All Node List by Editor

潍柴、博世共同签署未来战略合作协议

• 潍柴、博世共同庆祝战略合作二十周年

• 双方签署面向未来二十年的新战略合作协议，在清洁动力、智能交通等更多、更广领域展开更加深度的合作

2023年9月18日，潍柴-博世战略合作二十周年暨潍柴、博世未来二十年战略合作框架协议签约仪式在德国斯图加特隆重举办。潍柴集团董事长、潍柴动力董事长、CEO谭旭光博士，博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士出席活动并见签，潍柴动力执行总裁王德成先生与博世动力总成中国区总裁王伟良先生代表双方签署战略合作协议。

潍柴、博世共同签署未来二十年战略合作协议

潍柴-博世战略合作二十周年

2003年，潍柴和博世首次签署战略合作协议，开启了双方柴油共轨系统的合作之路。作为全球领先的汽车与智能交通技术供应商，博世自进入中国市场以来，依托全球资源，积极助力中国汽车产业发展变革。而作为中国最早一批柴油发动机厂家之一，潍柴动力敢为人先，开放创新，持续领跑中国商用车行业。在此后的二十年间，双方秉持相同的目标，以“为中国客户提供动力强劲、节能环保的柴油动力产品”为己任，强强联合，共同致力于柴油共轨系统在中国市场的应用和推广。在双方团队聚力合作之下，2020年，潍柴重型商用车柴油机热效率由原来的平均46%左右提升至50%；2022年底，这一记录又被刷新到52.28%，为全球柴油机行业树立了中国新标杆。

“过去二十年，潍柴是我们重要的全球战略合作伙伴，二十年的同舟共济培育了我们之间的信任和默契。”博世动力总成中国区总裁王伟良先生表示：“未来，希望我们发挥各自的优势，在清洁动力、智能交通等更多、更广领域展开更加深度的合作，助力潍柴迈向高端面向全球的2030战略，与时俱进，支持中国汽车产业的碳中和目标。”

在雷宁根，谭旭光一行还参观了博世中央研究院，就电气化智能交通、化学能源以及智能驾驶等前沿科技以及研发体系建设工作与博世专家团队进行了交流探讨。科技赋能未来，创新引领发展，这是双方致力共同引领行业发展的关键。

关于博世动力总成事业部

2018年全新成立的动力总成事业部（Powertrain Solutions）包含为电动化交通设立专门业务单元以及目前的汽油系统和柴油系统业务。该事业部专注于三大业务领域：乘用车、包含越野车在内的商用车，以及电动车领域。

博世动力总成事业部为点到点的交通出行提供多样化的技术解决方案，能够为客户提供动力总成系统的一站式解决方案，使全球用户的交通出行更加高效、经济以及环保。动力总成事业部（Powertrain Solutions）拥有80,000多名员工，分布于全球27个国家的60多个地区。

关于博世

汽车与智能交通技术业务是博世集团最大的业务领域，2022年销售额达526亿欧元，约占集团总销售额的约60%。作为最领先的汽车供应商之一，博世汽车与智能交通技术业务提供个性化、自动化、电气化、互联化的解决方案，旨在打造安全、可持续、和轻松的未来出行愿景，为客户提供一体化智能交通解决方案。汽车与智能交通技术业务领域包括：内燃机的喷射技术和动力总成技术、多样化的动力总成电气化解决方案、车辆安全系统、驾驶辅助和自动化功能、车载信息娱乐技术、车辆与车辆以及车辆与基础设施的通信、维修网络和汽车售后市场技术与服务。博世是汽车行业创新技术的代名词，打造了发动机管理系统、ESP®电子稳定程序以及柴油共轨技术。

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团约421000名员工（截至2022年12月31日）。2022财年度创造了882亿欧元的销售额。博世业务划分为4个领域，涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术。作为全球领先的物联网供应商，博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案，旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知，以及自身的云平台，为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能（AI）功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案，推进互联生活。通过产品和服务，博世为人们提供创新有益的解决方案，从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技，博世在世界范围内践行“科技成就生活之美”的承诺。集团包括罗伯特 • 博世有限公司及其遍布超60个国家的约470家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内，博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团于2020年第一季度在全球400多个业务所在地实现了碳中和。博世的长远健康发展建立在创新实力上。博世的研发网络拥有约85500名研发人员，其中有近44000名软件工程师，遍布全球136个国家和地区。

公司是由罗伯特•博世(1861-1942)于1886年在斯图加特创立，当时名为“精密机械和电气工程车间”。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性，使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特•博世基金会拥有罗伯特•博世有限公司94%的股权，其余股份则分属于罗伯特•博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特•博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息，请访问：www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse.

