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发布日期: 2024-09
恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元
四方维将亮相2024年慕尼黑华南电子展
企业大模型应用开发提速 浪潮信息发布元脑企智EPAI一体机
浪潮云海再破SPEC Cloud IaaS基准测试记录,三项指标领跑
华为发布阿尔法系列天线,定义下一代天线解决方案
同风起 耀星河|芯海科技星闪新品预发布 共创鸿蒙生态无限可能
旭化成微电子株式会社(AKM)推出AK5704VN - 低延迟4ch 32bit A/D转换器(ADC)
治精微推出极高精度10MHz带宽轨到轨输入输出连续型CMOS运算放大器ZJA3206
中微爱芯推出双通道纳安功耗轨到轨运算放大器——AiP8646
贸泽开售Phoenix Contact基于英特尔处理器的VL3 UPC工业PC机
Kioxia和MoDeCH开发三维探测系统
华为联合深圳市云端学校发布全场景Wi-Fi 7智慧校园样板点
GMIF2024创新峰会火爆召开,康芯威斩获“杰出产品表现奖”
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕!
第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!
IAR全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V车规MCU
浪潮信息AS13000G7荣获MLPerf™ AI存储基准测试五项性能全球第一
华为联合AIS斩获FutureNet Asia 2024最佳用户体验奖
百事公司宣布2024 年亚太区“绿色加速器”项目冠军孵化创新解决方案 携手迈向可持续未来
TITAN Haptics推出专为中国健康产品打造的DRAKE LF触觉马达
英飞凌发布面向大众市场应用的StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30V产品组合
vivo Arm 联合实验室正式成立,携手赋能芯片技术创新
西门子 Simcenter Testlab 更新,增强协同能力,减少原型依赖
意法半导体第四代碳化硅功率技术问世:为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制
【原创】芯片企业与整机该如何协同推动中国智能家电创新?
拥抱AI 时代,共赢存储产业未来!第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开
宜鼎国际携亮相2024年国际信息通信展
TÜV南德授予Redmi Note14 Pro系列智能手机五星卓越品质认证
汉图科技引领创新浪潮,极印高速激光打印机首批量产订单成功交付
贸泽电子以钻石赞助商身份闪耀亮相Silicon Labs Works With 2024开发者大会
共模半导体推出700mA低功耗高精度LDO稳压器 GM1500
锐骏半导体发布两款全新超低导、通电阻MOSFET产品
成都微光集电推出全新ISR160K高感光、高动态微型图像传感器模组
探索精密制造新高度 | GEMÜ C33 HydraLine压力传感器
HOLTEK新推出HT45R6Q-2/HT45R6Q-3充电器OTP MCU
活动回顾|聚焦鸿芯微纳精彩现场,与IDAS 2024逐浪“芯”时代
2024 AEIF|芯海科技CS1247B荣膺“2024金芯奖·卓越产品奖”
人文科技的力量:vivo如何领跑行业
远铸智能发布FUNMAT PRO 310 NEO工业级高速FDM 3D打印机
【原创】中科院戴博伟:如何在“黑暗森林”中加快创新发展?
