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第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
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直播预约 | 物理AI时代的毫米波感知革命:从“看懂空间”到“场景跃迁”
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
亿道“易道”:All in AI,聚焦端云协同!

2025年12月3日,亿道集团在深圳湾1号鹏瑞莱佛仕酒店举办主题为“以AI聚势,生成未来”的年度“亿道科技日”活动,介绍了亿道集团聚焦“Edge AI,端云协同”的核心战略,并集中展示了公司从底层技术架构到全场景产品矩阵向AI转型的突破性进展。

Nordic Semiconductor推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII开发板,扩展nRF54L系列的开发选项

nRF7002 EBII 帮助开发人员构建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多协议物联网产品


简单制胜——第三部分:高效主动均衡背后的架构

本文深入探讨了电池管理系统(BMS)高效主动均衡设计背后的架构和算法。


日产Formula E车队将在圣保罗开启第十二赛季征程

罗兰德与纳托力争以强势积分开启新赛季


QNX 2025年度开发者大会成功举办,携手生态伙伴加速软件定义汽车规模化落地

随着软件定义汽车(SDV)加速从概念走向规模化落地,汽车行业正经历着由新兴技术驱动的深刻变革。BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下业务部门QNX于12月4日在上海成功举办QNX 2025年度开发者大会。


Microchip 推出数字功率监测器,实现便携式设备测量功耗减半

通过更精确、更高能效的功率监测,使得注重功耗和电池续航的设计可在典型工作条件下更长时间运行

意法半导体总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi将在巴克莱投资者会议上发表讲话

意法半导体总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi将于2025年12月11日星期四中欧时间晚上7点25分(即北京时间12月12日 凌晨2点25分),在旧金山举行的巴克莱第23届全球技术年会上发表演讲。


第三届TÜV南德海外直接投资风险控制论坛在西班牙圆满落幕

聚焦西班牙电池制造全周期合规与高效落地

品质追求:来自晶圆厂的真知灼见

作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监,David Hanny的团队经常有机会与客户进行深入交流。因此,应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察,今天David Hanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时,他们普遍关注四大核心需求,这是他们需要为其终端客户提供的服务。


喜报:立功科技荣获Elmos2025年最佳技术贡献合作伙伴

Elmos公司总部在德国多特蒙德,成立于1984年,已经开发智能微芯片解决方案超过40年,主要面向汽车行业。作为模拟混合信号集成电路的专家,Elmos的创新产品使现代车辆能够实现可靠的驾驶辅助系统、智能传感器、高效电机和创新LED照明概念。

纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合, 服务于智能电网并全面提升关键能源基础设施可靠性与性能

全新发布的3300V / 2300V GeneSiC™ 碳化硅产品基于最新沟槽辅助平面栅技术 Trench-Assisted Planar(TAP)与先进封装,实现 AI 数据中心、电网与能源基础设施及工业电气化系统的更高效率与更长寿命,包括储能、可再生能源与兆瓦级快充等关键应用。

重新定义灯语!华皓伟业P20白光LED,让每辆车都会“说话”

当汽车不再只是交通工具,而是会表达、会互动的智慧伙伴,车灯早已超越照明功能,成为人车情感沟通的桥梁。作为车规级LED封装领域的领跑者,华皓伟业光电率先推出P20白光智显系列,用持续创新的硬核实力让每一束光都精准传递温度与态度,持续引领车载交互技术向前迈进。

通宇通讯卫星物联网终端重磅发布,开启电力通信 “天地一体” 新纪元!

近日,通宇通讯精准直击电网建设的痛点难点,成功自主研发卫星物联网终端。

华北工控EMB-4148:专为高负载任务而设计的EPIC嵌入式单板

华北工控EMB-4148,支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U平台处理器,是一款满足密集型AI加速计算、大内存、丰富接口和工业级稳定性要求的紧凑型设计EPIC嵌入式单板,可以处理企业级和工业自动化、交通、医疗等专业应用领域的高负载任务。

萨瑞微STB58VCB651-T:专为POE端口防护而生的精密TVS

江西萨瑞微电子推出的 STB58VCB651-T瞬态电压抑制二极管,并非泛泛而谈的通用保护器件,而是一款为48V POE及DC电源端口静电浪涌防护精准定义的专业解决方案。

亚马逊云科技推出Amazon Graviton5----迄今性能最强、能效最高的自研CPU

云科技在2025 re:Invent全球大会上,宣布推出其迄今为止性能最强、能效最高的Amazon Graviton5处理器,为Amazon EC2上的广泛工作负载提供最佳性价比。

Melexis推出针对FIR阵列的免费版人员检测算法
全球微电子工程公司Melexis宣布,重磅推出专为MLX90642(FIR) 32×24热传感器阵列设计的新型人员检测算法,可实现人员检测、精确计数以及位置定位。


安森美推出新型散热封装技术,提升高功耗应用能效

顶部冷却(Top-cool)封装为电动汽车、太阳能基础设施和储能系统带来卓越的散热性能、可靠性及设计灵活性

NetApp与AWS携手合作,将企业数据引入AWS人工智能服务

支持FSx for NetApp ONTAP服务的Amazon S3访问点,将ONTAP数据与AWS广泛的人工智能、机器学习和分析服务相连接


芯进电子推出超低功耗霍尔开关传感器CC622XX系列

CC622XX系列是低电压超低功耗,具有高灵敏度磁场检测的霍尔开关传感器。该系列芯片可以提供多种磁场阈值、开关工作频率和封装形式以适配各种应用。