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本文将以Myirtech的MYD-YF13X以及STM32MP135F-DK为例,讲解如何使用STM32CubeMX结合Developer package实现最小系统启动。

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1.开发准备

1.1 Developer package准备

a.Developer package下载,https://www.st.com/en/embedded-software/stm32mp1dev.html

b.解压后进入source目录:

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a.源码准备(可以根据每一个source目录下的README.HOW_TO.txt中第三点准备):

  • TFA源码

 

1690513919864.jpg

  • OP-TEE源码

1690513947963.jpg

  • U-Boot源码

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  • Kernel源码

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1.2 SDK安装

       请阅读WIKI完成 Install_the_SDK

1.3 STM32CubeProgrammer安装

       请根据WIKI给出的命令/步骤安装 CubeProgrammer and libusb installation

1.原理框图

首先看一下Myirtech的原理图框架:

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从原理框图中可以得出以下硬件配置信息:

1.STM32MP135DAF7

2.DDR3L

3.分离式电源设计

4.支持QSPI NAND,SD卡启动

5.双千兆以太网口

6.USB Host

7.USB OTG (烧录用)

8.UART4 debug串口

9.外部时钟源,HSE(24MHz),LSE(32.768KHz)

3. STM32CubeMX项目创建

打开STM32CubeMX, 根据芯片的part number选择正确的芯片封装开始项目创建,例如:Myirtech使用的是STM32MP135DAF7,

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点击“Generate Code”之后会生成一个近乎空的project,设备树结构:

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Note: STM32CubeMX的规则是先生成Kerneldts, 然后将生成的dts文件拷贝到u-boot目录下,也就是说u-boot的设备树stm32mp135d-myir_bring_up-mx.dts是从kernel目录拷贝过来的,所以在U-Boot阶段修改设备树,添加User code时,请同步修改kernel的设备树或者将修改好的设备树拷贝到Kernel目录,防止下次使用CubeMX生成设备树的时候,u-boot部分的修改被kernel未修改的设备树覆盖。

创建设备树软链接:

TFA:

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OP-TEE:

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U-Boot:

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4. SD卡启动

SD卡部分的设计一半有两种情况,第一种是像STM32MP157C-EV1的设计,SD卡槽接口与MP1之间通过level shifter连接,这种设计的目的是可以是SD卡运行在高速模式下:

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基于此种硬件设计,相应的STM32CubeMX部分的设计以及user code部分应参考STM32MP157C-EV1的设备树:

9.png

1690514311425.jpg

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第二种设计是MP1直接连接SD卡卡槽,如STM32MP135F-DK板的设计,Myir板子也是同样的设计:

11.png

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相应的STM32CubeMX设计与user code配置如下:

14.png

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16.png

添加TF-A部分user code:

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编译TFA SD

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添加U-Boot部分user code:

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编译OP-TEE, U-Boot更新FIP.

修改TSV文件,如下:

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将修改好的TSV文件copy到myir_fip目录下,烧录:

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烧录成功后,串口输出如下:

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1690514610844.jpg

断电,将拨码开关切换到SD卡启动:

INFO:    Reset reason (0x35):

INFO:      Power-on Reset (rst_por)

INFO:    FCONF: Reading TB_FW firmware configuration file from: 0x2ffe0000

INFO:    Using SDMMC

INFO:      Instance 1

INFO:    Boot used partition fsbl1

INFO:    RAM: DDR3-DDR3L 16bits 533000kHz

INFO:    Memory size = 0x10000000 (256 MB)

INFO:    BL2: Loading image id 1

NOTICE:  BL2: Booting BL32

INFO:    Entry point address = 0xce200000

INFO:    SPSR = 0x1d3

I/TC: Early console on UART#4

I/TC:

I/TC: Non-secure external DT found

I/TC: Embedded DTB found

optee optee: OP-TEE: revision 3.16

stm32-usbphyc usbphyc@5a006000: Can't get phy-supply regulator

clk_register: failed to get ck_usbo_48m device (parent of usbo_k)

U-Boot 2021.10-stm32mp-r2 (Jul 07 2023 - 01:00:26 +0800)

CPU: STM32MP135D Rev.Y

Model: STMicroelectronics custom STM32CubeMX board - openstlinux-5.15-yocto-kirkstone-mp1-v22.11.23

Board: stm32mp1 in trusted mode (st,stm32mp135d-myir_bring_up-mx)

DRAM:  256 MiB

optee optee: OP-TEE: revision 3.16

Clocks:

- MPU : 650 MHz

- AXI : 266.500 MHz

- PER : 64 MHz

- DDR : 533 MHz

WDT:   Not found!

NAND:  0 MiB

MMC:   STM32 SD/MMC: 0

Loading Environment from MMC... *** Warning - bad CRC, using default environment

In:    serial

Out:   serial

Err:   serial

invalid MAC address 0 in OTP 00:00:00:00:00:00

Net:   No ethernet found.

Hit any key to stop autoboot:  0

Boot over mmc0!

Saving Environment to MMC... Writing to redundant MMC(0)... OK

switch to partitions #0, OK

mmc0 is current device

STM32MP>

<未完待续>

米尔MYC-YF13X核心板及开发板,基于STM32MP135高性价比入门级MPU设计平台,基于STM32MP135新一代通用工业级MPU,单核Cortex-A7@1.0GHz,具有极高的性价比;支持2个千兆以太网接口、 2个CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口;标准配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR两种;核心板采用邮票孔方式连接,尺寸为37mmx39mm,148 PIN。适用于电源管理、工业HMI、工业控制、智能家居、工业网关、零售设备等行业。

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选择校准服务商时如果只考虑价格,可能会导致隐性成本的增加,以及由质量问题带来潜在风险,从而影响产品质量或服务体验。

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选择校准服务商时如果只考虑价格,可能会导致隐性成本的增加,以及由质量问题带来的潜在风险,从而影响产品质量或服务体验。

您对产品召回或消费者投诉的风险容忍度是多少?本文将针对如何评估校准服务供应商及其服务内容作出几点提示,并说明选择最低成本的校准服务供应商可能并不会让您的企业实现最低总成本的原因。

“低成本”校准服务都包括(和不包括)什么?