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器,树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆
傅利叶发布通用人形机器人GR-2,开启GRx系列新征程
宁德时代TENER Flex全球首发:开创灵活储能解决方案新时代
广和通具身智能机器人开发平台Fibot入选中国信通院"人工智能+电信业"赋智先锋案例
DJI大疆Ronin系列荣获2024年度工程、科学与技术艾美奖®
NetApp与NVIDIA合作重新定义企业级RAG并助力代理型人工智能
华为提出“五智联”愿景,携手产业迈向移动AI时代
“源”察秋毫,基于纳米发电机的高熵能源微弱信号测试
华为AI存储荣获2024年MLPERF™ AI基准测试性能全球第一
IBM:用生成式AI解数据安全之急
易受攻击的API和机器人攻击每年给企业造成高达1860亿美元的损失
GlobalData发布IMS与话音核心网竞争力报告:华为SVC蝉联独家Leader
198元,米尔NXP i.MX 93开发板,限购300套
米尔T536核心板首发全志展台!17串口4CAN口让工控互联更简单
米尔RK3576核心板首现瑞芯微展台!8核6T高算力赋能工业AI智能化
意法半导体超级传感器助Sphere打造沉浸式体验,开启全新电影时代
全面提升!英特尔至强6性能核处理器重磅来袭
第十二届半导体设备与核心部件展开幕DAY2 :现场火爆继续!展位人气爆棚
Arm 计算平台加持,全新 Llama 3.2 LLM实现AI 推理的全面加速和扩展
鸿蒙誓师大会:曙光在望,“待到山花烂漫时”
2024世界计算大会|芯海科技EC产品蝉联“专题展优秀成果奖”
BICS任命Surash Patel为董事总经理
2024概伦电子用户大会:工艺协同,优化设计,提升集成电路行业竞争力
DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列,聚焦创新工业自动化
MVG 将安立无线通信测试仪 MT8000A 集成到 ComoSAR 系统中,以增强 5G SAR 测量能力
贸泽电子任命宋金利为大中华区服务与销售副总裁
ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管“RLD8BQAB3”!
德国新安装工业机器人数量创纪录
OPPO 全国最大旗舰店落地贵阳万象城,打造“年轻人的城市公园”
研华发布高性能工业边缘 AI 算力方案 携手昇腾引领边缘 AI 革新
软通动力参编的《MaaS模型即服务技术与应用要求第4部分:模型服务平台》标准发布,助力大模型落地与价值提升
华为全联接大会2024 | 软通动力受邀参与华为元图工坊2.0解决方案发布仪式
软通动力荣登"2024中国新科技100强",位列"人工智能TOP20强"前四
服务器液冷新突破:枕木架构内存冷板,散热效率倍增
全面加速量产节奏!移远通信5G RedCap模组RG255C-GL顺利通过全球及欧美澳认证
NetApp利用全新高性能系统加速关键块存储工作负载
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合
epiplex.ai任命Raghunath Subramanian为首席执行官,以推动AI驱动的知识发现、业务流程自动化、任务挖掘和数字采用平台的全球扩张
NetApp通过安全存储提高数据弹性
预补偿方法以减少Class D功率放大器的爆裂噪声
AI媒体工作流“出道” | 闪迪助力探索AI的实践与创新
Teledyne e2v一站式成像模块实现 200万像素视觉和3D深度数据
通快携全新产品亮相2024工博会 创新智造迈向新质生产力时代
AI焕新,英特尔携手百度智能云共探产业发展新机
2024年国际信息通信展:英特尔展示AI驱动下的网络智能化转型之路
莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
科德宝携三家业务集团亮相Medtec China,以创新驱动医疗器械行业发展
Gartner发布2024年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线
英特尔携生态伙伴亮相工博会,解锁AI时代创新制造
Arm 发布 2024 年可持续发展商业报告
【原创】盛美董事长怒批低价内卷与无良“设备翻新”,强调创新才是正途!