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将在CEATEC 2023上参展。

为了在世界范围内建设可持续发展的社会，需要解决广泛的社会问题。尤其是在环保领域，出于对气候变化和资源能源短缺等的危机感，清洁能源、可再生能源技术等环保技术领域受到了重视。同样，在健康领域，人们对健康生活方式的关心日益增强，对平衡生活和压力管理等方面的举措也越发关注。

村田制作所始终致力于通过解决社会问题来为人们的未来生活做出贡献，在本次CEATEC村田展位上，将展示介绍村田制作所特有的新技术、解决方案和设备。

参展概要

[环保领域]

气候变化、资源能源短缺等环境问题越来越严重，威胁着社会的可持续发展。村田除了通过电池和电源业务为脱碳社会做贡献外，还致力于使用模块和传感器实现环境监测、提供与节能和实现可再生能源相关的生产技术。本次CEATEC上将对这些方面的举措和对环境做出较大贡献的产品及技术进行展示介绍。

[健康领域]

为了建设所有人都能过上健康、充实生活的社会，重要的是要在医疗进步、疾病预防和健康维护方面提供价值并进行创新。村田一直在提供小型、高质量的电子元件，以及具有村田特有技术和想法的解决方案，村田擅长利用迄今为止积累的基础技术，来进行产品创新，追求和实现更好的安全性、高效性和便利性。关于在健康领域的新举措，展会现场将通过模拟演示进行介绍。

[其他]

大数据、人工智能等数字技术的运用已经遍及各个产业和生活当中，为产业和社会带来了前所未有的新价值，从而使智慧城市不断发展。在展位上，村田将通过模拟演示来介绍对于进一步加速智慧城市建设来说必不可少的、能够将各种人、物、事相连接的村田制作所特有设备和解决方案。

参展品目等详情请在村田特设网站确认。

【展台演讲】

在CEATEC 2023展会期间，村田计划进行各参展产品的展台介绍演讲。

主题和日期请在村田特设网站确认。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。详情可见：www.murata.com/ja-jp

AI促进了“芯经济”的崛起，一个由芯片和软件推动的全球增长新时代。

新闻亮点：

• 英特尔明确表示其“四年五个制程节点”计划正在稳步推进当中，并展示了其首个基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的多芯粒封装。

• 英特尔公布了下一代英特尔®至强®可扩展处理器的全新细节，包括能效和性能方面的重大提升，以及288核能效核（E-core）处理器的最新披露。第五代英特尔®至强®可扩展处理器将于12月14日正式发布。

• AI PC将在于12月14日发布的英特尔®酷睿™Ultra处理器上得到展现。配备英特尔首款集成的神经网络处理器，酷睿Ultra将在PC上带来高能效的AI加速和本地推理体验。

• 一台大型AI超级计算机将采用英特尔至强处理器和英特尔® Gaudi®2 AI硬件加速器打造，Stability AI是其主要客户。

• 英特尔宣布英特尔®开发者云平台已全面上线，该平台用于测试和构建AI等高性能的应用程序，并分享了与客户实际使用相关的细节信息。

• 全新和即将推出的英特尔软件解决方案，包括英特尔®发行版OpenVINO™工具套件2023.1版，将帮助开发者解锁新的AI功能。

当地时间9月19日，2023英特尔on技术创新大会于美国加利福利亚州圣何塞市开幕。在这一面向开发者举办的大会上，英特尔发布了一系列全新技术，旨在让AI无处不在，并使其在从客户端和边缘，到网络和云的所有工作负载中得到更普遍的应用。

英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发表了开幕主题演讲，他表示：“AI代表着新时代的到来。AI正在催生全球增长的新时代，在新时代中，算力起着更为重要的作用，让所有人迎来更美好的未来。对开发者而言，这将带来巨大的社会和商业机遇，以创造更多可能，为世界上的重大挑战打造解决方案，并造福地球上每一个人。”

在开幕主题演讲中，基辛格展示了英特尔如何在其各种硬件产品中加入AI能力，并通过开放、多架构的软件解决方案推动AI应用的普及。基辛格还强调了AI对“芯经济”的推动作用，“芯经济”指的是“在芯片和软件的推动下，正在不断增长的经济形态”。如今，芯片形成了规模达5740亿美元的产业，并驱动着全球约8万亿美元的技术经济（tech economy）。

