1. 每月文章列表
  2. 每月文章列表
  3. 每月文章列表

每月文章列表

发布日期: 2023-03

黑芝麻智能协同助力打造汽车大脑中央计算平台
铸就高品质家电芯片 美仁芯片获2023 IIC"年度最佳MCU"
狮子集团控股(LGHL.US)宣布智能投顾机器人LionAI进入内测阶段
贸泽与Innovative Sensor Technology IST AG签订全球分销协议为您带来全新的传感器解决方案
e络盟开售Festo全系气动与电气自动化产品
Qorvo® RF Fusion22™ 荣获 2023 年 GTI 大奖
第二代骁龙8赋能MEIZU 20系列实现全方位“无界”体验
加速技术创新及应用落地，英特尔中国研究院携手南京英麒展示合作成果
JAI Go-X系列相机为自动化专业厂商提供有效的电子组件品质控制
Melexis新款无PCB压力传感器芯片，让汽车发动机管理精度达到新高度
IBM 再次获评Gartner® "企业级对话式 AI 平台魔力象限"领导者
突破IC验证瓶颈！英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案
奎芯科技亮相IIC 2023，再次斩获“年度创新IP公司”大奖
NetApp的《2023年云复杂性报告》强调多云环境不断变化的需求
极海微被评为“十大中国IC设计公司”
HL Mando当选通用汽车公司"2022年度最佳供应商"
广电五舟发布鲲鹏服务器S627K2(Pro)，筑牢数字金融算力底座
TUV莱茵与smart达成战略合作 推动汽车价值链低碳转型及可持续发展
恩智浦UCODE® 9xm结合领先的性能与客户可配置的大容量存储器，扩展工业RFID标签应用
Innovusion与智加科技达成量产定点合作，加速干线物流商业化落地进程
巧用3-2-1策略：中小型企业如何制定高效的数据备份流程
华讯有效控制成本及提升产品组合 2022年溢利上升61.6%
载誉前行，概伦电子荣获2023中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
BAE Systems与Heart Aerospace合作
直播预约 | 聊聊ChatGPT以及生成式AI对产业的颠覆
TUV莱茵获正式授权，成为国内首批零碳工厂评价认证服务机构
LambdaTest新增人工智能支持的集成式测试智能，以此升级其Playwright自动化测试体验
华为分布式存储蝉联Gartner Peer Insights™“客户之选”
戴伟民博士荣获“年度中国IC产业杰出人物”奖
思尔芯斩获中国IC设计成就奖，全面的功能验证助力先进SoC设计
安谋科技“周易”NPU加持，芯擎科技“龍鷹一号”智能座舱芯片量产发布
人工智能机器视觉需求猛增，sensAI重塑深度情境感知
USound与合作伙伴共同推出新一代非处方助听器
亚马逊云科技17年引领Serverless持续进化 Serverless进入发展新范式
英特尔王锐：立足算力创新，释放数字经济潜能
应对中端FPGA市场的挑战
2023年AMR中国国际汽保汽配展圆满闭幕，来自汽车后市场与会者给予高度赞誉
贸泽开售NXP Edge-Ready SLN-VIZNAS-IOT解决方案 同时支持人脸识别与3D活体检测
东芝的新款150V N沟道功率MOSFET具有业界领先的低导通电阻和改进的反向恢复特性，有助于提高电源效率
ROHM推出600V耐压Super Junction MOSFET“R60xxRNx系列”
干货 | 精密系统的实用RTI计算
以10倍计提升带宽与算力，sensAI 6.0为低功耗机器视觉应用立标杆
英特尔投资者网络研讨会四大要点
是德科技和索尔思光电联合演示单波200G PAM4 EML激光器性能
中国移动联合中国信通院及云豹智能发布《云计算通用可编程DPU发展白皮书（2023年）》
机智云物联网入选广州市首批"四化"赋能重点平台
横河电机自主控制人工智能正式用于ENEOS Materials的化工厂，创世界先例
ExaGrid入围2023年网络计算大奖最终评选
移远通信推出用于Amazon Sidewalk的KG100S模组，为客户提供先进的连接解决方案
Cirium（睿思誉）推出行业首个卫星追踪的航空公司航线分析工具
Dymax推出高速运行、高精确度的固化设备UVCS V3.0 LED传送带
黑芝麻智能与曹操出行达成战略合作 推动高阶智驾商业化运营落地
Innovusion与曹操出行达成战略合作 高阶智能驾驶规模化商业落地
上汽乘用车获TUV南德UN R155车辆网络安全管理体系认证
TUV南德为崧盛创新颁发便携式储能电源北美cTUVus证书
中国工商银行携手华为发布首套金融行业通用模型
Supplyframe四方维亮相2023深圳国际传感器与应用技术展览会
Diodes 公司推出超低静态广输入电压 LDO，可因应 12V 与 24V 车用系统需求
电池快速充电指南——第1部分
英特尔以强大产品力，迎接生成式AI的广阔机遇
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品
IAR推出的IAR Embedded Trust实现了强大的端到端嵌入式安全解决方案
Nordic 半导体宣布可利用现有nRF Connect SDK和nRF52840多协议SoC构建Amazon Sidewalk设备
Power Integrations推出LinkSwitch-TNZ可在智能家居应用中实现更高效、更精确的AC过零点检测
SABIC ULTEM™树脂助力亮亮视野为听障群体和跨语言交流人士提供轻便舒适的听语者AR字幕眼镜
数据存储创新：节电、节水、省空间
是德科技助力爱瑞无线获得 APOP 颁发的 O-RAN 首枚O-DU前传一致性证书
如何控制无刷直流电机
大疆发布全新飞行眼镜及穿越摇杆
