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每月文章列表

发布日期: 2024-04

SGS为地平线Matrix Mono System颁发ISO 26262产品认证证书
更智能、更高效，德州仪器助力 Nullmax 智能驾驶产品亮相北京车展
忆联Gen5 ESSD首次亮相中国移动算力网络大会
无数据 不模型 亚马逊云科技持续引领数据基座构建三大核心能力
Exabytes向中国市场推出高端数字解决方案套件，助力商业巨头拓展东南亚市场
发掘网络与边缘创新潜能！英特尔携生态伙伴为企业AI发展注入新活力
直播预约 | 谈谈光电子芯片自动化设计现状和趋势
JFrog研究表明：Docker Hub遭受协同攻击，植入数百万恶意存储库
Teledyne FLIR IIS宣布推出一款用于高精度机器人应用的新型立体视觉产品
Pasternack全新扩充40GHz固定射频衰减器
与北京车展同辉，哈曼Ready系列加速汽车智能化赛道升维
Pasternack 推出新型互连系列实现高分辨率视频传输
Diodes 公司的自适应 USB 2.0 信号调节器 IC 可节能并简化系统设计
米尔NXP i.MX 93核心板开发板，赋能入门级边缘处理市场
Microchip推出搭载硬件安全模块的PIC32CK 32位单片机，轻松实现嵌入式安全功能
米尔瑞米派Remi Pi Ubuntu系统移植指南
安森美 2024 财年第一季度业绩超预期
东软睿驰与安霸建立战略合作关系，共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展
TÜV南德授予零跑科技UN R155 CSMS及UN R156 SUMS证书
专家：特斯拉FSD入华将有力推动中国智能驾驶发展
逐点半导体助力Infinix GT 20 Pro带来标杆级的移动视觉体验
携手华为鲲鹏 芯华章助力打造国产EDA平台
【原创】2024北京车展是最失败的车展
千呼万唤始出来，华为自研绘画软件即将发布
先导中心推出技术“狠活”：1200V 100A 三电平全碳化硅模块新品发布
倍福最新推出 EL336x 系列 EtherCAT 称重端子模块
芯启智行丨基于G32A1445的汽车音乐律动氛围灯解决方案
Unity中国携手ICONA，为智能座舱注入前沿设计力量
围观2024年物联网热点话题：芯科科技亚太区Tech Talks技术讲座前瞻无线开发新技能
能利芯科技推出1/4砖高压直流转换模块——EPH08S40U7236PDI
利恩斯(LNS)推出微型单轴IEPE传感器—B01CM5
IBM助客户赢得中国信通院"可信AI案例"奖
新BMW 4系双门轿跑车、敞篷轿跑车澎湃上市
IBM推出全新存储服务模式IBM Storage Assurance：优化客户体验，保护长期投资
IBM 发布全新的入门级全闪存存储平台IBM FlashSystem 5300
类比半导体北京车展荣膺“2024汽车芯片优秀供应商”大奖
英飞凌PSOC™ Edge E8x微控制器成为首批满足新PSA 4级认证要求的器件
霍尼韦尔2024年第一季度业绩表现强劲 超出指导范围
芯洲科技推出SCT55610三相栅极驱动器，打造高效无刷直流电机系统
SGS授予比亚迪半导体AEC-Q102认证证书
SGS为HUAWEI xHUD颁发AR-HUD Premium Performance Mark
仿真微调：提高电力电子电路的精度
森云推出OmniVision 最新800万像素图像传感器摄像头
PIR人体移动感应 | 迈睿科技新一代PIR移动传感器，支持高空/低空安装！
聚焦用户需求——敏源传感推出业界领先的高频差分电容传感SoC芯片MCP61
MathWorks专访：如何用STM32设计出超越AI的智能应用
TÜV南德授予派能科技欧盟新电池法规固定式电池储能系统安全证书
IOTE 2024 第二十一届国际物联网展顺利闭幕，一座城市与一场展会的双向加速
AI驱动产业升级 | IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼在沪召开！
贸泽电子与Analog Devices推出新电子书 汇集各路专家关于柔性制造的真知灼见
科技集市培养数字创造力，高通公司支持乡村科技教育发展
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术应用普及
北京现代×宁德时代：满电出发，实力再"现"
思特威：三大业务赋能业绩增长 高端产品初露锋芒
团结引擎亮相北京车展，Unity中国持续引领智能出行生态
宁德时代发布神行PLUS，全面进入超充时代
敢想敢做的「白日梦想家」！Find X7全新配色今日开售
携手斑马智行，黑芝麻智能武当系列C1296芯片助力跨域融合
TCL电子2024年第一季度65吋及以上电视全球出货量同比增长23.1%
740.6W，天合光能打破N型i-TOPCon组件输出功率世界纪录