贸泽开售适用于高性能计算应用的AMD Alveo V80加速器卡
强劲升级,兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
品英Pickering最新版本的微波开关设计工具,增强了仿真能力和原理图设计功能
优化电源管理芯片 拥抱汽车电气化新时代
芯科科技2024年Works With开发者大会登陆上海,物联网和人工智能的变革性融合带来无限精彩
东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员,其将助力工业电源设备实现高效率
新的代理型人工智能初创公司推出Integrail AI Studio,引领无代码人工智能应用开发潮流
广汽集团与华为签署数字化战略合作备忘录
XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音频解决方案力助精品开发并快速上市
直播预约 | 汽车SoC芯片未来发展趋势
GlobalData联合华为及多家运营商发布智能核心网白皮书,开启体验经营新篇章
Access Advance 欢迎主要 PC制造商加入其 HEVC 和 VVC 专利池
因你而聚、因你而智”华为发布O3伙伴服务平台
电动压缩机设计-SiC模块篇
智算时代全速推进,合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
合见工软发布国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer
华为发布最新高端Wi-Fi 7路由器BE7系列,超薄膜天线让高速信号无惧穿墙
HUAWEI Sound Joy 2 音箱新品来袭:创新升级,刷新户外音乐生活新体验
华为智慧屏 V5 系列110英寸发布,超凡新品售价69999元
华为WATCH GT 5系列全新发布,全新力作,尽显锋芒
鸿蒙智行首款轿跑SUV智界R7正式上市!建议零售价 25.98万元起
贸泽推出全新一期EIT系列 探索可持续智能电网的技术创新
刷新行业记录:润阳N型组件功率624.9W 组件效率24.2%
数据与AI加速融合 激发数据新活力
GMIF2024创新峰会开幕在即,康芯威迎战AI“芯”机遇
Teledyne推出首款16k TDI线扫描相机, 线速率达1兆赫兹(1MKz)
2024世界制造业大会|芯海科技共探“车芯生态融合发展”
Vishay推出无线充电Tx和Rx线圈,耐潮能力达90 % RH,节省空间
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新
Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter™ 解决方案
Diodes 公司推出符合汽车规格的霍尔效应芯片,提供多种开关灵敏度选项,可实现最佳接近感测
Littelfuse推出高级EL2轻触开关为高效应用提供SMT和IP67设计
村田制作所将RE100实现时间提前至2035年度,并设定新的碳中和目标
8 月北美 EMS 行业出货量下降 4.4
Yaber与PANTONE色彩研究所发布月岩灰专属色K3投影仪
三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD
软通动力携手华为启动"智链险界"计划,强化生态链接共启保险AI新时代
华为全联接大会2024 | 软通动力携手华为发布智慧高校校园联合解决方案
黑芝麻智能与东风汽车签署技术合作框架协议,全方位深化合作与资源共享
华为F5G全光园区2.0全新升级并发布场景化新品,加速园区网络迈向Wi-Fi 7时代
荣耀IFA 2024推出旗下首款骁龙版笔记本,以AI重新定义PC
华为全联接大会2024 | 软通动力荣获华为云共攀高峰伙伴奖
倒计时2天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
【原创】顺应汽车智能化需求,村田稳步扩大车载电容器产能
半导体工厂各种排程解决方案的利弊
软件定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
汇顶车规级安全芯片 加速数字车钥匙演进
工业 4.0 时代制造业的范式跃迁
是德科技推出用于验证新一代数据传输技术的光参考发射机
Supermicro 的新型多节点液体冷却架构具有最大性能密度,专为大规模高性能计算而打造
华为聚焦五大行业智能化场景,重磅发布F5G-A系列新品
e络盟互动社区发起“动起来”设计大赛
超轻 Nordic 蜂窝式物联网野生动物追踪器可采集太阳能实现持续运行
【PSIJ测试应用方案】探索PSIJ之谜—由电源引起的高速信号抖动
学子专区—ADALM2000实验:调谐放大器级
OpenVINO™ 再升级:英特尔为AI创新插上翅膀
2024云栖相会,英特尔携手阿里云共驱数智未来
贸泽电子开售Arduino新款解决方案
Universal Display Corporation设立Sherwin I. Seligsohn有机电子创新奖
中国企业利用GenAI提高生产力的三大策略
加速边缘AI落地!浪潮信息启动边缘共行者计划 联合发布多项方案
地瓜机器人与广和通深度合作,共驱智能机器人商用落地
实现SiC器件与先进电机、电控系统的全方位优化、匹配,并促使逆变器更加“智能化”和“傻瓜化”
华为GoPaint天生会画数字创作活动全球启动,科技与艺术同行
SLB和NVIDIA合作为能源行业开发生成式AI解决方案
华为发布智算数据中心基础设施十大建设原则
肯辛通宣布新一代 Thunderbolt™ 5 扩展坞上市
华为云:构建AI原生思维,共赢智能未来
黑芝麻智能与斑马智行达成战略合作,携手共建舱驾融合多系统基线
NetApp与AWS签署战略合作协议以增强基于云的数据服务
【原创】方向错了,越努力错的越深---为何英特尔在AI时代起个大早赶个晚集?
