维度勾勒汽车未来创新之路。

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高通公司中国区董事长孟樸致辞

高通公司中国区董事长孟樸在欢迎致辞中表示:“汽车已经成为高通业务多元化发展战略的重要板块之一。长期以来,我们在移动连接和计算领域的技术优势,将更好地助力汽车产业应对变革,共同开启智能、安全、高效的未来出行新纪元。”

骁龙数字底盘:加速实现智能网联汽车的未来

当前,新一轮科技革命与产业数字化变革交织演进,汽车行业的核心技术、商业模式和产业生态等方面都发生着深刻变化,智能网联汽车已经成为前沿科技集聚的代表载体和全球汽车产业发展的战略方向。

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高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal发表主题演讲

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示:“高通的创新DNA正助力我们在汽车行业快速发展,我们基于统一的技术路线图打造了骁龙数字底盘,凭借在众多技术领域的持续投入,支持包括中国合作伙伴在内的汽车生态系统打造下一代汽车。”

骁龙数字底盘是一整套开放、可扩展、可升级的解决方案,涵盖连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域,能够提供下一代智能网联汽车所需的几乎全部技术目前,骁龙数字底盘已赋能全球超过2.5亿辆汽车,为数亿用户带来更智能、更顺畅、更安全的创新驾乘体验。

在座舱领域,高通不断树立座舱性能“新标杆”:目前广受采用的第三代骁龙座舱平台,成为众多领先品牌打造差异化车内体验的首选平台;而第四代骁龙座舱平台,在带来更丰富的先进功能的同时,还将支持汽车更好地向区域体系架构演进。在连接领域,骁龙汽车智联平台不仅支持先进的4G5G连接,还包括Wi-Fi、蓝牙,以及独特的蜂窝车联网(C-V2X)和卫星通信解决方案,囊括智能网联汽车所需的几乎全部连接技术。

自动驾驶是实现智能网联汽车未来的必由之路,Snapdragon Ride平台为行业带来先进的智能驾驶解决方案,包括多颗安全SoC、AI加速器和配套的自动驾驶软件栈等组件,面向不同层级和代际的车型,满足从NCAP到L4/L5级别的智能驾驶场景需求。针对汽车向中央计算架构的转变,以及舱驾融合等趋势,高通还推出了Snapdragon Ride Flex SoC,仅通过单颗SoC就能支持数字座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶功能。

高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena表示:“当前,汽车行业正发生深刻的变革,软件定义汽车时代已经到来,这意味着驾乘体验将变得至关重要,而用户和汽车之间的联系也将发生很大的变化。未来,我们希望利用骁龙数字底盘中的计算解决方案,突破信息影音、座舱和ADAS等功能的边界。”

峰会期间,骁龙数字底盘概念车首次在中国亮相,通过支持个性化服务、交互式辅助等多样化应用与服务,展示了骁龙数字底盘带来的全域支持能力,生动诠释了高通对于智能网联创新体验的构想。峰会还展出了60多项基于骁龙数字底盘的创新方案和应用展示以及来自众多合作伙伴的30余款整车,集中呈现驱动汽车产业升级的技术突破和前瞻方向。

百余家企业齐聚:共绘汽车科技生态合作蓝图

在数智化转型背景下,中国汽车产业规模不断扩大:2022年中国新能源汽车产销量连续8年全球第一;2023年第一季度,中国成为全球第一大汽车出口国。在此过程中,中国汽车行业正以更快速度拥抱全球领先数字技术,加速将前沿科技转化为推动消费者体验升级的动力。据统计,2022年1-11月,中国乘用车前装标配车联网功能前装搭载率为66.69%; L2级乘用车渗透率达34.5%。

高通与中国汽车生态系统展开合作已经15年,中国汽车产业的快速发展和蓬勃活力,将高通的汽车技术创新带给了更多消费者。中国庞大的用户基础,将为智能汽车的发展与落地带来巨大推力;消费者对多元化和丰富应用场景日益增长的需求,也为高通携手产业链打造更出色的智能汽车提供了更多发展空间和可能性。秉承“植根中国、分享智慧、成就创新”的理念,高通不断支持中国汽车生态系统创新,助力合作伙伴更好地把握机遇。