杜邦携领先电池包解决方案亮相第十六届重庆国际电池技术展览会
2024北京车展：面向可持续智能出行未来，博世持续深耕本土化
航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台
意法半导体公布2024年第一季度财报
TÜV莱茵与先导智能达成战略合作 加速中国新能源装备出海
黑芝麻智能携风河为知名Tier1开发的跨域融合方案亮相北京车展
Syensqo加入全球半导体气候联盟（SCC）
Hanarey首次推出高性能光固化设备
舍弗勒强化与西门子在人工智能领域的合作
思特威加速布局高端手机CIS，推动手机摄像头向专业相机能力看齐
【原创】从研讨会看晶心科技在RISC-V领域的产品现状和布局
MediaTek天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入AI时代，3nm旗舰座舱平台亮相
日产（中国）与百度携手开启汽车生成式AI应用！
米尔瑞米派Remi Pi实时系统与Ethercat移植 应用笔记
Microchip推出maXTouch®触摸屏控制器系列新产品， 为触摸屏支付系统提供更多安全功能
安霸携ADAS/自动驾驶全系解决方案亮相2024北京车展
"高端、智能、环保" ----SCIEX高端色谱质谱产品助力大规模设备更新
【原创】世界真不该是一场大型的复制黏贴
Pasternack推出波导封装的电压可变衰减器
北京车展创新纷呈，移远通信网联赋能
贸泽电子新品推荐：2024年第一季度推出超过10,000个新物料
产品升级！亚科鸿禹推出更大规模验证容量的融合Emulator--HyperSemu2.0！
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺
移远通信再推系列高性能卫星、5G、GNSS及三合一组合天线
浪潮信息超级AI以太网交换机X400 国内首款基于NVIDIA Spectrum-X 打造
IDC：2023中国液冷服务器，浪潮信息份额第一超40%
美光率先量产面向客户端和数据中心的 200+ 层 QLC NAND 产品
OPPO发布创新与知识产权白皮书，全球专利超10万件
奥松电子推出专为家电、医疗行业设计的AFD2系列涡街流量传感器
产品上新 | 蓝尊科技三轴倾角传感器
Altair 宣布收购 Cambridge Semantics，扩展其数据分析及AI产品线
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系，强化汽车软硬件协同创新
全球首发！格力集团被投企业正和微芯发布10uA超低功耗60G毫米波雷达传感芯片
盛密迷你系列电化学硫化氢气体传感器正式发布——mini H2S-100S
黑芝麻智能与一汽红旗达成武当系列C1200 家族智能车控项目合作
SK chemicals圆满结束2024国际橡塑展之行，公布循环再生™与解决方案蓝图
黑芝麻智能亮相2024北京车展，以智能汽车芯片赋能"新汽车"
黑芝麻智能与均联智及联合推出首款舱驾一体软件开放平台
图达通亮相北京国际车展，双路径技术引领行业发展
2024北京车展黑芝麻智能揭晓武当系列项目落地和生态链合作新图景
BICS拦截价值8700万欧元的欺诈攻击
高通推出全新骁龙X Plus平台，持续为PC行业注入强劲动力
微纳制造赋能百业！2024（首届）微纳制造技术应用峰会盛大举办！
【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的10个要点解析
汇聚行业动能，英特尔发力共筑开放的AI软件生态
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处，拓展业务版图
莱迪思发布先进的运动控制解决方案
Universal Display Corporation荣获2024年京东方杰出战略伙伴奖
最易管理的商用PC非戴尔莫属
Gartner发布2024年重要政府技术和业务趋势
类比半导体EF1048Q：革新汽车配电保护，引领智驾新趋势
卓驭科技与高通宣布基于Snapdragon Ride平台推出成行平台全新智能驾驶解决方案
小马智行与丰田中国、广汽丰田将在中国市场投放千台规模铂智4X自动驾驶出租车
AI赋能 共启智能出行新篇章 日产（中国）与百度签署合作谅解备忘录
三星携全方位车载创新产品和解决方案首次亮相2024北京国际车展
IBM 发布 2024 年第一季度业绩报告：软件业务加速增长，利润和现金流延续强劲表现
ROHM开始提供业界先进的“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA™电源解决方案
多维科技推出23位高速TMR磁编码器芯片 — TMR3109和TMR3110
兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