【原创】重磅!传高通欲收购英特尔!!!
2024(秋季)亚洲充电展|芯海科技电源快充系列新品盛大首发
DigiKey 与 Lippincott 合作品牌焕新项目在 2025 年度 Graphis 设计大赛中荣获金奖
AI PC催生存储新需求 忆联发布消费级固态硬盘AM6C1
2024 Altair技术大会精彩收官:共探仿真创新技术的领先之路
e络盟作为 Silvertel 全系列产品的全球分销商,进一步强化产品组合
Microchip发布全新Microchip图形套件(MGS)解决方案
2024年Automechanika Frankfurt圆满闭幕,聚焦汽车技术创新及产业转型新方向
深入探讨适用于低功耗工业电机控制的CANopen协议
Arm 通过新的 PyTorch 和 ExecuTorch 集成加速从云到边的人工智能,赋能开发者即刻实现性能提升
华为全球创新产品发布会:引领健康时尚新风尚,开启创作至美新时代
2024 西门子 EDA 技术峰会:开启系统设计新时代
是德科技Nemo解决方案助力德国全国移动网络基准测试
Melexis推出MLX92253,重塑直流电机应用基准:精度、尺寸与成本的全面革新
是德科技和爱立信在2024年IEEE国际通信大会上联合展示Pre-6G网络
Pasternack 推出超宽带 PIN 二极管开关
宜鼎国际整合PaddleX超轻量实时目标检测模型,共建"AI+智能存储"创新应用
通快成立激光业务区域中心(中国),强势布局中国市场
【原创】半导体产业痛失精英,Marvell联合创始人周秀文硅谷去世
引领通用具身新时代:普渡发布首款类人形机器人PUDU D7
西门子将亮相2024工博会,全景呈现数实融合的工业未来
首发新品,米尔STM32MP2核心板上市!高性能+多接口+边缘算力
DJI大疆发布全新超旗舰画质运动相机Osmo Action 5 Pro
汽车智能化“卷”向车灯,安森美两款重磅方案透露出哪些趋势?
Aruba与NetApp合作提升IT产品
Resonac为先进半导体封装开发临时键合膜和新型解键合工艺
本土自研再上新!安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
橡豫智能携手IBM发布最新共创成果,加速智能制造、汽车研发等领域的生成式AI应用
Akamai 调研揭示:安全性成数字原生企业选择云服务首要考量,87%企业优先重视安全再议成本及可扩展性
是德科技携手Capgemini验证了用于非地面网络的5G NR RAN解决方案
大联大友尚集团推出基于炬芯科技产品的蓝牙音箱方案
Qorvo® 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器
信号分析软件imc FAMOS进阶培训和范例演示(9.24)
Nordic Semiconductor 赋能Matter 1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块
贸泽电子、Silicon Labs和Arduino联手赞助2024 Matter挑战赛 比赛现已开放报名
【测试案例分享】如何评估热载流子引导的MOSFET衰退
Littelfuse推出高频应用的IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
Alef签署量产飞行汽车协议
储能系统:如何轻松安全地管理电池包
AMD 面向 ADAS 和数字座舱推出尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列
村田开发出首款006003-inch size(0.16mmx0.08mm)超小尺寸的多层陶瓷电容器
BlackBerry QNX凭借全新功能安全认证文件系统强化汽车软件产品组合
著名的IEEE荣誉奖章奖金提高至200万美元
2024 OPPO开发者大会官宣,带来ColorOS 15新体验、AI新技术、智慧新生态
逐浪AI大潮,以澎拜之力革新产品测试