英飞凌携手CSA连接标准联盟中国成员组在中国市场力推智能家居互联互通标准
J-Squared将在2023年美国西部国际安防展上推出与Blaize®合作打造的人工智能推理小型计算机FALC-20，它可在边缘部署中实现可扩展的人工智能加速
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W
美国总统拜登视察 Wolfspeed 总部，作为“投资美国”之行首站
英飞凌推出具有 USB-C PD 和升降压充电控制器的高压 MCU，简化嵌入式系统设计
Kodak Alaris 在 2023 CRN® 合作伙伴计划指南中荣获五星评级
扎耶德可持续发展奖推出全新奖项类别，加速推动气候解决方案，为后代保护地球
业务发展势头迅猛：英飞凌预计2023财年第二季度和全年的业绩增长将更加强劲
英特尔张宇：用“芯”深耕智能制造，聚力构筑可持续未来
达梦数据库一体机，接连中标三大金融项目
E Ink元太科技与Sharp合作推出零功耗*电子纸数字海报
DEKRA德凯集团并购安华联网科技 巩固亚太市场 强化网络安全业务
软通动力积极推进信创与AI行业实践相融合，加速企业数智化升级
安集科技荣获多项殊荣，与行业共成长
系统验证的“推背感”不只是加速这么简单，英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案
华为董事会换届：孟晚舟4月1日任轮值董事长 梁华当选董事长
Omdia： 2022年，在中小型 AMOLED 出货市场份额中，三星领先，京东方提高市场佔有率
塔塔通信带来集成、简化的基于云的通话解决方案JAMVEE(TM)
Kivu Consulting与微软建立战略合作伙伴关系
横河电机发布增强功能的OpreX Asset Health Insights 支持阿里云
TUV南德举办汽车网络安全人员资质培训，助推网络安全人才培养
博世中国与京东集团宣布建立战略合作关系
派克汉尼汾发布VA系列下一代行走机械负载感应阀
意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 认证模块简化并加快无线产品开发
科技助力乡村振兴，高通“无线关爱”智慧农业项目再启航
自研矩阵再添新军！安谋科技发布新一代“周易”X2 NPU
微破坏下水道整修
敏捷和智能制造开创工业4.0的未来
埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D-Sub连接器系列
利用软件可配置I/O应对工业4.0挑战
是德科技面向物联网和智能设备推出电池模拟和分析解决方案
数据中台的价值兑现 -- 孵化核心数据分析能力
连接与电源：新Qorvo为行业提供更全面的解决方案
全新 i-ToF 图像传感器助力打造更小巧的 3D 摄像系统，在优化成本的同时提升量子效率
Scenera和Blaize®在2023年美国西部国际安防展上展示与Marketplace on AITRIOS™合作的用于混合云解决方案的Scenera人工智能拓扑管理服务（SATM）
Bentley 软件公司宣布与 Worldsensing 签订战略合作协议
2023（春季）亚洲智能穿戴展，同期三场重磅行业大会，智能穿戴、蓝牙音频、VR技术
德州仪器推出业内先进的独立式有源 EMI 滤波器 IC，支持高密度电源设计
致力于可持续发展，艺卓再取得两项新成果
Supermicro推出配备NVIDIA HGX及PCIe型H100 8-GPU尖端服务器系统，适用于AI 训练、深度学习、HPC和生成式AI，加速AI和元宇宙时代到来
用于提高功率密度的无源元件创新
英飞凌与 Infinitum 携手推动低碳化进程，在APEC 2023上展示Infinitum具有突破性和可持续性的空心电机
Innovusion与挚途科技达成定点合作 加速商用车应用场景全面覆盖
PallyCon携手Hybrik打造解决方案，简化工作流程
Raythink锐思华创：AR HUD将重新定义汽车HMI
张江高科携手芯华章达成战略合作 赋能科技企业数字化自主创新
概伦电子荣登上海硬核科技企业TOP100榜单
Arm® Cortex®-M0+ MCU 如何优化通用处理、传感和控制
适用于低功耗信号链应用的功率优化技术
艾迈斯欧司朗推出全新OSLON® UV 3535系列中功率UV-C LED，实现出色电光转换效率
亚马逊云科技推出对象存储服务Amazon S3诸多新的访问、复制功能
引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容
英飞凌推出适用于低功耗设备的高度集成的 iMOTION™ IMI110 系列模块
助力采用MCU的自主系统实现自主安全性
IBM陈旭东：AI发展的"质变时刻"到来，核心业务应用是关键
英特尔公司联合创始人戈登·摩尔先生逝世，享年94岁
梦之墨首场"校园On-Site电子设计挑战赛"走进西北工业大学
莱迪思更新其解决方案集合，加速网络边缘的工业自动化
网状网络——更广泛的无线连接
干货 | 用于集成太阳能和储能系统的 5 种转换器拓扑
CFMS2023圆满落幕！产业大咖精彩演讲内容合集
Altair 宣布推出全新数据分析与人工智能平台 Altair RapidMiner
SGS授予速腾聚创首张激光雷达MEMS振镜AEC-Q100认证证书
DEKRA德凯与昕诺飞共话智能互联照明，推进可持续发展合作新篇章
OPPO Enco Free3真无线降噪耳机携TUV莱茵高性能降噪认证全球首发
如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”？
【原创】为什么中国诞生不了戈登·摩尔这样的产业伟人？
不是消费乏力吗？ 为何16000元的折叠机炒到6万？
博世与无锡签署战略合作协议
以高性能存储赋能新经济 铠侠全线出击CFMS2023