校准服务供应商和许多企业一样,其经营和竞争也基于利润率。“低成本”校准服务供应商面临更大的内部压力——尽可能降低成本。对于这些校准服务供应商而言,在高质量校准标准、自动化软件和专业资格人员方面的投资可能并不是首要任务。“低成本”校准服务供应商在校准仪器上花费的时间越少,他们需要收取的费用就越少,看起来就越有竞争力。

当“低成本”校准服务供应商没有足够设备或专业知识进行全面校准时,他们可能就会考虑走捷径,例如,对某些参数进行“仅功能测试”,使用不完全满足校准程序中所述要求的校准标准,或让缺乏经验或不完全具备专业资格的技术人员进行工作。“低成本”校准实验室也可能通过“走捷径”的行业推荐程序来缩短校准时间,获得较高的利润空间。对于电子产品来说,最可能被省略的程序是预热时间。

校准服务供应商应当确保具备一定的资金能力、专业技术知识和客户承诺——这是相当重要的,以此充分满足客户的期望和需求。供应商还必须具备与客户期望一致的质量理念。为了确保这一点,您可以问以下问题:

  • 你们是否有能力对我们需要进行校准的所有设备进行校准?(仔细查看实验室公布的 ISO/IEC 17025 认证范围)?

  • 如果你们不具备全面校准程序中规定的所有校准标准时,你们会怎么办--你们如何找到合适的替代标准?

  • 你们是否属于一个大型实验室网络,可以通过从中获得的合适设备和具备专业知识的技术人员,来为我的设备提供最佳服务?

  • 你们是否有机会接触到能够提供正确程序建议的主题专家?

合格的校准服务供应商应该时刻准备好与客户一同全面检查他们的技术能力和质量流程。

如何判定校准服务的质量?

要为您的设备找到最佳服务供应商,请直接联系校准供应商,以此充分了解他们的质量管理体系。最好是请供应商解释一下他们的内部质量保证。询问供应商对实验室进行了哪些外部评估(如有)。

校准服务供应商需要管理其实验室设备的校准程序。询问供应商如何确定其实验室标准的校准周期。供应商是否在校准间隔周期之间对实验室设备进行中期检查,以确保测量的准确性?

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校准服务供应商如何管理严重不符合或超出偏差范围的实验室标准?是否有发生过多或过少的事件?询问这些问题可以帮助确定供应商是否能够做好过程控制。您肯定不想要一个有“虚假通过”或“虚假失败”报告历史的校准服务供应商。这两种结果都暗示了产品或服务质量的潜在隐性成本或风险。

为什么要选择全面校准程序?

实现高质量的校准需要使用全面校准程序。这些程序通常可以从仪器制造商或其他可信来源处获取。这些程序中规定了所使用校准标准的不确定性,以及预校准步骤,以确保设备能够正常运行。其中还定义了用于验证仪器全部操作范围的必要校准点。

“低成本”的校准服务供应商可能只提供“表面规格”的校准,或在仪器的营销数据表中找到的规格。数据表通常仅显示高值和低值,终端用户可以根据这些值在做出购买决策时评估出仪器的应用范围和性能。

同一台仪器的已定义全面校准程序包括覆盖仪器整个操作范围的校准点。虽然目前尚没有规定阻止签发仅使用“表面规格”的校准证书,但计量专业人员已经认识到,这类程序很少能测试仪器的全部点数或满足客户的定制化需求。如果有服务供应商劝您并不需要进行全面校准,您要保持警惕。

为了确保校准服务供应商使用的是已定义全面校准程序,您可以询问以下几个问题:

  • 能否提供使用的校准程序的溯源以及这些程序的来源吗?

  • 你们的质量政策是否可以保证这些程序在未来的一段时间能够持续使用?

  • 技术人员是如何选择校准程序的?

  • 能否提供完整的校准数据和所有测试参数的不确定度?

泰克公司对质量的承诺取得诸多成果。泰克公司的实验室 ISO/IEC 17025 认证从未被认证机构扣留或撤销过。泰克公司在全球范围内经营泰克、吉时利和福禄克原始设备制造商 (OEM) 和多品牌商业校准及维修服务实验室。我们的实验室网络拥有业界最广泛的仪器、标准、全面校准程序和具备资格的校准专业人员,让产品在校准和维护后实现最佳性能。泰克的实验室均获得所处国家地区的认证,并遵守国际 ISO/IEC 17025 标准。实验室还配备了技术专家,他们在校准任何品牌设备时都会遵循正确的程序。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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7月27日,高通在上海举办骁龙游戏技术赏,携手一加、网易游戏、完美世界、高合汽车等数字娱乐产业链各环节合作伙伴,分享当下畅爽游戏体验和精彩电竞赛事背后的硬核科技,共同探讨移动技术创新赋能的全新数字娱乐方式。

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老朋友、新尝试:拓展移动游戏可能性

行业研究机构报告显示,移动游戏保持强劲发展势头。2022年,全球玩家在移动游戏上的花费达到约920亿美元,占全球游戏行业收入的50%,几乎是主机游戏和PC游戏的两倍。而全球移动游戏市场也在过去7年内增长速度惊人,自2015年以来,市场规模增长达4倍。其中,2022年中国移动游戏的销售收入占中国游戏行业总收入的近73%,市场规模扩大6倍。