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峰会户外整车展示区俯瞰图

凭借技术产业双赋能,高通在中国的汽车“朋友圈”不断扩大。在产品技术方面,高通的汽车解决方案获得了中国合作伙伴的青睐和消费者的认可,自2021年起,骁龙数字底盘已支持逾40家中国汽车品牌推出超过100款车型在支持生态发展方面,高通也持续关注并助力中国汽车初创企业的成长,推动前沿技术落地。在峰会前夕,由苏州高铁新城、高通中国和中科创达三方共同成立的智能网联汽车联合创新中心,在苏州市相城区正式揭牌并投入使用,这也是高通在国内与合作伙伴共建的首个聚焦智能网联汽车的联合创新中心。

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骁龙数字底盘概念车在峰会展出

此次峰会高通与汽车产业伙伴携手创新、合作共赢的缩影,共吸引来自汽车及相关产业百余家企业共襄盛举。除展示丰富的生态合作成果外,峰会期间,高通还联手合作伙伴带来超过30场主题演讲和专题技术分享,多角度、立体化展示当前中国智能网联汽车产业的强大发展动能与创新方向。面向汽车行业的变革机遇,高通将继续通过全面的解决方案,与合作伙伴打造更具活力的汽车生态系统,重新定义智能网联汽车的未来。

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与丝路同行携艺文共美

2023年5月27日—西安,伴随着2023年西安市科技活动周的举办,由陕西妇女儿童发展基金会、应用材料中国公司联合发起的“与丝路同行·应用材料公司各美讲堂”(以下简称“各美讲堂”)2023年度系列人文艺术公益讲座于今日在西安高新钱学森第二小学迎来本年度启幕仪式暨首场大型公众讲座。现场,西北大学教授、博士生导师、西北大学中亚考古队队长,丝绸之路考古合作研究中心首席科学家王建新老师担任开幕场主讲人,并以《追寻张骞的足迹——丝绸之路与东西方文明》为主题拉开了2023年“各美讲堂”的序幕。同时,在西安市科学技术协会、西安市博物馆协会的大力支持下,2023年“与丝路同行·应用材料公司不东学堂”公益项目(以下简称“不东学堂”)也正式宣告启动。“不东学堂”将聚焦馆校共建合作,为广大青少年学生的课堂生活带来形式多样、内容丰富的丝路科技主题博物馆课程资源。

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2023“与丝路同行·不东学堂”正式揭幕

“各美讲堂”喜迎第三年持续深耕丝路文遗

在西安市博物馆协会、西安市科学技术协会的指导下,作为“西安市科技青年工作者人文艺术关爱计划”的重要活动,秉持“各美其美,美美与共”的共美理念,“各美讲堂”自2021年5月启动以来,已为广大观众带来共计逾15场线上与线下讲座,各平台直播及新闻浏览量共计近300万次。

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2023“与丝路同行·各美讲堂”现场

2023年度“各美讲堂”将推出系列新举措、新栏目,除了固定场所举办的公益讲堂“走进校园”、“走进科技园区”外,还将策划推出“丝路会客厅”、“云游丝路文化遗产”、“青年丝路达人沙龙”等创新活动,以更加多样、更加贴近大众的方式传承交流“各美其美,交流互鉴”的丝路精神,普及丝路文化艺术。

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王建新老师担任2023“与丝路同行·各美讲堂”开幕场主讲人

十一家市属博物馆联手 推进“不东学堂”走进校园 

为提高广大青少年学生的文化素养和美誉教育,了解西安的文博历史底蕴,“不东学堂”将联手包括西安博物院、西安钟鼓楼博物馆、西安大唐西市博物馆、陕西唐三彩博物馆、西安曲江艺术博物馆、西安大唐铜镜博物馆、西安羊文化博物馆、西安中国书法博物馆、西安唐皇城遗址含光门博物馆、陕西汉唐石刻博物馆、西安水墨长安博物馆等十一家西安市属博物馆,定期向巡讲计划合作学校提供优质的丝路科技主题博物馆课程服务,让广大青少年学生深入了解丝路文化艺术背后的古代科技与古人智慧,并让他们在接受丝路文化艺术熏陶的同时认识到科学技术的重要性。