制程、封装和多芯粒解决方案领域的最新进展

“芯经济”的蓬勃发展始于芯片技术的创新。帕特·基辛格表示，英特尔的“四年五个制程节点”计划进展顺利，Intel 7已经实现大规模量产，Intel 4已经生产准备就绪，Intel 3也在按计划推进中，目标是2023年年底。

主题演讲期间，基辛格还展示了基于Intel 20A制程节点打造的英特尔Arrow Lake处理器的首批测试芯片。Arrow Lake将于2024年面向客户端市场推出。Intel 20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管RibbonFET的制程节点。同样将采用这两项技术的Intel 18A制程节点也在按计划推进中，目标是2024年下半年。

除制程外，英特尔向前推进摩尔定律的另一路径是使用新材料和新封装技术，如玻璃基板（glass substrates）。这是英特尔刚于本周宣布的一项突破。玻璃基板将于2020年代后期推出，继续增加单个封装内的晶体管数量，助力满足AI等数据密集型高性能工作负载的需求，并在2030年后继续推进摩尔定律。

玻璃基板测试单元

英特尔还展示了基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的测试芯片封装。基辛格表示，摩尔定律的下一波浪潮将由多芯粒封装技术所推动，如果开放标准能够解决IP集成的障碍，它将很快变成现实。发起于去年的UCIe标准将让来自不同厂商的芯粒能够协同工作，从而以新型芯片设计满足不同AI工作负载的扩展需求。目前，UCIe开放标准已经得到了超过120家公司的支持。

该测试芯片集成了基于Intel 3制程节点的英特尔UCIe IP芯粒，和基于TSMC N3E制程节点的Synopsys UCIe IP芯粒。这些芯粒通过EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术互连在一起。英特尔代工服务（Intel Foundry Services）、TSMC和Synopsys携手推动UCIe的发展，体现了三者支持基于开放标准的芯粒生态系统的承诺。

以性能提升推动AI无处不在

基辛格强调了目前英特尔平台上可供开发者使用的多种AI技术，以及未来一年将如何大幅拓展相关技术。

近期公布的MLPerf AI推理性能测试结果进一步加强了英特尔的承诺，即覆盖各种规模的AI模型，包括更大、更具挑战性的生成式AI和大语言模型。测试结果亦证明了英特尔® Gaudi®2加速器能够提供满足AI计算需求的绝佳解决方案。基辛格还宣布，一台大型AI超级计算机将完全采用英特尔至强处理器和4000个英特尔Gaudi2加速器打造，Stability AI是其主要客户。

阿里云首席技术官周靖人阐述了阿里巴巴如何将内置AI加速器的第四代英特尔®至强®可扩展处理器用于其生成式AI和大语言模型，即“阿里云通义千问大模型”。周靖人表示，英特尔技术“大幅缩短了模型响应时间，平均加速可达3倍”。¹

英特尔还预览了下一代英特尔至强处理器，并透露第五代英特尔®至强®处理器将于12月14日发布，届时，将在相同的功耗下为全球数据中心提高性能和存储速度。此外，具备高能效的能效核（E-core）处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市。与第四代至强相比，拥有288核的该处理器预计将使机架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。紧随Sierra Forest发布的是具备高性能的性能核（P-core）处理器Granite Rapids，与第四代至强相比，其AI性能预计将提高2到3倍²。

第五代英特尔至强处理器

展望2025年，代号为Clearwater Forest的下一代至强能效核处理器将基于Intel 18A制程节点制造。

推出搭载英特尔酷睿Ultra处理器的AI PC

AI也将变得更个人化。基辛格说：“AI将通过云与PC的紧密协作，进而从根本上改变、重塑和重构PC体验，释放人们的生产力和创造力。我们正迈向AI PC的新时代。”

这样全新的PC体验，即将在接下来推出的产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器上得到展现。该处理器配备英特尔首款集成的神经网络处理器（NPU），用于在PC上带来高能效的AI加速和本地推理体验。基辛格确认，酷睿Ultra也将在12月14日发布。

酷睿Ultra处理器是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点：该款处理器是首个采用Foveros封装技术的客户端芯粒设计。除了NPU以及Intel 4制程节点在性能功耗比上的重大进步外，这款处理器还通过集成英特尔锐炫™显卡，带来了独立显卡级别的性能。