移动游戏和移动电竞的高速发展造就了新一代移动游戏玩家,他们热衷于参加和观看移动游戏竞技赛事。在这一趋势下,高通与ESL(现为EFG)合作,于2022年在全球范围推出骁龙电竞先锋赛(SPS),中国是最大的赛区之一。高通技术公司高级副总裁兼手机、计算、XR业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)在活动现场表示:“骁龙电竞先锋赛中国赛开赛一年来,吸引了超过80000名玩家参与竞技,比赛直播观看量超过2亿人次。我们还在赛事中联合多家合作伙伴充分展示了搭载骁龙8系移动平台旗舰智能手机出色的硬核性能。”骁龙,一直是移动游戏技术领域的创新先锋。Alex提到,目前已有超过95款搭载第二代骁龙8移动平台的旗舰Android智能手机发布,每一款都能带来出色的游戏性能,让用户能够享受尽在掌握的Snapdragon Elite Gaming特性。Snapdragon Elite Gaming是骁龙8系移动平台支持的顶级游戏技术的集合,这些技术可以使游戏运行更快速、色彩更绚丽,并提供酷炫的端游级光影效果。这些技术已经得到广泛应用,超过10亿台移动终端支持Snapdragon Elite Gaming特性。

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高通高级副总裁兼手机、计算、XR业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian

将技术创新、产业合作和用户需求充分结合,才能更加精准高效地打造出不负玩家期待的游戏体验,这是高通与众多合作伙伴的共识。对此,一加产品线总裁刘丰硕表示:“我们和高通建立了全新的1+1+N合作模式,基于对用户在游戏体验痛点上的洞察,我们和高通共同定义场景、开发解决方案,同时与多个头部游戏工作室做三方的深度联调,给用户带来极致的游戏体验。”

随着移动技术在越来越多品类终端上发挥关键作用,消费者不同以往的需求不断涌现。在这样的背景下,高通与生态合作伙伴继续携手,拓展移动游戏的可能性。作为高通长期而紧密的伙伴,网易集团高级副总裁、网易雷火游戏事业群负责人胡志鹏不仅回顾了网易与高通在移动游戏技术方面深厚的合作历史,还提到双方已基于骁龙平台,将网易新游《全明星街球派对》带到更多品类终端上,为玩家呈现跨汽车、手机和掌机平台的跨多端创新体验,并期待未来能与高通一起,为玩家带来更多高品质游戏体验。

高性能、新特性:升级移动游戏体验

高性能始终是各类游戏装备追求的目标。第二代骁龙8移动平台的CPU,支持高达3.36GHz的主频,与前代平台相比,GPU性能提升45%,不仅带来了全新水平的图形处理性能,也让游戏性能更上一层楼。根据高通实验室测试数据,在米哈游最新的游戏大作《崩坏:星穹铁道》手游中,760P的渲染分辨率下,连续进行30分钟游戏,第二代骁龙8领先版的平均帧率可以达到60.15fps,游戏体验全程非常流畅,充分展现了骁龙的“硬核性能”实力。

除此之外,已拥有50多项特性的Snapdragon Elite Gaming也功不可没。高通产品管理高级副总裁颜辰巍表示:“在强大的硬件性能基础上,Snapdragon Elite Gaming不断升级,让手游玩家能够真正享受到媲美端游的游戏体验,在手机上就能畅玩3A大作。”第二代骁龙8支持的最新一代Snapdragon Elite Gaming解锁了包括骁龙游戏超级分辨率、基于硬件的实时光追和对最新图形API Vulkan 1.3的支持在内的全新特性。

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高通产品管理高级副总裁颜辰巍

  • 骁龙游戏超级分辨率

骁龙游戏超分是一项单步执行的基于空域信息的超分技术,它主要从四个维度增强游戏体验:提高分辨率,同时保持图形视觉质量;提高帧率,实现更流畅的游戏体验;降低功耗,实现更持久的电池续航;提高视觉保真度,同时保持帧率。相比其他移动端提升分辨率的解决方案,骁龙游戏超分能实现2倍的性能提升。

自推出以来,骁龙游戏超分已经获得了业界领先企业的广泛采用和认可,腾讯游戏、网易游戏、朝夕光年等都在引入骁龙游戏超分技术。完美世界天智游工作室技术总监Drake特别指出:“现有的其他超级分辨率技术尽管效果出色,但大多难以适配移动平台,存在缺乏硬件或指令集支持、算法时间复杂度较高,管线接入复杂等问题。而骁龙游戏超分技术则能够兼顾高性能优化和手游适配性,在达到同样品质效果的条件下,只需要很小的性能开销,这与天智游工作室的优化需求完美契合。”

  • 基于硬件的实时光追

第二代骁龙8首次支持基于硬件的实时光追,能够在游戏中带来接近真实世界的光线效果,包括呈现逼真的反射、柔和的阴影、细节的折射和光照效果,让震撼人心的视效成为可能,提升游戏的沉浸感与真实感。

高通产品市场资深经理姚轶非深入讲解了高通与腾讯游戏在手游光照效果技术领域的探索成果——全局光照。传统的局部光照技术只能考虑光源直接照射到的地方,而全局光照技术则可以兼顾光源在物体表面多次弹射的情况。根据他的介绍,腾讯游戏引擎团队针对全局光照技术,与高通展开合作,基于第二代骁龙8的硬件光追能力,将过去只能在PC端或者高端游戏机上实现的逼真光照效果引入移动端,并在现场展示了目前能够在手机上实现的光照效果演示。

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高通产品市场资深经理姚轶非

  • 支持领先的图形API

一直以来,骁龙移动平台都能率先支持最先进的图形API,第二代骁龙8已经支持到最新的Vulkan 1.3。作为OpenGL的替代者,Vulkan能够将驱动的控制权更好地交给开发者,支持多线程,进而更高效地利用CPU,降低负载。得益于骁龙移动平台对这项技术的支持,Vulkan也逐渐成为了新机型的优先适配对象。

提及高通与游戏工作室在Vulkan方面的合作,姚轶非谈到,过去三年,高通与《巅峰极速》游戏在技术领域展开深度合作,如在游戏当中调用可变分辨率渲染技术(VRS)便利用了对新图形API Vulkan的支持。双方紧密协作,发挥出骁龙移动平台的CPU、GPU等模块的最优性能,再结合《巅峰极速》本身出色的光影效果,为极致体验锦上添花。在《巅峰极速》中,Vulkan相比于OpenGL ES版本,功耗能够节省15~18%。