加速智能化、电驱化转型，彰显“尽兴由 NI”品牌新主张
宝马BMW Vision Neue Klasse概念版轿车亮相2024北京车展
118,687！展会第二天观众人数再创新纪录！首两日观众已超21万，场面震撼！
三方联合，上海国际汽车电子与半导体应用展览会将于明年4月在上海举办
日产汽车携多款新能源概念车亮相2024北京国际汽车展览会
NetApp 发布 2024 年云复杂性报告：全球迎来 AI 颠覆浪潮，企业面临“不进则退”
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
Omdia 预测，受体育赛事和创新生产策略驱动，2024 年大尺寸面板市场将迎来强劲复苏
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺
TOPDON推出配备9mm可调镜头、采用最新技术的热成像摄像机
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其境的游戏和视频体验
长电科技2024年一季度营收和利润业绩同比实现双位数增长
富士胶片16款产品获2024红点设计奖 INSTAX mini Evo棕色获最高奖
安波福展示本地化软硬件解决方案 让“软件定义汽车”照进现实
中微半导扩展车规级SoC系列 BAT32A6700简化汽车执行器设计
Kioxia提供最新一代UFS Ver. 4.0嵌入式闪存器件样品
黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作，共同推动自动驾驶芯片生态合作
CHINAPLAS 2024国际橡塑展：SABIC推动创新合作，支持行业转型
Pasternack 全新扩充1.85mm 直角射频适配器
首日盛况 | IOTE 2024 第二十一届国际物联网展在沪开幕
高力国际助力小米汽车全国首家交付中心落户上海九淦产业园
Pasternack 推出适用于5G网络的户外全向天线
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
数字工厂成为现实：通过数字化转型走向成功
英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合，为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能
莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全
埃万特先进技术和可持续材料创新亮相2024年中国国际橡塑展
艾利丹尼森助力云蝠服饰打造面向未来的全渠道数字化供应链 开启零供“新”模式
你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量
IPF2024：英特尔携手浪潮信息夯实智能算力基座
西门子发布 Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
罗克韦尔自动化联合上海气候周倡议发起，气候灯塔点亮仪式暨主题论坛在沪启幕
类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术
品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器，开关负载能力翻倍
Secutech 2024 将发布跨领域人工智能和 loT 安全解决方案
Qorvo分享最新成果，多元化布局展示强大实力
国际橡塑展闪耀开幕 规模再创新高 尽显看得见的新质生产力
炬光科技获微纳制造技术产业化“领航企业奖”
SMART Modular 世迈科技推出高性能服务器专用全新CXL® 内存扩充卡系列
FPT与NVIDIA合作在全球范围内塑造人工智能和云计算的未来
AI+金融•赋能提效 | 软通动力荣获"新一代信息技术领军企业"奖
鸿湖万联成功举办基于x86 架构的OpenHarmony应用生态挑战赛
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
为汽车芯片安全加码 芯华章穹瀚GalaxFV获ISO 26262国际标准认证
Buck与Buck-Boost在小家电辅助电源中的应用
Elektrobit 开源突破加速向软件定义出行转型
TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器
华为ADN斩获FutureNet World 2024“领先网络自动化解决方案”大奖
又获认证！芯耀辉LPDDR4x multiPHY产品通过ISO 26262功能安全产品认证
日产汽车将携多款新能源概念车亮相2024北京国际汽车展览会
余震恰逢原厂缺货期，固态硬盘或迎新一轮涨价
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限