英特尔酷睿Ultra处理器

在台上，基辛格展示了全新AI PC的众多使用场景，宏碁首席运营官高树国介绍了搭载酷睿Ultra处理器的宏碁笔记本电脑。高树国表示：“我们与英特尔团队合作，通过OpenVINO工具包共同开发了一套宏碁AI库，以充分利用英特尔酷睿Ultra平台，还共同开发了AI库，最终将这款产品带给用户。”

让开发者成为芯经济的驱动者

帕特·基辛格表示：未来的人工智能必须为整个生态系统可访问性、可扩展性、可见性、透明度和信任度的提升贡献力量。

为助力开发者创造这样的未来，英特尔宣布：

• 英特尔开发者云平台全面上线：英特尔开发者云平台帮助开发者利用最新的英特尔软硬件创新来进行AI开发（包括用于深度学习的英特尔Gaudi2加速器），并授权他们使用英特尔最新的硬件平台，如第五代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®数据中心GPU Max系列1100和1550。在使用英特尔开发者云平台时，开发者可以构建、测试并优化AI以及科学计算应用程序，他们还可以运行从小规模到大规模的AI训练、模型优化和推理工作负载，以实现高性能和高效率。英特尔开发者云平台建立在oneAPI这一开放的，支持多架构、多厂商硬件的编程模型基础之上，为开发者提供硬件选择，并摆脱了专有编程模型，以支持加速计算、代码重用和满足可移植性需求。

• 英特尔发行版OpenVINO工具套件2023.1版发布：OpenVINO是英特尔的AI推理和部署运行工具套件，在客户端和边缘平台上为开发人员提供了优质选择。该版本包括针对跨操作系统和各种不同云解决方案的集成而优化的预训练模型，包括多个生成式AI模型，例如Meta的Llama 2模型。包括ai.io和Fit:Match在内的公司现场展示了他们如何使用OpenVINO来加速应用程序：ai.io借助OpenVINO评估运动员的表现；Fit:Match通过OpenVINO革新了零售和健康行业，帮助消费者找到更合身的衣服。

• Strata项目以及边缘原生软件平台的开发：该平台将于2024年推出，提供模块化构件、优质服务和产品支持。这是一种横向扩展智能边缘（intelligent edge）和混合人工智能（hybrid AI）所需基础设施的方式，并将英特尔和第三方的垂直应用程序整合在一个生态系统内。该解决方案将使开发人员能够构建、部署、运行、管理、连接和保护分布式边缘基础设施和应用程序。

通过一系列全新技术和产品，英特尔揭开了2023英特尔on技术创新大会的帷幕。接下来，英特尔公司首席技术官Greg Lavender将于太平洋时间9月20日上午9:30（北京时间9月21日凌晨0:30）发表主题演讲，介绍英特尔如何以更多方式为开发者在AI领域创造机遇，并加速AI和安全的融合。

¹英特尔不控制或审核第三方数据。您可咨询其他来源以评估准确性。

²基于截至2023年8月21日对第四代英特尔至强处理器的架构预测。结果可能不同。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的科技，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

• Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS

• AI IP 可提供业界领先的 AI 性能和能效比，实现最佳 PPA 结果和性价比

• 面向广泛的设备端和边缘应用，包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS

• 全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通过广泛的 Cadence AI 和 Tensilica IP 解决方案满足所有目标市场的需求

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出新一代 AI IP 和软件工具，以满足市场对设备端和边缘 AI 处理不断增长的需求。新推出的 Cadence^® Neo™ Neural Processing Units（NPU）扩展能力很强，可为低功耗应用提供广泛的 AI 功能，将 AI SoC 的效率和性能提升到新的水平。Neo NPU 单核配置的性能高达 80 TOPS，支持经典 AI 模型和最新的生成式 AI 模型，配有简单易用的可扩展 AMBA^® AXI 互联，可处理来自任何处理器的 AI/ML 负载，包括应用处理器、通用型微处理器和 DSP。NeuroWeave™ Software Development Kit（SDK）是对 AI 硬件的补充，为开发人员提供了一站式 AI 软件解决方案，涵盖 Cadence AI 和 Tensilica^® IP 产品，用于实现“零代码”AI 开发。