除了上述专门面向游戏的优化,稳健的连接和沉浸的音频对于游戏体验也至关重要。通过Snapdragon Connect,高通凭借在网络侧和终端侧率先升级的Wi-Fi 7,为玩家带来真正端到端的连接体验;在没有高速Wi-Fi覆盖的地方,5G也能为其保驾护航。Snapdragon Sound骁龙畅听技术融合一系列高通最佳音频技术和连接创新,它可以为听声辨位提供强力助攻。

突破数字娱乐体验边界

骁龙赋能的体验已经从智能手机扩展至PC、掌机、XR和汽车等更多领域,所构建的骁龙生态正在突破数字娱乐体验的边界,让玩家有机会随时随地、跨终端地尽情畅玩。即将在ChinaJoy骁龙主题馆亮相的全新“骁龙XR奇幻之旅”,就是利用GVR创作的数字娱乐内容,再结合骁龙运动座椅、PICO 4 Pro VR眼镜和小米平板来打造的沉浸式娱乐项目,通过Wi-Fi 6实现无线多端联动,带来超低延迟、极致沉浸的XR游戏体验。

更值得注意的是,汽车正在成为人们的智能移动的第三生活空间,为用户在出行时带来差异化的数字娱乐体验随之成为行业企业发力的重点。为此,高通与高合汽车、网易游戏雷火工作室合作,整合各自领域的资源与技术优势,打造了跨智能终端的沉浸式娱乐体验。也就是说,多名用户可同时使用搭载第二代骁龙8移动平台的旗舰智能手机、采用骁龙G3x游戏平台的雷蛇掌机以及采用骁龙平台的高合HiPhi Y(副驾屏呈现,需配合游戏手柄),同步畅玩由网易游戏雷火工作室打造的最新街球竞技游戏——《全明星街球派对》,实现同款游戏跨不同智能终端的打通和联动,让玩家能够随时随地化身篮球巨星决一胜负。

高合汽车数字中心负责人安健表示:“高合汽车和骁龙平台都是能够承载游戏内容的平台。骁龙平台为移动游戏打造强大心脏、注入强劲动力。得益于骁龙所提供的先进图形计算能力,高合HiPhi Y的沉浸式智能座舱让用户感受到标志着国内体验巅峰的无穷魅力*。”

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高通全球副总裁侯明娟

在今年的ChinaJoy上,高通公司将携手运营商、全球领先智能手机厂商、游戏工作室、电动汽车厂商和电商等行业重量级合作伙伴第四次打造骁龙主题馆,带来11大品牌展位。高通全球副总裁侯明娟重点预告了骁龙展台的亮点:“在即将开展的ChinaJoy上,我们携手89家合作伙伴和品牌,带来超过100项技术体验和演示;骁龙展台还将上演骁龙电竞先锋赛精英邀请赛总决赛;‘骁龙京东超级品类日’也将惊喜来袭;为骁友、手游玩家、电竞爱好者和广大消费者,全景呈现骁龙赋能的卓越移动游戏和跨终端数字娱乐体验。”

*“全明星街球派对”游戏后续将通过OTA升级实现

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Harwin公司宣布其Kona大功率连接器子系列现已推出带后壳的产品。这种后壳采用6061航空级铝合金制成,因此可防止不期望的EMI从连接器/电缆组件泄漏到周围系统中。

medium-Kona backshell PR photos.jpg

Harwin8.5mm间距Kona连接器,虽然采用小尺寸、流线型设计,但却能传送大电流(每个触点高达60A)。这种连接器提供了234三种触点版本。自2020年底首次发布以来,这类高可靠性元件已广泛应用于关键任务应用,包括新太空电动汽车(EV无人机(UAV和机器人。

Kona后壳的两部分结构,使工程师能够通过360° EMC屏蔽轻松升级其现有电缆组件。如果设备在开发过程后期才出现EMI问题,或者当现场部署的设备在经过改造后才发现有新的EMI问题时,这种功能就尤其有用。它还提供了电路板和面板安装连接器选项,用于提供完整的屏蔽。

在将电源连接器设置在DC/DC转换器附近的情况下,例如在电动汽车充电基础设施中,大电流传输可能会导致波形失真,从而给转换器带来压力。”Harwin公司产品副总裁Ryan Smart解释说,通过提供易于组装的后壳屏蔽选项,我们现在为我们的Kona系列产品增加了一个宝贵的特点,借此就可解决此类问题。

Kona后壳具有坚固的结构,可确保在恶劣环境下具有长期可靠性。其安装无需特殊工具,组装快速、简单。编织电缆上额外的应力消除,有助于消除安装和运行后组件损坏的风险。该后壳上还镀了镍,可提供额外的保护,因此即可防止现场腐蚀和氧化。

欲了解更多信息,请访问:Kona 8.5mm间距高可靠性连接器 | Harwin

关于Harwin

70多年来,Harwin一直为工程师提供高性能连接器,用于满足最苛刻的规格所需。Harwin的创新互连高可靠性产品组合,旨在在最恶劣的操作环境或最狭窄的空间内实现超高性能应用。

如今,Harwin产品遍布全球广泛的市场和应用。这些领域包括太空、航空电子设备、国防、机器人、石油/天然气、医疗保健、赛车、工业驱动、工厂自动化系统、自动驾驶汽车、智能农业,以及电动汽车电池管理等。

  • HRi包括高可靠性产品——GeckoDatamateM300Kona

  • BBi包括板对板产品——Archer Kontrol耐用型工业连接器、Archer .5Archer .8高速夹层连接器。

  • EZi则包括板级硬件和配件——EMI/RFI屏蔽罩和全面的板级硬件,包括垫片、弹簧触点、电缆夹和跳线。

这些产品由全球领先的分销商和当地专业合作伙伴所组成的广泛网络所供货,并由Harwin的全球售后团队提供支持。总而言之,客户可以随时随地获得全面的库存和支持。

欲了解更多信息:

网站:www.harwin.com

推特:@Harwin

领英:https://www.linkedin.com/company/harwin/

YouTubehttps://www.youtube.com/HarwinGroup

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2023727日,南京——2023英特尔网络与边缘产业高层峰会今日拉开帷幕,300余家生态伙伴与客户齐聚一堂,与英特尔共同展示了在网络与边缘领域加速算网融合、推进数智转型的精彩成果。会上,英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Sachin Katti、英特尔公司企业副总裁兼网络与边缘解决方案事业部总经理Dan Rodriguez及英特尔公司副总裁兼网络与边缘事业部中国区总经理陈伟博士介绍了英特尔在网络与边缘领域的全球及中国战略、产品进展及生态建设情况,重申了中国市场在英特尔网络与边缘业务发展中的重要地位。此外,来自英特尔公司网络与边缘事业部不同领域的多位发言人还针对中国市场的独特环境,重点分享了英特尔在教育、工业、智慧社区、金融、交通、5G、零售、医疗、会议协作等领域与中国合作伙伴共同取得的数字化、智能化建设成就。

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英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Sachin Katti表示:“放眼全球市场,边缘计算机遇无限,蕴含着高达4450亿美元的市场机会。长期以来,英特尔一直与包括中国企业在内的生态伙伴深入合作,通过广泛的创新软硬件产品组合推动从云到网络到边缘的软件定义变革,优化客户从开发、部署、运营、管理、连接到保护分布式边缘基础设施过程中的体验,并在零售、医疗、工业、制造、能源、智慧城市等众多领域共推边缘解决方案的部署,从而加速各行各业的数字化转型。”

以边缘人工智能破局数字化转型挑战

疫情后,由于受到供应链限制、劳动力/人才短缺、能源成本上升、通货膨胀和经济衰退等现状的影响,企业为了提高竞争力并降低总成本,正通过在边缘采用人工智能处理数据的形式,来加速对其业务进行数字化和智能化转型。这为边缘计算带来巨大的市场机会。据调研机构预测,到2025年,75%由企业生成的数据将在传统数据中心或云之外进行创建和处理;到2026年,50%的边缘部署将涉及机器学习;86%的边缘开发人员将瞄准基于人工智能的应用程序;边缘的人工智能推理将是数据中心的3倍。

尽管边缘人工智能可通过本地数据处理,帮助企业实现业务转型,但目前企业在部署边缘人工智能时,仍面临由基础设施条件不足、数据孤岛及远程运营带来的诸多挑战。十多年来,英特尔通过打造创新的软硬件产品组合极大程度上解决了这些挑战,在推动现实世界基础设施进行数字化转型方面做出重要贡献。

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为推动各行各业实现可持续的数字化转型,英特尔还通过打造云边端全场景解决方案助力行业高效低碳发展。英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王稚聪表示:“当下,数字经济已成为经济高质量发展的重要支撑,在中国经济发展回稳走强之际,人工智能与可持续发展已成为驱动经济结构性转型的源动力。英特尔将持续支撑行业AI场景落地,并通过践行绿色发展理念,不断驱动PC、数据中心的绿色化发展,以及智慧边缘的‘双碳’行业应用部署,从而积极构建一个可持续、数字化的未来。”与此同时,英特尔还为生态伙伴提供了部署边缘人工智能所需的完整堆栈:不仅为生态系统带来可复用的、经过验证的解决方案,还在建立并制定有扩展性的开放标准同时,通过边缘优化的CPUGPU、其他加速器以及高速网络来提供支持。

以创新软硬件解锁网络与边缘无限潜能

为扩大各行各业数字化转型的规模,英特尔一直在持续推出从云网络到移动和电信网络、从托管边缘到网络边缘再到本地边缘的软件定义的、可编程软硬件产品组合,其中:

  • 13代英特® 酷睿处理器系列具备更多内核、更快内存,及时间协调计算 (TCC) 和时间敏感网络 (TSN) 功能,适用于机器人和沉浸式视频墙等实时计算密集型边缘用例;

  • 英特尔®凌动® x7000E系列、英特尔®酷睿i3 处理器和英特尔®处理器N系列可为边缘本机应用程序提供更节能的性能,适用于零售标牌、自助服务终端、销售点系统、便携式医疗成像设备及办公自动化设备等用例;

  • 英特尔第四代英特尔®至强®可扩展处理器也针对高性能、低时延网络和边缘工作负载进行了优化。集成vRAN Boost的第四代英特尔®至强®可扩展处理器,集成了加速功能,与上一代相比,能够在不增加功耗的情况下提供两倍容量,并额外节省高达20%的能耗,从而满足关键的性能、扩展和能效要求。

除了硬件,英特尔也始终在针对软件进行持续投入:

  • 英特尔面向 5G 核心网推出的英特尔®基础设施电源管理器参考软件可将运行时CPU平均能耗降低30%,这有助于降低总拥有成本,并加速实现净零排放的目标;

  • 英特尔针对vRAN推出的 FlexRAN 参考软件拥有数百个许可证持有者,这个数字还在不断增加;

  • 英特尔一直在持续更新迭代以 OpenVINO为代表的软件工具,并于今年发布了功能更加强大的全新英特尔®OpenVINO™ 2023.0版本。该版本提供了面向生成式人工智能的更广泛模型支持,其中就包括对Stable Diffusion的支持;

  • 此前推出的英特尔® Geti™计算机视觉AI平台也已针对一些早期生态伙伴开放测试。

在此次峰会上,英特尔还发布了第二代英特尔®NetSec加速卡参考设计。这款全新加速卡基于英特尔®至强®D系列处理器而打造,创新性地将一台x86服务器设计成智能网卡形态,可大幅减少系统的空间占用和功耗。基于英特尔®NetSec 加速卡参考设计实现的首款产品将由合作伙伴量产上市,在最大程度满足软件定义、自动化和弹性扩展的同时,让客户享受到更安全、更可靠、更灵活及更高效的智能计算体验。