贸泽赞助2023“创造未来”全球设计大赛
ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功应用于Apex Microtechnology的工业设备功率模块系列
英特尔陈伟：聚焦网络与边缘，缔造可持续数字化未来
戴尔科技推出全新商用客户端产品，打造“无所不能”的办公体验
工程创造未来，泰克在OFC2023展示最新光通信测试解决方案
摩尔斯微电子任命全球销售及业务发展高级副总裁，加强全球布局
BICS与微软合作推出专网漫游方案
光电容积脉搏波(PPG)远程病人生命体征监护仪的电源子系统——第二部分
凯睿德MES与领先的容器管理平台建立战略合作伙伴关系
浪潮云洲x山西路桥：建工业互联网平台，促交通基建行业变革
华为：EDA获突破！已攻克部分自主替代关键环节
概伦电子牵头成立临港新片区EDA创新联合体
瑞萨电子发布全新RZ/T2L工业用MPU可通过EtherCAT通信实现快速、准确的实时控制
WiTricity与ABT e-Line在欧推无线EV充电
华钦科技发布RPA与AI技术结合的智能自动化初步研究成果
华为MatePad 11英寸 2023款正式发布，售价2299元起
擎云直上、共创新境，华为终端发布全新商用品牌“华为擎云”
强劲续航，“大”有不同，华为畅享60正式发布
华为举办春季旗舰新品发布会，十余款新品重磅发布
华为发布凌霄技术 突破传统组网形式引领全屋Wi-Fi革命
华为P60系列正式发布 独特外观惊艳全场
创新性“水滴”造型设计，HUAWEI FreeBuds 5 带来时尚聆听新体验
华为P60系列正式发布，掀起移动影像光的变革
HUAWEI 问界M5系列高阶智能驾驶版将于4月发布，搭载最新华为高阶智能驾驶和鸿蒙智能座舱
“捅破天”技术加持 华为WATCH Ultimate非凡大师发布 售价5999起
正泰新能为巴西大型电站项目供应454MW TOPCon光伏组件
SGS授予兴威帆电子AEC-Q100认证证书
罗克韦尔自动化宣布收购Knowledge Lens
小马智行与美团达成战略合作，助力自动配送规模化商业应用
Supermicro推出适用NVIDIA AI开发平台的桌面型GPU系统液冷解决方案
DEKRA德凯与华电检测院签署框架合作协议
高力洞察-对话ChatGPT, 探究老旧商务楼宇改造
三星半导体园区再次获得最高级别水资源管理全球认证
安克创新与亚马逊云科技成立联合创新实验室
瑞萨电子收购Panthronics以获得NFC技术，扩充连接产品阵容
日产发布引领现代生活方式的原型轿车
Accelex推出首个全自动文件采集解决方案
IBM专家观点： 从 +AI 到 AI+，谈企业如何应用 ChatGPT 技术
MOTINOVA携中置电机新品"MIGIC系列"亮相2023台北国际自行车展
chat GPT与人工智能应用
NVIDIA 宣布微软、腾讯、百度采用 CV-CUDA 开发计算机视觉 AI
美敦力与NVIDIA携手打造医疗设备AI平台
NVIDIA携手谷歌云提供强大的新生成式AI推理平台，基于全新L4 GPU和Vertex AI构建
NVIDIA发布大型语言模型和生成式AI服务以推动生命科学研发
AT&T 使用NVIDIA AI 全方位优化运营
新华丝路：SEG Solar完成美国工厂收购 组件年产能预计超过2GW
软通动力发布iPSA Copilot，开启ChatGPT服务新篇章
英飞凌携手台达电子在电动汽车领域展开合作：双方签署合作备忘录，深化从工业至汽车应用的长期合作关系
新的 MATLAB Test 使工程师和研究人员能够大规模开发、执行、测量和管理 MATLAB 代码中的动态测试
大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK和思特威产品的安防监控方案
NVIDIA发布用于加速量子-经典混合计算的全新系统
LambdaTest通过增加人工智能支持的集成式测试智能来改善其Selenium自动化测试体验
小马智行与新石器达成战略合作，助力无人配送规模化落地
NVIDIA与微软将通过Azure Cloud为数亿企业用户带来工业元宇宙和AI能力
NVIDIA扩展Omniverse Cloud，以推动工业领域数字化进程
益登科技代理ArkX Labs非接触式语音解决方案扩展亚洲及印度业务版图
比亚迪携手NVIDIA打造基于NVIDIA DRIVE的主流软件定义汽车
阿特拉斯科普柯全新CD+/CD无热模块式吸干机发布
Shutterstock 与 NVIDIA 合作，为生成式的 3D 艺术家工具构建 AI 基础
Oracle 云基础设施 (OCI) 选择NVIDIA BlueField数据中心加速平台
NVIDIA推出用于大型语言模型和生成式AI工作负载的推理平台
NVIDIA 为全球企业带来生成式 AI 推出用于创建大型语言模型和视觉模型的云服务
Adobe 携手 NVIDIA 释放生成式 AI 的力量
Transphorm发布采用Microchip数字信号控制器的3千瓦逆变器板，继续保持在高功率氮化镓领域的领先地位
软开关领导者Pre-Switch在全负荷范围内展示了 "惊人的效率“
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)，管脚尺寸缩小60%
【汽车创新三大驱动力】系列之二：如何应对车轮上的数据中心所带来的测试挑战？
西部数据扩充旗下闪迪至尊超极速™ SDXC™ UHS-II存储卡系列
Shutterstock与NVIDIA合作构建AI基础
环旭电子成功研制AI车队行车记录器 实现更加智能的车队管理
ABLIC推出S-19114系列车载用高耐压电池监测IC 集业界最快的电压检测响应和低消耗电流技术于一身
Analysys Mason与华为联合发布《5G新通话产业发展白皮书》
意法半导体宣布变更欧洲证交所上市股票代码