“近期 AI 的关注点都在云上，但传统 AI 和生成式 AI 在边缘和设备端的应用也很有前景，”TECHnalysis Research 总裁兼首席分析师 Bob O’Donnell 说，“从消费电子到手机和汽车，再到企业，我们迎来了便捷智能设备的时代。为了实现这些目标，芯片设计师和设备制造商需要借助灵活、可扩展的软硬件联合解决方案，为功耗和计算性能需求各异的应用提供 AI 功能——与此同时还要能够使用熟悉的工具来完成。经过优化的新芯片架构要能够加速机器学习模型和软件工具，并与热门的 AI 开发框架无缝集成，这一点非常关键。”

灵活的 Neo NPU 非常适合对功耗非常敏感的设备以及具有可配置架构的高性能系统，使 SoC 架构师能够在智能传感器、物联网和移动设备、摄像头、耳戴/可穿戴设备、个人电脑、AR/VR 头显和高级驾驶辅助系统（ADAS）等各种产品中集成最佳的人工智能推理解决方案。新增的硬件和性能增强功能以及关键特性/功能包括：

• 可扩展性：单核解决方案可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可进一步扩展到数百 TOPS。

• 广泛的配置范围：每个周期支持 256 到 32K 个 MAC，允许 SoC 架构师优化其嵌入式 AI 解决方案，以满足功耗、性能和面积（PPA）权衡的要求。

• 集成支持各种网络拓扑结构和运营商：可高效运行来自任何主处理器（包括 DSP、通用型微控制器或应用处理器）的推理任务，从而显著提高系统性能，降低功耗。

• 易于部署：加快产品上市，满足日新月异的新一代视觉、音频、雷达、自然语言处理（NLP）和生成式 AI 流水线的需求。

• 灵活性：支持 Int4、Int8、Int16 和 FP16 数据类型，涵盖构成 CNN、RNN 和基于 Transformer 的网络基础的各种操作，可灵活权衡神经网络的性能和准确性。

• 高性能和高效率：与第一代 Cadence AI IP 相比，性能最多可提高 20 倍，每面积每秒推理次数（IPS/mm2）提高 2-5 倍，每瓦每秒推理次数（IPS/W）提高 5-10 倍。

软件是任何 AI 解决方案的关键组成部分，为此 Cadence 还升级了通用软件工具链，推出了 NeuroWeave SDK。NeuroWeave SDK 为客户提供跨 Tensilica DSP、控制器和 Neo NPU 的统一、可扩展、可配置的软件堆栈，以满足所有目标应用的需要，简化产品开发，并能随着设计要求的变化而轻松迁移。NeuroWeave SDK 支持许多行业标准的特定领域机器学习框架，包括用于自动端到端代码生成的 TensorFlow、ONNX、PyTorch、Caffe2、TensorFlow Lite、MXNet、JAX 等；Android 神经网络编译器；用于实时执行的 TF Lite Delegates；以及用于微控制器级设备的 TensorFlow Lite Micro。

“二十年来，处理器出货量超过 600 亿个，与此同时，行业领先的 SoC 客户一直依靠 Cadence 处理器 IP 来设计尖端的设备端 SoC。我们的 Neo NPU 依托了这种专长，让 AI 处理能力和性能实现飞跃，”Cadence Tensilica IP 研发副总裁 David Glasco 说道，“如今的市场格局瞬息万变，我们必须确保客户能够根据独特的要求和 KPI 设计出卓越的 AI 解决方案，同时无需担心后续的神经网络支持问题。为了实现这一点，我们投入了大量的人力物力来开发新的 AI 硬件平台和软件工具链，在性能、功耗和成本方面不断优化，推动 AI 系统的快速部署。”

“Labforge 在开发 Bottlenose 智能相机产品线时使用了一组 Cadence Tensilica DSP，为功耗敏感的边缘应用提供一流的 AI 处理性能，”Labforge, Inc. 首席执行官 Yassir Rizwan 表示，“Cadence 的 AI 软件是我们嵌入式低功耗人工智能解决方案不可或缺的一部分，我们期待 Cadence 新推出的 NeuroWeave SDK 能够提供新的功能和更高的性能。有了端到端编译器工具链流程，我们就能更好地解决自动化和机器人领域的 AI 挑战性——加快产品上市，充分利用基于生成式 AI 的应用需求，开辟通过其他途径无法实现的新市场。”

Neo NPU 和 NeuroWeave SDK 支持 Cadence 的智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，旨在通过卓越的 SoC 设计实现普适智能。

可用性

Neo NPU 和 NeuroWeave SDK 预计将于 2023 年 12 月全面上市。针对主要客户的早期参与计划已经开始。要了解更多信息，请访问 www.cadence.com/go/NPU。

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。