此外,英特尔一直在推动打造软件定义的自主化工业解决方案,将自动化、数字化和智能化融为一个闭环。从设备管理、维护以及负载的灵活部署等角度考虑,英特尔提供的ACRN™作为能同时满足不同OS同存,且确保自动化实时性的负载整合虚拟化方案,已被不少设备厂商在其产品中使用,并获得了十分积极的使用反馈。为进一步助力客户提升工业应用负载整合效率,英特尔基于此次峰会推出了快速搭建ACRN™虚拟化方案,结合包括信步在内的ODM的硬件产品,让客户可以在采购IPC的同时直接体验开机多OS系统,以及堪比原生实时操作系统的环境。

与此同时,在本次峰会上,英特尔宣布将携手视源股份及德晟达共同定义全球下一代全新OPS规格,以与更多生态伙伴进一步推进智慧教育与视频会议数字化的创新发展。作为一款英特尔针对商显设备打造的标准系统架构,OPS的发展历程已有十余年,此次更新版本将针对OPS标准的市场反馈进行改进,不仅可以满足客户的更多共性需求,还能够使客户依照特殊需求进行定制。这为客户带来了更高的显示速率、更高的显示带宽及更清晰的显示效果,在支持更广泛接口的同时,还可充分支持4K8K等高清显示。

以磅礴生态之力迎接数智化新时代

在提供全栈式产品组合的基础上,英特尔还建立了一个强大的、广泛的生态系统,并与众多包括中国企业在内的生态伙伴携手推动千行百业的数智化转型。

  • 在医疗领域,英特尔与众多行业伙伴合作来优化超声扫描性能。通过借助 oneAPIOpenVINO 和酷睿处理器,可大幅简化产前超声检查等工作流程。这意味着医生将有更多时间专注于额外的、更详细的超声筛查,进而为患者提供更好的诊疗选择;

  • 在智慧城市领域,通过采用英特尔处理器和 OpenVINO,英特尔与生态系统合作开发了一款配备边缘AI Box和边缘服务器的解决方案,可为旅客的出行提供更多选择和便利,并提高出行效率;

  • 在电信领域,由英特尔至强处理器和FlexRAN 参考软件提供支持的小型基站可帮助将资本支出、空间和电力的综合成本降低高达 50%,中国通信服务提供商正在将其广泛部署在企业网络中;

  • 在金融领域,由于金融机构的众多终端需要大量的维护和运营,目前许多头部客户广泛采用英特尔®超能云终端解决方案,以通过“云上集中式的管理”结合“客户端强大的计算能力”,来提供均衡的终端用户体验,有效减少了对网络连接和云计算带宽的依赖,即使在网络断开的情况下,也不会影响终端的正常操作,从而始终保证用户业务的连续性;

  • 在能源领域,我们与相关行业伙伴合作,专注于电力数字化转型技术创新,推动以更加清洁能源消费为导向的新基建建设。在电网现代化的旅途中,通过动态感知电力系统的实时控制,结合虚拟化和人工智能技术,能够打造世界上最大的电网系统作为软件定义的自治系统,实现物理信息系统深度融合,灵活适应可再生能源的不稳定特性。

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英特尔公司副总裁兼网络与边缘事业部中国区总经理陈伟博士表示:“长期以来,英特尔一直秉承‘水利万物而不争’的生态理念,广泛发挥连接、赋能、融合的作用,支持中国生态伙伴的不断成长和业务发展。面向数智化驱动的产业变革,英特尔将继续以客户为中心优化软硬件产品和方案、以共赢为目标完善技术支持和生态计划、以人才为基石激发创新联结中国和全球,解锁网络与边缘的无限潜能。”

在这场数智化之旅中,英特尔将继续利用包括无处不在的计算、无所不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能以及传感与感知在内的“五大超级技术力量”,解锁网络与边缘领域的全新效率和创新水平,与更多生态伙伴一起重新定义可能性的边界,创造改变世界的科技,造福地球上每一个人!

关于英特尔

英特尔(NASDAQ:INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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静态开关应用中,电源设计侧重于最大程度地降低导通损耗、优化热性能实现紧凑轻便的系统设计,同时以低成本实现高质量。为满足新一代解决方案的需求英飞凌科技股份公司FSE代码IFX / OTCQX代码IFNNY正在扩大其CoolMOS S7 系列高压超结SJMOSFET 的产品阵容。该系列器件主要适用于开关电源(SMPS太阳能系统电池保护固态继电器SSR、电机启动器和固态断路器以及可编程逻辑控制器(PLC照明控制高压电子保险丝/电子断路器(混动)电动汽车车载充电器等应用

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该产品组合进行了重要扩充,新增了创新的 QDPAK顶部冷却(TSC)封装,能够在较小的封装尺寸内实现丰富的功能。这些特性使得该器件在低频开关应用中极具优势,同时还可以降低成本。得益于新型大功率 QDPAK 封装,这款器件的导通电阻值仅为 10 mΩ,在市场上同电压等级产品中以及采用SMD 封装的产品中属于最低值。CoolMOS S7/S7A 解决方案通过最大程度地降低 MOSFET 产品的导通损耗,提高了整体效率,并提供了一种简单易用且经济高效的方式来提高系统性能。

CoolMOS S7 电源开关还借助已改进的热阻来有效管理散热,通过采用创新、高效的 QDPAK 封装,减少甚至消除了固态设计中对散热器的需求,从而使系统变得更加紧凑和轻便。该系列 MOSFET产品提供顶部散热和底部散热两种封装形式,均能够抵御高脉冲电流,并应对突然的浪涌电流。此外,该系列 MOSFET产品还具有体二极管的稳健性,能够确保在交流线路换向期间可靠运行。

由于所需的元器件较少,CoolMOS S7系列高压超结SJMOSFET能够减少零部件的数量,进而实现灵活的系统集成,降低BOM(材料清单)成本和总体拥有成本(TCO)。同时,该系列MOSFET 产品还能缩短反应时间,尤其在断开电流时,能够更加平稳、高效地运行。