Agile Analog 加入英特尔代工服务 IP 加速器联盟计划，推动半导体设计创新
Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs
沃尔沃卡车公司和Boliden公司合作，为采矿业部署地下电动卡车
CEVA Wi-Fi 6 IP助力奕斯伟成功开发ESWIN ECR6600智能连接IC
安森美开发IGBT FS7开关平台，性能领先，应用工业市场
是德科技成功验证星骋科技 （ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站设计
解码国产EDA数字仿真器系列之一 | 从零到一 如何构建一款先进的数字仿真器
OPPO发布全新影像旗舰Find X6系列，引领移动影像进入全主摄时代
M12229 双节串联锂电池充放电管理的35W移动电源双向快充IC方案
Microchip推出全新MPLAB® SiC电源模拟器，助力客户在设计阶段测试SiC电源解决方案
Nordic助力模块为智能家居应用提供Matter over Thread功能
大联大友尚集团推出基于ST产品的超声波氧气浓度传感器模块方案
三星公布应用于移动及汽车设备的厘米级超宽带解决方案
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP
CISSOID与Silicon Mobility扩大合作伙伴关系，提供完整的SiC逆变器参考设计
Diodes 公司推出的自激式压电鸣叫器(Piezo Sounder)驱动器可延长运行时间，并在整个电池寿命期间维持高 SPL 输出
Littelfuse扩展电子保险丝保护集成电路系列，以满足更为多样化、高标准的应用需求
AMR中国国际汽保汽配展以创新之姿亮相天津，激发京津冀协同发展新活力
Power Integrations推出900V氮化镓反激式开关IC
优必达与Google Cloud成为策略合作伙伴 推动云端串流游戏发展
浪潮 KaiwuDB 荣获第三届 ISIG 产业智能大会年度最佳技术创新奖
DNP开发出用于半导体封装的TGV玻璃芯基材
德州仪器推出全新视觉处理器系列，在智能摄像头应用中实现可扩展的边缘 AI 性能
贸泽开售能为工厂自动化和机器人提供高电流容量的TE Connectivity Dynamic D8000可插拔连接器
PureSoftware在移动通信大会上展示5G网络监听模块
清华电子院与同方科创共建先进技术/泛核技术集成与转化创新平台
免费在线研讨会 – 选择适合的测试麦克风，以避免误测
亚马逊云科技持续丰富全栈Serverless服务Serverless创新大会即将开启
霍尼韦尔任命柯伟茂为首席执行官
【汽车创新三大驱动力】系列之二：如何应对车轮上的数据中心测试挑战攀升？
富昌电子为莱迪思新FPGA平台Lattice Avant™提供工程支持
DEKRA德凯与明纬MEAN WELL携手共商机遇，同创高质量发展
Wialon远程信息平台全球连接车辆达到350万台
长三角汽车零部件实验室正式启用 TUV莱茵助力产业链高质量发展
TDK连续第三年在CDP供应商参与度评级中被评定为领导者并获得A级评价”
本土EDA重大发布！企业级国产硬件仿真系统OmniArk芯神鼎揭秘！
是德科技 O-RAN 解决方案被 CableLabs 5G 实验室选中，用于支持 2023 年度 5G 行业挑战赛
WiSA E创新技术支持电视机无需HDMI连接线传输多声道音频
高通推出性能革新的骁龙7系移动平台，为更多消费者带来动心体验
英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 和 蓝牙® 二合一产品，功耗直降 65%，显著延长物联网应用中的电池使用寿命
e络盟扩充测试仪器与工具产品阵容，为工程师的电子设计、测试和维护工作提供支持
意法半导体发布结合软硬件的安全方案Secure Manager, 开发安全的嵌入式应用从此变得更简单
是德科技面向卫星通信运营商推出 2 GHz 实时频谱分析解决方案
高通以旗舰规格打造第二代骁龙7+，给中高端手机带来极致体验
通快激光助力汽车刹车盘减少有毒粉尘排放
USound推出Kore 4.0——真无线立体声和非处方助听器的终极音频解决方案
奥特斯树立2026/27财年目标
性能革新的骁龙7系移动平台，为更多消费者带来动心体验
直播预约 | 芯片设计行业ERP国产替代，为IPO保驾护航
O-RAN联盟宣布与OAI签署谅解备忘录，推出新开放测试和集成中心，发布O-RAN Release 3和新规范，举办春季插拔测试大会
CAPAS 2023蓄势待发 全力开辟西南汽车业发展新局
搭载超光影三主摄，OPPO Find X6 系列将于3月21日发布
迈向未来办公：以“屏”连接场景与效率
移远通信推出面向物联网行业应用的 CC200A-LB 卫星通信模组
集创北方全国产供应链OLED显示芯片量产
TDK推出紧凑型大电流扼流圈
思特威推出全新高端超星光级大靶面8MP图像传感器SC880SL
以IoT为链，助力两轮车智能升级！移为通信斩获2023中国电动车产业高峰论坛技术创新奖
XMOS推出XVF3800：广泛应用于不同领域的高性能语音处理器
实力见证！芯华章荣登「2022年度中国高科技高成长企业榜单」
意法半导体推出新STM32微处理器，让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本
VIAVI AVX-10K 飞行线路测试装置获准用于波音商用飞机
意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性
派克汉尼汾携手弗劳恩霍夫，共同定义下一代燃料电池加湿器
大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的锂电池充电器方案