引领智能城市低碳转型 -- E Ink元太科技彩色电子纸全方位应用场景于2024Touch Taiwan展盛大展出
意法半导体的RS-485收发器兼备传输稳定性与速度，适用于工业自动化、智能建筑和机器人
Lenovo宣布推出LISSA：帮助企业减少IT足迹的全新人工智能(AI)功能
广州领芯RAID卡与浪潮信息云峦KeyarchOS完成澎湃技术认证
大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案
亚马逊云科技推出业内首个生成式AI合作伙伴能力认证
EA Elektro-Automatik 扩大了泰克的高功率测试和测量产品阵容
恩智浦首个云实验室正式上线运营
Gartner预测到2027年，80%因成本原因而采用数据与分析云服务的企业将无法实现预期投资回报率
干货 | 实现车辆组网的无缝连接
米尔i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计
Arm 的使命是助力应对 AI 无止尽的能源需求
三星启动其首批第九代V-NAND闪存量产
DEEPX将第一代AI芯片拓展至智能安防和视频分析市场
Toyoda Gosei开发出具有世界一流光输出性能的UV-C LED
万华化学携绿色创新产品亮相CHINAPLAS 2024 国际橡塑展媒体日新闻发布会
智造驱动、技术领航 隽诺环保携旗舰产品亮相CHINAPLAS2024 中国制造助力循环经济高质量发展
NIV3071 eFuse 在汽车应用中的优势
埃万特推出用于电动汽车高压连接器的尼龙系列稳定持久橙色解决方案
Momenta联合高通基于最新一代Snapdragon Ride平台发布面向先进驾驶辅助和自动驾驶功能的全新智能驾驶解决方案
富士胶片集团发布新的中期经营计划"VISION2030"
锚定可持续高质量发展，华峰携重磅新品亮相中国国际橡塑展
创享美好未来 利安德巴赛尔参展CHINAPLAS 2024国际橡塑展
UltiMaker 推出工业级 3D 打印新标准 Factor 4
共越山海 见不凡，TCL实业携全球合作伙伴共建产业和谐生态
Nothing 推出集成了 ChatGPT 的 Ear 和 Ear (a)
红狮控制产品荣获CAIAC 2023年度 “最具竞争力创新产品奖”
英飞凌首个向客户开放的电源应用实验室正式投入运营
深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工 践行节能降碳 助力可持续发展
罗克韦尔自动化携各界伙伴共同发起，首届上海气候周于申城盛大开幕
Arburg（阿博格）参加 2024 年中国橡塑展
实现开源软件安全，开发人员需要考量的三大关键因素
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
象帝先计算技术携手鸿合科技，推动智慧教育新质生产力加快发展
超低功耗、超高精度，三星GalaxyFit3采用汇顶GH3026健康监测芯片
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证，助力 AI 智能汽车
和深圳村田一起，探索阅读力量 ——坪山区职工读书会活动圆满落幕
艾迈斯欧司朗首席执行官兼董事会主席奥多·坎普参观拜访比亚迪深圳总部
村田首款支持LoRaWAN+卫星通信（S-Band）的通信模块 助力扩大通信区域和IoT设备开发流程合理化
工业4.0技术变革制造业
Microchip收购ADAS和数字驾驶舱连接先驱VSI Co. Ltd. 扩大车联网市场领先地位
从芯来到“香山”，芯华章助力国产RISC-V生态做了哪些事？
全新特种化学企业Syensqo携可持续材料亮相2024中国国际橡塑展，赋能各行业加速低碳转型
中国人工智能发明专利企业排行榜揭晓 OPPO位列第九
迈向高效、智能、绿色制造时代 WINTEC 携全新注塑机系列亮相 CHINAPLAS 2024
炬芯科技智能手表芯片助力荣耀手环9实现14天超长续航
ENGEL亮相Chinaplas 2024国际橡塑展
2050净零排放之路——半导体企业如何助力？
赢创将在 CHINAPLAS 2024 国际橡塑展上展示循环经济解决方案
高通携手上海联通完成5G Advanced规模组网及多项技术演示，首次实现连续覆盖体验5Gbps+里程碑
英特尔披露至强6处理器针对Meta Llama 3模型的推理性能
莱维特发布新品RAY----首支自动对焦你声音的麦克风。
SK chemicals在2024国际橡塑展上展示循环再生技术和解决方案
华为云发布新型工业互联网平台参考架构
135届广交会 SGS在智能制造新品发布会为VITURE颁发认证证书
浪潮信息联合英特尔发布AI通用服务器，可运行千亿参数大模型
威立雅华菲亮相中国国际橡塑展：展示塑料回收创新技术与再生产品
从废料到新生，京博加“塑”迈向“可再生”未来
