10月22日,移远通信正式宣布,已完成多款主力LTE模组的重大技术升级——通过集成卫星直连蜂窝(Direct-to-Cell, D2C)技术,为各类物联网终端赋予“地面+卫星”连接能力,打破传统物联网的覆盖边界,实现真正意义上的全球无死角覆盖。
根据Omdia最新研究数据显示,2025年第三季度,印度智能手机市场同比增长3%,出货量达到4840万台。厂商为迎接高需求的节日季提前向渠道补货。本季度的温和增长主要受7月和8月新品集中上市、零售促销激励,以及节日季提前带动库存流动等因素推动。
10月21日,荣耀与比亚迪在深圳签署战略合作协议。双方将依托荣耀车联解决方案与比亚迪 DiLink的全新一代智慧生态,以"人"为核心,基于用户智慧出行场景的需求,带来更智能、更个性化的出行体验。
安富利旗下e络盟是一家发展迅速且非常可靠的产品和技术分销商,主要从事电子和工业系统设计、维护和维修,将于2025 年10 月23 日与Analog Devices Inc. (ADI) 联合举办网络研讨会。
通过采用这种以具体应用场景为核心的设计理念,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出适用于工业与消费市场的OptiMOS™ 7功率MOSFET系列,进一步扩展其现有的OptiMOS™ 7汽车应用产品组合。
近年来人形机器人技术迎来爆发式增长,全球科技巨头和中国本土企业不断升级迭代人形机器人产品和相关技术,推动机器人在工业、物流、医疗、教育和家庭等领域的广泛应用。
蓝牙低功耗(BLE)、Thread®、Matter及专有协议集成于一个安全且功能丰富的平台,可支持不断演进的标准、接口需求及市场需求
商业与技术洞察公司Gartner于近日发布最新2025中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线,该曲线为CIO和城市生态系统参与者提供了一个战略框架,帮助其把握新兴技术和趋势。
史密斯英特康(Smiths Interconnect)为市值50亿美元的航空航天与国防领域,以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件
10月22日,华为正式发布新一代鸿蒙操作系统HarmonyOS 6。HarmonyOS 6系统全面进化,无论是流畅度、智能化程度,还是跨设备协同等,都能让你感受到无缝、便捷的交互体验。
在芯片设计复杂度和上市速度要求倍增的今天,验证环节的效率至关重要。然而,目前国内外EDA厂商主流的“免费先试用后购买”模式,有着诸多限制,为众多充满创新想法的国产芯片初创公司设置了不低的门槛,许多本该属于中国技术创新和发展也因此受限。
InterDigital,一家专注于移动、视频和人工智能技术的研发公司,10月21日宣布其已与夏普续签专利许可协议,并与一家电动汽车充电设备制造商签署了新的许可协议。





