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Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件
三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量
高通凭借骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动全球5G RedCap扩展
OEM厂商和运营商选择骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动5G RedCap部署，打造外形更小巧、更具成本效益的5G终端，并于2024年开始发布
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
英特尔携手星环科技亮相进博会，以创新解决方案助力企业数字化发展
11月6日，英特尔与星环科技在2023中国国际进口博览会上，联合发布了AIGC向量数据库解决方案，旨在支持多样化机器学习模型生成的海量向量数据，满足企业针对海量向量数据的高实时性查询、检索、召回等需求，为人工智能时代多元化应用场景提供有力支持，为企业业务加速发展提供助力。
英特尔携手生态伙伴探索元宇宙医疗创新实践，助力医疗智能化高质量发展
在近日举办的2023中国国际进口博览会上，英特尔与复旦大学附属中山医院携手联影、中国电信、百度共同发布《“无界”智能虚拟元诊室前沿洞察》，来自申挚医疗、熙牛医疗、元领域AI、MORE Health等多家元宇宙生态科技企业的产业伙伴亦见证了本次发布。
英特尔展示创新智能座舱解决方案，拥抱软件定义汽车新时代
在2023中国国际进口博览会期间，英特尔展出了针对智能汽车打造的新一代酷睿核心智能座舱平台，以期凭借英特尔强大的 CPU和集成GPU运算能力、丰富的软件堆栈、开放的平台和大规模制造优势，帮助整车厂为用户打造更加身临其境的舱内体验，满足用户针对未来汽车不断进化的智驾需求。
进博会发布中国首款“智能混氢混动双采暖热水系统”，博世舒适科技加码引进欧洲主流产品
智能混氢混动双采暖热水系统，实现采暖和热水双重“自由”
e络盟现货供应新款BeagleV®-Fire单板机
具有颠覆性的BeagleV®-Fire单板机拥有强大性能和新的连接选项
Arm 携手行业领先企业，共同打造面向未来的 AI 基础
Arm® 今日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能 (AI) 的创新，并将 AI 的体验变为现实。
CHIPWAYS荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神IC设计企业奖”
近日，第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。