CHINAPLAS 2024 | 创新引领，京博以可持续发展解决方案加速产业转型升级
英特尔至强和AI PC等产品为Meta Llama 3生成式AI工作负载提供加速
芯能半导体推出一款1200V600A C2模块
信驰达推出工业级全国产UWB模块：RF-UM-81631
宏微科技推出分别针对汽车800V平台和增程式混动的两款IGBT模块
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板
u-blox推出最新Wi-Fi 6模块NORA-W4
SMART Modular世迈科技推出Zefr ZDIMM内存模块
【新品发布】泓格高速热电偶测量 USB I/O 模块：USB-4018系列
新品发布：西安航天民芯电源模块产品MTM8628
LNS推出微小型三轴IEPE传感器B01Y36
高通支持Meta Llama 3在骁龙终端上运行
Meta Llama 3基础模型现已在亚马逊云科技正式可用
LTIMindtree与Vodafone合作提供互联、智能物联网和工业X.0解决方案
博世加码创新、合作和并购——成本削减仍是重点
欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型 Hertz 2.0 测试设施灵活性
7折回馈！米尔全志T527开发板发布Linux系统
米尔瑞米派Remi Pi实时系统与Ethercat移植 应用笔记
英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0，推动智慧教育应用创新落地
DJI大疆携多款新品亮相美国NAB Show 2024并斩获多个产品大奖
AKM推出二氧化碳传感器系列产品
Inmotive 进入与 Suzuki 联合开发协议的第二阶段，推动 Ingear 双速电动汽车变速器的应用
深圳市工信局与华为签署打造下一代互联网Net5.5G标杆城市协议
浪潮信息发布企业大模型开发平台"元脑企智"EPAI，加速AI创新落地
智原加入Arm车用生态系，推动AI汽车ASIC创新
中微半导推出高性价比IO型OTP MCU SC8P05x系列
EA电源为中汽研客户验证新能源汽车的高压安全提供保障
英特尔自研AI工具，将耗时数周的芯片设计周期缩短至几个小时
英特尔以开放、可扩展的软硬件，携手生态共同释放AI潜力
The Linux Foundation AI & Data基金会推出企业AI开放平台项目，英特尔携手伙伴共助AI创新发展
英特尔首发大型神经拟态系统Hala Point，推进“绿色AI”发展
炬芯科技上榜2024 中国IC设计Fabless 100 排行榜之TOP 10无线连接公司
Wi-Fi 7射频IP验证系统发布！思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计
Alif Semiconductor宣布推出先进的BLE和Matter无线微控制器，搭载适用于AI/ML工作负载的神经网络协同处理器
Microchip推出集成作动电源解决方案旨在简化航空业向多电飞机转型
喜讯！炬芯科技ATS3031荣获“2024年度中国IC设计成就奖”
意法半导体公布2024年可持续发展报告
炬芯科技赵新中：无线音频SoC的AI算法未来和应用
炬芯科技携手圆周率智能推出全球离线地图导航方案
新质生产力成第135届广交会亮点标签，引领电子家电领域新革命
络明芯发布新一代超低功耗矩阵LED驱动芯片IS31FL376x系列，支持12bit PWM，内置去鬼影
新品发布|道合顺传感实现国产氢气传感器的“高端梦”
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
贸泽电子宣布与Edge Impulse展开全球合作助力机器学习应用的开发
飞利浦发布飞悦康CareSync一体化智慧医院信息系统
浪潮信息IPF24: 发展人工智能+，创新需要激发活力、拓展路径、加速落地
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的全新FemtoClock™ 3时钟解决方案
西门子中国与亚马逊云科技签署战略合作协议
大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案
Mobileye发布最新EyeQ™6L芯片 加速全球高级驾驶辅助系统升级
Net5.5G时代已到来，华为全面引入AI技术加速迈向网络智能化
SAS Viya扩展产品能力，凭借生成式AI加速提升用户生产力
电动压缩机设计-ASPM模块篇
Advanced Energy推出新一代大功率模块化交流-直流转换平台，用于快速系统配置和功率扩展
Lenovo携手AMD Ryzen PRO 8000系列台式机处理器，迈入人工智能个人电脑时代，推出全新的ThinkCentre台式机