是德科技携手麦吉尔大学，联合演示创纪录的 10 千米距离 1.6 Tbps O 波段相干传输
借助贸泽工具，轻松查找并选择适合的电子元器件
安森美最新的800万像素图像传感器实现绝佳的4K视频质量
泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”
摩尔斯微电子与移远通信合作，将Wi-Fi HaLow推向市场
东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器／接收器IC，有助于减少汽车电子系统中的线束量
立讯精密：消费电子超30%年复合增长 立志成为汽车零部件顶尖供货商
伟创力聚焦自主化，以获得数字化转型的最佳效益
Diodes 公司推出 60V 额定同步降压转换器，提高汽车负载点 (PoL) 产品应用的效率
Elliptic Labs与排名前五的手机新客户敲定合作，未来将在其折叠屏手机产品上搭载公司产品
TUV莱茵为华为MatePad新款平板电脑颁发无反射认证
移远通信推出全新Wi-Fi HaLow模组，助力解决更广泛的室内外物联网应用需求
德州仪器发布全新Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品系列，让嵌入式系统更经济实惠
亚马逊云科技自研硬件加速数字化升级，助企业实现高质量发展
最强影像旗舰 OPPO Find X6 系列官宣， 3月21日正式发布
世健获安路“2022年度最佳经销商”奖
Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU，降低开发成本和复杂性
CEVA推出用于汽车幼儿遗忘检测系统的UWB Radar平台，以满足新兴安全规范要求
晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600A
TDK推出一系列适合工业以太网 (SPE)应用的电感器
EPS Global推出安全IC烧录服务，以符合国际安全法规并避免网络攻击
TUV南德与上海汽检缔结战略合作，共探智能网联汽车安全发展方案
突破！晶能车规级IGBT产品流片成功
Codasip和IAR强强联手，共同演示用于RISC-V的双核锁步技术
贸泽电子与Soracom签订全球分销协议
中国企业成功部署应用现代化之前的三个准备工作
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界
【向宽禁带演进】：您能跟上宽禁带测试要求的步伐吗？
移远通信在2023德国嵌入式展会展示支持边缘智能的工业色选解决方案
芯原已向客户交付支持8K@120FPS VVC/H.266的多格式视频硬件解码器Hantro VC9000D
e络盟发起“Sci-Pi设计挑战赛”庆祝圆周率日
罗德与施瓦茨、高通和铱星通信合作测试骁龙卫星通信解决方案
Microchip扩大安全认证IC产品系列
AMD 推出第四代 AMD EPYC 处理器，为嵌入式网络、安全、存储与工业系统提供卓越性能
助力5G下半场加速发展，益莱储参加2023深圳5G天线与射频微波技术会
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用
恩智浦推出安全互联MCU，实现更快捷、更安全的NFC认证
舍弗勒收购ECO-Adapt，强化Lifetime Solutions产品组合
ADI亮相embedded world 2023，助力加快实现可持续发展
EMC对策产品: TDK推出最新高阻抗积层共模滤波器，缓解超高速汽车接口的噪声困扰
迪进国际扩展Digi XBee 3系列，推出两款全新全球蜂窝LTE智能调制解调器
罗克韦尔自动化发布第八版年度《智能制造现状研究》
Innovusion与易控智驾达成战略合作，引领矿山无人化智慧运行趋势
Quorum Software发布经过云优化的新一代Planning Space，用于综合企业规划、经济和储备
瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族，打造性能、功能和价值的理想组合
领先人工智能提供商小i机器人宣布完成首次公开募股
搭载盟维科技新型锂金属电池的行业无人机完成试飞
迪进国际推出具有Wi-Fi® 6连接的Digi ConnectCore® 93集成式模块上系统
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶
全球云观察：面对数万亿产业规模，如何掘金工业互联网？
芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统
博思云为借助亚马逊云科技赋能中国企业上云出海 连续5年营收翻番
Supermicro推出搭载跨多产品系列的EDSFF E3.S和E1.S存储驱动器的All-Flash服务器，进一步扩展密集型I/O工作负载专用储存解决方案阵容
伟创力荣获Ethisphere“全球最具商业道德企业之一”殊荣
软通动力：以全栈工业互联网能力促新型工业化发展
凯斯纽荷兰工业集团收购机器视觉公司Augmenta
全托管时序数据云平台TDengine Cloud正式支持阿里云
迪进国际MP1系列模块上系统再添新品，为医疗、智能能源和工业领域扩展物联网解决方案
MathWorks 和 Green Hills Software 使用 Infineon AURIX™ 微控制器开发安全相关应用的集成
哈佛公卫学院指出，E Ink的电子纸对眼睛的健康程度是 LCD 屏幕的三倍
非常适用于车载和工业设备的双面散热功率模块！ROHM开发出12W级额定功率的0.85mm业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”