伊顿将商用车变速器产品组合扩展到整个动力总成领域
SLB推出AI驱动的Lumi平台
Percona推出全球第一款开源公共DBaaS替代方案Percona Everest,重新定义云原生数据库管理
Medidata在Everest Group的首个电子数据采集PEAK Matrix®评估中被评为领导者
e络盟利用免费数据记录软件和 CompactDAQ 硬件增强传感器测量功能
亚信电子于IAS 2024展出最新IO-Link主站&设备软件协议栈解决方案
莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO
Arm 上市一周年亮点回顾,持续赋能计算的未来
是德科技与AMD联手突破技术壁垒,重新定义云和边缘基础设施性能基准测试
江波龙存储出海:赋能巴西高端封测,服务美洲市场
亚马逊云科技宣布Amazon EC2 P5e 实例正式可用
授权代理商贸泽电子供应Toshiba多样化电子元器件和半导体产品
忆联消费级新品AM6C1,以顶格性能打破 "不可能三角"
【原创】华为三折叠手机惊艳亮相后,三星要转而发力卷曲屏手机
博世亮相2024年德国汉诺威国际交通运输博览会:面向卡车及轻型客车的软件及智能技术助力业务增长
Joachim Kunkel 加入 Arteris 董事会
XP Power在硅谷成立研发与创新中心
Nexperia优化齐纳二极管产品组合,以解决过冲和噪声现象
放眼IT解耦之外,中国企业降低网络安全合规风险的三大策略
【原创】发布一个月后,谷歌折叠机Pixel 9 Pro Fold被测评博主玩坏了。。。
TDK针对模拟元器件的SPE评估板推出多款PoDL扩展板
Dukosi 用于优化电池系统的电池监控芯片组已开始批量生产
禾赛携全新旗舰 360° 激光雷达 OT128 强势登陆 2024 德国 IAA 展
Delectrik推出适用于大型工商业和公用事业的多兆瓦时级液流电池解决方案
高通连续五次参加服贸会,以创新合作共谱数字服务贸易新篇章
泰克收购EA Elektro-Automatik,意在提供“更绿色”解决方案
科技的洪荒之力:可穿戴设备中的MEMS传感器 助运动员争金夺银
铸就巅峰体验,ALIENWARE打造电竞生态“最强战队”
英飞凌助力奇点能源,打造高效可靠的工商业储能解决方案
深耕与创变,英特尔助推高等教育数字化
经纬恒润正式发布HSM固件解决方案,适配瑞萨RH850-U2A/B系列芯片
万瑞达电气推出功率放大器系统
以法动射频EDA软件为核心的“法动EDA云平台+增值服务” 受到行业领导高度重视吸引西工大等高校纷纷合作
奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit,彰显创新实力
贸泽开售适用于机器人和自主精确计时应用的Tallysman TW5386智能GNSS UDR天线
爱立信携手全球多家电信运营商利用网络API重塑行业格局
大咖论道智能座舱与智能驾驶的技术创新与生态布局
艾迈斯欧司朗与小象光显联合发布全新uLED智能投影灯,打造多元、交互的智慧城市新视像
合熠智能推出超小型激光光电传感器,坚固耐用,精准检测
新质智造,零碳未来 台达邀您共赴2024中国工博会
【原创】荣耀AI PC骁龙版发布 ,骁龙助力手机PC加速互联
TCL连续三年入选BrandZ最具价值中国品牌100强,排名跃升6位
Vishay推出含Immersion许可的新款多尺寸、多力度级别IHPT触控反馈执行器
EPC Power 携手 Wolfspeed,以碳化硅打造可靠的模块化电网级储能方案
业界首发丨华工正源发布“光纤上车”新一代车载光网络控制器OCU
光迅科技发布O波DWDM光模块
Brightcove推出“Brightcove AI套件”,包含多种旨在
从XR光学到车载HUD:歌尔光学CIOE 2024勾勒智能视界新蓝图
新品发布 | 势拓伺服TYPKK系列、TYPKS系列以及TYZD低速直驱系列1000kW以下、10kV高压电机重磅来袭!