Omdia：到 2028 年，亚洲和大洋洲的生成式人工智能 (AI) 软件收入将超过 180 亿美元
Polyhedra与谷歌云达成合作，向全球开发者开放Proof Cloud服务
ExaGrid分层备份存储被第五届年度数据突破奖励计划(Annual Data Breakthrough Awards Program)评为“年度最佳数据备份解决方案”
昂赛微推出具有X、z轴磁通全极开关，极高灵敏度的霍尔传感器AS1153
新品速递丨精确定位+多测量模式——邦纳EG24高精度边缘测量传感器重磅发布
富唯电子推出FGNH08/FJNH08系列超小型激光光电传感器,提升生产效率的智能化选择
中微半导车规解决方案 助力汽车智能化升级
e络盟发售来自Weller的最新WXsmart焊接套件
四维能源亮相2024储能国际峰会引领行业新风尚
实现机器人操作系统——ADI Trinamic电机控制器ROS1驱动程序简介
直播预告 | UWB技术大放异彩，探索UWB应用热点与未来发展
ASML发布2024年第一季度财报 | 净销售额53亿欧元，净利润为12亿欧元，对2024年展望保持不变
戴尔科技推出全新智能无线耳机，为用户呈现完美音质
10GigE 实践：设置单相机系统
新一代 EPR 光谱仪，降低了成本、占地面积和重量
大恒图像合作伙伴LMI推出Gocator 4000系列智能 3D 同轴线共焦传感器！
Anthropic Claude 3 Opus基础模型在Amazon Bedrock上正式可用
元太科技联合电子纸生态圈62家伙伴迎接彩色电子纸时代
统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X
SGS为歌尔颁发QTL认可实验室证书
移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL，进一步丰富RedCap产品阵容
Anyverse 与 Sony Semiconductor Solutions 携手优化自主系统的模型设计和验证周期
Elektrobit 利用其首创的硬件加速软件优化汽车通信网络的性能
新品发布｜红外甲烷传感器4N-CH4A技术革新 安全守护
泰克携手EA提供扩展的电源产品组合，助力工程师实现世界电气化
英飞凌扩大在汽车半导体行业领先地位，首次拿下全球汽车MCU市场份额第一
Microchip收购Neuronix AI Labs
百度沈抖：传统云计算不再是主角，智能计算呼唤新一代“操作系统”
华强电子网携手腾讯企点重磅发布电子行业解决方案——芯采通
引领COD传感器新革命：254nm UVC LED的创新应用
中科微感发布第一代普适性人工智能嗅觉传感器，推动新质生产力发展
元视芯发布用于智能手机前摄、后摄辅摄应用的MT510及MT815图像传感器新品
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案
官宣：申克新一代SmartBalancer4 便携式动平衡仪正式发布
干货 | 高带宽电源模块消除高压线路纹波抑制的干扰
三大AI开发神器亮相！李彦宏：只要会说话，就可以成为一名开发者
绘王宣布与TED 2024大会建立实物合作关系
应科院“智慧出行车联网技术联盟”成立一周年 公布香港首份联网自动驾驶汽车发展研究
能建时代研究院新型储能eBEST系列产品发布
TÜV莱茵专业AEC-Q认证服务支持，推动汽车电子行业高质量发展
适用于工业和交通市场的电感式位置传感器
您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？
汇顶科技张帆：聚焦提升技术水平，为客户创造更大价值
Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理
贸泽电子蝉联“2023年度华强电子网优质供应商”奖
干货 | 设计具有 AMR 角度传感器的位置感应系统
Gartner调查显示，生成式人工智能将推动中国企业数据中心设计转型
创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办
第135届广交会精选系列创新产品引领国际市场新趋势
元太科技携手生态圈伙伴合作开发新一代电子纸货架标签
宜鼎国际亮相第89届CMEF 积极推动AI智能方案的应用
贝恩报告：AI引领“未来工厂”创新，机械设备行业生产力有望提升50%
生物阻抗谱技术的进步如何推动便携式设备创新
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的 80 V MOSFET OptiMOS™ 7
意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围，新增先进的片上数字签名功能
概伦电子推出从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案
Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系，加强半导体制造能力
清华大学取得光芯片领域重大突破：发布AI光芯片“太极”
IDC最新数据：2023年浪潮信息存储跃居中国前二
联泰科技3D打印技术助力中国美术学院焕活数字教育
华大电子获评2024年度优秀智能汽车信息安全解决方案提供商
丰田纺织（中国）与滴滴自动驾驶达成合作
英特尔®极限大师赛回归中国，全球职业战队来蓉炫技
Ceva推出多协议无线 IP平台系列 加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用
纳芯微通用运放系列再添新品：低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力
Supermicro宣布即将发布X14服务器系列，未来支持Intel® Xeon® 6处理器，并提供早期获取计划
灿瑞科技推出用于充电前端防浪涌的过压保护芯片-OCP9225AH
先进技术赋能多领域应用，创新成果展现强大实力
NetApp 与谷歌云( Google Cloud ) 合作，最大程度地提高云数据存储的灵活性
意法半导体帮助松下自行车科技公司将人工智能引入电动自行车，以低廉的成本提升安全性
芯华章验证技术研讨会 | 技术专家现场授课，技术干货+实战经验双重满足!
ExaGrid入围2024年存储大奖
Gartner 预测到 2027 年，拥有面向公民的生成式AI服务的政府机构比例将不超过25%
Melexis推出全集成电感式开关芯片
艾迈斯欧司朗首席执行官奥多·坎普来华参观访问新能源汽车客户，深化中国市场合作
启迈QIMA：电子电器行业质量管理服务为产品合规提供保障
Net5.5G应用部署取得显著进展，助力运营商业务新增长
双项第一，天合光能至尊N型小金刚荣登PV Magazine Test榜首
华为和EDMI签订全球物联网专利许可协议
Haply Robotics与BlackBerry QNX宣布达成技术合作
意法半导体NFC数据读取器芯片为消费类和工控设备带来高性价比的嵌入式非接互动功能
大疆发布全新第一视角飞行体验无人机DJI Avata 2及新一代飞行眼镜 3、穿越摇杆 3
村田中国亮相CMEF 2024：展现前沿创新实力，品质赋能智慧医疗
“防止害虫污染集装箱： 集装箱清洁联合行业准则”更新版发布
IFTEC 的 Pierre-Jean Albrieux 入选 2024 年 IPC APEX EXPO 的 IPC Raymond E. Pritchard 名人堂
移远通信高性能MCU蓝牙模组HCM511S正式发布，为低功耗紧凑型设备提供高效连接
OPPO超影像大赛｜我与世界超合拍 主题月赛征集投稿开启！
ROHM开发出集VCSEL和LED特点于一体的红外光源VCSELED™
ETAS与BlackBerry QNX达成合作伙伴关系，为软件定义汽车提供功能安全和网络信息安全的基础
浪潮云海新一代云平台重磅发布，全面支撑可演进的私有云
最新版本Wind River Studio Developer为智能边缘采用DevSecOps铺平道路
NimbleTrack灵动式三维扫描系统全球首发，领跑工业计量"无线"新时代
轻装上阵，以简驭繁：AM-CELL C系列自动化3D检测系统全新发布
村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%
英飞凌与韩国造船海洋联合开发船舶电气化技术
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的AI人像背景移除方案
英特尔携手阿普奇发布全新工业产品，引领制造业智能化转型升级
IPC 授予 Summit Interconnect 和 Robert Bosch GmbH 企业表彰奖
未来已来，多传感器融合感知是自动驾驶破局的关键
守其初心，望其成长：闪迪助力留存乡村校园里的爱与成长
自动紧急制动系统(AEB) 提案已落后于最新的汽车解决方案吗？
IBM咨询与高测股份达成长期合作，助力光伏行业细分冠军企业变革转型
研华携手高通，共创边缘智能新未来
embedded world 2024|广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案
逐点半导体为暴雪和网易联合研发的《暗黑破坏神：不朽》带来全新手游体验
Automation Anywhere 在 Google Cloud 上为数百家企业带来 Gemini 模型驱动的流程自动化，旨在支持业务转型
TÜV莱茵为蔚来颁发ISO 14064组织碳核查及ISO 14067产品碳足迹证书
四方维将亮相2024年深圳传感器展：芯耀天下，携手感动全球
SGS授予飞仙智能AEC-Q100认证证书
软通动力荣获百度智能云"大模型创新突破奖"等荣誉