西安市博物馆协会会长张礼智表示:“西安作为十三朝古都和丝绸之路的起点,拥有丰富的文物及文化资源。自2010年西安市提出打造‘博物馆之城’以来, 西安市博物馆总数已超过159座,博物馆事业得到了蓬勃发展。我们希望通过‘各美讲堂’和‘不东学堂’这两大公益平台,充分发挥‘博物馆大学校’的使命,加快推进我市博物馆以公众参与和教育为核心的转型升级。我们也寄望通过今年‘不东学堂’这一博物馆科普融合课程,能传递给西安的青少年开拓进取和坚忍不拔的宝贵精神,并树立他们的‘文化自信’,促进博物馆‘立德树人’的目标。”

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西安市博物馆协会秘书长王欢致辞

陕西妇女儿童发展基金会秘书长刘克辉表示:“自2009年11月成立以来,基金会专注于妇女儿童发展事业,并持续关注广大儿童各方面的成长和教育。过去两年,基金会‘小小博物家文化与艺术关爱计划专项基金’发起的文化艺术公益讲座‘各美讲堂’项目深受好评,也已成为了公众深入了解文化遗产的重要平台。而今年启动的‘不东学堂’,则更聚焦儿童和青少年的教育成长。西安小学阶段的少儿群体将有机会透过此一项目深入了解身边的博物馆馆藏,感受历史传承和文化魅力,激发他们对传统文化的学习热情,并为广大儿童和青少年健康全面的成长营造良好的教育环境。”

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陕西妇女儿童发展基金会品牌筹资经理任丹丹致辞

应用材料中国公司总裁姚公达表示:“支持全球各地优秀的艺术和文化公益项目是应用材料公司践行企业社会责任和‘实现美好未来’企业愿景承诺的重要部分。今年是‘应用材料公司各美讲堂’项目的第三年,我们希望它能继续为青年群体传递‘各美其美,美美与共’的文化精神。同时,我们很荣幸继续携手西安市博物馆协会和陕西妇女儿童发展基金会参与2023年‘不东学堂’的项目建设。希望这一馆校融合课程能够赋能下一代,开阔他们的好奇心和探索精神,在了解丝路中西文化交融的同时,也发现科技创新在每个时代的重要意义。”

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应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达致辞

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西安高新钱学森第二小学校长白燕致辞

关于应用材料公司

应用材料公司是材料工程解决方案的领导者,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术,我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信,我们的创新实现更美好的未来。

关于“各美讲堂”

“各美讲堂”是在西安市博物馆协会、西安市科学技术协会的指导下,由陕西妇女儿童发展基金会联合应用材料公司共同发起,并由“小小博物家文化与艺术关爱计划专项基金”具体策划执行的“与丝路同行”专项下之首个系列人文艺术公益讲座。“各美讲堂”秉持“各美其美,美美与共”、交流互鉴与融合多元的共美理念,通过面向广大青年科技工作者举办系列人文艺术主题公益讲座,增强他们对古都西安的文化认同感和归属感。

关于“不东学堂”

“不东学堂”作为“与丝路同行”系列下第二项启动的西安市青少年馆校合作科普美育计划,其名称来源于玄奘法师在未知且艰险的丝路西行取经征途中,宣誓自己追求真理、新知和誓不放弃的名言“宁向西天一步死,不向东土半步生”。“不东学堂”聚焦于从科学技术角度阐释丝路历史文化,揭示不朽的丝路艺术创作背后的科学精神、技术发明,让广大青少年从科学理性的视角感悟包容多元的丝路文明,感知科学技术在推动人文艺术和人类历史进步方面的巨大作用,并从中获得文化艺术与科学思维的双重滋养。

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