贸泽与Qorvo携手推出全新电子书探索智能家居的联网需求和所需的技术
浪潮信息:元脑企智EPAI助力金融大模型快速落地
Cloudera推出机器学习项目加速器 (AMP) 的全新套件
突破极限: 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
北京大学加入 Arm Academic Access 计划,基于 Arm 平台推动学术研究与教育发展
HOLTEK新推出BS45B2210 LED Lighting Touch IC
易冲半导体CPSQ8831,超简车规USB-PD快充方案,已通过AEC-Q100认证,给你带来极致性价比
博瑞集信推出低噪声、高增益平坦度、低功耗 | 低噪声放大器系列
Aigtek推出ATA-400系列高压功率放大器
Follow the Money:浅析2024年上半年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司
喜讯!原粒半导体登榜「2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10」
重磅:微源半导体汽车液晶显示屏偏压芯片–LPQ65131通过AEC-Q100认证!
性能遥遥领先!矽敏科技超低功耗传感器亮相SENSOR CHINA 2024
TDK推出使用寿命更长和热点温度更高的全新氮气填充三相交流滤波电容器
智能核心网打造移动AI时代的三大入口,加速5G-A发展
纳芯微携全系列传感器产品亮相2024 Sensor China
芯海科技SoC衡器创芯方案 闪耀第27届中国国际衡器展
芯明凭空间计算解决方案荣获2024中国 VR/AR 30强企业称号
MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024b 版本
【新品上市】轻松满足检测距离,劳易测新型电感式传感器IS 200系列
第三届GMIF2024创新峰会大奖申报火热进行中!聚焦产业贡献、杰出产品与杰出品牌三大奖项类别
Mouser Electronics在最新内容系列中探讨可持续智能电网创新
是德科技将亮相2024 欧洲微波周,重点展示加速射频创新的解决方案
三证齐发 SGS授予节卡协作机器人全球市场准入认证证书
联想北京声学与安规实验室获TÜV莱茵合作实验室资质
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技、思特威和TDK产品的电子防抖(EIS)摄像头方案
Anaplan选择NetApp以统一数据存储并加速AI发展
Delinea被评为2024年Gartner®特权访问管理魔力象限™的领导者
TDK针对高动态工业应用推出闭环数字加速度计Tronics AXO314
三星首批面向AI时代的QLC第九代V-NAND启动量产
思格新能源发布Sigen Cloud:AI驱动管理系统的未来
Quantinuum发布加速路线图,到2030年实现通用、容错量子计算
天合光能陈奕峰:5年内TOPCon主流,叠加钙钛矿持续强劲
vivo首登2024凯度BrandZ最具价值中国品牌100强,科技与人文关怀并重
THine发布业界首款光学无DSP PCIe6.0 64Gbps PAM4芯片组,可节省60%的功耗,降低90%的延迟
新华丝路:776MW!赛拉弗创新赋能云南光伏高质量发展
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术,推动行业变革
合见工软与Vector维克多深化战略技术合作,高效支持汽车电子系统开发与测试
安全为锚,合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA
Allegro MicroSystems推出采用XtremeSense™TMR技术的高带宽电流传感器
Yaber亮相IFA 2024:K3系列旗舰投影仪斩获11项媒体大奖
CIOE 2024:焕新AR体验,JBD携"蜂鸟"光引擎最新阵容强势亮相
智能模拟 精准感知|芯海科技携CS32A010及众多模拟强芯齐聚SENSOR CHINA2024
全时连接,向芯未来丨紫光展锐携手中国联通成功举办AI+5G+eSIM主题沙龙
长光辰芯发布16MP全局快门CMOS图像传感器
格励微推出国内首款隔离型温度传感器GLs1101
奥芯明亮相CIOE 2024,助力中国光电行业高质量发展
Gartner发布2024年数字政务服务技术成熟度曲线:六项技术将在五年内产生颠覆性影响
村田中国亮相2024光博会,展现技术创新“硬”实力
南芯科技推出最高支持140W车规级升降压转换器SC8745Q
Vertilas将于2024年在中国深圳CIOE展会上展出InP VCSEL产品组合
强茂新一代ESD系列 为高速应用保驾护航 | 性能突破低耗损与低电容极限
Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP
荣湃推出理想二极管控制器Pai8150x系列
Protean Electric发布全新产品,拓展其行业领先的轮毂电机技术
喜报!亚科鸿禹荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号!