Universal Robots 加入 Connections 计划，扩展与 MathWorks 的合作关系
e络盟扩充高质量无源元件系列，助力客户的产品设计
2024高通边缘智能创新应用大赛正式启动
爱德万测试集团与东丽工程株式会社签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
G2D图像处理硬件调用和测试-基于米尔-全志T113-i国产开发板
富昌电子推荐英飞凌PSoC™ 4000T 微控制器，开启突破性低功耗触控解决方案
英飞凌推出业界首款用于电信基础设施的宽输入电压热插拔控制器XDP700-002，扩展了其XDP™数字功率保护控制器系列
美光推出全球首款四端口 SSD，为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提速
恩智浦发布S32N55处理器，率先实现汽车中央实时控制的超高集成度
戴尔Precision与NVIDIA AI Workbench助Invoke实现端到端生成式AI开发
贸泽电子开售适用于智能电机控制和机器学习应用的NXP Semiconductors MCX微控制器
全方位测试：优化电动汽车电池设计的关键路径
“卫星+蜂窝”双剑合璧！移远通信推出多模卫星通信模组BG95-S5
NetApp荣获Google Cloud年度技术合作伙伴奖的基础架构-存储类奖项
FluxSwiss与SwissAI就能源基础设施的人工智能系统建模开展合作
澜起科技率先试产DDR5时钟驱动器（ CKD ）芯片
江波龙亮相CITE2024，打造先进企业级数据中心存储
为什么建设新工厂，精益数智化是必然选择
英飞凌合作伙伴Thistle Technologies将其Verified Boot技术与英飞凌OPTIGA™ Trust M结合，以增强设备安全性
安森美推出面向工业、环境和医疗应用的下一代电化学传感器解决方案
Nordic 宣布 nRF Connect SDK 支持谷歌的 Find My Device网络和未知跟踪器警报功能
大模型时代需要什么样的生态？首届百度智能云全球生态大会邀你见证
高通在2024年世界嵌入式展览会上发布突破性Wi-Fi技术，并推出AI-Ready的全新物联网和工业平台
Intel Vision 2024大会: 英特尔发布全新软硬件平台，全速助力企业推进AI创新
DJI大疆发布全新独立手自一体镜头控制系统DJI Focus Pro及全新一代专业稳定器DJI RS 4 Pro、DJI RS 4
三安集成于EDICON24展示新一代砷化镓射频器件制造工艺
瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力
芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准
TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器
Qt Group与高通公司合作，简化工业物联网的用户界面开发
Supermicro 扩展边缘计算产品组合，推出新一代嵌入式解决方案，加速物联网和边缘 AI 工作负载的处理速度
Cognex 推出全新人工智能 3D 视觉系统
芯海科技CS32G020通过140W高功率EPR PD3.1认证
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
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ERS electronic 宣布与 Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG 签订协议，以提高研发和生产能力
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【原创】国产EDA，纯市场经济、举国体制，or中庸道之？--国产EDA发展之我见
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重磅！Imagination 推出全新RISC-V 应用处理器APXM-6200！
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台湾地震对半导体产业影响分析
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【原创】所谓的市场复苏是不是存储厂商自编自导的一场闹剧？
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最新MLCommons结果公布：第五代至强可扩展处理器AI成果分享
应用材料公司荣获英特尔2024年EPIC优秀供应商奖
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