恩智浦加速量产S32R41高性能雷达处理器
TE Connectivity联手贸泽电子推出全新电子书 深入探讨车队远程信息处理的设计注意事项
RT-Labs针对工业应用发布CC Link IE Field Basic主机和设备软件堆栈
Omdia： 生成式人工智能面临着与更广义人工智能相同的挑战
西部数据蝉联五年ETHISPHERE“全球最具商业道德企业™”
是德科技推出全新解决方案加速功率放大器数字预失真测试
大联大世平集团推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案
两家EDA企业获资本青睐，投资方含中信科5G基金、华大九天
大华股份发布SMB平台和三大板块产品 以渠道价值回归促生态共赢
IBM 2022年度报告：董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 致投资人的一封信
宜鼎国际即将亮相CFMS2023，探讨集团Edge AI策略对行业的推动
联想推出ThinkStation PX、P7和P5工作站，带来非凡的性能、功率和速度
2022年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛颁奖典礼圆满落幕
科络达与Drimaes达成合作，加强车辆远程管理解决方案
亚马逊云科技推出存储服务新功能 助力企业持续优化成本
原子钟在数据中心的作用：原子从对数据造成不利影响到带来各种益处的转变过程
盛思锐加入ST意法半导体合作伙伴计划，为智能应用场景提供更先进的传感器
村田首款，将支持大电流（最大1.2A）和宽频带、3225尺寸、用于电源线的绕线共模扼流线圈商品化
在创新的支持下，绘王打算把数字墨水解决方案带到全世界
激发职业技能大赛新活力，梦之墨再次助力江苏省赛
e络盟供货全新BeagleConnect™和BeaglePlay®单板机系列
罗克韦尔自动化宣布收购Knowledge Lens
TCL电子（01070.HK）持续中高端突破
创实技术荣获全球EMS大厂“A级供应商”荣誉，携手客户共克时艰保增长
【原创】Molex：电动汽车遇到的“速度和馈电”挑战非常复杂，需要专业连接和广泛协作
亚马逊云科技发布开源软件Palace 辅助量子计算硬件开发
为工业设备“治未病”开良方，ADI OtoSense智能电机传感器方案加速运维数智化转型
RedCap: 5G时代的新蜂窝物联网技术
Axelera AI与研华合作，将数据中心的推理能力扩展至边缘设备
罗彻斯特电子携手思佳讯(Skyworks)
BeagleBoard.org®推出的BeaglePlay®为使用计算机进行开发带来乐趣
软通动力与福建联通签署战略合作协议，加速布局福建省数字化产业
派能科技获全球首张TÜV莱茵钠离子电池认证证书
Dymax戴马斯发布用于消费电子可穿戴智能设备组装的光固化材料
MCU开发板送到手软！赶紧报名瑞萨电子MCU全国研讨会赢取！
Ooredoo与华为签署移动金融合作协议
沃尔沃集团在三大洲设立创新中心，加速推进可持续交通发展
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
sureCore公布了一系列现成的超低功耗储存器IP，以帮助快速的跟踪功率关键设计
英特尔中国区董事长在巴塞罗那MWC 2023上参观TECNO展位
探索“绿色计算”前沿技术，清华AIR、英特尔联合发力
意法半导体发布超紧凑、低功耗、带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块
瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm® Cortex®-M85处理器Helium技术的首款AI方案
Allegro MicroSystems推出首款用于电动汽车动力系统的ASIL C安全等级磁场电流传感器
东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率
RS-485 收发器常见问题解答
是德科技与 ADI 公司签署谅解备忘录，携手设计和开发 6G 技术
HT366/HT328/HT338最新20W、30W、50W双声道D类功放IC系列
干货 | 高转换率，符合CISPR 5类电磁辐射标准的Silent Switcher (稳压器)
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的400W汽车电子水泵方案
安森美加入科学碳目标倡议，去碳化工作迈出关键一步
BICS与诺基亚合作推出智能网络切片方案
米尔RZ/G2L核心板175元起！引领工业市场32位MPU向64位演进
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式
榨取能源、削弱人口红利，ChatGPT的野心不止十万亿算力
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
领先边缘人工智能芯片制造商Hailo推出Hailo-15
Humane筹集一亿美元C轮融资迎接AI时代
大咖云集，技术方案汇集，多重福利，2023 瑞萨电子 MCU研讨会深圳站议程更新！
DB HiTek，功率半导体需求恢复，开工率上升
传感器发展多重利好！大湾区3月掀产业热潮
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件，全面提升STM32WL MCU的射频性能
亚马逊云科技与中国教育学会科创教育协作体及上海市人工智能行业协会达成战略合作 推动青少年人工智能教育发展
充分利用中国数据库管理系统的发展，满足企业机构不断演进的需求
英特尔推出Agilex 7 FPGA，搭载全新收发器打造业界领先的数据传输速度