Credo发布HiWire SHIFT AEC新品:专为满足中国市场AI/ML网络连接需求而设计优化
TÜV莱茵为海信激光电视颁发低蓝光认证
科沃斯扫地机器人DEEBOT T50 Family获TÜV莱茵"防缠绕"和"高效边角清洁"认证
TÜV南德授予长虹美菱组织温室气体核查声明和产品碳足迹核查声明
忆联ESSD以高安全高可靠助推新质生产力发展,加速算力升级
Melexis推出Triphibian™数字输出压力传感器芯片
贸泽开售适用于汽车和EV应用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP数字微镜器件
艾迈斯欧司朗亮相2024 CIOE,多款创新产品引领光电新潮
行业首例 移远通信5G-A高性能模组RG650V系列通过GCF/PTCRB认证
新品上市:Fluke 283FC/PV 1500V功率万用表和无线电流钳
Imagination GPU为边缘智能提供高效率的加速
【对话前沿专家】基于铁电晶体管科研,共探集成电路的创新之路
恩智浦结合超宽带安全测距与短程雷达,赋能自动化工业物联网应用
Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块,助力清洁能源产业提升
莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案
从芯片到系统赋能创新:2024新思科技开发者大会共创万物智能未来
Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET
TCL实业荣获IFA2024多项大奖,展示全球科技创新力量
新书揭示全球品牌首次使用神经科学驱动的生成式AI工具赢得消费者
Yaber携全新K3和热门T2投影仪参展IFA 2024
Pickering Interfaces 发布最新可编程电阻模块——既适用于功能性测试与验证,也适用于硬件在环(HIL)应用
积层陶瓷电容器: TDK扩展车载等级直插式低电阻MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容
SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺
多种嵌入式系统开发需求阻碍平台工程发挥最大价值
破解大面积场景清洁难题,普渡推出AI智能扫地机器人PUDU MT1
备受期待的华为发布会揭秘:将带来哪些创新产品?
荣耀斩获IFA 2024 39项媒体大奖
搭建桥梁:Numocity漫游中心推动电动汽车普及
兆易创新亮相光博会,GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC,助力缩小设备尺寸
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
益登科技携手Silicon Labs参加electronica India 2024推广创新无线连接技术
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计
Gartner发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP,助力多芯片系统设计全面提速
非常见问题解答第221期:开关模式电源问题分析及其纠正措施:检测电阻器违规
DJI大疆携多款新品亮相IFA 2024柏林国际电子消费品展会,以科技与影像革新生活方式
Nordic nRF9151:面向大规模物联网市场的小型、低功耗蜂窝物联网解决方案现已投入生产并上市
Diodes 公司推出 12 通道 LED 驱动器,为数字广告牌和显示器带来卓越性能
柯马为江铃福特高端皮卡制造提供高柔性装配解决方案
ALIENWARE全家族生态:引领游戏新纪元,刷新沉浸式体验
e络盟荣膺 TDK 2024 财年全球卓越表现奖
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