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产品竞争力国内第一！浪潮云海入围 Forrester Wave 全球超融合报告
近日，国际市场分析机构 Forrester 发布《The Forrester Wave: Hyperconverged Infrastructure（HCI），Q4 2023》超融合报告。
不玩大小核了！联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代
11月6日——一直以来，为了平衡手机的能效，几乎所有手机芯片都采用了大小核架构，理论上讲大核做重负载工作，小核做轻负载工作，不过，今天联发科的天玑9300打破了这个传统---MediaTek今天在深圳隆重发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
OPPO携手联发科，下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9300
11月6日，OPPO在今日举办的MediaTek天玑旗舰芯新品发布会上宣布，下一代Find X旗舰产品，将率先搭载联发科技MediaTek的全新一代旗舰芯片天玑9300，为全球用户提供更极致的产品体验。
Gartner：浪潮云海超融合第一阵营唯一逆势增长，雄踞亚太前三
近日，Gartner 发布《2023 H1 全球数据中心硬件集成系统市场数据》，数据显示，2023年上半年亚太区超融合市场整体销售额8.66亿美元（63.36 亿元人民币），同比下降10.3%，浪潮云海超融合在第一阵营唯一逆势同比增长 2.8%，市场份额雄踞前三。
中国联通携手华为助力长城精工启动商用5G-A柔性产线
近日，中国联通携手华为助力精诚工科汽车系统有限公司保定自动化技术分公司（简称长城精工自动化）启动5G-A（5G-Advanced）超高可靠性超低时延柔性产线的商用阶段。
黑芝麻智能与香港科技园签订合作备忘录，迈向全球化发展新阶段
11月6日，黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地，并促进园区打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台。
英特尔亮相进博会，展示数实融合"芯"成果
第六届中国国际进口博览会（简称"进博会"）正在上海举行。今年，英特尔在展台展示了推进摩尔定律的最新成果，以及与生态伙伴共同打造的在智能制造、智慧医疗、智能座舱、绿色数据中心等领域的多项技术和创新解决方案，让数字化深入千行百业。
江森自控连续第六年参加进博会 呈现中国智慧城市与零碳未来蓝图
以"创·无界 智·未来"为主题，展示绿色低碳的智慧城市和面向未来的行业解决方案
比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC
全新的PC805作为业界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前传接口的系统级芯片（SoC），消除了实现低成本开放式射频单元的障碍
华为与南部非洲铁路协会（SARA）签署合作备忘录
南部非洲铁路协会（以下简称“SARA”）2023峰会期间，SARA与华为签署合作备忘录MOU，旨在以数字化技术助力南部非洲发展共同体（以下简称“南共体”）打造横跨内陆与港口、高效统一的铁路网络，实现南共体国家无缝、高效、低成本的铁路服务。