利用 DLP®前照灯提高能见度
爱芯元智CEO仇肖莘做客第一财经《头脑风暴》，解读女性领导力
Qorvo® 推出业界首款 20电池组智能电池管理单芯片解决方案
女神节 | AIGC邂逅OpenVINO，为你画出专属浪漫
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议，扩大汽车合作伙伴关系
亚马逊云科技：生成式AI发展的瓶颈在算力
移远通信推出固定费率的预付费EU28物联网连接套餐
麦格纳SMARTACCESS智能电动车门系统闪耀面市！
Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功能
恩智浦开启MCUXpresso生产力新篇章，赋予开发人员更丰富的开发体验
安森美将在德国国际嵌入式展(Embedded World)展示可持续的创新
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳定性
华邦助力意法半导体提升STM32系列内存性能，支持智能工业与消费级应用发展
创未见之光，享科技之新：英格索兰重磅发布2023年一季度新品
Laserfiche推出新款MuleSoft集成产品
2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）| 报名
全新技嘉AORUS，2023至薄游戏本全面上市
中国联通、宣武医院、中讯院、北创动力和华为联合荣获GSMA大奖
rf IDEAS与IDmelon推出端到端FIDO2凭据解决方案
Supermicro与Rakuten Symphony扩大合作范围，为云端型Open RAN移动网络提供完整的5G、电信和边缘解决方案
大疆农业 “云上疆果”计划：我们决定开着飞机管理一片果园
IQM Quantum Computers将为西班牙首台量子计算机提供量子处理单元
先进的芯片组制造商在研发和型号认证阶段使用R&S CMX500对 5G RedCap进行测试和验证
IAR Embedded Workbench现已支持性价比出众的新型STM32 MCU系列
独立研究机构调研显示业务自动化正在推动可持续发展计划
UiPath被独立研究机构评为RPA领导者
莱迪思FPGA助力奥视威电子最新的演播室监视器设计
Digi-Key 推出《供应链大转型》第二季视频系列
大联大世平集团推出基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案
安森美的碳化硅技术将整合到宝马集团的下一代电动汽车中
贸泽电子射频和无线资源页面聚焦优秀连接解决方案
ROHM确立可以更大程度激发GaN器件性能的“超高速驱动控制”IC 技术
VIAVI在OFC 2023上发布全新高速以太网测试平台
是德科技与新加坡科技设计大学就O-RAN和 6G 技术签署谅解备忘录
用于汽车外部照明的DLP®动态地面投影技术
福建换电加速！中聚能、奥动签署合资合作协议
Credo偕同EFFECT Photonics宣布合作开发高性能、超低功耗相干DSP解决方案
新华丝路：赛拉弗全球发布最新TOPCon系列太阳能光伏组件
国家级榜单发布！芯华章大规模FPGA原型验证系统入选2022年“科创中国”先导技术榜
正泰新能n型实力再显露 154.4MW助力欧洲超大型TOPCon光伏电站
Omdia： 2022年，绝非半导体行业创纪录的一年
Foxxum与CVTE合作开发Foxxum OS 4
IBM 存储发布全新的产品组合、品牌形象和战略
逐点半导体助力荣耀Magic5系列智能手机尽显高帧影像魅力
三年磨一舰 多领域技术全面爆发 荣耀Magic5系列国内发布
荣耀Magic5系列全新旗舰手机国内正式发布，售价3999元起
推动电气化发展的 4 大电流检测设计趋势
独立研究机构调研显示业务自动化正在推动可持续发展计划
上海恩艾正式更名升级为恩艾（中国），助力浦东提升总部经济动能
SECORA™ Connect X：专为超小型设备打造的支付解决方案，支持 NFC 无线充电
Nexperia推出适用于24 V电源系统的车载网络ESD保护产品组合
HCLSoftware与SolarWinds扩大合作关系，共同构建云端到无线接入网5G网络可观测平台
Supermicro搭载英特尔处理器的新产品加速IT工作负载
镭芯光电将在2023 OFC上展示支持OIF-ELSFP协议的高功率外接光源
意法半导体STM32U5系列MCU上新：提高物联网和嵌入式应用性能和能效
【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之安森美：​未来5到10年，碳化硅持续紧缺
英飞凌将收购氮化镓系统公司（GaN Systems），在扩充氮化镓产品线的同时，进一步巩固自身在全球功率系统领域的领导地位
是德科技推出增强型 5G 可视化解决方案，为移动服务提供商带来全面改善
Semtech HotSwitch保护IC在贸泽开售为各类电子系统提供高效的安全防护
NASA携手IBM利用AI基础模型研究气候变化的影响
DJI大疆天空之城8周年影像大赛获奖作品公布
电池管理系统创新如何提高电动汽车采用率
英飞凌持续占据MEMS麦克风市场的领先地位，推出采用小型封装且超低功耗的全新PDM麦克风
Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器
莱迪思拓展ORAN解决方案集合，为5G+网络基础设施带来精准的定时和安全同步支持
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN系统级封装
英特尔&道达尔远景：打造世界级绿色工厂 助力实现“双碳”目标
泰雷兹基于高通最新骁龙移动平台推出全球首款经GSMA认证的iSIM卡（集成式SIM卡）
戴尔科技集团公布2023财年第四财季及全年财报