供货情况

用于静态开关的全新 600 V 工业级 CoolMOS S7 和车规级 CoolMOS S7A 超结MOSFET ,均提供顶部冷却(TSC)和底部冷却(BSCQDPAK封装(PG-HDSOP-22)两种封装形式可供选择,新产品现已开放订购。如需了解更多信息请访问 www.infineon.com/s7 www.infineon.com/s7a

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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面向中国、韩国、日本和美国的各大品牌发货

为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司NASDAQ股票代码:WISA),已开始向中国、韩国、日本、美国等主要市场中重要的一级(tier 1)高清电视机(HDTV)和音频客户交付WiSA E开发套件。WiSA E使用5GHz2.4GHz Wi-Fi频段,能够以合理的价格通过其可互操作的软件生态系统提供高性能、高质量的无线音频传输和接收。

WiSA E旨在统一高度碎片化的多声道音频市场,该市场目前都是由专有的、封闭的音频解决方案来提供服务。消费者希望拥有高质量的、可互操作的消费电子产品,这些产品要能很好地协同工作,并允许消费者将不同性能和价位的品牌进行混合搭配。品牌商则需要一种可扩展的、基于软件的解决方案,可在他们选择的系统级芯片(SoC)平台上运行。WiSA E的设计目标就是为十大高清电视品牌和数百家音频扬声器公司打造这样的音频平台,助力这些公司为全球客户提供高质量的沉浸式音频系统。

通过将WiSA E嵌入任何电视/条形音箱soundbarSoC平台, 并将软件设计为可在众多扬声器品牌之间实现互操作,WiSA Technologies正在打造一个可互操作的沉浸式音频产品的统一生态系统。

  • 预计到2023年,全球智能电视的销量将超过2.4亿台。

  • 全球条形音箱的销量预计将超过4000万台。

WiSA E是经过10年研发的成果,在互操作性和稳定性方面达到了顶尖水平。”WiSA Technologies业务拓展和战略副总裁Tony Parker说道。“我们预计到市场会需要一种基于软件的沉浸式音频产品,具备强大的功能集,而且价格非常合理。我们看到了客户的强烈需求,他们都渴望开发由WiSA E驱动的产品。”

WiSA E重要信息

  • 可嵌入的高质量音频IP

可以即插即用模块或IP/软件授权的形式实现,支持品牌商将WiSA E软件直接嵌入兼容的电视机SoC平台。

  • 基于软件,兼容Wi-Fi

支持8声道(将升级至10声道)

低延迟和紧密的扬声器同步对于无线支持杜比全景声(Dolby Atmos )和DTS-X而言至关重要。

  • 可互操作产品的生态系统

支持高清晰度电视机(HDTV/条形音箱品牌向众多非Sonos扬声器品牌传输高质量的多声道音频。

  • 功能丰富的软件开发环境

能在多个芯片平台上实现无缝开发/移植

有关预订WiSA E开发套件的更多信息,请联系WiSA Technologies销售副总裁James Cheng jcheng@wisatechnologies.com)。有关WiSA Technologies的更多信息,请访问www.wisatechnologies.com

关于WiSA Technologies股份有限公司(WiSA Technologies, Inc.

WiSA Technologies股份有限公司(纳斯达克股票代码:WISA)是为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商。公司与三星哈曼国际、LG、海信、TCLBang & OlufsenPlatin Audio等领先的消费电子品牌和制造商合作,为高解析度内容提供沉浸式的无线声效体验,可支持电影和视频、音乐、体育、游戏/电子竞技等应用。

WiSA Technologies股份有限公司是无线扬声器和音频协会(WiSA™协会)的创始成员,WiSA协会的使命是定义无线音频互操作性标准,并与领先的消费电子公司、技术提供商、零售商和生态系统合作伙伴进行合作,来宣传、推广和销售这些由WiSA Technologies股份有限公司推动的空间音频技术。WiSA Technologies的总部位于美国俄勒冈州比弗顿市,在中国台湾、中国大陆、日本、韩国和美国加利福尼亚州设有销售团队。


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过获得此项授权UL Solutions展示了其功能安全和预期功能安全审核评估能力质量、一致性、和公正性,使UL Solutions够更好地服务于汽车、工业自动化、能源和其他行业,提升新技术领域的安全性。

应用安全科学领域的全球领导者UL Solutions今天宣布,现已获得ISO/IEC 17065合格评定,这是对认证机构关于产品、流过程和服务的要求,由美国国家标准学会(ANSI)国家认证委员会(ANAB)颁发,该委员会是一个为公共和私营部门机构提供认可服务和培训的非政府组织。

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UL Solutions宣布已获得美国国家标准学会(ANSI)国家认可委员会(ANAB)的ISO/IEC 17065合格评定,这是对认证机构关于产品、流程和服务的要求。ANAB是一个向公共和私营部门机构提供认可服务和培训的非政府组织。

这一公告发布之际,认证机构和监管机构越来越多地寻求认可机构对认证机构提供第三方评估,而第三方评估是产品、流程和服务如何得到认证的基础。ISO/IEC 17065解决了认证机构提供各种认证方案的关键因素,从与机构的一般设置和活动相关的要求到认证流程、人员能力和公正性。

该认证适用于UL Solutions功能安全和预期功能安全方案,包括:

  • ISO 26262,道路车辆——功能安全

  • ISO 21448,道路车辆——预期功能的安全性

  • ISO 13849,机械安全——控制系统的安全相关部分

  • IEC 61508,电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全

  • IEC 62061,机械安全——安全相关控制系统的功能安全

UL Solutions的功能安全和网络安全团队致力于解决网络安全、功能安全、自动驾驶和软件开发流程问题,帮助客户将更安全、更有保障的创新产品推向市场。

为了获得此认可,UL Solutions通过ANAB的独立第三方评估证明其满足ISO/IEC 17065对认证机构提出的要求。

UL Solutions功能安全和网络安全事业部董事总经理Jody Nelson表示:"UL Solutions的功能安全和网络安全团队利用我们的综合专业知识,来推动汽车、工业自动化、能源和其他行业的安全创新。 获得这一认可有助于告知业界,我们的产品、流程和服务功能安全和预期功能安全认证方案符合国际公认的标准。"

