ADI Power Studio™是一套面向应用工程师及高级电源设计用户的综合性产品系列,能够有效简化整个电源系统的设计流程,提供从初步概念到测量和评估的全程支持。
在这个万物互联的世界中,边缘人工智能(Edge AI)正在重新定义人们的生活、工作与互动方式。为推动这一变革,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司为扩展其边缘AI产品组合正式推出DEEPCRAFT™ AI套件。
让我们设想这样一个场景:一位鼓手沉浸在音乐的律动中,心无旁骛地击鼓。她中途停下来,拿起手机查看,她这样做并非为了打发时间,而在是查看自己演奏练习的即时反馈:击鼓节奏、精准度,甚至技巧。
10月17日——在阿里通义今晨发布Qwen3-VL系列新成员Qwen3-VL-4B和Qwen3-VL-8B之际,英特尔于今日同步宣布,已经在酷睿 Ultra 平台上完成对这些最新模型的适配。
i.MX RT1180是恩智浦最近推出的一款高性能跨界处理器,其中包含了300MHz的Arm® Cortex-M33核以及800MHz的Arm Cortex-M7核,集成了多种网络功能如时间敏感网络 (TSN) 交换机、EtherCAT SubDevice控制器等。
10 月 15 日,OPPO ColorOS 16 发布会暨 OPPO 开发者大会在深圳隆重召开,大会现场除发布 OPPO 最新技术外,还举办了多场论坛,与业界领袖共同探讨科技创新与人工智能 (AI) 新生态构建。
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 已加入FiRa® 联盟董事会。FiRa联盟是致力于推动安全精准测距与定位的超宽带(UWB)技术发展的行业组织。
各位工程师同仁,今天咱们聊点硬核的——实时性。这不是那种"差不多就行"的性能指标,在工业控制、机器人运动、电力保护这些领域,实时性就是生命线。想象一下:工业机器人抓取精密元件时,哪怕几毫秒的延迟都可能导致良品率暴跌;电力系统故障检测,响应慢了几个毫秒可能就是一场灾难。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列。该器件支持更高的直流母线电压,可实现更优异的热性能、更小的系统尺寸,以及更高的可靠性。
成功采用Nordic nRF9151模组与Sateliot 低轨道卫星网络实现传输,标志着通过非地面网络实现全球范围物联网覆盖的业界里程碑
OCP 任命 Arm(与 AMD、NVIDIA 一同)为董事会新晋成员,此举彰显了 Arm 在融合型 AI 数据中心为定义开放标准所扮演的领导角色。
Diodes 公司(Diodes)(Nasdaq:DIOD)宣布推出 PI7C9X762Q,这是一款符合汽车标准*的高性能 I2C/SPI 总线至双通道 UART 网桥。
10月15日 – Sandisk闪迪今日宣布,其PCIe® Gen 5 SANDISK® SN861 NVMe SSD已获得开放计算组织(Open Compute Project,OCP)的OCP Inspired™认证。