Mobileye荣获两大行业研究机构“自动驾驶领导者”评级
英特尔持续深耕数据中心渠道生态，聚合力赢未来
米尔基于Zynq 7000系列单板的FPGA农业生产识别系统
是德科技收购 Cliosoft，进一步壮大其 EDA 软件产品线
在栅极驱动器 IC 方面取得的进步让开关电源实现新的功率密度水平
瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合
华为与Zain KSA签署MoU，携手打造面向5.5G演进的全球领先移动网络
OpenLight宣布推出首款PDK采样器
连续三年 爱立信在Gartner(R)电信运营商5G网络基础设施魔力象限报告中再次获评领导者
镭芯光电在2023 OFC上发布用于硅光电子的高功率、高效率DFB激光器
爱立信鲍毅康：建设生态 把握5G商业化机遇 共同缔造下一个"数字化十年"
澳鹏Appen推出三款新产品：从数据开始，构建值得信赖的生成式AI应用
旭创科技OFC 2023演示1.6T OSFP-XD DR8+和800G低功耗光模块
RISC-V生态狂飙突进！阿里平头哥辛勤耕耘进入收获期！
RISC-V 32位MCU出货量超亿颗！爱普特荣获阿里巴巴平头哥“ 玄铁优选伙伴”荣誉
【直播预约】谈谈存算一体AI大算力芯片技术发展与趋势
贸泽电子与Asahi Kasei Microdevices签订全球分销协议
ROHM的SiC SBD成功应用于村田制作所集团旗下企业 Murata Power Solutions的数据中心电源模块
QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一代汽车数字钥匙
意法半导体公布20-F表格年报
HUAWEI WATCH GT Cyber赢得MWC 2023最佳产品奖，引领穿戴潮流新风尚
横扫5项巴展媒体大奖，华为 WATCH Buds实至名归
灵活驾驭未来工作模式
华为穿戴新物种惊艳巴展，荣获MWC 2023多个媒体大奖
恩智浦全新EdgeLock安全芯片可轻松提供安全保护，提升Matter设备用户体验
ADI举办Open RAN政策联盟交流活动
比科奇在MWC 23上为全球市场带来高性能低功耗的商用5G小基站和最新技术方案
泰雷兹凭借经谷歌云认证且节能的服务巩固其在eSIM管理领域的领先地位
Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功能
2022年 OPPO PCT国际专利申请量全球第六 连续四年跻身全球前十
深圳华大九天获“广东省EDA工程技术研究中心”认定
首届玄铁RISC-V生态大会上海举办，阿里平头哥完成主流操作系统全适配
瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Quick-Connect Studio
铠侠与慧与联手将固态硬盘送入太空，以便进入国际空间站
华为发布普惠互联2.0解决方案，促进公共服务的普惠与公平发展
SGS为良信直流开关及古瑞瓦特光伏逆变器颁发澳洲认证证书
华为发布业界首个端到端OSU产品组合，打造坚实可靠的行业光通信底座
运营商向应用开发者开放5G网络以推动创新
华为发布业界首个数据中心多层联动勒索攻击防护技术（MRP），两道防线六层防护，全面守护数据安全
高德智感参加Enforce Tac 2023，新品TR系列红外热成像瞄准镜亮相
华为智能云网，以极简网络打造极致体验的数字化底座
Radisys利用运行于高通FSM 5G RAN平台上的先进FWA FR2 SA解决方案，实现了2Gbps以上的数据传输速率
深圳智现未来正式发布整体升级的工程智能套件wEES
是德科技与三星强强联手，在 2023 世界移动通信大会上展示 5G 非地面网络数据连接
【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之ADI：汽车座舱未来受三个概念推动
CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构，满足5G-Advanced及更先进技术的大规模计算需求
贸泽开售英飞凌XENSIV联网传感器套件为物联网设备开发提供传感器平台
探索智能物联网发展，贸泽与你大咖说即将开启
大处着眼小处入手，英特尔“谋篇布局”可持续发展
欧洲研究项目Listen2Future在英飞凌启动，致力于开展面向未来 的“数字耳朵” 研究
号角吹响！2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛正式启动
Vishay推出升级版红外接收器，降低供电电流，提高抗ESD和阳光直射的可靠性
e络盟与ams OSRAM扩大分销合作，加大对设计工程师的支持
【电驱变革深探】： 从测试角度看800V超充技术下的电驱变革
Comviva推出5G兼容型ADriN平台实现意图驱动体验
最大限度保持系统低噪声
Teledyne e2v 发布 150 万像素的统包式光学模组 Optimom，用于快速轻松地开发视觉系统
Elliptic Labs产品首次亮相于折叠屏智能手机——传音Tecno Phantom V Fold
宜鼎最完整工业级存储 全面补齐5G网络切片拼图
华为云分论坛在MWC2023举办，用云原生技术共创行业新价值
HCLTech面向5G及未来通信技术推出一系列技术解决方案
基于TMC5160 StallGuard2实战案例分享
Celgard和C4V实施战略联盟协议以推进高压锂电池发展
GTI年度大奖！爱立信的网络级解决方案Massive MIMO智感波束助力5G频谱效率再提升
Intelsat助力德国电信扩大物联网的全球覆盖范围
Petal Search在MWC 2023带来最新多模态AR搜索，用手机轻松识万物
TDK再次入选“科睿唯安全球百强创新机构”