关于UL Solutions
作为应用安全科学领域的全球领导者,UL Solutions为100多个国家/地区的客户将安全和可持续发展的挑战转化为机遇。UL Solutions提供咨询、测试、检验和认证服务,以及支持我们客户产品创新和业务增长的软件产品服务。UL认证标志是对我们客户产品信任的公认标识,体现了我们对推进安全使命的坚定承诺。 我们助力客户创新、推出新产品和服务、驾驭全球市场和复杂的供应链,并以可持续和负责任的方式向未来发展。 我们的科学技术就是您的优势。

稿源:美通社

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该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积 

要点: 

  • 新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提高芯片的功耗、性能和面积,同时将Intel 16制程工艺的集成风险降至最低。

  • 基于英特尔代工服务加速器(IFS Accelerator)生态联盟,新思科技的解决方案可在英特尔代工服务提供的制程工艺上实现安全且先进的微电子技术开发。

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其搭载了Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA解决方案的数字和定制设计流程已经通过英特尔代工服务(IFS)的Intel 16制程工艺认证,以助力简化功耗和空间受限型应用的芯片设计工作。与同样针对该制程工艺进行优化的高质量新思科技基础 IP和接口IP结合使用,客户能够在先进移动、射频、物联网、消费、存储等领域成功实现甚至超越其设计目标。 

此次合作展示了新思科技在推动任务关键型应用芯片设计和验证方面的关键作用。作为英特尔代工服务加速器(IFS Accelerator)生态联盟的重要成员,新思科技持续加速并保障基于先进制程的芯片设计和生产。

新思科技EDA事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示:"新思科技和英特尔代工服务在帮助我们共同客户成功实现其芯片设计的同时,也持续为半导体行业的长足发展奠定坚实的基础。通过新思科技在Intel 16制程工艺上经过认证的EDA流程和经流片验证的IP,我们正携手以更超前的智能和更强大的连接推动智能万物世界的发展。"

新思科技副总裁兼英特尔产品与设计生态系统支持事业部总经理Rahul Goyal表示:"基于我们的制程工艺支持解决方案以及在英特尔制造方面的设计和开发经验,新思科技一直是英特尔代工服务的理想合作者。双方的共同客户可以在Intel 16制程工艺上采用新思科技EDA流程和IP,为其在消费等领域的SoC设计带来更高的芯片利用率。"

经过压力测试且拿来即用的流程 通过与英特尔代工服务的密切合作,新思科技强化了其数字和定制设计流程以实现更高效的布线和针对更小芯片面积的优化,同时降低功耗。该定制化、PPA驱动的设计参考流程不仅通过了测试芯片的流片验证,而且从设计到签收过程对每个工具都进行了压力测试,可以大幅提高生产率,并助力共同客户加速实现芯片成功。此外,新思科技QuickStart定制套件还提供经过验证的方法,可实现更高的质量和更快的周转时间。

Intel 16制程工艺是从平面制程节点通向FinFET技术的大门,能够以更少的掩膜和更简单的后端设计规则实现行业领先的性能。Intel 16可提供业界领先的射频和模拟能力,非常适合存储控制器、射频(Wi-Fi、BT)、毫米波、消费类等领域的应用。

上市情况 新思科技数字设计系列产品、新思科技定制设计系列产品以及新思科技接口和基础 IP现可用于先进的IFS制程工艺。

关于新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™("芯片到软件")合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com/zh-cn

稿源:美通社

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Omdia 新发表的显示屏长期需求预测跟踪研究显示,从 2022 年到 2030 年,OLED 显示屏面积需求将达到 11.0% 的复合年增长率 (CAGR)。各大品牌都在其电视、移动电话以及更多诸如笔记本电脑和平板电脑等消费电子产品的高端产品线中逐渐采用 OLED 面板。

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OLED 面积需求预测

受 COVID-19 疫情影响,2022 年和 2023 年显示屏需求下降,OLED 需求随之下降。但随着市场形势变化,之前只在高端手机中使用的 OLED 现在也在入门级型号中使用。据 Omdia 称,在智能手机显示屏市场中,OLED 市场份额从 2020 年的 30% 快速增长到 2022 年的 42%,预计未来也会稳定增长。

由于液晶电视价格大幅下跌,OLED 电视销量也是相对疲软,但随着 Samsung Electronics 扩大 OLED 销量和采用 WOLED 面板的战略现在已成定局,OLED 电视市场预计将在 2024 年后取得增长。

Omdia 显示屏研究实践高级首席分析师 Ricky Park 表示:"从 2024 年起,Apple 将在 iPad Pro 型号中正式采用 OLED 面板,因而我们预计用于移动 PC 的 OLED 面板需求会快速增长。根据乐观估计,如果 Apple 积极采用 OLED 并且其竞争对手纷纷跟进,移动 PC OLED 面板需求(按面积计算)预计达到 34% 的 CAGR。"

最近,不仅是在平板电脑中采用 OLED 面板,而且在笔记本电脑中采用的可能性也是不断增加。Samsung Display 已决定建造一条专用生产线(8.6 代生产线),以合理的生产成本实现最佳 OLED 画质。

如果移动电话和 OLED 电视增长放缓,用于移动 PC 的 OLED 正在成为显示屏厂商的新兴市场。

关于Omdia

Omdia,作为Informa Tech的一部分,是一家专注于科技行业的领先研究和咨询集团。凭借对科技市场的深入了解,结合切实可行的洞察力,Omdia将赋能企业做出明智的增长决策。要了解更多信息,请访问www.omdia.com

稿源:美通社

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